TWI720846B - 用於保護半導體晶粒之封裝加強件 - Google Patents

用於保護半導體晶粒之封裝加強件 Download PDF

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Abstract

本說明書之標的大體上係關於電子封裝。在一些實施方案中，一種無蓋電子封裝包含具有一表面之一基板及安置於該基板之該表面上之一晶粒。該晶粒具有一外周邊、相鄰於該基板之該表面之一底面、及一頂面。該電子封裝包含安置於該基板之該表面上之一加強件。該加強件包含與該基板之該表面相距一第一距離之一第一表面及安置於該晶粒與該第一表面之間的一第二表面。該第一距離大於該基板之該表面與該晶粒之該頂面之間的一距離。該第二表面係與該基板之該表面相距小於該基板之該表面與該晶粒之該頂面之間的該距離之一第二距離。

Description

用於保護半導體晶粒之封裝加強件
本說明書描述具有保護半導體晶粒免受損壞且使封裝保持平坦之一多表面加強件之無蓋電子封裝。
存在封裝一積體電路之各種方式。一無蓋電子封裝係不包含安裝至晶粒之一蓋之封裝。一無蓋電子封裝允許一散熱器直接接觸晶粒，其允許達成比包含一蓋之電子封裝更佳之熱效能。然而，隨著封裝之大小增長，無蓋電子封裝設計面臨提高平坦度之問題。提高平坦度之問題會使封裝難以組裝且導致較低良率。
一般而言，本說明書中所描述之標的之一創新態樣可實施為無蓋電子封裝，其包含具有一表面之一基板及安置於該基板之該表面上之一晶粒。該晶粒可具有一外周邊、相鄰於該基板之該表面之一底面及與該底面對置之一頂面。該無蓋電子封裝亦可包含一加強件，其安置於該基板之該表面上且圍封該晶粒之該外周邊之至少一部分。該加強件可包含與該基板之該表面相距一第一距離之一第一表面。該第一距離可大於該基板之該表面與該晶粒之該頂面之間的一距離。該加強件亦可包含安置於該晶 粒與該第一表面之間的一第二表面。該第二表面可與該基板之該表面相距一第二距離。該第二距離可小於該基板之該表面與該晶粒之該頂面之間的該距離。
此等及其他實施方案可各視情況包含以下特徵之一或多者。在一些態樣中，該第一表面及該第二表面實質上與該基板之該表面平行。該第一表面可高於該晶粒之該頂面且該第二表面可低於該晶粒之該頂面。該第二表面可比該晶粒之該頂面更靠近該基板之該表面。在一態樣中，該第二表面可比該晶粒之該頂面更靠近該基板之該表面約0.02毫米至約0.06毫米。
在一些態樣中，該加強件包含自該第一表面延伸至該第二表面之一傾斜表面。該傾斜表面與該第二表面之間的角可大於90°。在一些態樣中，該加強件包含該第一表面與該第二表面之間的一凹陷溝槽。該凹陷溝槽可包含比該第二表面更靠近該基板之該表面之一第三表面。
在一些態樣中，該加強件包含：一第一加強件，其具有引起該第二表面比該晶粒之該頂面更靠近該基板之該表面之一第一厚度；及一第二加強件，其安置於該第一加強件之一部分上。該第二加強件可具有引起該第二表面比該晶粒之該頂面更遠離該基板之該表面之一厚度。
在一些態樣中，該第一表面及該第二表面係具有一變動厚度之一單一加強件之部分。該第一表面下方之該加強件之該厚度可大於該第二表面下方之該加強件之一厚度。
一般而言，本說明書中所描述之標的之另一創新態樣可實施為電子封裝，其包含具有一表面之一基板及安置於該基板之該表面上之一晶粒。該晶粒可具有一外周邊、相鄰於該基板之該表面之一底面及與該 底面對置之一頂面。該電子封裝亦可包含一加強件，其安置於該基板之該表面上且圍封該晶粒之該外周邊之至少一部分。該加強件可包含一第一部分，其具有一第一表面及延伸於該基板之該表面與該第一表面之間的一第一厚度。該第一厚度可大於該晶粒之一厚度。該加強件亦可包含一第二部分，其具有(i)安置於該晶粒與該第一表面之間的一第二表面及(ii)延伸於該基板之該表面與該第二表面之間的一第二厚度。該第二厚度可小於該晶粒之該厚度。
