TWI712396B - 口腔缺陷模型之修補方法及口腔缺陷模型之修補系統 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種口腔缺陷模型之修補方法,其三維口腔缺陷模型數據取得步驟係驅動掃描器掃描口腔或口腔模型而取得三維口腔缺陷模型數據。缺陷裁切線偵測步驟係驅動處理器偵測三維口腔缺陷模型數據之缺陷裁切線,並驅動顯示器顯示缺陷裁切線。缺陷點資料圈選步驟係透過顯示器圈選出缺陷裁切線之至少一缺陷特徵點。平滑修正步驟係驅動處理器針對圈選之至少一缺陷特徵點執行平滑處理程序,並將三維口腔缺陷模型數據轉換成三維口腔修補後模型數據,藉以使缺陷裁切線平滑。藉此,利用平滑處理程序修補缺陷區域,可得到更完善之模型。
Description
本發明是關於一種修補方法及修補系統,特別是關於一種口腔缺陷模型之修補方法及口腔缺陷模型之修補系統。
口腔內的牙齒常常會因為嚴重蛀牙、外傷、牙周病或天生缺牙而造成齒質缺損或缺牙的情況,一般情況下牙醫師都會以患者的缺牙狀況來建議製作固定式牙冠、牙橋或活動式假牙來恢復口腔的咀嚼、發音功能和提供患者美觀的需求。當患者具有適當和足夠的支台齒條件時,假牙種類的選擇以固定式假牙為優先。
目前習知技術可藉由印模材料或口掃機來獲得假牙支柱的模型。雖然以口掃機來獲得模型可以減低患者在印模時的不適感,但有些口掃機在臨床上使用困難、售價過高或國內沒有進口而造成臨床醫師寧願選擇以印膜材料在患者口內進行取模後再掃描石膏模型的方式來製作假
牙。因此,以印模材料來獲得模型仍舊是目前最主要的做法,其在灌製模型之後,會進行挖溝(ditching)的步驟來完成單模(die)。其中挖溝的步驟是技師藉由放大鏡輔助憑著個人主觀的經驗來執行,目前並無一個標準客觀化的作業流程與工具,此傳統處理方式會造成牙醫師交付假牙時對於假牙的邊緣密合度產生疑慮。
由上述可知,目前市場上缺乏一種透過自動化及人工智慧演算來取代傳統人工經驗並可減少人為因素造成誤差的口腔缺陷模型之修補方法及口腔缺陷模型之修補系統,故相關業者均在尋求其解決之道。
因此,本發明之目的在於提供一種口腔缺陷模型之修補方法及口腔缺陷模型之修補系統,其可針對缺陷區域利用平滑處理程序修補缺陷裁切線而形成較為平滑的邊緣線,並可對印模後的石膏模型及利用人工智慧產出之掃描或模型中局部沒印清楚或口掃機無法掃描到的區域進行填補和去除模型上小氣泡,不但可降低臨床上牙醫師為了要獲得理想模型時造成患者的不適感和壓力,還能減少人為因素造成的誤差,以製作出更加密合的固定式假牙,進而讓醫療品質大幅提升。此外,透過深度學習之執行,可讓平滑化更趨近於完善。
依據本發明的方法態樣之一實施方式提供一種口腔缺陷模型之修補方法,其包含一三維口腔缺陷模型數
據取得步驟、一缺陷裁切線偵測步驟、一缺陷點資料圈選步驟以及一平滑修正步驟。其中三維口腔缺陷模型數據取得步驟係驅動一掃描器掃描一口腔而取得一三維口腔缺陷模型數據。缺陷裁切線偵測步驟係驅動一處理器偵測三維口腔缺陷模型數據之一缺陷裁切線,並驅動一顯示器顯示缺陷裁切線,缺陷裁切線包含至少一缺陷特徵點。缺陷點資料圈選步驟係透過顯示器圈選出缺陷裁切線之至少一缺陷特徵點。平滑修正步驟係驅動處理器針對圈選之至少一缺陷特徵點執行一平滑處理程序,並將三維口腔缺陷模型數據轉換成一三維口腔修補後模型數據,藉以使缺陷裁切線平滑。
藉此,本發明的口腔缺陷模型之修補方法針對缺陷區域利用平滑處理程序修補缺陷裁切線而形成較為平滑的邊緣線,既可降低臨床上牙醫師為了要獲得理想模型時造成患者的不適感和壓力,亦可減少人為因素造成的誤差,以製作出更加密合的固定式假牙,進而讓醫療品質大幅提升。
