TWI721532B - 電路板故障診斷裝置及診斷方法 - Google Patents

電路板故障診斷裝置及診斷方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI721532B
TWI721532B TW108129363A TW108129363A TWI721532B TW I721532 B TWI721532 B TW I721532B TW 108129363 A TW108129363 A TW 108129363A TW 108129363 A TW108129363 A TW 108129363A TW I721532 B TWI721532 B TW I721532B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
measurement
measuring instrument
measured
line
Prior art date
Application number
TW108129363A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202020866A (zh
Inventor
劉強
周雯雯
王猛
夏子清
吳志高
Original Assignee
鴻海精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻海精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻海精密工業股份有限公司
Publication of TW202020866A publication Critical patent/TW202020866A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI721532B publication Critical patent/TWI721532B/zh

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2815Functional tests, e.g. boundary scans, using the normal I/O contacts
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2836Fault-finding or characterising
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/22Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
    • G06F11/26Functional testing
    • G06F11/273Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures

Abstract

本發明提供一種電路板故障診斷裝置及診斷方法,所述電路板故障診斷裝置與一測量儀錶電性連接,所述電路板故障診斷裝置包括設置模組,在對一電路板進行檢測之前設置所述測量儀錶的測量參數;所述設置模組還設置對所述電路板進行檢測時的測量規則;確定模組,根據所述電路板的歷史檢測資料確定所述電路板的待測量線路;檢測模組,控制所述測量儀錶對所述電路板的待測量線路進行檢測;接收模組,接收所述測量儀錶回傳的檢測資料;及分析模組,根據歷史檢測資料及所述測量儀錶的測量資料分析所述電路板發生故障的位置。

