TWI719492B - 貼膜治具 - Google Patents

Abstract

一種貼膜治具是用於將薄膜貼附於蓋板的凹曲面。貼膜治具包含固定裝置與墊片。固定裝置具有固定凹槽。固定凹槽自固定裝置的表面凹陷。蓋板容置於固定凹槽內。墊片設置於固定裝置的表面上。墊片具有凸出件。凸出件設置於固定凹槽之周緣處並自周緣處凸出以定義開口。蓋板的凹曲面面朝開口。

Description

貼膜治具

本揭露相關於一種貼膜治具。

隨著現代科技的進步，人們在視覺上是有越來越多的追求。曲面螢幕應用於顯示裝置上，顯示裝置例如是手機一類的行動觸控顯示裝置，曲面螢幕的使用能夠提高顯示裝置的屏占比，使用者在視覺上可以有更好的享受。

然而，相較於單純的平面，在曲面上做加工就會遇上一些挑戰。舉例來說，在曲面上貼合薄膜，由於曲面是立體的，若單純使用以往平面貼合薄膜的做法，薄膜將不易與曲面緊密地貼合，甚至在薄膜與曲面之間，會產生未預期的包泡空間，直接影響相關的顯示甚至觸控功能。

本揭露之一技術態樣相關於一種貼膜治具。

根據本揭露之一實施方式，一種貼膜治具是用於將薄膜貼附於蓋板的凹曲面。貼膜治具包含固定裝置與墊片。固定裝置具有固定凹槽。固定凹槽自固定裝置的表面凹陷。蓋板容置於固定凹槽內。墊片設置於固定裝置的頂表面上。墊片具有凸出件。凸出件設置於固定凹槽之周緣處並自周緣處凸出以定義開口。蓋板的凹曲面面朝開口。

在本揭露一或多個實施方式中，如上所述貼膜治具的周緣處定義出固定凹槽開口，並且凸出件定義之開口小於固定凹槽開口。

凹曲面具有多個側面與一底面，如上所述之凹曲面的邊緣定義出凹曲面開口，並且凸出件定義之開口小於凹曲面開口。

在本揭露一或多個實施方式，在如上所述之貼膜治具中，固定裝置的頂表面與墊片之凸出件的延伸方向大致平行。

在本揭露一或多個實施方式中，如上所述之貼膜治具的凸出件具有重疊凹曲面的伸長量。這個伸長量自凹曲面的邊緣延伸。

在本揭露一或多個實施方式中，如上所述之貼膜治具的凸出件底端與固定凹槽的表面之間具有間距。

在本揭露一或多個實施方式中，如上所述之貼膜治具的凸出件之伸長量大於間距。

在本揭露一或多個實施方式中，如上所述之伸長量為間距的4倍。

在本揭露一或多個實施方式中，如上所述之墊片的凸出件具有圓弧角，圓弧角位於凸出件定義開口之一端。

在本揭露一或多個實施方式中，如上所述之貼膜治具之墊片的材料包含電木板、不鏽鋼或石墨。

在本揭露上述實施方式中，本揭露之貼膜治具是用於蓋板的貼膜作業。由於貼膜治具具有墊片，在貼合薄膜於蓋板之凹曲面時，墊片的凸出件避免薄膜過早接觸凹曲面的側面，進而避免薄膜與凹曲面之間產生未預料之包泡空間，以致於薄膜未能貼合凹曲面的情況發生。

下文係舉實施例配合所附圖式進行詳細說明，但所提供之實施例並非用以限制本揭露所涵蓋的範圍，而結構運作之描述非用以限制其執行之順序，任何由元件重新組合之結構，所產生具有均等功效的裝置，皆為本揭露所涵蓋的範圍。另外，圖式僅以說明為目的，並未依照原尺寸作圖。為便於理解，下述說明中相同元件或相似元件將以相同之符號標示來說明。

另外，在全篇說明書與申請專利範圍所使用之用詞(terms)，除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露之用詞，將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本揭露之描述上額外的引導。

