TWI716597B - 多層結構體及其製造方法以及塗覆液、包裝材料、電子裝置之保護薄片 - Google Patents

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Abstract

本發明為關於一種多層結構體，其係包含基材(X)、與層(Y)之多層結構體，且前述層(Y)包含：含鋁之化合物(A)、與藉由碳數3以上20以下之伸烷基鏈或聚氧伸烷基鏈來將具有至少1個羥基之磷原子和極性基鍵結而成之磷化合物(BH)，前述含鋁之化合物(A)係包含含鋁之金屬氧化物(Aa)與無機磷化合物(BI)之反應產物(D)之化合物(Ab)。

Description

多層結構體及其製造方法以及塗覆液、包裝材料、電子裝置之保護薄片
本發明為有關阻隔性與密著性為優異之多層結構體及其製造方法、可形成前述多層結構體之塗覆液、包裝材料、以及電子裝置之保護薄片。
以往以來作為阻隔性材料(barrier material)，將使用鋁或氧化鋁作為構成成份之氣體阻隔層形成於塑膠薄膜上而得之層合體係廣為已知者。如此般的層合體係被使用作為用來保護容易因氧而產生變質之物品(例如，食品)的包裝材料。該等的氣體阻隔層之大多係藉由物理氣相成長法(PVD)或化學氣相成長法(CVD)等的乾式製程而形成於塑膠薄膜上。
作為具有包含鋁之氣體阻隔層之複合結構體，例如，專利文獻1中揭示著一種具有透明氣體阻隔層之複合結構體，該透明氣體阻隔層係藉由氧化鋁粒子與磷化合物之反應產物所構成。又，作為形成該氣體阻隔層之方法之一，專利文獻1中係揭示著，將包含氧化鋁粒子與磷化合物之塗覆液塗佈於塑膠薄膜上，其次進行乾燥及熱 處理之方法。
另一方面，該複合結構體在承受物理性壓力之際，為了使氣體阻隔性維持在高等級，在專利文獻2中揭示著，將包含具有複數個磷原子之聚合物之層鄰接於具有鋁原子之層，並進行層合。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開2011/122036號
[專利文獻2]國際公開2014/122942號
即使是將專利文獻1及2所揭示的多層結構體使用作為包裝材料之情形，當內容物為含氣體時、或以彎折之狀態並在高於120℃的嚴苛條件下進行殺菌釜(retort)處理時，與鄰接的接著層等之層間會產生剝離，而擔心會產生外觀不良。又，本發明人將專利文獻1及2所揭示的多層結構體使用作為電子裝置時，在溫濕試驗(dump heat test)後則有產生層間剝離之情形。
因此，要求著一種即使是殺菌釜處理後亦具有良好特性的氣體阻隔性之多層結構體，或者是一種即使是在高溫高濕下亦具有高層間接著力的氣體阻隔性之多層結構體。
本發明之目的為提供一種氣體阻隔性及水蒸氣阻隔性為優異，且即使是在嚴苛條件下的殺菌釜處理後亦可維持該阻隔性之同時，亦未引起層間剝離等的外觀不良、具有高層間接著力(剝離強度)的新穎的多層結構體及其製造方法、塗覆液、以及包裝材料。
又，本發明之其他目的為提供一種使用氣體阻隔性及水蒸氣阻隔性為優異，且即使是在高溫高濕下亦具有高層間接著力的新穎的多層結構體而成之電子裝置之保護薄片。
經過深入研究之結果本發明人發現，藉由包含特定之層的多層結構體可達成前述之目的，因而完成本發明。
在本發明中為提供一種多層結構體，其係包含基材(X)、與層(Y)之多層結構體，且前述層(Y)包含：含鋁之化合物(A)、與藉由碳數3以上20以下之伸烷基鏈或聚氧伸烷基鏈來將具有至少1個羥基之磷原子和極性基鍵結而成之磷化合物(BH)，前述含鋁之化合物(A)係包含含鋁之金屬氧化物(Aa)與無機磷化合物(BI)之反應產物(D)之化合物(Ab)。
在本發明之多層結構體中，前述磷化合物(BH)之極性基為羥基亦可。
在本發明之多層結構體中，前述磷化合物(BH) 之具有至少1個羥基之磷原子係由磷酸基、亞磷酸(phosphonous acid)基、膦酸(Phosphonic acid)基、亞膦酸(Phosphonous acid)基、次膦酸(Phosphinic acid)基、及卑膦酸(Phosphinous acid)基所成之群所選出之至少1種的官能基亦可。
在本發明之多層結構體中，前述磷化合物(BH)之莫耳數MBH與前述無機磷化合物(BI)之莫耳數MBI之比MBH/MBI較佳為1.0×10-4≦MBH/MBI≦2.0×10-2之範圍。
在本發明之多層結構體中，藉由X射線光電子光譜法(XPS法)測得的前述層(Y)之未與基材(X)接觸側之表面~5nm的C/Al比較佳為0.1~15.0之範圍。
在本發明之多層結構體中，前述層(Y)之水接觸角較佳為25°~100°之範圍。
在本發明之多層結構體中，在20℃、85%RH之條件下的氧透過度較佳為2.0mL/(m2‧day‧atm)以下。
在本發明之多層結構體中，在40℃、90/0%RH之條件下的透濕度較佳為2.0g/(m2‧day)以下。
在本發明之多層結構體中，前述基材(X)包含由熱塑性樹脂薄膜及紙所成之群所選出之至少1種的層亦可。
本發明為提供一種塗覆液，其係包含：含鋁之化合物(A)、無機磷化合物(BI)、藉由碳數3以上20 以下之伸烷基鏈或聚氧伸烷基鏈來將具有至少1個羥基之磷原子和極性基鍵結而成之磷化合物(BH)、與溶劑。
在本發明之塗覆液中，前述磷化合物(BH)之莫耳數MBH與前述無機磷化合物(BI)之莫耳數MBI之比MBH/MBI較佳為1.0×10-4≦MBH/MBI≦2.0×10-2之範圍。
又，本發明為提供一種製造方法，其係包含基材(X)、與層(Y)之多層結構體之製造方法，且包含下述步驟，步驟(I-1)：藉由將塗覆液(S1)塗佈於前述基材(X)上，以形成前述層(Y)之前驅物層，前述塗覆液(S1)包含：含鋁之化合物(A)、無機磷化合物(BI)、藉由碳數3以上20以下之伸烷基鏈或聚氧伸烷基鏈來將具有至少1個羥基之磷原子和極性基鍵結而成之磷化合物(BH)、與溶劑；與步驟(I-2)：將前述層(Y)之前驅物層進行處理來形成前述層(Y)。
進而，本發明為提供一種製造方法，其係包含基材(X)、與層(Y)之多層結構體之製造方法，且包含下述步驟，步驟(II-1)：藉由塗佈塗覆液(S2)，以在前述基材(X)上形成前述層(Y)之前驅物層，前述塗覆液(S2)包含：含鋁之化合物(A)、無機磷化合物(BI)、與溶劑；步驟(II-2)：將塗覆液(T)塗佈於前述前驅物層 上，前述塗覆液(T)包含：前述磷化合物(BH)、與溶劑；與步驟(II-3)：將前述層(Y)之前驅物層進行處理來形成前述層(Y)。
又，本發明為提供一種包裝材料，其係包含前述任一之多層結構體。
前述包裝材料進而具有藉由擠壓塗佈層合所形成之層亦可。
前述包裝材料為縱製袋填充密封袋、真空包裝袋、袋(pouch)、層合管狀容器、輸液袋(bag)、紙容器、長條膠帶、容器用蓋材、或模內標籤(In Mold Labeling)容器亦可。
又，本發明為提供一種真空隔熱體，其係具備有前述真空包裝袋之真空隔熱體，前述真空包裝袋包含內容物，前述內容物為芯材，前述真空包裝袋之內部為經減壓。
又，本發明為提供一種電子裝置之保護薄片，其係包含前述任一之多層結構體。
前述電子裝置之保護薄片為保護光電變換裝置、資訊顯示裝置、或照明裝置之表面之保護薄片亦可。
又，本發明為提供一種電子裝置，其係包含前述任一之保護薄片。
藉由本發明，可得到一種氣體阻隔性及水蒸氣阻隔性為優異，且耐殺菌釜性為優異的新穎的多層結構體及使用其的包裝材料。即，藉由本發明，可得到一種不僅是氣體阻隔性及水蒸氣阻隔性為優異，且即使是在嚴苛條件下的殺菌釜處理後亦可維持優異的氣體阻隔性及水蒸氣阻隔性之同時，未產生層間剝離等的外觀不良、具有高層間接著力(剝離強度)的新穎的多層結構體及其製造方法，以及可得到能形成前述多層結構體的塗覆液。又，藉由本發明，可得到一種電子裝置之保護薄片，其係使用氣體阻隔性及水蒸氣阻隔性為優異，且即使是在高溫高濕下亦具有高層間接著力的新穎的多層結構體。即，藉由本發明，可得到一種具有保護薄片之電子裝置，該保護薄片包含一種新穎的多層結構體，其係不僅是氣體阻隔性及水蒸氣阻隔性為優異，且即使是在溫濕試驗後亦可維持優異的氣體阻隔性及水蒸氣阻隔性之同時，在溫濕試驗後未產生層間剝離等的外觀不良、具有高層間接著力(剝離強度)。
10‧‧‧縱製袋填充密封袋
11、631、632‧‧‧多層結構體
11a‧‧‧端部
11b‧‧‧骨架部
11c、411、412、413、414、611‧‧‧周緣部
20‧‧‧平袋
360‧‧‧模內標籤容器
361、362、363‧‧‧多層標籤
361a‧‧‧貫通孔
370‧‧‧容器本體
371‧‧‧凸緣部
372‧‧‧骨架部
373‧‧‧底部
371a‧‧‧凸部
40‧‧‧電子裝置
41‧‧‧電子裝置本體
42‧‧‧密封材料
43‧‧‧保護薄片(多層結構體)
401‧‧‧輸液袋
420、620‧‧‧隔壁
431‧‧‧袋本體
432‧‧‧口栓構件
433‧‧‧垂吊孔
50‧‧‧單式層合用裝置
51‧‧‧擠壓機
52‧‧‧T模具
53‧‧‧冷卻輥
54‧‧‧橡膠輥
501‧‧‧層合體
502‧‧‧樹脂薄膜
503‧‧‧層合薄膜(多層結構體)
601、602‧‧‧真空隔熱體
410a、410b‧‧‧薄膜材料
651、652‧‧‧芯材
[圖1]表示本發明相關之實施形態之一的縱製袋填充密封袋之一例之示意圖。
[圖2]表示本發明相關之實施形態之一的平袋(flat pouch)之一例之示意圖。
[圖3]表示本發明相關之實施形態之一的輸液袋之一例之示意圖。
[圖4]表示本發明相關之實施形態之一的模內標籤容器之一例之示意圖。
[圖5]將本發明相關之實施形態之一的多層結構體之製造中所使用的擠壓塗佈層合裝置之一部份，以示意表示之側視圖。
[圖6]表示本發明相關之實施形態之一的真空隔熱體之一例之示意圖。
[圖7]表示本發明相關之實施形態之一的真空隔熱體之其他一例之示意圖。
[圖8]表示本發明相關之實施形態之一的電子裝置之一部份截面圖。
[實施發明之最佳形態]
以下為舉出例子來對於本發明進行說明。尚，以下之說明中，雖有示例物質、條件、方法、數值範圍等之情形，但本發明並不受如此般示例所限定。又，所示例之物質，於無特別註釋之情形，可單獨使用1種，或將2種以上合併使用。本說明書中，數值範圍(各成份之含量、由各成份所算出之值及各物性等)之上限值及下限值可適當地組合。
於無特別註釋時，本說明書中，記載為「於特 定之構件(基材、層等)上層合特定之層」之意義中，除與該構件接觸之方式來層合該特定之層之情形外，亦包含於挾夾有其他的層來將該特定之層予以層合於該構件之上方之情形。「於特定之構件(基材、層等)上形成特定之層」、「於特定之構件(基材、層等)上配置特定之層」之記載亦具有相同之意義。又，於無特別註釋時，「於特定之構件(基材、層等)上塗佈液體(塗覆液等)」之記載之意義，除於該構件上直接塗佈該液體之情形外，亦包含於該構件上所形成之其他的層上塗佈該液體之情形。
[多層結構體]
本發明之多層結構體為具備有基材(X)、與層(Y)。層(Y)為包含：含鋁之化合物(A)(以下亦簡稱為「化合物(A)」)、與藉由碳數3以上20以下之伸烷基鏈或聚氧伸烷基鏈來將具有至少1個羥基之磷原子和極性基鍵結而成之磷化合物(BH)(以下亦簡稱為「化合物(BH)」)。又，化合物(A)係包含含鋁之金屬氧化物(Aa)與無機磷化合物(BI)之反應產物(D)之化合物(Ab)。以下之說明中，於無特別註釋時，所謂的「多層結構體」之語句，係意味著包含基材(X)與層(Y)之多層結構體。
[基材(X)]
基材(X)之材質未特別限制，可使用由各種材質所 成之基材。作為基材(X)之材質，可舉例如熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂等的樹脂；布帛、紙類等的纖維集合體；木材；玻璃等。該等之中，又以熱塑性樹脂及纖維集合體為較佳，以熱塑性樹脂為又較佳。基材(X)之形態未特別限制，亦可為薄膜或薄片等的層狀。作為基材(X)，以包含由熱塑性樹脂薄膜及紙所成之群所選出之至少1種為較佳，以包含熱塑性樹脂薄膜者為又較佳，以熱塑性樹脂薄膜為更佳。
作為使用於基材(X)之熱塑性樹脂，可舉例如聚乙烯、聚丙烯等的聚烯烴系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚2,6-萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯或該等的共聚物等的聚酯系樹脂；尼龍-6、尼龍-66、尼龍-12等的聚醯胺系樹脂；聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚物等的含羥基之聚合物；聚苯乙烯；聚(甲基)丙烯酸酯；聚丙烯腈；聚乙酸乙烯酯；聚碳酸酯；聚丙烯酸酯；再生纖維素；聚醯亞胺；聚醚醯亞胺；聚碸；聚醚碸；聚醚醚酮；離子聚合物樹脂等。將多層結構體使用作為包裝材料時，作為基材(X)之材料，以由聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、尼龍-6、及尼龍-66所成之群所選出之至少1種的熱塑性樹脂為較佳。
將由前述熱塑性樹脂所成之薄膜使用作為前述基材(X)時，基材(X)可為延伸薄膜，亦可為無延伸薄膜。就所得之多層結構體之加工適性(印刷、層合等)為優異之觀點而言，以延伸薄膜，特別是雙軸延伸薄 膜為較佳。雙軸延伸薄膜，可為由同時雙軸延伸法、逐次雙軸延伸法、及管狀(tubular)延伸法之任一方法所製得之雙軸延伸薄膜皆可。
作為使用於基材(X)之紙，可舉例如牛皮紙、高級紙、模造紙(imitation paper)、玻璃紙、羊皮紙、合成紙、白板紙、馬尼拉紙、牛奶盒紙、紙杯(用)原紙、象牙紙等。使用紙作為基材(X)使用時，可製得紙容器用的多層結構體。
當基材(X)為層狀時，就所得之多層結構體之機械強度及加工性為良好之觀點而言，該厚度較佳為1~1,000μm，又較佳為5~500μm，更佳為9~200μm。
[層(Y)]
本發明之多層結構體為包含層(Y)，該層(Y)為包含：含鋁之化合物(A)、與藉由碳數3以上20以下之伸烷基鏈或聚氧伸烷基鏈來將具有至少1個羥基之磷原子和極性基鍵結而成之磷化合物(BH)。又，化合物(A)，以包含含鋁之金屬氧化物(Aa)與無機磷化合物(BI)之反應產物(D)之化合物(Ab)為較佳。對於化合物(A)、磷化合物(BH)及無機磷化合物(BI)說明如下。
