TWI710883B - 浸沒式冷卻模組及具有其之電子設備 - Google Patents

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Abstract

一種電子設備，包括一箱體、至少一發熱元件及一浸沒式冷卻模組。浸沒式冷卻模組包括一冷凝結構及一氣流導引裝置。箱體具有一容納空間，容納空間適於容納一散熱介質。發熱元件配置於容納空間內而浸於液態的散熱介質。冷凝結構配置於容納空間內且包括一第一冷凝部。氣流導引裝置配置於箱體，且適於將氣態的散熱介質往第一冷凝部導引。

Description

浸沒式冷卻模組及具有其之電子設備
本發明是有關於一種浸沒式冷卻模組及具有其之電子設備，且特別是有關於一種具有氣流導引裝置浸沒式冷卻模組及具有其之電子設備。
隨著伺服器的效能發展快速，高效能的伺服器產生大量廢熱。為避免廢熱的堆積造成主機的運作不佳，一些伺服器被設計為將其主機板浸於散熱液中，散熱液吸收主機板之發熱元件產生的熱而氣化並凝結於冷凝管路上，凝結於冷凝管路上的散熱液滴藉由重力落回散熱液中，以此循環達到散熱的效果，即業界所稱之兩相浸沒式冷卻技術。散熱液的價格通常昂貴，若散熱液氣化後非預期地逸散至外界，將過度增加伺服器的維護成本。
本發明提供一種電子設備，可避免散熱介質逸散至外界，且可增加散熱介質的冷凝效率而提升電子設備的散熱能力。
本發明的電子設備包括一箱體、至少一發熱元件及一浸沒式冷卻模組。浸沒式冷卻模組包括一冷凝結構及一氣流導引裝置。箱體具有一容納空間，容納空間適於容納一散熱介質。發熱元件配置於容納空間內而浸於液態的散熱介質，其中液態的散熱介質適於藉由發熱元件的熱能而氣化為氣態的散熱介質。冷凝結構配置於容納空間內且包括一第一冷凝部。氣流導引裝置配置於箱體，且適於將氣態的散熱介質往第一冷凝部導引。
本發明的浸沒式冷卻模組適用於一電子設備，電子設備包括一箱體及至少一發熱元件。箱體具有一容納空間，容納空間適於容納一散熱介質。發熱元件配置於容納空間內而浸於液態的散熱介質。浸沒式冷卻模組包括一冷凝結構及一氣流導引裝置。冷凝結構配置於容納空間內且包括一第一冷凝部。氣流導引裝置配置於箱體，且適於將氣態的散熱介質往第一冷凝部導引。
在本發明的一實施例中，上述的電子設備包括一蓋體，其中蓋體適於覆蓋於箱體而密封容納空間，且蓋體適於展開於箱體而使容納空間暴露於外界。
在本發明的一實施例中，當蓋體展開於箱體時，氣流導引裝置啟動。
在本發明的一實施例中，上述的浸沒式冷卻模組包括至少一感測器，感測器配置於容納空間內，當感測器感測到容納空間內的氣體溫度高於一溫度門檻值或容納空間內的氣體壓力高於一壓力門檻值時，氣流導引裝置啟動。
在本發明的一實施例中，上述的浸沒式冷卻模組包括一控制單元，其中當感測器感測到容納空間內的氣體溫度高於溫度門檻值或容納空間內的氣體壓力高於壓力門檻值時，控制單元控制冷凝結構內的冷凝液的流動速度增加。
在本發明的一實施例中，上述的感測器包括溫度感測器及壓力感測器的至少其中之一。
在本發明的一實施例中，上述的氣流導引裝置包括至少一氣流產生裝置及一氣流通道，至少一氣流產生裝置適於產生一導引氣流，導引氣流帶動氣態的散熱介質沿氣流通道流動至第一冷凝部。
在本發明的一實施例中，上述的氣流通道包括至少一導管，至少一導管沿容納空間的邊緣延伸且具有至少一進氣孔。
在本發明的一實施例中，上述的至少一進氣孔包括多個進氣孔，這些進氣孔的孔徑，與這些進氣孔與至少一氣流產生裝置之間的距離成正比。
在本發明的一實施例中，上述的冷凝結構包括一第二冷凝部，第二冷凝部位於至少一導管下方，至少一進氣孔朝向第二冷凝部。
在本發明的一實施例中，上述的冷凝結構包括一第二冷凝部，第二冷凝部被至少一導管圍繞，至少一進氣孔朝向第二冷凝部。
在本發明的一實施例中，上述的氣流導引裝置包括一罩 體，罩體連接於至少一氣流產生裝置與氣流通道之間，來自氣流通道的導引氣流適於通過罩體而往至少一氣流產生裝置流動。