於實施方式與申請專利範圍中，除非內文中對於冠詞有所特別限定，否則『一』與『該』可泛指單一個或複數個。而步驟中所使用之編號僅係用來標示步驟以便於說明，而非用來限制前後順序及實施方式。

第1圖繪示本揭露之一實施方式之貼膜治具100的立體圖。第2圖繪示第1圖之貼膜治具100沿線段L-L之剖面圖。同時參考第1圖與第2圖，說明貼膜治具100的具體結構。在第1圖中，貼膜治具100包含固定裝置110與墊片130。固定裝置110具有固定凹槽120，固定凹槽120自固定裝置110的頂表面110S凹陷。而如第2圖所繪示，在本實施方式中，固定凹槽120是一個方形凹槽，並自頂表面110S垂直凹陷。

同時參考第1圖與第2圖。在固定裝置110的上方，墊片130以覆蓋的方式，設置於固定裝置110的表面上。墊片130具有凸出件137，凸出件137設置於墊片130靠近固定凹槽120之周緣處120R的部分，並且自墊片130凸出於周緣處 120R，以定義開口135。開口135對準固定裝置110的固定凹槽120。而在本揭露中，開口135是小於固定凹槽120。具體而言，如第2圖所示，固定凹槽120的周緣處120R定義出固定凹槽120的開口，沿線段L-L，固定凹槽120的開口具有長度L2。開口135具有長度L1，固定凹槽120的開口具有長度L2，則長度L1是小於長度L2。也就是說，凸出件137定義之開口135小於固定凹槽120的開口。

第3圖延伸自第2圖，繪示貼膜治具100使用時之剖面示意圖。在第3圖中，使用貼膜治具100時，係將蓋板210設置於固定裝置110的固定凹槽120內。如第3圖所繪示，在本實施方式中，蓋板210具有凹曲面220，而凹曲面220是一個四面曲曲面，而具有四個側面222與一個底面224，並且凹曲面220具有一深度H。由於第2圖為剖面圖，因此僅繪示凹曲面220其中二個側面222作為示例。其中，側面222與底面224大致垂直，四個側面222之中任意兩相鄰者彼此也大致垂直。在一些實施方式中，凹曲面220可以具有更多數量的側面222，側面222與底面224係大致垂直。而在一些實施方式中，蓋板210是透明的，蓋板210例如是手機所使用的曲面玻璃。應理解到，在不影響本揭露之精神與範圍下，不同形狀但具有凹曲面的蓋板，也都包含於本揭露的範圍之中。

回到第3圖，固定裝置110具有固定凹槽120。而在本實施方式中，固定凹槽120是一個方形凹槽。方形凹槽的固定凹槽120是便於容置具有四面曲凹曲面220的蓋板210。在一些實施方式中，蓋板210是先於外部成形，接著設置蓋板210 於固定凹槽120內。也就是說，在一些實施方式中，蓋板210可以是有別於四面曲曲面的其他形狀，則依照蓋板210的類型，貼膜治具100得選用合適的固定裝置110，使固定裝置110上具有適切的固定凹槽120容置蓋板210，以達較佳的固定效果。

同時參考第2圖與第3圖，墊片130係設置於固定裝置110的頂表面110S上。如前所述，墊片130具有凸出件137，並且凸出件137設置於墊片130靠近固定凹槽120之周緣處120R的部分而由墊片130凸出，而沿周緣處120R設置而自墊片130凸出的凸出件137定義出墊片130的開口135，開口135對準固定凹槽120。蓋板210具有凹曲面220，並且凹曲面220面朝開口135。凹曲面220之開口小於凸出件137定義之開口135。具體而言，如第3圖所示，凹曲面220的邊緣220R定義出凹曲面220之開口，而沿線段L-L，凹曲面220之開口具有長度L3。開口135具有長度L1，凹曲面220之開口具有長度L3，則長度L1是小於長度L3。凸出件137定義之開口135小於凹曲面220之開口。也就是說，在本揭露中，凸出件137與蓋板210的凹曲面220係部分地重疊。