Description

電路板故障診斷裝置及診斷方法
本發明涉及電路板領域,尤其涉及一種電路板故障診斷裝置及診斷方法。
隨著科學技術的發展,電路板已廣泛地應用於各種電子設備及電子部件中,如晶片、主機板等。在電路板的工業生產中,為了保證電路板的正常工作,需要使用專業測試機台進行測試,測試不良的電路板交由專業人員進行故障分析。由於電路板通常包含數量很多的電子元件及電子線路,分析工作需要花費大量人力及時間,如此造成成本增高,也降低了故障電路板的分析維修效率。
有鑒於此,有必要提供一種電路板故障診斷裝置及診斷方法,以解決上述技術問題。
一種電路板故障診斷裝置,包括處理器及記憶體,所述電路板故障診斷裝置與一測量儀錶電性連接,所述記憶體用於存儲所述電路板的歷史檢測資料,所述處理器包括: 設置模組,用於在對一電路板進行檢測之前設置所述測量儀錶的測量參數;所述設置模組還用於設置對所述電路板進行檢測時的測量規則;確定模組,用於根據所述電路板的歷史檢測資料確定所述電路板的待測量線路;檢測模組,用於控制所述測量儀錶對所述電路板的待測量線路進行檢測;接收模組,用於接收所述測量儀錶回傳的檢測資料;及分析模組,用於根據歷史檢測資料及所述測量儀錶的測量資料分析所述電路板發生故障的位置。
一種電路板故障診斷方法,應用於一電路板故障診斷裝置,所述電路板故障診斷裝置與一測量儀錶電性連接,所述電路板故障診斷裝置包括記憶體,用於存儲所述電路板的歷史檢測資料,所述方法包括以下步驟:(a)在對一電路板進行檢測之前設置所述測量儀錶的測量參數;(b)設置對所述電路板進行檢測時的測量規則;(c)根據所述電路板的歷史檢測資料確定所述電路板的待測量線路;(d)控制所述測量儀錶對所述電路板的待測量線路進行檢測;及(e)接收所述測量儀錶回傳的檢測資料;(f)根據歷史檢測資料及所述測量儀錶的測量資料分析所述電路板發生故障的位置。
上述電路板故障診斷裝置及診斷方法採用自動化檢測,操作員根據系統指導進行電路板分析,提升分析效率,降低對分析人員的層次需求,從而降低人力成本,提升分析效率。
1:故障診斷裝置
10:處理器
100:電路板故障診斷系統
101:登錄模組
102:設置模組
103:確定模組
104:檢測模組
105:接收模組
106:分析模組
107:顯示模組
108:自主量測模組
20:記憶體
30:顯示單元
300:操作介面
301:測量參數設置選項
2:測量儀錶
3:電路板
圖1為本發明較佳實施方式中電路板故障診斷裝置的應用環境示意圖。
圖2為本發明較佳實施方式中電路板故障診斷系統的操作介面示意圖。
圖3-6為本發明較佳實施方式中電路板故障診斷系統操作介面的測量參數設置選項示意圖。
圖7為本發明較佳實施方式中電路板故障診斷方法的流程示意圖。
請參考圖1,為本發明提供一種電路板故障診斷裝置1。所述電路板故障診斷裝置1與一測量儀錶2電性連接,用於檢測一電路板3是否故障,並確定所述電路板3產生故障的具體位置。在本實施方式中,所述電路板故障診斷裝置1為個人電腦,所述測量儀錶2為萬用表,所述電路板3可以是主機板或PCB線路板。
所述電路板故障診斷裝置1至少包括處理器10、記憶體20及顯示單元30。所述記憶體20優選為唯讀記憶體或隨機存取記憶體,用於存儲所述電路板故障診斷裝置1檢測電路板3的歷史檢測資料。所述顯示單元30為顯示器,用於顯示所述電路板故障診斷裝置1的操作介面300(如圖2所示)。
如圖1所示,所述電路板故障診斷裝置1運行有一電路板故障診斷系統100,所述電路板故障診斷系統100至少包括登錄模組101、設置模組102、 確定模組103、檢測模組104、接收模組105、分析模組106、顯示模組107及自主量測模組108。在本實施方式中,上述模組為存儲於所述記憶體20中且可被所述處理器10調用執行的可程式化軟體指令。可以理解的是,在其他實施方式中,上述模組也可為固化於所述處理器10中的程式指令或固件(firmware)。
所述登錄模組101用於回應使用者的登錄請求登入所述電路板故障診斷系統100。
在本實施方式中,當使用者在所述電路板故障診斷裝置1上運行所述電路板故障診斷系統100時,所述登錄模組101提供一登錄介面。當使用者在所述登錄介面輸入的帳號及密碼通過驗證時,所述登錄模組101控制所述電路板故障診斷系統100進入所述操作介面300。其中,所述操作介面300包括多個設置選項,供使用者進行電路板故障診斷的相關功能設置。
在本實施方式中,所述電路板故障診斷系統100至少包括三個使用者許可權,所述三個使用者許可權分別為管理員許可權、操作員許可權及工程師許可權。其中,所述管理員許可權可以對所述電路板故障診斷系統100進行設置,例如電路板檢測介面的設置、電路板檢測的基本參數設置及資訊維護設置等,但是不能執行電路板3的檢測操作。所述操作員許可權可以執行預設的設置操作,例如,所述預設的設置操作可以是測量儀錶2的參數設置以及部分測量規則的設置。所述工程師許可權包括操作員許可權,並且可以執行電路板3的檢測操作。