在本發明的一實施例中，上述的氣流通道的一區段連接於罩體，導引氣流沿一流動方向往區段的中央流動，氣流導引裝置包括多個止擋片，這些止擋片配置於區段內且沿流動方向排列，這些止擋片的長度與這些止擋片和區段的中央之間的距離成反比。
在本發明的一實施例中，上述的至少一氣流產生裝置及氣流通道形成於箱體的側壁內。
在本發明的一實施例中，上述的冷凝結構包括一第二冷凝部，第二冷凝部沿容納空間的邊緣延伸。
在本發明的一實施例中，上述的電子設備包括一顯示介面，其中顯示介面配置於箱體外側且適於顯示容納空間內的物理量測參數及影像。
在本發明的一實施例中，上述的電子設備是伺服器、儲存器或交換器。
基於上述，本發明的電子設備設置了氣流導引裝置，而可藉由氣流導引裝置將箱體內的氣態的散熱介質強制導引至冷凝結構。據此，可避免氣態的散熱介質非預期地逸散至外界。此外，藉由氣流導引裝置將氣態的散熱介質強制導引至冷凝結構，亦可增加散熱介質的冷凝效率，從而提升電子設備的散熱能力。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉 實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100:電子設備
110:箱體
120:蓋體
130:發熱元件
140:冷凝結構
142:第一冷凝部
142a、144a:冷凝液入口
142b、144b:冷凝液出口
144:第二冷凝部
150:氣流導引裝置
152:氣流產生裝置
152a:上殼體
152b:下殼體
152c:氣流產生單元
154:氣流通道
1541:區段
154a:進氣孔
156:導引結構
158:罩體
159:止擋片
160:控制單元
170:溫度感測器
180:壓力感測器
190:顯示介面
D:流動方向
M:浸沒式冷卻模組
S1、S2:散熱介質
V:蒸氣線
圖1是本發明一實施例的電子設備的立體圖。
圖2繪示圖1的蓋體展開於箱體。
圖3是圖1的冷凝結構及氣流導引裝置的立體圖。
圖4是圖3的冷凝結構及氣流導引裝置的分解圖。
圖5是圖1的電子設備的部分構件示意圖。
圖6是圖1的電子設備的作動流程圖。
圖7是圖4的氣流導引裝置的分解圖。
圖8是圖4的氣流導引裝置的立體圖。
圖9是圖4的氣流導引裝置的局部剖視圖。
圖10是圖4的氣流導引裝置的前視圖。
圖11繪示圖1的箱體的容納空間內的蒸氣線。
圖12繪示圖3的浸沒式冷卻模組省略了部分結構之配置。
圖1是本發明一實施例的電子設備的立體圖。圖2繪示圖1的蓋體展開於箱體。圖3是圖1的冷凝結構及氣流導引裝置的立體圖。圖4是圖3的冷凝結構及氣流導引裝置的分解圖。請參考圖1至圖4，本實施例的電子設備100例如是伺服器、儲存器 或交換器且包括一箱體110、一蓋體120、至少一發熱元件130及一浸沒式冷卻模組M。浸沒式冷卻模組M包括一冷凝結構140及一氣流導引裝置150。箱體110的容納空間適於容納一散熱介質。發熱元件130配置於箱體110的容納空間內而浸於液態的散熱介質。發熱元件130例如是伺服器中的可插拔的多個主機板上的中央處理器或其他種類的晶片，本發明不對此加以限制。液態的散熱介質會藉由發熱元件130的熱能而氣化為氣態的散熱介質。
冷凝結構140配置於箱體110的容納空間內且包括一第一冷凝部142及一第二冷凝部144。第一冷凝部142例如是主冷凝部，第二冷凝部144例如是副冷凝部且沿箱體110的容納空間的邊緣延伸，而不會占據及阻擋容納空間的中央的電子構件裝設區域。第一冷凝部142例如是冷凝管組且具有冷凝液入口142a及冷凝液出口142b，供外部的冷凝液輸入及輸出。類似地，第二冷凝部144例如是冷凝管組且具有冷凝液入口144a及冷凝液出口144b，供外部的冷凝液輸入及輸出。
