TWI726105B - 用於自動產生一晶圓影像以設計座標映射之系統、方法及電腦程式產品 - Google Patents

用於自動產生一晶圓影像以設計座標映射之系統、方法及電腦程式產品 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種用於自動產生一晶圓影像以設計座標映射之系統、方法及電腦程式產品。在使用中，一晶圓之一設計由一電腦處理器接收。另外，由該設計製造之一晶圓之一影像由該電腦處理器接收。此外，該設計與該影像之間的一座標映射由該電腦處理器自動產生。

Description

用於自動產生一晶圓影像以設計座標映射之系統、方法及電腦程式產品
本發明係關於晶圓影像處理，且更特定言之本發明係關於用於影像映射之晶圓設計。
一般而言，晶圓影像處理涉及一檢驗系統，其收集已由一特定設計製造之一晶圓之一影像及為各種目的(諸如為偵測該設計及/或該晶圓內之缺陷)處理該影像。然而，此影像處理通常需要介於晶圓設計與晶圓影像之間的一座標映射。僅舉實例而言，隨著晶圓特徵之尺寸減少，同樣地缺陷變得更小。在一晶圓影像內此等缺陷可歸因於其小尺寸而係模糊的且因此難以準確地精確定位。用於影像映射之晶圓可允許在設計及/或影像內更準確地定位上文所提及之缺陷。 不幸地是，用於產生影像映射之晶圓設計之當前技術易受錯誤影響。特定言之，此等技術依靠使用者在設計與影像之間手動形成關聯。先前技術圖1繪示一使用者手動形成設計/影像關聯之一習知方法。如所展示，一第一螢幕102顯示設計且一第二螢幕104顯示晶圓影像。使用者選擇(例如藉由點選)所顯示之設計中之一位置及所顯示之晶圓影像中之一位置(如由「+」所繪示)以在兩個位置之間形成一關聯。 如上所述，用於影像映射之此基於手動之晶圓設計通常易受錯誤影響。具體而言，錯誤可歸因於晶圓放置於其上之檢驗系統之置物台之定位不準確度而引入。作為另一實例，錯誤可歸因於使用者對設計及/或影像之一位置作出一不準確選擇而引入。作為又一實例，當使用者點選一線框架設計而非所顯現之一設計影像時，除非線框架設計準確顯現，否則原設計不與晶圓影像準確匹配。 因此，需要解決與用於產生影像映射之晶圓設計之先前技術相關聯之此等及/或其他問題。
本發明提供一種用於自動產生一晶圓影像以設計座標映射之系統、方法及電腦程式產品。在使用中，一晶圓之一設計由一電腦處理器接收。另外，由該設計製造之一晶圓之一影像由該電腦處理器接收。此外，該設計與該影像之間的一座標映射由該電腦處理器自動產生。
( 若干 ) 相關申請案 本申請案主張2016年6月1日申請之美國臨時專利申請案第62/343853號之權利，該申請案之全部內容以引用的方式併入本文中。 以下描述揭示一種用於自動產生一晶圓影像以設計座標映射之系統、方法及電腦程式產品。應注意此系統、方法及電腦程式產品(包含下所描述之各種實施例)可在任何檢驗或審查系統(例如晶圓檢驗、主光罩檢驗、雷射掃描檢驗系統、缺陷掃描電子顯微鏡(SEM)審查等等)之內文中實施，諸如下文參考圖2B所描述之檢驗或審查系統。 一額外實施例係關於一種非暫時性電腦可讀媒體，其儲存可在一電腦系統上執行以自動產生一晶圓影像以設計座標映射之程式指令。圖2A中展示一此實施例。特定言之，如圖2A中所展示，電腦可讀媒體200包含可在電腦系統204上執行之程式指令202。電腦實施方法包含下文參考圖3所描述之方法之步驟。程式指令可執行之電腦實施方法可包含本文所描述之任何其他操作(例如相對於圖4及/或圖5之方法)。 實施諸如本文所描述之方法之程式指令202可儲存於電腦可讀媒體200上。電腦可讀媒體可為一儲存媒體，諸如一磁碟或一光碟或一磁帶或本技術中已知之任何其他適合非暫時性電腦可讀媒體。作為一選項，電腦可讀媒體200可位於電腦系統204內。 程式指令可以各種方式之任何者實施，尤其包含基於程序之技術、基於組件之技術及/或物件導向技術。