TWI728940B - 封裝載板及其製作方法 - Google Patents

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陳宣瑋
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Abstract

一種封裝載板，包括一線路結構層以及一導熱件。線路結構層包括一缺口部。導熱件包括一第一導熱部及垂直連接於第一導熱部的一第二導熱部。缺口部暴露出第一導熱部，而第二導熱部的一外表面切齊於線路結構層的一側表面。

Description

封裝載板及其製作方法
本發明是有關於一種半導體結構及其製作方法，且特別是有關於一種封裝載板及其製作方法。
在逐層互連（Every Layer Interconnection Count, ELIC）電路板結構中，線路層較難具備散熱或導熱效果。為了解決上述的問題，目前可藉由1.) 電鍍銅方式來形成導熱墊（Thermal pad）/條（bar）/通孔（x-via）；2.) 內埋銅塊；3.) 採用金屬核心（Metal core）等方式將熱源由垂直方向（即Z方向）導出。其中，以電鍍銅形成導熱墊/條/通孔，其導熱路徑尺寸受限於電鍍能力。再者，內埋銅塊是藉由銅塊將熱導至垂直方向，不適用於介層厚度太薄的結構。此外，使用金屬作為核心層材料，雖然也可為水平熱傳，但也是需要藉由盲孔將熱源導至下層金屬核心，屬非直接接觸式導熱。也就是說，對於多層板結構而言，垂直方向熱傳路徑會被其他層別阻隔，無法大面積與外部接觸，其熱源將被侷限在板中心，導致散熱效果有限。
本發明提供一種封裝載板，其具有較佳的導熱效果。
本發明還提供一種封裝載板的製作方法，用以製作上述的封裝載板，可具有較佳的導熱效果。
本發明的封裝載板，包括一線路結構層以及一導熱件、一發熱元件以及一封裝膠體。線路結構層包括一缺口部。導熱件包括一第一導熱部及垂直連接於第一導熱部的一第二導熱部。缺口部暴露出第一導熱部，而第二導熱部的一外表面切齊於線路結構層的一側表面。
在本發明的一實施例中，上述的線路結構層包括一線路基材。線路基材包括一核心層、一第一內層線路層、一第二內層線路層、一第一介電層、一第一線路層、至少一第一導電盲孔、一第二介電層、一第二線路層以及至少一第二導電盲孔。第一內層線路層配置於核心層的一側上。第二內層線路層配置於核心層的另一側上。第一介電層覆蓋第一內層線路層。第一線路層配置於第一介電層上。第一線路層透過第一導電盲孔與第一內層線路層電性連接。第二介電層覆蓋第二內層線路層。第二線路層配置於第二介電層上。第二線路層透過第二導電盲孔與第二內層線路層電性連接。
在本發明的一實施例中，上述的導熱件的第一導熱部與第一線路層位於同一平面上。
在本發明的一實施例中，上述的導熱件的第一導熱部直接接觸第一線路層。
在本發明的一實施例中，上述的線路結構層還包括一第一增層結構以及一第二增層結構。第一增層結構配置於線路基材的第一線路層上，且與第一線路層電性連接，其中第一增層結構包括缺口部。第二增層結構配置於線路基材的第二線路層上，且與第二線路層電性連接。
在本發明的一實施例中，上述的第一增層結構包括至少一介電層、至少一線路層以及至少一導電盲孔。介電層位於線路層與第一線路層之間，且線路層透過導電盲孔與第一線路層電性連接。
在本發明的一實施例中，上述的第二增層結構包括至少一介電層、至少一線路層以及至少一導電盲孔。介電層位於線路層與第二線路層之間，且線路層透過導電盲孔與第二線路層電性連接。
在本發明的一實施例中，上述的線路結構層還包括一第一絕緣保護層以及一第二絕緣保護層。第一絕緣保護層配置於第一增層結構上，且暴露出部分第一增層結構。第二絕緣保護層配置於第二增層結構上，且暴露出部分第二增層結構。
在本發明的一實施例中，上述的線路結構層還包括一導電通孔，至少貫穿線路基材，且電性連接第一線路層、第一內層線路層、第二內層線路層以及第二線路層。
在本發明的一實施例中，上述的導熱件的材質包括銅、導電金屬膠或導熱金屬膠。
