TWI714825B - 焊料組成合金及錫球 - Google Patents

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Abstract

一種焊料組成合金，以合金的總重為100 wt%計，該焊料組成合金包含0.9~4.1 wt%的銀， 0.3~1 wt%的銅，0.02~0.085 wt%的銠，及餘量的錫。以本發明的焊料組成合金作為焊料，在經過多次迴焊，其焊點經推球測試其殘錫能達到至少95%殘錫符合AEC- Q100所要求推球標準。

Description

焊料組成合金及錫球
本發明是有關於一種焊料組成合金及錫球，特別是指一種添加適量銠(Rh)的焊料組成合金及錫球。
近年來，隨著環保意識的抬頭，未含有毒鉛的無鉛焊料被廣泛應用在不同領域，其中，又以錫銀銅合金(Sn-Ag-Cu,SAC)為最常被當作無鉛焊料的合金。另外，目前還有另外兩種規格的合金組合，一種為在SAC合金中添加鎳(Ni)的SACN合金，以SACN合金作為焊料，Ni元素的添加能抑制銅焊墊的銅元素消耗以及減緩介金屬化合物(intermetallic compound,IMC；以下簡稱介金屬)的增生過於快速；另一種則是在SAC合金中添加鎳(Ni)及鉍(Bi)的SACNB合金，以SACNB合金作為焊料會具有優異且更佳的硬度、降伏強度及抗拉強度等機械特性，且在密集及精密封裝過程中，其焊點也會具有更優異的溫度循環測試(Thermal Cycling Test,TCT)表現。
一般而言，前述的SACN與SACNB合金，在歷經多次迴 焊(reflow)後，其所形成的焊點，在依據AEC-Q100車規規範進行焊球推力測試過程中，當推球速度為400μm/s以上時，常會因焊點經過多次迴焊而造成其界面強度下降，進而容易發生介金屬層脆性斷裂或於等級1(-50℃至+150℃，1000個循環)之溫度循環測試過程中發生失效的情況，導致其焊接強度無法達到AEC-Q100所要求的標準。
鑒於以現有SAC、SACN或SACNB合金作為焊料所產生的問題，本案申請人首先思及於SAC合金中添加銠金屬來提升合金的物理特性，進而以其作為焊料時所形成的焊點在經過多次迴焊，其焊點能達到AEC-Q100所要求的標準。
因此，本發明的第一目的，即在提供一種能夠克服先前技術至少其中一個缺陷的焊料組成合金。
於是，本發明焊料組成合金，以合金的總重為100wt%計，該焊料組成合金包含0.9~4.1wt%的銀，0.3~1wt%的銅，0.02~0.085wt%的銠，及餘量的錫。
因此，本發明的第二目的，即在提供一種錫球。
於是，本發明錫球是由前述的焊料組成合金所形成，且該錫球的直徑範圍為0.05~1mm。
本發明的功效在於：本發明焊料組成合金由於包含0.02~0.085wt%的銠，因此，以本發明的焊料組成合金作為焊料時所形成的焊點除了在溫度循環測試中能維持良好或更佳的表現外，該焊點於通過AEC-Q100車規規範的推球測試時，也能有較高的合格率，且能達到95%殘錫要求。
針對前述功效，再具體說明的是，本發明焊料組成合金因包含0.02~0.085wt%的銠，所以相較於未包含銠的SAC、SACN或SACNB合金，本發明的焊料組成合金因為銠元素的添加使得合金的物理特性改變，進而能提高以其作為焊料時所形成之焊點通過AEC-Q100車規規範推球測試的合格率，且於溫度循環測試中，也能通過AEC-Q100的溫度循環考驗。而當銠含量低於0.02wt%或超過0.085wt%時，將無法如預期地提高以該焊料組成合金作為焊料時所形成之焊點的耐受溫度循環次數能力，且高的銠含量亦會使成本大幅增加。
以下將就本發明內容進行詳細說明：
[焊料組成合金]
需說明的是，本發明的焊料組成合金中還可以包含雜質，但雜質是以習知的含量存在於該焊料組成合金中。
該焊料組成合金中，銅的重量範圍為0.3~1wt%。需特別說明的是，當銅含量低於0.3wt%時，會使該焊料組成合金的機 械強度較差，因而不符業界對於焊料可靠度之需求；當銅含量超過1wt%時，由該焊料組成合金所形成的焊球，在經迴焊後，於熔融狀態時會呈現流動性不佳，造成潤濕能力降低的問題。較佳地，該銅的重量範圍為0.3~0.7wt%。更佳地，該銅的重量範圍為0.4~0.6wt%。
較佳地，該銠的重量範圍為0.03~0.075wt%。