[含鋁之化合物(A)]
化合物(A)，可為含鋁之金屬氧化物(Aa)，亦可 為包含含鋁之金屬氧化物(Aa)(以下亦簡稱為「金屬氧化物(Aa)」)與無機磷化合物(BI)之反應所成之反應產物(D)之化合物(Ab)(以下亦簡稱為「化合物(Ab)」)。含鋁之金屬氧化物(Aa)，通常係以粒子之形態來與無機磷化合物(BI)進行反應。
[含鋁之金屬氧化物(Aa)]
構成含鋁之金屬氧化物(Aa)之金屬原子(該等亦有統稱為「金屬原子(M)」之情形)，為由周期表之第2~14族所屬之金屬原子所選出之至少1種的金屬原子，但至少包含鋁。金屬原子(M)可單獨為鋁，亦可含有鋁與其以外的金屬原子。尚，作為金屬氧化物(Aa)，可單獨使用1種金屬氧化物，亦可將2種以上的金屬氧化物合併使用。
金屬原子(M)中鋁所佔之比例，通常為50莫耳%以上，可為60~100莫耳%，亦可為80~100莫耳%。金屬氧化物(Aa)之例中係包含藉由液相合成法、氣相合成法、固體粉碎法等的方法所製造的金屬氧化物。
金屬氧化物(Aa)，可為含有鍵結於可水解之特性基之金屬原子(M)的化合物(E)之水解縮合物。該特性基之例，係包含後述通式〔I〕之R1。化合物(E)之水解縮合物，實質上可視為金屬氧化物。因此，本說明書中，有將化合物(E)之水解縮合物稱為「金屬氧化物(Aa)」之情形。即，本說明書中，「金屬氧化物(Aa)」可以解讀為「化合物(E)之水解縮合物」， 又，「化合物(E)之水解縮合物」可以解讀為「金屬氧化物(Aa)」。
[含有鍵結於可水解之特性基之金屬原子(M)的化合物(E)]
就容易控制與無機磷化合物(BI)之反應機制、使所得之多層結構體之氣體阻隔性更為優良之觀點而言，化合物(E)係以包含至少一種下述通式〔I〕所表示之化合物(Ea)為較佳。
Al(R1)k(R2)3-k 〔I〕
式中，R1為鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子、碘原子)、NO3、可具有取代基之碳數1~9之烷氧基、可具有取代基之碳數2~9之醯氧基、可具有取代基之碳數3~9之烯氧基、可具有取代基之碳數5~15之β-二酮基、或具有可具有取代基之碳數1~9之醯基的二醯甲基。R2為可具有取代基之碳數1~9之烷基、可具有取代基之碳數7~10之芳烷基、可具有取代基之碳數2~9之烯基、或可具有取代基之碳數6~10之芳基。k為1~3之整數。R1存在複數個時，R1可互為相同、亦可互為相異。R2存在複數個時，R2可互為相同、亦可互為相異。
化合物(E)，除化合物(Ea)以外，可包含至少一種下述通式〔II〕所表示之化合物(Eb)。
M1(R3)m(R4)n-m 〔II〕
式中，M1為鋁原子以外的金屬原子，且為由周期表之第2~14族所屬金屬原子所選出之至少1種的金屬原子。R3 為鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子、碘原子)、NO3、可具有取代基之碳數1~9之烷氧基、可具有取代基之碳數2~9之醯氧基、可具有取代基之碳數3~9之烯氧基、可具有取代基之碳數5~15之β-二酮基、或具有可具有取代基之碳數1~9之醯基的二醯甲基。R4為可具有取代基之碳數1~9之烷基、可具有取代基之碳數7~10之芳烷基、可具有取代基之碳數2~9之烯基、或可具有取代基之碳數6~10之芳基。m為1~n之整數。n與M1之原子價相等。R3存在複數個時，R3可互為相同、亦可互為相異。R4存在複數個時，R4可互為相同、亦可互為相異。
作為R1及R3之烷氧基，可舉例如甲氧基、乙氧基、n-丙氧基、異丙氧基、n-丁氧基、異丁氧基、sec-丁氧基、tert-丁氧基、苄氧基、二苯基甲氧基、三苯甲氧基、4-甲氧基苄氧基、甲氧基甲氧基、1-乙氧基乙氧基、苄氧基甲氧基、2-三甲基矽烷基乙氧基、2-三甲基矽烷基乙氧基甲氧基、苯氧基、4-甲氧基苯氧基等。
作為R1及R3之醯氧基，可舉例如乙醯氧基、乙基羰氧基、n-丙基羰氧基、異丙基羰氧基、n-丁基羰氧基、異丁基羰氧基、sec-丁基羰氧基、tert-丁基羰氧基、n-辛基羰氧基等。
作為R1及R3之烯氧基，可舉例如烯丙氧基、2-丙烯氧基、2-丁烯氧基、1-甲基-2-丙烯氧基、3-丁烯氧基、2-甲基-2-丙烯氧基、2-戊烯氧基、3-戊烯氧基、4-戊烯氧基、1-甲基-3-丁烯氧基、1,2-二甲基-2-丙烯氧基、 1,1-二甲基-2-丙烯氧基、2-甲基-2-丁烯氧基、3-甲基-2-丁烯氧基、2-甲基-3-丁烯氧基、3-甲基-3-丁烯氧基、1-乙烯基-2-丙烯氧基、5-己烯氧基等。
作為R1及R3之β-二酮基，可舉例如2,4-戊烷二酮基、1,1,1-三氟-2,4-戊烷二酮基、1,1,1,5,5,5-六氟-2,4-戊烷二酮基、2,2,6,6-四甲基-3,5-庚烷二酮基、1,3-丁烷二酮基、2-甲基-1,3-丁烷二酮基、2-甲基-1,3-丁烷二酮基、苯甲醯基丙酮基等。
作為R1及R3之二醯甲基之醯基，可舉例如甲醯基、乙醯基、丙醯基(propanoyl基)、丁醯基(butanoyl)、戊醯基(pentanoyl基)、己醯基等的碳數1~6之脂肪族醯基；苯甲醯基、甲苯醯基等芳香族醯基(芳醯基)等。
作為R2及R4之烷基，可舉例如甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、n-戊基、異戊基、n-己基、異己基、3-甲基戊基、2-甲基戊基、1,2-二甲基丁基、環丙基、環戊基、環己基等。
作為R2及R4之芳烷基，可舉例如苄基、苯基乙基(苯乙基)等。
作為R2及R4之烯基，可舉例如乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基、異丙烯基、3-丁烯基、2-丁烯基、1-丁烯基、1-甲基-2-丙烯基、1-甲基-1-丙烯基、1-乙基-1-乙烯基、2-甲基-2-丙烯基、2-甲基-1-丙烯基、3-甲基-2-丁 烯基、4-戊烯基等。
作為R2及R4之芳基，可舉例如苯基、1-萘基、2-萘基等。
作為R1、R2、R3、及R4中之取代基，可舉例如碳數1~6之烷基；甲氧基、乙氧基、n-丙氧基、異丙氧基、n-丁氧基、異丁氧基、sec-丁氧基、tert-丁氧基、n-戊氧基、異戊氧基、n-己氧基、環丙氧基、環丁氧基、環戊氧基、環己氧基等的碳數1~6之烷氧基；甲氧基羰基、乙氧基羰基、n-丙氧基羰基、異丙氧基羰基、n-丁氧基羰基、異丁氧基羰基、sec-丁氧基羰基、tert-丁氧基羰基、n-戊氧基羰基、異戊氧基羰基、環丙氧基羰基、環丁氧基羰基、環戊氧基羰基等的碳數1~6之烷氧羰基；苯基、甲苯基、萘基等的芳香族烴基；氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等的鹵素原子；碳數1~6之醯基；碳數7~10之芳烷基；碳數7~10之芳烷氧基；碳數1~6之烷胺基；具有碳數1~6之烷基之二烷胺基等。
作為R1及R3，以鹵素原子、NO3、可具有取代基之碳數1~6之烷氧基、可具有取代基之碳數2~6之醯氧基、可具有取代基之碳數5~10之β-二酮基、或具有可具有取代基之碳數1~6之醯基之二醯甲基為較佳，以可具有取代基之碳數1~6之烷氧基為又較佳。
作為R2及R4，以可具有取代基之碳數1~6之烷基為較佳。
式〔I〕之k，較佳為3。作為M1，以周期表之 第4族所屬金屬原子為較佳，以鈦、鋯為又較佳。當M1為周期表之第4族所屬金屬原子時，式〔II〕之m較佳為4。
尚，硼及矽雖有被分類為半金屬之情形，但本說明書中，該等為包含於金屬之中。
作為化合物(Ea)，可舉例如氯化鋁、硝酸鋁、乙酸鋁、參(2,4-戊烷二酮基)鋁、三甲氧基鋁、三乙氧基鋁、三-n-丙氧基鋁、三異丙氧基鋁、三-n-丁氧基鋁、三-sec-丁氧基鋁、三-tert-丁氧基鋁等，其中，以三異丙氧基鋁及三-sec-丁氧基鋁為較佳。作為化合物(E)，可單獨使用1種化合物，亦可合併使用2種以上之化合物。
作為化合物(Eb)，可舉例如肆(2,4-戊烷二酮基)鈦、四甲氧基鈦、四乙氧基鈦、四異丙氧基鈦、四-n-丁氧基鈦、肆(2-乙基己氧基)鈦等的鈦化合物；肆(2,4-戊烷二酮基)鋯、四-n-丙氧基鋯、四-n-丁氧基鋯等的鋯化合物等。該等可單獨使用1種化合物，亦可合併使用2種以上之化合物。
化合物(E)中，只要是可得到本發明之效果之範圍內，化合物(E)中化合物(Ea)所佔之比例未特別限定。化合物(Ea)以外之化合物(例如，化合物(Eb))於化合物(E)中所佔之比例，例如，以20莫耳%以下為較佳，以10莫耳%以下為又較佳，以5莫耳%以下為更佳，亦可為0莫耳%。
化合物(E)經由水解時，可使化合物(E) 所具有的可水解之特性基中之至少一部份變換為羥基。進而，該水解物經由縮合時，可形成金屬原子(M)透過氧原子(O)鍵結而得之化合物。重複該縮合反應時，可形成實質上被視為金屬氧化物的化合物。尚，依此方法所形成的金屬氧化物(Aa)之表面，通常存在有羥基。
本說明書中，[僅鍵結於金屬原子(M)的氧原子(O)之莫耳數]/[金屬原子(M)之莫耳數]之比為0.8以上之化合物，視為包含於金屬氧化物(Aa)中者。其中，僅鍵結於金屬原子(M)的氧原子(O)，係M-O-M所表示之構造中之氧原子(O)；如M-O-H所表示之構造中之氧原子(O)般，係與金屬原子(M)和氫原子(H)鍵結之氧原子則不包含於其中。金屬氧化物(Aa)中之前述比例，以0.9以上為較佳，以1.0以上為又較佳，以1.1以上為更佳。該比例之上限未特別限定，但將金屬原子(M)之原子價設為n時，通常以n/2來表示。
為了使引起前述水解縮合，化合物(E)具有可水解之特性基為重要之條件。未鍵結該等基之情形時，會造成不易引起水解縮合反應或反應極為緩慢之情形，而不易調製目的物之金屬氧化物(Aa)。
化合物(E)之水解縮合物，例如，可採用公知之溶膠凝膠法之手法而由特定之原料來製造。該原料，可使用由化合物(E)、化合物(E)之部份水解物、化合物(E)之完全水解物、化合物(E)中部份水解縮合而形成之化合物、及化合物(E)之完全水解物中之一部份經 縮合而形成之化合物所成之群所選出之至少1種。
可提供作為與含有無機磷化合物(BI)之物(無機磷化合物(BI)，或，含有無機磷化合物(BI)之組成物)進行混合之金屬氧化物(Aa)，以實質上不含有磷原子者為較佳。
[化合物(Ab)]
化合物(Ab)中所含之反應產物(D)，係由金屬氧化物(Aa)與無機磷化合物(BI)進行反應而得者。其中，金屬氧化物(Aa)與無機磷化合物(BI)再與其他的化合物進行反應所生成之化合物亦包含於反應產物(D)中。化合物(Ab)中，可包含一部份與反應無關之金屬氧化物(Aa)及/或無機磷化合物(BI)。
化合物(Ab)中，構成金屬氧化物(Aa)之金屬原子與來自無機磷化合物(BI)之磷原子之莫耳比，以[構成金屬氧化物(Aa)之金屬原子]：[來自無機磷化合物(BI)之磷原子]=1.0：1.0~3.6：1.0之範圍為較佳，以1.1：1.0~3.0：1.0之範圍為又較佳。於此範圍外時，將會降低氣體阻隔性能。化合物(Ab)中之該莫耳比，可藉由用來形成化合物(Ab)之塗覆液中之金屬氧化物(Aa)與無機磷化合物(BI)之混合比率予以調整。化合物(Ab)中之該莫耳比，通常與塗覆液中之比例為相同。
將多層結構體之層(Y)側使用傅力葉轉換紅 外線分光光度計，依衰減全反射法予以測定時，紅外線吸收圖譜中，800~1,400cm-1之區域中之最大吸收波長以1,080~1,130cm-1之範圍為較佳。在金屬氧化物(Aa)與無機磷化合物(BI)進行反應而形成反應產物(D)之過程中，來自金屬氧化物(Aa)之金屬原子(M)與來自無機磷化合物(BI)之磷原子(P)，透過氧原子(O)而形成由M-O-P所表示之鍵結。其結果，於反應產物(D)之紅外線吸收圖譜中，將會生成來自該鍵結之特性吸收帶。本發明人經研究結果，發現以M-O-P之鍵結為基礎之特性吸收帶出現於1,080~1,130cm-1之區域時，可使所得之多層結構體顯示出優異之氣體阻隔性。特別是，該特性吸收帶出現於一般為來自各種之原子與氧原子之鍵結之吸收的800~1,400cm-1之區域中為最強吸收之情形時，得知可使所得之多層結構體顯示出更優異之氣體阻隔性。
相較於此，使烷氧金屬或金屬鹽等的金屬化合物與無機磷化合物(BI)預先混合後，再進行水解縮合之情形時，可得到來自金屬化合物之金屬原子與來自無機磷化合物(BI)之磷原子，以幾乎均勻混合下進行反應而得之複合體。該情形時，於紅外線吸收圖譜中，800~1,400cm-1之區域中之最大吸收波長為遠離於1,080~1,130cm-1之範圍。
將多層結構體之層(Y)側使用傅力葉轉換紅外線分光光度計，依衰減全反射法予以測定時，紅外線吸收圖譜中，800~1,400cm-1之區域中之最大吸收帶之半高寬值(FWHM)，就所得之多層結構體之氣體阻隔性之觀點 而言，以200cm-1以下為較佳，以150cm-1以下為又較佳，以100cm-1以下為更佳，以50cm-1以下為特佳。
又，就得到高阻隔性能之觀點而言，在測定僅層(Y)之紅外線吸收圖譜之情形時，以能滿足上述多層結構體之紅外線吸收圖譜之各值之條件為較佳。多層結構體之紅外線吸收圖譜可依實施例所記載之方法進行測定。但，實施例所記載之方法無法進行測定時，亦可使用反射吸收法、外部反射法、衰減全反射法等的反射測定、由多層結構體採取層(Y)，以石蠟糊法(nujol mull method)、錠劑法等的透過測定等方法進行測定層(Y)亦可，但並不僅限定於該等方法。
[無機磷化合物(BI)]
無機磷化合物(BI)為含有可與金屬氧化物(Aa)進行反應之部位，典型而言為含有複數個如此般之部位。作為無機磷化合物(BI)，以含有2~20個如此般之部位(原子團或官能基)之化合物為較佳。如此般之部位之例子中，為包含可與存在於金屬氧化物(Aa)之表面的官能基(例如，羥基)進行縮合反應之部位。作為如此般之部位，例如，直接鍵結於磷原子之鹵素原子、直接鍵結於磷原子之氧原子等。存在於金屬氧化物(Aa)之表面的官能基(例如，羥基)，通常為鍵結於構成金屬氧化物(Aa)之金屬原子(M)。