本發明的封裝載板的製作方法，其包括以下步驟。提供一線路基材，其中線路基材具有一貫孔。電鍍一導熱材料層於線路基材上，其中導熱材料層覆蓋貫孔的內壁。分別形成一第一增層結構與一第二增層結構於線路基材的相對兩側上。第一增層結構與第二增層結構覆蓋線路基材以及導熱材料層且填滿貫孔。移除部分第一增層結構、部分線路基材、部分導熱材料層以及部分第二增層結構，而暴露出剩餘的導熱材料層，以定義出一導熱件及形成包括一缺口部的一線路結構層。導熱件包括一第一導熱部以及垂直連接第一導熱部的一第二導熱部。缺口部暴露出第一導熱部，而第二導熱部的一外表面切齊於線路結構層的一側表面。
在本發明的一實施例中，上述的提供線路基材的步驟，包括以下步驟。提供一核心層、一第一內層線路層與一第二內層線路層。第一內層線路層與第二內層線路層分別位於核心層的相對兩表面上。形成一第一介電層及位於第一介電層上的一第一銅層於第一內層線路層上，以及形成一第二介電層及位於第二介電層上的一第二銅層於第二內層線路層上。形成貫孔以貫穿第一銅層、第一介電層、核心層、第二介電層以及第二銅層。
在本發明的一實施例中，上述的封裝載板的製作方法，還包括以下步驟。於電鍍導熱材料層於線路基材之前，形成至少一第一盲孔與至少一第二盲孔，以分別暴露出部分第一內層線路層與部分第二內層線路層。於電鍍導熱材料層於線路基材時，導熱材料層更覆蓋第一銅層、第二銅層且填滿第一盲孔與第二盲孔。對導熱材料層、第一銅層以及第二銅層進行一圖案化程序，而分別於第一介電層與第二介電層上形成一第一線路層與一第二線路層。
在本發明的一實施例中，上述的封裝載板的製作方法還包括以下步驟。於分別形成第一增層結構與第二增層結構於線路基材的相對兩側上之前，配置一離型膜於部分第一線路層上。以撈空（routing）及掀離離型膜的方式移除部分第一增層結構、部分線路基材、部分導熱材料層以及部分第二增層結構。
在本發明的一實施例中，上述的封裝載板的製作方法還包括於移除部分第一增層結構、部分線路基材、部分導熱材料層以及部分第二增層結構之前，分別形成一第一絕緣保護層與一第二絕緣保護層於第一增層結構與第二增層結構上。
本發明的封裝載板的製作方法，其包括以下步驟。提供一線路基材。線路基材包括一第一銅層以及一凹槽。第一銅層具有一開口，而開口連通凹槽。印刷一導熱材料層於線路基材上，其中導熱材料層填滿凹槽與開口且連接第一銅層。分別形成一第一增層結構與一第二增層結構於線路基材的相對兩側上。第一增層結構與第二增層結構覆蓋線路基材以及導熱材料層。移除部分第一增層結構、部分線路基材、部分導熱材料層以及部分第二增層結構，而暴露出剩餘的導熱材料層，以定義出一導熱件及形成包括一缺口部的一線路結構層。導熱件包括一第一導熱部以及垂直連接第一導熱部的一第二導熱部。缺口部暴露出第一導熱部，且第二導熱部的一外表面切齊於線路結構層的一側表面。
在本發明的一實施例中，上述的提供線路基材的步驟包括以下步驟。提供一核心層、一第一內層線路層與一第二內層線路層。第一內層線路層與第二內層線路層分別位於核心層的相對兩表面上。形成一第一介電層及位於第一介電層上的第一銅層於第一內層線路層上，以及形成一第二介電層及位於第二介電層上的一第二銅層於第二內層線路層上。形成貫穿第一銅層的開口以及貫穿第一介電層、核心層及部分第二介電層的凹槽。
在本發明的一實施例中，上述的封裝載板的製作方法還包括於分別形成第一增層結構與第二增層結構於線路基材的相對兩側上之前，對第一銅層與第二銅層進行一圖案化程序，而分別形成一第一線路層與一第二線路層，導熱材料層連接第一線路層。
在本發明的一實施例中，上述的封裝載板的製作方法還包括於移除部分第一增層結構、部分線路基材、部分導熱材料層以及部分第二增層結構之前，分別形成一第一絕緣保護層與一第二絕緣保護層於第一增層結構與第二增層結構上。
在本發明的一實施例中，上述的導熱材料層的材質包括導電金屬膠或導熱金屬膠。