在本實施方式中,使用者的帳號對應其許可權類型,當使用者輸入帳號及密碼登錄所述電路板故障診斷系統100時,所述登錄模組101識別所述使用者的帳號並確定其許可權類型,從而根據使用者許可權類型確定所述電路板故障診斷系統100所提供的許可權功能。
所述設置模組102用於在對一電路板3進行檢測之前設置所述測量儀錶2的測量參數。當登錄模組101根據使用者許可權等級確定所述電路板故障診斷系統100所提供的許可權功能,即提供相應的操作介面300,用於供使用者進行相應的功能設置。其中,請參考圖3-6,所述操作介面300的設置選項包括測量儀錶2的測量參數設置選項301。所述設置模組102根據使用者在所述測量參數設置選項301上的選擇對所述測量儀錶2的測量參數進行設置。
如圖3-4所示,在本實施方式中,對所述測量儀錶2的設置至少包括串口設置及電壓測量設置。其中,串口設置的選項至少包括端口名、串列傳輸速率、資料位元、停止位元、校驗位及串口默認開啟。所述測量儀錶2藉由一端口與所述電路板故障診斷裝置1連接,從而進行資料通信。優選地,所述測量儀錶2藉由USB端口與所述電路板故障診斷裝置1連接,因此端口名為COM4。優選地,所述測量儀錶2的串列傳輸速率為9600,資料位元與數位萬用表同步設置為8,停止位元與數位萬用表同步設置為2,校驗位包括None、Mark、Even、Odd、Space五個選項,使用者選擇其中一個選項即可。具體的,所述校驗位None為無校驗位,所述校驗位Mark為固定值1,所述校驗位Even為偶校驗位,所述校驗位Odd為奇數同位檢查位,所述校驗位Space為固定值0。所述串口預設開啟選項藉由設置是與否確定所述電路板故障診斷軟體開啟時串口預設開啟或關閉。
在本實施方式中,所述測量儀錶2用於測量線路電壓,所述電壓測量設置為設置測量所述電路板3的線路電壓的方式,包括測量信號線與接地端(GND)之間的電壓以及測量兩條信號線之間的電壓。在其他實施方式中,所述測量儀錶2還用於測量線路電阻及線路二極體分壓,使用者可相應地進行線路電阻測量設置及線路二極體分壓測量設置。需要說明的是,在對測量儀錶2進行設置時,所述電路板故障診斷裝置1的串口與外接設備處於關閉狀態。
如圖5-6所示,在本實施方式中,所述測量參數設置選項301還提供電路板測量規則供使用者設置,所述設置模組102還用於根據使用者對測量規則的設置,設置對所述電路板3進行檢測時的測量規則。
在本實施方式中,所述測量規則的設置至少包括測試資訊的勾選設置、測量延時設置及測量值輸入方式設置。其中,所述測試資訊為所述電路板3的歷史檢測資料資訊,使用者可以選擇是否勾選測試資訊。測量延時為所述測量儀錶2測量電壓前的延遲時間,此時間可根據使用者的使用習慣自由設置。所述設置模組102設置合適的延遲時間可以使電壓和電路中的其它元件能夠在正常操作重新開始之前先穩定下來,降低電壓波動,提高測量的準確性。測量值輸入方式包括自動輸入及手動輸入,其中,自動輸入為所述測量儀錶2自動回傳測量值並輸入所述電路板故障診斷裝置1,並顯示在所述操作介面300對應的測量值欄位。手動輸入為使用者將測量儀錶2的測量值藉由輸入裝置如鍵盤手動輸入所述操作介面300對應的測量值欄位。
所述確定模組103用於根據所述電路板3的歷史檢測資料確定所述電路板3的待測量線路。
在本實施方式中,當所述測量儀錶2的測量參數及電路板3檢測時的測量規則設置完成後,所述確定模組103根據所述電路板3的歷史檢測資料確定所述電路板3的待測量線路。所述記憶體20中存儲的歷史檢測資料至少包括每次執行電路板3檢測時的多條測量線路及對應的電壓測量值。所述確定模組103選取在歷史檢測資料中測量次數最多的測量線路作為本次的待測量線路。
所述檢測模組104用於當所述測量儀錶2與所述待測量線路電性連接時,控制所述測量儀錶2對待測量線路進行檢測。
在本實施方式中,所述電路板3的每一條線路都對應一編號,使用者可以根據所述待測量線路的編號找到所述待測量線路,並手動操作將所述 測量儀錶2與所述待測量線路電性連接,然後所述檢測模組104發送一測量控制信號控制所述測量儀錶2開始測量待測量線路中兩兩信號線之間及信號線與接地端之間的電壓值。
所述接收模組105用於接收所述測量儀錶2回傳的測量資料。在本實施方式中,所述測量儀錶2將測量的電壓值自動回傳給所述電路板故障診斷裝置1,即所述測量資料包括待測量線路中兩兩信號線之間及信號線與接地端之間的電壓值。
所述分析模組106用於根據歷史檢測資料及測量資料分析所述電路板3發生故障的位置。
