TWI715800B - 用於高速成像感測器資料傳送之裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種包含至少一個基板之成像感測器總成，該至少一個基板包含複數個基板信號線。該成像感測器總成亦包含安置於該至少一個基板上之至少一個成像感測器封裝，該至少一個成像感測器封裝包含安置於至少一個成像感測器封裝基板上之至少一個成像感測器。該成像感測器總成亦包含安置於該至少一個基板上之至少一個接收器封裝，該接收器封裝包含安置於至少一個接收器封裝基板上之至少一個接收器積體電路。該成像感測器總成亦包含可操作地耦合至該至少一個成像感測器封裝及該至少一個接收器封裝之至少一個電互連件。複數個資料信號經由該至少一個電互連件在該至少一個成像感測器封裝與該至少一個接收器封裝之間傳輸。

Description

用於高速成像感測器資料傳送之裝置
本發明通常係關於適用於在半導體檢測及度量衡系統中實施之成像感測器，且更特定言之係關於半導體檢測及度量衡系統中之高速成像感測器資料傳送。
對於改良之半導體裝置檢測及度量衡系統之需求持續增加。例如，檢測系統通常包含一或多個成像或掃描感測器，其中一或多個成像或掃描感測器係一積體電路封裝之部分。積體電路封裝可安裝於一印刷電路板(PCB)上或安置於安裝於PCB上之一中介層上。高速影像感測器成像及掃描需要具有經控制阻抗之通信信號路徑，此可對PCB提出精細設計規則要求。 若多個積體電路封裝直接或間接安裝至PCB，則將積體電路封裝耦合在一起之一或多個信號線可嵌入PCB內。一或多個信號線可需要高速通信通道信號驅動器(例如，光學收發器)。高速掃描及成像感測器可產生一高總資料速率，其維持一選定檢測時間段。儘管信號驅動器需要穩健、無錯誤且能夠維持高速資料速率，然一高速資料速率之經延長維持使資料擷取及傳輸之顯著緩衝變得困難。 由於成像感測器通常係由專用積體電路封裝製造，故信號驅動器可包含限制影像感測器系統之效能及/或使量測信號之品質降級的設計約束(例如，電力消散、溫度穩定性、間隔及/或製造約束)。另外，高速資料傳送所需之高密度信號可對PCB跡線及/或連接器設計提出精細設計規則要求。隨著對PCB之設計約束之數目增加，PCB層之製造及連接器之組裝變得愈來愈困難且易出錯。對PCB設計(即使僅PCB之一小區域)之限制可限制PCB材料之選擇及/或增加整個PCB之成本。 在一檢測或度量衡系統包含一或多個感測器陣列之情況下，習知方法利用小型模組化PCB或一單個主PCB之一陣列。一單個主PCB包含針對所有耦合裝置之一組穩定電源供應器及接地連接，且另外在單個設置而非分離成多個板之一設置中包含PCB控制及邏輯。另外，用以製造單個主PCB之總組件計數通常低於針對一小型模組化板陣列之總組件計數。然而，一單個主PCB經受具有高速資料速率之額外設計約束，從而使得單個主PCB之製造比一小型模組化板陣列更困難且更昂貴。 因此，提供一種解決上文所描述之缺點之系統將係有利的。
根據本發明之一或多項實施例，揭示一種成像感測器總成。在一項實施例中，該成像感測器總成包含至少一個基板。在另一實施例中，該至少一個基板包含複數個基板信號線。在另一實施例中，該成像感測器總成包含安置於該至少一個基板上之至少一個成像感測器封裝。在另一實施例中，該至少一個成像感測器封裝包含安置於至少一個成像感測器封裝基板上之至少一個成像感測器。在另一實施例中，該成像感測器總成包含安置於該至少一個基板上之至少一個接收器封裝。在另一實施例中，該接收器封裝包含安置於至少一個接收器封裝基板上之至少一個接收器積體電路。在另一實施例中，該成像感測器總成包含至少一個電互連件。在另一實施例中，該至少一個電互連件可操作地耦合至該至少一個成像感測器封裝及該至少一個接收器封裝。在另一實施例中，複數個資料信號經由該至少一個電互連件在該至少一個成像感測器封裝與該至少一個接收器封裝之間傳輸。 根據本發明之一或多項實施例，揭示一種成像感測器陣列。在一項實施例中，該成像感測器陣列包含經組態成反射光或散射光之至少一者之一或多個光學元件。在另一實施例中，該成像感測器陣列包含一第一成像感測器總成。在另一實施例中，該第一成像感測器總成包含至少一個基板。在另一實施例中，該至少一個基板包含複數個基板信號線。在另一實施例中，該第一成像感測器總成包含安置於該至少一個基板上之至少一個成像感測器封裝。在另一實施例中，該至少一個成像感測器封裝包含安置於至少一個成像感測器封裝基板上之至少一個成像感測器。在另一實施例中，該至少一個成像感測器封裝經配置以經由該至少一個成像感測器接收來自該光學元件之該光之至少一部分。在另一實施例中，該至少一個成像感測器封裝將來自該光學元件之該光之該經接收至少一部分轉換成複數個資料信號。在另一實施例中，該成像感測器陣列包含至少一第二成像感測器總成。在另一實施例中，該至少一第二成像感測器總成包含至少一個基板。在另一實施例中，該至少一個基板包含複數個基板信號線。在另一實施例中，該至少一第二成像感測器總成包含安置於至少一個基板上之至少一個成像感測器封裝。在另一實施例中，該至少一個成像感測器封裝包含安置於至少一個成像感測器封裝基板上之至少一個成像感測器。在另一實施例中，該至少一個成像感測器封裝安置於該至少一個基板上。在另一實施例中，該至少一個成像感測器封裝經配置以經由該至少一個成像感測器接收來自該一或多個光學元件之該光之至少一部分。在另一實施例中，該至少一個成像感測器封裝將來自該光學元件之該光之該經接收至少一部分轉換成至少第二複數個資料信號。在另一實施例中，該至少一第二成像感測器總成包含至少一個電互連件。在另一實施例中，該至少一個電互連件可操作地耦合至該第一成像感測器總成及該至少一第二成像感測器總成。 根據本發明之一或多項實施例，揭示一種高速檢測系統。在一項實施例中，該高速檢測系統包含經組態以產生一第一照明光束之一照明源。在另一實施例中，該高速檢測系統包含經組態以將該第一照明光束引導至一樣本之一表面上之一組聚焦光學器件。在另一實施例中，將該樣本固定於一樣本載物台上。在另一實施例中，該高速檢測系統包含至少一個偵測器，其經組態以回應於該第一照明光束之至少一部分偵測自該樣本之該表面反射或散射之一第二照明光束。在另一實施例中，該至少一個偵測器包含至少一個成像感測器總成。在另一實施例中，該至少一個成像感測器總成包含至少一個基板。在另一實施例中，該至少一個基板包含複數個基板信號線。在另一實施例中，該至少一個成像感測器總成包含安置於該至少一個基板上之至少一個成像感測器封裝。在另一實施例中，該至少一個成像感測器封裝包含安置於至少一個成像感測器封裝基板上之至少一個成像感測器。在另一實施例中，該至少一個成像感測器總成包含安置於該至少一個基板上之至少一個接收器封裝。在另一實施例中，該接收器封裝包含安置於至少一個接收器封裝基板上之至少一個接收器積體電路。在另一實施例中，該至少一個成像感測器總成包含至少一個電互連件。在另一實施例中，該至少一個電互連件可操作地耦合至該至少一個成像感測器封裝及該至少一個接收器封裝。在另一實施例中，複數個資料信號經由該至少一個電互連件在該至少一個成像感測器封裝與該至少一個接收器封裝之間傳輸。在另一實施例中，該高速檢測系統包含經組態以將自該樣本之該表面反射或散射之該第二照明光束引導至該至少一個偵測器的一組集光光學器件。 應理解，前述一般描述及以下詳細描述兩者皆僅為例示性及闡釋性的且並不一定限制本發明。併入特性中且構成特性之一部分之隨附圖式繪示本發明之標的物。描述及圖式一起用以解釋本發明之原理。