前述實施方式之其他實施例如下:前述口腔缺陷模型之修補方法可更包含一三維口腔標準模型數據取得步驟,其係由一資料庫取得一三維口腔標準模型數據,三維口腔標準模型數據對應口腔。三維口腔缺陷模型數據與三維口腔標準模型數據之間具有一缺陷差異值,三維口腔修補後模型數據與三維口腔標準模型數據之間具有一平滑差異值,且缺陷差異值大於平滑差異值。此外,前述口腔缺
陷模型之修補方法可更包含一深度學習步驟,其係驅動處理器針對三維口腔修補後模型數據與三維口腔標準模型數據執行一深度學習演算法,藉以訓練平滑處理程序而降低平滑差異值。
前述實施方式之其他實施例如下:前述缺陷裁切線偵測步驟可包含一視角選擇步驟與一投影步驟,其中視角選擇步驟係選擇三維口腔缺陷模型數據之一支台齒區域,並自支台齒區域之一俯視視角觀測。投影步驟係將位於支台齒區域內之三維口腔缺陷模型數據依據俯視視角投影至一二維平面而形成一二維投影點集合。再者,前述缺陷裁切線偵測步驟可更包含一內插步驟及一控制點偵測步驟,其中內插步驟係針對二維投影點集合執行一正交網格內插法,以獲得一二維密集投影點集合。控制點偵測步驟係依據二維密集投影點集合之一模型中心為出發點,並以一等分角度及一放射狀方式向外搜尋出環形之一特徵區域,然後找尋特徵區域所涵蓋之複數三角網格點,並將此些三角網格點視為複數控制點。正交網格內插法為一反距離加權內插法(Inverse Distance Weighted,IDW),二維密集投影點集合之點密度大於二維投影點集合之點密度。此外,前述缺陷裁切線偵測步驟可更包含一線平滑處理步驟,其係針對此些控制點執行一加權移動平均法,藉以平滑特徵區域。另外,前述缺陷裁切線偵測步驟可更包含一特徵裁切線生成步驟及一面平滑處理步驟,其中特徵裁切線生成步驟係利用線平滑處理步驟平滑後之控制點連
線生成一特徵裁切線。而面平滑處理步驟係針對特徵裁切線執行加權移動平均法而產生缺陷裁切線,缺陷裁切線呈封閉環形。
依據本發明的方法態樣之另一實施方式提供一種口腔缺陷模型之修補方法,其包含一三維口腔缺陷模型數據取得步驟、一缺陷裁切線偵測步驟、一缺陷點資料圈選步驟以及一平滑修正步驟。其中三維口腔缺陷模型數據取得步驟係驅動一掃描器掃描一口腔模型而取得一三維口腔缺陷模型數據。缺陷裁切線偵測步驟係驅動一處理器偵測三維口腔缺陷模型數據之一缺陷裁切線,並驅動一顯示器顯示缺陷裁切線。缺陷裁切線包含至少一缺陷特徵點。缺陷點資料圈選步驟係透過顯示器圈選出缺陷裁切線之至少一缺陷特徵點。平滑修正步驟係驅動處理器針對圈選之至少一缺陷特徵點執行一平滑處理程序,並將三維口腔缺陷模型數據轉換成一三維口腔修補後模型數據,藉以使缺陷裁切線平滑。
藉此,本發明的口腔缺陷模型之修補方法透過自動化及人工智慧演算來取代傳統人工經驗,既可降低臨床上牙醫師為了要獲得理想模型時造成患者的不適感和壓力,亦可減少人為因素造成的誤差,以製作出更加密合的固定式假牙,進而讓醫療品質大幅提升。
前述實施方式之其他實施例如下:前述口腔缺陷模型之修補方法可更包含一三維口腔標準模型數據取得步驟與一深度學習步驟,其中三維口腔標準模型數據取得步
驟係由一資料庫取得一三維口腔標準模型數據,三維口腔標準模型數據對應口腔模型。三維口腔缺陷模型數據與三維口腔標準模型數據之間具有一缺陷差異值,三維口腔修補後模型數據與三維口腔標準模型數據之間具有一平滑差異值,且缺陷差異值大於平滑差異值。深度學習步驟係驅動處理器針對三維口腔修補後模型數據與三維口腔標準模型數據執行一深度學習演算法,藉以訓練平滑處理程序而降低平滑差異值。
