TWI713569B - 抗化學性之聚酯壓敏黏著劑 - Google Patents

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Abstract

所述者係聚酯壓敏黏著劑。該聚酯包括至少兩種不同二酸殘基及至少兩種不同二醇殘基。該至少兩種不同二酸殘基包括，基於該至少兩種二酸殘基的總莫耳數，20至80莫耳百分比之至少一種芳族二羧酸的殘基、及20至80莫耳百分比之己二酸或癸二酸的殘基之至少一者。該聚酯可包括至少一種含有烯基之側接基團。

Description

抗化學性之聚酯壓敏黏著劑
黏著劑已用於各種標記、固持、保護、密封及遮罩目的。黏著膠帶一般包含背襯或基材、及黏著劑。壓敏黏著劑是對於許多應用尤其有用之一種類型的黏著劑。
所屬技術領域中具有通常知識者所熟知的壓敏黏著劑在室溫下所具備的某些性質包括下列：(1)強力且持久的黏性；(2)以不超過手指壓力來黏著；(3)足以固持在一黏附體上的能力；及(4)足以從黏附體乾淨地移除的內聚強度(cohesive strength)。已發現作為壓敏黏著劑功效良好的材料係經設計及經調配以呈現必要黏彈性而導致所欲的黏性、剝離黏附力、以及剪切強度間之平衡的聚合物。用於製備壓敏黏著劑之最普遍使用的聚合物為天然橡膠、合成橡膠(例如，苯乙烯/丁二烯共聚物(SBR)及苯乙烯/異戊二烯/苯乙烯(SIS)嵌段共聚物)、各種(甲基)丙烯酸酯(例如，丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯)共聚物、及聚矽氧。此等類別之材料各自具有優點及缺點。
在本說明之一些態樣中，所提供者係一種聚酯，其包括至少兩種不同二酸殘基及至少三種不同二醇殘基。該至少兩種不同二 酸殘基包括，基於該至少兩種二酸殘基的總莫耳數：20至80莫耳百分比之至少一種芳族二羧酸的殘基、及20至80莫耳百分比之己二酸或癸二酸的殘基之至少一者。該至少三種不同二醇殘基包括，基於該至少三種不同二醇殘基的總莫耳數：至少5莫耳百分比的第一二醇殘基、至少5莫耳百分比的不同第二二醇殘基、及0.1至10莫耳百分比之三羥甲基丙烷單烯丙基醚的殘基。該等第一二醇殘基及第二二醇殘基之各者係乙二醇、1,6-己二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、或1,4-環己二甲醇的殘基。
在本說明之一些態樣中，所提供者係一種聚酯，其包括至少兩種不同二酸殘基及至少三種不同二醇殘基。該至少兩種不同二酸殘基包括，基於該至少兩種二酸殘基的總莫耳數：20至80莫耳百分比之至少一種芳族二羧酸的殘基、及20至80莫耳百分比之己二酸或癸二酸的殘基之至少一者。該至少兩種不同二醇殘基包括，基於該至少兩種不同二醇殘基的總莫耳數：至少5莫耳百分比的第一二醇殘基、及至少5莫耳百分比的不同第二二醇殘基。該等第一二醇殘基及第二二醇殘基之各者係乙二醇、1,6-己二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、或1,4-環己二甲醇的殘基。該至少一種芳族二羧酸的殘基包含異苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、聯苯甲酸、及萘二甲酸之至少一者的殘基。該聚酯係壓敏黏著劑。
在本說明之一些態樣中，所提供者係一種聚酯，其包括至少兩種不同二酸殘基及至少三種不同二醇殘基。該至少兩種不同二酸殘基包括，基於該至少兩種二酸殘基的總莫耳數，20至80莫耳百 分比之至少一種芳族二羧酸的殘基。該至少兩種不同二醇殘基包括，基於該至少兩種不同二醇殘基的總莫耳數，0.1至10莫耳百分比之包含含有烯基之側接基團的二醇殘基。該至少一種芳族二羧酸的殘基包含異苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、聯苯甲酸、及萘二甲酸之至少一者的殘基。該聚酯係壓敏黏著劑。
在本說明之一些態樣中，所提供者係一種聚酯，其包括至少兩種不同二酸殘基及至少三種不同二醇殘基。該至少兩種不同二酸殘基包括，基於該至少兩種不同二酸殘基的總莫耳數，20至80莫耳百分比之至少一種芳族二羧酸殘基。該聚酯包括至少一種含有烯基之側接基團。該聚酯之該至少一種側接基團之總數對酯基團總數的比例係在0.001至0.1之範圍內。該至少一種芳族二羧酸的殘基包含異苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、聯苯甲酸、及萘二甲酸之至少一者的殘基。該聚酯係壓敏黏著劑。
在本說明之一些態樣中，所提供者係一種包含該聚酯之壓敏黏著劑組成物，而在一些實施例中，所提供者係一種包含該聚酯或該壓敏黏著劑組成物之膠帶。
100‧‧‧膠帶
110‧‧‧黏著劑
120‧‧‧基材/第二層
200‧‧‧膠帶
210‧‧‧第一層
220‧‧‧第二層/發泡層
222‧‧‧第一主表面
224‧‧‧第二主表面
228‧‧‧單元
230‧‧‧第三層/第二層
圖1至2係包含聚酯之膠帶的示意剖面圖。
以下說明係參照所附圖式進行，該等圖式構成本說明之一部分且係以圖解說明方式顯示各式實施例。圖式非必然按比例繪 製。應瞭解，可設想出並做出其他實施例而不偏離本揭露的範疇或精神。因此，以下之詳細敘述並非作為限定之用。
在諸如醫療、電子、及光學產業之領域中，黏著劑(尤基是壓敏黏著劑)之使用日益增加。此等產業之需求對於壓敏黏著劑提出超越膠黏性、剝離黏附力、及剪切強度之傳統特性的額外要求。滿足日益嚴苛的壓敏黏著劑性能要求之新類別材料係為所欲。
聚酯可作為二酸與二醇之反應產物而形成。舉例而言，對苯二甲酸(一種二酸)與乙二醇(一種二醇)可反應形成聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。更一般而言，一或多種二酸與一或多種二醇可：以相同莫耳份數的總二酸與總二醇反應形成包含該等二酸之殘基及該等二醇之殘基的聚酯。用語「殘基(residue)」當參照聚酯之組分使用時，係指該聚酯中由對應單體之反應而來的部分(moiety)。在一些情況下，不同單體可能產生該聚酯中之相同部分，並且該部分可稱為生成該聚酯中之該部分的該等單體之任一者的殘基。舉例而言，PET可藉由對苯二甲酸與乙二醇之酯化反應而形成並且副產物為水，或者藉由對苯二甲酸二甲酯與乙二醇之轉酯化反應而生成並且副產物為甲醇。由於對苯二甲酸之殘基及對苯二甲酸二甲酯之殘基係相同部分，所以無論該聚酯如何形成，該部分可稱為對苯二甲酸之殘基或對苯二甲酸二甲酯之殘基。
聚酯可藉由採用雙官能性或多官能性異氰酸酯作為鏈延伸或交聯劑而在溶液相反應中進行鏈延伸或交聯。在一些情況下，所 生成之經鏈延伸或經交聯聚酯組成物可用作為黏著劑，但此類黏著劑一般會展現出不良的剪切強度。
用語「黏著劑(adhesive)」係指有用於將兩個黏附體黏著在一起之聚合物或聚合組成物。黏著劑之一個實例係壓敏黏著劑。所屬技術領域中具有通常知識者所熟知壓敏黏著劑組成物所具備的性質包括下列：(1)強力且持久的黏性；(2)以不超過手指壓力來黏著；(3)足以固持在一黏附體上的能力；及(4)足以從黏附體乾淨地移除的內聚強度。已發現作為壓敏黏著劑功效良好的材料係經設計及配製以呈現必要黏彈性，從而產生膠黏性、剝離黏著性、以及剪切保持力間之所欲平衡的聚合物。獲得適當的特性平衡不是一簡單的程序。