作為無機磷化合物(BI)，可舉例如磷酸、 二磷酸、三磷酸、4分子以上之磷酸縮合而得之聚磷酸、亞磷酸、膦酸、亞膦酸、次膦酸、卑膦酸等的磷之含氧酸、及該等之鹽(例如，磷酸鈉)、以及該等之衍生物(例如，鹵化物(例如，氯化磷醯基)、脫水物(例如，五氧化二磷))等。
該等無機磷化合物(BI)，可單獨使用1種，亦可將2種以上合併使用。該等無機磷化合物(BI)之中，以單獨使用磷酸，或將磷酸與其以外的無機磷化合物(BI)合併使用為較佳。藉由使用磷酸，可提升後述塗覆液(S)之安定性與所得之多層結構體之氣體阻隔性。合併使用磷酸與其以外的無機磷化合物(BI)之情形時，以無機磷化合物(BI)中之50莫耳%以上為磷酸者為較佳。
[磷化合物(BH)]
本發明之多層結構體，層(Y)中為包含磷化合物(BH)。磷化合物(BH)為透過碳數3以上20以下之伸烷基鏈或聚氧伸烷基鏈，來將具有至少1個羥基之磷原子與極性基鍵結。相較於金屬氧化物(Aa)、無機磷化合物(BI)、及該等之反應產物(D)，磷化合物(BH)之表面自由能為低，在層(Y)之前驅物形成過程中會偏析於表面側。由於磷化合物(BH)為具有：可與層(Y)中所含之成份反應之「具有至少1個羥基之磷原子」、和可與其他的構件(例如，接著層(I)、其他的層(J)(例如，油墨層))反應之「極性基」，故可提升密著性，殺 菌釜處理後亦可維持層間接著力，因而可抑制層間剝離等的外觀不良。
磷化合物(BH)為例如下述通式〔III〕所表示，U1-R5-U2 〔III〕
(式中，U1為具有至少1個羥基之磷原子，R5為碳數3~20之直鏈狀或分支狀之伸烷基或聚氧伸烷基，U2為極性基)。作為通式〔III〕之R5之直鏈狀或分支狀之伸烷基或聚氧伸烷基，就表面自由能較層(Y)的其他的成份為低，且對於使用之溶劑之溶解性為良好之觀點而言，較佳為碳數3以上20以下，又較佳為碳數4以上18以下，更佳為碳數6以上14以下。
作為具有至少1個羥基之磷原子(前述通式〔III〕之U1)之例，可舉出磷酸基、亞磷酸(phosphonous acid)基、膦酸(Phosphonic acid)基、亞膦酸(Phosphonous acid)基、次膦酸(Phosphinic acid)基、卑膦酸(Phosphinous acid)基等，其中較佳為磷酸基及膦酸基，又較佳為膦酸基。又，極性基係可跟鄰接的油墨層、接著層(I)等的其他的構件反應。作為如此般的極性基之例，可舉出羥基、羧基、胺基等，其中較佳為羥基、羧基，特佳為羥基。
作為磷化合物(BH)之具體例，可舉出3-羥基丙基膦酸、4-羥基丁基膦酸、5-羥基戊基膦酸、6-羥基己基膦酸、7-羥基庚基膦酸、8-羥基辛基膦酸、9-羥基壬 基膦酸、10-羥基癸基膦酸、11-羥基十一烷基膦酸、12-羥基十二烷基膦酸、13-羥基十三烷基膦酸、14-羥基十四烷基膦酸、15-羥基十五烷基膦酸、16-羥基十六烷基膦酸、17-羥基十七烷基膦酸、18-羥基十八烷基膦酸、19-羥基十九烷基膦酸、20-羥基二十烷基膦酸、3-羥基丙基二氫膦酸酯、4-羥基丁基二氫膦酸酯、5-羥基戊基二氫膦酸酯、6-羥基己基二氫膦酸酯、7-羥基庚基二氫膦酸酯、8-羥基辛基二氫膦酸酯、9-羥基壬基二氫膦酸酯、10-羥基癸基二氫膦酸酯、11-羥基十一烷基二氫膦酸酯、12-羥基十二烷基二氫膦酸酯、13-羥基十三烷基二氫膦酸酯、14-羥基十四烷基二氫膦酸酯、15-羥基十五烷基二氫膦酸酯、16-羥基十六烷基二氫膦酸酯、17-羥基十七烷基二氫膦酸酯、18-羥基十八烷基二氫膦酸酯、19-羥基十九烷基二氫膦酸酯、20-羥基二十烷基二氫膦酸酯、3-羧基丙基膦酸、4-羧基丁基膦酸、5-羧基戊基膦酸、6-羧基己基膦酸、7-羧基庚基膦酸、8-羧基辛基膦酸、9-羧基壬基膦酸、10-羧基癸基膦酸、11-羧基十一烷基膦酸、12-羧基十二烷基膦酸、13-羧基十三烷基膦酸、14-羧基十四烷基膦酸、15-羧基十五烷基膦酸、16-羧基十六烷基膦酸、17-羧基十七烷基膦酸、18-羧基十八烷基膦酸、19-羧基十九烷基膦酸、20-羧基二十烷基膦酸等。該等可單獨使用1種，亦可合併使用2種以上。
本發明之多層結構體中所含之層(Y)，可為下述樣態：僅由含鋁之化合物(A)、無機磷化合物 (BI)、及磷化合物(BH)所構成者；僅由含鋁之金屬氧化物(Aa)、無機磷化合物(BI)、及磷化合物(BH)所構成者；僅由含有含鋁之金屬氧化物(Aa)與無機磷化合物(BI)之反應產物(D)的化合物(Ab)、無機磷化合物(BI)、及磷化合物(BH)所構成者；僅由含鋁之金屬氧化物(Aa)、含有含鋁之金屬氧化物(Aa)與無機磷化合物(BI)之反應產物(D)的化合物(Ab)、無機磷化合物(BI)、及磷化合物(BH)所構成者。又，前述任一樣態中，層(Y)可進而包含其他的成份。作為層(Y)中所含之其他的成份，可舉例如碳酸鹽、鹽酸鹽、硝酸鹽、碳酸氫鹽、硫酸鹽、硫酸氫鹽、硼酸鹽等的無機酸金屬鹽；草酸鹽、乙酸鹽、酒石酸鹽、硬脂酸鹽等的有機酸金屬鹽；環戊二烯基金屬錯合物(例如，二茂鈦(titanocene))、氰基金屬錯合物(例如，普魯士藍)等的金屬錯合物；層狀黏土化合物；交聯劑；高分子化合物；可塑劑；抗氧化劑；紫外線吸收劑；難燃劑等。多層結構體中之層(Y)中的前述其他的成份之含量，以50質量%以下為較佳，以20質量%以下為又較佳，以10質量%以下為更佳，以5質量%以下為特佳，亦可為0質量%(不包含其他的成份)。
多層結構體之層(Y)中，磷化合物(BH)之莫耳數MBH與無機磷化合物(BI)之莫耳數MBI之比MBH/MBI，以滿足1.0×10-4≦MBH/MBI≦2.0×10-2之關係為較佳，就密著性更為良好之觀點而言，以滿足3.5×10-4≦MBH/MBI≦1.0×10-2之關 係為又較佳，就密著性及阻隔性能同時皆為良好之觀點而言，以滿足5.0×10-4≦MBH/MBI≦6.0×10-3之關係為特佳。尚，MBH/MBI中之無機磷化合物(BI)之莫耳數MBI，係意味著使用於形成反應產物(D)之無機磷化合物(BI)。
藉由X射線光電子光譜法(XPS法)測得的多層結構體之層(Y)之未與基材(X)接觸側之表面~5nm的C/Al比，以0.1~15.0之範圍為較佳，以0.3~10.0之範圍為又較佳，以0.5~5.0之範圍為特佳。藉由位於該等之範圍，當磷化合物(BH)存在於層(Y)之表面時，可顯示出更良好之密著性。C/Al比可藉由後述實施例中記載的組成分析之測定方法及測定條件來進行評估。
多層結構體之層(Y)之水接觸角，就顯示出良好密著性之觀點而言，以25°~100°之範圍為較佳，以40°~85°之範圍為又較佳，以55°~70°之範圍為特佳。當磷化合物(BH)存在於層(Y)之表面時，層(Y)之水接觸角會成為前述範圍，而顯示出良好密著性。水接觸角之測定方法及測定條件，如後述實施例中之記載。
[無機蒸鍍層]
多層結構體可進而包含無機蒸鍍層。無機蒸鍍層可將無機物藉由蒸鍍而形成。作為無機物，可舉例如金屬(例如，鋁)、金屬氧化物(例如，氧化矽、氧化鋁)、金屬氮化物(例如，氮化矽)、金屬氮化氧化物(例如，氮氧化矽)、或金屬碳化氮化物(例如，碳氮化矽)等。該等 之中，又以鋁、氧化鋁、氧化矽、氧化鎂、或氮化矽所形成之無機蒸鍍層，就對氧或水蒸氣具有優異阻隔性之觀點，而為較佳。本發明之多層結構體中之層(Y)，可含有含鋁之無機蒸鍍層。例如，層(Y)，亦可含有鋁之蒸鍍層(Ac)及/或氧化鋁之蒸鍍層(Ad)。
無機蒸鍍層之形成方法未特別限定，可使用真空蒸鍍法(例如，電阻加熱蒸鍍法、電子束蒸鍍法、分子線磊晶法等)、離子鍍敷法、濺鍍法(雙磁控濺鍍法等)等的物理氣相成長法；熱化學氣相成長法(例如，觸媒化學氣相成長法)、光化學氣相成長法、電漿化學氣相成長法(例如，容量鍵結電漿法、感應耦合式電漿法、表面波電漿法、電子迴旋加速共振電漿法等)、原子層堆積法、有機金屬氣相成長法等的化學氣相成長法。
無機蒸鍍層之厚度，依構成無機蒸鍍層之成份的種類而有所差異，但以0.002~0.5μm為較佳，以0.005~0.2μm為又較佳，以0.01~0.1μm為更佳。可於此範圍內，選擇具有良好之多層結構體的阻隔性及機械性物性的厚度即可。無機蒸鍍層之厚度未滿0.002μm時，無機蒸鍍層之對於氧及水蒸氣之阻隔性之再現性會有降低之傾向，又，無機蒸鍍層也會有未能產生充分之阻隔性之情形。又，無機蒸鍍層之厚度超過0.5μm時，將多層結構體拉伸或彎曲時，無機蒸鍍層之阻隔性也會有降低之傾向。
層(Y)之厚度(多層結構體具有2層以上之層(Y)時，各層(Y)厚度之合計)，以0.05μm~4.0μm 之範圍為較佳，以0.1μm~2.0μm之範圍為又較佳。藉由使層(Y)薄化，於印刷、層合等的加工時，可將多層結構體之尺寸變化抑制至更低。層(Y)之厚度，可使用掃瞄型電子顯微鏡或穿透型電子顯微鏡觀察多層結構體之截面來予以測定。
[多層結構體之製造方法]
因本發明之多層結構體之說明事項可適用於本發明之製造方法中，故以下會有省略重複說明之部份。又，本發明之製造方法之說明事項，亦適用於本發明之多層結構體。
本發明之多層結構體之製造方法，可舉例如，包含步驟(I-1)、步驟(I-2)之製造方法，步驟(I-1)：藉由將塗覆液(S1)塗佈於基材(X)上，以形成層(Y)之前驅物層，前述塗覆液(S1)包含：含鋁之化合物(A)、磷化合物(BH)、與溶劑，步驟(I-2)：將前述層(Y)之前驅物層進行處理來形成層(Y)；包含步驟(II-1)、步驟(II-2)、步驟(II-3)之製造方法，步驟(II-1)：藉由將塗覆液(S2)塗佈於基材(X)上，以形成層(Y)之前驅物層，前述塗覆液(S2)包含：含鋁之化合物(A)、無機磷化合物(BI)、與溶劑，步驟(II-2)：將包含磷化合物(BH)之塗覆液(T)塗佈至前述前驅物層上，步驟(II-3)：將前述層(Y)之前驅物層進行處理來形成層(Y)。尚，關於化合物(A)、無機 磷化合物(BI)、磷化合物(BH)、及該等之質量比，係如上所述，於製造方法中將省略重複之說明。
又，前述製造方法中使用的氣體阻隔層(層(Y))形成用塗覆液，只要是包含含鋁之化合物(A)、無機磷化合物(BI)、藉由碳數3以上20以下之伸烷基鏈或聚氧伸烷基鏈來將具有至少1個羥基之磷原子和極性基鍵結而成之磷化合物(BH)、與溶劑即可。作為如此般的氣體阻隔層形成用塗覆液，例如，可為塗覆液(S1)，前述塗覆液(S1)包含：含鋁之化合物(A)、無機磷化合物(BI)、磷化合物(BH)、與溶劑；亦可為塗覆液(S2)與塗覆液(T)之組合(例如，套組)，前述塗覆液(S2)包含：含鋁之化合物(A)、無機磷化合物(BI)、與溶劑，前述塗覆液(T)包含：磷化合物(BH)、與溶劑。塗覆液中合適的MBH/MBI之範圍，如同在前述層(Y)中所述。
[步驟(I-1)]
步驟(I-1)係藉由將包含含鋁之化合物(A)、與磷化合物(BH)之塗覆液(S1)塗佈於基材(X)上，來將層(Y)之前驅物層形成於基材(X)上。藉由步驟(I-1)，可得到包含基材(X)與層(Y)之前驅物層之結構體。
作為適合的實施樣態，塗覆液(S1)(第1塗覆液)係藉由將金屬氧化物(Aa)、磷化合物(BH)、與無機磷化合物(BI)在溶劑中混合、進行反應而得到。 具體而言，塗覆液(S1)可藉由下述方法來調製：將無機磷化合物(BI)及磷化合物(BH)依序添加至金屬氧化物(Aa)之分散液中並進行混合之方法；將無機磷化合物(BI)及磷化合物(BH)之混合液添加至金屬氧化物(Aa)之分散液中並進行混合之方法等。該等混合時之溫度，較佳為50℃以下，又較佳為30℃以下，更佳為20℃以下。塗覆液(S1)可包含例如碳酸鹽、鹽酸鹽、硝酸鹽、碳酸氫鹽、硫酸鹽、硫酸氫鹽、硼酸鹽等的無機酸金屬鹽；草酸鹽、乙酸鹽、酒石酸鹽、硬脂酸鹽等的有機酸金屬鹽；環戊二烯基金屬錯合物(例如，二茂鈦)、氰基金屬錯合物(例如，普魯士藍)等的金屬錯合物；層狀黏土化合物；交聯劑；高分子化合物；可塑劑；抗氧化劑；紫外線吸收劑；難燃劑等的其他的化合物，因應所需，亦可包含由乙酸、鹽酸、硝酸、三氟乙酸、及三氯乙酸所成之群所選出之至少1種的氧化合物(Q)。
金屬氧化物(Aa)之分散液，例如，可依使用公知溶膠凝膠法所採用之手法，例如，將化合物(E)、水、及因應所需時之酸觸媒或有機溶劑混合，使化合物(E)縮合或水解縮合而予以製得。將化合物(E)縮合或水解縮合而製得金屬氧化物(Aa)之分散液時，因應所需，可對所得之分散液施以特定處理(於前述氧化合物(Q)之存在下之解膠等)等。所使用之溶劑並未有特別之限定，以甲醇、乙醇、異丙醇等醇類；水；或該等之混合溶劑為較佳。
包含磷化合物(BH)之溶液，可使磷化合物(BH)溶解於溶劑中而予以製得。作為溶劑，只要因應磷化合物(BH)之種類適當選擇即可，在不妨礙有機磷化合物(BH)之溶解之範圍內，溶劑亦可包含水或有機溶劑(例如，甲醇等的醇類)。
包含無機磷化合物(BI)之溶液，可使無機磷化合物(BI)溶解於溶劑中而予以製得。作為溶劑，只要因應無機磷化合物(BI)之種類適當選擇即可，但較佳為包含水。在不妨礙無機磷化合物(BI)之溶解之範圍內，溶劑亦可包含有機溶劑(例如，甲醇等的醇類)。
塗覆液(S1)之固形分濃度，就該塗覆液之保存安定性及對於基材(X)之塗佈性之觀點而言，較佳為1~20質量%，又較佳為2~15質量%，更佳為3~10質量%。前述固形分濃度，例如，可將餾除塗覆液(S1)之溶劑後所殘留之固形分之質量，除以供處理之塗覆液(S1)之質量的方式而計算出。
塗覆液(S1)，以布氏(Brookfield)迴轉黏度計(SB型黏度計：轉子No.3、迴轉速度60rpm)所測定之黏度，於塗佈時之溫度中以3,000mPa‧s以下為較佳，以2,500mPa‧s以下為又較佳，以2,000mPa‧s以下為更佳。藉由該黏度為3,000mPa‧s以下，可提升塗覆液(S1)之平整性，而得到具有更優異之外觀之多層結構體。又，作為塗覆液(S1)之黏度，以50mPa‧s以上為較佳，以100mPa‧s以上為又較佳，以200mPa‧s以上為更 佳。
塗覆液(S1)中並未特別限定，但鋁原子與磷原子之莫耳比係以鋁原子：磷原子=1.0：1.0~3.6：1.0之範圍為較佳，以1.1：1.0~3.0：1.0之範圍為又較佳，以1.11：1.00~1.50：1.00為特佳。鋁原子與磷原子之莫耳比，可對塗覆液(S1)之乾固物進行螢光X射線分析而算出。