較佳地，本發明的焊料組成合金還包含鎳，且以合金的總重為100wt%計，鎳的重量範圍為0.04~0.06wt%。更佳地，該鎳的重量範圍為0.045~0.055wt%。
較佳地，本發明的焊料組成合金還包含鉍，且以合金的總重為100wt%計，鉍的重量範圍為2~4wt%。需特別說明的是，當本發明的焊料組成合金同時含有2~4wt%的鉍及0.02~0.085wt%的銠時，會具有更佳的降伏強度及抗拉強度等性質，且能提升其在銅基材上的濕潤性，並以該焊料組成合金作為焊料時所形成的焊點，更能有效抑制介金屬的生長。此外，當鉍含量超過2.0wt%時，以該焊料組成合金作為焊料時所形成的焊點，除了於溫度循環測試中能取得更佳表現外，其對於銅基材的濕潤性也會提升；當鉍含量低於4wt%時，其降伏強度及抗拉強度等性質不會過強，使得以該焊料組成合金作為焊料時所形成的焊點，於溫度循環測試能有更高的循環次數。更佳地，該鉍的重量範圍為2.9~3.1wt%，且當 鉍含量於2.9~3.1wt%時，對於銅基材能有最佳的濕潤表現，並更能有效降低焊點的介金屬層之厚度。
本發明的其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1~7分別是一曲線圖，分別說明實施例1~3與比較例1~3(圖1)、實施例4~6與比較例4~6(圖2)、實施例7~9與比較例7~9(圖3)、實施例11、13~14與比較例10~12(圖4)、實施例16、18~19與比較例13~15(圖5)、實施例20~24與比較例16~18(圖6)及實施例26、28~29與比較例19~21(圖7)的熔點；圖8是一曲線圖，說明焊球推力測試步驟中所選用的迴焊曲線；圖9~13分別是一相片，分別說明Mode 1~Mode 5的斷面情形；及圖14~16分別是一迴歸線圖，分別說明實施例30~32與比較例22~24(圖14)、實施例33~35與比較例25~27(圖15)及實施例36~38與比較例28~30(圖16)的溫度循環測試結果。
本發明將就以下實施例來作進一步說明，但應瞭解的是，該實施例僅為例示說明，而不應被解釋為本發明實施的限制。
需先說明的是，下列實施例與比較例之合金化學組成均是使用購自德國斯派克分析儀器公司(代理商為上海金譜儀器有限公司)，且儀器型號SPECTROLAB M12的直讀光譜儀所測得。此外，實施例與比較例之合金是依據最終所欲製得合金的金屬含量比例，將所需量的錫、銀、銅及其它所需金屬(例如銠、鎳或鉍)利用週波爐與融配爐配製而成，其中因為銠元素及鎳元素的熔點及特性關係，需先將錫與該兩金屬元素以週波爐進行預合金的製作，且其銠與鎳元素在與錫進行週波爐預合金製程中，需加以攪拌，以避免銠與鎳元素的偏析與溶解不良。
<比較例1、4、7>
錫銀銅合金與由該錫銀銅合金所形成的錫球
比較例1、4、7的錫銀銅合金包含錫、銀及銅，而該等錫銀銅合金中的化學組成及含量(wt%)分別整理於下表1、表2及表3中。
<實施例1~9與比較例2~3、5~6、8~9>
含銠的焊料組成合金與由該焊料組成合金所形成的錫球
實施例1~9與比較例2~3、5~6、8~9的焊料組成合金包含錫、銀、銅及銠，而該等焊料組成合金中的化學組成及含量(wt%) 分別整理於下表1~3中。
Figure 107104271-A0305-02-0008-1
Figure 107104271-A0305-02-0008-2
Figure 107104271-A0305-02-0008-3
<比較例10、13、16、19>
含鎳的焊料組成合金與由該焊料組成合金所形成的錫球
比較例10、13、16、19的焊料組成合金包含錫、銀、銅及鎳，而該焊料組成合金中的化學組成及含量(wt%)整理於下表 4~7中。
<實施例10~29與比較例11~12、14~15、17~18、20~21>
含銠及鎳的焊料組成合金與由該焊料組成合金所形成的錫球
實施例10~29與比較例11~12、14~15、17~18、20~21的焊料組成合金包含錫、銀、銅、銠及鎳，而該等焊料組成合金中的化學組成及含量(wt%)分別整理於下表4~7中。
Figure 107104271-A0305-02-0009-4
Figure 107104271-A0305-02-0009-5
Figure 107104271-A0305-02-0010-6
Figure 107104271-A0305-02-0010-7
<比較例22、25、28>
含鎳及鉍的焊料組成合金與由該焊料組成合金所形成的錫球