此等及其他實施方案可各視情況包含以下特徵之一或多者。在一些態樣中，該第一表面及該第二表面實質上與該基板之該表面平行。該第一表面可高於該晶粒之該頂面且該第二表面可低於該晶粒之該頂面。該晶粒可比該第二部分厚0.02毫米至0.06毫米。
在一些態樣中，該加強件包含自該第一表面延伸至該第二表面之一傾斜表面。該傾斜表面與該第二表面之間的角可大於90°。在一些態樣中，該加強件包含該第一表面與該第二表面之間的一凹陷溝槽。該凹陷溝槽可包含比該第二表面更靠近該基板之該表面之一第三表面。
一般而言，本說明書中所描述之標的之另一創新態樣可實施為無蓋電子封裝，其包含具有一表面之一基板及附接至該基板之該表面之一晶粒。該晶粒可具有一外周邊、相鄰於該基板之該表面之一底面及與該底面對置之一頂面。該無蓋電子封裝亦可包含一加強件，其安置於該基板之該表面上且圍封該晶粒之該外周邊。該加強件可包含：一第一表面，其比該晶粒之該頂面更遠離該基板之該表面；及一第二表面，其安置於該晶粒與該第一表面之間。該第二表面可比該晶粒之該頂面更靠近該基板之該表面。
此等及其他實施方案可各視情況包含以下特徵之一或多者。在一些態樣中，該第一表面高於該晶粒之該頂面且該第二表面低於該晶粒之該頂面。該第二表面可比該晶粒之該頂面更靠近該基板之該表面0.02毫米至0.06毫米。
在一些態樣中，該加強件包含自該第一表面延伸至該第二表面之一傾斜表面。該傾斜表面與該第二表面之間的角可大於90°。
在一些態樣中，該加強件包含該第一表面與該第二表面之間的一凹陷溝槽。該凹陷溝槽可包含比該第二表面更靠近該基板之該表面之一第三表面。
在一些態樣中，該加強件包含：一第一加強件，其具有引起該第二表面比該晶粒之該頂面更靠近該基板之該表面之一第一厚度；及一第二加強件，其安置於該第一加強件之一部分上。該第二加強件可具有引起該第二表面比該晶粒之該頂面更遠離該基板之該表面之一厚度。
可實施本說明書中所描述之標的之特定態樣以實現以下優點之一或多者。一電子封裝可包含多個表面(例如，呈一階梯配置)以防止該封裝翹曲，同時亦保護該半導體晶粒免於在散熱器安裝期間受損壞。該加強件之一第一部分可較厚且在該晶粒之一頂面上方延伸以提供較佳防翹曲保護。該加強件之一第二部分(其可安置於該晶粒與該加強件之該第一部分之間)可具有低於該晶粒之該頂面之一表面。該第二部分給該散熱器提供一著陸架以防止該散熱器首先接觸該晶粒及(例如)在該散熱器依相對於該晶粒之該頂面之一角度接近該晶粒時損壞該晶粒。藉由使該第二部分之該表面低於該晶粒之該頂面，該散熱器亦可平放於該晶粒上，其提供比該散熱器與該晶粒之間存在間隔時更佳之該散熱器與該晶粒之間的熱接 觸。此提供該晶粒與該散熱器之間的較佳熱傳遞。因此，本文中所描述之電子封裝允許考量較大加強件，其提供較佳防翹曲保護，同時亦保護該晶粒免受可由具有在該晶粒之該頂面上方延伸之一加強件導致之損壞。
附圖及以下描述中闡述本說明書中所描述之標的之一或多個實施方案之細節。將自[實施方式]、圖式及申請專利範圍明白標的之其他特徵、態樣及優點。
100:電子封裝
110:基板
111:表面
112:互連接針
120:晶粒
121A至121D:側
122:頂面
123:表面
130:加強件
131:第一表面
132:第二表面
133:引入拔模
134:凹陷溝槽
150:散熱器
151:第一側
152:第二側
153:鰭片陣列
154:基底
160:部分
171:距離
172:距離
200:電子封裝
210:基板
212:互連接針
220:晶粒
222:頂面
230:加強件
231:加強件
232:表面
233:加強件
234:表面
235:引入拔模
圖1A係一實例性電子封裝之一橫截面圖。
圖1B係圖1A之實例性電子封裝之一俯視圖。
圖1C係圖1A之實例性電子封裝之一部分橫截面圖。
圖1D係圖1A之電子封裝及安裝於該電子封裝上之一散熱器之一橫截面圖。
圖1E係圖1A之電子封裝及安裝於其上之一散熱器之一橫截面圖。
圖2係另一實例性電子封裝之一橫截面圖。
