TWI717994B - 波導管佈線組態及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種光波導管，其可包含矽部分及定位於該矽部分上之氮化矽部分。該矽部分可包含減小該矽部分之一寬度的一錐形段。該光波導管可包含一負載單模或多模波導管至一單模波導管之間的一過渡段。該氮化矽部分可侷限行進通過該矽部分中之該光波導管之光信號。

Description

波導管佈線組態及方法
本發明大體上係關於矽光子裝置之波導管佈線組態。
矽光子學涉及使用矽作為光學或光電子裝置之一光學媒體。在一些光子裝置中，矽可定位於一矽層之頂部上，此等組態被稱為絕緣體上覆矽(SOI)。矽可圖案化成光子組件或微光子組件。可使用既有半導體製造技術來製作矽光子裝置，且因為矽已用作為一些積體電路之基板，所以可產生其中將光學及電子組件整合至一單一微晶片上之混合裝置。
矽光子裝置可實施於用於傳送光信號以使資訊傳輸於一電信網路之各種節點之間的光網路中。為在一光網路中傳輸資料，可使用一光電子裝置來將資料自一電信號轉換為一光信號。光網路係其中可實施本文所描述之矽光子裝置之一環境之一實例。然而，所描述之概念亦可實施於其他情境中。例如，矽光子裝置可實施於電腦處理、感測器、光佈線、信號處理或其他適合應用中。除非內文指示，否則本文所揭示之實施例不受限於任何特定環境。
本發明不受限於解決任何缺點或僅在諸如上述環境之環境中操作之實施例。本[先前技術]僅供於繪示其中可利用本發明之實例。
本發明大體上係關於矽光子裝置之矽波導管佈線。
在一實例性實施例中，一種光波導管可包含矽部分及定位於該矽部分上之氮化矽部分。該矽部分可包含減小該矽部分之一寬度的一錐形段。該氮化矽部分可侷限行進通過該矽部分中之該光波導管之光信號。該氮化矽部分可沿該錐形段之一長度延伸且可包含沿該錐形段之該長度保持實質上相同之一寬度。該矽部分可包含該錐形段之一第一側上之一第一寬度及與該第一側對置之該錐形段之一第二側上之一第二寬度。該錐形段可使該光波導管過渡於一負載單模或多模波導管至一單模波導管之間。該光波導管可過渡於一負載單模或多模波導管至一單模波導管之間。
在一些態樣中，該矽部分及該氮化矽部分可彼此隔開，使得該矽部分中之一光模橫向侷限於該氮化矽部分。該矽部分及該氮化矽部分可彼此隔開。該矽部分及該氮化矽部分可延伸該光波導管之實質上相同長度。該錐形段可包含足夠長以實質上避免行進通過該錐形段之光信號損耗之一長度。
在一些實施例中，該光波導管可包含定位成接近該錐形段之一彎曲。該錐形段可將行進通過該光波導管之光信號自多模改變為單模以允許透過該彎曲按佈線傳送該等光信號。該矽部分及該氮化矽部分可延伸通過該彎曲。該錐形段可在該彎曲之前減小該矽部分之一寬度。該光波導管可包含一埋藏氧化物部分。該氮化矽部分及該矽部分可定位於該埋藏氧化物部分中。
在另一實例性實施例中，一種光波導管可包含一負載單模或多模波導管至一單模波導管之間的一過渡段。該過渡段可包含矽部分、定位於該矽部分上之氮化矽部分及減小該矽部分之一寬度之一錐形段。
該光波導管可包含改變該光波導管之方向的一彎曲。該光波導管可包含一單模波導管至一負載單模或多模波導管之間的一第二過渡段。該第二過渡段可包含一第二矽部分、定位於該矽部分上之一第二氮化矽部分及增大該第二矽部分之一寬度之一第二錐形段。該氮化矽部分可侷限行進通過該矽部分中之該光波導管之光信號。該氮化矽部分可沿該錐形段之一長度延伸且可包含沿該錐形段之該長度保持實質上相同之一寬度，且該錐形段之該長度可足夠長以實質上避免行進通過該錐形段之光信號損耗。