比較例22、25、28的焊料組成合金包含錫、銀、銅、鎳及鉍，而該等焊料組成合金中的化學組成及含量(wt%)分別整理於下表8~10中。
<實施例30~38與比較例23~24、26~27、29~30>
含銠、鎳及鉍的焊料組成合金與由該焊料組成合金所形成的錫球
實施例30~38與比較例23~24、26~27、29~30的焊料組成合金包含錫、銀、銅、銠、鎳及鉍，而該焊料組成合金中的化學組成及含量(wt%)分別整理於下表8~10中。
Figure 107104271-A0305-02-0011-8
Figure 107104271-A0305-02-0011-9
Figure 107104271-A0305-02-0011-10
<合金熔點分析>
A.分析方法
將實施例1~29與比較例1~21的合金以熱示差分析儀(differential scanning calorimetry,DSC；型號：Perkin Elmer DSC 2260)進行分析，所得結果如圖1(實施例1~3與比較例1~3)、圖2(實施例4~6與比較例4~6)、圖3(實施例7~9與比較例7~9)、圖4(實施例11、13~14與比較例10~12)、圖5(實施例16、18~19與比較例13~15)、圖6(實施例20~24與比較例16~18)及圖7(實施例26、28~29與比較例19~21)所示。
B.結果與討論
由圖1~7可以發現，未添加銠與添加適量銠之合金的熔點並無產生太大變化，說明本發明於焊料組成合金中添加銠，並不會影響最終所得合金的熔點。
<錫球的維氏(Vickers)硬度分析>
A.分析方法
以下實驗是以購自台灣中澤股份有限公司，產品型號為FM-100e的維克氏硬度測量儀進行測試。先將實施例與比較例的未添加銠與添加適量銠之錫球製成具有特定直徑(0.45mm或0.25mm)的焊球後，接著將焊球焊接於一基板上形成一接點，並於該接點與一模具間注入環氧樹脂進行鑲埋，使該接點部位被環氧樹脂固定，接著使該模具剝離，並先以研磨機研磨該接點部位直至球體剩 餘約四分之二處，再進行拋光，以維氏硬度機量測經研磨後之焊球的維氏硬度(荷重：10g、時間：10秒)。而實施例1~29與比較例1~21的合金經前述方法分析後所得到的維氏硬度結果、各個實施例與比較例之合金中的銀、銅、鎳與銠含量，以及所製成之焊球的直徑分別整理於下表11中。
Figure 107104271-A0305-02-0013-11
Figure 107104271-A0305-02-0014-12
Figure 107104271-A0305-02-0015-13
B.結果與討論
由上表11的硬度結果可知，於相同焊球直徑及相似銀含量的條件下，隨著銠含量增加，其焊球的硬度也會隨之增加，顯示於焊料組成合金中添加銠能提升合金的硬度。
<焊球推力測試>
A.分析方法
先說明的是，本焊球推力測試是依據AEC-Q100車規規範及下列步驟進行測試：
步驟(1)-植球：分別將實施例與比較例的錫球製成具有特定直徑(0.45mm或0.25mm)的焊球後，並將該焊球迴焊於焊墊上以形成焊點。其中，當焊球的直徑為0.45mm時，該焊墊的直徑為0.40mm的開口(opening)；當焊球的直徑為0.25mm時，該焊墊的直徑為0.25mm的開口。
步驟(2)-迴焊：從室溫開始加溫迴焊，並在內外均溫的情況下升至峰溫，如圖8的曲線(profile)之峰溫約250±5℃。維持在該峰溫之加熱時間(peak time)約40~60秒，以迴焊爐針對經步驟(1)植球後的焊球與焊墊進行迴焊一次。
步驟(3)-三次迴焊：以迴焊爐針對經步驟2的焊球與焊墊再進行迴焊三次。
步驟(4)-錫球推力測試：將經步驟(2)與(3)之迴焊後的封裝 體，利用購自實密公司且型號為Dage-4000之推拉力機進行推球測試。其中，根據AEC-Q100規範中的010 REV-A，推刀與焊點之接觸高度(推球高度)達1/3，且推刀不可碰觸到該焊墊之抗焊層，而焊球推力測試的各個條件整理於下表12中。
Figure 107104271-A0305-02-0017-14
步驟(5)-顯微鏡觀察：經前述步驟(4)推力測試後的焊球會因斷裂而產生斷面，再利用顯微鏡觀察其斷面的情形，並將斷面分成五種斷面模式(Mode 1~Mode 5)。Mode 1~Mode 5的斷面情形描述、斷面殘錫比例，以及介金屬層是否有發生斷裂整理於下表13中，而Mode 1~Mode 5的斷面相片如圖9~13所示。