基於上述，在本發明的封裝載板中，導熱件包括第一導熱部及垂直連接於第一導熱部的第二導熱部。也就是說，導熱件的第一導熱部是內埋於線路結構層內，而第二導熱部貼附在線路結構層的一側且是暴露於外界，可增加與外界的接觸面積，而使本發明的封裝載板可具有較佳的散熱效率。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A至圖1I是依照本發明的一實施例的一種封裝載板的製作方法剖面示意圖。圖1J與圖1K是將發熱元件封裝於圖1I的封裝載板上的製作方法剖面示意圖。關於本實施例的封裝載板的製作方法，首先，請參考圖1D，提供一線路基材C，其中線路基材C具有一貫孔T2。詳細來說，提供線路基材C的步驟，首先，請參考圖1A，提供一核心層112、一第一導電層114以及一第二導電層116，其中第一導電層114與第二導電層116分別位於核心層112的相對兩表面111、113上。此時，第一導電層114完全覆蓋在核心層112的表面111上，而第二導電層116完全覆蓋在核心層112的表面113上。
接著，請同時參考圖1A與圖1B，對第一導電層114與第二導電層116進行一圖案化程序，而形成一第一內層線路層115與一第二內層線路層117。此處，第一內層線路層115位於核心層112的表面111上且暴露出部分表面111，而第二內層線路層117位於核心層112的表面113上且暴露出部分表面113。
接著，請參考圖1C，以壓合（lamination）的方式形成一第一介電層122及位於第一介電層122上的一第一銅層124於第一內層線路層115上，以及形成一第二介電層132及位於第二介電層132上的一第二銅層134於第二內層線路層117上。第一介電層122覆蓋核心層112的表面111與第一內層線路層115，而第一銅層124完全覆蓋在第一介電層122上。第二介電層132覆蓋核心層112的表面113與第二內層線路層117，而第二銅層134完全覆蓋在第二介電層132上。
接著，請參考圖1D，形成貫穿第一銅層124、第一介電層122、第一內層線路層115、核心層112、第二內層線路層117、第二介電層132以及第二銅層134的貫孔T1，以及形成貫穿第一銅層124、第一介電層122、核心層112、第二介電層132以及第二銅層134的貫孔T2。此處，形成貫孔T1、T2的方法例如是雷射鑽孔或機械鑽孔，但不以此為限。至此，已形成線路基材C的製作。
接著，請參考圖1E，對第一銅層124及第一介電層122以及對第二銅層134及第二介電層132進行一鑽孔程序，而形成至少一第一盲孔（示意地繪示一個第一盲孔123）與至少一第二盲孔（示意地繪示一個第二盲孔133），以分別暴露出部分第一內層線路層115與部分第二內層線路層117。此處，形成第一盲孔123與第二盲孔133的方法例如是雷射鑽孔，但不以此為限。
接著，請再參考圖1E，電鍍一導熱材料層140於線路基材C上，其中導熱材料層C覆蓋貫孔T1、T2的內壁、第一銅層124、第二銅層134且填滿第一盲孔123與第二盲孔133。此時，貫孔T1中亦可填滿樹脂145而定義出一導電通孔T。此處，貫孔T2未被填滿，僅有導熱材料層140覆蓋在其內壁上，其中導熱材料層140的材質例如是銅。換言之，導熱材料層140的材質可與第一銅層124及第二銅層134相同材質。
接著，請同時參考圖1E與圖1F，對導熱材料層140、第一銅層124以及第二銅層134進行一圖案化程序，而分別於第一內層線路層115與第二內層線路層117上形成一第一線路層125與一第二線路層135。
接著，請參考圖1G，配置一離型膜A於部分第一線路層125上。緊接著，以壓合法分別形成一第一增層結構B1與一第二增層結構B2於線路基材C的相對兩側上，其中第一增層結構B1與第二增層結構B2覆蓋線路基材C以及導熱材料層140且填滿貫孔T2。此處，第一增層結構B1包括至少一介電層（示意地繪示一層介電層152）、至少一線路層（示意地繪示一層線路層154）以及至少一導電盲孔（示意地繪示一個導電盲孔153）。介電層152位於線路層154與第一線路層125之間，且線路層154透過導電盲孔153與第一線路層125電性連接。第二增層結構B2包括至少一介電層（示意地繪示一層介電層162）、至少一線路層（示意地繪示一層線路層164）以及至少一導電盲孔（示意地繪示兩個導電盲孔163）。介電層165位於線路層164與第二線路層135之間，且線路層164透過導電盲孔163與第二線路層135電性連接。