相關申請案之交叉參考 本申請案根據35 U.S.C. § 119(e)規定主張於2016年8月29日申請之以Steve Zamek、David L. Brown及Venkatraman Iyer為發明者之標題為「METHOD FOR DATA TRANSFER FROM A HIGH-SPEED SCANNING SENSOR」之美國臨時專利申請案第62/380,742之權利，該案之全文以引用之方式併入本文中。 現將詳細參考隨附圖式中繪示之所揭示標的物。 通常參考圖1至圖6，根據本發明之一或多項實施例，揭示一種用於高速影像感測器資料傳送之總成。 本發明之實施例係關於一種用於高速資料傳送之影像感測器總成。本發明之額外實施例亦係關於一種用於影像感測器總成之成像感測器及信號路由總成。本發明之額外實施例係關於一種包含用於高速資料傳送之一影像感測器總成之高速成像系統。本文中應注意，出於本發明之目的，術語「成像感測器」及「掃描感測器」可視為等效物。另外，本文中應注意，出於本發明之目的，「檢測系統」及「度量衡系統」可視為等效系統。 圖1繪示根據本發明之一或多項實施例之一成像感測器總成100的一簡化示意圖。 在一項實施例中，成像感測器總成100包含一或多個基板102。例如，一或多個基板102可包含(但不限於)一或多個印刷電路板(PCB) 102。在另一實施例中，成像感測器總成100包含一或多個積體電路封裝。例如，一或多個積體電路封裝可包含一或多個成像感測器封裝104。藉由另一實例，一或多個積體電路封裝可包含一或多個接收器封裝114。 在另一實施例中，一或多個成像感測器封裝104包含安置於一或多個封裝基板110上之一或多個成像感測器108。在另一實施例中，一或多個成像感測器封裝104安置於一或多個中介層106上，其中一或多個中介層106安置於一或多個PCB 102上。在另一實施例中，成像感測器總成100包含一或多個接收器封裝114。在另一實施例中，一或多個接收器封裝114包含安置於一或多個封裝基板118上之一或多個接收器積體電路116。 在另一實施例中，一或多個成像感測器封裝104及一或多個接收器封裝114經由一或多個信號路由總成200可操作地耦合在一起。在另一實施例中，一或多個信號路由總成200包含一或多個電互連件202。 一或多個PCB 102可係此項技術中已知之任何類型之PCB。例如，一或多個PCB 102可係FR4級PCB。藉由另一實例，一或多個PCB 102可由陶瓷製造。例如，陶瓷可包含(但不限於)一低導熱率陶瓷。本文中應注意，低導熱率陶瓷可實現在製造期間針對一高良率以循序焊料回流步驟局部加熱成像感測器總成100之焊料安裝組件。 在另一實施例中，一或多個PCB 102包含用於在成像感測器總成100之一或多個組件之間傳送電力、驅動、低速控制及/或高速資料信號之一或多者的一或多個基板信號線。例如，一或多個基板信號線可在一或多個PCB 102之一表面上及/或嵌入一或多個PCB 102內。在另一實施例中，一或多個PCB 102包含一或多個區域互連位置。例如，一或多個區域互連位置可包含(但不限於)用於積體電路之一或多個表面安裝封裝陣列(例如，一或多個平台柵格陣列(LGA))、一或多個球柵格陣列(BGA)及/或一或多個針柵格陣列(PGA))。 在另一實施例中，一或多個PCB 102之設計取決於成像感測器總成100之電及/或空間(例如，形狀及/或大小)問題。在另一實施例中，用以產生一或多個PCB 102之製造程序取決於成像感測器總成100之電及/或空間(例如，形狀及/或大小)問題。例如，用以產生一或多個PCB 102之製造程序可包含(但不限於)一或多個低成本PCB製造程序(例如，不產生專用及/或空間受限信號路由之程序)及/或一或多個先進PCB製造程序(例如，產生專用及/或空間受限信號路由之程序)。 一或多個成像感測器108可係此項技術中已知之經組態以擷取一入射光束(例如，一照明光束)之任何類型的成像感測器。例如，一或多個成像感測器108可包含(但不限於)一或多個電荷耦合裝置(CCD)。例如，一或多個成像感測器108可係基於時間延遲積分(TDI)之裝置。在此方面，一像素陣列可構成一或多個成像感測器108之一成像區域。於2009年10月27日發佈之美國專利第7,609,309號中大體上描述基於TDI之成像感測器，該案之全文以引用之方式併入本文中。 一或多個中介層106可係此項技術中已知之任何類型之中介層。例如，一或多個中介層106可包含(但不限於)矽中介層。在另一實施例中，一或多個中介層106包含一或多個層。在另一實施例中，一或多個中介層信號線嵌入一或多個層內。在另一實施例中，一或多個中介層106包含一或多個接觸墊，其中一或多個接觸墊安置於具有一或多個信號通路之一或多個嵌入式中介層信號線上。於2014年6月10日發佈之美國專利第8,748,828號中描述一中介層之結構及製造，該案之全文併入本文中。 一或多個接收器封裝114可包含此項技術中已知之任何接收器積體電路116。例如，一或多個接收器積體電路116可包含(但不限於)一或多個收發器(例如，一或多個光學收發器)。藉由另一實例，一或多個接收器積體電路116可包含(但不限於)一或多個場可程式化閘陣列(FPGA)、一或多個記憶體裝置及/或一或多個處理器。在另一實施例中，一或多個接收器封裝114係一或多個額外成像感測器封裝104。 儘管未展示，然本文中應注意，一或多個接收器封裝114可安置於一或多個中介層106上，其中一或多個中介層106安置於一或多個PCB 102上。因此，上文描述不應解釋為對本發明之範疇之限制，而僅解釋為圖解。 在另一實施例中，封裝基板110、118係基於PCB之裝置。然而，本文中應注意，封裝基板110、118可係中介層。