塗覆液(S1)，可直接塗佈於基材(X)之至少一側之面上，或亦可透過其他的層(J)而塗佈於基材(X)上。又，於塗佈塗覆液(S1)之前，可使用公知之錨定塗覆劑來處理基材(X)之表面，或於基材(X)之表面塗佈公知之接著劑，藉此來將接著層(I)形成於基材(X)之表面亦可。
塗覆液(S1)之塗佈並未有特別之限定，可採用公知之方法。作為塗佈方法，可舉例如鑄模法、浸漬法、滾筒塗覆法、凹版塗佈法、網版印刷法、反向塗覆法、噴灑塗佈法、單面供膠塗佈法(kiss coat)、擠壓塗佈法、熔融條狀塗佈法、密封式刮刀(chamber doctor)併用塗佈法、淋幕塗佈法、條狀塗佈法等。
通常，在步驟(I-1)中，藉由除去塗覆液(S1)中的溶劑來形成層(Y)之前驅物層。溶劑之除去方法未特別限制，可適用公知之乾燥方法。作為乾燥方法，可舉例如熱風乾燥法、熱輥接觸法、紅外線加熱法、微波加熱法等。乾燥溫度，以基材(X)開始流動之溫度以下為較 佳。塗覆液(S1)之塗佈後之乾燥溫度，例如，可為80~180℃左右，亦可為90~150℃左右。乾燥時間未特別限定，例如，以0.1秒~1小時為較佳，以1秒~15分為又較佳，以5~300秒為更佳。
[步驟(I-2)]
步驟(I-2)係藉由將步驟(I-1)所形成的前驅物層以140℃以上之溫度進行熱處理來形成層(Y)。該熱處理溫度，以較塗覆液(S1)之塗佈後之乾燥溫度為更高者為較佳。
步驟(I-2)中，金屬氧化物(Aa)之粒子彼此為透過磷原子(來自無機磷化合物(BI)之磷原子)鍵結並進行反應。以另一觀點而言，步驟(I-2)為進行反應產物(D)之生成反應。為了使該反應充分進行，熱處理之溫度以140℃以上為較佳，以170℃以上為又較佳，以180℃以上為更佳，以190℃以上為特佳。當熱處理溫度過低時，為了得到充分的反應度將需花費較長之時間，而為造成生產性降低之原因。熱處理之溫度之較佳上限，依基材(X)之種類等而有所差異。例如，將由聚醯胺系樹脂所形成之熱塑性樹脂薄膜作為基材(X)使用時，熱處理之溫度以270℃以下為較佳。又，將由聚酯系樹脂所形成之熱塑性樹脂薄膜作為基材(X)使用時，熱處理之溫度以240℃以下為較佳。熱處理，可於空氣環境下、於氮環境下、氬環境下等予以實施。熱處理之時間，以0.1秒~1 小時為較佳，以1秒~15分為又較佳，以5~300秒為更佳。
[步驟(II-1)]
步驟(II-1)係藉由將包含含鋁之化合物(A)之塗覆液(S2)塗佈於基材(X)上，來將層(Y)之前驅物層形成於基材(X)上。藉由步驟(II-1)，可得到包含基材(X)與層(Y)之前驅物層之結構體。
作為適合的實施樣態，塗覆液(S2)(第1塗覆液)係藉由將金屬氧化物(Aa)、與無機磷化合物(BI)在溶劑中混合、進行反應而得到。具體而言，塗覆液(S2)可藉由下述方法來調製：將金屬氧化物(Aa)之分散液、與無機磷化合物(BI)之溶液進行混合之方法；將無機磷化合物(BI)添加至金屬氧化物(Aa)之分散液中並進行混合之方法等。該等混合時之溫度，較佳為50℃以下，又較佳為30℃以下，更佳為20℃以下。塗覆液(S2)可包含例如碳酸鹽、鹽酸鹽、硝酸鹽、碳酸氫鹽、硫酸鹽、硫酸氫鹽、硼酸鹽等的無機酸金屬鹽；草酸鹽、乙酸鹽、酒石酸鹽、硬脂酸鹽等的有機酸金屬鹽；環戊二烯基金屬錯合物(例如，二茂鈦)、氰基金屬錯合物(例如，普魯士藍)等的金屬錯合物；層狀黏土化合物；交聯劑；高分子化合物；可塑劑；抗氧化劑；紫外線吸收劑；難燃劑等的其他的化合物，因應所需，亦可包含由乙酸、鹽酸、硝酸、三氟乙酸、及三氯乙酸所成之群所選出之至 少1種的氧化合物(Q)。
金屬氧化物(Aa)之分散液及包含無機磷化合物(BI)之溶液之調製方法，如同在步驟(I-1)中之說明。
塗覆液(S2)之固形分濃度，就該塗覆液之保存安定性及對於基材(X)之塗佈性之觀點而言，較佳為1~20質量%，又較佳為2~15質量%，更佳為3~10質量%。前述固形分濃度，例如，可將餾除塗覆液(S)之溶劑後所殘留之固形分之質量，除以供處理之塗覆液(S)之質量的方式而計算出。
塗覆液(S2)，以布氏迴轉黏度計(SB型黏度計：轉子No.3、迴轉速度60rpm)所測定之黏度，於塗佈時之溫度中以3,000mPa‧s以下為較佳，以2,500mPa‧s以下為又較佳，以2,000mPa‧s以下為更佳。藉由該黏度為3,000mPa‧s以下，可提升塗覆液(S)之平整性，而得到具有更優異之外觀之多層結構體。又，作為塗覆液(S)之黏度，以50mPa‧s以上為較佳，以100mPa‧s以上為又較佳，以200mPa‧s以上為更佳。
塗覆液(S2)中並未特別限定，但鋁原子與磷原子之莫耳比係以鋁原子：磷原子=1.0：1.0~3.6：1.0之範圍為較佳，以1.1：1.0~3.0：1.0之範圍為又較佳，以1.11：1.00~1.50：1.00為特佳。鋁原子與磷原子之莫耳比，可對塗覆液(S)之乾固物進行螢光X射線分析而算出。
塗覆液(S2)，可直接塗佈於基材(X)之至少一側之面上，或亦可透過其他的層而塗佈於基材(X)上。又，於塗佈塗覆液(S2)之前，可使用公知之錨定塗覆劑來處理基材(X)之表面，或於基材(X)之表面塗佈公知之接著劑，藉此來將接著層(I)形成於基材(X)之表面亦可。
塗覆液(S2)之塗佈未特別限定，可採用公知之方法。作為塗佈方法，可舉例與塗覆液(S1)之塗佈方法為相同者。
通常，在步驟(II-1)中，藉由除去塗覆液(S2)中的溶劑來形成層(Y)之前驅物層。溶劑之除去方法未特別限制，可適用公知之乾燥方法。作為乾燥方法，可舉例如熱風乾燥法、熱輥接觸法、紅外線加熱法、微波加熱法等。乾燥溫度，以基材(X)開始流動之溫度以下為較佳。塗覆液(S2)之塗佈後之乾燥溫度，例如，可為80~180℃左右，亦可為90~150℃左右。乾燥時間未特別限定，例如，以0.1秒~1小時為較佳，以1秒~15分為又較佳，以5~300秒為更佳。又，乾燥處理之後，接下來以進行熱處理為較佳。熱處理溫度，例如，可為100~200℃左右，亦可為120~180℃左右，但以高於乾燥溫度之溫度為較佳。熱處理時間並未特別限定，例如，熱處理之時間，以1秒~1小時為較佳，以1秒~15分為又較佳，以5~300秒為更佳。如此地，在塗佈包含磷化合物(BH)之塗覆液(T)之前來進行熱處理，就可得到具有良好特性之 多層結構體之觀點而言，為較佳。
[步驟(II-2)]
步驟(II-2)係將包含磷化合物(BH)之塗覆液(T)(第2塗覆液)塗佈於步驟(II-1)所得到的層(Y)之前驅物層上。塗覆液(T)，可藉由將磷化合物(BH)溶解於溶劑中而予以製得。使用之溶劑，只要是因應磷化合物(BH)之種類而適當選擇即可，未特別限定，但以甲醇、乙醇、異丙醇等的醇類；水；或該等之混合溶劑為較佳。
塗覆液(T)中之固形分之濃度，就溶液之保存安定性及塗佈性之觀點而言，以0.01~60質量%為較佳，以0.1~50質量%為又較佳，以0.2~40質量%為更佳。固形分濃度，可依據與有關塗覆液(S2)之記載方法為相同之方法求得。又，在可得到本發明之效果之範圍內，塗覆液(S2)亦可包含其他的成份(例如，磷化合物(BH))。
將塗覆液(T)予以塗佈後，藉由除去溶劑而可形成層(Y)之前驅物層。與塗覆液(S2)之塗佈為相同地，塗佈塗覆液(T)之方法未特別限定，可採用公知之方法。若使用磷化合物(BH)時，將塗覆液(T)之塗佈量設定為磷化合物(BH)之莫耳數MBH與前述無機磷化合物(BI)之莫耳數MBI之比MBH/MBI能滿足上述特定關係之量，就耐殺菌釜性為優異，特別是密著性為優異之點而 言，為特佳。
除去塗覆液(T)之溶劑之方法未特別限定，可適用公知之乾燥方法。作為乾燥方法，可舉例如熱風乾燥法、熱輥接觸法、紅外線加熱法、微波加熱法等。乾燥溫度，以基材(X)開始流動之溫度以下為較佳。塗覆液(T)之塗佈後之乾燥溫度，例如，可為90~240℃左右，以100~200℃為較佳。
[步驟(II-3)]
步驟(II-3)係藉由將步驟(II-1)及(II-2)所形成的前驅物層以140℃以上之溫度進行熱處理來形成層(Y)。該熱處理溫度，以較塗覆液(T)之塗佈後之乾燥溫度為更高者為較佳。
步驟(II-3)中，金屬氧化物(Aa)之粒子彼此為透過磷原子(來自無機磷化合物(BI)之磷原子)鍵結並進行反應。以另一觀點而言，步驟(II-3)為進行反應產物(D)之生成反應。為了使該反應充分進行，熱處理之溫度為140℃以上，以170℃以上為較佳，以180℃以上為又較佳，以190℃以上為更佳。熱處理之上限未特別限定，但以300℃以下為較佳。當熱處理溫度過低時，為了得到充分的反應度將需花費較長之時間，而為造成生產性降低之原因。熱處理之溫度之較佳上限，依基材(X)之種類等而有所差異。例如，將由聚醯胺系樹脂所形成之熱塑性樹脂薄膜作為基材(X)使用時，熱處理之溫度以 270℃以下為較佳。又，將由聚酯系樹脂所形成之熱塑性樹脂薄膜作為基材(X)使用時，熱處理之溫度以240℃以下為較佳。熱處理，可於空氣環境下、於氮環境下、氬環境下等予以實施。熱處理之時間，以0.1秒~1小時為較佳，以1秒~15分為又較佳，以5~300秒為更佳。
本發明之多層結構體之製造方法之較佳之一樣態，係於塗覆液(S2)之塗佈後，進行乾燥處理(第1乾燥處理)，接著進行熱處理(第1熱處理)來形成前驅物層，於塗覆液(T)之塗佈後，進行乾燥處理(第2乾燥處理)，接著進行熱處理(第2熱處理)。此時，以前述第1熱處理之溫度較第1乾燥處理之溫度為更高、前述第2熱處理之溫度較第2乾燥處理之溫度為更高、前述第2熱處理之溫度較前述第1熱處理之溫度為更高者為較佳。
本發明之多層結構體，只要是使層(Y)層合於基材(X)上即可，因而，可以直接接觸於基材(X)之方式來使層(Y)層合於基材(X)上，亦可透過其他的構件(例如，接著層(I)、其他的層(J))來使層(Y)層合於基材(X)上。
[擠壓塗佈層合]
本發明之多層結構體，例如，可將層(Y)直接或透過接著層(I)而層合於基材(X)，之後，以擠壓塗佈層合法直接或透過接著層(I)來形成其他的層(J)，因此可進而具有以擠壓塗佈層合所形成之層。可在本發明使用 的擠壓塗佈層合法未特別限定，亦可使用公知之方法。典型的擠壓塗佈層合法，係將熔融的熱塑性樹脂送入T模具中，將從T模具之扁平槽縫取出之熱塑性樹脂冷卻，藉此來製造層合薄膜。
有關擠壓塗佈層合法之中最一般的單式層合法之一例，將參照圖式說明如下。使用於單式層合法之裝置之一例，如圖5所示。尚，圖5為僅顯示裝置的主要部份之示意圖，故與實際之裝置有所差異。圖5之裝置50包含：擠壓機51、T模具52、冷卻輥53、及橡膠輥54。冷卻輥53及橡膠輥54，以該輥面為相互接觸之狀態下配置。
熱塑性樹脂係於擠壓機內被加熱熔融，從T模具52之扁平槽縫被擠壓出來，而形成樹脂薄膜502。另一方面，從薄片送出裝置(未圖示)送出層合體501，並與樹脂薄膜502同時被挾持在冷卻輥53與橡膠輥54之間。藉由以層合體501與樹脂薄膜502為層合之狀態並被挾持在冷卻輥53與橡膠輥54之間，可製造使層合體501與樹脂薄膜502一體化而成的層合薄膜(多層結構體)503。
作為前述單式層合法以外的擠壓塗佈層合法，可舉出三明治層合法、串聯(tandem)層合法等。三明治層合法，係將熔融的熱塑性樹脂擠壓至一側之基材，由另外的拆捲機(unwinder)(捲出機)供應第2基材並進行貼合，來製造層合體之方法。串聯層合法，係將單式層合機以2台串聯而一次製作5層構成之層合體之方法。
藉由使用上述層合體，可得到即使是於擠壓 塗佈層合後亦可維持高阻隔性能，且光透過性之降低為小的多層結構體。
[接著層(I)]
在本發明之多層結構體中，具有可使用接著層(I)來提高基材(X)與層(Y)之接著性之情形。接著層(I)可由接著性樹脂所構成。由接著性樹脂所構成的接著層(I)，可以使用公知之錨定塗覆劑處理基材(X)表面之方式，或於基材(X)表面塗佈公知之接著劑之方式予以形成。作為該接著劑，以由聚異氰酸酯成份與聚醇成份混合、反應之雙液反應型聚胺基甲酸酯系接著劑為較佳。又，錨定塗覆劑或接著劑中，藉由添加公知之矽烷耦合劑等的少量添加劑之方式，具有可更提高接著性之情形。作為矽烷耦合劑，可舉例如，具有異氰酸酯基、環氧基、胺基、脲基、氫硫基等的反應性基之矽烷耦合劑等，但並不僅限定於該等內容。透過接著層(I)來將基材(X)與層(Y)強力地接著時，於對本發明之多層結構體進行印刷或層合等的加工之際，可更有效地抑制氣體阻隔性或外觀之惡化，此外，可提高使用本發明之多層結構體的包裝材料之落下強度。接著層(I)之厚度以0.01~10.0μm為較佳，以0.03~5.0μm為又較佳。
[其他的層(J)]
本發明之多層結構體，可包含用來賦予各種特性(例 如，熱密封性、阻隔性、力學物性)的其他的層(J)。如此般的本發明之多層結構體，例如，可將層(Y)直接或透過接著層(I)而層合於基材(X)後，再將該其他的層(J)直接或透過接著層(I)進行接著或形成之方式予以製得。作為其他的層(J)，可舉例如，油墨層；聚烯烴層、乙烯-乙烯醇共聚物樹脂層等的熱塑性樹脂層等，但並不限定於該等。
本發明之多層結構體，可含有為了印刷商品名或圖樣等所使用的油墨層。作為油墨層，可舉例如，將溶劑中分散有含有顏料(例如，二氧化鈦)之聚胺基甲酸酯樹脂的液體乾燥而得之皮膜，亦可為將不含顏料之聚胺基甲酸酯樹脂或其他樹脂作為主劑之油墨或電子電路配線形成用阻劑乾燥而得之皮膜。作為油墨層之塗佈方法，除了凹版印刷法以外，又可舉例如刮棒塗佈法、旋轉塗佈法、擠壓式塗佈法等各種的塗佈方法。油墨層之厚度以0.5~10.0μm為較佳，以1.0~4.0μm為又較佳。
藉由將本發明之多層結構體之最表面層設定為聚烯烴層，可賦予多層結構體熱密封性、或提升多層結構體之力學特性等。就提升熱密封性及力學特性等之觀點而言，聚烯烴以聚丙烯或聚乙烯為較佳。又，為了使多層結構體之力學特性提升，以層合由聚酯所形成之薄膜、由聚醯胺所形成之薄膜、及由含羥基之聚合物所形成之薄膜所成之群所選出之至少1個薄膜為較佳。就提升力學特性之觀點而言，作為聚酯，以聚對苯二甲酸乙二酯為較佳； 作為聚醯胺，以尼龍-6為較佳；作為含羥基之聚合物，以乙烯-乙烯醇共聚物為較佳。尚，各層之間，因應所需，亦可設置油錨定塗覆層或接著劑所成之層。