Figure 107104271-A0305-02-0017-15
Figure 107104271-A0305-02-0018-16
實施例1~29與比較例1~21的合金經前述推力測試後所得到的斷面模式次數(屬於Mode 1、Mode 3或Mode 5的次數)、各個實施例與比較例之合金中的銀、銅、鎳及銠含量，以及所製成之焊球的直徑分別整理於下表14中，其中，表14中的斷面模式結果皆是以15個(或20個)使用相同合金與具有相同直徑的焊球分別進行推力測試，再進行統計的結果。
Figure 107104271-A0305-02-0018-17
Figure 107104271-A0305-02-0019-18
Figure 107104271-A0305-02-0020-19
Figure 107104271-A0305-02-0021-20
依據上表14斷面模式的次數，計算經推力測試後介金屬層會發生斷裂(Mode 3或Mode 5)的發生率(%)，其發生率公式如公式I所示，計算所得結果整理於下表15中。
Figure 107104271-A0305-02-0021-24
Figure 107104271-A0305-02-0022-21
Figure 107104271-A0305-02-0023-22
B.結果與討論
從實施例1至29與比較例1至21的比較結果可知，當焊料組成合金中包含有0.02~0.085wt%的銠時，其在經過多次迴焊，並進行推球測試(AEC-Q100規範)後會發生介金屬層斷裂的機率皆為0%，而當銠含量低於0.02wt%或超過0.085wt%的焊料組成合金，其僅有比較例17及20之介金屬層斷裂的發生率為0%，其餘皆不低於5%，甚至高達73%。
因此，根據前述結果說明，以本發明銠含量於0.02~0.085wt%間的焊料組成合金作為焊料植球在焊墊上，並經三次迴焊步驟後，再依據AEC-Q100車規規範進行焊球推力測試， 當推球速度於400μm/s以上，不會發生斷裂於介金屬層斷裂(mode 1或mode 5)；相反地，銠含量非於0.02~0.085wt%間的焊料組成合金，以AEC-Q100車規規範進行焊球推力測試，則會發生一定比例的介金屬層斷裂，進而無法如預期能提高以該焊料組成合金作為焊料時所形成之焊點能承受的剪切力，而使成本增加。
<溫度循環測試(thermal cycling test,TCT)>
A.分析方法
本溫度循環測試是分別使由實施例30~38與比較例22~30所製得的錫球(直徑為0.45mm)植球焊墊上，並經SMT悍接於PCB板上，再以等級1(-50℃至+150℃，1000個循環)進行溫度循環測試，最終所得溫度循環測試結果如圖14(實施例30~32與比較例22~24)、圖15(實施例33~35與比較例25~27)及圖16(實施例36~38與比較例28~30)所示。其中，實施例30~38與比較例22~30的銀、銅、鎳、鉍及銠含量整理於下表16中。
Figure 107104271-A0305-02-0025-23
B.結果與討論
先說明的是，溫度循環測試為用於測試零件承受極端溫度(極高溫與極低溫)的能力。例如圖14~16，若零件於相同失效率的情況下，所需的失效時間越久，就表示零件所能承受極端溫度的能力越好。
根據圖14~16，由比較例23、26、29及實施例30、33、36的比較可以發現，當銠的添加量低於0.02wt%時，無法有效提升溫度循環測試次數。
補充說明的是，由比較例24、27、30及實施例32、35、38的溫度循環測試次數可以發現，當銠的添加量高於0.085wt%時，其所能承受溫度循環測試次數將下降，不符合使用需求。
此外，含有0.02~0.085wt%的銠之實施例30~38能承受約2000次以上的溫度循環考驗，且適當添加銠元素能有助於提高焊點於溫度循環測試中的表現，但是當銠的添加量超過0.085wt%(例如0.09wt%)時，則無法再次提高焊點所能承受的溫度循環考驗次數，只是增加生產成本，故證實添加過量之銠元素無法有效提升溫度循環測試次數。
惟以上所述者，僅為本發明的實施例而已，當不能以此限定本發明實施的範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍 內。

Claims (4)