因此，上文描述不應解釋為對本發明之範疇之限制，而僅解釋為圖解。 在另一實施例中，一或多個信號路由總成200在一或多個影像感測器封裝104與一或多個接收器封裝114之間以高速傳送資料。例如，資料可經由嵌入一或多個封裝基板110內之一或多個封裝基板信號線120自一或多個成像感測器108傳輸至一或多個電互連件202。藉由另一實例，資料可經由嵌入一或多個封裝基板118內之一或多個封裝基板信號線122自一或多個電互連件202傳輸至一或多個接收器積體電路116。 本文中應注意，與經由一或多個區域互連件(例如，一LGA、一BGA及/或一PGA)之可能資料傳送速度相比，使用一或多個電互連件202之可能高速資料傳送可能夠利用一或多個成像感測器封裝104上之一或多個成像感測器108之一較大光敏區域。 在另一實施例中，一或多個支撐結構可將成像感測器總成100之鄰近組件之一或多個接合表面(例如，接觸墊或類似者)可操作地耦合(例如，電耦合、機械耦合、機電耦合及/或通信耦合)在一起。例如，一或多個支撐結構可向一或多個成像感測器108提供結構支撐及/或電互連。 例如，一或多個結構支撐可包含(但不限於)將成像感測器總成100之鄰近組件之一或多個接合表面耦合在一起之焊料球。藉由另一實例，一或多個支撐結構112可包含(但不限於)將成像感測器總成100之鄰近組件之一或多個接合表面耦合在一起之一導電膜210。藉由另一實例，一或多個支撐結構112可包含(但不限於)將成像感測器總成100之鄰近組件之一或多個接合表面耦合在一起之一底膠材料。例如，一環氧樹脂可安置於鄰近成像感測器總成100組件之接合表面之間。 本文中應注意，成像感測器總成100上之積體電路封裝可係小型的及/或未針對大量機械應力設計。因而，一或多個成像感測器總成100可包含(但不限於)一或多個結合(braised)連接及/或專門加工之積體電路封裝。另外，本文中應注意，一或多個成像感測器總成100可包含(但不限於)將成像感測器總成100之鄰近組件之一或多個接合表面耦合在一起之一或多個鑽通孔及/或一或多個螺紋插入件。本文中應注意，具有一螺栓緊固(bolt-on)連接之一螺紋插入件可適用於其中歸因於製造期間可能損壞速率增加及/或通常歸因於改良在製造程序期間之良率而需要重新製造成像感測器總成100之應用。 圖2A至圖2C繪示根據本發明之一或多項實施例之成像感測器總成100之成像感測器封裝104及信號路由總成200之簡化示意圖。 在一項實施例中，一或多個電互連件202係PCB結構。例如，一或多個電互連件202可包含(但不限於)可撓性電路(例如，撓曲電路)及/或剛性PCB。在另一實施例中，一或多個電互連件202係電纜結構。例如，一或多個電互連件202可包含(但不限於)帶狀電纜、導線、叢集電連接器電纜及/或非叢集(例如，獨立)電連接器電纜。 在另一實施例中，一或多個高速資料線透過一或多個電互連件202路由，而一或多個電力、驅動及/或低速控制線透過一或多個PCB 102 (例如，經由中介層106)路由。 在另一實施例中，信號路由總成200包含將一或多個電互連件202耦合至一或多個封裝基板110之一或多個電傳訊組件。如圖2A及圖2B中所繪示，一或多個電互連件202經由一或多個電互連基板204附接至一或多個封裝基板110。例如，封裝基板110、118可係基於PCB之裝置。藉由另一實例，一或多個電互連基板204可係中介層。 本文中應注意，一或多個電互連件202可直接附接至一或多個封裝基板110，使得一或多個電互連基板204並非必要。因此，上文描述不應解釋為對本發明之範疇之限制，而僅解釋為圖解。 在另一實施例中，信號路由總成200包含一或多個光學傳訊組件。如圖2B中所繪示，一或多個光纖208經由安裝至一或多個電互連件202之一或多個收發器206 (例如，光學收發器)附接至一或多個電互連件202。例如，一或多個收發器206可允許一或多個成像感測器108與一檢測系統600之隨附檢測組件之間的成像資料之高速傳遞，如圖6中所繪示。 在另一實施例中，將一或多個收發器206安裝至一或多個電互連件202允許一或多個電力、驅動及/或低速控制線透過一或多個電互連件202而非透過一或多個封裝基板110路由至一或多個收發器206。在此方面，僅高速資料線透過一或多個封裝基板110路由。例如，資料可經由嵌入一或多個封裝基板110內之一或多個封裝基板信號線120a、120b自一或多個成像感測器108傳輸至一或多個電互連件202。 本文中應注意，透過一或多個電互連件202路由一或多個電力、驅動及/或低速控制線允許減小一或多個封裝基板110與一或多個收發器206之間之連接的所需數目。另外，可減小一或多個封裝基板110之層數以及透過該等層之路由設計之複雜性。 藉由另一實例，一或多個收發器206可直接安裝至一或多個封裝基板110而非至一或多個電互連件202。在此實例中，一或多個電力、驅動、低速控制線及/或高速資料線可透過一或多個封裝基板110路由。然而，本文中應注意，與將一或多個收發器206安裝至一或多個電互連件202相比，此配置更慢且更具設計限制性。 在另一實施例中，包含於信號路由總成200中之光學傳訊組件需要在信號路由總成200之各端處之一光學驅動器及接收器對，以將電信號轉換成光學信號且將光學信號轉換回至電信號。 在另一實施例中，信號路由總成200經由一或多個支撐結構112可操作地耦合至一或多個成像感測器封裝104。如圖2C中所繪示，一或多個電互連件202經由導電膜210及一夾具總成212附接至一或多個封裝基板110。例如，導電膜210可包含(但不限於)一各向異性導電膜。在另一實施例中，導電膜210在一或多個電互連件202與一或多個封裝基板110之間提供一高效能、緻密堆積之電互連。 在另一實施例中，儘管未展示，然信號路由總成200包含一或多個收發器206，且一或多個電互連件202經由導電膜210可操作地耦合至一或多個封裝基板110。 在另一實施例中，一或多個電互連件202減小透過一或多個PCB 102路由信號之需要。例如，一或多個電互連件202可促進成像總成100之一或多個成像感測器封裝104之間的高速信號之路由。藉由另一實例，一或多個電互連件202可允許在透過一或多個PCB 102路由信號時不可行之電互連件之一高密度叢集。 本文中應注意，與將一或多個電互連件202耦合至一或多個封裝基板110有關之所有論述可延伸至將一或多個電互連件202耦合至一或多個封裝基板118。因此，上文描述不應解釋為對本發明之範疇之限制，而僅解釋為圖解。 圖3繪示根據本發明之一或多項實施例之一成像感測器總成300的一簡化示意圖。 