[多層結構體之構成]
將本發明之多層結構體之構成之具體例表示如下。多層結構體可具有基材(X)、層(Y)以外的其他的構件(例如，接著層(I)、其他的層(J))，但下述之具體例中省略其他的構件之記載。又，以下具體例亦可進行複數層之層合或組合。
(1)層(Y)/聚酯層、(2)層(Y)/聚酯層/層(Y)、(3)層(Y)/聚醯胺層、(4)層(Y)/聚醯胺層/層(Y)、(5)層(Y)/聚烯烴層、(6)層(Y)/聚烯烴層/層(Y)、(7)層(Y)/含羥基之聚合物層、(8)層(Y)/含羥基之聚合物層/層(Y)、(9)層(Y)/紙層、(10)層(Y)/紙層/層(Y)、(11)層(Y)/無機蒸鍍層/聚酯層、(12)層(Y)/無機蒸鍍層/聚醯胺層、(13)層(Y)/無機蒸鍍層/聚烯烴層、(14)層(Y)/無機蒸鍍層/含羥基之聚合物層、 (15)層(Y)/聚酯層/聚醯胺層/聚烯烴層、(16)層(Y)/聚酯層/層(Y)/聚醯胺層/聚烯烴層、(17)聚酯層/層(Y)/聚酯層/層(Y)/無機蒸鍍層/含羥基之聚合物層/聚烯烴層、(18)聚酯層/層(Y)/聚醯胺層/聚烯烴層、(19)層(Y)/聚醯胺層/聚酯層/聚烯烴層、(20)層(Y)/聚醯胺層/層(Y)/聚酯層/聚烯烴層、(21)聚醯胺層/層(Y)/聚酯層/聚烯烴層、(22)層(Y)/聚烯烴層/聚醯胺層/聚烯烴層、(23)層(Y)/聚烯烴層/層(Y)/聚醯胺層/聚烯烴層、(24)聚烯烴層/層(Y)/聚醯胺層/聚烯烴層、(25)層(Y)/聚烯烴層/聚烯烴層、(26)層(Y)/聚烯烴層/層(Y)/聚烯烴層、(27)聚烯烴層/層(Y)/聚烯烴層、(28)層(Y)/聚酯層/聚烯烴層、(29)層(Y)/聚酯層/層(Y)/聚烯烴層、(30)聚酯層/層(Y)/聚烯烴層、(31)層(Y)/聚醯胺層/聚烯烴層、(32)層(Y)/聚醯胺層/層(Y)/聚烯烴層、(33)聚醯胺層/層(Y)/聚烯烴層、(34)層(Y)/聚酯層/紙層、(35)層(Y)/聚醯胺層/紙層、(36)層(Y)/聚烯烴層/紙層、(37)聚烯烴層/紙層/聚烯烴層/層(Y)/聚酯層/聚 烯烴層、(38)聚烯烴層/紙層/聚烯烴層/層(Y)/聚醯胺層/聚烯烴層、(39)聚烯烴層/紙層/聚烯烴層/層(Y)/聚烯烴層、(40)紙層/聚烯烴層/層(Y)/聚酯層/聚烯烴層、(41)聚烯烴層/紙層/層(Y)/聚烯烴層、(42)紙層/層(Y)/聚酯層/聚烯烴層、(43)紙層/層(Y)/聚烯烴層、(44)層(Y)/紙層/聚烯烴層、(45)層(Y)/聚酯層/紙層/聚烯烴層、(46)聚烯烴層/紙層/聚烯烴層/層(Y)/聚烯烴層/含羥基之聚合物層、(47)聚烯烴層/紙層/聚烯烴層/層(Y)/聚烯烴層/聚醯胺層、(48)聚烯烴層/紙層/聚烯烴層/層(Y)/聚烯烴層/聚酯層、(49)無機蒸鍍層/層(Y)/聚酯層、(50)無機蒸鍍層/層(Y)/聚酯層/層(Y)/無機蒸鍍層、(51)無機蒸鍍層/層(Y)/聚醯胺層、(52)無機蒸鍍層/層(Y)/聚醯胺層/層(Y)/無機蒸鍍層、(53)無機蒸鍍層/層(Y)/聚烯烴層、(54)無機蒸鍍層/層(Y)/聚烯烴層/層(Y)/無機 蒸鍍層
作為本發明之保護薄片，上記構成之中，以(1)~(8)、(11)~(33)、及(49)~(54)之任一之構成為較佳。
作為本發明之多層結構體，於殺菌釜處理前及殺菌釜處理後，在20℃、85%RH之條件下的氧透過度較佳為2.0mL/(m2‧day‧atm)以下，以0.50mL/(m2‧day‧atm)以下為又較佳，以0.30mL/(m2‧day‧atm)以下為更佳。殺菌釜處理之條件、氧透過度之測定方法及測定條件，如同後述實施例中之記載內容。
作為本發明之多層結構體，於殺菌釜處理前及殺菌釜處理後，在40℃、90/0%RH之條件下的透濕度較佳為2.0g/(m2‧day)以下，以1.0g/(m2‧day)以下為又較佳，以0.5g/(m2‧day)以下為更佳。殺菌釜處理之條件、透濕度之測定方法及測定條件，如同後述實施例中之記載內容。
又，作為本發明之多層結構體，殺菌釜處理後的層(Y)與接著層(I)或其他的層(J)(例如，油墨層)之剝離強度，以超過100g/15mm為較佳，以110g/15mm以上為又較佳，以120g/15mm以上為更佳。殺菌釜處理之條件、剝離強度之測定方法及測定條件，如同後述實施例中之記載內容。
作為本發明之多層結構體及保護薄片，於溫濕試驗前及溫濕試驗後，在20℃、85%RH之條件下的氧 透過度較佳為2.0mL/(m2‧day‧atm)以下，以0.50mL/(m2‧day‧atm)以下為又較佳，以0.30mL/(m2‧day‧atm)以下為更佳。溫濕試驗之條件、氧透過度之測定方法及測定條件，如同後述實施例中之記載內容。
作為本發明之多層結構體及保護薄片，於溫濕試驗前及溫濕試驗後，在40℃、90/0%RH之條件下的透濕度較佳為0.5g/(m2‧day)以下，以0.3g/(m2‧day)以下為又較佳。溫濕試驗之條件、透濕度之測定方法及測定條件，如同後述實施例中之記載內容。
[用途]
本發明之多層結構體及使用此的包裝材料，氣體阻隔性及水蒸氣阻隔性為優異之同時，在嚴苛條件下的耐殺菌釜性亦優異、未產生層間剝離等的外觀不良、具有高層間接著力(剝離強度)。因此，本發明之多層結構體及使用此的包裝材料可適用於各種用途。
[包裝材料]
本發明之包裝材料係包含多層結構體，該多層結構體包含：基材(X)、與層合於基材(X)上的層(Y)。包裝材料可僅由多層結構體所構成。又，典型而言，「包裝材料」可以稱為「包裝」。包裝材料，亦可由多層結構體與其他的構件所構成。
藉由本發明之較佳實施形態而成的包裝材 料，對於無機氣體(例如，氫、氦、氮、氧、二氧化碳)、天然氣體、水蒸氣及常溫常壓為液體狀的有機化合物(例如，乙醇、石油氣)具有阻隔性。
本發明之包裝材料為包裝袋之情形時，該包裝袋的全部可使用多層結構體而構成，或該包裝袋之一部份使用多層結構體者亦可。例如，包裝袋的面積之50%~100%，可由多層結構體所構成者亦可。包裝材料為包裝袋以外者(例如，容器、蓋材)之情形亦為相同。
本發明之包裝材料，可使用各種方法予以製得。例如，可將薄片狀之多層結構體或包含該多層結構體之薄膜材料(以下亦僅稱為「薄膜材料」)接合，並成形為指定容器之形狀，而製得容器(包裝材料)亦可。成形方法，可舉例如，熱成形、射出成形、擠壓流動成形等。又，將層(Y)形成於經成形為指定容器之形狀的基材(X)上，而製得容器(包裝材料)亦可。使用該等方法所製得之容器，於本說明書中，亦稱為「包裝容器」。
本發明之包裝材料，較佳使用作為食品用包裝材料。又，本發明之包裝材料，除了食品用包裝材料以外，亦較佳作為包裝農藥、醫藥等的藥品；醫療器材；機械零件、精密材料等的產業資材；衣料等所使用之包裝材料。
又，包含本發明之多層結構體之包裝材料，可以二次加工而作為各種的成形品使用。如此般的成形 品，可為縱製袋填充密封袋、真空包裝袋、袋(pouch)、層合管狀容器、輸液袋(bag)、紙容器、長條膠帶、容器用蓋材、模內標籤(In Mold Labeling)容器、或真空隔熱體。該等的成形品，亦可進行熱密封。
[縱製袋填充密封袋]
將本發明之縱製袋填充密封袋之一例予以表示於圖1。圖1所示之縱製袋填充密封袋10，係藉由將本發明之多層結構體11的2個端部11a與骨架部11b以三方密封之方式來形成。縱製袋填充密封袋10可藉由縱型製袋填充機來製造。藉由縱型製袋填充機之製袋，可適用各種的方法，在任意之方法中均為從袋之上方之開口向其內部供給內容物，然後密封該開口，來製造縱製袋填充密封袋。縱製袋填充密封袋，例如由在上端、下端、及側部之三方進行熱密封而得到的1片的薄膜材料所構成。
[袋]
將本發明之袋之一例予以表示於圖2。圖2之平袋20係藉由2片的多層結構體11，以其周緣部11c相互接合之方式而形成。本說明書中，所謂的「袋」之語句，主要係意味著以食品、日用品或醫藥品作為內容物並具備薄膜材料作為壁構件之容器。根據該形狀及用途，袋可舉例如壺口袋(spout pouch)、夾鏈袋、平袋(flat pouch)、直立袋(stand up pouch)、橫製袋填充密封袋、殺菌袋(retort pouch)等。袋可由多層結構體，與至少1層的其他的層(J)經層合而形成。
[輸液袋]
將本發明之輸液袋之一例予以表示於圖3。輸液袋係以輸液製劑為其內容物之容器，並具備薄膜材料作為隔開外部與用於容納輸液製劑的內部的隔壁。如圖3所示般，輸液袋401除了用來容納內容物的袋本體431以外，亦可於袋本體431之周緣部412具備口栓構件432。口栓構件432係發揮作為將容納於袋本體431之內部之輸液類取出之路徑的功能。又，為了垂吊袋，輸液袋亦可在安裝有口栓構件432之周緣部412的相反側之周緣部411具備垂吊孔433。袋本體431係藉由將2片的薄膜材料410a、410b以其周緣部411、412、413、414相互接合之方式而形成。薄膜材料410a、410b，係於袋本體431之被周緣部411、412、413、414包圍的中央部，發揮作為分隔袋內部與袋外部之隔壁420的功能。
[模內標籤容器]
將本發明之模內標籤容器之一例之截面圖予以表示於圖4。圖4之模內標籤容器360包含：杯狀之容器本體370、與貼附於容器本體370之表面之多層標籤361~363。多層標籤361~363係本發明之多層結構體。容器本體370包含：凸緣部371、骨架部372、與底部373。容器本體係藉由於模 的內部注入熔融樹脂而形成。容器本體之形狀並無特別限定，可為杯狀、瓶狀等。凸緣部371，於其前端具有向上下突出之凸部371a。多層標籤361係配置為被覆底部47之外側之表面。於多層標籤361之中央係形成有用以於模內標籤成形時注入樹脂之貫通孔361a。多層標籤362係配置為被覆骨架部372之外側之表面與凸緣部371之下方面。多層標籤363係配置為被覆骨架部372之內側之表面的一部份與凸緣部371之上方面。多層標籤361~363係藉由模內標籤成形法，熔合於容器本體370，並與容器本體360成為一體。如圖4所示般，多層標籤363之端面係熔合於容器本體360，未露出於外部。
[真空隔熱體]
本發明之真空隔熱體，係具備被覆材料、與配置於由被覆材料所包圍之內部的芯材之隔熱體，配置有芯材之內部係經減壓。真空隔熱體，可藉由更薄更輕之隔熱體來達成與由胺基甲酸酯發泡體所成之隔熱體所致之隔熱特性同等的隔熱特性。本發明之真空隔熱體，可利用於冷藏庫、熱水供給設備及電鍋等之家電製品用之隔熱材料；用於壁部、天花板部、閣樓部、及地板部等之住宅用隔熱材料；車頂材料、自動販賣機等之隔熱面板；蓄熱機器、熱泵應用機器等之熱傳遞機器等。作為被覆材料使用之本發明之多層結構體，亦較佳含有乙烯-乙烯醇共聚物樹脂層及無機蒸鍍層，例如，可具有聚酯層/層(Y)/聚酯層/層 (Y)/無機蒸鍍層/乙烯-乙烯醇共聚物層/聚烯烴層之構成。
將本發明之真空隔熱體之一例予以表示於圖6。圖6之真空隔熱體601包含：粒子狀之芯材651、與作為被覆其之被覆材料之2片本發明之多層結構體631、632。2片的多層結構體631、632係在周緣部611相互接合。藉由2片的多層結構體631、632所形成的內部空間，係被填充芯材651，其內部空間為經減壓。多層結構體631、632，係發揮分隔容納芯材651之內部與外部的隔壁620之功能，藉由真空隔熱體601之內部與外部之壓力差而密著於芯材651。
將本發明之真空隔熱體之其他之一例予以表示於圖7。真空隔熱體602，除了具備有一體成形的芯材652來取代芯材651以外，與真空隔熱體601具有相同之構成。成形體的芯材652，典型而言為樹脂發泡體。
芯材之材料及形狀，只要是適合於隔熱則無特別限制。作為芯材，可列舉例如珍珠岩粉末、二氧化矽粉末、沈降二氧化矽粉末、矽藻土、矽酸鈣、玻璃棉、岩綿、人工(合成)綿、樹脂之發泡體(例如苯乙烯發泡體、胺基甲酸酯發泡體)等。作為芯材，亦可使用成形為指定形狀之中空容器、蜂巢結構體等。
[電子裝置]
使用本發明之多層結構體的電子裝置，具備有電子裝 置本體、與保護電子裝置本體之表面的保護薄片。該保護薄片係包含多層結構體，該多層結構體包含基材(X)、與層(Y)。保護薄片可僅由多層結構體所構成，亦可由多層結構體與其他的構件所構成。
本發明之電子裝置，可為光電變換裝置、資訊顯示裝置、或照明裝置。光電變換裝置之例為包含各種的太陽電池、及其他的光電變換裝置。資訊顯示裝置之例為包含液晶顯示器、有機EL顯示器、電漿顯示器、電子紙、及其他的資訊顯示裝置。照明裝置之例為包含LED照明、有機EL照明、及其他的照明裝置。
本發明之電子裝置之保護薄片亦可具有可撓性。在本說明書中，所謂的可撓性，係意味著可捲繞於直徑50cm之輥。例如，即使是捲繞於直徑50cm之輥，亦無法藉由目視觀察到破損之意思。可捲繞於直徑較50cm小之輥，係指電子裝置或保護薄片之柔軟性為更高，故較佳。
包含多層結構體之保護薄片，氣體阻隔性及水蒸氣阻隔性為優異。又，前述保護薄片係具有高透明性。因此，藉由使用包含多層結構體之保護薄片，可得到即使是在嚴苛環境下劣化亦少且光透過性高的電子裝置。
多層結構體亦可作為被稱為LCD用基板薄膜、有機EL用基板薄膜、電子紙用基板薄膜等基板薄膜的薄膜使用。該情形時，多層結構體亦可兼具基板與保護薄片。又，作為保護薄片之保護對象的電子裝置，並不限定於前述之示例，亦可例如為IC標籤、光通信用裝置、燃料 電池等。
保護薄片亦可包含配置於多層結構體之一方之表面或雙方之表面的表面保護層。作為表面保護層，以由不易損傷之樹脂所成之層為較佳。又，如太陽電池般可能會於室外利用之裝置的表面保護層，以由耐候性(例如，耐光性)高之樹脂所構成為較佳。又，保護必須透過光之面時，較佳為透光性高之表面保護層。作為表面保護層(表面保護薄膜)之材料，可舉例如丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚2,6-萘二甲酸乙二酯、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚四氟乙烯、4-氟乙烯-全氯烷氧共聚物、4-氟乙烯-6-氟丙烯共聚物、2-乙烯-4-氟乙烯共聚物、聚3-氟化氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯基等。保護薄片之一例，係包含配置於一方之表面的丙烯酸樹脂層。