  1. 一種焊料組成合金，以合金的總重為100wt%計，該焊料組成合金包含0.9~4.1wt%的銀，0.3~1wt%的銅，0.02~0.085wt%的銠，及餘量的錫；其條件是該焊料組成合金不包含鈀。
  2. 如請求項1所述的焊料組成合金，還包含鎳，且以合金的總重為100wt%計，鎳的重量範圍為0.04~0.06wt%。
  3. 如請求項1所述的焊料組成合金，還包含鉍，且以合金的總重為100wt%計，鉍的重量範圍為2~4wt%。
  4. 一種錫球，是由如請求項1所述的焊料組成合金所形成，且該錫球的直徑範圍為0.05~1mm。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116833617A (zh) * 2022-02-21 2023-10-03 中山翰华锡业有限公司 一种高扩展率的无卤无铅焊锡膏及其制备方法
CN114669910B (zh) * 2022-04-01 2023-08-18 中山翰华锡业有限公司 一种预成型焊片及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101641179A (zh) * 2007-12-31 2010-02-03 德山金属株式会社 无铅钎料合金及其制造方法
TWI602929B (zh) * 2017-05-17 2017-10-21 Solder composition

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5516731A (en) * 1978-07-20 1980-02-05 Seiko Epson Corp Watch dial plate
JPH0717975B2 (ja) * 1983-01-11 1995-03-01 郁男 岡本 ろう付け用非晶質合金箔帯
JP3592425B2 (ja) * 1995-02-07 2004-11-24 本田技研工業株式会社 希土類合金ろう材
JP3328210B2 (ja) * 1999-01-12 2002-09-24 松下電器産業株式会社 電子部品実装品の製造方法
IT1306731B1 (it) * 1999-10-25 2001-10-02 Paolo Agostinelli Lega metallica per collegamenti elettrici a tensione di contatto nulla
JP2001205476A (ja) * 2000-01-27 2001-07-31 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 合金ろう材
TW533521B (en) * 2002-02-27 2003-05-21 Advanced Semiconductor Eng Solder ball process
JP2007237252A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Nippon Steel Materials Co Ltd 自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材
JP6267427B2 (ja) * 2013-01-29 2018-01-24 株式会社谷黒組 はんだ付け方法及び実装基板
ES2881222T3 (es) * 2013-09-11 2021-11-29 Senju Metal Industry Co Circuito semiconductor que incluye una soldadura sin plomo
DE112017000184T5 (de) * 2016-06-16 2018-08-02 Fuji Electric Co., Ltd. Lotverbindung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101641179A (zh) * 2007-12-31 2010-02-03 德山金属株式会社 无铅钎料合金及其制造方法
TWI602929B (zh) * 2017-05-17 2017-10-21 Solder composition

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