所述散熱介質例如是常溫下為液態的介電容液，其例如為沸點介於攝氏40~60度的氟化液或其他適當之散熱介質，本發明不對此加以限制。液態的散熱介質會吸收發熱元件130(如伺服器中的主機板上的中央處理器或其他種類的晶片)產生的熱以降低發熱元件130的溫度，並藉由發熱元件130產生的熱而快速沸騰氣化。當具有高熱能的氣態的散熱介質在密閉的所述容納空間內流動至冷凝結構140時，其會因冷凝結構140內流動的低溫冷 凝液而降溫並在冷凝結構140上凝結，冷凝結構140內的冷凝液吸收來自散熱介質的熱能後流至電子設備100外部進行熱交換而冷卻，冷卻後的冷凝液再流回冷凝結構140，以此不斷循環。另一方面，凝結於冷凝結構140上的散熱介質液滴藉由重力落回液態的散熱介質中，以此循環達到散熱的效果。蓋體120適於如圖1所示覆蓋於箱體110而密封箱體110的容納空間，使散熱介質在密閉的容納空間內進行上述循環。並且，蓋體120適於如圖2所示展開於箱體110而使箱體110的容納空間暴露於外界，以便於進行電子設備100之維修或構件之拆卸、更換。
氣流導引裝置150配置於箱體110。當蓋體120展開於箱體110時，氣流導引裝置150可啟動以將氣態的散熱介質往第一冷凝部142導引而使其即時地冷凝成液態。據此，可避免氣態的散熱介質在蓋體120展開的情況下非預期地逸散至外界。此外，藉由氣流導引裝置150將氣態的散熱介質強制導引至冷凝結構140，亦可增加散熱介質的冷凝效率，從而提升電子設備100的散熱能力。
請先參看圖11，其示意地繪示箱體110及其容納空間，其中蒸氣線(vapor line)V與液態散熱介質S1的液面之間分佈了氣態散熱介質S2，而比重小於氣態散熱介質S2的空氣則位於蒸氣線V上方。容納空間內的溫度及/或壓力越高，代表氣態散熱介質S2的量越多，亦即蒸氣線V的位置越高，這會使氣態散熱介質S2容易逸散至外界。圖5是圖1的電子設備的部分構件示意圖。如 圖5所示，本實施例的電子設備100更包括一控制單元160、一溫度感測器170及一壓力感測器180。溫度感測器170及壓力感測器180配置於箱體110的容納空間內且分別用以感測容納空間內的氣體溫度及氣體壓力。控制單元160耦接溫度感測器170及壓力感測器180，且可依據溫度感測器170所感測到的氣體溫度及壓力感測器180所感測到的氣體壓力的至少其中之一而判斷容納空間內蒸氣線V的高低，據以控制氣流導引裝置150的啟動與否並控制冷凝結構140內的冷凝液的流動速度增加與否。以下對相關的作動流程進行詳細說明。
圖6是圖1的電子設備的作動流程圖。請參考圖6，當蓋體120展開(步驟S601)時，氣流導引裝置150啟動(步驟S602)。此時控制單元160依據溫度感測器170所感測的溫度來判斷箱體110的容納空間內的氣體溫度是否大於溫度門檻值T1(步驟S603)。當溫度感測器170感測到容納空間內的氣體溫度高於溫度門檻值T1時，代表氣態的散熱介質的量大於臨界值而使得蒸氣線V的位置過高且氣態的散熱介質有較大的機率逸散至外界，此時控制單元160據以控制冷凝結構140內的冷凝液的流動速度增加(步驟S604)，以加快散熱介質的的冷凝速度，避免所述逸散之發生。反之，當溫度感測器170感測到容納空間內的氣體溫度不高於溫度門檻值T1時，代表氣態的散熱介質的量小於臨界值而使得氣態的散熱介質有較小的機率逸散至外界，此時控制單元160可據以控制氣流導引裝置150關閉(步驟S605)，以節省電力的消耗。 在步驟S605亦可選擇不關閉氣流導引裝置150，以確保氣態的散熱介質不會逸散至外界，本發明不對此加以限制。