例如，程式指令可視需要使用ActiveX控制項、C++物件、JavaBeans、微軟基礎類別(「MFC」)或其他技術或方法實施。 電腦系統204可呈各種形式，包含一個人電腦系統、影像電腦、主機電腦系統、工作站、網路設備、網際網路設備或其他裝置。一般而言，術語「電腦系統」可廣泛地界定以涵蓋具有一或多個處理器之任何裝置，其執行來自一記憶體媒體之指令。電腦系統204亦可包含本技術中已知之任何適合處理器(諸如平行處理器)。另外，電腦系統204可包含具有高速處理及軟體之一電腦平台，其作為一獨立或一網路工具。 一額外實施例係關於經組態以自動產生一晶圓影像以設計座標映射之一系統。圖2B中展示此一系統之一實施例。該系統包含經組態以產生製造於一晶圓上之一組件之輸出之檢驗系統205。該系統亦包含經組態以執行下文參考圖3所描述之操作之一或多個電腦系統等等。該一或多個電腦系統可經組態以根據本文所描述之實施例之任何者執行此等操作。(若干)電腦系統及該系統可經組態以執行本文所描述之任何其他操作且可如本文所描述般進一步組態。 在圖2B中所展示之實施例中，電腦系統之一者係一電子自動化設計(EAD)工具之部分，且檢驗系統及電腦系統之另一者不係EAD工具之部分。此等電腦系統可包含(例如)上文參考圖2A所描述之電腦系統204。例如，如圖2B中所展示，電腦系統之一者可為包含於EAD工具206中之電腦系統208。EAD工具206及包含於此一工具中之電腦系統208可包含任何市售EAD工具。 檢驗系統205可經組態以藉由使用光掃描一晶圓及在掃描期間偵測來自晶圓之光而產生製造於該晶圓上之組件之輸出。例如，如圖2B中所展示，檢驗系統205包含光源220，其可包含本技術中已知之任何適合光源。自來光源之光可導引至光束分離器218，其可經組態以將光自光源導引至晶圓222。光源220可耦合至任何其他適合元件(圖中未展示)(諸如一或多個聚光透鏡、準直透鏡、中繼透鏡、物鏡、孔徑、光譜濾波器、偏振組件及其類似者。如圖2B中所展示，光可依一入射法線角導引至晶圓222。然而，光可依任何適合入射角導引至晶圓222，包含近垂直入射及斜入射。另外，光或多個光束可依一個以上入射角依序或同時導引至晶圓222。檢驗系統205可經組態以依任何適合方式掃描晶圓222上之光。 來自晶圓222之光在掃描期間可由檢驗系統205之一或多個通道收集及偵測。例如，依相對靠近法線之角度自晶圓222反射之光(即當入射係垂直時鏡面反射光)可通過光束分離器218至透鏡214。透鏡214可包含一折射光學元件，如圖2B中所展示。另外，透鏡214可包含一或多個折射光學元件及/或一或多個反射光學元件。由透鏡214收集之光可聚焦於偵測器212。偵測器212可包含本技術中已知之任何適合偵測器(諸如電荷耦合裝置(CCD)或另一類型之成像偵測器)。偵測器212經組態以產生回應於由透鏡214收集之反射光之輸出。因此，透鏡214及偵測器212形成檢驗系統205之一通道。檢驗系統205之此通道可包含本技術中已知之任何其他適合光學組件(圖中未展示)。 由於圖2B中所展示之檢驗系統經組態以偵測自晶圓222鏡面反射之光，所以檢驗系統205組態為一BF檢驗系統。然而，此一檢驗系統205亦可針對其他類型之晶圓檢驗組態。例如，圖2B中所展示之檢驗系統亦可包含一或多個其他通道(圖中未展示)。該(等)其他通道可包含組態為一散射光通道之本文中所描述之光學組件之任何者(諸如一透鏡及一偵測器)。透鏡及偵測器可如本文所描述般進一步組態。依此方式，檢驗系統205亦可針對DF檢驗組態。 檢驗系統205亦可包含經組態以執行本文所描述之方法之一或多個步驟之一電腦系統210。例如，上文所描述之光學元件可形成檢驗子系統205之光學子系統211，其亦可包含耦合至光學子系統211之電腦系統210。依此方式，由(若干)偵測器在掃描期間產生之輸出可提供至電腦系統210。