之後，請參考圖1H，形成一第一絕緣保護層170與一第二絕緣保護層180於第一增層結構B1與第二增層結構B2，其中第一絕緣保護層170暴露出部分線路層154來作為接墊使用，而第二絕緣保護層180暴露出部分線路層164來作為接墊使用。
最後，請同時參考圖1H與圖1I，以切割成型（routing）及掀離離型膜A的方式移除部分第一增層結構B1、部分線路基材C、部分導熱材料層140以及部分第二增層結構B2，而暴露出剩餘的導熱材料層140，以定義出一導熱件200a及形成包括一缺口部E1的一線路結構層100a，而完成封裝載板10a的製作。
此處，導熱件200a包括一第一導熱部210a以及垂直連接第一導熱部210a的一第二導熱部220a，意即導熱件200a的形狀例如是倒L形。須說明的是，此處的第一導熱部210a具體化是由第一銅層124（請參考圖1E）及導熱材料層140所組成。缺口部E1的位置實質上為對應掀離前之離型膜A的位置，其中缺口部E1暴露出第一導熱部210a，而第二導熱部220a的一外表面221切齊於線路結構層100a的一側表面101。也就是說，本實施例的第一導熱部210a內埋在線路結構層100a內，而第二導熱部220a平貼在線路結構層100a的一側，且第二導熱部220a的外表面221切齊線路結構層100a的側表面101。須說明的是，離型膜A設置的目的在於定位及方便後續移除位於離型膜A上的第一增層結構B1。
在應用上，請參考圖1J，配置一發熱元件300於封裝載板10a的線路結構層100a的缺口部E1內，其中發熱元件300位於第一導熱部210a上，且發熱元件300電性連接至線路結構層100a。此處，發熱元件300的接墊310透過打線350來電性連接與第一絕緣保護層170所暴露出的線路層154。當然，於其他實施例中，發熱元件300亦可以直接接觸第一線路層154的方式來電性連接，此仍屬於本發明所欲保護的範圍。簡言之，本實施例的發熱元件300透過第一導熱部210a來導熱，而發熱元件300透過線路層154來導電，而形成熱電分離的結構設計。
最後，請參考圖1K，形成一封裝膠體400以包覆發熱元件300與部分線路結構層100a，其中封裝膠體400的一周圍表面401切齊於第二導熱部220a的外表面221。至此，即可完成一封裝結構1a的製作。
在結構上，請再參考圖1I，封裝載板10a包括線路結構層100a以及導熱件200a。線路結構層100a包括缺口部E1。導熱件200a包括第一導熱部210a及垂直連接於第一導熱部210a的第二導熱部220a，意即導熱件200a的形狀例如是倒L形。缺口部E1暴露出第一導熱部210a，而第二導熱部220a的外表面221切齊於線路結構層100a的側表面101。
詳細來說，本實施例的線路結構層100a包括線路基材C，其中線路基材C包括核心層112、第一內層線路層115、第二內層線路層117、第一介電層122、第一線路層125、第一導電盲孔123、第二介電層132、第二線路層135以及第二導電盲孔133。第一內層線路層115配置於核心層112的一側上。第二內層線路層117配置於核心層112的另一側上。第一介電層122覆蓋第一內層線路層115，而第一線路層125配置於第一介電層122上。第一線路層125透過第一導電盲孔123與第一內層線路層115電性連接。第二介電層132覆蓋第二內層線路層117，且第二線路層135配置於第二介電層132上。第二線路層135透過第二導電盲孔133與第二內層線路層117電性連接。此處，封裝載板10a還包括導電通孔T，至少貫穿線路基材C，且電性連接第一線路層125、第一內層線路層115、第二內層線路層117以及第二線路層135。特別是，本實施例的導熱件200a的第一導熱部210a與第一線路層125位於同一平面上，其中導熱件200a的材質例如是銅。
