TWI717891B - 調溫裝置 - Google Patents

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大久保英明
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日商科理克股份有限公司
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Abstract

調溫裝置，具備：一對流路板，其分別具有表面以及設置於表面之至少一部分之流路槽；間隔件構件，其具有從表面突出之支承面，且以一個流路板之背面與另一個流路板之背面對向之方式，將一對流路板連結；以及傳熱板，其與流路槽對向，且被支承面支承。

Description

調溫裝置
本發明係關於一種調溫裝置。
半導體器件係經過如下之複數個處理而製造：將半導體晶圓洗淨之洗淨處理、於半導體晶圓塗布光阻劑之塗布處理、將塗布有光阻劑之半導體晶圓進行曝光之曝光處理、以及將曝光後之半導體晶圓進行蝕刻之蝕刻處理。於半導體晶圓之洗淨處理中，半導體晶圓係利用經溫度調整後之液體來洗淨。專利文獻1中揭示有對液體進行溫度調整之流體調溫裝置之一例。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2008-186913號公報
[發明所欲解決之課題]
於調溫裝置由複數個構件構成之情形時，較佳為組裝作業容易，且可維持複數個構件之相對位置。
本發明之態樣之目的為，於調溫裝置由複數個構件構成之情形時，組裝作業容易，且維持複數個構件之相對位置。 [解決課題之手段]
依據本發明之態樣，提供一種調溫裝置，具備：一對流路板，其分別具有表面以及設置於上述表面之至少一部分之流路槽；間隔件構件，其具有從上述表面突出之支承面，且以一個上述流路板之背面與另一個上述流路板之背面對向之方式，將一對上述流路板連結；以及傳熱板，其與上述流路槽對向，且支承於上述支承面上。 [發明之效果]
依據本發明之態樣，於調溫裝置由複數個構件構成之情形時，組裝作業容易，可維持複數個構件之相對位置。
以下，參照圖式，對本發明之實施形態進行說明，但本發明並不限定於此。以下所說明之實施形態之構成要素可適當組合。又，亦存在不使用其中一部分構成要素之情形。
以下之說明中，設定XYZ正交座標系，參照該XYZ正交座標系來對各部之位置關係進行說明。將與既定面內之X軸平行之方向設為X軸方向。將於既定面內和與X軸正交之Y軸平行之方向設為Y軸方向。將和與既定面正交之Z軸平行之方向設為Z軸方向。包含X軸及Y軸之XY平面係與既定面平行。包含Y軸及Z軸之YZ平面係與XY平面正交。包含X軸及Z軸之XZ平面係與XY平面及YZ平面分別正交。本實施形態中，XY平面係與水平面平行。Z軸方向為鉛直方向。+Z方向（+Z側）為上方向（上側）。-Z方向（-Z側）為下方向（下側）。此外，XY平面亦可相對於水平面而傾斜。
[第1實施形態] ＜洗淨系統＞ 對第1實施形態進行說明。圖1係示意性表示本實施形態之洗淨系統1之一例之圖。洗淨系統1係使用洗淨用之液體LQ，將作為洗淨對象之基板W洗淨。基板W例如包含半導體晶圓。液體LQ可為純水，亦可為化學藥液。化學藥液可例示氨過氧化氫水以及鹽酸過氧化氫水中之至少一者。
洗淨系統1具備：儲留槽2，其儲留液體LQ；調溫裝置3，其調整從儲留槽2中供給之液體LQ之溫度；基板保持構件4，其保持基板W；噴嘴5，其將經調溫裝置3進行溫度調整後之液體LQ供給至基板W；第1連接管6，其將儲留槽2與調溫裝置3連接；泵7，其配置於第1連接管6；以及第2連接管8，其將調溫裝置3與噴嘴5連接。