依據本發明的結構態樣之另一實施方式提供一種口腔缺陷模型之修補系統,其包含一掃描器、一處理器以及一顯示器。其中掃描器用以掃描一口腔與一口腔模型之其中一者而取得一三維口腔缺陷模型數據。處理器訊號連接掃描器,處理器接收三維口腔缺陷模型數據且包含一缺陷裁切線偵測模組、一缺陷點資料圈選模組及一平滑修正模組。缺陷裁切線偵測模組偵測三維口腔缺陷模型數據之一缺陷裁切線,缺陷裁切線包含至少一缺陷特徵點。缺陷點資料圈選模組訊號連接缺陷裁切線偵測模組,缺陷點資料圈選模組圈選出缺陷裁切線之至少一缺陷特徵點。平滑修正模組訊號連接缺陷點資料圈選模組,平滑修正模組針對至少一缺陷特徵點執行一平滑處理程序,並將三維口腔缺陷模型數據轉換成一三維口腔修補後模型數據,藉以使缺陷裁切線平滑。顯示器訊號連接處理器,顯示器顯示三維口腔缺陷模型數據、缺陷裁切線及三維口腔修補後模型數據。
藉此,本發明的口腔缺陷模型之修補系統針對缺陷區域利用平滑處理程序修補缺陷裁切線而形成較為平滑的邊緣線,可製作出更加密合的固定式假牙,進而讓醫療品質大幅提升。
100,100a‧‧‧口腔缺陷模型之修補方法
S12,S21‧‧‧三維口腔缺陷模型數據取得步驟
S14,S23‧‧‧缺陷裁切線偵測步驟
S141‧‧‧視角選擇步驟
S142‧‧‧投影步驟
S143‧‧‧內插步驟
S144‧‧‧控制點偵測步驟
S145‧‧‧線平滑處理步驟
S146‧‧‧特徵裁切線生成步驟
S147‧‧‧面平滑處理步驟
S148‧‧‧裁剪步驟
S16,S24‧‧‧缺陷點資料圈選步驟
S18,S25‧‧‧平滑修正步驟
S22‧‧‧三維口腔標準模型數據取得步驟
S26‧‧‧深度學習步驟
110‧‧‧支台齒區域
120‧‧‧二維投影點集合
130‧‧‧二維密集投影點集合
140‧‧‧特徵區域
150,150(i),150(i+1),150(i+2),150(i+3),150(i+4),150(i+5),150(i+6)‧‧‧控制點
160‧‧‧缺陷裁切線
170‧‧‧三維支台齒模型
200‧‧‧口腔缺陷模型之修補系統
210‧‧‧掃描器
220‧‧‧處理器
222‧‧‧缺陷裁切線偵測模組
224‧‧‧缺陷點資料圈選模組
226‧‧‧平滑修正模組
230‧‧‧顯示器
240‧‧‧資料庫
第1圖係繪示本發明一實施例之口腔缺陷模型之修補方法的流程示意圖;
第2圖係繪示第1圖之缺陷裁切線偵測步驟的流程示意圖;
第3圖係繪示第2圖之視角選擇步驟的示意圖;
第4圖係繪示第2圖之投影步驟的示意圖;
第5圖係繪示第2圖之內插步驟的示意圖;
第6圖係繪示第2圖之控制點偵測步驟的示意圖;
第7圖係繪示第2圖之面平滑處理步驟的示意圖;
第8圖係繪示第2圖之裁剪步驟的示意圖;
第9圖係繪示第1圖之缺陷點資料圈選步驟與平滑修正步驟的示意圖;
第10圖係繪示本發明另一實施例之口腔缺陷模型之修補方法的流程示意圖;以及
第11圖係繪示本發明又一實施例之口腔缺陷模型之修補系統的示意圖。
以下將參照圖式說明本發明之複數個實施例。為明確說明起見,許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而,應瞭解到,這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說,在本發明部分實施例中,這些實務上的細節是非必要的。此外,為簡化圖式起見,一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之;並且重複之元件將可能使用相同的編號表示之。