根據本說明，所描述者係聚酯、及包括該等聚酯之組成物，其等作為黏著劑提供了改良之性能。在一些實施例中，該聚酯係壓敏黏著劑。在一些實施例中，所提供者係一種壓敏黏著劑組成物，其包括該聚酯及1至60重量百分比、或1至30重量百分比、或1至15重量百分比之增黏劑。在一些實施例中，該聚酯不需要包括增黏劑即具有足夠之黏著性質。具有良好壓敏黏著性質之聚酯、或包含該等聚酯之組成物一般具有低玻璃轉移溫度(例如，小於-10℃)及低剪切或儲存模數(例如，小於0.3MPa)。本說明之聚酯的此等性質會在本文中的其他部分更詳細說明。
在一些實施例中，該等聚酯包括至少兩種不同二酸殘基及至少兩種不同二醇殘基。在一些實施例中，該至少兩種不同二酸殘基包括，基於該至少兩種二酸殘基的總莫耳數：20至80莫耳百分比 之至少一種芳族二羧酸的殘基、及20至80莫耳百分比之己二酸或癸二酸的殘基之至少一者。在一些實施例中，該至少一種芳族二羧酸的殘基包含異苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、聯苯甲酸、及萘二甲酸之至少一者的殘基。在一些實施例中，該至少兩種不同二醇殘基包括，基於該至少兩種二醇殘基的總莫耳數：至少5莫耳百分比的第一二醇殘基、及至少5莫耳百分比的不同第二二醇殘基。在一些實施例中，該至少兩種不同二醇殘基包含至少三種不同二醇殘基，其包括至少5莫耳百分比的第一二醇殘基、至少5莫耳百分比的不同第二二醇殘基、及0.1至10莫耳百分比之三羥甲基丙烷單烯丙基醚的殘基。在一些實施例中，該等第一二醇殘基及第二二醇殘基之各者係乙二醇、1,6-己二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、或1,4-環己二甲醇的殘基。
在一些實施例中，該等聚酯包括一或多種二酸殘基或一或多種二醇殘基，該等殘基由於具有可交聯側接基團而係可交聯的。該等可交聯側接基團可包括一或多種反應性不飽和碳-碳鍵(例如，烯烴或炔烴)，其可進行有效率之基於自由基的加成或增鏈反應。在一些實施例中，該可交聯側接基團包括終端烯烴、經取代烯烴、烯基、烯丙基、烯丙氧基、炔烴、環烯烴、(甲基)丙烯酸酯、或其他反應性基團。用語(甲基)丙烯酸酯基團係指丙烯酸酯基團、甲基丙烯酸酯基團、或丙烯酸酯基團與甲基丙烯酸酯基團之組合。在一些實施例中，該等可交聯側接基團包括碳-碳雙鍵(C=C)。該等聚酯可藉由施加光化輻射(例如，紫外線輻射或電子束輻射)而可交聯及/或藉由施加熱(熱引發之交聯)而可交聯。本說明之聚酯相較於含其他聚酯之黏著 劑提供了多項優點。舉例而言，該等聚酯可在無低分子量單體添加劑的情況下進行高效率之交聯、該等聚酯具有改良之化學抗性、且/或該等聚酯具有改良之衝擊抗性。
在一些實施例中，該聚酯中之至少一種可交聯側接基團的總數對該聚酯中之酯基團的總數之比例在0.0001至0.5之範圍內、或在0.001至0.2之範圍內、或在0.001至0.1之範圍內。在一些實施例中，該聚酯中之至少一種可交聯部分的總數對酯基團的總數之比例在0.0001至0.5之範圍內、或在0.001至0.2之範圍內、或在0.001至0.1之範圍內。
在一些實施例中，該聚酯係藉由使包括至少一種二酸、至少一種不含可交聯側接基團之二醇、及至少一種含有可交聯側接基團之單體的前驅物反應而製成。在一些實施例中，該至少一種二酸包括至少兩種二酸，並且在一些實施例中，該至少一種不含可交聯側接基團之二醇包括至少兩種二醇。側接基團可指附接至聚合物之主鏈的側基(side group)。如果單體含有聚合後會變成側基的基團，則可將該單體稱為含有側接基團。該至少一種單體之分子數目對該至少一種二酸之分子數目與該至少一種二醇之分子數目之總和的比例可在0.0001至0.5之範圍內、或在0.001至0.2之範圍內、或在0.001至0.1之範圍內。在一些實施例中，該至少一種二酸之分子數目對該至少一種二醇之分子數目的比例係在0.85至1.15、或0.9至1.1之範圍內。在一些實施例中，該至少一種含有可交聯側接基團之單體可為含烯烴或含 炔烴之二酸或二醇或二酯。將會瞭解到，本說明之聚酯另可藉由用二酯取代反應性前驅物中之二酸來製成。
含有可交聯側接基團之各部分可包括碳-碳雙鍵，並且在一些實施例中可由以下通式1所代表：
Figure 105126208-A0202-12-0008-2
 其中：R1係-O-、-(CH2)n-、-C(=O)O-、-OCH2O-、-OC(=O)-、-S-、-(C=O)-、或其組合；R2係-OH、-CO2H、或-R2'-，其中-R2'-係-O-、-C(=O)O-、-(CH2)n-、-(C=O)-、-S-、或其組合；R3係-H、-CH3、-OH、-CH2OH、-(CH2)mCH3、-SO3Na、-CO2Na、或其組合；且R4係-O-、-C(=O)O-、-(CH2)p-、-(C=O)-、-S-或其組合。
在這裡，n、m、及p係大於0之整數。舉例而言，n、m、及p各可獨立在1至100之範圍內、或獨立在1至20之範圍內、或獨立在1至18之範圍內。在一些實施例中，該聚酯之端基可包含該部分(例如，R2可係-CO2H、或-OH)。在一些實施例中，該部分係可由以下式2所代表之二醇殘基：
Figure 105126208-A0202-12-0009-3
在一些實施例中，該聚酯可藉由使包括至少一種二酸、至少一種不含可交聯側接基團之二醇、及形成該具有該可交聯側接基團之單體的前驅物反應而製成。在一些實施例中，該單體可經選擇以提供由以上通式1所代表之部分。在一些實施例中，該單體係三羥甲基丙烷單烯丙基醚(TMPME)，其可形成該由式2所代表之部分。在其他例示性實施例中，可選用由式3至5中任一者所代表之單體。
Figure 105126208-A0202-12-0010-4
Figure 105126208-A0202-12-0010-5
Figure 105126208-A0202-12-0011-6
由式3至5所代表之單體係二醇。在其它實施例中，可使用由式3至5中任一者所代表且其中-OH基團經-CO2H基團(或由酯基團)所置換之單體。在一些實施例中，產生該部分之單體的側接基團具有至少3種官能性，其中2者係經-OH或-CO2H終端(terminated)，而第三者既非-OH亦非-CO2H。該第三側接官能基可經C=C鍵終端。其他合適可能者係提供於式1中。該等可交聯側接基團之進一步可能者係提供於式6至9中，其中R代表該聚酯之主鏈的一組分；R5獨立係-CH2-或-O-；R6獨立係-CH3或-H；且R7係-(CH2)m-，其中m係1至4之整數。
Figure 105126208-A0202-12-0012-9
Figure 105126208-A0202-12-0012-10
Figure 105126208-A0202-12-0012-11
Figure 105126208-A0202-12-0013-12
在一些實施例中，該等聚酯係藉由使包括至少一種酸(例如，二酸如二羧酸或多元酸如多羧酸)、至少一種醇(例如，二醇或多元醇)、及至少一種含有至少一種可交聯側接基團之單體的前驅物反應(例如，在酯化反應中)而形成。合適酸之實例包括對苯二甲酸酯(例如，1,4-對苯二甲酸酯)、1,4-萘二羧酸、異苯二甲酸、鄰苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、二苯二羧酸、琥珀酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、1,4-環己二羧酸、聯苯甲酸、萘二甲酸、及其組合。合適醇之實例包括乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、聚丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、1,4-環己二甲醇、及其組合。含有至少一種可交聯側接基團之合適單體包括該些經選擇以提供由以上通式1所代表之部分的單體。在一些實施例中，該至少一種含有至少一種可交聯側接基團之單體可係一或多種二醇單體、一或多種二酸單體、或二醇單體與二酸單體之組合。