在本實施方式中,所述分析模組106採用K均值聚類演算法或類決策樹演算法確定所述電路板3發生故障的位置。其中,所述K均值聚類演算法和類決策樹演算法均為無監督的機器學習演算法。
在本實施方式中,所述分析模組106獲取所述記憶體20中存儲的所述電路板3的歷史檢測資料,即待測量線路的歷史電壓測量值。所述分析模組106將歷史電壓測量值進行K均值聚類,以生成K個測量值範圍。所述分析模組106在所述測量儀錶2每完成一次電壓測量並回傳電壓測量值時,從所述K個測量值範圍中選擇包含所述電壓測量值的測量值範圍,並確定在所述測量值範圍內的歷史電壓測量值為參考資料,然後所述檢測模組104發送一測量控制信號控制所述測量儀錶2對待測量線路下一次的電壓測量,從而迴圈測量以決策出電路板3產生故障的位置。
在每次的待測量線路測量完成後,所述確定模組103將待測量線路的測量值存儲至所述記憶體20中而對歷史檢測資料進行更新,並確定除已測量線路之外測量次數最多的線路為下次的待測量線路,直至所述分析模組106確定所述電路板3發生故障的位置或歷史檢測資料中無未測量的線路。
所述顯示模組107用於在所述顯示單元30上顯示所述電路板3的檢測結果。
在本實施方式中,所述顯示單元30顯示所述電路板診斷系統100的操作介面300,所述介面上顯示對應的設置選項、功能表列及資料顯示框等。當所述分析模組106分析得到檢測結果時,將檢測結果顯示在所述介面的預設位置。其中,所述檢測結果至少包括電路板3產生故障的線路位置及故障線路位置的電壓測量值。
進一步地,所述電路板故障診斷系統100還包括自主量測模組108,用於當所述歷史檢測資料中的不良資料小於第一預設百分比或更換不良元件的比例小於第二預設百分比時,回應使用者操作確定待測量線路。其中,所述第一預設百分比為5%,第二預設百分比為80%。在本實施方式中,所述電路板故障診斷系統100的操作介面300設置有自主量測選項及待測量線路輸入欄,使用者可以選擇所述自主量測選項並使用輸入裝置手動輸入待測量線路對應的編號以確定待測量線路,所述自主量測模組根據上述使用者操作確定待測量線路。
請參考圖7,為本發明較佳實施方式所提供的電路板故障診斷方法。
步驟S101,回應使用者的登錄請求登入一電路板故障診斷系統100。在本實施方式中,當使用者在所述登錄介面輸入帳號及密碼通過驗證時,開啟所述電路板故障診斷系統100。
步驟S102,在對一電路板3進行檢測之前設置所述測量儀錶2的測量參數。在本實施方式中,對測量儀錶2的設置至少包括串口設置及電壓測量設置。
步驟S103,設置對所述電路板3進行檢測時的測量規則。所述測量規則的設置至少包括測試資訊的勾選設置、測量延時設置及測量值輸入方式設置。
步驟S104,根據所述電路板3的歷史檢測資料確定所述電路板3的待測量線路。
步驟S105,控制所述測量儀錶2對待測量線路進行檢測。在本實施方式中,所述測量儀錶2測量待測量線路中兩兩信號線之間及信號線與接地端之間的電壓值。
步驟S106,接收所述測量儀錶2回傳的檢測資料。在本實施方式中,當所述測量儀錶2會將測量的電壓值自動回傳給所述電路板故障診斷裝置1。
步驟S107,根據歷史檢測資料及測量資料分析所述電路板3發生故障的位置。在本實施方式中,所述步驟S107獲取所述記憶體20中存儲的所述電路板3的歷史檢測資料,即待測量線路的歷史電壓測量值。所述步驟S107將歷史電壓測量值進行K均值聚類,以生成K個測量值範圍。在所述測量儀錶2每完成一次電壓測量並回傳電壓測量值時,所述步驟S107選擇包含所述電壓測量值的測量值範圍,並確定在所述測量值範圍內的歷史電壓測量值為參考資料,然後控制所述測量儀錶2對待測量線路下一次的電壓測量,從而迴圈測量以決策出電路板3產生故障的位置。
步驟S108,在所述顯示單元30上顯示所述電路板3的檢測結果。其中,所述檢測結果至少包括電路板3產生故障的線路位置及故障線路位置的電壓測量值。
進一步地,所述方法還包括步驟:當所述歷史檢測資料中的不良資料小於第一預設百分比或更換不良元件的比例小於第二預設百分比時,回應使用者操作確定待測量線路。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,舉凡熟悉本案技藝之人士,於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
1:故障診斷裝置
10:處理器
100:電路板故障診斷系統
101:登錄模組
102:設置模組
103:確定模組
104:檢測模組
105:接收模組
106:分析模組
107:顯示模組
108:自主量測模組
20:記憶體
30:顯示單元
2:測量儀錶
3:電路板

