TWI730410B - 蓋板組件、其製備方法、觸控面板及顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

一種蓋板組件包括可撓的硬化層、位於硬化層一側的圓偏光層以及直接形成於所述圓偏光層遠離所述硬化層表面的遮蔽層。還提供一種蓋板組件的製備方法、應用該蓋板組件的觸控面板及顯示裝置。

Description

蓋板組件、其製備方法、觸控面板及顯示裝置
本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種蓋板組件及其製備方法、應用該蓋板組件的觸控面板及顯示裝置。
習知，應用到顯示裝置中的蓋板組件包括保護層、遮蔽層以及圓偏光片。圓偏光片包括基材以及形成於所述基材一側的圓偏光層。在製程中，首先在保護層上印刷遮蔽層，然後再藉由膠黏層與圓偏光片的基材進行貼合。然，該種結構的蓋板組件，整體厚度較大。
本發明提供一種蓋板組件，其包括：可撓的硬化層；圓偏光層，位於所述硬化層的一側；以及遮蔽層，直接形成於所述圓偏光層遠離所述硬化層的表面。
本發明還提供一種觸控面板，包括蓋板組件以及觸控模組，所述蓋板組件為上述的蓋板組件，所述觸控模組位於所述遮蔽層遠離所述硬化層的一側。
本發明還提供一種顯示裝置，包括觸控面板以及顯示模組，所述觸控面板為上述的觸控面板，所述顯示模組位於所述觸控模組遠離所述蓋板組件的一側。
本發明還提供一種蓋板組件的製備方法，其包括：於一可撓的硬化層上形成圓偏光層；以及於所述圓偏光層遠離所述硬化層的表面直接形成遮蔽層。
相較於現有技術，本案遮蔽層直接形成於所述圓偏光層的表面，而不是藉由一層膠黏層將遮蔽層與圓偏光片的基材進行貼合，同時本案圓偏光層減少了基材，亦減少了遮蔽層及原本圓偏光片之間貼合的一層膠黏層，降低了蓋板組件的整體厚度。
10a、10b:蓋板組件
12:硬化層
122:硬質塗層
124:基材
126:底塗層
14:圓偏光層
142:線偏光層
144:透明膠層
146:相位差補償層
16:遮蔽層
20:觸控模組
30:觸控面板
40:顯示模組
100:顯示裝置
圖1為本發明第一實施例的蓋板組件的剖面示意圖。
圖2為圖1所示的蓋板組件的製備方法的流程示意圖。
圖3為本發明第二實施例的蓋板組件的剖面示意圖。
圖4為圖3所示的蓋板組件的製備方法的流程示意圖。
圖5為應用本發明一實施例的蓋板組件的顯示裝置的剖面示意圖。
如圖1所示，本發明第一實施例的蓋板組件10a包括可撓的硬化層12、圓偏光層14以及遮蔽層16。圓偏光層14直接形成於硬化層12的表面。遮蔽層16直接形成於圓偏光層14遠離硬化層12的表面。
由於圓偏光層14直接形成於硬化層12的表面，而不是將圓偏光層14形成在一基材上，藉此省去了圓偏光片的一層基材，節約了成本，降低了蓋板組件10a的整體厚度。另，遮蔽層16直接形成於圓偏光層14的表面，而不是藉由一層膠黏層將遮蔽層16與圓偏光片的基材進行貼合，藉此減少了遮蔽層16及原本圓偏光片之間貼合的一層膠黏層，簡化了製作流程，節約了成本，進一步地降低了蓋板組件10a的整體厚度，利於蓋板組件10a的彎折。於一實施例中，硬化層12、圓偏光層14以及遮蔽層16的整體厚度不大於100微米。於一實施例中，該整體厚度大致為80微米到100微米，甚至可以小於80微米，大大提高了蓋板組件10a的彎折能力。
於一實施例中，遮蔽層16環繞硬化層12的邊緣區域設置。遮蔽層16例如為遮光油墨或黑色光阻。遮光油墨可以為環氧樹脂型(Epoxy Type)油墨、丙烯酸酯型(Acrylic Type)油墨、矽膠型(Silicon Type)油墨等。遮蔽層16可為單層或多層的堆疊結構。
請繼續參考圖1，圓偏光層14包括線偏光層142、透明膠層144以及相位差補償層146。線偏光層142直接形成於硬化層12的表面。透明膠層144位於線偏光層142及相位差補償層146之間，以黏接線偏光層142及相位差補償層146。相位差補償層146位於線偏光層142及遮蔽層16之間，遮蔽層16直接形成於相位差補償層146的表面。
由於線偏光層142直接形成於硬化層12的表面上，相較於現有技術來說，減少了形成圓偏光層14的基材，降低了蓋板組件10a的整體厚度。
另，線偏光層142用於將自然光變成線偏振光。相位差補償層146用於使入射到其膜層上的光產生相位延遲，進而形成相應形狀的偏振光，如圓偏振光、橢圓偏振光等，從而降低外界光線射入到應用該蓋板組件10a的顯示裝置100的顯示模組40內產生的反射，減少外界光線的干擾，增強應用該蓋板組件10a的顯示裝置100的顯示效果，達到入射光線補償的目的。
於一實施例中，線偏光層142為液晶分子層，其藉由塗布液晶材料的方式制得。相位差補償層146可以為四分之一波長相位差補償膜或二分之一波長相位差補償膜，其亦可以為由液晶材料塗布製成的薄膜層。透明膠層144為光學透明膠(Optical Clear Adhesive，OCA)或液態光學透明膠(Liquid Optical Clear Adhesive，LOCA)等具有高透光率的膠黏劑。