各種圖式中之相同元件符號及名稱指示相同元件。
一電子封裝(其亦指稱一積體電路(IC)封裝)包含一基板及安置於該基板之一表面上之一或多個晶粒。各晶粒可包含製造於半導體材料上之積體電路。一電子封裝亦可包含防止該電子封裝之組件翹曲之一或多個加強件。例如，一電子封裝之不同組件之熱膨脹係數(CTE)存在失配。當溫度(例如)在封裝組裝程序期間改變時，CTE失配會引起電子封裝翹曲、彎曲或扭曲以導致一不平坦電子封裝。平坦度問題會使焊接程序更 困難以導致電子封裝與一電路板或其他安裝表面之間的弱焊接點。
一加強件可防止電子封裝翹曲。一加強件可附接至基板之周邊，例如圍繞晶粒之周邊。加強件可具有比基板高之一彈性模數以防止基板翹曲。一般而言，防翹曲保護隨加強件之大小增大(例如隨加強件之厚度增大)而提高。然而，加強件之大小可受限於基板之大小及封裝組裝程序之特性。
若加強件在晶粒之頂面(即，與基板之表面對置之表面)上方延伸，則加強件可提供較佳防翹曲保護。然而，此會使在不損壞晶粒之情況下安裝散熱器變得更困難。例如，若依一角度安裝散熱器(例如，相對於晶粒之頂面不平坦)，則散熱器會損壞晶粒。在一些情況中，歸因於電子封裝之幾何形狀，安裝散熱器之人們無法在散熱器接近晶粒時看清散熱器之平坦程度。
本文中所描述之加強件具有允許加強件之一部分在晶粒之頂面上方延伸同時亦保護晶粒免於在散熱器安裝期間受損壞之多個表面及/或變動厚度。例如，加強件可包含高於晶粒之頂面之一第一表面及低於晶粒之頂面之一第二表面。第二表面可安置於晶粒與第一表面之間。依此方式，第二表面可在散熱器依一角度接近晶粒時給散熱器提供一著陸架，同時亦允許一較大加強件。
在一些實施方案中，一種無蓋電子封裝包含具有一表面之一基板及安置於該基板之該表面上之一晶粒。該晶粒具有一外周邊、相鄰於該基板之該表面之一底面、及一頂面。該電子封裝包含安置於該基板之該表面上之一加強件。該加強件包含與該基板之該表面相距一第一距離之一第一表面及安置於該晶粒與該第一表面之間的一第二表面。該第一距離 大於該基板之該表面與該晶粒之該頂面之間的一距離。該第二表面係與該基板之該表面相距小於該基板之該表面與該晶粒之該頂面之間的該距離之一第二距離。
圖1A至圖1E描繪一實例性電子封裝100。各圖中之相對尺寸僅供說明且未必按比例繪製。圖1A係實例性電子封裝100之一橫截面圖。電子封裝100包含一基板110及安置於(例如附接至)基板110之一表面111上之一晶粒120。儘管圖1A中繪示一個晶粒120，但多個晶粒可安置於基板110之表面111上。
電子封裝100亦包含用於將電子封裝100附接至一安裝表面(例如附接至一印刷電路板)之互連接針112。電子封裝100可為不包含晶粒120上方之一蓋之一無蓋電子封裝。例如，電子封裝可為一無蓋球柵陣列(BGA)封裝。
電子封裝100亦包含安置於(例如附接至)基板110之表面111上之一加強件130。一般而言，加強件130可由具有比基板110之彈性模數高之一彈性模數之一材料製成。例如，加強件130可由一金屬(例如鋁、銅或鋼)、一陶瓷、一複合材料或另一適當材料製成。加強件130可為一單一加強件結構或彼此耦合之多個加強件結構，如下文將參考圖2描述。
參考圖1B，加強件130可圍封晶粒120之外周邊之至少一部分。晶粒120之外周邊包含晶粒120之4個側121A至121D。在此實例中，加強件130圍封晶粒120之整個外周邊。在一些實施方案中，加強件130僅圍封晶粒120之外周邊之一部分。例如，加強件130可安裝於晶粒120之一或多個側上，例如安裝於晶粒120之兩個或三個側上。在另一實 例中，加強件130可藉由在晶粒120之各側121A至121C上具有一各自加強件但各相鄰加強件之間存在一些間隔來實質上圍封晶粒120之外周邊。
在圖1A至圖1E之實例中，加強件130係相鄰於晶粒120之各側121A至121D。例如，晶粒120之各側121A至121D可接觸加強件130之一各自部分。在一些實施方案中，加強件130與晶粒120之側121A至121D之間存在間隔。