當聚酯在指定溫度下曝露於化學品一段指定時間，而其不會溶解且不會自其所黏附之基材脫離，即可將其描述為抗化學性。 舉例而言，當聚酯在70℃下浸於油酸或異丙醇(IPA)與水之混合物(重量比70：30(IPA/H2O))中8小時，其仍可維持黏著性且不會溶解。
已經發現相較於僅採用非芳族二酸，採用至少一種芳族二羧酸提供了增強之化學抗性。在一些實施例中，該聚酯包括，基於二酸殘基之總莫耳數，20至80莫耳百分比、或30至70莫耳百分比、或40至60莫耳百分比、或約50莫耳百分比之至少一種芳族二羧酸的殘基。在一些實施例中，該聚酯亦包括至少兩種不同二醇、或至少三種不同二醇的殘基。在一些實施例中，該至少兩種不同二醇、或該至少三種不同二醇，包括至少一種含有如本文中其他部分所進一步描述之可交聯側接基團的二醇。在一些實施例中，該聚酯進一步包括多元醇或多元酸的殘基。
在一些實施例中，該聚酯係藉由使包括至少一種二酸、至少一種二醇、及可選地至少一種含有可交聯側接基團之單體的前驅物反應而形成。該至少一種含有可交聯側接基團之單體中的單體可係例如二醇或二酸，或者可係其他合適單體。該等二醇、二酸、及含有該側接基團之單體間的反應可藉由鈦酸四丁酯、乙酸鈷、乙酸鋅、三乙酸銻、及/或其他金屬乙酸鹽來催化。可包括穩定劑如膦醯基乙酸三乙酯(triethyl phosphonoacetate)以在反應之後穩定催化劑。分枝劑(branching agent)如三羥甲基丙烷亦可使用在反應中。
聚酯或聚酯組成物在未交聯該聚酯之情況下可係黏著劑，並且可係壓敏黏著劑。然而，在一些實施例中，黏著劑之性質(例如，模數、接合強度等)可藉由交聯(固化)該聚酯而改善，而 交聯可藉由例如施加光化輻射來進行。黏著劑在未添加塑化劑之情況下可具有適當之黏著性質，但可選地可包括塑化劑。舉例而言，黏著劑組成物以99至40重量百分比包含該聚酯且以1至60重量百分比包含增黏劑。在一些實施例中，該黏著劑組成物除了該聚酯及增黏劑外，尚包括其他添加劑或成分。在一些實施例中，以10至60重量百分比、或20至50重量百分比包括增黏劑。在一些實施例中，以1至30重量百分比、或1至15重量百分比包括增黏劑。增黏劑可係用於提高黏著劑之膠黏性(tack)或黏附性(stickiness)之任何合適的一種化合物或多種化合物。合適增黏劑包括C5烴、C9烴、脂族樹脂、芳族樹脂、萜、類萜(terpenoid)、萜酚樹脂、松香、松香酯、及其組合。合適增黏劑包括ARKON P140(其具有140℃之軟化點且可得自Arakawa Europe GnbH,Germany)、CLEARON P150(其具有150℃之軟化點且可得自Yasuhara Chemical Co.,Japan)、及ENDEX 160(其具有160℃之軟化點且可得自Eastman Chemical Company,Kingsport,TN)。在一些實施例中，增黏劑係萜酚樹脂如SP-560，其具有155℃之軟化點且可得自SI Group Inc.,Schenectady,NY。在一些實施例中，增黏劑具有不低於140℃之軟化點。在一些實施例中，增黏劑具有至少140℃且低於190℃、或低於180℃之軟化點。
在一些實施例中，該等聚酯具有低於0℃、或低於-10℃、或低於-20℃或低於-30℃之玻璃轉移溫度(Tg)，此玻璃轉移溫度係以微差掃描熱量法(DSC)判定。在一些實施例中，玻璃轉移溫度係在-60℃至-10℃之範圍內、或在-50℃至-10℃之範圍內。
在一些實施例中，該等聚酯在固化(交聯)前，在1Hz及23℃下具有小於1MPa、或小於0.5MPa、或小於0.3、或小於0.2MPa之剪切模數。在一些實施例中，剪切模數係在0.001MPa至1MPa之範圍內。該剪切模數係指複數剪切模數的實數部分，其根據動態機械分析(DMA)可用G'(G prime)代表，除非另有指定。DMA亦可判定tanδ值。除非另有指定，本文中所指定之tanδ值係指以DMA所判定之tanδ值。
在一些實施例中，該等聚酯具有在40至4000kg/莫耳之範圍內、或在100至1000kg/莫耳之範圍內、或在200kg/莫耳至500kg/莫耳之範圍內的重量平均分子量(Mw)。在一些實施例中，重量平均分子量係至少60kg/莫耳、或至少100kg/莫耳、或至少200kg/莫耳。重量平均分子量(Mw)係指使用凝膠滲透層析術(GPC)所判定之Mw值，除非另有指定。數量平均分子量(Mn)亦可使用凝膠滲透層析術(GPC)來判定。在一些實施例中，該等聚酯具有在3至60之範圍內、或在3至30之範圍內、或在3至20之範圍內的多分散性指數(Mw/Mn)。
在一些實施例中，本說明之聚酯具有在0.8至2dL/g之範圍內或在1.0至1.6dL/g之範圍內的固有黏度。聚合物之固有黏度係指該聚合物在溶劑中之溶液與不具有該聚合物之溶劑的黏度差值除以該聚合物之濃度與趨近於微小濃度極限的不具有該聚合物之溶劑之黏度的乘積。除非另有指定，用來判定該聚酯之固有黏度的溶劑係酚/ 鄰二氯苯之60/40重量百分比混合物並且該固有黏度係在23℃下使用烏氏(Ubbelohde)毛細管黏度計來判定。
該等聚酯之結晶度可自熔化熱(△Hm)判定，而熔化熱係使用微差掃描熱量法(DSC)判定。在一些實施例中，該等聚酯具有對應於小於20J/g、或小於10J/g、或小於5J/g、或小於1J/g、或實質上零之熔化吸熱的結晶度。如果使用標準DSC技術無法測得統計上有意義的非零值之熔化吸熱，則結晶度即可稱為是實質上零。在一些實施例中，該聚酯不會結晶，所以該聚酯沒有熔點。
在一些實施例中，該等聚酯在固化(例如，經由施加光化輻射來進行交聯)之後，在1Hz及23℃下具有小於300,000Pa、或小於200,000Pa的剪切模數。在一些實施例中，該等聚酯在固化之後，在1Hz及23℃下具有在0.001MPa至1MPa之範圍內的剪切模數。在一些實施例中，該等聚酯在固化之後，在1Hz及70℃下具有至少20,000Pa的剪切模數。在一些實施例中，該等聚酯在固化之後，在1Hz及100℃下具有至少10,000Pa之剪切模數。在一些實施例中，該等聚酯在固化之後，在1Hz及130℃下具有至少10,000Pa之剪切模數。
在一些實施例中，該等聚酯在固化之後在23℃下具有小於0.7之tanδ(以DMA判定)。在一些實施例中，該等聚酯在固化之後在70℃下具有小於0.8之tanδ(根據DMA)。在一些實施例中，該等聚酯在固化之後在100℃下具有小於0.8之tanδ(根據 DMA)。在一些實施例中，該等聚酯在固化之後在130℃下具有小於0.8之tanδ(根據DMA)。
在一些實施例中，該聚酯係具有良好衝擊抗性或掉落抗性之壓敏黏著劑。衝擊抗性或掉落抗性係指在受到反覆衝擊時，該聚酯維持兩個黏附體間之黏著性的能力。舉例而言，聚酯壓敏黏著劑可用來將鋁板與聚碳酸酯板層壓在一起，並且該層壓物反覆掉落多達30次，例如各從1公尺開始，接著1.2公尺，接著2.0公尺。掉落抗性可藉由該等板不脫層之掉落次數而表徵。