為了提高表面保護層之耐久性，亦可於表面保護層添加各種的添加劑(例如，紫外線吸收劑)。耐候性高之表面保護層的較佳一例，係添加有紫外線吸收劑之丙烯酸樹脂層。作為紫外線吸收劑，可舉例如苯并三唑系、二苯甲酮系、水楊酸酯系、丙烯酸氰基酯系、鎳系、三嗪系之紫外線吸收劑，但不限定於此等。又，亦可合併使用其他的安定劑、光安定劑、抗氧化劑等。
電子裝置本體，亦可藉由密封材料來進行密封。密封材料未特別限定，亦可使用一般作為電子裝置之密封材料使用者。密封材料之材料之例，係包含乙烯-乙 酸乙烯酯共聚物。
將保護薄片接合於密封電子裝置本體的密封材料之情形時，保護薄片係以包含與密封材料之接著性為高的接合用樹脂層為較佳。若密封材料為由乙烯-乙酸乙烯酯共聚物所成時，作為接合用樹脂層，可舉例如使提升與乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之接著性的聚對苯二甲酸乙二酯。構成保護薄片之各層，可使用公知之接著劑或上述的接著層來進行接著。
關於本發明之電子裝置之一例，將該一部份截面圖予以表示於圖8。圖8的電子裝置40具備有：電子裝置本體41、用來密封電子裝置本體41的密封材料42、與用來保護電子裝置本體41之表面的保護薄片(多層結構體)43。密封材料42為被覆電子裝置本體41之表面整體。保護薄片43為透過密封材料42配置於電子裝置本體41之一方之表面上。可在與配置有保護薄片43之表面為相反側之表面上亦配置保護薄片。該情形時，配置於該相反側之表面的保護薄片，可與保護薄片43為相同者或不同者。保護薄片43只要以能保護電子裝置41之表面之方式配置即可，亦可透過密封材料42等的其他的構件配置於電子裝置本體41上，亦可直接配置於電子裝置本體41之表面。
作為電子裝置本體41未特別限定，可舉例如太陽電池等的光電變換裝置；有機EL顯示器、液晶顯示器、電子紙等的資訊顯示裝置；有機EL發光元件等的照明裝置等。密封材料42，可因應於電子裝置本體41之種類及 用途等，適當地附加任意之構件。作為密封材料42，可舉例乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯基丁縮醛等。
電子裝置本體41之較佳之一例，例如太陽電池。作為太陽電池，可舉例如矽系太陽電池、化合物半導體太陽電池、有機薄膜太陽電池等。作為矽系太陽電池，可舉例如單晶矽太陽電池、多晶矽太陽電池、非晶矽太陽電池等。作為化合物半導體太陽電池，可舉例如III-V族化合物半導體太陽電池、II-VI族化合物半導體太陽電池、I-III-VI族化合物半導體太陽電池等。又，太陽電池，可為由複數個單元晶胞串聯連接而得之積體型太陽電池，亦可為非積體型之太陽電池。
電子裝置本體41，依其種類而異，可藉由所謂的輥對輥(roll-to-roll)方式來製作。輥對輥方式中，捲繞於送出輥之可撓基板(例如，不鏽鋼基板、樹脂基板等)被送出，藉由於該基板上形成元件來製作電子裝置本體41，該電子裝置本體41係被捲繞於輥捲繞。此時，保護薄片43亦只要以具有可撓性之長形薄片之形態、更具體而言係長形薄片之捲繞體的形態預先準備即可。一例之中，由送出輥送出之保護薄片43，於捲繞於捲繞輥之前，層合於電子裝置本體41上，並與電子裝置本體41一起被捲繞。其他之一例之中，亦可將捲繞於捲繞輥之電子裝置本體41再次由輥送出，與保護薄片43進行層合。本發明之較佳之一例中，電子裝置本身為具有可撓性。
保護薄片43為包含本發明之多層結構體。保 護薄片43亦可僅由多層結構體所構成。或者，保護薄片43，亦可包含多層結構體、與層合於多層結構體之其他的構件(例如，其他的層(J))。保護薄片43，只要是適於電子裝置之表面保護的層狀層合體且包含前述多層結構體，其厚度及材料未特別限制。
[實施例]
以下，以列舉實施例來更具體的說明本發明，但本發明並不受該等實施例任何限定，於本發明之技術思想內，該技術領域中具有通常知識者皆可進行各種之改變。以下之實施例及比較例中之分析及評估係依下述之方式來進行。
(1)紅外線吸收圖譜之測定
使用傅力葉轉換紅外線分光光度計，依據衰減全反射法來測定實施例及比較例所得之多層結構體之層(Y)側。測定條件係如以下般。
裝置：PerkinElmer股份有限公司製Spectrum One
測定模式：衰減全反射法
測定區域：800~1,400cm-1
(2)各層之厚度測定
使用聚焦離子束(FIB)切削多層結構體，製作截面觀察用的切片(厚度0.3μm)。利用碳膠帶將所製作的切 片固定在試料台上，以加速電壓30kV進行30秒鐘鉑離子濺鍍。使用電場發射穿透型電子顯微鏡觀察多層結構體的截面，並算出各層之厚度。測定條件係如以下般。
裝置：日本電子股份有限公司製JEM-2100F
加速電壓：200kV
倍率：250,000倍
(3)多層結構體之組成分析
藉由同時角度分解X射線光電子分光分析，從層(Y)側來進行組成分析。
利用角度分解透鏡模式，對Al及C元素實施窄程掃描測定。對於依各檢測角度所得之頻譜進行波形分離及半定量化，並從所得之角型波形算出Al/C比。
裝置：Thermo Fishier Scientific公司製VG Theta Probe
照射X射線：單晶分光AlKα
X射線點徑：800×400μm
角度分解透鏡模式的檢測角度：以3.75°間距將81.13°~24.88°分為16等分
(4)多層結構體之水接觸角測定
使用接觸角計來進行層(Y)之水接觸角測定。
裝置：協和界面科學公司製Drop Master DM-500
液滴：2.0μL
等待時間：2.0秒
(5)氧透過度之測定
於氧透過量測定裝置上，以基材之層面向載體氣體側之方式裝設樣品，並藉由等壓法來測定氧透過度。測定條件係如以下般。
裝置：MOCON公司製OX-TRAN 2/21
溫度：20℃
氧供給側之濕度：85%RH
載體氣體側之濕度：85%RH
氧壓：1.0atm
載體氣體壓力：1.0atm
(6)透濕度之測定
於水蒸氣透過量測定裝置上，以基材之層面向載體氣體側之方式裝設樣品，藉由等壓法來測定透濕度(水蒸氣透過度)。測定條件係如以下般。
裝置：MOCON公司製PERMATRAN W3/33
溫度：40℃
水蒸氣供給側之濕度：90%RH
載體氣體側之濕度：0%RH
(7)接著性評估
藉由T型剝離強度測定(每寬15mm的接著力)，來評估層(Y)與鄰接於層(Y)的層(本實施例中為接著層)之接著性。測定係進行5次，採用平均值。測定條件 係如以下般。
裝置：島津製作所股份有限公司製高壓釜AGS-H
剝離速度：250mm/分
溫度：23℃
濕度：50%RH
(8)溫濕試驗後之保護薄片外觀評估
藉由目視依如下述般來評估溫濕試驗後之保護薄片的外觀。
A：於多層結構體之層間無剝離、呈良好的外觀。
B：確認多層結構體之層間存有一部份剝離。
<磷化合物(BH-1)之合成例>
在氮環境下，將11-溴十一烷基醇5.0質量份及三乙基胺2.0質量份與二氯甲烷5.0質量份進行混合，並冷卻至0℃。對於該溶液，滴入二氯甲烷2.0質量份中為混合有乙醯氯1.9質量份的溶液，並以0℃下攪拌2小時。用水將該溶液洗淨至pH成為6後，將二氯甲烷層進行離析並用硫酸鈉來予以乾燥。藉由餾除溶劑從而可得到11-溴十一烷基乙酸酯5.5質量份。
混合所得之11-溴十一烷基乙酸酯3.0質量份與三乙基亞磷酸酯4.0質量份，以150℃下攪拌15小時。接下來，藉由在減壓下餾除過量的三乙基亞磷酸酯，從而可得到二乙基(11-乙醯氧基十一烷基)磷酸酯3.3質量份。
將所得之二乙基(11-乙醯氧基十一烷基)磷酸酯3.3質量份溶解在二噁烷5.0質量份中，並添加濃鹽酸2.4質量份後，以100℃下攪拌3天。冷卻後加入二乙基醚將水層進行離析，並用0.1質量%的氫氧化鈉水溶液將水層中和成為pH7。藉由經過濾回收析出物，並用水與甲醇進行再沉澱，從而得到11-羥基十一烷基膦酸的鈉鹽3.0質量份。藉由用離子交換樹脂將此者進行脫鹽，可得到磷化合物(BH-1)。磷化合物(BH-1)係11-羥基十一烷基膦酸(11-HUPA)。
<磷化合物(BH-2)之合成例>
除了使用4-溴丁醇來替代11-溴十一烷基醇以外，與磷化合物(BH-1)之合成例以相同之方式，可得到4-羥基丁基膦酸(4-HBPA)。
<磷化合物(BH-3)之合成例>
除了使用20-溴二十烷基醇來替代11-溴十一烷基醇以外，與磷化合物(BH-1)之合成例以相同之方式，可得到20-羥基二十烷基膦酸(20-HEPA)。
<磷化合物(BH-C1)之合成例>
除了使用2-溴乙醇來替代11-溴十一烷基醇以外，與磷化合物(BH-1)之合成例以相同之方式，可得到2-羥基乙基膦酸(2-HEPA)。
<塗覆液(S1-1)之製造例>
一邊攪拌蒸餾水230質量份一邊昇溫至70℃。將三異丙氧基鋁88質量份以1小時滴入該蒸餾水中，使液溫緩緩上昇至95℃為止，藉由使所產生的異丙醇餾出以進行水解縮合。於所得之液體中，添加60質量%的硝酸水溶液4.0質量份，在95℃下藉由攪拌3小時使水解縮合物之粒子凝集物解膠。之後，將該液體濃縮至固形分濃度以氧化鋁換算為10質量%之方式來製得溶液。對於如此方式所得之溶液22.44質量份，加入蒸餾水54.34質量份，藉由攪拌成為均勻而製得分散液。接下來，將液溫維持在15℃狀態，一邊攪拌分散液一邊以滴入方式添加85質量%的磷酸水溶液4.40質量份。進而，滴入並加入在甲醇溶液18.80質量份中溶解有作為磷化合物(BH-1)之11-HUPA 0.015質量份的溶液，以15℃下持續攪拌至黏度成為1,500mPa‧s為止，而得到目標的塗覆液(S1-1)。該塗覆液(S1-1)中磷化合物(BH-1)之莫耳數MBH與無機磷化合物(BI)之莫耳數MBI之比MBH/MBI為1.6×10-3，鋁原子與磷原子之莫耳比為鋁原子：磷原子=1.15：1.00。
<塗覆液(S1-2)~(S1-10)及(S1-C2)~(S1-C5)之製造例>
除了將磷化合物(BH)之種類及其莫耳數MBH與無機磷化合物(BI)之莫耳數MBI之比MBH/MBI變更成如表1般以外，與塗覆液(S1-1)之調製以相同之方式來調製塗 覆液(S1-2)~(S1-10)及(S1-C2)~(S1-C5)。尚，於塗覆液(S1-8)及(S1-9)之調製中係使用作為磷化合物(BH-4)之4-羥基丁基二氫膦酸酯(4-HBDP)(CHEMOS Gmbh & Co.KG製)。於塗覆液(S1-10)之調製中係使用作為磷化合物(BH-5)之10-羧基癸基膦酸(10-CDPA)(股份有限公司同仁化學研究所製)。於塗覆液(S1-C3)~(S1-C5)之調製中，為了替代磷化合物(BH-1)分別使用1-十一烷基醇(和光純藥工業股份有限公司製)、1,11-十一烷基二醇(Combi Blocks製)及十二烷基膦酸(股份有限公司和光CHEMICAL製)。
<塗覆液(S2-1)之製造例>
一邊攪拌蒸餾水230質量份一邊昇溫至70℃。將三異丙氧基鋁88質量份以1小時滴入該蒸餾水中，使液溫緩緩上昇至95℃為止，藉由使所產生的異丙醇餾出以進行水解縮合。於所得之液體中，添加60質量%的硝酸水溶液4.0質量份，在95℃下藉由攪拌3小時使水解縮合物之粒子凝集物解膠。之後，將該液體濃縮至固形分濃度以氧化鋁換算為10質量%之方式來製得溶液。對於如此方式所得之溶液22.50質量份，加入蒸餾水54.29質量份，藉由攪拌成為均勻而製得分散液。接下來，將液溫維持在15℃狀態，一邊攪拌分散液一邊以滴入方式添加85質量%的磷酸水溶液4.41質量份、甲醇18.80質量份，以15℃下持續攪拌至黏度成為1,500mPa‧s為止，而得到目標的塗覆液(S2-1)。 該塗覆液(S2-1)中鋁原子與磷原子之莫耳比為鋁原子：磷原子=1.15：1.00。
<塗覆液(T-1)之製造例>
使前述合成例所得到之磷化合物(BH-1)溶解在水與甲醇的混合溶劑(以質量比計水：甲醇=7：3)中，得到固形分濃度為0.1質量%的塗覆液(T-1)。
<塗覆液(T-2)之製造例>
使10-羧基癸基膦酸(10-CDPA)(股份有限公司同仁化學研究所製)溶解在水與甲醇的混合溶劑(以質量比計水：甲醇=7：3)中，得到固形分濃度為0.1質量%的塗覆液(T-2)。
實施例及比較例中使用的薄膜之詳細係如以下般。
1)PET12：雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜；Toray股份有限公司製、「Lumirror P60」(商品名)、厚度12μm
2)ONY15：雙軸延伸尼龍薄膜；Unitika股份有限公司製、「EMBLEM ONBC」(商品名)、厚度15μm
3)CPP60：無延伸聚丙烯薄膜；三井化學Tohcello股份有限公司製、「RXC-22」(商品名)、厚度60μm
4)CPP70：無延伸聚丙烯薄膜；三井化學Tohcello股份有限公司製、「RXC-21」(商品名)、厚度70μm
5)CPP100：無延伸聚丙烯薄膜；三井化學Tohcello股份有限公司製、「RXC-21」(商品名)、厚度100μm
7)PET50：使與乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的接著性提升的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜；東洋紡股份有限公司製、「SHINEBEAM(註冊商標)Q1A15」(商品名)、厚度50μm
[實施例1] <實施例1-1>
作為基材(X)準備PET12(以下，亦簡稱為「X-1」)。於此基材上，利用棒式塗佈機以乾燥後之厚度達到0.4μm之方式塗佈塗覆液(S1-1)。使塗佈後的薄膜以110℃下乾燥5分鐘後，藉由以220℃下進行1分鐘熱處理來形成層(Y-1-1)。以如此般之方式，得到具有基材(X-1)/層(Y-1-1)之類構造的多層結構體(1-1-1)。
測定多層結構體(1-1-1)之紅外線吸收圖譜結果，於800~1,400cm-1之區域中之最大吸收波長為1,108cm-1，該最大吸收帶之半高寬值為37cm-1。從層(Y-1-1)側進行多層結構體(1-1-1)之組成分析之結果，未與基材(X-1)接觸側之表面~5nm的C/Al比為0.5~1.5之範圍。又，測定多層結構體(1-1-1)之水接觸角之結果為61.8°。