儲留槽2收納液體LQ。藉由泵7驅動，儲留於儲留槽2中之液體LQ之至少一部分經由第1連接管6而供給至調溫裝置3。
調溫裝置3調整液體LQ之溫度。經調溫裝置3進行溫度調整後之液體LQ經由第2連接管8而供給至噴嘴5。噴嘴5對基板W供給液體LQ。藉由對基板W供給液體LQ，基板W被洗淨。
＜調溫裝置＞ 圖2係示意性表示本實施形態之調溫裝置3之一例之側視圖。如圖2所示，調溫裝置3具備：本體10；一對傳熱板11，其經由耐蝕板11P而與本體10之上表面及下表面分別連接；熱電模組板12，其與一個傳熱板11及另一個傳熱板11分別連接；以及一對熱交換板13，其與一個熱電模組板12以及另一個熱電模組板12分別連接。
本體10具有液體LQ所流通之流路20。流路20係於本體10之上表面及下表面分別設置。流路20係與傳熱板11對向。本體10為聚四氟乙烯（PTFE：polytetrafluoroethylene）製、全氟烷氧基樹脂（PFA：perfluoroalkoxy alkane）製、或者聚偏二氟乙烯（PVDF：polyvinylidene difluoride）。
流路20係與供給管21連接。供給管21為PTFE製或PFA製。供給至流路20之液體LQ於供給管21中流通。供給管21經由第1連接管6而與儲留槽2連接。儲留槽2之液體LQ經由供給管21而供給至流路20。
流路20係與排出管22連接。排出管22為PTFE製或PFA製。於流路20中流通之液體LQ排出至排出管22。從流路20中排出之液體LQ於排出管22中流通。排出管22經由第2連接管8而與噴嘴5連接。經調溫裝置3進行溫度調整後之液體LQ經由排出管22而供給至噴嘴5。
耐蝕板11P例如包含非晶碳。耐蝕板11P具有對酸性之液體LQ之耐蝕性。耐蝕板11P具有導熱性。
傳熱板11經由耐蝕板11P而與在流路20中流通之液體LQ進行熱交換。傳熱板11包含：與本體10之上表面對向之一個傳熱板11、以及與本體10之下表面對向之另一個傳熱板11。傳熱板11例如為鋁製。
熱電模組板12吸熱或發熱，來調整於流路20中流通之液體LQ之溫度。熱電模組板12包含：與一個傳熱板11之上表面連接之一個熱電模組板12、以及與另一個傳熱板11之下表面連接之另一個熱電模組板12。熱電模組板12包含藉由電力之供給而吸熱或發熱之熱電模組30。熱電模組30藉由帕耳帖效應而吸熱或發熱。
熱電模組30可經由傳熱板11，而從於流路20中流通之液體LQ中奪取熱。熱電模組30可經由傳熱板11，而對在流路20中流通之液體LQ提供熱。藉由熱電模組30吸熱或發熱，來調整於流路20中流通之液體LQ之溫度。
熱交換板13係與熱電模組板12進行熱交換。熱交換板13包含：與一個熱電模組板12之上表面連接之一個熱交換板13、以及與另一個熱電模組板12之下表面連接之另一個熱交換板13。熱交換板13具有調溫用流體所流通之內部流路（未圖示）。調溫用流體藉由流體溫度調整裝置（未圖示）而進行溫度調整後，經由內部流路之入口而流入內部流路中。調溫用流體於內部流路中流通，從熱交換板13中奪取熱，或對熱交換板13提供熱6。調溫用流體從內部流路之出口流出，返回至流體溫度調整裝置。
本實施形態中，本體10、傳熱板11、熱電模組板12、以及熱交換板13分別實質上為圓板狀。以下之說明中，將通過本體10、傳熱板11、熱電模組板12、以及熱交換板13之各自之中心且與Z軸平行之假想軸適當稱為中心軸AX。
＜熱電模組＞ 圖3係將本實施形態之熱電模組板12之一部分放大之剖面圖。如圖3所示，熱電模組板12具有：複數個熱電模組30、以及收納複數個熱電模組30之箱31。箱31係由絕緣性材料形成。