本[發明內容]以一簡化形式介紹下文將在[實施方式]中進一步描述之概念之選擇。本[發明內容]不意欲識別本發明之關鍵特徵或基本特性，且亦不意欲用於輔助判定本發明之範疇。
本發明大體上係關於矽光子裝置之矽波導管佈線。
矽光子學涉及使用矽作為光學或光電子裝置之一光學媒體。在一些光子裝置中，矽可定位於一矽層之頂部上，此等組態被稱為絕緣體上覆矽(SOI)。矽可圖案化成光子組件或微光子組件。可使用既有半導體製造技術來製作矽光子裝置，且因為矽已用作為一些積體電路之基板，所以可產生其中將光學及電子組件整合至一單一微晶片上之混合裝置。
矽波導管可包含於矽光子裝置中以傳輸或按佈線傳送光信號。另外或替代地，矽波導管可用於傳輸或按佈線傳送光信號於不同矽光子裝置之間。通常，波導管包含由一包覆層包圍之一核心。取決於波導管之組態，行進通過波導管之光信號可因各種原因而減少或損耗。例如，行進通過矽波導管之光信號會經歷散射損耗或傳播損耗。
在一些組態中，波導管可包含曲線、弧形或彎曲以改變行進通過波導管之光信號之方向及/或將光信號導引至特定區域或組件(例如光學耦合不同光學組件)。然而，彎曲亦會導致散射損耗或傳播損耗。
特定言之，矽波導管可具有波導管之核心之折射率與波導管之包覆層之折射率之間的一相對較高對比度，其繼而可導致核心與包覆層之間的介面或邊界處之散射損耗。在一些情境中，一單模亞微米矽波導管中之傳播損耗可為約2 dB/cm。因此，歸因於核心及包覆層邊界處之高折射率對比度，即使在多模波導管設計中，波導管之佈線路徑之傳播損耗對大型矽光子網路而言亦相對較高。
為減少傳播損耗，一些矽波導管組態實施較厚波導管或較厚SOI來較佳侷限波導管之核心內之光信號之模式且因此最小化邊界處之光重疊。在一實例中，具有約3 μm之一厚度之一波導管或SOI可導致0.1 dB/cm之一傳播損耗。然而，較大或較厚波導管會比較小或較薄波導管佔用更多空間。另外，較厚波導管可導致較低波導管密度，因為更少量波導管可容納於一給定區域中。另外，較厚波導管可能需要相對較大彎曲來避免散射損耗，其亦會增加波導管需要之空間量(例如導致一較大佔用面積)且降低一光學裝置之波導管密度。
在其他情境中，各種製造技術(諸如濕式氧化及/或剝離)可用於使波導管之側壁平滑。在另一實例中，浸沒微影可用於藉由改良波導管之線緣粗糙度來減少散射損耗。此等組態可改良光信號之侷限性及減少散射損耗，但會增加製造複雜性及製造成本。
因此，本發明係關於導致低散射及傳播損耗之波導管組態。此等組態可以高成本效益實施且可無需昂貴及複雜製造技術。另外，此等組態可用於提供多模與單模波導管之間的低損耗或無損耗過渡，其繼而可實施於波導管佈線之曲線、弧形或彎曲中。
一些實施例包含矽光子器件之氮化矽條負載波導管，其可實施於矽光子裝置或網路中。如本文所使用，氮化矽條負載波導管係指具有矽板上或矽板頂部上之氮化矽條之一波導管。在此等組態中，氮化矽條可位於一SOI層上或一SOI層頂部上以在無需一蝕刻步驟或其他昂貴及複雜製造技術之情況下導致波導管之核心中之相對較高光學侷限(及低傳播損耗)。行進通過負載波導管之光信號之模式可主要受限於矽層或矽板中且不會歸因於蝕刻矽側壁粗糙度而經受任何散射損耗，(例如)與規則矽波導管相比。替代地，行進通過負載波導管之光信號之模式將在氮化矽條之側壁上經歷非常小散射損耗。光信號可具有與氮化矽之側壁之一非常小重疊，因此，負載波導管之散射損耗可比一規則矽波導管小很多。