另一方面，當蓋體120關閉(步驟S606)而覆蓋箱體110時，控制單元160依據溫度感測器170所感測的溫度來判斷箱體110的容納空間內的氣體溫度是否大於門檻值T2(步驟S607)。當溫度感測器170感測到容納空間內的氣體溫度高於溫度門檻值T2時，代表氣態的散熱介質的量大於臨界值而使得蒸氣線V的位置過高且氣態的散熱介質有較大的可能從箱體110與蓋體120之間的縫隙逸散至外界，此時控制單元160據以控制氣流導引裝置150啟動並控制冷凝結構140內的冷凝液的流動速度增加(步驟S608)，以避免所述逸散之發生。反之，當溫度感測器170感測到容納空間內的氣體溫度不高於溫度門檻值T2時，代表氣態的散熱介質的量小於臨界值而使得氣態的散熱介質有較小的機率逸散至外界，此時控制單元160可據以控制氣流導引裝置150關閉(步驟S609)，以節省電力的消耗。在步驟S609亦可選擇不關閉氣流導引裝置150，以確保氣態的散熱介質不會逸散至外界，本發明不對此加以限制。
此外，當蓋體120關閉(步驟S606)而覆蓋箱體110時，控制單元160更可依據壓力感測器180所感測的壓力來判斷箱體110的容納空間內的氣體壓力是否大於壓力門檻值P(步驟S610)。當壓力感測器180感測到容納空間內的氣體壓力高於壓力門檻值P時，代表氣態的散熱介質的量大於臨界值而使得蒸氣線V的位 置過高且氣態的散熱介質有較大的可能從箱體110與蓋體120之間的縫隙逸散至外界，此時控制單元160據以控制氣流導引裝置150啟動並控制冷凝結構140內的冷凝液的流動速度增加(步驟S611)，以避免所述逸散之發生。反之，當壓力感測器180感測到容納空間內的氣體壓力不高於壓力門檻值P時，代表氣態的散熱介質的量小於臨界值而使得氣態的散熱介質有較小的機率逸散至外界，此時控制單元160可據以控制氣流導引裝置150關閉(步驟S612)，以節省電力的消耗。在步驟S612亦可選擇不關閉氣流導引裝置150，以確保氣態的散熱介質不會逸散至外界，本發明不對此加以限制。
如圖1及圖2所示，本實施例的電子設備100更包括一顯示介面190，顯示介面190配置於箱體110外側且適於顯示箱體110的容納空間內的物理量測參數(如溫度、壓力)及影像等資訊供使用者觀看。
圖7是圖4的氣流導引裝置的分解圖。請參考圖7，本實施例的氣流導引裝置150包括至少一氣流產生裝置152及一氣流通道154，氣流產生裝置152例如是風扇且適於產生一導引氣流，導引氣流帶動氣態的散熱介質沿氣流通道154流動至圖3所示的第一冷凝部142。其中，氣流產生裝置152的轉速可依據電子設備100的散熱量需求而決定。
進一步而言，氣流產生裝置152包括上殼體152a、下殼體152b及多個氣流產生單元152c，上殼體152a與下殼體152b相 互組裝而包覆氣流產生單元152c。氣流導引裝置150更包括導引結構156，導引結構156連接於氣流產生裝置152下端，用以將來自氣流產生裝置152的氣流導引至氣流產生裝置下方的第一冷凝部142。
圖8是圖4的氣流導引裝置的立體圖。詳言之，氣流通道154例如由多個導管所構成，導管沿箱體110的容納空間的邊緣延伸且如圖8所示具有多個進氣孔154a，所述導引氣流透過這些進氣孔154a而進入導管並往氣流產生裝置152處流動。進一步而言，由於氣流產生裝置152對於距離氣流產生裝置152越遠的進氣孔154a產生越小的氣流導引力，因此可如圖8所示將這些進氣孔154a的孔徑設計為與這些進氣孔154a與氣流產生裝置152之間的距離成正比，使距離氣流產生裝置152越遠的進氣孔154a具有越大的孔徑，以使這些進氣孔154a的進氣量均勻。
在本實施例中，所述導管包括對應於氣流產生裝置152的主體部(圖8中以實線標示的氣流通道154)，且包括從所述主體部的兩端延伸出而對應於第二冷凝部144的兩臂部(圖8中以虛線標示的氣流通道154)。在其他實施例中，可不設置第二冷凝部144且不設置所述臂部，本發明不對此加以限制。
圖9是圖4的氣流導引裝置的局部剖視圖。在本實施例中，氣流導引裝置150包括一罩體158，罩體158連接於氣流產生裝置152與氣流通道154之間。來自氣流通道154的導引氣流適於沿圖9所示的流動方向通過罩體158而往氣流產生裝置152流 動，並通過氣流產生裝置152而往圖1所示的第一冷凝部142流動。