此外,本文中當某一元件(或單元或模組等)「連接」於另一元件,可指所述元件是直接連接於另一元件,亦可指某一元件是間接連接於另一元件,意即,有其他元件介於所述元件及另一元件之間。而當有明示某一元件是「直接連接」於另一元件時,才表示沒有其他元件介於所述元件及另一元件之間。而第一、第二、第三等用語只是用來描述不同元件,而對元件本身並無限制,因此,第一元件亦可改稱為第二元件。且本文中之元件/單元/電路之組合非此領域中之一般周知、常規或習知之組合,不能以元件/單元/電路本身是否為習知,來判定其組合關係是否容易被技術領域中之通常知識者輕易完成。
請一併參閱第1圖至第9圖,其中第1圖係繪示本發明一實施例之口腔缺陷模型之修補方法100的流程示意圖;第2圖係繪示第1圖之缺陷裁切線偵測步驟S14的流程示意圖;第3圖係繪示第2圖之視角選擇步驟S141的示意圖;第4圖係繪示第2圖之投影步驟S142的示意圖;第5圖
係繪示第2圖之內插步驟S143的示意圖;第6圖係繪示第2圖之控制點偵測步驟S144的示意圖;第7圖係繪示第2圖之面平滑處理步驟S147的示意圖;第8圖係繪示第2圖之裁剪步驟S148的示意圖;以及第9圖係繪示第1圖之缺陷點資料圈選步驟S16與平滑修正步驟S18的示意圖。如圖所示,口腔缺陷模型之修補方法100包含三維口腔缺陷模型數據取得步驟S12、缺陷裁切線偵測步驟S14、缺陷點資料圈選步驟S16以及平滑修正步驟S18。
三維口腔缺陷模型數據取得步驟S12係驅動一掃描器掃描一口腔而取得一三維口腔缺陷模型數據。
缺陷裁切線偵測步驟S14係驅動一處理器偵測三維口腔缺陷模型數據之一缺陷裁切線160,並驅動一顯示器顯示缺陷裁切線160,缺陷裁切線160包含至少一缺陷特徵點。詳細的說,缺陷裁切線偵測步驟S14包含視角選擇步驟S141、投影步驟S142、內插步驟S143、控制點偵測步驟S144、線平滑處理步驟S145、特徵裁切線生成步驟S146、面平滑處理步驟S147及裁剪步驟S148。
視角選擇步驟S141係選擇三維口腔缺陷模型數據之一支台齒區域110,並自支台齒區域110之一俯視視角觀測,如第3圖所示。換言之,視角選擇步驟S141是僅分析單顆支台齒印模,此乃因原始之三維模型資料包含所有上排或下排牙齒,其檔案資料過大,將造成三維投影計算處理上之資源浪費,並容易造成嚴重延遲、計算分析時
間過久之情形發生。而為了避免這些問題,視角選擇步驟S141僅分析單顆支台齒區域110。
投影步驟S142係將位於支台齒區域110內之三維口腔缺陷模型數據依據俯視視角投影至一二維平面而形成一二維投影點集合120,如第4圖所示。此外,投影步驟S142會記錄二維投影點集合120之各點的高程值,以供後續步驟使用。在第4圖中,左圖為三維立體圖,右圖為二維平面圖。
內插步驟S143係針對二維投影點集合120執行一正交網格內插法,以獲得一二維密集投影點集合130,如第5圖所示。本實施例之正交網格內插法為一反距離加權內插法(Inverse Distance Weighted,IDW),但本發明不以此為限。反距離加權內插法主要是利用鄰近已知點的數值加權,推估目前位置的變數值。加權的方式與距離的次方成反比,距離越大權數越小,反之距離越近,權數愈大。在內插步驟S143中,二維密集投影點集合130之點密度大於二維投影點集合120之點密度。
控制點偵測步驟S144係依據二維密集投影點集合130之一模型中心為出發點,並以一等分角度(例如:每5度)及一放射狀方式向外搜尋出環形之一特徵區域140,然後找尋特徵區域140所涵蓋之複數三角網格點,並將此些三角網格點視為複數控制點150,如第5及6圖所示。在第6圖中,左圖為三維立體圖,右圖為二維平面圖。
線平滑處理步驟S145係針對此些控制點150執行一加權移動平均法,藉以平滑特徵區域140。特徵區域140及控制點150均位於二維平面。而加權移動平均法為習知技術,其細節不再贅述。