Claims (8)

  1. 一種電路板故障診斷裝置,包括處理器及記憶體,所述電路板故障診斷裝置與一測量儀錶電性連接,其改良在於,所述記憶體用於存儲所述電路板的歷史檢測資料,所述處理器包括:設置模組,用於在對一電路板進行檢測之前設置所述測量儀錶的測量參數;所述設置模組還用於根據使用者對測量規則的設置,設置對所述電路板進行檢測時的測量規則;確定模組,用於根據所述電路板的歷史檢測資料確定所述電路板的待測量線路;檢測模組,用於當所述測量儀錶與所述待測量線路電性連接時,控制所述測量儀錶對所述電路板的待測量線路進行檢測;接收模組,用於接收所述測量儀錶回傳的測量資料;及分析模組,用於根據歷史檢測資料及所述測量儀錶的所述測量資料分析所述電路板發生故障的位置,其中,所述分析模組將歷史電壓測量值進行K均值聚類,以生成K個測量值範圍,在所述測量儀錶每完成一次電壓測量並回傳電壓測量值時,選擇包含所述電壓測量值的測量值範圍,並確定在所述測量值範圍內的歷史電壓測量值為參考資料,所述檢測模組控制所述測量儀錶對待測量線路下一次的電壓測量,從而迴圈測量以決策出電路板產生故障的位置。
  2. 如請求項1所述之電路板故障診斷裝置,其中,所述測量儀錶的測量參數設置至少包括串口設置及電壓測量設置。
  3. 如請求項1所述之電路板故障診斷裝置,其中,所述測量規則包括測試資訊的勾選設置、測量延時設置及測量值輸入方式設置。
  4. 如請求項1所述之電路板故障診斷裝置,其中,所述歷史檢測資料至少包括每次執行電路板檢測時的多條測量線路及對應的電壓測量值,所述確定模組選取在歷史檢測資料中測量次數最多的測量線路作為本次的待測量線路,在每次的待測量線路測量完成後,所述確定模組對歷史檢測資料進行更新,並確定除已測量線路之外測量次數最多的線路為下次的待測量線路,直至所述分析模組確定所述電路板發生故障的位置或歷史檢測資料中無未測量的線路。
  5. 如請求項4所述之電路板故障診斷裝置,其中,所述檢測模組用於控制所述測量儀錶測量所述線路中信號線與接地端之間的電壓以及兩條信號線之間的電壓、信號線電阻及信號線上的二極體分壓。
  6. 一種電路板故障診斷方法,應用於一電路板故障診斷裝置,所述電路板故障診斷裝置與一測量儀錶電性連接,所述電路板故障診斷裝置包括記憶體,用於存儲所述電路板的歷史檢測資料,其改良於,所述方法包括以下步驟:(a)在對一電路板進行檢測之前設置所述測量儀錶的測量參數;(b)根據使用者對測量規則的設置,設置對所述電路板進行檢測時的測量規則;(c)根據所述電路板的歷史檢測資料確定所述電路板的待測量線路;(d)當所述測量儀錶與所述待測量線路電性連接時,控制所述測量儀錶對所述電路板的待測量線路進行檢測;及(e)接收所述測量儀錶回傳的測量資料;(f)根據歷史檢測資料及所述測量儀錶的所述測量資料分析所述電路板發生故障的位置, 步驟(f)包括將歷史電壓測量值進行K均值聚類,以生成K個測量值範圍,然後在所述測量儀錶每完成一次電壓測量並回傳電壓測量值時,選擇包含所述電壓測量值的測量值範圍,並確定在所述測量值範圍內的歷史電壓測量值為參考資料,控制所述測量儀錶對待測量線路下一次的電壓測量,從而迴圈測量以決策出電路板產生故障的位置。
  7. 如請求項6所述之電路板故障診斷方法,其中,所述歷史檢測資料至少包括每次執行電路板檢測時的多條測量線路及對應的電壓測量值,步驟(c)具體包括:選取在歷史檢測資料中測量次數最多的測量線路作為本次的待測量線路,在每次的待測量線路測量完成後,對歷史檢測資料進行更新,並確定除已測量線路之外測量次數最多的線路為下次的待測量線路,直至確定所述電路板發生故障的位置或歷史檢測資料中無未測量的線路。
  8. 如請求項7所述之電路板故障診斷方法,其中,步驟(d)具體包括:控制所述測量儀錶測量所述線路中信號線與接地端之間的電壓以及兩條信號線之間的電壓、信號線電阻及信號線上的二極體分壓。
TW108129363A 2018-09-30 2019-08-16 電路板故障診斷裝置及診斷方法 TWI721532B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811163456.4 2018-09-30
CN201811163456.4A CN110967615B (zh) 2018-09-30 2018-09-30 电路板故障诊断装置及诊断方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202020866A TW202020866A (zh) 2020-06-01
TWI721532B true TWI721532B (zh) 2021-03-11