在一項實施例中，一或多個PCB 102包含一第一PCB 102a及一第二PCB 102b。例如，一或多個成像感測器封裝104可安置於第一PCB 102a上(例如，經由一或多個中介層106)。藉由另一實例，一或多個接收器封裝114可安置於第二PCB 102b上。 在另一實施例中，信號路由總成200將第一PCB 102a上之一或多個成像感測器封裝104耦合(例如，經由中介層106)至第二PCB 102b上之一或多個接收器封裝114。在另一實施例中，一或多個電互連件302可將第一PCB 102a耦合至第二PCB 102b。例如，一或多個電互連件302可包含(但不限於)帶狀電纜、導線、叢集電連接器電纜及/或非叢集(例如，獨立)電連接器電纜。 在另一實施例中，高速信號及低速信號在信號路由總成200與一或多個電互連件302之間分開。例如，在另一實施例中，高速資料線可透過一或多個電互連件202路由，而一或多個電力、驅動及/或低速控制線可透過一或多個電互連件302路由。在此方面，減小PCB設計複雜性及PCB連接器密度。另外，減小信號之所需頻寬。 在另一實施例中，在一或多個電互連件202包含撓曲電路之情況下，PCB 102a、PCB 102b相對於彼此以一角度定向。例如，PCB 102a、PCB 102b可相對於彼此以一定製角度定向，包含(但不限於)自1度至179度之範圍之一定製角度。藉由另一實例，如圖3中所繪示，角度可實質上經定向成一90度角。 在另一實施例中，在一或多個電互連件202包含撓曲電路之情況下，包含一或多個成像感測器封裝104之PCB 102a可經移位及/或相對於包含一或多個接收器封裝114 (及光學系統之其餘部分)之PCB 102b旋轉。 本文中應注意，多個PCB 102可實施於需要複雜多個PCB組態之大小及/或空間受限之成像裝置中。 圖4繪示根據本發明之一或多項實施例之包含一組成像感測器總成100的一陣列400之一簡化示意圖。 在一項實施例中，陣列400包含安置於一或多個PCB 102上之一組成像感測器總成100。在另一實施例中，該組成像感測器總成100包含經由一或多個信號路由總成200可操作地耦合至一或多個接收器封裝114之一或多個成像感測器封裝104，其中一或多個信號路由總成200包含一或多個電互連件202。在另一實施例中，一或多個電互連件202經由一或多個支撐結構202a可操作地耦合至一或多個成像感測器封裝104及一或多個接收器封裝114。 本文中應注意，出於本發明之目的，一或多個支撐結構112應被解釋為適用於一或多個支撐結構202a。另外，本文中應注意，出於本發明之目的，如圖2A至圖2C中所繪示，將一或多個電互連件202耦合至一或多個封裝基板110之一或多個電傳訊組件應被解釋為適用於一或多個支撐結構202a。 在另一實施例中，一或多個接收器封裝114包含一或多個接收器積體電路116。例如，一或多個接收器積體電路116可包含(但不限於)安置於一或多個接收器封裝基板118上之一或多個收發器(例如，一或多個光學收發器)、一或多個FPGA裝置、一或多個記憶體裝置及/或一或多個處理器。在此方面，降低成本，同時增加製造良率，此係因為PCB 102可包含以可更換積體電路封裝為中心之一更模組化(例如，較不複雜)設計。 在另一實施例中，一或多個低速基板信號線定位於PCB 102之一表面上或嵌入PCB 102內。在另一實施例中，一或多個低速基板信號線可操作地耦合至一或多個成像感測器總成100之一或多個積體電路封裝。例如，一或多個低速基板信號線可將一或多個電力、驅動及/或低速控制信號提供至一或多個成像感測器封裝104。藉由另一實例，一或多個低速基板信號線可將一或多個電力、驅動及/或低速控制信號提供至一或多個接收器封裝114。例如，提供至一或多個接收器封裝114之電力、驅動及/或低速控制信號可與提供至一或多個成像感測器封裝104之一或多個電力、驅動及/低速控制信號相同或不同。 在此方面，針對一或多個成像感測器總成100之高速信號及低速信號可在信號路由總成200與一或多個低速基板信號線之間分開。本文中應注意，雖然高速電互連件可另外定位於PCB 102之表面上或嵌入PCB 102內，然該等高速電互連件通常將需要先進PCB設計及特殊製造材料。 圖5繪示根據本發明之一或多項實施例之包含一組成像感測器總成100的一模組化陣列500之一簡化示意圖。 在一項實施例中，模組化陣列500之該組成像感測器總成100包含一第一成像感測器總成100及至少一第二成像感測器總成100。在另一實施例中，第一成像感測器總成100之一或多個成像感測器封裝104經由信號路由總成200之一或多個電互連件202耦合至至少一第二成像感測器總成100之一或多個成像感測器封裝104。 在另一實施例中，該組成像感測器總成100圍繞一或多個光學元件502。例如，一或多個光學元件502可包含(但不限於)一或多個稜鏡、一或多個光束偏轉器及/或一或多個光束分離器。在另一實施例中，該組成像感測器總成100經定向以經由一或多個成像感測器108接收自一或多個光學元件502反射之光504。例如，一或多個成像感測器總成100可以平鋪形式(tiled formation)定位於一或多個光學元件502周圍。在另一實施例中，該組成像感測器總成100將來自一或多個光學元件502之經接收光504轉換成一或多組資料信號。 在另一實施例中，信號路由總成200之一或多個電互連件202將來自模組化陣列500中之該組成像感測器總成100之一或多組資料信號組合成一彙總資料串流。在此方面，一或多個電互連件202可提供關於模組化陣列500內之一或多個成像感測器總成100之定位精度之靈活性。另外，經由一或多個電互連件202將一或多個成像感測器總成100耦合在一起可允許在一或多個成像感測器總成100之間之即時資料傳送，儘管一或多個成像感測器總成100經定位隔開一選定距離。此外，經由一或多個電互連件202耦合一或多個成像感測器總成100可允許在一或多個成像感測器總成100之間直接點對點通信，而不對一或多個成像感測器總成100之一或多個PCB 102之設計添加複雜性。 在另一實施例中，第一成像感測器總成100及至少一第二成像感測器總成100之一或多者可包含多個成像感測器封裝104。例如，一或多個成像感測器封裝104可安置於相同PCB 102上之一或多個成像感測器封裝104上，且一或多個成像感測器封裝104可另外安置於一單獨PCB 102上。 在另一實施例中，第一成像感測器總成100及至少一第二成像感測器總成100之一或多者可包含一或多個接收器封裝114。