在一些組態中，所揭示之實施例可由低解析度微影形成。特定言之，條負載波導管可使用低解析度微影形成。此等組態可無需高解析度微影、濕式微影或側壁氧化，其可顯著降低製造成本。另外，所揭示之實施例可對處理誤差或處理變動(諸如折射率、層厚度及氮化矽與矽之間的間隙控制之變動)具有相對較高魯棒性。在一些實例中，所揭示之實施例可實施於基於矽波導管之多工器或解多工器、陣列波導管光柵、級聯馬赫-曾德(Mach-Zehnder)干涉儀或其他光學裝置中以顯著減小相位誤差。
儘管氮化矽條負載波導管用作為一實例，但所描述之概念及組態可使用其他適合材料實施。特定言之，所揭示之組態可使用包含適合折射率之任何相容材料實施。
圖1係一波導管100之一實例之一示意性側視圖。波導管100包含一第一曲線、弧形或彎曲102及一第二曲線、弧形或彎曲104。一第一實質上筆直部分106可定位於彎曲102之前，一第二實質上筆直部分108可定位於彎曲102與彎曲104之間，且一第三實質上筆直部分110可位於彎曲104之後。
在所繪示之組態中，彎曲102將波導管100之方向自部分106處之一第一方向改變為部分108處橫向於第一方向之一第二方向。如圖中所展示，第二方向可垂直於第一方向，儘管可實施其他組態。彎曲104將波導管100之方向自部分108處之第二方向改變為部分110處之一第三方向，其中第三方向橫向於第二方向。如圖中所展示，第三方向可垂直於第二方向，儘管可實施其他組態。在所展示之組態中，第一方向實質上垂直於第三方向。部分110平行於部分106延伸。部分108橫向於或垂直於部分106及110延伸。
波導管100可為在彎曲102及104處具有單模過渡段之一單模氮化矽負載波導管。特定言之，部分106可包含一單模氮化矽負載波導管。波導管100可自部分106處之單模氮化矽負載波導管過渡至彎曲102之前的一單模波導管。彎曲102可包含一單模波導管。在彎曲102之後，波導管100可過渡回部分108處之一單模氮化矽負載波導管。波導管100可自部分108處之單模氮化矽負載波導管過渡至彎曲104之前的一單模波導管。彎曲104可包含一單模波導管。在彎曲104之後，波導管100可過渡回部分110處之一單模氮化矽負載波導管。
波導管100可為在彎曲102及104處具有單模過渡段之一多模波導管。特定言之，部分106可包含一多模波導管。波導管100可自部分106處之多模波導管過渡至彎曲102之前的一單模波導管。彎曲102可包含一單模波導管。在彎曲102之後，波導管100可過渡回部分108處之一多模波導管。波導管100可自部分108處之多模波導管過渡至彎曲104之前的一單模波導管。彎曲104可包含一單模波導管。在彎曲104之後，波導管100可過渡回部分110處之一多模波導管。
實施氮化矽負載單模波導管或具有單模彎曲之多模波導管(諸如波導管100之組態)可用於亞微米SOI平台上之相對較低傳播損耗佈線。在所繪示之組態中，透過波導管100之傳播損耗可為約0.2 dB/cm且不包含由波導管之錐形段及彎曲引起之傳播損耗(例如與可導致2 dB/cm之傳播損耗之一規則波導管相比)。針對相對較薄波導管或SOI平台，規則矽波導管可歸因於行進通過波導管之光信號之減少總體侷限而具有高傳播損耗。此等傳播損耗程度會因太高而無法實施於大型矽光子網路中，因為波導管佈線長度可較大(例如數十釐米)且所得傳播損耗因此將太高。因此，可期望實施具有較低傳播損耗程度之組態，諸如用於大型矽光子網路或其他應用之波導管100之氮化矽負載波導管組態。
圖2係一波導管200之一實例之一示意性橫截面圖。波導管200可包含埋藏氧化物(BOX)層202、矽層204、氧化物層206、氮化矽層208、氧化物包覆層210及氮化矽條部分212。如圖中所展示，氮化矽條部分212可定位於氧化物包覆層210 (例如氧化物閘極或氧化物層)中且由氧化物包覆層210包圍。BOX層206可包含二氧化矽(SiO 2)或其他適合氧化物。