在本實施方式中，蓋板210的底面224、固定裝置110的頂表面110S與墊片130的凸出件137的延伸方向大致平行。如此一來，如第2圖所繪示，凸出件137與蓋板210的凹曲面220部分重疊，並且凸出件137具有一水平的伸長量d，伸長量d係指凸出件137凸出而與凹曲面220重疊的長度，伸長量d自凹曲面220之邊緣220R延伸。除此之外，凸出件137不與固 定凹槽120直接接觸，如第3圖所繪示，凸出件137平行於固定裝置110的頂表面110S，而凸出件137與頂表面110S之間具有間距h，其中間距h不包含凸出件137本身的厚度。而對於本揭露之貼膜治具100來說，針對凹曲面220之一深度H，則間距h以及伸長量d係為控制貼膜成果好壞的重要參數，詳請請見之後的討論。

而在本實施方式中，如第3圖所繪示，凸出件137還具有圓弧角137R，使得凸出件137之一端是圓滑。圓弧角137R位於凸出件137定義開口135之一端，也就是凸出件137重疊於凹曲面220之一端。因此，凸出件137重疊於凹曲面220之一端是圓滑的。這將有利於後續之貼膜作業，原因請見後述。

在上述的段落，說明了貼膜治具100的結構，並且欲進行貼膜作業之蓋板210是如何設置於貼膜治具100。接下來，將更進一步說明如何利用貼膜治具100將薄膜230貼合至蓋板210，相同的標號將不再重複說明。第4圖至第6圖繪示利用本揭露之貼膜治具100，將薄膜230貼合至蓋板210，以產生貼膜曲面結構200的剖面示意圖。其中，貼膜曲面結構200為蓋板210完成貼膜作業後所產生之結構。

如第4圖所繪示，在蓋板210設置於貼膜治具100之後，提供欲貼附於蓋板210之凹曲面220的薄膜230，其中，黏膠層250貼合於薄膜230之一側，以連接凹曲面220與薄膜230。在一些實施方式中，薄膜230所使用的材料具備低介電係數與高透光的特性，因此薄膜230得以用於觸控感測。在一些實施方式中，薄膜230的材料例如聚對苯二甲酸乙二酯 (PET)或聚碳酸酯(PC)。而在一些實施方式中，黏膠層250的材料是光學透明膠(optical clear adhesive,OCA)。

在本實施方式中，薄膜230係藉由熱壓的製程貼合於凹曲面220。在提供貼合了黏膠層250的薄膜230後，加熱薄膜230達攝氏120度，使黏膠層250與薄膜230軟化。隨後，設置薄膜230於墊片130的凸出件137上，如第3圖所示。

接著，於薄膜230貼合黏膠層250之另一側面230S施加壓力。如此一來，薄膜230因壓力拉伸，而自墊片130的開口135中凹陷。由於墊片130的開口135還具有凸出件137，因此在熱壓製程中，薄膜230的凹陷實質上會受限於凸出件137。隨著熱壓製程的進行，薄膜230將先接觸凹曲面220的底面224，接著逐步覆蓋並貼合底面224，並且自底面224延伸而與側面222接觸，如第4圖所繪示，薄膜230部分貼附底面224，並一部分與側面222接觸。

通常，蓋板210的熱壓製程，容易於側面222與底面224之間的連接處223，發生薄膜230沒有緊密貼合的情況。在沒有凸出件137時(亦即，伸長量d為0，間距h為0)，欲使貼合了黏膠層250的薄膜230儘可能貼合凹曲面220，其作法應是於熱壓製程時，施加較大的壓力於薄膜230。如此，在相同的溫度下，較大的壓力迫使薄膜230承受較大之拉伸應變力(strain)，薄膜230因而具有較大的延展面積，薄膜230足夠的延展面積得以在貼附時逐步緊貼密合於底面224，隨後延伸並接觸側面222。然而，這也較容易使得薄膜230損壞。若選擇較小的壓力做熱壓，則薄膜230受拉伸應變力較小，薄膜230 相應產生之延展面積較小，便有可能在還沒有完全覆蓋貼合底面224的情況下，薄膜230就已經與側面222接觸。這將使用薄膜230與凹曲面220的連接處223之間，形成額外的包泡空間，薄膜230不密合於凹曲面220。所謂的包泡空間，就是未接觸凹曲面220的薄膜230在凹曲面220上圍出一個類似於圓形泡泡的區域，這容易發生在凹曲面220之側面222與底面224大致垂直的情形。