例如，一或多個成像感測器封裝104可耦合至相同PCB 102上之一或多個接收器封裝114，且另外可耦合至單獨PCB 102上之一或多個成像感測器封裝104。 本文中應注意，總成300以及陣列400及500之設計及/或組件之任何部分可經組合以形成一成像感測器總成。因此，上文描述不應解釋為對本發明之範疇之限制，而僅解釋為圖解。 圖6繪示根據本發明之一或多項實施例之一檢測系統600的一簡化示意圖。 檢測系統600可包含此項技術中已知之任何度量衡系統或檢測系統。例如，檢測系統600可包含此項技術中已知之任何適當特性化工具，諸如(但不限於)一檢測系統或檢視工具。例如，檢測系統600可包含(但不限於)一電子束檢測或檢視工具(例如，一掃描電子顯微鏡(SEM)系統)。藉由另一實例，檢測系統600可包含(但不限於)一光學檢測子系統。例如，光學檢測子系統可包含能夠產生表示樣本612之電氣意圖之一或多個高解析度影像的一光學檢測子系統。另外，光學檢測子系統可包含一寬頻檢測子系統，包含(但不限於)一基於雷射維持電漿(LSP)之檢測子系統。此外，光學檢測子系統可包含一窄頻檢測子系統，諸如(但不限於)一雷射掃描檢測子系統。此外，光學檢測子系統可包含(但不限於)一明場成像工具或一暗場成像工具。本文中應注意，檢測系統600可包含經組態以收集且分析自樣本612之一表面反射、散射、繞射及/或輻射之照明的任何光學系統。在一般意義上，儘管此處未展示，然檢測系統600可包含適用於檢測一或多個晶圓、主光罩或光罩之任何檢測系統。 在一項實施例中，檢測系統600包含一照明源602。照明源602可包含此項技術中已知之任何照明源。例如，照明源602可包含(但不限於)一寬頻光源(例如，氙氣燈)或一窄頻光源(例如，雷射)。藉由另一實例，照明源602可經組態以產生EUV光。例如，EUV光源可包含經組態以產生在EUV範圍內之光之放電產生之電漿(DPP)光源或一雷射產生之電漿(LPP)光源。 在另一實施例中，照明源602產生光604 (例如，一照明光束)且將其引導至安置於樣本載物台614上之樣本612之表面。例如，照明源602可經組態以經由一組光學元件606、一光束分離器608及/或一組光學元件610之一或多者將光引導至安置於樣本載物台614上之樣本612之表面。本文中應注意，該組光學元件606及/或該組光學元件610可包含此項技術中已知之適用於聚焦、抑制、提取及/或引導光604之任何光學元件。另外，本文中應注意，出於本發明之目的，該組光學元件606、光束分離器608及該組光學元件610可被視為一組聚焦光學器件。 樣本612可包含適用於光學檢測及或檢視之任何樣本。在一項實施例中，樣本包含一晶圓。例如，樣本可包含(但不限於)一半導體晶圓。如貫穿本發明所使用，術語「晶圓」係指由一半導體及/或一非半導體材料形成之一基板。例如，在一半導體材料之情況中，晶圓可由(但不限於)以下各者形成：單晶矽、砷化鎵及/或磷化銦。在另一實施例中，樣本包含一光罩/主光罩。 在另一實施例中，使用一或多組晶圓設計資料製造樣本612。在另一實施例中，該組晶圓設計資料包含一或多組層。例如，此等層可包括(但不限於)：光阻劑、介電材料、導電材料及半導電材料。許多不同類型之此等層在此項技術中係已知的，且如本文所使用之術語「晶圓」意欲涵蓋其上可形成所有類型之此等層之一晶圓。藉由另一實例，形成於晶圓上之層可在晶圓內重複一或多次。此等材料層之形成及處理最終可導致完成裝置。許多不同類型的裝置可形成於一晶圓上，且如本文中使用之術語晶圓意欲涵蓋其上製造此項技術中已知之任何類型的裝置之一晶圓。 樣本載物台614可包含電子束顯微術技術中已知之任何適當機械及/或機器人總成。在一項實施例中，樣本載物台614係一可致動載物台。例如，樣本載物台614可包含(但不限於)適用於沿一或多個線性方向(例如，x方向、y方向及/或z方向)可選擇地平移樣本612之一或多個平移載物台。藉由另一實例，樣本載物台614可包含(但不限於)適用於沿一旋轉方向可選擇地旋轉樣本612之一或多個旋轉載物台。藉由另一實例，樣本載物台614可包含(但不限於)適用於沿一線性方向可選擇地旋轉樣本及/或沿一平移方向可選擇地旋轉樣本612之一旋轉載物台及一平移載物台。藉由另一實例，樣本載物台614可經組態以根據一選定檢測或度量衡演算法而平移或旋轉樣本612以進行定位、聚焦及/或掃描(其等之若干者在此項技術中係已知的)。 在另一實施例中，檢測系統600經組態以偵測樣本612中之一或多個缺陷。出於本發明之目的，缺陷可被分類為此項技術中已知的空隙、短路、顆粒、殘留物、浮渣或任何其他缺陷。 在另一實施例中，檢測系統600經由一或多個偵測器620偵測樣本612上之缺陷。一或多個偵測器620可係此項技術中已知之任何偵測器。例如，一或多個偵測器620可包含(但不限於)光電倍增管(PMT)、電荷耦合裝置(CCD)、時間延遲積分(TDI)相機及類似者。另外，一或多個偵測器620之輸出可操作地耦合至一控制器624，如本文中進一步詳細描述。 在另一實施例中，樣本612回應於光604而反射、散射、繞射及/或輻射光616 (例如，一照明光束)。在另一實施例中，光616經引導至一或多個偵測器620。例如，光616可經由該組光學元件610、光束分離器608及/或一組光學元件618之一或多者引導至一或多個偵測器620。本文中應注意，該組光學元件610及/或該組光學元件618可包含此項技術中已知之適用於聚焦、抑制、提取及/或引導光616之任何光學元件。另外，本文中應注意，出於本發明之目的，該組光學元件610、光束分離器608及該組光學元件618可被視為一組集光光學器件。 在另一實施例中，一或多個偵測器620包含一或多個成像感測器總成622。例如，一或多個偵測器620可包含成像感測器總成100及300 (及如由總成100及300所需之對應光學硬體)，如圖1及圖3中分別繪示。藉由另一實例，偵測器620可包含陣列400及500，其等包含一或多個成像感測器總成100 (及如由陣列400及500所需之對應光學硬體)，如圖4及圖5中分別繪示。在此方面，成像感測器總成100及300以及陣列400及500之描述應被解釋為適用於檢測系統600之一或多個成像感測器總成622。 在一項實施例中，檢測系統600包含控制器624。在另一實施例中，控制器624可操作地耦合至檢測系統600之一或多個組件。例如，控制器624可操作地耦合至照明源602、樣本載物台614及/或一或多個偵測器620。在此方面，控制器624可引導檢測系統600之任何組件以實行貫穿本發明描述之各種功能之任何一或多者。在另一實施例中，控制器624包含一或多個處理器626及記憶體628。