交聯密度可藉由使用凝膠含量作為交聯度指標來表徵。已經發現當該聚酯具有在-50℃至-10℃之範圍內的玻璃轉移溫度且/或具有小於35百分比之交聯密度(以凝膠百分比測試判定)時，掉落抗性會獲得改善。舉例而言在上述掉落測試中，在一些實施例中，層壓物可在至少40、至少60、至少85、或至少90次之此等掉落下不發生脫層。凝膠百分比測試可用來判定交聯密度，如在ASTM D 3616-95測試標準所規定者。簡言之，凝膠百分比係藉由下列方式判定：使樣本在四氫呋喃中進行萃取、判定萃取期間失去的重量、且從以下計算萃取百分比及凝膠百分比：
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凝膠百分比=100-萃取% 除了另有指明之處外，本說明之聚酯的交聯密度係指根據ASTM D 3616-95測試標準所判定之凝膠百分比。
在一些實施例中，聚酯壓敏黏著劑同時係抗掉落性及抗化學性可能係所欲者。在此等實施例中，該聚酯可具有在-50℃至-10℃之範圍內的玻璃轉移溫度、小於35百分比的交聯密度(以凝膠百分比測試判定)，並且可包括基於該至少兩種二酸殘基的總莫耳數，20至80莫耳百分比之至少一種芳族二羧酸的殘基。在一些應用中，化學抗性可能比掉落抗性來得重要。在此等應用中，交聯密度可大於35百分比。舉例而言，在一些實施例中，該聚酯具有20至60百分比之交聯密度(以凝膠百分比測試判定)。
在一些實施例中，所提供者係包括設置於一基材上的該聚酯、或包括該聚酯之黏著劑組成物之膠帶。
圖1係膠帶100之示意性剖面圖，該膠帶包括設置於基材120上之黏著劑110。黏著劑110可係本文中所述之聚酯黏著劑或聚酯黏著劑組成物中任一者。基材120可係習用於膠帶中之任何基材(例如，PET)。或者，基材120可係包括至少一種芳族二羧酸的殘基之聚酯。舉例而言，非從對苯二甲酸與乙二醇之反應形成PET，而是改成將該對苯二甲酸之一部分用異苯二甲酸、或其他(多種)芳族二羧酸取代，以生產包括至少一種芳族二羧酸的殘基之聚酯。
圖2係膠帶200之示意性圖解，該膠帶包括第一層210、第二層220、及第三層230。第一層210係直接設置於該第二層220之第一主表面222上，該第三層230係直接設置於該第二層230 之相對於該第二層220之第一主表面的第二主表面224上。第一層210及第三層230各包括本說明之聚酯或包括本說明之聚酯的壓敏黏著劑組成物。第二層220可係習用於膠帶中之任何基材，或者可係包括至少一種芳族二羧酸之殘基的聚酯。在一些實施例中，第二層220係經發泡且包括複數個單元228，該等單元228可填有例如空氣、或氮氣、或惰性氣體。在一些實施例中，發泡層係藉由將發泡劑包括於用來形成該第二層120之組成物中而製成。發泡劑可包括界面活性劑、化學發泡劑、起泡劑、或任何可在該層中形成氣體之任何藥劑的一或多者。在一些實施例中，將發泡劑以0.5至6.0重量百分比包括於該組成物中。合適發泡劑包括偶氮二甲醯胺、碳酸氫鈉、檸檬酸、及ECOCELL-P(其可得自Polyfil Corporation,Rockaway,NJ)。在替代實施例中，該發泡層220中之複數個單元228係藉由將氣體直接注入組成物中而形成，而該組成物係經擠壓而形成該發泡層220。可將發泡層包括於膠帶中以在包括該膠帶之物品中提供阻尼效果(例如，減振)。
膠帶100或膠帶200均可藉由共擠壓膠帶之該等層而製成。膠帶100或膠帶200均可具備相鄰(多個)黏著層之離型層。
本說明之膠帶的剝離強度可使用標準剝離測試規範如D3330/D3330M-04(2010)之規範來測試。在一些實施例中，當在300mm/分鐘之剝離速率下以180度自不銹鋼基材剝離而測試時，膠帶100或膠帶200之剝離強度係至少300g/cm、或至少1000g/cm、或至少2000g/cm、或在300g/cm至10000g/cm之範圍內。
與本說明之聚酯相關聯的衝擊抗性聚酯壓敏黏著劑係描述於同在審查中之美國臨時申請案(代理人案號78545US002)中，該申請案之標題為「IMPACT-RESISTANT POLYESTER PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE」，該申請案與本案同日提出申請，並且特此以引用方式併入本文中，且所引用之程度不會牴觸本說明。相關聯之聚酯係描述於美國臨時專利申請案第62/206618號(Liu等人)，該申請案係於2015年8月18日提出申請，並且特此以引用方式併入本文中，且所引用之程度不會牴觸本說明。
實例 試驗方法 微差掃描熱量法(DSC)
玻璃轉移溫度(Tg)及晶體熔化焓(△Hm)係使用微差掃描熱量計(DSC)型號Q-1000(可購自TA Instruments,New Castle,DE)來測量。加熱速率係20℃/min。
動態機械分析(DMA)
儲存模數係指複數剪切模數之實數部分(用G'(G prime)代表)，並且使用動態機械分析(DMA)測試儀型號G2 ARES(可購自TA Instruments,New Castle,DE)來測量。測試係在1Hz及23℃下執行。
剝離黏著強度
樣品係藉由從所製備之黏著膠帶之各者切出尺寸為12.7mm×127mm之測試條而製備。針對各實例製備兩個重覆樣品。將測試條的曝露黏著表面沿著具有光亮退火表面處理之304型不銹鋼(SS)板(ChemInstruments,Incorporated,Fairfield,OH)的長度方向黏附，該板經測量為5.1cm寬x 12.7cm長x 0.12cm厚。使用2.0kg橡膠輥將測試條向下輥壓5次。在施用膠帶之前，先使用拭紙(商標名稱KIMWIPE，可得自Kimberly-Clark Corporation,Irving,TX)以丙酮擦一次，然後用庚烷擦三次來清潔該板。在50%相對濕度(RH)與室溫(RT)下調節72小時後，使用裝備有1000N荷重單元之MTS INSIGHT拉伸試驗機(MTS Systems Corporation,Eden Prairie,MN)，其中測試樣品固持在底部固定器中而尾部在頂部固定器中，使用300mm/min之十字頭速度，以180°之角度，評估剝離黏著強度。兩個測試樣品之平均剝離黏著強度係以g/cm來記述。
化學抗性測試
針對聚酯實例之各者，聚合物係在雙螺桿擠壓機中熱熔擠壓。擠壓機融熔溫度係控制在176℃並且螺桿速度係100rpm。將熔體澆注至離型襯墊上以形成50微米厚度之黏著轉移膠帶。接著針對所製備黏著轉移膠帶之各者，將所得之膠帶切成0.5英吋×0.5英吋(1.27cm×1.27cm)的條帶。然後，移除一個表面上的離型襯墊，且將測試條黏附至培養皿底部。接著將測試條之第二曝露表面上離型襯墊移 除，然後將含有經附接樣本測試條之培養皿靜置於一旁，以在室溫(約23℃)下暫留15mins。接著將測試條浸入70℃下之異丙醇與水混合物(重量比為70：30(IPA/H2O))中8hrs。使用表1中所示之標準評定黏著劑樣本對IPA/H2O混合物之抗性，並加以記錄。
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原料
聚酯合成中所用之材料係示於表2中。所有皆可得自Sigma Aldrich Corp.,St.Louis,MO。
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實例 比較例CE 1