在所繪示之實例中，BOX層202之高度可為2 μm，矽層204之高度可為160 nm，氧化物層206之高度可為3.5 nm，氮化矽層208之高度可為10 nm，且氧化物閘極210之高度可為600 nm，但可實施其他組態。BOX層202可包含一折射率1.453，矽層204可包含一折射率3.476，氧化物層206可包含一折射率1.452，氮化矽層208可包含一折射率1.933，氧化物包覆層210可包含一折射率1.454，且氮化矽條部分212可包含一折射率1.928。矽層204可為具有侷限於矽層204中之大部分光模之一核心層。氮化矽條部分212可經圖案化且可依類似於一脊形波導管之一方式提供光模之侷限。可包含中間層(其包含氮化矽層208及氧化物層206)來遵守程序或製造要求。
在典型波導管組態中，矽層可經蝕刻以侷限行進通過波導管之光信號。然而，所揭示之實施例包含無需蝕刻矽層204之組態。
圖3繪示一實例性波導管300之光模場分佈。波導管300可包含相對於圖2之波導管200所描述之任何適合態樣。如圖中所繪示，波導管300包含矽部分304及定位於矽部分304上之氮化矽部分302。在圖3中，X軸表示一第一方向上之波導管之尺寸(以微米為單位)，且Y軸表示一第二方向上之波導管之尺寸(以微米為單位)。圖3亦繪示行進通過波導管300之光信號306之模式強度，如標度0.0至1.0所指示。
在所繪示之組態中，氮化矽部分302經實施以減少行進通過矽部分304之光信號306之傳播損耗。特定言之，氮化矽部分302定位於矽部分304上，使得光信號之模式將侷限於矽部分304中，因為矽具有高於氮化矽之一折射率。實際上，氮化矽部分302可與矽部分304一起充當一脊形波導管。在此等組態中，無需蝕刻矽部分304，因為由頂部氮化矽部分302提供橫向侷限。在此等組態中，行進通過矽部分304之光信號306實質上不經歷散射損耗。
在一些組態中，矽部分304及氮化矽部分302可彼此隔開(例如參閱圖2)。當矽部分304與氮化矽部分302之間的間隙足夠小時，兩個材料之間存在更多交互作用。在此等組態中，可在氮化矽部分302與矽部分304之間實施一較小間隙以確保矽層中之光模可由氮化矽部分302橫向侷限。
圖4A至圖4C係氮化矽之不同組態之波導管之有效折射率之曲線圖。特定言之，圖4A至圖4C可表示氮化矽部分302之不同組態之圖3之矽部分304中之光模之有效折射率。在圖4A至圖4C中，X軸表示氮化矽之寬度(以微米為單位)且Y軸可表示氮化矽負載波導管中之光模之有效折射率。
如圖4A至圖4C中所指示，光模之有效折射率對氮化矽之之程序變動及/或特性變化非常寬容。特定言之，由於光信號之模式侷限於矽306中，所以當氮化矽之特性變動時，波導管之有效折射率非常寬容(例如改變非常小)。
圖4A繪示具有一折射率1.928之氮化矽之波導管之有效折射率(以402標示)對具有一折射率1.978之氮化矽之波導管之有效折射率(以404標示)之差異。如圖中所展示，當折射率改變0.05時，有效折射率光模改變小於0.0004。
圖4B繪示具有厚度550 nm之氮化矽之波導管之有效折射率(以406標示)對具有厚度750 nm之氮化矽之波導管之有效折射率(以408標示)之差異。如圖中所展示，當厚度改變200 nm時，有效折射率光模改變小於0.0002。