記憶體628可存儲一或多組程式指令630。 控制器624可經組態以藉由可包含有線及/或無線部分之一傳輸媒體自檢測系統600之其他系統或子系統接收及/或獲取資料或資訊(例如，來自照明源602、樣本載物台614及/或一或多個偵測器620之一或多組資訊)。控制器624可另外經組態以藉由可包含有線及/或無線部分之一傳輸媒體將資料或資訊(例如，本文中所揭示之本發明概念之一或多個程序之輸出)傳輸至檢測系統600之一或多個系統或子系統(例如，來自照明源602、樣本載物台614及/或一或多個偵測器620之一或多組資訊)。在此方面，傳輸媒體可充當控制器與檢測系統600之其他子系統之間的一資料鏈路。另外，控制器624可經組態以經由一傳輸媒體(例如，網路連接)將資料發送至外部系統。 一或多個處理器626可包含此項技術中已知之一或多個處理元件。在此意義上，一或多個處理器626可包含經組態以執行演算法及/或程式指令之任何微處理器裝置。例如，一或多個處理器626可由以下各者組成：桌上型電腦、主機電腦系統、工作站、影像電腦、平行處理器、手持型電腦(例如，平板電腦、智慧型電話或平板手機)或其他電腦系統(例如，網路電腦)。一般而言，術語「處理器」可經廣泛定義以涵蓋具有一或多個處理元件之任何裝置，其執行來自一非暫時性記憶體媒體(例如，記憶體628)之一或多組程式指令630。此外，檢測系統600之不同子系統(例如，來自照明源602、樣本載物台614及/或一或多個偵測器620之一或多組資訊)可包含適用於實行貫穿本發明描述之步驟之至少一部分的處理器或邏輯元件。因此，上文描述不應解釋為對本發明之限制，而僅解釋為圖解。 記憶體628可包含此項技術中已知之適用於儲存可由相關聯一或多個處理器626執行之一或多組程式指令630之任何儲存媒體。例如，記憶體628可包含一非暫時性記憶體媒體。例如，記憶體628可包含(但不限於)一唯讀記憶體、一隨機存取記憶體、一磁性或光學記憶體裝置(例如，磁碟)、一磁帶、一固態磁碟及類似物。記憶體628可經組態以將顯示資訊提供至一使用者介面之一顯示裝置。記憶體628可另外經組態以儲存來自使用者介面之一使用者輸入裝置之使用者輸入資訊。記憶體628可與一或多個處理器626一起容置於一共同控制器624外殼中。記憶體628可(替代地或另外)相對於處理器626及/或控制器624之空間位置而遠端定位。例如，一或多個處理器626及/或控制器624可存取可透過一網路(例如，網際網路、內部網路及類似者)存取之一遠端記憶體628 (例如，一伺服器)。 在一項實施例中，照明源602可操作地耦合至經組態以在一或多個方向上致動照明源602之一組定位器。例如，控制器624可引導該組定位器以在x方向、y方向及/或z方向之一或多者上平移照明源602，以校正由檢測系統600之組件之任一者產生之光束未對準。 本發明之優點包含經由撓曲電路將多個成像感測器互連至基於陶瓷之積體電路封裝，其中透過基於陶瓷之積體電路封裝路由電力、驅動及/或低速控制信號，且透過撓曲電路實質上同時路由高速資料傳送信號。 本發明之優點另外包含使用一各向異性導電材料以將撓曲電路連接至基於陶瓷之積體電路封裝。 本發明之優點另外包含使用具有光學收發器模組之撓曲電路，其中透過撓曲電路路由針對光學收發器模組之一或多個電力、驅動及/或控制信號，且透過基於陶瓷之積體電路封裝實質上同時路由成像感測器信號。 本發明之優點另外包含將撓曲電路及光學收發器組合成一單個基於陶瓷之積體電路封裝，其中撓曲電路用於電信號。 本發明之優點另外包含針對輸出資料信號利用撓曲電路且針對用於TDI成像感測器之一或多個電力、驅動及/或控制信號利用習知PCB。 本發明之優點另外包含一平鋪式成像系統總成，其利用撓曲電路連接以將模組化成像感測器陣列資料彙總成一個資料串流，而實質上同時利用習知PCB進行背板及模組化成像感測器陣列安裝。 本發明之額外優點包含藉由用一高密度周邊互連件(例如，撓曲電路)取代一區域互連件(諸如用於積體電路(例如，LGA、BGA及/或PGA)之一表面安裝封裝)而啟用成像感測器總成之一較大光敏區域。 本發明之額外優點包含一或多個成像感測器總成100相對於彼此且相對於一光學總成之橫向及/或角位移之一可能性，以使感測器與光學系統對準。 本發明之額外優點包含藉由利用一低導熱率陶瓷以在成像感測器總成之製造期間以循序焊料回流步驟局部加熱焊料安裝組件而獲得一高產品良率。 熟習此項技術者將認知，為概念清晰起見，將本文中描述之組件(例如，操作)、裝置、物件及其等隨附論述用作為實例且預期各種組態修改。因此，如本文中所使用，所闡述之特定範例及隨附論述意欲表示其等更一般類別。一般言之，使用任何特定範例意欲表示其類別，且不應將不包含特定組件(例如，操作)、裝置及物件視為限制。 關於本文中使用實質上任何複數及/或單數術語，若適於上下文及/或應用，則熟習此項技術者可自複數轉譯成單數及/或自單數轉譯成複數。為清晰起見，本文中未明確闡述各種單數/複數排列。 本文中描述之標的物有時繪示包含於不同其他組件內或與該等組件連接之不同組件。應瞭解，此等經描繪之架構僅係例示性，且事實上可實施達成相同功能性之許多其他架構。在一概念意義上，達成相同功能性之組件之任意配置係有效「相關聯」使得達成所要功能性。因此，在本文經組合以達成一特定功能性之任何兩個組件可被視為彼此「相關聯」使得達成所要功能性，無關於架構或中間組件。同樣地，如此相關聯之任何兩個組件亦可視為彼此「可操作連接」或「可操作耦合」以達成所要功能性，及能夠如此相關聯之任何兩個組件亦可被視為彼此「可操作耦合」以達成所要功能性。可操作耦合之特定實例包含(但不限於)可實體相配及/或實體互動組件及/或可無線互動及/或無線互動組件及/或邏輯互動及/或可邏輯互動組件。 在一些例項中，一或多個組件可在本文中被稱為「經組態以」、「可組態以」、「可操作/操作以」、「經調適/可調適」、「能夠」、「保形/保形於」等。熟習此項技術者將認知，除非上下文另有要求，否則此等術語(例如，「經組態以」)可一般涵蓋作用中狀態組件及/或非作用狀態組件及/或備用狀態組件。 雖然已展示及描述本文中所描述之本發明標的之特定態樣，但熟習此項技術者將明白，基於本文中之教示，可在不脫離本文中所描述之標的及其更廣態樣情況下作出改變及修改且因此，隨附發明申請專利範圍旨在將如落於本文中所描述之標的之真實精神及範疇內之全部此等改變及修改涵蓋於其等範疇內。熟習此項技術者應瞭解，一般而言，在本文中且尤其在隨附發明申請專利範圍(例如，隨附發明申請專利範圍之主體)中所使用之術語通常意為「開放式」術語(例如，應將術語「包含」解譯為「包含但不限於」，應將術語「具有」解譯為「至少具有」，應將術語「包括」解譯為「包括但不限於」等等)。