再者，本實施例的線路結構層100a更包括第一增層結構B1以及第二增層結構B2。第一增層結構B1配置於線路基材C的第一線路層125上，且與第一線路層125電性連接，其中第一增層結構B1包括缺口部E1。第二增層結構B2配置於線路基材C的第二線路層135上，且與第二線路層135電性連接。此處，第一增層結構B1包括介電層152、線路層154以及導電盲孔153，其中介電層152位於線路層154與第一線路層125之間，且線路層154透過導電盲孔153與第一線路層125電性連接。第二增層結構B2包括介電層162、線路層164以及導電盲孔163，其中介電層162位於線路層164與第二線路層135之間，且線路層164透過導電盲孔163與第二線路層135電性連接。
此外，本實施例的線路結構層100a更包括第一絕緣保護層170以及第二絕緣保護層180。第一絕緣保護層170配置於第一增層結構B1上，且暴露出部分第一增層結構B1。第二絕緣保護層180配置於第二增層結構B2上，且暴露出第二增層結構B2的部分第二線路層164。
簡言之，本實施例的導熱件200a的第一導熱部210a是內埋於線路結構層100a內，而發熱元件300可直接配置於第一導熱部210a上或透過絕緣黏著層（未繪示）而固定於第一導熱部210a上，藉此可將發熱元件300所產生的熱經由第二導熱部220a而傳遞至外界。再者，由於導熱件200a的第二導熱部220a是貼附在線路結構層100a的一側且是暴露於外界，藉此可增加與外界的接觸面積，可有效地將發熱元件300所產生的熱快速地傳遞至外界，進而使本實施例的封裝載板10a可具有較佳的散熱效率。另外，發熱元件300是透過第一增層結構B1的第一線路層154來導電，且發熱元件300是透過導熱件200a來導熱，藉此形成熱電分離的結構。
在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。
圖2A至圖2F是依照本發明的一實施例的一種封裝載板的製作方法示意圖。圖2G至圖2I是將發熱元件封裝於圖2F的封裝載板上的製作方法剖面示意圖及立體示意圖。關於本實施例的封裝載板的製作方法，首先，同圖1A至圖1D的步驟，請參考圖2A，提供核心層112、第一內層線路層115與第二內層線路層117，其中第一內層線路層115與第二內層線路層117分別位於核心層112的相對兩表面111、113上。接著，形成第一介電層122及位於第一介電層122上的第一銅層124’於第一內層線路層115上，以及形成第二介電層132及位於第二介電層132上的第二銅層134於第二內層線路層117上。形成貫穿第一銅層124’的開口O以及貫穿第一介電層122、核心層112及部分第二介電層132的凹槽N，其中凹槽N的深度大於開口O的深度，且開口O的口徑大於凹槽N的口徑。至此，已提供線路基材C’，其中線路基材C’包括具有一開口O的第一銅層124’以及與開口O相連通凹槽N。此處，如圖2A所示，線路基材C’亦具有導電通孔T，以電性連接第一銅層124’、第一內層線路層115、第二內層線路層117以及第二銅層134。
接著，請參考圖2B，印刷一導熱材料層140b於線路基材C’上，其中導熱材料層140b填滿凹槽N與開口O且連接第一銅層124’。此處，導熱材料層140b的材質例如是導電金屬膠或導熱金屬膠，以瞬時液相燒結（Transient Liquid Phase Sintering，TLPS）塗佈製作，可具有導電與導熱的效果，且適於與任何金屬材質進行接合，並且不會再因受熱而轉變回液態。
接著，請同時參考圖2B以及圖2C，對第一銅層124’與第二銅層134進行一圖案化程序，而分別形成一第一線路層125’與一第二線路層135’，其中導熱材料層140b直接連接第一線路層125’。