圖1C係圖1A之實例性電子封裝之一部分160之一部分橫截面圖。參考圖1C，加強件130包含一第一表面131及一第二表面132。第一表面131可高於晶粒120之頂面122，而第二表面可低於晶粒120之頂面122。晶粒120之頂面122係與晶粒120之表面123對置之晶粒120之表面，表面123係相鄰於基板110之表面111。為了便於後續論述而使用術語「頂面」，但頂面122可不總是晶粒120之頂部部分，其取決於電子封裝100之定向。例如，若翻轉電子封裝，則頂面122將低於表面123。
術語「高於」用於係指第一表面131與基板110之表面111之一距離大於晶粒120之頂面122與基板110之表面111之間的距離。類似地，術語「低於」用於係指第二表面132與基板110之表面111之一距離短於晶粒120之頂面122與基板110之表面111之間的距離。在電子封裝100之不同定向上，例如，若使電子封裝100自所繪示之定向上下翻轉，則第一表面131可位於低於晶粒120之頂面122之一高度處。然而，第一表面131與基板110之表面111之一距離將仍大於晶粒120之頂面122與基板110之表面111之間的距離。
第一表面131與基板110之表面111之間的加強件130之額外厚度提供較佳防翹曲保護以允許基板保持較平坦。如本文中所使用，加強 件130之一部分之厚度表示基板110之表面111與對置於基板110之表面111之加強件130之部分之表面之間的距離。防翹曲保護隨加強件之厚度增大而提高。在此實例中，第一表面131與基板110之表面111之間的加強件130之部分厚於第二表面132與基板110之表面111之間的加強件130之部分。
當將一散熱器安裝於電子封裝100上時，第二表面132給散熱器提供一著陸架。如下文將參考圖1D更詳細描述，若散熱器依相對於晶粒120之頂面122之一角度接近晶粒120，則散熱器更可能與第二表面122之一部分(例如在晶粒120之一側上)而非晶粒120本身接觸。此保護晶粒120免受由散熱器引起之損壞。
為提供著陸架，第二表面132係低於晶粒120之頂面122。即，第二表面132與基板110之表面111之一距離短於晶粒120之頂面122與基板110之表面111之間的距離。如下文將參考圖1E描述，此允許散熱器平放於晶粒120上。
加強件之第二表面132與基板110之表面111之距離可接近於晶粒120之頂面122與基板110之表面111之距離。例如，加強件130之第二表面132可比晶粒120之頂面122低0.02毫米(mm)至0.06mm。即，基板110之表面111與晶粒120之頂面122之間的距離171可比基板110之表面111與第二表面132之間的距離172長0.02mm至0.06mm。加強件130之第二表面132與基板110之表面111的距離與晶粒120之頂面122與基板110之表面111的距離越接近，則散熱器越可能在接觸晶粒120之前接觸加強件130之第二表面132之一部分。然而，若設計距離太短，則製造缺陷可導致高於晶粒120之頂面122之一第二表面132導致散熱器與晶粒120之間的 熱接觸減少。
在一些實施方案中，加強件130之第一表面131及加強件130之第二表面132係實質上平行的。即，表面131及132可平行或表面之間具有一小於5°角。類似地，表面131及132可實質上與晶粒120之頂面122平行。
加強件130亦包含一引入拔模133及一凹陷溝槽134。引入拔模133提供自加強件130之第一表面131朝向晶粒120之一傾斜表面。若散熱器在加強件130之第一表面131附近接近晶粒120，則引入拔模133可有助於引導散熱器朝向電子封裝100之中心。引入拔模133相對於第一表面之斜度可小於90°，即，不法向於第一表面131。