而在第5圖中，由於本揭露之貼膜治具100具有凸出件137，凸出件137具有一重疊於蓋板210之凹曲面220的伸長量d，這使得在熱壓的過程中，薄膜230始終是依靠著凸出件137做熱壓，因而使薄膜230產生薄膜凹槽235。依靠著凸出件137做熱壓的好處是，避免在熱壓的過程中，薄膜230過早與側面222接觸。如此一來，凸出件137便得以確保即使是在小的施加壓力，薄膜230也不會過早接觸側面222。因此，如第4圖所示，薄膜230是完全覆蓋貼合底面224，並且薄膜230之側面230S具有一部分的側面230SC是隨之貼附於底面224之上。側面230SC與底面224大致平行。

在實際的例子中，則可以確保薄膜230的圓角R的圓角半徑小於5mm。而在一些實際的例子中，更可以確保薄膜230之圓角R的圓角半徑是介於0.3mm到1.5mm的範圍之間。這個範圍的下限取決於在凹曲面220中，側面222與底面224的連接處223。

在本實施方式中，由於使用熱壓的製程進行貼膜，墊片130的材料具有承受溫度小於等於攝氏150度熱壓製 程的能力，以使薄膜230能夠經由熱壓製程貼附於凹曲面220上。舉例來說，墊片130的材料包含電木板、不鏽鋼或是石墨。

在本實施方式中，蓋板210的底面224與墊片130的凸出件137大致平行。如前所述，凸出件137的存在是為了避免薄膜230過早接觸側面222。而凸出件137與頂表面110S之間的間距h，也關係到薄膜230是否能夠很好的貼合於凹曲面220。同時參考第2圖與第4圖，舉例來說，若間距h太大，在熱壓製程中將需要施加很大的壓力，才能使薄膜230的拉伸面積足夠大，讓薄膜230能夠貼合於凹曲面220的底面224。然而，若間距h太小甚至是不存在，則薄膜230將不易接觸並貼合側面222，也不利於後續將蓋板210自貼膜治具100分離之作業。也就是說，對於貼膜治具100，在凹曲面220具有深度H的情況下，間距h與伸長量d兩者為控制薄膜230貼合凹曲面220的重要參數。

在一些實際的例子中，可以藉由電腦模擬的方式，針對不同的深度H，測試在不同的伸長量d與不同間距h的情況下，薄膜230熱壓貼合於蓋板210的結果。電腦模擬的結果，主要是分析在不同的條件設定下，薄膜230本身所受之拉伸應變力是否在合理的範圍內，以及薄膜230是否大致貼合凹曲面220的側面222與底面224。舉例來說，透過拉伸應變力的分析，針對深度H為3.2mm的情況，伸長量d為2mm，間距h為0.5mm。伸長量d為間距h的4倍。

而在本實施方式中，凸出件137是設計具有圓弧角137R的。熱壓貼附薄膜230於蓋板210之凹曲面220時，薄 膜230係部分地貼合凸出件137，並依靠在凸出件137的圓弧角137R上，因而產生薄膜凹槽235，薄膜凹槽235凹陷的形狀將依循著圓弧角137R。圓滑的圓弧角137R不僅不會損害薄膜230，還利於熱壓過程中薄膜230的拉伸。應理解到，凸出件137具有圓弧角137R僅是作為其中一個實例，而不應以此為限。在一些實施方式中，凸出件137也可以不具有圓弧角137R。