接著，請參考圖2D，分別形成第一增層結構B1與第二增層結構B2於線路基材C’的相對兩側上。第一增層結構B1與第二增層結構B2覆蓋線路基材C’以及導熱材料層140b。此處，第一增層結構B1包括至少一介電層（示意地繪示一層介電層152）、至少一線路層（示意地繪示一層線路層154）以及至少一導電盲孔（示意地繪示一個導電盲孔153）。介電層152位於線路層154與第一線路層125’之間，且線路層154透過導電盲孔153與第一線路層125’電性連接。第二增層結構B2包括至少一介電層（示意地繪示一層介電層162）、至少一線路層（示意地繪示一層線路層164）以及至少一導電盲孔（示意地繪示兩個導電盲孔163）。介電層165位於線路層164與第二線路層135’之間，且線路層164透過導電盲孔163與第二線路層135’電性連接。
之後，請參考圖2E，形成第一絕緣保護層170與第二絕緣保護層180於第一增層結構B1與第二增層結構B2，其中第一絕緣保護層170暴露出部分線路層154來作為接墊使用，而第二絕緣保護層180暴露出部分線路層164來作為接墊使用。
最後，請同時參考圖2E與圖2F，以切割成型（routing）的方式移除部分第一增層結構B1、部分線路基材C’、部分導熱材料層140b以及部分第二增層結構B2，而暴露出剩餘的導熱材料層140b，以定義出一導熱件200b及形成包括一缺口部E2的一線路結構層100b，而完成一封裝載板10b的製作。此處，導熱件200b包括一第一導熱部210b以及垂直連接第一導熱部210b的一第二導熱部220b，意即導熱件200b的形狀例如是倒L形。缺口部E2暴露出第一導熱部210b，且第二導熱部220b的外表面221b切齊於線路結構層100b的側表面101b。
在應用上，請同時參考圖2G與圖2H，配置發熱元件300於封裝載板10b的線路結構層100b的缺口部E2內，其中發熱元件300位於第一導熱部210b上，且發熱元件300電性連接至線路結構層100b。此處，發熱元件300的接墊310透過打線350來電性連接第一絕緣保護層170所暴露出的線路層154。
最後，請參考圖2I，形成一封裝膠體400以包覆發熱元件300與部分線路結構層100b，其中封裝膠體400的一周圍表面401切齊於第二導熱部220b的外表面221，而完成一封裝結構1b的製作。
請再同時參考圖1I以及圖2F，本實施例的封裝載板10b與上述的封裝載板10a的相似，兩者的差異在於：本實施例的封裝載板10b的導熱件200b的第一導熱部210b直接接觸第一線路層125’，且導熱件200b的材質例如是導電金屬膠或導熱金屬膠。也就是說，本實施例的導熱件220b的材質不同於線路層的材質（例如是銅），但其可兼具導電與導熱的效果。
綜上所述，在本發明的封裝載板中，導熱件包括第一導熱部及垂直連接於第一導熱部的第二導熱部。也就是說，導熱件的第一導熱部是內埋於線路結構層內，而第二導熱部貼附在線路結構層的一側且是暴露於外界，可增加與外界的接觸面積。因此，當發熱元件配置於封裝載板的第一導熱部上時，第二導熱部的外表面可切齊於線路結構層的側表面及封裝膠體的周圍表面，可有效地將發熱元件所產生的熱快速地傳遞至外界，而使本發明的封裝載板可具有較佳的散熱效率。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
1a、1b:封裝結構 10a、10b:封裝載板 100a:線路結構層 101、101b:側表面 111、113:表面 112:核心層 114:第一導電層 115:第一內層線路層 116:第二導電層 117:第二內層線路層 122:第一介電層 123:第一盲孔 124、124’:第一銅層 125、125’:第一線路層 132:第二介電層 133:第二盲孔 134:第二銅層 135、135’:第二線路層 140、140b:導熱材料層 145: 樹脂 152:介電層 153:導電盲孔 154:線路層 162:介電層 163:導電盲孔 164:線路層 170:第一絕緣保護層 180:第二絕緣保護層 200a、200b:導熱件 210a、210b:第一導熱部 220a、220b:第二導熱部 221、221b:外表面 300:發熱元件 310:接墊 350:打線 400:封裝膠體 401:周圍表面 A:離形膜 B1:第一增層結構 B2:第二增層結構 C、C’:線路基材 E1、E2:缺口部 N:凹槽 O:開口 T:導電通孔 T1、T2:貫孔