圖10是圖4的氣流導引裝置的前視圖。請參考圖10，在本實施例中，氣流通道154的一區段1541連接於罩體158，導引氣流沿流動方向D往氣流通道154的區段1541的中央流動。氣流導引裝置150包括多個止擋片159，這些止擋片159配置於氣流通道154的區段1541內且沿流動方向D排列，這些止擋片159的長度與這些止擋片139和氣流通道154的區段1541的中央之間的距離成反比，使得距離氣流通道154的區段1541的中央越近的止擋片159在垂直於流動方向D的方向上具有越大的長度，以避免導引氣流在未被氣流產生裝置152往下驅動之前就過度集中於氣流通道154的區段1541的中央，從而使氣流產生裝置152能夠均勻地驅動導引氣流往下流動。
如圖3所示，本實施例的部分冷凝管組(第二冷凝部144)位於導管(氣流通道154)下方，且導管(氣流通道154)的進氣孔154a(繪示於圖8)形成於導管(氣流通道154)的下表面而朝向冷凝管組(第二冷凝部144)。然而，本發明不對冷凝管組與導管的相對配置位置加以限制，在其他實施例中，部分冷凝管組(第二冷凝部144)可被導管(氣流通道154)圍繞而位於導管(氣流通道154)側邊，且導管(氣流通道154)的進氣孔154a(繪示於圖8)形成於導管(氣流通道154)的側表面而朝向冷凝管組(第二冷凝部144)。此外，在其他實施例中，氣流產生裝置152及氣流通道154可形成於箱 體110的側壁內，以進一步節省箱體110內的配置空間。
圖12繪示圖3的浸沒式冷卻模組省略了部分結構之配置。相較於圖3所示實施例，可如圖12所示實施例般將氣流導引裝置150的氣流通道154改變為省略兩側的延伸臂，且相應地省略第二冷凝部144之配置，藉以增加箱體110(標示於圖1)內之容納空間的可用容積。
綜上所述，本發明的電子設備設置了氣流導引裝置，而可藉由氣流導引裝置將箱體內的氣態的散熱介質強制導引至冷凝結構。據此，可避免氣態的散熱介質非預期地逸散至外界。此外，藉由氣流導引裝置將氣態的散熱介質強制導引至冷凝結構，亦可增加散熱介質的冷凝效率，從而提升電子設備的散熱能力。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:電子設備
110:箱體
120:蓋體
130:發熱元件
140:冷凝結構
142:第一冷凝部
144b:冷凝液出口
144:第二冷凝部
150:氣流導引裝置
152:氣流產生裝置
154:氣流通道
156:導引結構
190:顯示介面
M:浸沒式冷卻模組

Claims (20)

  1. 一種電子設備，包括： 一箱體，具有一容納空間，其中該容納空間適於容納一散熱介質； 至少一發熱元件，配置於該容納空間內而浸於液態的該散熱介質，其中液態的該散熱介質適於藉由該至少一發熱元件的熱能而氣化為氣態的該散熱介質；以及 一浸沒式冷卻模組，包括一冷凝結構及一氣流導引裝置，其中該冷凝結構配置於該容納空間內且包括一第一冷凝部，該氣流導引裝置配置於該箱體，且適於將氣態的該散熱介質往該第一冷凝部導引。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電子設備，包括一蓋體，其中該蓋體適於覆蓋於該箱體而密封該容納空間，且該蓋體適於展開於該箱體而使該容納空間暴露於外界。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的電子設備，其中當該蓋體展開於該箱體時，該氣流導引裝置啟動。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的電子設備，其中該浸沒式冷卻模組包括至少一感測器，該至少一感測器配置於該容納空間內，當該至少一感測器感測到該容納空間內的氣體溫度高於一溫度門檻值或該容納空間內的氣體壓力高於一壓力門檻值時，該氣流導引裝置啟動。