請繼續參考圖1，硬化層12包括透明且可撓的基材124、硬質塗層122以及底塗層126。硬質塗層122位於基材124遠離圓偏光層14的一側。底塗層126位於基材124靠近圓偏光層14的一側。
於一實施例中，基材124可以為聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymeric methyl methacrylate，PMMA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)或透明聚醯亞胺(Colorless Polymide，CPI)等。硬質塗層122為有機無機混合層，其可以為高硬度樹脂塗層或高硬度透明光阻膜，例如其可以包括聚矽氧烷、聚矽氮烷、環氧樹酯、壓克力樹酯或二氧化矽中的至少一種。硬質塗層122可以採用沉積、塗覆或噴濺等方式形成在基材124的表面。基材124使得硬化層12具有高可撓性，硬質塗 層122使得硬化層12兼具高硬度。底塗層126用於降低基材124及線偏光層142之間的磨損，其為易接著的有機無機混合層可採用與硬質塗層122相同的材料及製作工藝，在此不再贅述。
如圖2所示，本發明第一實施例的蓋板組件10a的製備方法，包括以下步驟。
步驟S11：於一硬化層12的表面形成線偏光層142。
於一實施例中，藉由塗布液晶材料的方式形成線偏光層142。
步驟S12：利用一透明膠層144，將線偏光層142貼合至一相位差補償層146。其中，線偏光層142及形成有線偏光層142的硬化層12藉由透明膠層144黏接。
步驟S13：於相位差補償層146遠離硬化層12的表面形成遮蔽層16。
於一實施例中，遮蔽層16為遮光油墨，其可採用印刷、噴塗或濺鍍的方式形成。於另一實施例中，遮蔽層16還可以黑色光阻，其可採用黃光製程圖案化的方式形成。
該蓋板組件10a的製備方法，線偏光層142直接形成硬化層12的表面，遮蔽層16直接形成於相位差補償層146的表面，相較於現有技術，無需額外設置的線偏光層142的支撐基材，減少了將硬化層12與線偏光層142的支撐基材進行貼合的製程以及將遮蔽層16與線偏光層142的支撐基材進行貼合的製程。
如圖3所示，本發明第二實施例的蓋板組件10b與第一實施例的蓋板組件10a區別在於：第二實施例中，圓偏光層14包括線偏光層142及相位差 補償層146。線偏光層142直接形成於相位差補償層146靠近硬化層12的表面。圓偏光層14及硬化層12藉由透明膠層144黏接。如圖4所示，本發明第二實施例的蓋板組件10b的製備方法，包括以下步驟：
步驟S21：於一相位差補償層146的表面形成線偏光層142。
於一實施例中，藉由塗布液晶材料的方式形成線偏光層142。
步驟S22：利用一透明膠層144，將線偏光層142貼合至一硬化層12。其中，線偏光層142及硬化層12藉由透明膠層144黏接。
步驟S23：於相位差補償層146遠離硬化層12的表面形成遮蔽層16。
步驟S23同上步驟S13，在此不再贅述。
該蓋板組件10b的製備方法，線偏光層142直接形成硬化層12的表面，遮蔽層16直接形成於相位差補償層146的表面，相較於現有技術，無需額外設置的線偏光層142的支撐基材，減少了將硬化層12與線偏光層142的支撐基材進行貼合的製程以及將遮蔽層16與線偏光層142的支撐基材進行貼合的製程。
如圖5所示，顯示裝置100包括觸控面板30以及顯示模組40。觸控面板30，包括蓋板組件10a以及觸控模組20。觸控模組20位於遮蔽層16遠離硬化層12的一側。顯示模組40位於觸控模組20遠離蓋板組件10a的一側。顯示裝置100可以為手機，亦可以為平板電腦、智慧穿戴設備(如智慧手錶)等。由於蓋板組件10a厚度的降低，有利於顯示裝置100輕薄化的實現。
於一實施例中，觸控模組20包括自容式觸控感測結構或者互容式觸控感測結構。當蓋板組件10a上有導電物體(例如手指)觸摸時，該區域的電 容感應訊號出現差異，該電容感應訊號經處理，換算即可得到觸摸點的相對位置。
於一實施例中，觸控模組20為柔性可彎折的，形成自容式觸控感測結構或者互容式觸控感測結構的導電層可以採用金屬網格(metal mesh)、奈米銀線、奈米銅線、碳奈米管、石墨烯、導電高分子等耐撓折性佳的導電材料製作而成。
於一實施例中，顯示模組40為有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode，OLED)顯示模組，其為柔性可彎折的。於另一實施例中，顯示模組40還可以為液晶顯示模組或微型發光二極體顯示模組。
可以理解地，當顯示裝置100包括的觸控模組20及顯示模組40均為柔性可彎折的時，由於蓋板組件的厚度的降低，使得整個顯示裝置100的厚度降低，有利於顯示裝置100的輕薄化、可繞折及柔性化的實現。
以上實施方式僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照較佳實施方式對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神及範圍。
10a:蓋板組件
12:硬化層
122:硬質塗層
124:基材
126:底塗層
14:圓偏光層
142:線偏光層
144:透明膠層
146:相位差補償層
16:遮蔽層