凹陷溝槽134可有助於確保散熱器平放於晶粒120上。例如，若加強件130之第二表面132延伸至引入拔模133，則散熱器之一端可靜置於引入拔模133上。此將導致散熱器相對於晶粒120之頂面122成一非零角以導致散熱器與晶粒120之間的熱接觸減少。
圖1D係圖1A之電子封裝100及安裝於電子封裝100上之一散熱器150之一橫截面圖。散熱器150包含一基底154(例如一銅基底)及一鰭片陣列153。在此實例中，散熱器150依一角度接近晶粒120，即，散熱器150之基底154之底面不與晶粒120之頂面122平行。在散熱器150之任何部分接觸晶粒120之前，散熱器150之一第一側151接觸加強件130之第二表面132之一部分。在第一側151接觸加強件130之第二表面132之後，散熱器150之第二側152可繼續朝向基板110之另一側上之加強件130之第二表面132移動，直至散熱器150之基底154平放於晶粒120之頂面122上。可使用一機械裝置(例如一彈簧負載螺釘)及黏著劑(例如一熱黏著劑)或另一 適當附接技術來將散熱器150附接至電子封裝100。
若散熱器150朝向電子封裝100之一側進一步接近晶粒120，則散熱器150之一側可接觸引入拔模133。引入拔模133可引導散熱器之側朝向電子封裝100之中心。在此實例中，接觸引入拔模之散熱器150之側可靜置於凹陷溝槽134上方。
圖1E係圖1A之電子封裝100及安裝於其上之散熱器150之一橫截面圖。散熱器150之基底154靜置於晶粒120之頂面122上。在此實例中，散熱器150長於晶粒120。因此，散熱器150之一部分在加強件130之第二表面132上方延伸。因為加強件130之第二表面132低於晶粒120之頂面122，所以散熱器150之基底154與加強件130之第二表面132之間存在一間隙。此間隙有助於確保散熱器150之基底154平放於晶粒120之頂面122上。例如，若加強件130之第二表面132高於晶粒120之頂面122，則散熱器150之基底154將至少在晶粒120之頂面122之一些部分中不直接接觸晶粒120之頂面122。
電子封裝100中之加強件130之組態亦提供比其中加強件包含一單一厚度之設計寬之其中可安裝散熱器150之一窗。此允許降低鰭片陣列153來更靠近晶粒120之頂面122。此亦藉由最小化散熱器之基底154之厚度來降低散熱器熱阻，其允許來自晶粒120之較高熱通量(瓦特/mm2)。
圖2係另一實例性電子封裝200之一橫截面圖。實例性電子封裝200包含一基板210及安置於(例如附接至)基板210之一表面211上之一晶粒220。儘管圖2中繪示一個晶粒220，但多個晶粒可安置於基板210之表面211上。電子封裝200亦包含用於將電子封裝200附接至一安裝表面 (例如附接至一印刷電路板)之互連接針212。
電子封裝200亦包含安置於(例如附接至)基板210之表面211上之一加強件230。類似於圖1A至圖1E之加強件130，加強件230可由具有比基板210之彈性模數高之一彈性模數之一材料製成。
在此實例中，加強件230係由兩個加強件231及233製成。加強件231安置於基板210之表面211上且可圍封晶粒220之外周邊之至少一部分，類似於圖1A至圖1E之加強件130。加強件231具有一表面232，例如低於晶粒220之頂面222之一平坦表面。即，加強件231之表面232與基板210之表面211之一距離短於晶粒220之頂面222與基板210之表面211之間的距離。加強件231之表面232給一散熱器提供一著陸架，類似於圖1A至圖1E之加強件130之第二表面132。
加強件233可安置於(例如附接至)加強件231之表面232上。加強件233具有一表面234。加強件233提供電子封裝200之額外防翹曲保護。例如，加強件231之大小與加強件233之大小之組合提供比單獨加強件231更佳之防翹曲保護。