圖1A至圖1I是依照本發明的一實施例的一種封裝載板的製作方法剖面示意圖。 圖1J與圖1K是將發熱元件封裝於圖1I的封裝載板上的製作方法剖面示意圖。 圖2A至圖2F是依照本發明的一實施例的一種封裝載板的製作方法示意圖。 圖2G至圖2I是將發熱元件封裝於圖2F的封裝載板上的製作方法剖面示意圖及立體示意圖。
10a:封裝載板
100a:線路結構層
101:側表面
112:核心層
115:第一內層線路層
117:第二內層線路層
122:第一介電層
123:第一盲孔
125:第一線路層
132:第二介電層
133:第二盲孔
135:第二線路層
152:介電層
153:導電盲孔
154:線路層
162:介電層
163:導電盲孔
164:線路層
170:第一絕緣保護層
180:第二絕緣保護層
200a:導熱件
210a:第一導熱部
220a:第二導熱部
221:外表面
B1:第一增層結構
B2:第二增層結構
C:線路基材
E1:缺口部
T:導電通孔

Claims (20)

  1. 一種封裝載板，包括： 一線路結構層，包括一缺口部；以及 一導熱件，包括一第一導熱部以及垂直連接於該第一導熱部的一第二導熱部，其中該缺口部暴露出該第一導熱部，而該第二導熱部的一外表面切齊於該線路結構層的一側表面。
  2. 如請求項1所述的封裝載板，其中該線路結構層包括一線路基材，該線路基材包括： 一核心層； 一第一內層線路層，配置於該核心層的一側上； 一第二內層線路層，配置於該核心層的另一側上； 一第一介電層，覆蓋該第一內層線路層； 一第一線路層，配置於該第一介電層上； 至少一第一導電盲孔，該第一線路層透過該至少一第一導電盲孔與該第一內層線路層電性連接； 一第二介電層，覆蓋該第二內層線路層； 一第二線路層，配置於該第二介電層上；以及 至少一第二導電盲孔，該第二線路層透過該至少一第二導電盲孔與該第二內層線路層電性連接。
  3. 如請求項2所述的封裝載板，其中該導熱件的該第一導熱部與該第一線路層位於同一平面上。
  4. 如請求項3所述的封裝載板，其中該導熱件的該第一導熱部直接接觸該第一線路層。
  5. 如請求項2所述的封裝載板，其中該線路結構層更包括： 一第一增層結構，配置於該線路基材的該第一線路層上，且與該第一線路層電性連接，其中該第一增層結構包括該缺口部；以及 一第二增層結構，配置於該線路基材的該第二線路層上，且與該第二線路層電性連接。
  6. 如請求項5所述的封裝載板，其中該第一增層結構包括至少一介電層、至少一線路層以及至少一導電盲孔，該至少一介電層位於該至少一線路層與該第一線路層之間，且該至少一線路層透過該至少一導電盲孔與該第一線路層電性連接。
  7. 如請求項5所述的封裝載板，其中該第二增層結構包括至少一介電層、至少一線路層以及至少一導電盲孔，該至少一介電層位於該至少一線路層與該第二線路層之間，且該至少一線路層透過該至少一導電盲孔與該第二線路層電性連接。
  8. 如請求項5所述的封裝載板，其中該線路結構層更包括： 一第一絕緣保護層，配置於該第一增層結構上，且暴露出部分該第一增層結構；以及 一第二絕緣保護層，配置於該第二增層結構上，且暴露出部分該第二增層結構。
  9. 如請求項2所述的封裝載板，其中該線路結構層更包括： 一導電通孔，至少貫穿該線路基材，且電性連接該第一線路層、該第一內層線路層、該第二內層線路層以及該第二線路層。
  10. 如請求項1所述的封裝載板，其中該導熱件的材質包括銅、導電金屬膠或導熱金屬膠。
  11. 一種封裝載板的製作方法，包括： 提供一線路基材，該線路基材具有一貫孔； 電鍍一導熱材料層於該線路基材上，其中該導熱材料層覆蓋該貫孔的內壁； 分別形成一第一增層結構與一第二增層結構於該線路基材的相對兩側上，其中該第一增層結構與該第二增層結構覆蓋該線路基材以及該導熱材料層且填滿該貫孔；以及 移除部分該第一增層結構、部分該線路基材、部分該導熱材料層以及部分該第二增層結構，而暴露出剩餘的該導熱材料層，以定義出一導熱件及形成包括一缺口部的一線路結構層，其中該導熱件包括一第一導熱部以及垂直連接該第一導熱部的一第二導熱部，該缺口部暴露出該第一導熱部，而該第二導熱部的一外表面切齊於該線路結構層的一側表面。