熱電模組30具有：熱電半導體元件32、第1電極33、及第2電極34。熱電半導體元件32包含p型熱電半導體元件32P、及n型熱電半導體元件32N。於XY平面內，p型熱電半導體元件32P與n型熱電半導體元件32N交替配置。第1電極33係與p型熱電半導體元件32P及n型熱電半導體元件32N分別連接。第2電極34係與p型熱電半導體元件32P及n型熱電半導體元件32N分別連接。第1電極33係與傳熱板11鄰接。第2電極34係與熱交換板13鄰接。p型熱電半導體元件32P之一個端面以及n型熱電半導體元件32N之一個端面分別與第1電極33連接。p型熱電半導體元件32P之另一個端面以及n型熱電半導體元件32N之另一個端面分別與第2電極34連接。
熱電模組30係藉由帕耳帖效應而吸熱或發熱。若於第1電極33與第2電極34之間賦予電位差，則電荷於熱電半導體元件32中移動。藉由電荷之移動，熱於熱電半導體元件32中移動。藉此，熱電模組30吸熱或發熱。例如，若以第1電極33發熱，且第2電極34吸熱之方式，於第1電極33與第2電極34之間賦予電位差，則於流路20中流通之液體LQ被加熱。若以第1電極33吸熱，且第2電極34發熱之方式，於第1電極33與第2電極34之間賦予電位差，則於流路20中流通之液體LQ被冷卻。
＜本體＞ 圖4係表示本實施形態之調溫裝置3之本體10之一例之立體圖。圖5係表示本實施形態之調溫裝置3之本體10之一例之俯視圖。圖6係表示本實施形態之調溫裝置3之本體10之一例之剖面圖。
如圖4、圖5及圖6所示，本體10具有：分別具有表面40A及背面40B之一對流路板40、以及將一對流路板40連結之間隔件構件41。一個流路板40係與一個傳熱板11對向。另一個流路板40係與另一個傳熱板11對向。間隔件構件41係以一個流路板40之背面40B與另一個流路板40之背面40B隔著空間SP而對向之方式，將一對流路板40連結。
一個流路板40與另一個流路板40為相同之構造。以下，主要對一個流路板40進行說明，關於另一個流路板40之說明簡略或省略。
流路板40具有設置於表面40A之至少一部分之流路槽42。流路槽42係由隔離壁42W所規定。流路槽42規定於一對隔離壁42W之間。傳熱板11係與流路槽42對向。於傳熱板11與流路槽42對向之狀態下，隔離壁42W之端面係與傳熱板11接觸。藉由流路槽42由傳熱板11所覆蓋，且隔離壁42W之端面與傳熱板11接觸，從而形成流路20。
流路板40具有：流體供給口43，其於流路槽42中供給液體LQ；以及流體排出口44，其將流路槽42之液體LQ之至少一部分排出。流體排出口44之至少一部分配置於流路板40之中心軸AX。流體供給口43係於中心軸AX之放射方向配置於較流體排出口44更外側。流路槽42係以將流體供給口43與流體排出口44連結之方式設置為螺旋狀。
隔離壁42W設置為螺旋狀。於隔離壁42W之一部分，設置將鄰接之流路槽42相連之凹部42D。凹部42D係以將隔離壁42W之端面之一部分切除之方式形成。
本體10具有：供給至流路槽42中之液體LQ所流通之供給管21、以及從流路槽42中排出之液體LQ所流通之排出管22。供給管21之至少一部分配置於一個流路板40與另一個流路板40之間之空間SP中。排出管22之至少一部分配置於一個流路板40與另一個流路板40之間之空間SP中。
供給管21具有集合管、及分支管，該分支管係與一個流路板40之流體供給口43以及另一個流路板40之流體供給口43分別連接。分支管之流出口與流體供給口43連接。
如圖6所示，排出管22具有：分支管22A，其與一個流路板40之流體排出口44以及另一個流路板40之流體排出口44分別連接；以及集合管22B，其與一對分支管22A連接。分支管22A之流入口22C與流體排出口44連接。排出管22（分支管22A）之流入口22C之至少一部分配置於中心軸AX。