特徵裁切線生成步驟S146係利用線平滑處理步驟S145平滑後之控制點150連線生成一特徵裁切線。第7圖顯示七個控制點150(i)、150(i+1)、150(i+2)、150(i+3)、150(i+4)、150(i+5)、150(i+6),圖中實線箭號代表下一個控制點之正確尋找方向,而虛線箭號則代表不正確尋找方向。
面平滑處理步驟S147係針對特徵裁切線執行加權移動平均法而產生缺陷裁切線160,缺陷裁切線160呈封閉環形,如第7圖所示。
裁剪步驟S148係依據缺陷裁切線160進行裁剪而得到一三維支台齒模型170,如第8圖所示。此三維支台齒模型170可儲存為立體光刻檔(Stereo Lithography File,STL File)的格式。
缺陷點資料圈選步驟S16係透過顯示器圈選出缺陷裁切線160之至少一缺陷特徵點,如第9圖所示。
平滑修正步驟S18係驅動處理器針對圈選之至少一缺陷特徵點執行一平滑處理程序,並將三維口腔缺陷模型數據轉換成一三維口腔修補後模型數據,藉以使缺陷裁切線160平滑,如第9圖所示。藉此,本發明的口腔缺陷模型之修補方法100針對缺陷區域利用平滑處理程序修補
缺陷裁切線160而形成較為平滑的邊緣線,既可降低臨床上牙醫師為了要獲得理想模型時造成患者的不適感和壓力,亦可減少人為因素造成的誤差,以製作出更加密合的固定式假牙,進而讓醫療品質大幅提升。
請一併參閱第1圖、第2圖及第10圖,其中第10圖係繪示本發明另一實施例之口腔缺陷模型之修補方法100a的流程示意圖。口腔缺陷模型之修補方法100a包含三維口腔缺陷模型數據取得步驟S21、三維口腔標準模型數據取得步驟S22、缺陷裁切線偵測步驟S23、缺陷點資料圈選步驟S24、平滑修正步驟S25以及深度學習步驟S26。
三維口腔缺陷模型數據取得步驟S21係驅動一掃描器掃描一口腔模型而取得一三維口腔缺陷模型數據。口腔模型可為印模後的石膏模型或者是利用人工智慧產出之掃描或模型。三維口腔標準模型數據取得步驟S22係由一資料庫取得一三維口腔標準模型數據,此三維口腔標準模型數據對應患者的口腔。三維口腔缺陷模型數據與三維口腔標準模型數據之間具有一缺陷差異值。本實施例之三維口腔標準模型數據可為有經驗的技師經挖溝(ditching)完成的石膏模型。
缺陷裁切線偵測步驟S23、缺陷點資料圈選步驟S24及平滑修正步驟S25分別與第1圖之缺陷裁切線偵測步驟S14、缺陷點資料圈選步驟S16及平滑修正步驟S18的作動相同,而平滑修正步驟S25所產生之三維口腔修補
後模型數據與三維口腔標準模型數據之間具有一平滑差異值。本實施例之三維口腔缺陷模型數據、三維口腔修補後模型數據以及三維口腔標準模型數據皆為立體光刻檔的格式。
深度學習步驟S26係驅動處理器針對三維口腔修補後模型數據與三維口腔標準模型數據執行一深度學習演算法(Deep Learning),藉以訓練平滑處理程序而降低平滑差異值。其中深度學習演算法為習知技術,其細節不再贅述。藉此,本發明的口腔缺陷模型之修補方法100a可使缺陷差異值大於平滑差異值;換言之,本發明所產生的三維口腔修補後模型數據可以更貼近三維口腔標準模型數據,其透過自動化及人工智慧演算來取代傳統人工經驗,既可降低臨床上牙醫師為了要獲得理想模型時造成患者的不適感和壓力,亦可減少人為因素造成的誤差,以製作出更加密合的固定式假牙,進而讓醫療品質大幅提升。
請一併參閱第1圖至第11圖,其中第11圖係繪示本發明又一實施例之口腔缺陷模型之修補系統200的示意圖。口腔缺陷模型之修補系統200包含掃描器210、處理器220、顯示器230以及資料庫240。