此聚酯組成物係在裝有下列原料進料之8000cc反應器中合成而得：乙二醇(49.5份，以總二醇莫耳數計)、1,6-己二醇(50份，以總二醇莫耳數計)、三羥甲基丙烷(0.5份，，以總二醇莫耳數計)、己二酸(90份，以總酸莫耳數計)、異苯二甲酸(10份，以總酸莫耳數計)、鈦酸四丁酯(450ppm，以基於所裝載單體之總理論聚合物的重量計)、及膦醯基乙酸三乙酯(450ppm，以基於所裝載單體之總理論聚合物的重量計)。在兩大氣壓(270kPa)之壓力下將混合物加熱至248℃之溫度，並且讓混合物反應同時移除副產物水。在完成反應並移除水之後，將壓力降至0.5至5mmHg範圍同時加熱至271℃。持續移除縮合反應之副產物，直到具有黏性性質之聚合物產生。
以GPC判定之所得聚合物的Mw係83kg/mol，並且其多分散性指數係22。以DSC判定的Tg係-52℃。此聚酯具有15J/g之△Hm(以DSC判定)，係半結晶性。所得PSA膠帶之化學抗性係評定為1(不佳)。
比較例CE 2
此聚酯組成物係在裝有下列原料進料之8000cc反應器中合成而得：乙二醇(6份，以總二醇莫耳數計)、1,6-己二醇(70份，以總二醇莫耳數計)、1,4-環己烷二甲醇(20份，以總二醇莫耳數計)、三羥甲基丙烷(2份，以總二醇莫耳數計)、三羥甲基丙烷 單烯丙基醚(2份，以總二醇莫耳數計)、癸二酸(90份，以總酸莫耳數計)、異苯二甲酸(10份，以總酸莫耳數計)、鈦酸四丁酯(450ppm，以基於所裝載單體之總理論聚合物的重量計)、及膦醯基乙酸三乙酯(450ppm，以基於所裝載單體之總理論聚合物的重量計)。在兩大氣壓(270kPa)之壓力下將混合物加熱至248℃之溫度，並且讓混合物反應同時移除副產物水。在完成反應並移除水之後，將壓力降至0.5至5mmHg範圍同時加熱至271℃。持續移除縮合反應之副產物，直到具有黏性性質之聚合物產生。
以DSC判定所得聚酯的Tg係-48℃。此聚酯具有0J/g之△Hm(以DSC判定)，係無結晶度。所得PSA膠帶之化學抗性係評定為1(不佳)。
實例1
此聚酯組成物係在裝有下列原料進料之8000cc反應器中合成而得：乙二醇(6份，以總二醇莫耳數計)、1,6-己二醇(70份，以總二醇莫耳數計)、1,4-環己烷二甲醇(20份，以總二醇莫耳數計)、三羥甲基丙烷(2份，以總二醇莫耳數計)、三羥甲基丙烷單烯丙基醚(2份，以總二醇莫耳數計)、己二酸(80份，以總酸莫耳數計)、異苯二甲酸(20份，以總酸莫耳數計)、鈦酸四丁酯(450ppm，以基於所裝載單體之總理論聚合物的重量計)、及膦醯基乙酸三乙酯(450ppm，以基於所裝載單體之總理論聚合物的重量計)。在兩大氣壓(270kPa)之壓力下將混合物加熱至248℃之溫度， 並且讓混合物反應同時移除副產物水。在完成反應並移除水之後，將壓力降至0.5至5mmHg範圍同時加熱至271℃。持續移除縮合反應之副產物，直到具有黏性性質之聚合物產生。
以GPC判定之所得聚合物的Mw係277kg/mol，並且其多分散性指數係13。以DSC判定的Tg係-41℃。此聚酯具有0J/g之△Hm(以DSC判定)，係無結晶度。室溫下之儲存模數(G')係4×104Pa(以動態機械分析(DMA)判定)。所得PSA膠帶之化學抗性係評定為3(一般)。
實例2
此聚酯組成物係在裝有下列原料進料之8000cc反應器中合成而得：乙二醇(16份，以總二醇莫耳數計)、1,6-己二醇(25份，以總二醇莫耳數計)、新戊二醇(25份，以總二醇莫耳數計)、1,4-環己烷二甲醇(25份，以總二醇莫耳數計)、三羥甲基丙烷(1份，以總二醇莫耳數計)、三羥甲基丙烷單烯丙基醚(8份，以總二醇莫耳數計)、癸二酸(70份，以總酸莫耳數計)、異苯二甲酸(30份，以總酸莫耳數計)、鈦酸四丁酯(450ppm，以基於所裝載單體之總理論聚合物的重量計)、及膦醯基乙酸三乙酯(450ppm，以基於所裝載單體之總理論聚合物的重量計)。在兩大氣壓(270kPa)之壓力下將混合物加熱至248℃之溫度，並且讓混合物反應同時移除副產物水。在完成反應並移除水之後，將壓力降至0.5至5mmHg範圍同 時加熱至271℃。持續移除縮合反應之副產物，直到具有黏性性質之聚合物產生。
以GPC判定之所得聚合物的Mw係384kg/mol，並且其多分散性指數係13。以DSC判定的Tg係-38℃。此聚酯具有0J/g之△Hm(以DSC判定)，係無結晶度。室溫下之儲存模數(G')係1×105Pa(以動態機械分析(DMA)判定)。所得PSA膠帶之化學抗性係評定為5(良好)。
實例3
此聚酯組成物係在裝有下列原料進料之8000cc反應器中合成而得：乙二醇(7份，以總二醇莫耳數計)、1,6-己二醇(60份，以總二醇莫耳數計)、1,4-環己烷二甲醇(30份，以總二醇莫耳數計)、三羥甲基丙烷(1份，以總二醇莫耳數計)、三羥甲基丙烷單烯丙基醚(2份，以總二醇莫耳數計)、癸二酸(50份，以總酸莫耳數計)、異苯二甲酸(50份，以總酸莫耳數計)、鈦酸四丁酯(450ppm，以基於所裝載單體之總理論聚合物的重量計)、及膦醯基乙酸三乙酯(450ppm，以基於所裝載單體之總理論聚合物的重量計)。在兩大氣壓(270kPa)之壓力下將混合物加熱至248℃之溫度，並且讓混合物反應同時移除副產物水。在完成反應並移除水之後，將壓力降至0.5至5mmHg範圍同時加熱至271℃。持續移除縮合反應之副產物，直到具有黏性性質之聚合物產生。
以GPC判定之所得聚合物的Mw係155kg/mol，並且其多分散性指數係6.1。以DSC判定的Tg係-26℃。此聚酯具有0J/g之△Hm(以DSC判定)，係無結晶度。室溫下之儲存模數(G')係1×105Pa(以動態機械分析(DMA)判定)。所得PSA膠帶之化學抗性係評定為5(良好)。
實例4
此聚酯組成物係在裝有下列原料進料之8000cc反應器中合成而得：乙二醇(7份，以總二醇莫耳數計)、1,6-己二醇(30份，以總二醇莫耳數計)、新戊二醇(30份，以總二醇莫耳數計)、1,4-環己烷二甲醇(30份，以總二醇莫耳數計)、三羥甲基丙烷(1份，以總二醇莫耳數計)、三羥甲基丙烷單烯丙基醚(2份，以總二醇莫耳數計)、癸二酸(30份，以總酸莫耳數計)、異苯二甲酸(70份，以總酸莫耳數計)、鈦酸四丁酯(450ppm，以基於所裝載單體之總理論聚合物的重量計)、及膦醯基乙酸三乙酯(450ppm，以基於所裝載單體之總理論聚合物的重量計)。在兩大氣壓(270kPa)之壓力下將混合物加熱至248℃之溫度，並且讓混合物反應同時移除副產物水。在完成反應並移除水之後，將壓力降至0.5至5mmHg範圍同時加熱至271℃。持續移除縮合反應之副產物，直到具有黏性性質之聚合物產生。
以GPC判定之所得聚合物的Mw係201kg/mol，並且其多分散性指數係9.7。以DSC判定的Tg係6℃。此聚酯具有0J/g 之△Hm(以DSC判定)，係無結晶度。所得壓敏性黏著膠帶之化學抗性係評定為5(良好)。
實例5
此聚酯組成物係在裝有下列原料進料之8000cc反應器中合成而得：乙二醇(7份，以總二醇莫耳數計)、1,6-己二醇(30份，以總二醇莫耳數計)、新戊二醇(30份，以總二醇莫耳數計)、1,4-環己烷二甲醇(30份，以總二醇莫耳數計)、三羥甲基丙烷(1份，以總二醇莫耳數計)、三羥甲基丙烷單烯丙基醚(2份，以總二醇莫耳數計)、癸二酸(20份，以總酸莫耳數計)、異苯二甲酸(80份，以總酸莫耳數計)、鈦酸四丁酯(450ppm，以基於所裝載單體之總理論聚合物的重量計)、及膦醯基乙酸三乙酯(450ppm，以基於所裝載單體之總理論聚合物的重量計)。在兩大氣壓(270kPa)之壓力下將混合物加熱至248℃之溫度，並且讓混合物反應同時移除副產物水。在完成反應並移除水之後，將壓力降至0.5至5mmHg範圍同時加熱至271℃。持續移除縮合反應之副產物，直到具有黏性性質之聚合物產生。