例如，電腦系統210可耦合至偵測器212 (例如由圖2B中之虛線展示之一或多個傳輸媒體，其可包含本技術中已知之任何適合傳輸媒體)使得電腦系統210可接收由偵測器產生之輸出。 檢驗系統205之電腦系統210可經組態以執行本文所描述之任何操作。例如，電腦系統210可經組態以自動產生一晶圓影像以設計如本文所描述之映射。另外，電腦系統210可經組態以執行本文所描述之任何其他步驟。此外，儘管本文所描述之一些操作可由不同電腦系統執行，但方法之所有操作可由一單一電腦系統(諸如檢驗系統205之電腦系統或一獨立電腦系統)執行。另外，(若干)電腦系統之一或多者可組態為諸如Bhaskar等人於2012年2月28日發佈之美國專利第8,126,255號中所描述之一虛擬檢驗器，該專利以宛如全文闡述引用的方式倂入本文中。 檢驗系統205之電腦系統210亦可耦合至不係檢驗系統之部分之另一電腦系統(諸如電腦系統208)，其可包含於另一工具(諸如上文所描述之EAD工具206)中使得電腦系統210可接收由電腦系統208產生之輸出，其可包含由該電腦系統208產生之一設計。例如，兩個電腦系統可有效地由一共用電腦可讀儲存媒體(諸如一晶圓廠資料庫)耦合或可由諸如上文所描述之一傳輸媒體(例如網路等等)耦合使得資訊可在兩個電腦系統之間傳輸。 應注意本文中提供圖2B以大體上繪示可包含於本文所描述之系統實施例中之一檢驗系統之一組態。顯然，本文所描述之檢驗系統組態可經改變以最佳化如設計一商用檢驗系統時正常執行之檢驗系統之效能。另外，本文所描述之系統可使用一既有檢驗系統實施(例如藉由將本文所描述之功能性添加至一既有檢驗系統)(諸如購自KLA-Tencor之39xx/29xx/28xx系列工具)。對於一些此等系統，本文所描述之方法可提供為系統之可選功能性(例如除系統之其他功能性之外)。替代地，本文所描述之系統可「從頭開始」設計以提供一全新系統。 圖3繪示根據一實施例之用於自動產生一晶圓影像以設計座標影像之一方法300。方法300可在上文參考圖2A及/或圖2B所描述之環境之內文中實施。例如，方法300可由上文在圖2A及/或圖2B中描述之電腦系統之任何者之一電腦處理器實施。此外，上述定義可相等地應用於本發明。 如操作302中所展示，接收一晶圓之一設計。在一實施例中，該晶圓之該設計可儲存於電腦記憶體中。相對於此實施例，該設計可藉由自電腦記憶體擷取而接收。 在本發明之內文中，該晶圓指稱由半導體材料製造且具有位於其上之複數個晶粒之一裝置，如半導體技術中所熟知。該晶圓之該設計可相應地界定該晶圓之各種特徵(例如晶粒)之規範(例如量測等等)。在任何情況中，該設計能夠用以製造該晶圓。 另外，如操作304中所展示，接收由該設計製造之一晶圓之一影像。在一實施例中，該晶圓之該影像可自一檢驗系統接收。此檢驗系統可為上文參考圖2A及圖2B所描述之檢驗系統，且可檢驗由該設計製造之晶圓以產生所製造之晶圓之影像。該影像可展示該晶圓之各種特徵(例如晶粒)。 此外，如操作306中所展示，在該設計與該影像之間自動產生一座標映射。該座標映射可映射該設計之座標及該影像之座標，其中該等映射座標處之設計特徵與影像特徵匹配。依此方式，該設計與該影像之一對準可由該映射提供。 在本發明之內文中，自動產生座標映射包含由一電腦處理器處理該設計及該影像以在該設計與該影像之間自動產生該座標映射。例如，型樣匹配可利用以自動產生該座標映射。作為其他實例，一預界定演算法、腳本、電腦程式等等可由該電腦處理器執行以在該設計與該影像之間自動產生該座標映射。 在一實施例中，該設計及該影像可在一使用者介面內顯示。該設計上之一位置之一第一使用者選擇(例如該設計上之兩個點)及該影像上之一位置之一第二使用者選擇(例如該影像上之兩個點)可透過該使用者介面接收。此外，自此實施例中，該設計與該影像之間的該座標映射可藉由基於該第一使用者選擇及該第二使用者選擇處理該設計及該影像(例如藉由執行該影像上之該使用者選定位置與該設計上之該使用者選定位置之間的型樣匹配而自動產生。