加強件233可沿加強件231之整個周邊安置且圍封晶粒220之至少一部分。例如，加強件233可安置於加強件231之一外邊緣上，如圖2中所展示。加強件233可在基板210之各側上覆蓋加強件231之外邊緣。例如，若基板像圖1A至圖1E之基板110一樣呈矩形形狀，則加強件231可沿所有四側運行且加強件233可在所有四側上安置於加強件231上。
加強件233可包含類似於圖1A至圖1E之引入拔模133般傾斜之一引入拔模235。儘管圖中未展示，但加強件231可包含類似於圖1A至圖1E之凹陷溝槽134之一凹陷溝槽。例如，加強件231可包含其中引入 拔模235接觸加強件231之表面232之一凹陷溝槽。
本說明書中所描述之標的及操作之實施方案可實施於數位電子電路中、或電腦軟體、韌體或硬體(其包含本說明書中所揭示之結構及其結構等效物)中或其等之一或多者之組合中。
儘管本說明書含有諸多特定實施細節，但此等不應被解釋為對任何發明或可主張內容之範疇之限制，而是應被解釋為專針對特定發明之特定實施方案之特徵之描述。本說明書之單獨實施方案之內文中所描述之特定特徵亦可組合地實施於一單一實施方案中。相反地，一單一實施方案之內文中所描述之各種特徵亦可單獨或依任何適合子組合實施於多個實施方案中。此外，儘管特徵可在上文描述為作用於特定組合且甚至最初如此主張，但來自一主張組合之一或多個特徵可在一些情況中自該組合刪去且該主張組合可針對一子組合或一子組合之變動。
類似地，儘管圖式中依一特定順序描繪操作，但此不應被理解為要求依所展示之特定順序或循序順序執行此等操作或執行所有繪示操作以達成所要結果。因此，已描述標的之特定實施方案。其他實施方案係在以下申請專利範圍之範疇內。在一些情況中，申請專利範圍中所列舉之動作可依一不同順序執行且仍達成所要結果。另外，附圖中所描繪之程序未必需要所展示之特定順序或循序順序來達成所要結果。在特定實施方案中，多任務及並行處理可為有利的。
100:電子封裝
110:基板
112:互連接針
120:晶粒
122:頂面
130:加強件
131:第一表面
132:第二表面
133:引入拔模
150:散熱器
151:第一側
152:第二側
153:鰭片陣列
154:基底

Claims (17)

  1. 一種無蓋(lidless)電子封裝，其包括：一基板，其具有一表面，該表面包含在該表面上用於接收一晶粒之一區域；一加強件(stiffener)，其安置於該基板之該表面上，且圍封(encloses)接收該晶粒之該表面上之該區域之至少一部分，該加強件包含：一第一表面，其係與該基板之該表面相距一第一距離；一第二表面，其安置於接收該晶粒之該表面上之該區域與該第一表面之間，該第二表面係與該基板之該表面相距一第二距離，其中該第二距離小於該第一距離；及一傾斜表面，其自該第一表面延伸至該第二表面，該傾斜表面與該傾斜表面與接收該晶粒之該表面上之該區域之間的該第二表面之一部分之間的一角大於90°。
  2. 如請求項1之無蓋電子封裝，其進一步包括一晶粒安置於該基板之該表面上且在接收該晶粒之該表面之該區域中，該晶粒具有一外周邊、相鄰於該基板之該表面之一底面及與該底面對置之一頂面。
  3. 如請求項2之無蓋電子封裝，其中：該第一距離大於該基板之該表面與該晶粒之該頂面之間的一距離；及該第二距離小於該基板之該表面與該晶粒之該頂面之間的該距離。
  4. 如請求項2之無蓋電子封裝，其中：該第一表面及該第二表面係實質上與該基板之該表面平行；及該第一表面高(above)該晶粒之該頂面且該第二表面低於該晶粒之該頂面。
  5. 如請求項1之無蓋電子封裝，其進一步包括多個晶粒安置於該基板之該表面上且在接收該晶粒之該表面之該區域中。
  6. 如請求項1之無蓋電子封裝，其中該第一表面及該第二表面係具有一變動(varying)厚度之一單一加強件之部分，其中該第一表面下方之該加強件之一厚度大於該第二表面下方之該加強件之一厚度。