以GPC判定之所得聚合物的Mw係197kg/mol，並且其多分散性指數係10。以DSC判定的Tg係20℃。此聚酯具有0J/g之△Hm(以DSC判定)，係無結晶度。所得黏著膠帶之化學抗性係評定為5(良好)。
比較例3
此聚酯組成物係在裝有下列原料進料之8000cc反應器中合成而得：乙二醇(100份，以總二醇莫耳數計)、對苯二甲酸(100份，以總酸莫耳數計)、鈦酸四丁酯(450ppm，以基於所裝載單體之總理論聚合物的重量計)、及膦醯基乙酸三乙酯(450ppm，以基於所裝載單體之總理論聚合物的重量計)。在兩大氣壓(270kPa)之壓力下將混合物加熱至248℃之溫度，並且讓混合物反應同時移除副產物水。在完成反應並移除水之後，將壓力降至0.5至5mmHg範圍同時加熱至271℃。持續移除縮合反應之副產物，直到具有黏性性質之聚合物產生。
以GPC判定之所得聚合物的Mw係65kg/mol，並且其多分散性指數係2.5。以DSC判定的Tg係79℃。此聚酯具有35J/g之△Hm(以DSC判定)，係半結晶性。所得聚酯不會黏附至基材且其化學抗性係評定為1(不佳)。
比較例4
此聚酯組成物係在裝有下列原料進料之8000cc反應器中合成而得：乙二醇(70份，以總二醇莫耳數計)、1,4-環己烷二甲醇(30份，以總二醇莫耳數計)、對苯二甲酸(100份，以總酸莫耳數計)、鈦酸四丁酯(450ppm，以基於所裝載單體之總理論聚合物的重量計)、及膦醯基乙酸三乙酯(450ppm，以基於所裝載單體之總理論聚合物的重量計)。在兩大氣壓(270kPa)之壓力下將混合物加 熱至248℃之溫度，並且讓混合物反應同時移除副產物水。在完成反應並移除水之後，將壓力降至0.5至5mmHg範圍同時加熱至271℃。持續移除縮合反應之副產物，直到具有黏性性質之聚合物產生。
以GPC判定之所得聚合物的Mw係75kg/mol，並且其多分散性指數係2.5。以DSC判定的Tg係80℃。此聚酯具有0J/g之△Hm(以DSC判定)，係無結晶度。所得聚酯不會黏附至基材且其化學抗性係評定為1(不佳)。
表3提供組成之歸納，而表4提供實例1至5及比較例CE1至CE4之結果歸納。
Figure 105126208-A0202-12-0031-16
Figure 105126208-A0202-12-0031-17
Figure 105126208-A0202-12-0032-18
實例6：不含增黏劑之聚酯膠帶
為了檢驗剝離黏著性，將實例3之聚酯在雙螺桿擠壓機中熱熔擠壓。擠壓機融熔溫度係控制在176℃並且螺桿速度係100rpm。將熔體澆注至離型襯墊上以形成50微米厚度之黏著轉移膠帶。接著將所得膠帶在不銹鋼基材上以180度剝離測試進行測試。剝離黏著性測得為2200g/cm。
實例7：含增黏劑之聚酯膠帶
將實例3之聚酯連同增黏劑FORAL 85(Eastman Chemical Co.,Kingsport,TN)，以為70wt/30wt%(聚酯/Foral 85)之組成比例在雙螺桿擠壓機中熱熔擠壓。擠壓機融熔溫度係控制在176℃並且螺桿速度係100rpm。將熔體澆注至離型襯墊上以形成50微米厚度之轉移膠帶。接著將所得膠帶在不銹鋼基材上以180度剝離測試進行測試。剝離黏著性測得為2400g/cm。
實例8：與發泡體核心共擠壓之聚酯。
經由在共擠壓線上加工製備物品。並列設置兩部熱熔雙螺桿擠壓機。使用ABA之3層進料塊與鑄膜模頭之組合。表層擠壓機(擠壓機A)係用實例3之聚酯進料。表層擠壓機之融熔溫度係控制在350℉。螺桿係在100rpm下運轉。使用齒輪泵來控制進入進料塊 之進料速率。進料塊會將表層PSA熔體流分流成兩股，並將其等進料至外表面「A」層。另一擠壓機(擠壓機B)係用下列發泡組成物進料：KRATON D1161(Kraton Performance Polymers,Houston TX)/CUMAR 130(Neville Chemical Co.,Pittsburgh,PA)/ARKON P125(Arakawa Chemical USA Inc.,Chicago,IL)/ECOCELL-P(Polyfil corp.,Rockaway,NJ)(53/20/25/2,wt%)。核心擠壓機之融熔溫度係控制在350℉。黏著層與核心層之流變特性係藉由調整其等之融熔溫度而緊密配合，使得其等之黏度係在彼此黏度的30%內。模頭/進料塊溫度係350℉。所得共擠壓ABA物品具有良好之流動及流變配合，而得到均勻發泡體/黏著劑生成及均勻微發泡體結構。表層與核心之比例係藉由來自兩部擠壓機之進料比例來控制，使得分流係1：2：1。接著將該多層熔體流在鑄膜模頭中鋪展，然後於具有雙重塗佈離型襯墊之冷卻輥上淬冷。接著將樣本捲繞成卷形式。具有2密耳、4密耳、及8密耳整體厚度之樣本卷係藉由調整澆注轉輪速度來製成。
實例9：與發泡體核心共擠壓之聚酯
用於此實例中之聚酯聚合物係合成如下：該聚酯聚合物係在裝有下列原料進料之7.6升批式反應器中合成而得：異苯二甲酸(1221克)、癸二酸(1553克)、乙二醇(1003克)、1,6-己二醇(1288克)、 環己二甲醇(766克)、三烴甲基丙烷(24.2克)、三烴甲基丙烷單烯丙基醚(63.7克)、膦醯基乙酸三乙酯(2.0克)、及鈦酸四丁酯(2.0克)。
所有試劑皆係常見市售可得者。在20psig之壓力下，將此混合物加熱至254℃，同時除去水(反應副產品)。在除去約541克的水後，將壓力逐漸降至約1mmHg，同時加熱至275℃。持續地除去縮合反應副產品乙二醇，直到產生具有1.2dL/g之固有黏度(在23℃下於60/40wt.%之酚/鄰二氯苯中所測得)的聚合物。
所得聚酯聚合物展現出-28C之玻璃轉移(以DSC判定)及200kg/mol之Mw(以GPC判定)。
該膜係於共擠壓線上製成。並列設置兩部熱熔雙螺桿擠壓機。使用ABA之3層進料塊與鑄膜模頭之組合。表層擠壓機(擠壓機A)係用下列組成進料：50重量%的聚酯聚合物，如以上所詳細說明製成，50重量%的SP-560萜酚樹脂增黏劑(SI Group,Inc.,Schenectady,NY)
表層擠壓機之融熔溫度係控制在320℉(160℃)。螺桿係在200rpm下運轉。使用齒輪泵來控制進入進料塊之進料速率。進料塊會將表層黏著熔體流分流成兩股，並將其等進料至核心層之外表面上。另一擠壓機(擠壓機B)係用下列組成進料： 39重量%的KRATON D1161 P線性三嵌段共聚物，其基於苯乙烯及異戊二烯，其中聚苯乙烯含量為15%(Kraton Performance Polymers,Houston,TX)
5重量%的IonPhasE IPE PE 0107M，一種靜電耗散聚合物(IonPhasE Oy,Tempere,Finland)
5重量%的NUCREL 960乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DuPont Co.,Wilmington,DE)
17重量%的CUMAR 130芳族烴樹脂(Neville Chem.Co.,Pittsburgh,PA)
