JP6898501B2 - ウェーハ欠陥検出システム及び方法 - Google Patents
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Claims (18)
- ウェーハ上の欠陥を検出するように構成されたシステムであって、
少なくとも1つの光源と1つの検出器を備えた光学サブシステムを備え、前記光学サブシステムは、前記光源によって発せられる光を前記ウェーハに指向させ、前記ウェーハに実行される検査プロセス中に検出器で前記ウェーハからの光を検出するように構成され、前記検査プロセスは、前記ウェーハに少なくとも第1と第2のプロセスステップが実行された後で実行され、前記ウェーハの検査は、前記第1のプロセスステップと第2のプロセスステップの間には実行されず、前記第1のプロセスステップは、前記ウェーハ上にウェーハデザインの第1の部分を形成することを含み、前記第2のプロセスステップは、前記ウェーハ上に前記ウェーハデザインの第2の部分を形成することを含み、前記デザインの第1の部分に含まれるパターニングしたフィーチャと第2の部分に含まれるパターニングしたフィーチャは、ウェーハの上面に対して実質的に平行な平面において重複しない位置取りを有していて相互排他的であり、
さらに、1つ以上のコンピュータサブシステムを備え、前記1つ以上のコンピュータサブシステムは、前記検出器によって検出された光に応答して前記検出器によって生成された出力を受け取り、前記ウェーハ上の欠陥をその出力に基づいて検出し、前記デザインの第1の部分に含まれるフィーチャと第2の部分に含まれるフィーチャに対する欠陥の位置を判定し、前記デザインの第1の部分に含まれるフィーチャと第2の部分に含まれるフィーチャに対する欠陥の位置と、どのフィーチャがデザインのどの部分に含まれるかに関する情報とに基づいて、前記欠陥を前記第1のプロセスステップまたは第2のプロセスステップと関連付けるように構成される、システム。 - 請求項1に記載のシステムであって、前記欠陥の位置を判定することは、前記検出器によって生成された欠陥に対する出力を、前記デザインの第1の部分または第2の部分に整列させることを含むシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、前記1つ以上のコンピュータサブシステムは、検出された欠陥の部分をサンプリングするように構成され、前記システムはさらに、前記検出された欠陥のサンプリングされた部分の画像を生成するように構成された欠陥レビューサブシステムを備え、前記欠陥の位置を判定することは、前記検出された欠陥のサンプリングされた部分の画像を前記デザインの第1の部分または第2の部分と整列させることを含むシステム。
- 請求項3に記載のシステムであって、前記検出された欠陥の部分をサンプリングすることは、前記ウェーハにわたる欠陥の空間分布に基づいて判定された前記欠陥の異なる部分母集団から、欠陥をランダムに選択することを含むシステム。
- 請求項3に記載のシステムであって、前記欠陥レビューサブシステムは、電子ビームに基づく欠陥レビューサブシステムを含むシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、前記1つ以上のコンピュータサブシステムはさらに、前記第1と第2のプロセスステップのうち1つに関連する欠陥の異なる部分のうち1つの、1つ以上の特徴を判定するように構成されるシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、前記1つ以上のコンピュータサブシステムはさらに、前記第1と第2のプロセスステップにそれぞれ関連付けられる前記欠陥の異なる部分に基づいて、前記第1と第2のプロセスステップそれぞれに関する第1と第2の検査結果を生成するように構成されるシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、前記1つ以上のコンピュータサブシステムはさらに、前記第1と第2のプロセスステップを、前記第1と第2のプロセスステップそれぞれに関連付けられた前記欠陥の異なる部分に基づいて別個に監視するように構成されるシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、前記第1のプロセスステップは前記デザインの第1の部分のみに関する情報を用いて実行され、前記第2のプロセスステップは前記デザインの第2の部分のみに関する情報を用いて実行され、前記欠陥の位置を判定することは前記デザインの第1と第2の部分両方に関する情報を用いて実行されるシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、前記デザインの第1の部分は前記デザインの第2の部分に対して上側にも下側にも形成されないシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、前記デザインの第1と第2の部分は、前記ウェーハの同じ層上に形成されるシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、前記デザインの第1と第2の部分は前記ウェーハの異なる層上に形成され、前記検出器の出力が、前記ウェーハの上面の下側の欠陥の深さに応答する場合、前記デザインの第1と第2の部分に対する欠陥の位置を判定することは、前記ウェーハの上面の下側の欠陥の深さに基づいては実行されないシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、前記第1のプロセスステップはさらに多数のパターニングステッププロセスの第1のパターニングステップを含み、前記第2のプロセスステップは多数のパターニングステッププロセスの第2のパターニングステップを含むシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、前記デザインの第1の部分は、N型金属酸化物半導体トランジスタの構造を含み、前記デザインの第2の部分はP型金属酸化物半導体トランジスタの構造を含むシステム。
- 請求項14に記載のシステムであって、前記N型金属酸化物半導体トランジスタと前記P型金属酸化物半導体トランジスタの構造はウェルであるシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、前記第1と第2のプロセスステップは、配線形成プロセスメタライゼーションプロセスであるシステム。
- コンピュータシステムに、コンピュータで実施されるウェーハ上の欠陥を検出する方法を実行させるプログラム命令を内蔵記憶した非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記コンピュータで実施される方法が、
前記ウェーハに実行される検査プロセス中に、前記ウェーハ用に検査システムによって生成される出力を取得することを含み、前記検査プロセスは、前記ウェーハ上に少なくとも第1と第2のプロセスステップが実行された後で実行され、前記ウェーハの検査は、前記第1のプロセスステップと第2のプロセスステップの間には実行されず、前記第1のプロセスステップは、前記ウェーハ上にウェーハデザインの第1の部分を形成することを含み、前記第2のプロセスステップは、前記ウェーハ上に前記ウェーハデザインの第2の部分を形成することを含み、前記デザインの第1の部分に含まれるパターニングしたフィーチャと第2の部分に含まれるパターニングしたフィーチャは、ウェーハの上面に対して実質的に平行な平面において重複しない位置取りを有していて相互排他的であり、
前記ウェーハ上の欠陥を、前記出力に基づいて検出し、
前記デザインの第1の部分に含まれるフィーチャと第2の部分に含まれるフィーチャに対する前記欠陥の位置を判定し、
前記デザインの第1の部分に含まれるフィーチャと第2の部分に含まれるフィーチャに対する前記欠陥の位置と、どのフィーチャがデザインのどの部分に含まれるかに関する情報に基づいて、前記欠陥を前記第1のプロセスステップまたは第2のプロセスステップと関連付けることを含む方法。 - コンピュータで実施されるウェーハ上の欠陥を検出する方法であって、
前記ウェーハに実行される検査プロセス中に、前記ウェーハ用に検査システムによって生成される出力を取得することを含み、前記検査プロセスは、前記ウェーハ上に少なくとも第1と第2のプロセスステップが実行された後で実行され、前記ウェーハの検査は、前記第1のプロセスステップと第2のプロセスステップの間には実行されず、前記第1のプロセスステップは、前記ウェーハ上にウェーハデザインの第1の部分を形成することを含み、前記第2のプロセスステップは、前記ウェーハ上に前記ウェーハデザインの第2の部分を形成することを含み、前記デザインの第1の部分に含まれるパターニングしたフィーチャと第2の部分に含まれるパターニングしたフィーチャは、ウェーハの上面に対して実質的に平行な平面において重複しない位置取りを有していて相互排他的であり、
前記ウェーハ上の欠陥を、前記出力に基づいて検出し、
前記デザインの第1の部分に含まれるフィーチャと第2の部分に含まれるフィーチャに対する前記欠陥の位置を判定し、
前記デザインの第1の部分に含まれるフィーチャと第2の部分に含まれるフィーチャに対する前記欠陥の位置と、どのフィーチャがデザインのどの部分に含まれるかに関する情報に基づいて、前記欠陥を前記第1のプロセスステップまたは第2のプロセスステップと関連付けることを含み、前記取得、前記検出、前記判定および前記関連付けは1つ以上のコンピュータサブシステムによって実行される方法。
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