於所得之多層結構體(1-1-1)上形成油墨層，並以40℃下靜置1天來進行陳化。之後，形成接著層並藉由於該接著層上層合ONY15而得到層合體。接下來， 於該層合體的ONY15上形成接著層後，於該接著層上層合CPP70，並以40℃下靜置5天來進行陳化。以如此般之方式，可得到具有基材(X-1)/層(Y-1-1)/油墨層/接著層/ONY15/接著層/CPP70之類構造的多層結構體(1-1-2)。前述2個接著層分別利用棒式塗佈機以乾燥後之厚度達到4μm之方式塗佈雙液型接著劑，藉由使其乾燥而形成。雙液型接著劑係使用由三井化學股份有限公司製的「TAKALAKE」(註冊商標)的「A-520」(商標)與三井化學股份有限公司製的「TAKANATE」(註冊商標)的「A-50」(商標)所成之雙液反應型聚胺基甲酸酯系接著劑。又，前述油墨層係利用棒式塗佈以乾燥後之厚度達到2μm之方式塗佈，藉由使其乾燥而形成。油墨係使用由東洋油墨股份有限公司製的「fine star」(註冊商標)的「R641AT白」(商標)與東洋油墨股份有限公司製「LP super硬化劑」(商標)所成之油墨。依據前述之方法來測定多層結構體(1-1-2)的氧透過度及透濕度。將結果表示於表2。
將多層結構體(1-1-2)藉由進行熱密封而製得袋，將水100g填充於袋內。接下來，依據以下之條件對所得之袋進行殺菌釜處理(熱水儲存式)。
殺菌釜處理裝置：日阪製作所股份有限公司製Flavor Ace RSC-60
溫度：125℃
時間：30分鐘
壓力：0.18MPaG
熱水處理後，立即由袋上切取測定用樣品，並依據前述之方法測定該樣品之氧透過度、透濕度、及T型剝離強度。將結果表示於表2。又，多層結構體(1-1-2)中並未發現層間剝離等的外觀不良情形。
<實施例1-2~1-10>
除了使用塗覆液(S1-2)~(S1-10)來替代塗覆液(S1-1)以外，藉由與實施例1-1的多層結構體(1-1-1)以相同的方法，來製作多層結構體(1-2-1)~(1-10-1)。除了使用多層結構體(1-2-1)~(1-10-1)來替代多層結構體(1-1-1)以外，藉由與實施例1-1的多層結構體(1-1-2)以相同之方法來製作多層結構體(1-2-2)~(1-10-2)，並進行評估。將結果表示於表1及表2。與實施例1-1相同地，在多層結構體(1-2-2)~(1-10-2)中並未發現層間剝離等的外觀不良情形。
<實施例1-11>
作為基材(X)準備PET12。於此基材上，利用棒式塗佈機以乾燥後之厚度達到0.4μm之方式塗佈塗覆液(S2-1)。使塗佈後的薄膜以110℃下乾燥5分鐘後，藉由以160℃下進行1分鐘熱處理於基材上形成層(Y-11-1)之前驅物層。接下來，利用棒式塗佈機以與無機磷化合物(BI)之莫耳數MBI之比達MBH/MBI=4.3×10-3之方式塗佈 塗覆液(T-1)，並以110℃下使其乾燥3分鐘。接下來，藉由以220℃下進行1分鐘熱處理來形成層(Y-11-1)。以如此般之方式，得到具有基材(X)/層(Y-11-1)之類構造的多層結構體(1-11-1)。
除了使用多層結構體(1-11-1)來替代多層結構體(1-1-1)以外，藉由與實施例1-1的多層結構體(1-1-2)以相同之方法來製作多層結構體(1-11-2)並進行評估。將結果表示於表1及表2。與實施例1-1相同地，在多層結構體(1-11-2)中並未發現層間剝離等的外觀不良情形。
<實施例1-12及1-13>
依據表1，除了變更塗覆液(T)的種類、磷化合物(BH)之莫耳數MBH與無機磷化合物(BI)之莫耳數MBI之比MBH/MBI以外，藉由與實施例1-11的多層結構體(1-11-2)以相同之方法來製作多層結構體(1-12-2)及(1-13-2)並進行評估。將結果表示於表1及表2。與實施例1-11相同地，在多層結構體(1-12-2)及(1-13-2)中並未發現層間剝離等的外觀不良情形。
<比較例1-1>
除了使用塗覆液(S2-1)來替代塗覆液(S1-1)以外，藉由與實施例1-1的多層結構體(1-1-2)以相同之方法來製作多層結構體(C1-1-2)並進行評估。將結果表示於表1及表2。在多層結構體(C1-1-2)中並未發現因層間 剝離而導致的外觀不良情形。
<比較例1-2~1-5>
除了使用塗覆液(S1-C2)~(S1-C5)來替代塗覆液(S1-1)以外，藉由與實施例1-1的多層結構體(1-1-1)以相同之方法來製作多層結構體(C1-2-1)~(C1-5-1)。除了使用多層結構體(C1-2-1)~(C1-5-1)來替代多層結構體(1-1-1)以外，藉由與實施例1-1的多層結構體(1-1-2)以相同之方法來製作多層結構體(C1-2-2)~(C1-5-2)並進行評估。將結果表示於表1及表2。在多層結構體(C1-2-2)~(C1-5-2)中並未發現因層間剝離而導致的外觀不良情形。
Figure 106116478-A0202-12-0069-1
Figure 106116478-A0202-12-0070-2
[實施例2]縱製袋填充密封袋 <實施例2-1>
將實施例1-1所製作的多層結構體(1-1-2)裁斷成為寬400mm，以CPP層彼此接觸並進行熱密封之方式供給至縱型製袋填充包裝機(Orihiro股份有限公司製)。藉由縱型製袋填充包裝機製作如圖1所表示之接縫型(fin seal type)的縱製袋填充密封袋(2-1-3)(寬160mm、長470mm)。從縱製袋填充密封袋(2-1-3)切出測定用樣品，測定該樣品的殺菌釜處理前之氧透過度及透濕度。將結果表示於表3。藉由熱密封其他的縱製袋填充密封袋(2-1-3)而製得袋，將水300mL填充於袋內。接下來，依據與實施例1-1相同之條件對所得之袋進行殺菌釜處理(熱水儲存式)。
熱水處理後，立即由袋上切取測定用樣品，並依據上述之方法測定該樣品之氧透過度、透濕度、及T型剝離強度。將結果表示於表3。此時，未發現層間剝離等的外觀不良情形。
<實施例2-2~2-13及比較例2-1~2-5>
除了使用實施例1-2~1-13及比較例1-1~1-5所製作的多層結構體(1-2-2)~(1-13-2)及(C1-1-2)~(C1-5-2)來替代多層結構體(1-1-2)以外，與實施例2-1的縱製袋填充密封袋(2-1-3)之製作以相同之方式，來製作縱製袋填充密封袋(2-2-3)~(2-13-3)及(C2-1-3)~(C2-5-3)。對於所得之縱製袋填充密封袋，與實施例2-1相同地來測定各項目。將結果表示於表3。與實施例2-1相同地，於縱製袋填充密封袋(2-2-3)~(2-13-3)中並未發現熱水處理後的樣品的層間剝離等的外觀不良情形。於縱製袋填充密封袋(C2-1-3)~(C2-5-3)中並未發現熱水處理後的樣品的因層間剝離而導致的外觀不良情形。
Figure 106116478-A0202-12-0072-3
[實施例3]平袋 <實施例3-1>
將實施例1-1所製作的多層結構體(1-1-2)裁斷成寬120mm×120mm，以CPP層成為內側之方式使2片多層結構體重疊，藉由將長方形的3邊外周以5mm的寬來進行熱密封而形成平袋(3-1-3)。從平袋(3-1-3)切出測定用樣品，測定該樣品的殺菌釜處理前之氧透過度及透濕度。將結果表示於表4。於其他的平袋(3-1-3)中填充水100mL。接下來，對於所得之平袋依據與實施例1-1相同之條件進行殺菌釜處理(熱水儲存式)。熱水處理後，立即由平袋切出測定用樣品，並依據上述之方法測定該樣品之氧透過度、透濕度、及T型剝離強度。將結果表示於表4。又，未發現層間剝離等的外觀不良情形。
<實施例3-2~3-13及比較例3-1~3-5>
除了使用實施例1-2~1-13及比較例1-1~1-5所製作的多層結構體(1-2-2)~(1-13-2)及(C1-1-2)~(C1-5-2)來替代多層結構體(1-1-2)以外，與實施例3-1的平袋(3-1-3)之製作以相同之方式，來製作平袋(3-2-3)~(3-13-3)及(C3-1-3)~(C3-5-3)。對於所得之平袋，與實施例3-1相同地來測定各項目。將結果表示於表4。又，於平袋(3-2-3)~(3-13-3)中未發現層間剝離等的外觀不良情形。於平袋(C3-1-3)~(C3-5-3)中未發現因層間剝離而導致的外觀不良情形。
Figure 106116478-A0202-12-0073-4
[實施例4]輸液袋 <實施例4-1>
從實施例1-1所製作的多層結構體(1-1-2)切出2片120mm×100mm的多層結構體。接下來，以CPP層成為內側之方式重疊切出的2片多層結構體，將周緣進行熱密封同時藉由熱密封來安裝聚丙烯製的噴嘴(口栓構件)。以如此般之方式來製作具備與圖3相同構造的輸液袋(4-1-3)。從輸液袋(4-1-3)切出測定用樣品，測定該樣品的殺菌釜處理前之氧透過度及透濕度。將結果表示於表5。於其他的輸液袋(4-1-3)中填充水100mL，依據與實施例1-1相同之條件進行殺菌釜處理(熱水儲存式)。熱水處理後，立即由輸液袋切出測定用樣品，並依據上述之方法測定該樣品之氧透過度、透濕度、及T型剝離強度。將結果表示於表5。此時，未發現層間剝離等的外觀不良情形。
<實施例4-2~4-13及比較例4-1~4-5>
除了使用實施例1-2~1-13及比較例1-1~1-5所製作的多層結構體(1-2-2)~(1-13-2)及(C1-1-2)~(C1-5-2)來替代多層結構體(1-1-2)以外，與實施例4-1的輸液袋(4-1-3)之製作以相同之方式，來製作輸液袋(4-2-3)~(4-13-3)及(C4-1-3)~(C4-5-3)。對於所得之輸液袋，與實施例4-1相同地來測定各項目。將結果表示於表5。於輸液袋(4-2-3)~(4-13-3)中未發現層間剝離等的外觀不良情形。於輸液袋(C4-1-3)~(C4-5-3)中未發現因層間剝離而導致的外觀不良情形。
Figure 106116478-A0202-12-0075-5
[實施例5]容器用蓋材 <實施例5-1>
從實施例1-1所製作的多層結構體(1-1-2)切取直徑100mm的圓形多層結構體來作為容器用的蓋材。又，作為容器本體，準備帶凸緣的容器(東洋製罐股份有限公司製、「HiRETOFLEX」(註冊商標)、「HR78-84」(商品名))。該容器具有上面的直徑為78mm且高度為30mm的杯形狀。容器的上面為敞開，在其周緣形成的凸緣部的寬為6.5mm。容器係藉由烯烴層/鋼層/烯烴層的3層層合體所構成。接下來，向上述容器本體中填充水至幾乎裝滿，藉由將蓋材熱密封於凸緣部，而得到帶蓋的容器(5-1-3)。此時，蓋材的CPP層以接觸凸緣部之方式來配置並熱密封 蓋材。從帶蓋的容器(5-1-3)的蓋材切出一邊長為4.5cm的正方形的測定用樣品，並放置在10cm正方的鋁箔(厚度30μm)上開了直徑2.0cm圓的上面，利用雙液硬化型環氧系接著劑密封試料與鋁箔之間。使用該樣品並測定殺菌釜處理前之氧透過度及透濕度。將結果表示於表6。接下來，對於其他帶蓋的容器(5-1-3)，依據與實施例1-1相同之條件進行殺菌釜處理(熱水儲存式)。熱水處理後，立即由蓋材切出測定用樣品，並與殺菌釜處理前以相同之方式來測定該樣品之氧透過度及透濕度。又，依據上述之方法測定T型剝離強度。將結果表示於表6。未發現層間剝離等的外觀不良情形。
<實施例5-2~5-13及比較例5-1~5-5>
除了使用實施例1-2~1-13所製作的多層結構體(1-2-2)~(1-13-2)及比較例1-1~1-5所製作的多層結構體(C1-1-2)~(C1-5-2)來替代多層結構體(1-1-2)以外，與實施例5-1的帶蓋的容器(5-1-3)之製作以相同之方式，來製作帶蓋的容器(5-2-3)~(5-13-3)及(C5-1-3)~(C5-5-3)。對於所得之帶蓋的容器的蓋材，與實施例5-1相同地來測定各項目。將結果表示於表6。於帶蓋的容器(5-2-3)~(5-13-3)中未發現層間剝離等的外觀不良情形。於帶蓋的容器(C5-1-3)~(C5-5-3)中未發現因層間剝離而導致的外觀不良情形。
Figure 106116478-A0202-12-0077-6
[實施例6]模內標籤容器 <實施例6-1>
於2片CPP100上，分別利用棒式塗佈機以乾燥後之厚度達到3μm之方式塗佈雙液型接著劑並使其乾燥。雙液型接著劑係使用由三井化學股份有限公司製的「TAKALAKE」(註冊商標)的「A-525S」與三井化學股份有限公司製的「TAKANATE」(註冊商標)的「A-50」所成之雙液反應型聚胺基甲酸酯系接著劑。接下來，層合2片CPP100與實施例1-1的多層結構體(1-1-1)，並以40℃下靜置5天來進行陳化。以如此般之方式，可得到具有CPP100/接著層/基材(X-1)/層(Y-1)/接著層/CPP100之類構造的多層標籤(6-1-2)。依據上述方法測定所得之多層標籤(6-1-2)之氧透過度及透濕度。將結果表示於 表7。
以對應於容器成形模具的凹模部的內壁表面形狀來切斷多層標籤(6-1-2)，並安裝在凹模部的內壁表面。接下來，將凸模部擠入凹模部。接下來，將熔融的聚丙烯(日本Polypropylene股份有限公司製的「NOVATEC」(註冊商標)的「EA7A」)以220℃下注入至凸模部與凹模部之間的孔穴中。以如此般之方式實施射出成形，成形為目標的模內標籤容器(6-1-3)。容器本體之厚度為700μm，表面積為83cm2。容器的外側整體被多層標籤(6-1-2)覆蓋，接合處為多層標籤(6-1-2)重疊，容器外側不存在未被多層標籤(6-1-2)覆蓋的部位。此時，未發現多層標籤的層間剝離，模內標籤容器(6-1-3)的外觀良好。
<實施例6-2~6-13及比較例6-1~6-5>
除了使用實施例1-2~1-13及比較例1-1~1-5所製作的多層結構體(1-2-1)~(1-13-1)及(C1-1-1)~(C1-5-1)來替代多層結構體(1-1-1)以外，與實施例6-1的多層標籤(6-1-2)之製作以相同之方式，來製作多層標籤(6-2-2)~(6-13-2)及(C6-1-2)~(C6-5-2)。接下來，除了使用(6-2-2)~(6-13-2)及(C6-1-2)~(C6-5-2)來替代實施例6-1的多層標籤(6-1-2)以外，與實施例6-1的模內標籤容器(6-1-3)之製作以相同之方式，來製作模內標籤容器(6-2-3)~(6-13-3)及(C6-1-3)~(C6-5-3)。對 於所得之多層標籤，與實施例6-1相同地來測定各項目。將結果表示於表7。模內標籤容器(6-2-3)~(6-13-3)的外觀良好。另一方面，模內標籤容器(C6-1-3)~(C6-5-3)中未發現層間剝離。
Figure 106116478-A0202-12-0079-7
[實施例7]擠壓塗佈層合 <實施例7-1>
實施例1-1中，於多層結構體(1-1-1)的層(Y-1-1)上形成接著層後，將聚乙烯樹脂(密度：0.917g/cm3、熔融流動速率：8g/10分)以厚度達到20μm之方式，以295℃下擠壓塗佈層合於該接著層上。以如此般之方式，可得到具有基材(X-1)/層(Y-1-1)/接著層/聚乙烯之類構造的 層合體(7-1-2)。上述之接著層係藉由以乾燥後之厚度達到0.3μm之方式利用棒式塗佈機塗佈雙液型接著劑，並使其乾燥來形成。關於該雙液型接著劑係使用由三井化學股份有限公司製的「TAKALAKE」(註冊商標)的「A-3210」與三井化學股份有限公司製的「TAKANATE」(註冊商標)的「A-3070」所成之雙液反應型聚胺基甲酸酯系接著劑。藉由上述之方法測定層合體(7-1-2)之氧透過度及透濕度。將結果表示於表8。層合體(7-1-2)於捲繞時並未發現層間剝離等的外觀不良情形。
<實施例7-2~7-13及比較例7-1~7-5>
除了使用實施例1-2~1-13及比較例1-1~1-5的多層結構體(1-2-1)~(1-13-1)及(C1-1-1)~(C1-5-1)來替代多層結構體(1-1-1)以外，與實施例7-1的層合體(7-1-2)之製作以相同之方式，來製作層合體(7-2-2)~(7-13-2)及(C7-1-2)~(C7-5-2)。對於所得之層合體，與實施例7-1相同地來測定各項目。將結果表示於表8。層合體(7-2-2)~(7-13-2)於捲繞時並未發現層間剝離等的外觀不良情形。層合體(C7-1-2)~(C7-5-2)於捲繞時發現部分的層間剝離。
Figure 106116478-A0202-12-0081-8
[實施例8]填充物之影響 <實施例8-1>
於實施例3-1所製作的平袋(3-1-3)中填充1.5%乙醇水溶液500mL，並使用殺菌釜處理裝置(日阪製作所製、Flavor AceRCS-60)，以120℃、0.15MPaG下在30分鐘熱水中進行殺菌釜處理。從殺菌釜處理後的平袋切出測定用樣品，並測定該樣品之氧透過度。該樣品之氧透過度為0.20mL/(m2‧day‧atm)。
<實施例8-2~8-9>
除了將其他的填充物500mL填充至平袋(3-1-3)中來替代1.5%乙醇水溶液500mL之外，與實施例8-1相同地進 行殺菌釜處理。然後，從殺菌釜處理後的平袋切出測定用樣品，並測定該樣品之氧透過度。作為其他的填充物，使用1.0%乙醇水溶液(實施例8-2)、食用醋(實施例8-3)、pH2的檸檬酸水溶液(實施例8-4)、食用油(實施例8-5)、番茄醬(實施例8-6)、醬油(實施例8-7)、及、生薑醬(實施例8-8)。無論在哪種情況下，殺菌釜處理後的樣品之氧透過度皆為0.20mL/(m2‧day‧atm)。進而，向實施例5-1所製作的帶蓋的容器(5-1-3)中填充橘子漿液至幾乎裝滿，並與實施例8-1相同地進行殺菌釜處理(實施例8-9)。從殺菌釜處理後的帶蓋的容器之蓋材切出測定用的樣品，並測定該樣品之氧透過度時，氧透過度為0.20mL/(m2‧day‧atm)。
由實施例8-1~8-9可明確得知，本發明之包裝材料在填充有各種的食品之狀態下於進行殺菌釜處理後，亦可展現出良好的阻隔性能。
[實施例9]真空隔熱體 <實施例9-1>
於CPP60上，藉由以乾燥後之厚度達到3μm之方式塗佈實施例6-1中使用的雙液反應型聚胺基甲酸酯系接著劑，並使其乾燥來形成接著層。藉由貼合該CPP與實施例1-1所製作的多層結構體(1-1-2)的基材(X-1)，而得到層合體(9-1-1)。接下來，於另外準備的ONY15之上，藉由以乾燥後之厚度達到3μm之方式塗佈前述雙液反應型 聚胺基甲酸酯系接著劑，並使其乾燥來形成接著層。然後，藉由貼合該ONY15與層合體(9-1-1)，可得到具有CPP60/接著層/多層結構體(1-1-2)/接著層/ONY15之類構造的多層結構體(9-1-2)。
裁斷多層結構體(9-1-2)，得到2片尺寸為70cm×30cm的層合體。使這2片層合體以CPP層彼此成為內面之方式來重疊，將3邊以10mm寬進行熱密封，從而製作3面袋。接下來，從3面袋的開口部填充隔熱性的芯材，利用真空包裝機以20℃、內部壓力10Pa的狀態下來密封3面袋。以如此般之方式，得到真空隔熱體(9-1-3)。隔熱性的芯材係使用二氧化矽微粉末。將真空隔熱體(9-1-3)以40℃、15%RH之條件下放置360天後，使用皮拉尼(Pirani)真空計測定真空隔熱體之內部壓力，結果為37.0Pa。
利用恆溫恆濕試驗機，進行於大氣壓下、85℃、85%RH的環境下保管真空隔熱體(9-1-3)1,000小時之耐久性試驗(溫濕試驗)。從溫濕試驗前後的各真空隔熱體切出測定用的樣品，對於該樣品測定氧透過度及透濕度。又，依據上述之方法測定溫濕試驗後的樣品之T型剝離強度。將結果表示於表9。未發現層間剝離等的外觀不良情形。
<實施例9-2~9-13及比較例9-1~9-5>
除了使用實施例1-2~1-13及比較例1-1~1-5的多層結構體(1-2-2)~(1-13-2)及(C1-1-2)~(C1-5-2)來替代 多層結構體(1-1-2)以外，與實施例9-1的真空隔熱體(9-1-3)之製作以相同之方式，來製作真空隔熱體(9-2-3)~(9-13-3)及(C9-1-3)~(C9-5-3)。對於所得之各真空隔熱體，與實施例9-1相同地來測定各項目。將結果表示於表9。又，真空隔熱體(9-2-3)~(9-13-3)中並未發現層間剝離等的外觀不良情形。另一方面，真空隔熱體(C9-1-3)~(C9-5-3)發現有層間剝離。
Figure 106116478-A0202-12-0084-9
[實施例10]保護薄片 <實施例10-1>
於實施例1-1所製作的多層結構體(1-1-1)的層(Y-1-1)上形成接著層，藉由於該接著層上層合丙烯酸樹脂薄膜(厚度50μm)而得到層合體。接下來，於該層合體的多層結 構體(1-1-1)的基材(X-1)上形成接著層後，層合該層合體與PET50。以如此般之方式可得到具有PET50/接著層/基材(X-1)/層(Y-1-1)/接著層/丙烯酸樹脂層之類構成的保護薄片(10-1-2)。上述2個接著層分別藉由以乾燥後之厚度達到3μm之方式塗佈雙液型接著劑，並使其乾燥來形成。雙液型接著劑係使用由三井化學股份有限公司製的「TAKALAKE」(註冊商標)的「A-1102」與三井化學股份有限公司製的「TAKANATE」(註冊商標)的「A-3070」所成之雙液反應型聚胺基甲酸酯系接著劑。測定所得之保護薄片(10-1-2)之氧透過度及透濕度。將結果表示於表10。
接下來，作為所得之保護薄片(10-1-2)之耐久性試驗，利用恆溫恆濕試驗機，進行於大氣壓下、85℃、85%RH的環境下保管保護薄片1,000小時之試驗(溫濕試驗)。對於試驗後之保護薄片將測定氧透過度及透濕度之結果表示於表10。又，將該保護薄片之接著性評估之結果表示於表10。未發現層間剝離等的外觀不良情形。
<實施例10-2~10-13及比較例10-1~10-5>
除了使用實施例1-2~1-13及比較例1-1~1-5的多層結構體(1-2-1)~(1-13-1)及(C1-1-1)~(C1-5-1)來替代多層結構體(1-1-1)以外，與實施例10-1的保護薄片(10-1-2)之製作以相同之方式，來製作保護薄片(10-2-2)~(10-13-2)及(C10-1-2)~(C10-5-2)，對於所得之各 保護薄片進行評估。將結果表示於表10。與實施例10-1相同地，保護薄片(10-2-2)~(10-13-2)於溫濕試驗後亦未發現層間剝離等的外觀不良情形。另一方面，保護薄片(C10-1-2)~(C10-5-2)之溫濕試驗之結果則發現，層間有一部份剝離、且外觀為不良情形。
Figure 106116478-A0202-12-0086-10
<實施例10-14>
使用實施例10-1所得到之保護薄片(10-1-2)來製作太陽電池模組。具體而言，首先用厚度450μm的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜，夾住設置於10cm見方的強化玻璃上的非晶矽太陽電池晶胞。接下來，於該薄膜上藉由以保護薄片(10-1-2)的聚對苯二甲酸乙二酯層成為外側之方式來貼合保護薄片(10-1-2)，以製作太陽電池模組。貼合係 藉由以150℃下進行3分鐘抽真空後，進行9分鐘壓著來實施。以如此般之方式所製作之太陽電池模組係良好地運作，歷經長時間為顯示出良好的電輸出特性。
[產業利用性]
本發明係可利用於多層結構體及使用其之包裝材料、以及多層結構體之製造方法。藉由本發明，可得到一種具有高層間接著力(剝離強度)的多層結構體，其係即使是殺菌釜處理後亦可維持優異之阻隔性，同時不會引起層間剝離等的外觀不良。又，藉由使用本發明之多層結構體，可得到一種即使是在嚴苛條件下的殺菌釜處理後，亦能維持優異之氣體阻隔性及水蒸氣阻隔性之優異包裝材料。進而，本發明係可利用於具備有多層結構體的保護薄片及使用其之電子裝置。藉由本發明，可得到一種使用下述般保護薄片之電子裝置，該保護薄片係具備氣體阻隔性及水蒸氣阻隔性為優異、且即使是在高溫‧高濕下亦具有高層間接著力的多層結構體。因此，藉由本發明，除了在製造階段及流通階段以外，即使是於大量經長時間之使用階段，仍可得到能維持高特性之電子裝置。

Claims (20)

  1. 一種多層結構體，其係包含基材(X)、與層(Y)之多層結構體，且前述層(Y)包含：含鋁之化合物(A)、與藉由碳數3以上20以下之伸烷基鏈或聚氧伸烷基鏈來將具有至少1個羥基之磷原子和極性基鍵結而成之磷化合物(BH)，前述含鋁之化合物(A)係包含含鋁之金屬氧化物(Aa)與無機磷化合物(BI)之反應產物(D)之化合物(Ab)。
  2. 如請求項1之多層結構體，其中，前述磷化合物(BH)之極性基為羥基。
  3. 如請求項1或2之多層結構體，其中，前述磷化合物(BH)之具有至少1個羥基之磷原子係由磷酸基、亞磷酸基、膦酸基、亞膦酸基、次膦酸基、及卑膦酸基所成之群所選出之至少1種的官能基。
  4. 如請求項1或2之多層結構體，其中，前述磷化合物(BH)之莫耳數MBH與前述無機磷化合物(BI)之莫耳數MBI之比MBH/MBI為1.0×10-4≦MBH/MBI≦2.0×10-2之範圍。
  5. 如請求項1或2之多層結構體，其中，藉由X射線光電 子光譜法(XPS法)測得的前述層(Y)之未與基材(X)接觸側之表面~5nm的C/Al比為0.1~15.0之範圍。
  6. 如請求項1或2之多層結構體，其中，前述層(Y)之水接觸角為25°~100°之範圍。
  7. 如請求項1或2之多層結構體，其中，在20℃、85%RH之條件下的氧透過度為2.0mL/(m2‧day‧atm)以下。
  8. 如請求項1或2之多層結構體，其中，在40℃、90/0%RH之條件下的透濕度為2.0g/(m2‧day)以下。
  9. 如請求項1或2之多層結構體，其中，前述基材(X)包含由熱塑性樹脂薄膜及紙所成之群所選出之至少1種的層。
  10. 一種塗覆液，其係包含：含鋁之化合物(A)、無機磷化合物(BI)、藉由碳數3以上20以下之伸烷基鏈或聚氧伸烷基鏈來將具有至少1個羥基之磷原子和極性基鍵結而成之磷化合物(BH)、與溶劑，前述磷化合物(BH)之莫耳數MBH與前述無機磷化合 物(BI)之莫耳數MBI之比MBH/MBI為1.0×10-4≦MBH/MBI≦2.0×10-2之範圍。
  11. 一種製造方法，其係請求項1之多層結構體之製造方法，且包含下述步驟，步驟(I-1)：藉由將塗覆液(S1)塗佈於前述基材(X)上，以在前述基材(X)上形成前述層(Y)之前驅物層，前述塗覆液(S1)包含：前述含鋁之化合物(A)、前述無機磷化合物(BI)、藉由碳數3以上20以下之伸烷基鏈或聚氧伸烷基鏈來將具有至少1個羥基之磷原子和極性基鍵結而成之磷化合物(BH)、與溶劑；與步驟(I-2)：將前述層(Y)之前驅物層進行處理來形成前述層(Y)。
  12. 一種製造方法，其係請求項1之多層結構體之製造方法，且包含下述步驟，步驟(II-1)：藉由將塗覆液(S2)塗佈於前述基材(X)上，以形成前述層(Y)之前驅物層，前述塗覆液(S2)包含：前述含鋁之化合物(A)、前述無機磷化合物(BI)、與溶劑；步驟(II-2)：將塗覆液(T)塗佈於前述前驅物層上，前述塗覆液(T)包含：前述磷化合物(BH)、與溶劑；與步驟(II-3)：將前述層(Y)之前驅物層進行處理 來形成前述層(Y)。
  13. 一種包裝材料，其係包含請求項1~9中任一項之多層結構體。
  14. 如請求項13之包裝材料，其中，進而具有藉由擠壓塗佈層合所形成之層。
  15. 如請求項13或14之包裝材料，其係縱製袋填充密封袋、真空包裝袋、層合管狀容器、輸液袋、紙容器、長條膠帶、容器用蓋材、或模內標籤容器。
  16. 如請求項13或14之包裝材料，其係袋(pouch)。
  17. 一種真空隔熱體，其係具備有請求項15之包裝材料之真空隔熱體，其中該包裝材料為真空包裝袋，前述真空包裝袋包含內容物，前述內容物為芯材，前述真空包裝袋之內部為經減壓。
  18. 一種電子裝置之保護薄片，其係包含請求項1~9中任一項之多層結構體。
  19. 如請求項18之電子裝置之保護薄片，其係保護光電變換裝置、資訊顯示裝置、或照明裝置之表面之保護薄片。
  20. 一種電子裝置，其係具有請求項18或19之保護薄片。
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