熟習此項技術者將進一步瞭解，若預期一特定編號之一引導申請專利範圍敘述，則將在申請專利範圍中明確敘述此一意圖，且在無此敘述之情況下不存在此意圖。舉例而言，作為對理解之一輔助，以下隨附發明申請專利範圍可含有引導性片語「至少一」及「一或多個」之使用以引導發明申請專利範圍敘述。然而，即使在相同發明申請專利範圍包含引導性片語「一或多個」或「至少一」及諸如「一」或「一個」之不定冠詞(例如，「一」及/或「一個」應解譯為意指「至少一個」或「一或多個」)時，亦不應將此等片語之使用理解為暗示藉由不定冠詞「一」或「一個」引導之一發明申請專利範圍敘述將含有此引導發明申請專利範圍敘述之任何特定發明申請專利範圍限於僅含有一此敘述之發明申請專利範圍；此同樣適用以引導發明申請專利範圍敘述之定冠詞之使用。另外，即使明確敘述一特定編號之一引導發明申請專利範圍敘述，熟習此項技術者將認知，此敘述應解譯為意指至少所敘述編號 (例如，在無其他修飾語的情況下，「兩個敘述」之裸敘述通常意指至少兩個敘述或兩個或兩個以上敘述)。此外，在其中使用類似於「A、B及C等等之至少一者」的一慣例的該等例項中，一般以熟習此項技術者將理解該慣例之意義預期此一構造(例如，「具有A、B及C之至少一者的一系統」將包含但不限於僅具有A、僅具有B、僅具有C、具有A及B、具有A及C、具有B及C及/或具有A、B及C等等之系統)。在其中使用類似於「A、B或C等等之至少一者」之一慣例的該等例項中，一般以熟習此項技術者將理解該慣例之意義預期此一構造(例如，「具有A、B或C之至少一者的一系統」將包含但不限於僅具有A、僅具有B、僅具有C、具有A及B、具有A及C、具有B及C及/或具有A、B及C等等之系統)。熟習此項技術者將進一步瞭解，除非上下文另有指示，否則無論在描述、發明申請專利範圍或圖式中呈現兩個或兩個以上替代術語之反意字詞及/或片語通常應理解為涵蓋包含術語之一者、術語之任一者或兩個術語之可能性。舉例而言，片語「A或B」通常將理解為包含「A」或「B」或「A及B」之可能性。 關於隨附發明申請專利範圍，熟習此項技術者將瞭解，在其中所引述之操作通常可以任何順序執行。又，儘管各種操作流程以一(若干)序列呈現，然應瞭解，各種操作可以除該等所繪示順序以外之其他順序執行，或可同時執行。除非上下文另有指示，否則此等替代排序之實例可包含重疊、交錯、間斷、重新排序、增量、預備、增補、同時、反向或其他變體順序。此外，除非上下文另有指示，否則如「回應於」、「與…有關」或其他過去時態形容詞之術語通常不意欲排除此等變體。 據信將藉由前述描述理解本發明及許多其伴隨優點，且將明白，可在不脫離所揭示標的或不犧牲全部其材料優點之情況下在組件之形式、構造及配置上作出各種改變。所描述之形式僅係解釋性的，且以下發明申請專利範圍之意圖囊括及包含此等改變。因此，本發明之範疇應僅受限於隨附發明申請專利範圍。 儘管已繪示本發明之特定實施例，然應明白，熟習此項技術者可在不脫離前述揭示內容之範疇及精神之情況下做出本發明之各種修改及實施例。因此，本發明之範疇應僅受限於隨附發明申請專利範圍。
100‧‧‧成像感測器總成102‧‧‧基板/印刷電路板(PCB)102a‧‧‧第一印刷電路板(PCB)102b‧‧‧第二印刷電路板(PCB)104‧‧‧成像感測器封裝106‧‧‧中介層108‧‧‧成像感測器110‧‧‧封裝基板112‧‧‧支撐結構114‧‧‧接收器封裝116‧‧‧接收器積體電路118‧‧‧封裝基板120‧‧‧封裝基板信號線120a‧‧‧封裝基板信號線120b‧‧‧封裝基板信號線122‧‧‧封裝基板信號線200‧‧‧信號路由總成202‧‧‧電互連件202a‧‧‧支撐結構204‧‧‧電互連基板206‧‧‧收發器208‧‧‧光纖210‧‧‧導電膜212‧‧‧夾具總成300‧‧‧成像感測器總成302‧‧‧電互連件400‧‧‧陣列500‧‧‧模組化陣列502‧‧‧光學元件504‧‧‧光600‧‧‧檢測系統602‧‧‧照明源604‧‧‧光606‧‧‧光學元件608‧‧‧光束分離器610‧‧‧光學元件612‧‧‧樣本614‧‧‧樣本載物台616‧‧‧光618‧‧‧光學元件620‧‧‧偵測器622‧‧‧成像感測器總成624‧‧‧控制器626‧‧‧處理器628‧‧‧記憶體630‧‧‧程式指令
熟習此項技術者可藉由參考附圖而更佳地理解本發明之眾多優點，其中： 圖1繪示根據本發明之一或多項實施例之一成像感測器總成的一簡化示意圖。 圖2A繪示根據本發明之一或多項實施例之一成像感測器總成的一成像感測器封裝及信號路由總成之一簡化示意圖。 圖2B繪示根據本發明之一或多項實施例之一成像感測器總成的一成像感測器封裝及信號路由總成之一簡化示意圖。 圖2C繪示根據本發明之一或多項實施例之一成像感測器總成的一成像感測器封裝及信號路由總成之一簡化示意圖。 圖3繪示根據本發明之一或多項實施例之一成像感測器總成的一簡化示意圖。 圖4繪示根據本發明之一或多項實施例之包含一組成像感測器總成的一陣列之一簡化示意圖。 圖5繪示根據本發明之一或多項實施例之包含一組成像感測器總成的一模組化陣列之一簡化示意圖。 圖6繪示根據本發明之一或多項實施例之一成像系統的一簡化示意圖。
100‧‧‧成像感測器總成
102‧‧‧基板/印刷電路板(PCB)
104‧‧‧成像感測器封裝
106‧‧‧中介層
108‧‧‧成像感測器
110‧‧‧封裝基板
112‧‧‧支撐結構
114‧‧‧接收器封裝
116‧‧‧接收器積體電路
118‧‧‧封裝基板
120‧‧‧封裝基板信號線
122‧‧‧封裝基板信號線
200‧‧‧信號路由總成
202‧‧‧電互連件

Claims (26)

  1. 一種成像感測器總成，其包括：至少一個基板，其中該至少一個基板包含複數個基板信號線；至少一個成像感測器封裝，其安置於該至少一個基板上，其中該至少一個成像感測器封裝包含安置於至少一個成像感測器封裝基板上之至少一個成像感測器；至少一個接收器封裝，其安置於該至少一個基板上，其中該接收器封裝包含安置於至少一個接收器封裝基板上之至少一個接收器積體電路，其中該至少一接收器封裝及該至少一成像感測器封裝分開一選定距離而安置於該至少一個基板上；及至少一個電路板，其中該至少一個電路板可操作地在該至少一個基板之一表面上方之一選定距離處耦合至該至少一個成像感測器封裝及該至少一個接收器封裝，其中複數個資料信號經由該至少一個電路板在該至少一個成像感測器封裝與該至少一個接收器封裝之間傳輸。
  2. 如請求項1之總成，其中該至少一個成像感測器封裝安置於至少一個中介層上，其中該至少一個中介層安置於該至少一個基板上。