Family

ID=69947385

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108129363A TWI721532B (zh) 2018-09-30 2019-08-16 電路板故障診斷裝置及診斷方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10852345B2 (zh)
CN (1) CN110967615B (zh)
TW (1) TWI721532B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116699367A (zh) * 2023-06-29 2023-09-05 洛阳中所航空科技有限公司 一种机载电路板故障快速诊断系统及方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW327674B (en) * 1997-06-20 1998-03-01 Jet Test Equipment Inc Defect analysis method and apparatus for diodes in parallel
TW200537111A (en) * 2004-05-05 2005-11-16 Agilent Technologies Inc Method and apparatus for automated debug and optimization of in-circuit tests
US20120066655A1 (en) * 2010-09-10 2012-03-15 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electronic device and method for inspecting electrical rules of circuit boards
US20140253143A1 (en) * 2013-03-05 2014-09-11 Flextronics Ap, Llc Ict fixture auto open and eject system
CN104237765A (zh) * 2013-06-14 2014-12-24 珠海格力电器股份有限公司 集成于ict设备的fct自动化测试系统
CN206281949U (zh) * 2016-12-16 2017-06-27 重庆骏翔科技有限公司 Ict针床测试架

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4342957A (en) * 1980-03-28 1982-08-03 Honeywell Information Systems Inc. Automatic test equipment test probe contact isolation detection apparatus and method
US4510572A (en) * 1981-12-28 1985-04-09 Data I/O Corporation Signature analysis system for testing digital circuits
US4504783A (en) * 1982-09-30 1985-03-12 Storage Technology Partners Test fixture for providing electrical access to each I/O pin of a VLSI chip having a large number of I/O pins
US4565966A (en) * 1983-03-07 1986-01-21 Kollmorgen Technologies Corporation Method and apparatus for testing of electrical interconnection networks
US4713815A (en) * 1986-03-12 1987-12-15 International Business Machines Corp. Automatic fault location system for electronic devices
US5469064A (en) * 1992-01-14 1995-11-21 Hewlett-Packard Company Electrical assembly testing using robotic positioning of probes
US5459396A (en) * 1994-08-12 1995-10-17 At&T Ipm Corp. Test fixture with integrated clamp for and sensor of printed circuit board type
US5521513A (en) * 1994-10-25 1996-05-28 Teradyne Inc Manufacturing defect analyzer
US6195618B1 (en) * 1998-10-15 2001-02-27 Microscribe, Llc Component position verification using a probe apparatus
US6175230B1 (en) * 1999-01-14 2001-01-16 Genrad, Inc. Circuit-board tester with backdrive-based burst timing
US20030115517A1 (en) * 2001-12-18 2003-06-19 Rutten Ivo Wilhelmus Johaooes Marie Microprocessor-based probe for integrated circuit testing
US7154257B2 (en) * 2002-09-30 2006-12-26 Intel Corporation Universal automated circuit board tester
GB2394780B (en) * 2002-10-29 2006-06-14 Ifr Ltd A method of and apparatus for testing for integrated circuit contact defects
US6731104B1 (en) * 2002-12-05 2004-05-04 Tektronix, Inc. Measurement probe system with EOS/ESD protection
US20070186131A1 (en) * 2006-02-06 2007-08-09 Texas Instruments Incorporated Low cost imbedded load board diagnostic test fixture
US7809052B2 (en) * 2006-07-27 2010-10-05 Cypress Semiconductor Corporation Test circuit, system, and method for testing one or more circuit components arranged upon a common printed circuit board
US7847567B2 (en) * 2007-04-10 2010-12-07 Seagate Technology Llc Verifying a printed circuit board manufacturing process prior to electrical intercoupling
CN101334445B (zh) * 2007-06-28 2010-12-01 英业达股份有限公司 辅助故障检测系统及方法
JP2009204329A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Nec Electronics Corp 回路ボード検査システム及び検査方法
CN101900787A (zh) * 2009-05-25 2010-12-01 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电路板测试系统及方法
US8558567B2 (en) * 2010-05-14 2013-10-15 International Business Machines Corporation Identifying a signal on a printed circuit board under test
US10082535B2 (en) * 2011-03-21 2018-09-25 Ridgetop Group, Inc. Programmable test structure for characterization of integrated circuit fabrication processes
US9778314B2 (en) * 2014-08-25 2017-10-03 Teradyne, Inc. Capacitive opens testing of low profile components
JP6592885B2 (ja) * 2014-10-08 2019-10-23 日本電産リード株式会社 基板検査方法及び基板検査装置
JP6642443B2 (ja) * 2014-10-29 2020-02-05 日本電産リード株式会社 基板検査装置、及び基板検査方法
US10175296B2 (en) * 2016-12-07 2019-01-08 Intel Corporation Testing a board assembly using test cards
CN108020776A (zh) * 2017-12-11 2018-05-11 中国人民解放军陆军军医大学第二附属医院 基于工装与LabVIEW数据采集与分析的设备故障智能诊断装置及方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW327674B (en) * 1997-06-20 1998-03-01 Jet Test Equipment Inc Defect analysis method and apparatus for diodes in parallel
TW200537111A (en) * 2004-05-05 2005-11-16 Agilent Technologies Inc Method and apparatus for automated debug and optimization of in-circuit tests
US20120066655A1 (en) * 2010-09-10 2012-03-15 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electronic device and method for inspecting electrical rules of circuit boards
US20140253143A1 (en) * 2013-03-05 2014-09-11 Flextronics Ap, Llc Ict fixture auto open and eject system
CN104237765A (zh) * 2013-06-14 2014-12-24 珠海格力电器股份有限公司 集成于ict设备的fct自动化测试系统
CN206281949U (zh) * 2016-12-16 2017-06-27 重庆骏翔科技有限公司 Ict针床测试架