圖4C繪示氮化矽與矽之間的不同間隙大小之波導管之有效折射率之差異。例如，間隙可為圖2之氮化矽條部分212與矽層204之間的間隙。特定言之，圖4C繪示一間隙17 nm之波導管之有效折射率(以412標示)對一間隙大小27 nm之波導管之有效折射率(以410標示)之差異。如圖中所展示，當間隙大小改變10 nm時，有效折射率光模改變小於0.007。
氮化矽之特性(諸如其厚度、折射率及間隙大小)可因形成波導管時之程序變動而不同。然而，如圖4A至圖4C中所展示，由於光信號之模式侷限於矽，所以當氮化矽之特性變動時，波導管之有效折射率改變非常小。
圖4D係不同氮化矽折射率之氮化矽之模場直徑對寬度之一曲線圖。特定言之，X軸係氮化矽之寬度(以微米為單位)，且Y軸係模場直徑(以微米為單位)。圖4D繪示具有一折射率1.928之氮化矽之模場直徑(以414標示)對具有一折射率1.98之氮化矽之模場直徑(以416標示)之差異。如圖4D中所展示，光模場直徑主要取決於氮化矽寬度及矽厚度，且不太受氮化矽折射率及氮化矽厚度影響。如圖中所展示，當氮化矽之寬度係1.2 um時，模場直徑最小。
圖5係一波導管過渡段500組態之一實例之一示意性橫截面圖及一俯視圖。特定言之，圖5之上部分包含波導管過渡段500之一側橫截面圖且圖5之下部分係波導管過渡段500之一俯視圖。如圖中所繪示，過渡段500可包含氮化矽部分502及矽部分504。氮化矽部分502可定位於矽部分504上，例如側橫截面圖中所展示。波導管過渡段500可包含一埋藏氧化物(BOX)部分506及其內所定位之氮化矽部分502及矽部分504。
如側橫截面圖中所展示，在一些組態中，氮化矽部分502可包含一高度550 nm且矽部分504可包含一高度160 nm，但可實施其他組態。如俯視圖中所展示，氮化矽部分502可延伸波導管過渡段500之長度，且可包含沿波導管過渡段500之長度保持實質上相同之一寬度。矽部分504包含一錐形段508，使得矽部分504之寬度沿波導管過渡段500之長度減小。特定言之，矽部分504包含錐形段508之一第一側上之一第一寬度及與第一側對置之錐形段508之一第二側上之一第二寬度。如圖中所展示，第一寬度可大於第二寬度，且錐形段508可減小矽部分504之寬度。
波導管過渡段500可允許一波導管過渡於一負載單模或多模波導管至一單模波導管之間。在一些組態中，波導管過渡段500可允許一波導管過渡於在一負載多模波導管至一單模波導管之間以允許波導管透過一曲線、弧形或彎曲佈線，如下文將進一步詳細描述。另外或替代地，在波導管透過一曲線、弧形或彎曲佈線之後，波導管過渡段500可允許一波導管過渡於一單模波導管至一負載多模或多模波導管之間。
波導管過渡段500無需氮化矽部分502改變或漸縮，且包含矽部分504中之一單一錐形段(例如錐形段508)，且因此可相對簡單製造。
當光信號行進通過波導管過渡段500時，氮化矽部分502可將光信號侷限於錐形段508之前的負載波導管中，錐形段508可將光信號自矽部分504中之負載改變為單模以允許波導管透過一曲線、弧形或彎曲佈線。因此，錐形段508可將光信號之模式自多模轉換為單模。
可在邊緣上完全蝕刻矽部分504。例如，矽部分504可包含160 nm深之一蝕刻。錐形段508之後的輸出可為一單模條矽波導管。可在側上部分蝕刻矽部分504。例如，矽部分504可在側上包含110 nm深之一蝕刻。錐形段508之後的輸出可為(例如)在波導管之兩側上具有一50 nm厚板之一單模脊形矽波導管。
錐形段508可包含一長度L1。長度L1可經選擇為足夠長以避免行進通過錐形段508之光信號損耗。在一實例中，錐形段508可包含60微米或更大或100微米或更大之一長度以避免行進通過錐形段508之光信號損耗。