Claims (8)

  1. 一種蓋板組件，包括：可撓的硬化層；圓偏光層，位於所述硬化層的一側；以及遮蔽層，直接形成於所述圓偏光層遠離所述硬化層的表面；所述圓偏光層包括：線偏光層，直接形成於所述硬化層的表面；相位差補償層，位於所述線偏光層及所述遮蔽層之間，所述遮蔽層直接形成於所述相位差補償層的表面；以及透明膠層，位於所述線偏光層及所述相位差補償層之間，以黏接所述線偏光層及所述相位差補償層。
  2. 一種蓋板組件，包括：可撓的硬化層；圓偏光層，位於所述硬化層的一側；以及遮蔽層，直接形成於所述圓偏光層遠離所述硬化層的表面；其中，所述圓偏光層包括：線偏光層；相位差補償層，位於所述線偏光層及所述遮蔽層之間；其中，所述線偏光層直接形成於所述相位差補償層靠近所述硬化層的表面，所述遮蔽層直接形成於所述相位差補償層遠離所述硬化層的表面。
  3. 如請求項1或2所述的蓋板組件，其中，所述遮蔽層環繞硬化層的邊緣區域設置；所述遮蔽層為遮光油墨或黑色光阻，所述遮光油墨可以為 環氧樹脂型(Epoxy Type)油墨、丙烯酸酯型(Acrylic Type)油墨、矽膠型(Silicon Type)油墨至少其中之一。
  4. 如請求項1所述的蓋板組件，其中，所述硬化層包括透明且可撓的基材以及位於所述基材遠離所述圓偏光層的一側的硬質塗層。
  5. 如請求項1所述的蓋板組件，其中，所述硬化層、所述圓偏光層以及所述遮蔽層的整體厚度不大於100微米。
  6. 一種觸控面板，包括蓋板組件以及觸控模組，其中，所述蓋板組件為如請求項1至2、4至5中任一項所述的蓋板組件，所述觸控模組位於所述遮蔽層遠離所述硬化層的一側。
  7. 一種顯示裝置，包括觸控面板以及顯示模組，其中，所述觸控面板為如請求項6所述的觸控面板，所述顯示模組位於所述觸控模組遠離所述蓋板組件的一側。
  8. 一種蓋板組件的製備方法，其包括：於一可撓的硬化層上形成圓偏光層；以及於所述圓偏光層遠離所述硬化層的表面直接形成遮蔽層；其中，於一可撓的硬化層上形成圓偏光層的步驟包括於一所述硬化層的表面形成線偏光層以及利用一透明膠層將所述線偏光層貼合至一相位差補償層的步驟。
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