  7. 一種無蓋電子封裝，其包括：一基板，其具有一表面，該表面包含在該表面上接收一晶粒之一區域；一加強件，其安置於該基板之該表面上且圍封接收該晶粒之該表面上之該區域之至少一部分，該加強件包含：一第一表面，其係與該基板之該表面相距一第一距離；一第二表面，其安置於接收該晶粒之該表面上之該區域與該第一表面之間，該第二表面係與該基板之該表面相距一第二距離，其中該第二距離小於該第一距離；及一凹陷溝槽(recessed groove)，在該第一表面與該第二表面之 間，該凹陷溝槽包含比該第二表面更靠近該基板之該表面之一第三表面。
  8. 一種電子封裝，其包括：一基板，其具有一表面，該表面包含在該表面上接收一或多個晶粒之一區域；一加強件，其安置於該基板之該表面上且圍繞接收該一或多個晶粒之該表面上之該區域之一周邊之至少一部分，該加強件包含：一第一部分，其具有一第一表面及延伸於該基板之該表面與該第一表面之間的一第一厚度，該第一厚度大於該晶粒之一厚度；一第二部分，其具有(i)安置於接收該一或多個晶粒之該表面上之該區域與該第一表面之間的一第二表面及(ii)延伸於該基板之該表面與該第二表面之間的一第二厚度，該第二厚度小於該晶粒之該厚度；及一傾斜表面，其自該第一表面延伸至該第二表面，該傾斜表面與該傾斜表面與接收該一或多個晶粒之該表面上之該區域之間的該第二表面之一部分之間的一角大於90°。
  9. 如請求項8之電子封裝，其進一步包括安置於該基板之該表面上之至少一晶粒，該至少一晶粒具有一外周邊、相鄰於該基板之該表面之一底面及與該底面對置之一頂面。
  10. 如請求項9之電子封裝，其中該第一厚度大於自該至少一晶粒之該底 面延伸至該晶粒之該頂面之該至少一晶粒之一厚度；及該第二厚度小於該至少一晶粒之該厚度。
  11. 如請求項9之電子封裝，其中該第一表面高於該晶粒之該頂面且該第二表面低於該晶粒之該頂面。
  12. 如請求項8之電子封裝，其中該第一表面及該第二表面係實質上與該基板之該表面平行。
  13. 一種電子封裝，其包括：一基板，其具有一表面，該表面包含在該表面上接收一或多個晶粒之一區域；一加強件，其安置於該基板之該表面上且圍繞接收該一或多個晶粒之該表面上之該區域之一周邊之至少一部分，該加強件包含：一第一部分，其具有一第一表面及延伸於該基板之該表面與該第一表面之間的一第一厚度，該第一厚度大於該晶粒之一厚度；一第二部分，其具有(i)安置於接收該一或多個晶粒之該表面上之該區域與該第一表面之間的一第二表面及(ii)延伸於該基板之該表面與該第二表面之間的一第二厚度，該第二厚度小於該晶粒之該厚度；及一凹陷溝槽，其安置於該第一表面與該第二表面之間，該凹陷溝槽包含比該第二表面更靠近該基板之該表面之一第三表面。
  14. 一種無蓋電子封裝，其包括：一基板，其具有一表面，該表面包含在該表面上用於接收一或多個晶粒之一區域；一加強件，其安置於該基板之該表面上且圍封接收該一或多個晶粒之該表面上之該區域之一外周邊之至少一部分，該加強件包含：一第一表面，其係實質上與該基板之該表面平行且位於沿著該加強件之一外周邊；一第二表面，其安置於用於接收該一或多個晶粒之該表面上之該區域與該第一表面之間，該第二表面較該第一表面更靠近該基板之該表面，該第二表面實質上與該基板之該表面平行；及一傾斜表面，其自該第一表面延伸至該第二表面，該傾斜表面與該傾斜表面與接收該一或多個晶粒之該表面上之該區域之間的該第二表面之一部分之間的一角大於90°。
  15. 如請求項14之無蓋電子封裝，其進一步包括附接置該基板之該表面之至少一晶粒，該至少一晶粒具有一外周邊、相鄰於該基板之該表面之一底面及與該底面對置之一頂面。
  16. 如請求項15之無蓋電子封裝，其中該第一表面高於該至少一晶粒之該頂面且該第二表面低於該至少一晶粒之該頂面。
  17. 如請求項14之無蓋電子封裝，其中該加強件包括該第一表面與該第二表面之間的一凹陷溝槽，該凹陷溝槽包含比該第二表面更靠近該基板之該表面之一第三表面。
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