圖6係透過波導過渡段500所傳輸之光信號之分率對錐形段508之長度L1之一曲線圖。特定言之，Y軸表示所傳輸之光信號之分率(例如其中1係傳輸所有信號)，且X軸係錐形段508之長度L1。如圖6中所展示，可藉由增大過渡段之長度來最小化損耗，且在60微米或更高之長度處，所傳輸之信號之分率接近為1，因此，幾乎所有光信號傳輸通過呈此等組態之波導管過渡段500。
圖7係實施圖5之波導管過渡段500之一波導管700之一實例之一示意性俯視圖。如圖中所繪示，波導管700包含一曲線、弧形或彎曲702，其定位於彎曲702之前及彎曲702之後的實質上筆直部分之間。波導管700包含圖5之波導管過渡段500來將光信號自多模改變為單模以允許光信號透過彎曲702按佈線傳送。波導管700亦包含一第二波導管過渡段550，其包含氮化矽部分552及矽部分554。波導管過渡段550可包含相對於波導管過渡段500所描述之態樣之任何者。然而，波導管過渡段550可在彎曲702之後將光信號自單模光信號改變為負載波導管光信號。
例如，波導管過渡段550可包含一錐形段，使得矽部分554之寬度沿波導管過渡段550之長度增大。特定言之，矽部分554包含錐形段之一第一側上之一第一寬度及與第一側對置之錐形段之一第二側上之一第二寬度。第一寬度可小於第二寬度，且錐形段可增大矽部分554之寬度。在此等組態中，錐形段可在彎曲702之後將光信號自單模光信號改變為負載波導管光信號。因此，過渡段550可改變光波導管於一單模波導管至一負載單模或多模波導管之間。
在此等組態中，波導管700可視需要佈線，例如使用曲線、弧形或彎曲。另外，此等組態可用於提供多模與單模波導管之間的低損耗或無損耗過渡段，其繼而可結合用於波導管佈線之曲線、弧形或彎曲實施。此等組態可以高成本效益實施且可無需昂貴及複雜製造技術。
另外，波導管700之組態可在無需一蝕刻步驟或其他昂貴及複雜製造技術之情況下導致波導管700之核心之相對較高光學侷限(及低傳播損耗)。在此等組態中，行進通過波導管700之光信號之模式將受侷限且不會經歷任何實質散射損耗。
在一些組態中，波導管700可由低解析度微影形成。此等組態可無需高解析度微影、濕式微影或側壁氧化，其可顯著降低製造成本。另外，波導管700之組態可對處理誤差或處理變動(諸如折射率、層厚度及氮化矽與矽之間的間隙控制之變動)具有相對較高魯棒性。在一些態樣中，波導管700可實施於基於矽波導管之多工器或解多工器、陣列波導管光柵、級聯馬赫-曾德干涉儀或其他光學裝置中以顯著減小相位誤差。
在一實例性實施例中，一種光波導管可包含矽部分及定位於該矽部分上之氮化矽部分。該矽部分可包含減小該矽部分之一寬度的一錐形段。該氮化矽部分可侷限行進通過該矽部分中之該光波導管之光信號。該氮化矽部分可沿該錐形段之一長度延伸且可包含沿該錐形段之該長度保持實質上相同之一寬度。該矽部分可包含該錐形段之一第一側上之一第一寬度及與該第一側對置之該錐形段之一第二側上之一第二寬度。該錐形段可使該光波導管過渡於一負載單模或多模波導管至一單模波導管之間。該光波導管可過渡於一負載單模或多模波導管至一單模波導管之間。
在一些態樣中，該矽部分及該氮化矽部分可彼此隔開，使得該矽部分中之一光模由該氮化矽部分橫向侷限。該矽部分及該氮化矽部分可彼此隔開。該矽部分及該氮化矽部分可延伸該光波導管之實質上相同長度。該錐形段可包含足夠長以實質上避免行進通過該錐形段之光信號損耗之一長度。