下文參考圖5揭示在該設計與該影像之間自動產生該座標映射之另一實施例。 自動化該設計與該影像之間的該座標映射之產生可使該座標映射能夠比先前技術之手動輸入之座標映射(例如參閱圖1及以上相關描述)準確。特定言之，由於該座標映射可透過一系統電腦程序自動產生(如上文所揭示)替代來自直接提供設計/影像座標關聯之使用者，所以可消除使用者錯誤。作為另一實例，由於自動產生之座標映射可使該設計與該影像準確地對準，所以亦可消除如源自所製造之晶圓放置於其上之檢驗系統之置物台之不準確定位的錯誤。 上文所描述之影像座標映射之更準確設計可進一步改良由檢驗工具、審查工具等等(其等為各種目的利用座標映射)採用之其他程序。例如，使用用於準確放置養護區之此座標映射之一像素至設計對準(PDA)方法將歸因於更佳座標映射而更穩定及更準確。作為另一實例，針對設計及/或影像上之缺陷之更佳缺陷位置準確度(DLA)可透過使用自動產生之座標映射而提供。 圖4繪示根據另一實施例之用於處理使用者輸入以自動產生一晶圓影像以設計座標映射之一方法400。方法400可在上文參考圖2A及/或圖2B所描述之環境之內文中實施。例如，方法400可由上文在圖2A及/或圖2B中描述之電腦系統之任何者之一電腦處理器實施。此外，上述定義可相等地應用於本發明。 如操作402中所展示，接收一晶圓之一設計(例如自記憶體)。如操作404中所展示，接收由該設計製造之一晶圓之一影像(例如自檢驗該晶圓之一檢驗系統)。接著，該設計及該影像在一顯示裝置(例如電腦螢幕)上之一使用者介面內顯示，如操作406中所展示。在一實施例中，該晶圓之該設計可顯示為一線框架影像。 在操作408中，透過該使用者介面接收該設計上之一位置之一第一使用者選擇及該影像上之一位置之一第二使用者選擇。該設計上之該位置之該第一使用者選擇可為該設計上之兩個點(即由使用者點選或以其他方式選擇)。該影像上之該位置之該第二使用者選擇可為該影像上之兩個點(即由使用者點選或以其他方式選擇)。此可類似於上文參考圖1所描述之先前技術而完成。 此外，在操作410中，由一電腦處理器基於操作408中接收之該第一使用者選擇及該第二使用者選擇處理該設計及該影像。在本實施例中，該設計及該影像之此電腦處理在該設計與該影像之間自動產生一座標映射。圖5繪示可包含於操作410中以在該設計與該影像之間自動產生該座標映射之子操作之一實例。 圖5繪示根據又一實施例之用於使用跨越一晶圓影像內之多個晶粒之晶圓補片自動產生一晶圓影像以設計座標映射之一方法500。方法500可在上文參考圖2A及/或圖2B所描述之環境之內文中實施。例如，方法500可實施為由上文在圖2A及/或圖2B中描述之電腦系統之任何者之一電腦處理器執行之一演算法、腳本或電腦程式。此外，方法500可執行為圖4之操作410。再次，上述定義可相等地應用於本發明。 如操作502中所展示，接收一晶圓設計上之一位置之一第一使用者選擇及由該設計製造之一晶圓之一影像上之一對應位置之一第二使用者選擇。此使用者輸入可為上文參考圖4之操作402及404所描述之使用者輸入。 在操作504中，收集對應於該設計上之使用者選定位置之設計剪輯。設計剪輯可為由使用者選擇之設計之部分(即作為上文所提及之該第一使用者選擇)。在操作506中，基於該影像上之使用者選定位置收集跨越晶圓影像內之多個晶粒之複數個晶圓補片。換言之，該影像上之該使用者選定位置可為該影像內之一單一晶粒內，且可延伸至該影像內之多個其他晶粒。 在一例示性實施例中，該晶圓上之該使用者選定位置可在該晶圓上之一第一晶粒內，且跨越該晶圓影像內之多個晶粒之該複數個晶圓補片可包含：來自由該使用者選擇之該第一晶粒上之該位置之一第一組晶圓補片，來自相同於該第一晶粒之一晶粒列內之其他晶粒之一第二組晶圓補片，及來自毗鄰具有該第一晶粒之該晶粒列之晶粒列內之其他晶粒之一第三組晶圓補片。