  12. 如請求項11所述的封裝載板的製作方法，其中提供該線路基材的步驟，包括： 提供一核心層、一第一內層線路層與一第二內層線路層，該第一內層線路層與該第二內層線路層分別位於該核心層的相對兩表面上； 形成一第一介電層及位於該第一介電層上的一第一銅層於該第一內層線路層上，以及形成一第二介電層及位於該第二介電層上的一第二銅層於該第二內層線路層上；以及 形成該貫孔以貫穿該第一銅層、該第一介電層、該核心層、該第二介電層以及該第二銅層。
  13. 如請求項12所述的封裝載板的製作方法，更包括： 於電鍍該導熱材料層於該線路基材之前，形成至少一第一盲孔與至少一第二盲孔，以分別暴露出部分該第一內層線路層與部分該第二內層線路層； 於電鍍該導熱材料層於該線路基材時，該導熱材料層更覆蓋該第一銅層、該第二銅層且填滿該第一盲孔與該第二盲孔；以及 對該導熱材料層、該第一銅層以及該第二銅層進行一圖案化程序，而分別於該第一介電層與該第二介電層上形成一第一線路層與一第二線路層。
  14. 如請求項13所述的封裝載板的製作方法，更包括： 於分別形成該第一增層結構與該第二增層結構於該線路基材的相對兩側上之前，配置一離型膜於部分該第一線路層上；以及 以撈空及掀離該離型膜的方式移除部分該第一增層結構、部分該線路基材、部分該導熱材料層以及部分該第二增層結構。
  15. 如請求項11所述的封裝載板的製作方法，更包括： 於移除部分該第一增層結構、部分該線路基材、部分該導熱材料層以及部分該第二增層結構之前，分別形成一第一絕緣保護層與一第二絕緣保護層於該第一增層結構與該第二增層結構上。
  16. 一種封裝載板的製作方法，包括： 提供一線路基材，該線路基材包括一第一銅層以及一凹槽，該第一銅層具有一開口，而該開口連通該凹槽； 印刷一導熱材料層於該線路基材上，其中該導熱材料層填滿該凹槽與該開口且連接該第一銅層； 分別形成一第一增層結構與一第二增層結構於該線路基材的相對兩側上，其中該第一增層結構與該第二增層結構覆蓋該線路基材以及該導熱材料層；以及 移除部分該第一增層結構、部分該線路基材、部分該導熱材料層以及部分該第二增層結構，而暴露出剩餘的該導熱材料層，以定義出一導熱件及形成包括一缺口部的一線路結構層，其中該導熱件包括一第一導熱部以及垂直連接該第一導熱部的一第二導熱部，該缺口部暴露出該第一導熱部，且該第二導熱部的一外表面切齊於該線路結構層的一側表面。
  17. 如請求項16所述的封裝載板的製作方法，其中提供該線路基材的步驟，包括： 提供一核心層、一第一內層線路層與一第二內層線路層，該第一內層線路層與該第二內層線路層分別位於該核心層的相對兩表面上； 形成一第一介電層及位於該第一介電層上的該第一銅層於該第一內層線路層上，以及形成一第二介電層及位於該第二介電層上的一第二銅層於該第二內層線路層上；以及 形成貫穿該第一銅層的該開口以及貫穿該第一介電層、該核心層及部分該第二介電層的該凹槽。
  18. 如請求項17所述的封裝載板的製作方法，更包括： 於分別形成該第一增層結構與該第二增層結構於該線路基材的相對兩側上之前，對該第一銅層與該第二銅層進行一圖案化程序，而分別形成一第一線路層與一第二線路層，該導熱材料層連接該第一線路層。
  19. 如請求項16所述的封裝載板的製作方法，更包括： 於移除部分該第一增層結構、部分該線路基材、部分該導熱材料層以及部分該第二增層結構之前，分別形成一第一絕緣保護層與一第二絕緣保護層於該第一增層結構與該第二增層結構上。
  20. 如請求項16所述的封裝載板的製作方法，其中該導熱材料層的材質包括導電金屬膠或導熱金屬膠。
TW109140431A 2020-11-19 2020-11-19 封裝載板及其製作方法 TWI728940B (zh)

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