25重量%ARKON P-125脂環族飽和氫化烴樹脂(Arakawa Chem.Ind.,Ltd.,Osaka,Japan)
6重量%的REMAFIN BLACK 40%黑色顏料EVA母料(Clariant,Charlotte,NC)
1重量%的IRGANOX 1726多官能性酚抗氧化劑(BASF Corp.,Florham Pk.,NJ)。
2重量%的ECOCELL-P.發泡劑(Polyfil Corp.,Rockaway,NJ)。
核心擠壓機之融熔溫度係控制在350℉(177℃)。黏著層與核心層之流變特性係藉由調整其等之融熔溫度而緊密配合，使得其等之黏度彼此接近。模頭/進料塊溫度係330℉(166℃)。所得共擠壓多層物品具有良好之流動性質，而得到均勻發泡體/黏著劑生成及均勻微發泡體結構。來自兩部擠壓機之進料比例係控制在1.0：2.5(表層擠壓機對核心擠壓機)。接著將該多層熔體流在鑄膜模頭中鋪展，然後於 具有雙重塗佈離型襯墊之冷卻輥上淬冷。接著將樣本捲繞成卷形式。收集到11密耳(0.28mm)整體厚度之樣本卷。
以下為本說明之例示性實施例的清單。
實施例1係一種聚酯，其包含：至少兩種不同二酸殘基，該至少兩種不同二酸殘基包含，基於該至少兩種二酸殘基的總莫耳數：20至80莫耳百分比之至少一種芳族二羧酸的殘基；及20至80莫耳百分比之己二酸或癸二酸的殘基之至少一者；及至少三種不同二醇殘基，該至少三種不同二醇殘基包含，基於該至少三種不同二醇殘基的總莫耳數：至少5莫耳百分比的第一二醇殘基；至少5莫耳百分比的不同第二二醇殘基；及0.1至10莫耳百分比之三羥甲基丙烷單烯丙基醚的殘基，其中該等第一二醇殘基及第二二醇殘基之各者係乙二醇、1,6-己二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、或1,4-環己二甲醇的殘基。
實施例2係如實施例1之聚酯，其中該至少一種芳族二羧酸之殘基包含異苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、聯苯甲酸、及萘二甲酸之至少一者的殘基。
實施例3係如實施例1之聚酯，其中該至少三種不同二醇殘基包括，基於該至少三種不同二醇殘基的該總莫耳數，0.5至5莫耳百分比之該三羥甲基丙烷單烯丙基醚的殘基。
實施例4係一種聚酯，其包含：至少兩種不同二酸殘基，該至少兩種不同二酸殘基包含，基於該至少兩種二酸殘基的總莫耳數：20至80莫耳百分比之至少一種芳族二羧酸的殘基；及20至80莫耳百分比之己二酸或癸二酸的殘基之至少一者；及至少兩種不同二醇殘基，該至少兩種不同二醇殘基包含，基於該至少兩種不同二醇殘基的總莫耳數：至少5莫耳百分比的第一二醇殘基；及至少5莫耳百分比的不同第二二醇殘基；其中該等第一二醇殘基及第二二醇殘基之各者係乙二醇、1,6-己二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、或1,4-環己二甲醇的殘基，其中該至少一種芳族二羧酸的殘基包含異苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、聯苯甲酸、及萘二甲酸之至少一者的殘基，且其中該聚酯係壓敏黏著劑。
實施例5係如實施例4之聚酯，其中該至少兩種不同二醇殘基進一步包含，基於該至少兩種不同二醇殘基的該總莫耳數，0.1至10百分比之三羥甲基丙烷單烯丙基醚的殘基。
實施例6係如實施例4之聚酯，其中該至少兩種不同二醇殘基進一步包含，基於該至少兩種不同二醇殘基的該總莫耳數，0.5至5百分比之三羥甲基丙烷單烯丙基醚的殘基。
實施例7係一種聚酯，其包含：至少兩種不同二酸殘基，其包含，基於該至少兩種二酸殘基的總莫耳數：20至80莫耳百分比之至少一種芳族二羧酸的殘基；及至少兩種不同二醇殘基，其包含，基於該至少兩種不同二醇殘基的總莫耳數：0.1至10莫耳百分比之包含含有烯基之側接基團的二醇殘基，其中該至少一種芳族二羧酸的殘基包含異苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、聯苯甲酸、及萘二甲酸之至少一者的殘基，且其中該聚酯係壓敏黏著劑。
實施例8係如實施例7之聚酯，其中該至少兩種不同二醇殘基包含，基於該至少兩種不同二醇殘基的該總莫耳數，0.5至5莫耳百分比之包含含有烯基之側接基團的二醇殘基。
實施例9係一種聚酯，其包含：至少兩種不同二酸殘基，其包含，基於該至少兩種不同二酸殘基的總莫耳數：20至80莫耳百分比之至少一種芳族二羧酸殘基；及至少兩種不同二醇殘基， 其中該聚酯包含至少一種含有烯基之側接基團，該聚酯中之該至少一種側接基團之總數對酯基團總數的比例係在0.001至0.1之範圍內，其中該至少一種芳族二羧酸的殘基包含異苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、聯苯甲酸、及萘二甲酸之至少一者的殘基，且其中該聚酯係壓敏黏著劑。
實施例10係如實施例9之聚酯，其中該兩種不同二醇殘基之至少一者包含該至少一種含有該烯基之側接基團。
實施例11係如實施例9之聚酯，其中該兩種不同二酸殘基之至少一者包含該至少一種含有該烯基之側接基團。
實施例12係如實施例9之聚酯，其中該至少兩種不同二醇殘基包含，基於該至少兩種不同二醇殘基的該總莫耳數，0.1至10莫耳百分比之三羥甲基丙烷單烯丙基醚的殘基。
實施例13係如實施例9之聚酯，其中該至少兩種不同二醇殘基包含，基於該至少兩種不同二醇殘基的該總莫耳數，0.5至5莫耳百分比之三羥甲基丙烷單烯丙基醚的殘基。
實施例14係如實施例9之聚酯，其中該烯基係烯丙基。
實施例15係如實施例14之聚酯，其中該烯基係烯丙氧基。
實施例16係一種經交聯聚酯，其可藉由至少部分固化如實施例1至15中任一者之聚酯而製備。
實施例17係如實施例16之經交聯聚酯，其係壓敏黏著劑。
實施例18係如實施例1至15中任一者之聚酯，其具有在3至60之範圍內的多分散性指數。
實施例19係如實施例18之聚酯，其中該多分散性指數係在3至30之範圍內。
實施例20係如實施例18之聚酯，其中該多分散性指數係在3至20之範圍內。
實施例21係一種壓敏黏著劑組成物，其包含實施例1至15中任一者之聚酯或實施例16至17中任一者之經交聯聚酯、及1至60重量百分比之增黏劑。
實施例22係如實施例21之壓敏黏著劑組成物，其包含1至30重量百分比之該增黏劑。
實施例23係如實施例21之壓敏黏著劑組成物，其包含1至15重量百分比之該增黏劑。
實施例24係如實施例1至15中任一者之聚酯，其具有在40至4000kg/莫耳之範圍內的重量平均分子量。
實施例25係如實施例24之聚酯，其中該重量平均分子量係至少100kg/莫耳。
實施例26係如實施例24之聚酯，其中該重量平均分子量係至少200kg/莫耳。
實施例27係如實施例1至15中任一者之聚酯或實施例16至17中任一者之經交聯聚酯，其具有以微差掃描熱量法判定、在-60℃至-10℃之範圍內的玻璃轉移溫度。
實施例28係如實施例27之聚酯，其中該玻璃轉移溫度係低於-20℃。
實施例29係如實施例27之聚酯，其中該玻璃轉移溫度係低於-30℃。
實施例30係如實施例1至15中任一者之聚酯或實施例16至17中任一者之經交聯聚酯，在1Hz及23℃下，以動態機械分析判定，其具有在0.001MPa至1MPa之範圍內的剪切模數G'。
實施例31係如實施例30之聚酯，其中該剪切模數係小於0.5MPa。