圖6中展示此之一實例，其中使用者選定位置由虛線「+」指示符表示，且其中此使用者選定位置自動延伸以包含實心「+」指示符，其中圖6中之各方形代表晶圓影像內之一不同晶粒。 作為一選項，該第二組晶圓補片及該第三組晶圓補片可使用與該第一組晶圓補片之型樣匹配來識別。例如，可針對影像中之一第一晶粒內之使用者選定位置識別一型樣，且接著一相同型樣可位於該影像內之其他晶粒中，即在相同於該第一晶粒之一晶粒列內之各晶粒中及在毗鄰具有該第一晶粒之該晶粒列之晶粒列內之各晶粒中。 另外，在操作508中，自已在操作504及506中收集之設計剪輯及該複數個晶圓補片計算顯現參數。特定言之，設計剪輯及該複數個晶圓補片可輸入至一預界定演算法，其自設計剪輯及該複數個晶圓補片學習顯現參數。 此外，在操作510中，使用顯現參數顯現設計影像。特定言之，上文所提及之設計剪輯可使用顯現參數來顯現。接著，在操作512中，使設計影像與該複數個晶圓補片對準以獲得設計影像與晶圓補片之間的偏移(例如x、y座標偏移)。換言之，設計影像與各種晶粒之晶圓補片之各者對準以針對晶粒之各者獲得設計影像與該晶粒之晶圓補片之間的一偏移。相應地，獲得複數個偏移。 在操作514中，一平均偏移自該複數個偏移計算以計算影像座標映射之一設計之斜率及偏移參數。特定言之，所計算之斜率及偏移參數可界定影像座標映射之設計。在一實施例中，平均偏移可為平均x座標偏移及平均y座標偏移。在另一實施例中，影像座標映射之設計之斜率參數可自平均偏移判定。 儘管上文已描述各種實施例，但應瞭解實施例已僅以實例的方式呈現，且不具限制性。因此，一較佳實施例之寬度及範疇不應由上述例示性實施例之任何者限制，但應僅根據以下申請專利範圍及其等效物界定。
102‧‧‧第一螢幕104‧‧‧第二螢幕200‧‧‧電腦可讀媒體202‧‧‧程式指令204‧‧‧電腦系統205‧‧‧檢驗系統/檢驗子系統206‧‧‧電子自動化設計(EAD)工具208‧‧‧電腦系統210‧‧‧電腦系統211‧‧‧光學子系統212‧‧‧偵測器214‧‧‧透鏡218‧‧‧光束分離器220‧‧‧光源222‧‧‧晶圓300‧‧‧方法302‧‧‧操作304‧‧‧操作306‧‧‧操作400‧‧‧方法402‧‧‧操作404‧‧‧操作406‧‧‧操作408‧‧‧操作410‧‧‧操作500‧‧‧方法502‧‧‧操作504‧‧‧操作506‧‧‧操作508‧‧‧操作510‧‧‧操作512‧‧‧操作514‧‧‧操作
圖1展示根據先前技術之一使用者用於在一晶圓設計與一晶圓影像之間手動形成關聯之一習知方法。 圖2A繪示展示包含可在一電腦系統上執行以執行本文所描述之電腦實施方法之一或多者之程式指令之一非暫時性電腦可讀媒體之一實施例的一方塊圖。 圖2B係繪示經組態以偵測所製造之一裝置上之缺陷之一檢驗系統之一實施例之一側視圖的一示意圖。 圖3繪示根據一實施例之用於自動產生一晶圓影像以設計座標影像之一方法。 圖4繪示根據另一實施例之用於處理使用者輸入以自動產生一晶圓影像以設計座標映射之一方法。 圖5繪示根據又一實施例之用於使用跨越一晶圓影像內之多個晶粒之晶圓補片自動產生一晶圓影像以設計座標映射之一方法。 圖6繪示根據又一實施例之經收集以用於自動產生一晶圓影像以設計座標映射之跨越一晶圓影像內之多個晶粒之晶圓補片。
300‧‧‧方法
302‧‧‧操作
304‧‧‧操作
306‧‧‧操作

Claims (11)

  1. 一種用於晶圓影像處理之方法，其包括：由一電腦處理器接收一晶圓之一部分之一設計；由該電腦處理器接收由該設計製造之一晶圓之一部分之一影像；由該電腦處理器在一顯示裝置上之一使用者介面內顯示該設計及該影像；由該電腦處理器透過該使用者介面接收該設計上之一位置之一第一使用者選擇及該影像上之一位置之一第二使用者選擇，其中該設計上之該位置之該第一使用者選擇包含該設計上之兩個點且該影像上之該位置之該第二使用者選擇包含該影像上之兩個點；及由該電腦處理器在該設計與該影像之間自動產生一座標映射，其係藉由：基於該第一使用者選擇及該第二使用者選擇處理該設計及該影像，其包含自該設計收集對應於該設計上之該使用者選定位置之設計剪輯及基於該晶圓上之該使用者選定位置自該影像收集跨越該影像內之多個晶粒之複數個晶圓補片。