間隔件構件41係利用熱膨脹係數小於流路板40之材料所形成。Z軸方向之間隔件構件41之熱變形量小於流路板40之熱變形量。間隔件構件41為金屬製。間隔件構件41例如為不鏽鋼製或者鋁製。此外，間隔件構件41亦可為陶瓷製。間隔件構件41例如可為氧化鋁製，亦可為氧化鋯製。此外，間隔件構件41可為碳製，亦可為纖維強化塑膠製。間隔件構件41具有：圓柱狀之主體41B、以及從主體41B向上方及下方分別突出之圓柱狀之凸部41C。主體41B之直徑大於凸部41C之直徑。於主體41B與凸部41C之邊界形成台階部51。台階部51包含與XY平面平行之支承面51S。
主體41B之至少一部分配置於流路板40之背面40B所設置之凹部45中。凸部41C插入至與凹部45連結之孔46中。孔46係將凹部45之端面與表面40A連結之貫通孔。凹部45之直徑大於孔46之直徑。於凹部45與孔46之邊界形成台階部52。台階部52包含與XY平面平行之接觸面52S。
設置於間隔件構件41之台階部51之形狀、與設置於流路板40之台階部52之形狀實質上一致。藉由凸部41C插入孔46中，且主體41B之至少一部分配置於凹部45中，則支承面51S與接觸面52S接觸。藉此，Z軸方向之流路板40與間隔件構件41之相對位置固定。又，藉由凸部41C插入孔46中，且主體41B之至少一部分配置於凹部45中，則凸部41C之外表面與孔46之內表面接觸，且主體41B之外表面與凹部45之內表面接觸。藉此，XY平面內之流路板40與間隔件構件41之相對位置固定。
從主體41B向上方突出之凸部41C之至少一部分係從一個流路板40之表面40A向上方突出。從主體41B向下方突出之凸部41C之至少一部分係從另一個流路板40之表面40A向下方突出。
凸部41C具有從流路板40之表面40A突出之支承面41A。從主體41B向上方突出之凸部41C之支承面41A係配置於較一個流路板40之表面40A更靠+Z側。從主體41B向下方突出之凸部41C之支承面41A配置於較另一個流路板40之表面40A更靠-Z側。
傳熱板11係被間隔件構件41之支承面41A支承。
如上所述，流路槽42設置為螺旋狀。流路槽42設置於流路板40之表面40A。流路槽42形成於表面40A之中央部。間隔件構件41係以包圍流路槽42之方式設置複數個。本實施形態中，間隔件構件41於流路槽42之周圍設置8個。
本體10具有密封構件47，其將流路板40之表面40A與傳熱板11之邊界加以密封。密封構件47例如包含O環。密封構件47於表面40A上配置於流路槽42之周圍。間隔件構件41係於較密封構件47更外側與流路板40連結。即，間隔件構件41係於中心軸AX之放射方向，配置於較密封構件47更外側。
於流路槽42之周圍，設置密封構件47所配置之密封槽48。密封構件47係以配置於密封槽48中之狀態，和與流路槽42對向之傳熱板11接觸。
＜組裝方法＞ 其次，對本實施形態之本體10之組裝方法進行說明。間隔件構件41之凸部41C插入孔46中。凸部41C係以支承面41A從表面40A突出之方式插入孔46中。藉由凸部41C插入孔46中，則主體41B之至少一部分配置於凹部45中。藉由凸部41C插入孔46中，且主體41B之至少一部分插入凹部45中，則支承面51S與接觸面52S接觸，凸部41C之外表面與孔46之內表面接觸，主體41B之外表面與凹部45之內表面接觸。藉此，於X軸、Y軸、Z軸、θx、θY及θZ方向之6個方向之各個方向，流路板40與間隔件構件41之相對位置固定。
於密封槽48中配置密封構件47後，傳熱板11係以覆蓋流路槽42之方式來配置。間隔件構件41之支承面41A從流路板40之表面40A突出。因此，傳熱板11係與間隔件構件41之支承面41A接觸。傳熱板11係被間隔件構件41支承。又，傳熱板11係與密封構件47接觸。藉此，於傳熱板11與流路板40之間形成流路20。