掃描器210用以掃描一口腔與一口腔模型之其中一者而取得一三維口腔缺陷模型數據。處理器220訊號連接掃描器210,處理器220接收三維口腔缺陷模型數據且包含缺陷裁切線偵測模組222、缺陷點資料圈選模組224及平滑修正模組226。缺陷裁切線偵測模組222偵測三維口
腔缺陷模型數據之一缺陷裁切線160,缺陷裁切線160包含至少一缺陷特徵點。缺陷裁切線偵測模組222可執行缺陷裁切線偵測步驟S14、S23。此外,缺陷點資料圈選模組224訊號連接缺陷裁切線偵測模組222,缺陷點資料圈選模組224圈選出缺陷裁切線160之至少一缺陷特徵點。缺陷點資料圈選模組224可執行缺陷點資料圈選步驟S16、S24。再者,平滑修正模組226訊號連接缺陷點資料圈選模組224,平滑修正模組226針對至少一缺陷特徵點執行一平滑處理程序,並將三維口腔缺陷模型數據轉換成一三維口腔修補後模型數據,藉以使缺陷裁切線160平滑。平滑修正模組226可執行平滑修正步驟S18、S25。顯示器230訊號連接處理器220,顯示器230顯示三維口腔缺陷模型數據、缺陷裁切線160及三維口腔修補後模型數據。藉此,本發明的口腔缺陷模型之修補系統200針對缺陷區域利用平滑處理程序修補缺陷裁切線160而形成較為平滑的邊緣線,可製作出更加密合的固定式假牙,進而讓醫療品質大幅提升。
由上述實施方式可知,本發明具有下列優點:其一,可針對缺陷區域利用平滑處理程序修補缺陷裁切線而形成較為平滑的邊緣線,並可對印模後的石膏模型及利用人工智慧產出之掃描或模型中局部沒印清楚或口掃機無法掃描到的區域進行填補和去除模型上小氣泡,不但可降低臨床上牙醫師為了要獲得理想模型時造成患者的不適感和壓力,還能減少人為因素造成的誤差,以製作出更加密合
的固定式假牙,進而讓醫療品質大幅提升。其二,透過深度學習之執行,可讓平滑化更趨近於完善。
雖然本發明已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧口腔缺陷模型之修補方法
S12‧‧‧三維口腔缺陷模型數據取得步驟
S14‧‧‧缺陷裁切線偵測步驟
S16‧‧‧缺陷點資料圈選步驟
S18‧‧‧平滑修正步驟
Claims (9)
- 一種口腔缺陷模型之修補方法,包含以下步驟:一三維口腔缺陷模型數據取得步驟,係驅動一掃描器掃描一口腔而取得一三維口腔缺陷模型數據;一三維口腔標準模型數據取得步驟,係由一資料庫取得一三維口腔標準模型數據,該三維口腔標準模型數據對應該口腔;一缺陷裁切線偵測步驟,係驅動一處理器偵測該三維口腔缺陷模型數據之一缺陷裁切線,並驅動一顯示器顯示該缺陷裁切線,該缺陷裁切線包含至少一缺陷特徵點;一缺陷點資料圈選步驟,係透過該顯示器圈選出該缺陷裁切線之該至少一缺陷特徵點;以及一平滑修正步驟,係驅動該處理器針對圈選之該至少一缺陷特徵點執行一平滑處理程序,並將該三維口腔缺陷模型數據轉換成一三維口腔修補後模型數據,藉以使該缺陷裁切線平滑;其中,該三維口腔缺陷模型數據與該三維口腔標準模型數據之間具有一缺陷差異值,該三維口腔修補後模型數據與該三維口腔標準模型數據之間具有一平滑差異值,且該缺陷差異值大於該平滑差異值。
- 如請求項1所述之口腔缺陷模型之修補方法,更包含: 一深度學習步驟,係驅動該處理器針對該三維口腔修補後模型數據與該三維口腔標準模型數據執行一深度學習演算法,藉以訓練該平滑處理程序而降低該平滑差異值。
- 如請求項1所述之口腔缺陷模型之修補方法,其中該缺陷裁切線偵測步驟包含:一視角選擇步驟,係選擇該三維口腔缺陷模型數據之一支台齒區域,並自該支台齒區域之一俯視視角觀測;及一投影步驟,係將位於該支台齒區域內之該三維口腔缺陷模型數據依據該俯視視角投影至一二維平面而形成一二維投影點集合。