  2. 如請求項1之方法，其中該晶圓之該部分之該設計藉由自儲存該設計之電腦記憶體擷取而接收。
  3. 如請求項1之方法，其中該晶圓之該部分之該影像自一檢驗系統接收。
  4. 如請求項1之方法，其中該晶圓上之該使用者選定位置在該晶圓上之一第一晶粒內，且其中跨越該影像內之多個晶粒之該複數個晶圓補片包含：來自由該使用者選擇之該第一晶粒上之該位置之一第一組晶圓補片，來自相同於該第一晶粒之一晶粒列內之其他晶粒之一第二組晶圓補片，及來自吡鄰具有該第一晶粒之該晶粒列之晶粒列內之其他晶粒之一第三組晶圓補片。
  5. 如請求項4之方法，其中使用與該第一組晶圓補片之型樣匹配來識別該第二組晶圓補片及該第三組晶圓補片。
  6. 如請求項1之方法，其中由該電腦處理器在該設計與該影像之間自動產生該座標映射進一步包含：自設計剪輯及該複數個晶圓補片計算顯現參數，使用該等顯現參數顯現設計影像，使該等設計影像與該複數個晶圓補片對準以獲得介於該等設計影像與該等晶圓補片之間的偏移，及自該等偏移計算一平均偏移以計算該設計與該影像之間的該座標映射之斜率及偏移參數。
  7. 一種非暫時性電腦可讀媒體，其儲存可由一電腦處理器執行以執行一方法之電腦碼，該方法包括：由該電腦處理器接收一晶圓之一部分之一設計；由該電腦處理器接收由該設計製造之一晶圓之一部分之一影像；由該電腦處理器在一顯示裝置上之一使用者介面內顯示該設計及該影像；由該電腦處理器透過該使用者介面接收該設計上之一位置之一第一使用者選擇及該影像上之一位置之一第二使用者選擇，其中該設計上之該位置之該第一使用者選擇包含該設計上之兩個點且該影像上之該位置之該第二使用者選擇包含該影像上之兩個點；及由該電腦處理器在該設計與該影像之間自動產生一座標映射，其係藉由：基於該第一使用者選擇及該第二使用者選擇處理該設計及該影像，其包含自該設計收集對應於該設計上之該使用者選定位置之設計剪輯及基於該晶圓上之該使用者選定位置自該影像收集跨越該影像內之多個晶粒之複數個晶圓補片。
  8. 一種用於晶圓影像處理之系統，其包括：一電腦子系統，其具有一記憶體及一處理器以：接收一晶圓之一部分之一設計；接收由該設計製造之一晶圓之一部分之一影像；由該電腦處理器在一顯示裝置上之一使用者介面內顯示該設計及該影像； 由該電腦處理器透過該使用者介面接收該設計上之一位置之一第一使用者選擇及該影像上之一位置之一第二使用者選擇，其中該設計上之該位置之該第一使用者選擇包含該設計上之兩個點且該影像上之該位置之該第二使用者選擇包含該影像上之兩個點；及在該設計與該影像之間自動產生一座標映射，其係藉由：基於該第一使用者選擇及該第二使用者選擇處理該設計及該影像，其包含自該設計收集對應於該設計上之該使用者選定位置之設計剪輯及基於該晶圓上之該使用者選定位置自該影像收集跨越該影像內之多個晶粒之複數個晶圓補片。
  9. 如請求項8之系統，其中該記憶體儲存該晶圓之該部分之該設計。
  10. 如請求項8之系統，其中該晶圓之該部分之該影像自一檢驗系統接收。
  11. 如請求項8之系統，其中在該設計與該影像之間自動產生該座標映射進一步包含：自該等設計剪輯及該複數個晶圓補片計算顯現參數，使用該等顯現參數顯現設計影像，使該等設計影像與該複數個晶圓補片對準以獲得介於該等設計影像與該等晶圓補片之間的偏移，及自該等偏移計算一平均偏移以計算該設計與該影像之間的該座標映射之斜率及偏移參數。
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