＜動作＞ 其次，對本實施形態之調溫裝置3之動作進行說明。液體LQ經由供給管21及流體供給口43而供給至流路槽42（流路20）。液體LQ一邊引導至流路槽42中，一邊朝向流體排出口44流通。本實施形態中，流路槽42為螺旋狀。從流體供給口43供給至流路槽42中之液體LQ係於流向圖5所示之箭頭a、箭頭b、箭頭c、箭頭d、箭頭e、箭頭f、箭頭9、箭頭h及箭頭i分別所示之方向之後，從流體排出口44排出。
藉由對熱電模組30賦予電位差，調溫裝置3開始調整於流路槽42中流通之液體LQ之溫度。於流路槽42中流通之液體LQ之溫度藉由熱電模組30之吸熱或發熱而調整。
密封構件47於流路槽42之外側，將表面40A與傳熱板11之邊界加以密封。因此，抑制液體LQ從本體10中漏出。
於流路槽42中流通之液體LQ經由流體排出口44而排出。本實施形態中，流體排出口44之至少一部分配置於流路板40之中心軸AX。排出管22之流入口22C之至少一部分亦配置於中心軸AX。即，於XY平面內，設置於流路板40之流體排出口44之位置、與設置於排出管22之流入口22C之位置一致。因此，抑制從流路槽42向排出管22中排出液體LQ時之沈澱之發生。
＜作用＞ 其次，對本實施形態之間隔件構件41之作用進行說明。圖7係用以對本實施形態之間隔件構件41之作用進行說明之圖。於圖7所示之例中，一對傳熱板11及一對流路板40係由螺栓60及螺帽61所固定。間隔件構件41配置於螺栓60之軸部之周圍。
於一對流路板40之間配置間隔件構件41之至少一部分，一對傳熱板11係被間隔件構件41之支承面41A支承。藉此，於負載作用於一對傳熱板11之情形時，間隔件構件41受到負載。如上所述，作為形成間隔件構件41之材料，可例示如不鏽鋼或鋁之類之金屬、如氧化鋁或氧化鋯之類之陶瓷、碳及纖維強化塑膠中之至少一者。流路板40為如PTFE或PFA之類之含氟之合成樹脂製。Z軸方向之間隔件構件41之熱變形量小於流路板40之熱變形量。即使負載作用於一對傳熱板11，亦抑制間隔件構件41之潛移變形。因此，配置密封構件47之密封槽48之底面和與流路板40對向之傳熱板11之對向面的Z軸方向之距離Ga得以維持。藉由距離Ga維持為一定值，則密封構件47之破碎量維持為一定量。因此，密封構件47之密封性能得以維持。
圖8係表示比較例之調溫裝置3J之一部分之示意圖。於圖8所示之例中，調溫裝置3J不具有間隔件構件（41）。於一對傳熱板11之間配置流路板40J。流路板40J係如PTFE或PFA之類之含氟之合成樹脂製。一對傳熱板11及流路板40J係由螺栓60及螺帽61所固定。調溫裝置3J為了維持密封構件47所配置之密封槽48之底面和與流路板40J對向之傳熱板11之對向面的Z軸方向之距離Ga，而具有配置於螺栓60之頭部與傳熱板11之間的碟形彈簧62。但是，於圖8所示之調溫裝置3J中，於負載作用於一對傳熱板11之情形時，由於無間隔件構件（41），故而流路板40J如箭頭ZR所示般於Z軸方向潛移變形，流路板40J之Z軸方向之尺寸Gb變化之可能性高。其結果為，存在距離Ga變動而無法維持密封構件47之密封性能的可能性。
依據本實施形態，藉由配置間隔件構件41，即使負載作用於一對傳熱板11，亦抑制距離Ga之變動。因此，維持密封構件47之密封性能。由此，抑制於流路槽42中流通之液體LQ從本體10中漏出。
＜效果＞ 如以上所說明，依據本實施形態，於一對流路板40之間配置間隔件構件41。Z軸方向之間隔件構件41之熱變形量小於流路板40之熱變形量。因此，Z軸方向之一個流路板40與另一個流路板40之相對位置（相對距離）得以維持。又，傳熱板11係被間隔件構件41之支承面41A支承。因此，Z軸方向之一個傳熱板11與另一個傳熱板11之相對位置（相對距離）得以維持。又，僅藉由將間隔件構件41之凸部41C插入流路板40之孔46中，可將一對流路板40之相對位置得以維持之本體10進行組裝。藉此，於調溫裝置3由包含一對流路板40及一對傳熱板11之複數個構件所構成之情形時，組裝作業容易，可維持複數個構件之相對位置。