- 如請求項3所述之口腔缺陷模型之修補方法,其中該缺陷裁切線偵測步驟更包含:一內插步驟,係針對該二維投影點集合執行一正交網格內插法,以獲得一二維密集投影點集合;及一控制點偵測步驟,係依據該二維密集投影點集合之一模型中心為出發點,並以一等分角度及一放射狀方式向外搜尋出環形之一特徵區域,然後找尋該特徵區域所涵蓋之複數三角網格點,並將該些三角網格點視為複數控制點;其中,該正交網格內插法為一反距離加權內插法(Inverse Distance Weighted,IDW),該二維密集投影點集合之點密度大於該二維投影點集合之點密 度。
- 如請求項4所述之口腔缺陷模型之修補方法,其中該缺陷裁切線偵測步驟更包含:一線平滑處理步驟,係針對該些控制點執行一加權移動平均法,藉以平滑該特徵區域。
- 如請求項5所述之口腔缺陷模型之修補方法,其中該缺陷裁切線偵測步驟更包含:一特徵裁切線生成步驟,係利用該線平滑處理步驟平滑後之該些控制點連線生成一特徵裁切線;及一面平滑處理步驟,係針對該特徵裁切線執行該加權移動平均法而產生該缺陷裁切線,該缺陷裁切線呈封閉環形。
- 一種口腔缺陷模型之修補方法,包含以下步驟:一三維口腔缺陷模型數據取得步驟,係驅動一掃描器掃描一口腔模型而取得一三維口腔缺陷模型數據;一三維口腔標準模型數據取得步驟,係由一資料庫取得一三維口腔標準模型數據,該三維口腔標準模型數據對應該口腔模型;一缺陷裁切線偵測步驟,係驅動一處理器偵測該三維口腔缺陷模型數據之一缺陷裁切線,並驅動一顯示器顯示該缺陷裁切線,該缺陷裁切線包含至少一缺陷特徵點;一缺陷點資料圈選步驟,係透過該顯示器圈選出該缺 陷裁切線之該至少一缺陷特徵點;以及一平滑修正步驟,係驅動該處理器針對圈選之該至少一缺陷特徵點執行一平滑處理程序,並將該三維口腔缺陷模型數據轉換成一三維口腔修補後模型數據,藉以使該缺陷裁切線平滑;其中,該三維口腔缺陷模型數據與該三維口腔標準模型數據之間具有一缺陷差異值,該三維口腔修補後模型數據與該三維口腔標準模型數據之間具有一平滑差異值,且該缺陷差異值大於該平滑差異值。
- 如請求項7所述之口腔缺陷模型之修補方法,更包含:一深度學習步驟,係驅動該處理器針對該三維口腔修補後模型數據與該三維口腔標準模型數據執行一深度學習演算法,藉以訓練該平滑處理程序而降低該平滑差異值。
- 一種口腔缺陷模型之修補系統,包含:一掃描器,用以掃描一口腔與一口腔模型之其中一者而取得一三維口腔缺陷模型數據;一處理器,訊號連接該掃描器,該處理器接收該三維口腔缺陷模型數據且包含:一缺陷裁切線偵測模組,偵測該三維口腔缺陷模型數據之一缺陷裁切線,該缺陷裁切線包含至少一缺陷特徵點;一缺陷點資料圈選模組,訊號連接該缺陷裁切線偵 測模組,該缺陷點資料圈選模組圈選出該缺陷裁切線之該至少一缺陷特徵點;及一平滑修正模組,訊號連接該缺陷點資料圈選模組,該平滑修正模組針對該至少一缺陷特徵點執行一平滑處理程序,並將該三維口腔缺陷模型數據轉換成一三維口腔修補後模型數據,藉以使該缺陷裁切線平滑;一顯示器,訊號連接該處理器,該顯示器顯示該三維口腔缺陷模型數據、該缺陷裁切線及該三維口腔修補後模型數據;以及一資料庫,訊號連接該處理器,一三維口腔標準模型數據由該資料庫取得,其中該三維口腔標準模型數據對應該口腔與該口腔模型之其中該者;其中,該三維口腔缺陷模型數據與該三維口腔標準模型數據之間具有一缺陷差異值,該三維口腔修補後模型數據與該三維口腔標準模型數據之間具有一平滑差異值,且該缺陷差異值大於該平滑差異值。
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