在一些實施例中，該光波導管可包含定位成接近該錐形段之一彎曲。該錐形段可將行進通過該光波導管之光信號自多模改變為單模以允許該等光信號透過該彎曲按佈線傳送。該矽部分及該氮化矽部分可延伸通過該彎曲。該錐形段可在該彎曲之前減小該矽部分之一寬度。該光波導管可包含一埋藏氧化物部分。該氮化矽部分及該矽部分可定位於該埋藏氧化物部分中。
在另一實例性實施例中，一種光波導管可包含一負載單模或多模波導管至一單模波導管之間的一過渡段。該過渡段可包含矽部分、定位於該矽部分上之氮化矽部分及減小該矽部分之一寬度之一錐形段。
該光波導管可包含改變該光波導管之方向的一彎曲。該光波導管可包含一單模波導管至一負載單模或多模波導管之間的一第二過渡段。該第二過渡段可包含一第二矽部分、定位於該矽部分上之一第二氮化矽部分及增大該第二矽部分之一寬度之一第二錐形段。該氮化矽部分可侷限行進通過該矽部分中之該光波導管之光信號。該氮化矽部分可沿該錐形段之一長度延伸且可包含沿該錐形段之該長度保持實質上相同之一寬度，且該錐形段之該長度可足夠長以實質上避免行進通過該錐形段之光信號損耗。
[實施方式]及申請專利範圍中所使用之術語及用語不受限於書目意義，而是僅用於實現本發明之一清楚及一致理解。應瞭解，除非內文另有明確指示，否則單數形式「一」及「該」包含複數個指涉物。因此，例如，參考「一組件表面」包含參考一或多個此等表面。
如本文所使用，一「電組件」係指涉及電之一組件，一「光學組件」係指涉及電磁輻射(例如可見光或其他)之一組件，且一「光電子組件」係指涉及電信號及光信號兩者及/或電信號至光信號之轉換或反之亦然之一組件。
術語「實質上」意謂無需準確達成所列特性、參數或值，而是可發生不妨礙特性意欲提供之效應之偏差或變動(其包含(例如)容限、量測誤差、量測準確度限制及熟習技術者已知之其他因數)量。
可在不背離本發明之精神或基本特性之情況下以其他形式體現本發明之態樣。所描述之態樣應在各方面被視為具繪示性而非限制性。本發明由隨附申請專利範圍而非[實施方式]指示。落於申請專利範圍之等效性之意義及範圍內之所有改變包含於其範疇內。
100:波導管 102:彎曲 104:彎曲 106:第一實質上筆直部分 108:第二實質上筆直部分 110:第三實質上筆直部分 200:波導管 202:埋藏氧化物(BOX)層 204:矽層 206:氧化物層 208:氮化矽層 210:氧化物包覆層/氧化物閘極 212:氮化矽條部分 300:波導管 302:氮化矽部分 304:矽部分 306:光信號 402:具有折射率1.928之氮化矽之波導管之有效折射率 404:具有折射率1.978之氮化矽之波導管之有效折射率 406:具有厚度550 nm之氮化矽之波導管之有效折射率 408:具有厚度750 nm之氮化矽之波導管之有效折射率 410:間隙大小27 nm之波導管之有效折射率 412:間隙17 nm之波導管之有效折射率 414:具有折射率1.928之氮化矽之模場直徑 416:具有折射率1.98之氮化矽之模場直徑 500:波導管過渡段 502:氮化矽部分 504:矽部分 506:埋藏氧化物(BOX)部分 508:錐形段 550:第二波導管過渡段 552:氮化矽部分 554:矽部分 700:波導管 702:彎曲 L1:長度
圖1係一波導管之一實例之一示意性側視圖。
圖2係一波導管之一實例之一示意性橫截面圖。
圖3繪示一實例性波導管之光模場分佈。
圖4A至圖4C係氮化矽之不同組態之波導管之有效折射率之曲線圖。
圖4D係不同氮化矽折射率之氮化矽之模場直徑對寬度之一曲線圖。
圖5係一波導管過渡段組態之一實例之一示意性橫截面圖及一俯視圖。