第6圖延續第5圖，繪示完成熱壓製程後，薄膜230貼合蓋板210的凹曲面220，其中凹曲面220包含側面222與底面224。此外，薄膜230的薄膜凹槽235依靠凸出件137的圓弧角137R。至此，利用本揭露之貼膜治具100，完成將貼合黏膠層250之薄膜230貼合至蓋板210，以形成貼膜曲面結構200。其中，貼膜曲面結構200為蓋板210完成貼膜作業後所產生之結構，如第7圖所繪示。

在一些實施方式中，將貼膜曲面結構200與貼膜治具100的分離，可以分為兩個步驟。首先，在薄膜230的貼合黏膠層250之另一側面230SC施加拉力，以將貼膜曲面結構200直接從貼膜治具100的固定凹槽120中取出。舉例來說，可以使用一吸盤吸取於薄膜230之側面230SC，施加吸力以將貼膜曲面結構200取出。而在取出的過程中，雖然薄膜凹槽235依靠著凸出件137，然而墊片130與固定裝置110是可分離的。也就是說，從貼膜治具100的固定凹槽120中取出貼膜曲面結構200後，墊片130會卡合於薄膜凹槽235。接著，由於薄膜230是軟性材料，因此可以使薄膜凹槽235形變，而直接將墊片130與薄膜凹槽235分離。取出的貼膜曲面結構200則如第7圖所繪 示。

而應理解到，在此所述僅是作為一個實施例，不應以此限制將貼膜曲面結構200與貼膜治具100分離的方式。舉例來說，也可以先將墊片130移除，再將貼膜曲面結構200從固定凹槽120中取出。

第7圖繪示貼膜曲面結構200的剖面示意圖。貼膜曲面結構200係利用貼膜治具100熱壓所製成。貼膜曲面結構200包含蓋板210、薄膜230與黏膠層250。蓋板210具有凹曲面220，凹曲面220包含側面222與底面224。薄膜230大致貼合於側面222與底面224。薄膜230還具有薄膜凹槽235，薄膜凹槽235不與蓋板210接觸。黏膠層250貼合於薄膜230。黏膠層250的部分位於蓋板210的凹曲面220與薄膜230之間，以連接蓋板210的凹曲面220與薄膜230。薄膜凹槽235的作用，是在熱壓的製程中依靠凸出件137，使得薄膜230得以緊密地貼合凹曲面220的底面224，並以此減少熱壓製程中所需要施加的外力的壓力。在完成貼膜曲面結構200後，薄膜凹槽235毫無功用，因此必須將薄膜凹槽235移除。

第8圖繪示完成貼膜作業之蓋板210的剖面示意圖。在第8圖中，藉由移除貼膜曲面結構200的薄膜凹槽235以及貼合於其上的黏膠層250部分，便可完成貼膜作業。在一些實施方式中，移除薄膜凹槽235以及貼附於其上之黏膠層250部分，係利用切割工具直接做切割並移除。

而如第8圖所繪示，完成貼膜作業後，蓋板210透過黏膠層250貼附薄膜230。在一些實施方式中，蓋板210 厚度的範圍是介於0.5mm至5mm之間，黏膠層250厚度的範圍是介於0.05mm至0.2mm之間，而薄膜230厚度的範圍是介於0.05mm至0.3mm之間。

綜上所述，本揭露之貼膜治具可將用於蓋板的貼膜作業上。蓋板的凹曲面舉例來說，是一四面曲曲面，因此凹曲面具有底面與大致垂直於底面的側面。由於貼膜治具具有墊片，在貼合薄膜於凹曲面時，藉由墊片的凸出件，墊片的凸出件避免薄膜過早接觸凹曲面的側面，進而避免薄膜與凹曲面之間薄膜未能貼合凹曲面的情況發生。本揭露之貼膜曲面結構係利用上述之貼膜治具製成。如此一來，薄膜便能緊密地貼合於蓋板之凹曲面。即使是在凹曲面之底面與側面的連接處，薄膜仍能夠緊密地貼合。