設置將流路板40之表面40A與傳熱板11之邊界加以密封之密封構件47。藉此，抑制於流路槽42中流通之液體LQ從本體10中漏出。
流路槽42設置於流路板40之表面40A。密封構件47於表面40A配置於流路槽42之周圍。間隔件構件41於較密封構件47更外側與流路板40連結。藉此，不僅抑制於流路槽42中流通之液體LQ從本體10中漏出，而且抑制間隔件構件41與液體LQ之接觸。由於抑制間隔件構件41與液體LQ之接觸，故而抑制由液體LQ之溫度所引起之間隔件構件41之熱變形。
間隔件構件41係以包圍流路槽42之方式設置複數個。藉此，不僅Z軸方向之一對流路板40之相對位置，而且XY平面內之一對流路板40之相對位置亦得以維持。
供給管21之至少一部分配置於一個流路板40與另一個流路板40之間之空間SP中。藉此，抑制調溫裝置3之大型化。又，供給管21可於一個流路板40及另一個流路板40分別均等地分配液體LQ。
排出管22之至少一部分配置於一個流路板40與另一個流路板40之間之空間SP中。藉此，抑制調溫裝置3之大型化。又，排出管22可均等地收納從一個流路板40及另一個流路板40中分別排出之液體LQ。
流路板40之流體排出口44之至少一部分配置於中心軸AX。排出管22之流入口22C之至少一部分亦配置於中心軸AX。即，流體排出口44與流入口22C之至少一部分係於XY平面內重疊。藉此，從流體排出口44中排出之液體LQ不會沈澱，而從流入口22C流入至排出管22。藉由抑制從流路槽42向排出管22中排出液體LQ時之沈澱之發生，而抑制液體LQ之污染。
流體供給口43於中心軸AX之放射方向配置於較流體排出口44更外側。流路槽42係以將流體供給口43與流體排出口44連結之方式設置為螺旋狀。藉此，不僅可抑制調溫裝置3之大型化，而且可延長液體LQ經溫度調整之區間即流體供給口43與流體排出口44之距離。藉由液體LQ經溫度調整之區間延長，液體LQ之溫度經高精度地調整。
[第2實施形態] 對第2實施形態進行說明。以下之說明中，對與上述實施形態相同之構成要素標註同一符號，且將其說明簡略或省略。
圖9係表示本實施形態之調溫裝置3之本體10之一例之立體圖。如圖9所示，本體10包含第1本體10A、以及與第1本體10A連接之第2本體10B。第1本體10A及第2本體10B之各自之構造係與上述實施形態中所說明之本體10同樣之構造。於第1本體10A及第2本體10B分別連接如上述實施形態中所說明之傳熱板11、熱電模組板12及熱交換板13。
供給管21係與第1本體10A之流體供給口43以及第2本體10B之流體供給口43分別連接。於供給管21中流通之液體LQ分別分配於第1本體10A之流體供給口43以及第2本體10B之流體供給口43。
於第1本體10A之流路槽42中流通之液體LQ經由流體排出口44而排出至排出管22。於第2本體10B之流路槽42中流通之液體LQ經由流體排出口44而排出至排出管22。從第1本體10A之流體排出口44以及第2本體10B之流體排出口44中分別排出之液體LQ於排出管22中集合後，供給至噴嘴5。
如以上所說明，調溫裝置3亦可具備第1本體10A及第2本體10B。藉此，例如於基板W之洗淨中需要大量之液體LQ之狀況下，調溫裝置3亦可將經溫度調整後之大量液體LQ供給至基板W。
[其他實施形態] 上述實施形態中，調溫裝置3調整液體LQ之溫度。調溫裝置3亦可調整氣體之溫度。藉由對流路槽42中供給氣體，調溫裝置3可使用熱電半導體元件32，來調整於流路槽42中流通之氣體之溫度。