  3. 如請求項1之總成，其中該至少一個成像感測器包含至少一個電荷耦合成像感測器或至少一個基於時間延遲積分之成像感測器之一或多者。
  4. 如請求項1之總成，其中該至少一個接收器積體電路包含至少一個光 學收發器、至少一個場可程式化閘陣列、至少一個記憶體裝置或至少一個處理器之一或多者。
  5. 如請求項1之總成，其中該至少一個接收器積體電路包含至少一個成像感測器，其中該至少一個成像感測器包含至少一個電荷耦合成像感測器或至少一個基於時間延遲積分之成像感測器之一或多者。
  6. 如請求項1之總成，其中該至少一個電路板包括一可撓性電路板或一剛性電路板之至少一者。
  7. 如請求項1之總成，其中該至少一個電路板將該至少一個成像感測器封裝基板可操作地耦合至該至少一個接收器封裝基板。
  8. 如請求項7之總成，其中該複數個資料信號經由該成像感測器封裝基板中之複數個封裝基板信號線自該至少一個成像感測器路由至該至少一個電路板。
  9. 如請求項7之總成，其中該複數個資料信號經由該接收器封裝基板中之複數個封裝基板信號線自該至少一個電路板路由至該至少一個接收器積體電路。
  10. 如請求項1之總成，其中該至少一個電路板安置於至少一個電互連基板上，其中該至少一個電互連基板可操作地耦合至該至少一個成像感測器 封裝基板。
  11. 如請求項1之總成，其中該至少一個電路板經由至少一個導電膜及夾具總成可操作地耦合至該至少一個成像感測器封裝基板。
  12. 如請求項1之總成，其中至少一個資料收發器安置於該至少一個電路板上，其中該至少一個電路板安置於至少一個電互連基板上，其中該至少一個電互連基板可操作地耦合至該至少一個成像感測器封裝基板。
  13. 如請求項12之總成，其中該至少一個資料收發器包含至少一個光學收發器。
  14. 如請求項12之總成，其中複數個電力信號、複數個驅動信號或複數個控制信號之一或多者經由該至少一個電路板傳輸至該至少一個資料收發器。
  15. 如請求項1之總成，其中該至少一個基板之該複數個基板信號線包含該至少一個基板中之複數個嵌入式基板信號線或該至少一個基板上之複數個表面信號線之至少一者之一或多者。
  16. 如請求項1之總成，其中複數個電力信號、複數個驅動信號或複數個控制信號之一或多者經由該至少一個基板之該複數個基板信號線傳輸至該至少一個成像感測器封裝或該接收器封裝之一或多者。
  17. 如請求項1之總成，其中該至少一個基板包含一第一基板及至少一第二基板，其中該第一基板及該至少一第二基板經由至少一個電路板可操作地耦合。
  18. 如請求項17之總成，其中該至少一個成像感測器封裝安置於該第一基板上。
  19. 如請求項17之總成，其中該至少一個接收器封裝安置於該至少一第二基板上。
  20. 如請求項1之總成，其中該至少一個基板、該至少一個成像感測器積體電路封裝基板或該至少一個接收器積體電路封裝基板之一或多者由一低導熱率陶瓷製造。
  21. 一種成像感測器陣列，其包括：一或多個光學元件，其經組態成反射光或散射光之至少一者；一第一成像感測器總成，其包括：至少一個基板，其中該至少一個基板包含複數個基板信號線；及至少一個成像感測器封裝，其安置於該至少一個基板上，其中該至少一個成像感測器封裝包含安置於至少一個成像感測器封裝基板上之至少一個成像感測器，其中該至少一個成像感測器封裝經配置以經由該至少一個成像感 測器接收來自該光學元件之該光之至少一部分，其中該至少一個成像感測器封裝將來自該光學元件之該光之該經接收至少一部分轉換成第一複數個資料信號；至少一第二成像感測器總成，其包括：至少一個基板，其中該至少一個基板包含複數個基板信號線；及至少一個成像感測器封裝，其安置於至少一個基板上，其中該至少一個成像感測器封裝包含安置於至少一個成像感測器封裝基板上之至少一個成像感測器，其中該至少一個成像感測器封裝經配置以經由該至少一個成像感測器接收來自該一或多個光學元件之該光之至少一部分，其中該至少一個成像感測器封裝將來自該光學元件之該光之該經接收至少一部分轉換成至少第二複數個資料信號；及至少一個電路板，其中該至少一個電路板在該第一成像感測器總成之該至少一個基板之一表面上方及該至少一第二成像感測器總成之該至少一個基板之一表面上方以一選定距離可操作地耦合，其中該第一成像感測器總成及該至少一第二成像感測器總成分開一選定距離。
  22. 如請求項21之陣列，其中該至少一個電路板將該第一複數個資料信號及該至少第二複數個資料信號組合成一經彙總資料串流。
  23. 如請求項21之陣列，其中該第一成像感測器總成及該至少一第二成像感測器總成之一或多者進一步包括： 至少一個接收器封裝，其安置於該至少一個基板上，其中該接收器封裝包含安置於至少一個接收器封裝基板上之至少一個接收器積體電路。
  24. 一種高速檢測系統，其包括：一照明源，其經組態以產生一第一照明光束；一組聚焦光學器件，其經組態以將該第一照明光束引導至一樣本之一表面上，其中該樣本固定於一樣本載物台上；至少一個偵測器，其經組態以回應於該第一照明光束之至少一部分而偵測自該樣本之該表面反射或散射之一第二照明光束，其中該至少一個偵測器包含至少一個成像感測器總成，該至少一個成像感測器總成包括：至少一個基板，其中該至少一個基板包含複數個基板信號線；至少一個成像感測器封裝，其安置於該至少一個基板上，其中該至少一個成像感測器封裝包含安置於至少一個成像感測器封裝基板上之至少一個成像感測器；至少一個接收器封裝，其安置於該至少一個基板上，其中該接收器封裝包含安置於至少一個接收器封裝基板上之至少一個接收器積體電路，其中該至少一接收器封裝及該至少一成像感測器封裝分開一選定距離而安置於該至少一個基板上；及至少一個電路板，其中該至少一個電路板可操作地在該至少一個基板之一表面上方之一選定距離處耦合至該至少一個成像感測器封裝及該至少一個接收器封裝，其中複數個資料信號經由該至少一個電路板在該至少一個成像感測器封裝與該至少一個接收器封裝之間傳輸；及 一組集光光學器件，其經組態以將自該樣本之該表面反射或散射之該第二照明光束引導至該至少一個偵測器。
  25. 如請求項24之系統，其中該至少一個成像感測器封裝安置於至少一個中介層上，其中該至少一個中介層安置於該至少一個基板上。
  26. 如請求項24之系統，其中該至少一個偵測器進一步包括：一或多個光學元件，其經組態成以下之至少一者：將該第二照明光束反射或散射至該至少一個成像感測器封裝之該至少一個成像感測器上。
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