前面描述了若干實施方式的特徵，使得本領域技術人員可以各方面更好地理解本說明。本領域的技術人員應理解到，他們可以很容易的使用本說明作為基礎，設計或修改其他的過程與結構，以實現與本文介紹實施方式相同的目的或優點。本領域的技術人員也應理解到，這樣等價的結構不脫離本說明相通的精神與範圍，並在不脫離本說明的精神與範圍的情況下，可以進行各種變化、替換或是變更。

100:貼膜治具

110:固定裝置

110S:頂表面

120:固定凹槽

120R:周緣處

130:墊片

135:開口

137:凸出件

137B:連接處

137R:圓弧角

200:貼膜曲面結構

210:蓋板

220:凹曲面

220R:邊緣

222:側面

223:連接處

224:底面

230:薄膜

230S、230SC:側面

235:薄膜凹槽

250:黏膠層

L-L:線段

L1、L2、L3:長度

H:深度

d:伸長量

h:間距

R:圓角

本揭露的優點與圖式，應由接下來列舉的實施方式，並參考附圖，以獲得更好的理解。這些圖式的說明僅僅是列舉的實施方式，因此不該認為是限制了個別實施方式，或是限制了發明申請專利範圍的範圍。 第1圖繪示本揭露之一實施方式之貼膜治具的立體圖； 第2圖繪示第1圖之貼膜治具沿線段L-L之剖面圖； 第3圖繪示貼膜治具使用時之剖面示意圖； 第4-6圖繪示利用本揭露之貼膜治具產生貼膜曲面結構的剖面示意圖； 第7圖繪示從貼膜治具取下之貼膜曲面結構的剖面示意圖；以及 第8圖繪示完成貼膜作業之蓋板的剖面示意圖。

110:固定裝置

110S:表面

120:固定凹槽

130:墊片

135:開口

137:凸出件

137B:連接處

137R:圓弧角

210:蓋板

220:凹曲面

220R:邊緣

222:側面

224:底面

H:深度

L1、L3:長度

d:伸長量

h:間距

Claims (8)

1. 一種貼膜治具，用於將一薄膜貼附於一蓋板之一凹曲面，該貼膜治具包含：一固定裝置，具有一固定凹槽，其中該固定凹槽自該固定裝置之一頂表面凹陷，該蓋板容置於該固定凹槽內；以及一墊片，可分離的設置於該固定裝置的該頂表面上，其中該墊片具有一凸出件，該凸出件設置於靠近該固定凹槽之一周緣處的部分，並且該凸出件自該墊片凸出於該周緣處以定義一開口，該凸出件具有重疊該凹曲面之一伸長量，該凸出件與該固定凹槽的該頂表面之間具有一間距，該凹曲面面朝該開口，該固定凹槽之該周緣處定義一固定凹槽開口，該凸出件定義之該開口小於該固定凹槽開口，其中該薄膜通過施加壓力而自該墊片的該開口中凹陷，並貼合至該蓋板的該凹曲面上以形成一貼膜曲面結構，當從該固定凹槽取出該貼膜曲面結構時，使該墊片與該固定裝置分離。
2. 如請求項1所述之貼膜治具，其中該凹曲面之邊緣定義一凹曲面開口，該凸出件定義之該開口小於該凹曲面開口。
3. 如請求項1所述之貼膜治具，其中該固定裝置的該頂表面與該墊片之該凸出件的延伸方向大致平行。
4. 如請求項3所述之貼膜治具，其中該伸長量 自該凹曲面之一邊緣延伸。
5. 如請求項4所述之貼膜治具，其中該伸長量大於該間距。
6. 如請求項4所述之貼膜治具，其中該伸長量為該間距的4倍。
7. 如請求項1所述之貼膜治具，其中該凸出件具有一圓弧角，其中該圓弧角位於該凸出件定義該開口之一端。
8. 如請求項1所述之貼膜治具，其中該墊片的材料包含電木板、不鏽鋼或石墨。

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