Also Published As

Publication number Publication date
CN110967615B (zh) 2022-06-21
TW202020866A (zh) 2020-06-01
CN110967615A (zh) 2020-04-07
US10852345B2 (en) 2020-12-01
US20200103461A1 (en) 2020-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6995581B2 (en) Apparatus and method for detecting and rejecting high impedance failures in chip interconnects
JPWO2009011028A1 (ja) 電子デバイス、ホスト装置、通信システム、およびプログラム
TWI721532B (zh) 電路板故障診斷裝置及診斷方法
US6895353B2 (en) Apparatus and method for monitoring high impedance failures in chip interconnects
RU2430406C2 (ru) Автоматизированная система диагностирования цифровых устройств
US20010028256A1 (en) Diagnostic apparatus for electronics circuit and diagnostic method using same
TWI539175B (zh) 測試裝置以及測試系統
CN110967446B (zh) 参数对标的方法、装置、存储介质和电子设备
CN115267493A (zh) 引脚状态检测装置、方法和编程器
CN102200572B (zh) 仪器自检系统及方法
JP2004061448A (ja) マルチドロップ配線故障検知方法およびマルチドロップ配線システム
KR100321230B1 (ko) 인쇄회로기판의 오류 검사 장치 및 방법
CN111062566A (zh) 一种用于监督实验仪器质量规范的管理平台
GB2531268A (en) Health monitoring and indication system for intermittent Fault detection test equipment
US20040246008A1 (en) Apparatus and method for detecting and rejecting high impedance interconnect failures in manufacturing process
US20230039158A1 (en) System for calibration management and method of managing calibration
CN116559561B (zh) 实验生产验证设备的状态评估方法、控制器及监控系统
EP4336196A1 (en) Environment forming device
KR20170036368A (ko) 파워 서플라이 보드 테스트 장치
JP6121154B2 (ja) 検査装置および検査方法
JP2008304404A (ja) 計測装置
JP2013117482A (ja) 電子回路検査装置、電子回路検査方法、回路基板検査装置および回路基板検査方法
RU91183U1 (ru) Автоматизированная система диагностирования цифровых устройств
KR100476566B1 (ko) 저 저항 측정기의 저항 측정 방법
CN110687335A (zh) 一种基于单片机的万用表及测量方法