實施例32係如實施例30之聚酯，其中該剪切模數係小於0.3MPa。
實施例33係如實施例1至15中任一者之聚酯或實施例16至17中任一者之經交聯聚酯，其具有小於5J/g之結晶度，該結晶度係判定自熔化熱，而熔化熱係以微差掃描熱量法(DSC)判定。
實施例34係如實施例33之聚酯，其中該結晶度係小於1J/g。
實施例35係一種膠帶，其包含一基材及設置於該基材上之實施例1至15中任一者之聚酯或實施例16至17中任一者之經交聯聚酯。
實施例36係如實施例35之膠帶，當在300mm/分鐘之剝離速率下測試以180度自一不銹鋼基材剝離時，其具有至少300g/cm之剝離強度。
實施例37係如實施例35之膠帶，其中該剝離強度係至少1000g/cm。
實施例38係如實施例35之膠帶，其中該剝離強度係至少2000g/cm。
實施例39係一種膠帶，其包含一第一層、一第二層、及一第三層，該第一層係直接設置於該第二層之一第一主表面上，該第三層係直接設置於該第二層相對於該第二層之第一主表面的一第二主表面上，該等第一層及第三層包含如實施例1至15中任一者之聚酯或實施例16至17中任一者之經交聯聚酯。
實施例40係如實施例39之膠帶，其中該第二層包含一包含至少一種芳族二羧酸的殘基之聚酯。
實施例41係如實施例40之膠帶，其中該第二層係一發泡層。
除非另有所指，對圖式中元件之描述應理解成同樣適用於其他圖式中相對應的元件。雖在本文中是以具體實施例進行說明及描述，但所屬技術領域中具有通常知識者將瞭解可以各種替代及/或均等實施來替換所示及所描述的具體實施例，而不偏離本揭露的範疇。本申請案意欲涵括本文所討論之特定具體實施例的任何調適形式或變化形式。因此，本揭露意圖僅受限於申請專利範圍及其均等者。
Figure 105126208-A0202-11-0002-1
100‧‧‧膠帶
110‧‧‧黏著劑
120‧‧‧基材/第二層

Claims (20)

  1. 一種聚酯，其包含：至少兩種不同二酸殘基，該至少兩種不同二酸殘基包含，基於該至少兩種二酸殘基的總莫耳數：20至80莫耳百分比之至少一種芳族二羧酸的殘基；及20至80莫耳百分比之己二酸或癸二酸的殘基之至少一者；及至少三種不同二醇殘基，該至少三種不同二醇殘基包含，基於該至少三種不同二醇殘基的總莫耳數：至少5莫耳百分比的第一二醇殘基；至少5莫耳百分比的不同第二二醇殘基；及0.1至10莫耳百分比之三羥甲基丙烷單烯丙基醚的殘基，其中該等第一二醇殘基及第二二醇殘基之各者係乙二醇、1,6-己二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、或1,4-環己二甲醇的殘基，且其中該聚酯具有小於5J/g之結晶度，其係藉由微差掃描熱量法判定之熔化熱判定。
  2. 如請求項1之聚酯，其中該至少一種芳族二羧酸之殘基包含異苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、聯苯甲酸、及萘二甲酸之至少一者的殘基。
  3. 如請求項1之聚酯，其中該至少三種不同二醇殘基包括，基於該至少三種不同二醇殘基的總莫耳數，0.5至5莫耳百分比之該三羥甲基丙烷單烯丙基醚的殘基。
  4. 一種聚酯，其包含：至少兩種不同二酸殘基，該至少兩種不同二酸殘基包含，基於該至少兩種二酸殘基的總莫耳數：20至80莫耳百分比之至少一種芳族二羧酸的殘基；及 20至80莫耳百分比之己二酸或癸二酸的殘基之至少一者；及至少兩種不同二醇殘基，該至少兩種不同二醇殘基包含，基於該至少兩種不同二醇殘基的總莫耳數：至少5莫耳百分比的第一二醇殘基；及至少5莫耳百分比的不同第二二醇殘基；其中該等第一二醇殘基及第二二醇殘基之各者係乙二醇、1,6-己二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、或1,4-環己二甲醇的殘基，其中該至少一種芳族二羧酸的殘基包含異苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、聯苯甲酸、及萘二甲酸之至少一者的殘基，其中該聚酯係壓敏黏著劑，且其中該聚酯具有小於5J/g之結晶度，其係藉由微差掃描熱量法判定之熔化熱判定。
  5. 如請求項4之聚酯，其中該至少兩種不同二醇殘基進一步包含，基於該至少兩種不同二醇殘基的總莫耳數，0.1至10百分比之三羥甲基丙烷單烯丙基醚的殘基。
  6. 如請求項4之聚酯，其中該至少兩種不同二醇殘基進一步包含，基於該至少兩種不同二醇殘基的總莫耳數，0.5至5百分比之三羥甲基丙烷單烯丙基醚的殘基。
  7. 一種聚酯，其包含：至少兩種不同二酸殘基，其包含，基於該至少兩種二酸殘基的總莫耳數：20至80莫耳百分比之至少一種芳族二羧酸的殘基；及至少兩種不同二醇殘基，其包含，基於該至少兩種不同二醇殘基的總莫耳數：0.1至10莫耳百分比之包含含有烯基之側接基團的二醇殘基，其中該至少一種芳族二羧酸的殘基包含異苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、聯苯甲酸、及萘二甲酸之至少一者的殘基， 其中該聚酯係壓敏黏著劑，且其中該聚酯具有小於5J/g之結晶度，其係藉由微差掃描熱量法判定之熔化熱判定。
  8. 如請求項7之聚酯，其中該至少兩種不同二醇殘基包含，基於該至少兩種不同二醇殘基的總莫耳數，0.5至5莫耳百分比之包含含有烯基之側接基團的二醇殘基。
  9. 一種聚酯，其包含：至少兩種不同二酸殘基，其包含，基於該至少兩種不同二酸殘基的總莫耳數：20至80莫耳百分比之至少一種芳族二羧酸殘基；及至少兩種不同二醇殘基，其中該聚酯包含至少一種含有烯基之側接基團，該聚酯中該至少一種側接基團之總數對酯基團之總數的比例係在0.001至0.1之範圍內，其中該至少一種芳族二羧酸的殘基包含異苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、聯苯甲酸、及萘二甲酸之至少一者的殘基，其中該聚酯係壓敏黏著劑，且其中該聚酯具有小於5J/g之結晶度，其係藉由微差掃描熱量法判定之熔化熱判定。
  10. 如請求項9之聚酯，其中該兩種不同二醇殘基之至少一者包含該至少一種含有該烯基之側接基團。
  11. 如請求項9之聚酯，其中該兩種不同二酸殘基之至少一者包含該至少一種含有該烯基之側接基團。
  12. 如請求項9之聚酯，其中該至少兩種不同二醇殘基包含，基於該至少兩種不同二醇殘基的總莫耳數，0.1至10莫耳百分比之三羥甲基丙烷單烯丙基醚的殘基。
  13. 如請求項9之聚酯，其中該至少兩種不同二醇殘基包含，基於該至少兩種不同二醇殘基的總莫耳數，0.5至5莫耳百分比之三羥甲基丙烷單烯丙基醚的殘基。
  14. 如請求項9之聚酯，其中該烯基係烯丙基。
  15. 如請求項14之聚酯，其中該烯基係烯丙氧基。
  16. 一種壓敏黏著劑組成物，其包含如請求項1至15中任一項之聚酯、及1至60重量百分比之增黏劑。
  17. 一種膠帶，其包含一基材及設置於該基材上之如請求項1至15中任一項之聚酯。
  18. 一種經交聯聚酯，其可藉由至少部分固化如請求項1至15中任一項之聚酯而製備。
  19. 一種壓敏黏著劑組成物，其包含如請求項18之經交聯聚酯、及1至60重量百分比之增黏劑。
  20. 一種膠帶，其包含一基材及設置於該基材上之如請求項18之經交聯聚酯。
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