圖6係透過一波導過渡段所傳輸之光信號之一分率對一錐形段之長度之一曲線圖。
圖7係實施圖5之波導管過渡段之一波導管之一實例之一示意性俯視圖。
200:波導管 202:埋藏氧化物(BOX)層 204:矽層 206:氧化物層 208:氮化矽層 210:氧化物包覆層/氧化物閘極 212:氮化矽條部分

Claims (19)

  1. 一種光波導管，其包括：一矽部分，其包含減小該矽部分之一寬度的一錐形段(taper)；一氮化矽部分，其定位於該矽部分上；及一彎曲(bend)，其定位成接近該錐形段，其中該錐形段將行進通過該光波導管之光信號自多模改變為單模，以允許該等光信號按佈線(rounted)傳送經過該彎曲。
  2. 如請求項1之光波導管，其中該氮化矽部分侷限行進通過該矽部分中之該光波導管之光信號。
  3. 如請求項1之光波導管，其中該氮化矽部分沿該錐形段之一長度延伸且包含沿該錐形段之該長度保持實質上相同之一寬度。
  4. 如請求項1之光波導管，其中該矽部分包含該錐形段之一第一側上之一第一寬度及與該第一側對置之該錐形段之一第二側上之一第二寬度，且該第二寬度小於該氮化矽部分之一寬度。
  5. 如請求項1之光波導管，其中該錐形段使該光波導管過渡於一負載單模或多模波導管至一單模波導管之間。
  6. 如請求項1之光波導管，其中該光波導管過渡於一負載單模或多模波 導管至一單模波導管之間。
  7. 如請求項1之光波導管，其中該矽部分及該氮化矽部分彼此隔開，使得該矽部分中之一光模由該氮化矽部分橫向侷限。
  8. 如請求項1之光波導管，其中該矽部分及該氮化矽部分彼此隔開。
  9. 如請求項1之光波導管，其中該矽部分及該氮化矽部分延伸該光波導管之實質上相同長度。
  10. 如請求項1之光波導管，該錐形段包括足夠長以實質上避免行進通過該錐形段之光信號損耗之一長度。
  11. 如請求項1之光波導管，其中該矽部分及該氮化矽部分延伸通過該彎曲。
  12. 如請求項1之光波導管，其進一步包括一埋藏氧化物部分，其中該氮化矽部分及該矽部分定位於該埋藏氧化物部分中。
  13. 一種光波導管，其包括：一矽部分，其包含減小該矽部分之一寬度的一錐形段；一氮化矽部分，其定位於該矽部分上；及一彎曲，其中該矽部分及該氮化矽部分延伸通過該彎曲，且該錐形 段在該彎曲之前減小該矽部分之一寬度。
  14. 一種光波導管，其包括：一過渡段(transition)，其介於一負載單模或多模波導管至一單模波導管之間，該過渡段包括：一矽部分；一氮化矽部分，其定位於該矽部分上；及一錐形段，其減小該矽部分之一寬度；一彎曲，其定位成接近該錐形段，其中該錐形段將行進通過該光波導管之光信號自多模改變為單模，以允許該等光信號按佈線傳送經過該彎曲。
  15. 如請求項14之光波導管，其中該彎曲改變該光波導管之方向。
  16. 如請求項14之光波導管，其進一步包括一單模波導管至一負載單模或多模波導管之間的一第二過渡段。
  17. 如請求項16之光波導管，該第二過渡段包括：一第二矽部分；一第二氮化矽部分，其定位於該第二矽部分上；及一第二錐形段，其增大該第二矽部分之一寬度。
  18. 如請求項14之光波導管，其中該氮化矽部分侷限行進通過該矽部分中之該光波導管之光信號。
  19. 如請求項14之光波導管，其中該氮化矽部分沿該錐形段之一長度延伸且包含沿該錐形段之該長度保持實質上相同之一寬度，且該錐形段之該長度足夠長以實質上避免行進通過該錐形段之光信號損耗。
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