1:洗淨系統 2:儲留槽 3:調溫裝置 4:基板保持構件 5:噴嘴 6:第1連接管 7:泵 8:第2連接管 10:本體 10A:第1本體 10B:第2本體 11:傳熱板 11P:耐蝕板 12:熱電模組板 13:熱交換板 20:流路 21:供給管 22:排出管 22A:分支管 22B:集合管 22C:流入口 30:熱電模組 31:箱 32:熱電半導體元件 32P:p型熱電半導體元件 32N:n型熱電半導體元件 33:第1電極 34:第2電極 40:流路板 40A:表面 40B:背面 41:間隔件構件 41A:支承面 41B:主體 41C:凸部 42:流路槽 42D:凹部 42W:隔離壁 43:流體供給口 44:流體排出口 45:凹部 46:孔 47:密封構件 48:密封槽 51:台階部 51S:支承面 52:台階部 52S:接觸面 60:螺栓 61:螺帽 AX:中心軸 LQ:液體 SP:空間 W:基板
圖1係示意性表示第1實施形態之洗淨系統之一例之圖。 圖2係示意性表示第1實施形態之調溫裝置之一例之側視圖。 圖3係將第1實施形態之熱電模組板之一部分放大之剖面圖。 圖4係表示第1實施形態之調溫裝置之本體之一例之立體圖。 圖5係表示第1實施形態之調溫裝置之本體之一例之俯視圖。 圖6係表示第1實施形態之調溫裝置之本體之一例之剖面圖。 圖7係用以對第1實施形態之間隔件構件之作用進行說明之圖。 圖8係表示比較例之調溫裝置之一部分之示意圖。 圖9係表示第2實施形態之調溫裝置之本體之一例之立體圖。
10:本體
11:傳熱板
20:流路
22:排出管
22A:分支管
22B:集合管
22C:流入口
40:流路板
40A:表面
40B:背面
41:間隔件構件
41A:支承面
41B:主體
41C:凸部
42:流路槽
42W:隔離壁
44:流體排出口
45:凹部
46:孔
47:密封構件
48:密封槽
51:台階部
51S:支承面
52:台階部
52S:接觸面
AX:中心軸
SP:空間

Claims (8)

  1. 一種調溫裝置，具備： 一對流路板，其分別具有表面以及設置於上述表面之至少一部分之流路槽； 間隔件構件，其具有從上述表面突出之支承面，且以一個上述流路板之背面與另一個上述流路板之背面對向之方式，將一對上述流路板連結；以及 傳熱板，其與上述流路槽對向，且被上述支承面支承。
  2. 如請求項1所述之調溫裝置，其中， 具備密封構件，其將上述表面與上述傳熱板之邊界加以密封。
  3. 如請求項2所述之調溫裝置，其中， 上述流路槽設置於上述表面， 上述密封構件於上述表面配置於上述流路槽之周圍， 上述間隔件構件係於較上述密封構件更外側與上述流路板連結。
  4. 如請求項3所述之調溫裝置，其中， 上述間隔件構件係以包圍上述流路槽之方式設置複數個。
  5. 如請求項1所述之調溫裝置，其中， 具備供給至上述流路槽中之流體所流通之供給管，其至少一部分配置於一個上述流路板與另一個上述流路板之間。
  6. 如請求項1所述之調溫裝置，其中， 具備從上述流路槽中排出之流體所流通之排出管，其至少一部分配置於一個上述流路板與另一個上述流路板之間。
  7. 如請求項6所述之調溫裝置，其中， 上述流路板具有至少一部分配置於上述流路板之中心軸之流體排出口，且上述排出管之流入口之至少一部分配置於上述中心軸。
  8. 如請求項7所述之調溫裝置，其中， 上述流路板具有流體供給口，其於上述中心軸之放射方向配置於較上述流體排出口更外側； 上述流路槽係以將上述流體供給口與上述流體排出口連結之方式設置為螺旋狀。
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