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的電子設備，其中該浸沒式冷卻模組包括一控制單元，當該至少一感測器感測到該容納空間內的氣體溫度高於該溫度門檻值或該容納空間內的氣體壓力高於該壓力門檻值時，該控制單元控制該冷凝結構內的冷凝液的流動速度增加。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的電子設備，其中該至少一感測器包括溫度感測器及壓力感測器的至少其中之一。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的電子設備，其中該氣流導引裝置包括至少一氣流產生裝置及一氣流通道，該至少一氣流產生裝置適於產生一導引氣流，該導引氣流帶動氣態的該散熱介質沿該氣流通道流動至該第一冷凝部。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的電子設備，其中該氣流通道包括至少一導管，該至少一導管沿該容納空間的邊緣延伸且具有至少一進氣孔。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的電子設備，其中該至少一進氣孔包括多個進氣孔，該些進氣孔的孔徑，與該些進氣孔與該至少一氣流產生裝置之間的距離成正比。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的電子設備，其中該冷凝結構包括一第二冷凝部，該第二冷凝部位於該至少一導管下方，該至少一進氣孔朝向該第二冷凝部。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的電子設備，其中該冷凝結構包括一第二冷凝部，該第二冷凝部被該至少一導管圍繞，該至少一進氣孔朝向該第二冷凝部。
  12. 如申請專利範圍第7項所述的電子設備，其中該氣流導引裝置包括一罩體，該罩體連接於該至少一氣流產生裝置與該氣流通道之間，來自該氣流通道的該導引氣流適於通過該罩體而往該至少一氣流產生裝置流動。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的電子設備，其中該氣流通道的一區段連接於該罩體，該導引氣流沿一流動方向往該區段的中央流動，該氣流導引裝置包括多個止擋片，該些止擋片配置於該區段內且沿該流動方向排列，該些止擋片的長度與該些止擋片和該區段的中央之間的距離成反比。
  14. 如申請專利範圍第7項所述的電子設備，其中該至少一氣流產生裝置及該氣流通道形成於該箱體的側壁內。
  15. 如申請專利範圍第1項所述的電子設備，其中該冷凝結構包括一第二冷凝部，該第二冷凝部沿該容納空間的邊緣延伸。
  16. 如申請專利範圍第1項所述的電子設備，包括一顯示介面，其中該顯示介面配置於該箱體外側且適於顯示該容納空間內的物理量測參數及影像。
  17. 如申請專利範圍第1項所述的電子設備，其中該電子設備是伺服器、儲存器或交換器。
  18. 一種浸沒式冷卻模組，適用於一電子設備，該電子設備包括一箱體及至少一發熱元件，該箱體具有一容納空間，該容納空間適於容納一散熱介質，該至少一發熱元件配置於該容納空間內而浸於液態的該散熱介質，該浸沒式冷卻模組包括： 一冷凝結構，配置於該容納空間內且包括一第一冷凝部；以及 一氣流導引裝置，配置於該箱體，且適於將氣態的該散熱介質往該第一冷凝部導引。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的浸沒式冷卻模組，其中該氣流導引裝置包括至少一氣流產生裝置及一氣流通道，該至少一氣流產生裝置適於產生一導引氣流，該導引氣流帶動氣態的該散熱介質沿該氣流通道流動至該第一冷凝部，該氣流導引裝置包括一罩體，該罩體連接於該至少一氣流產生裝置與該氣流通道之間，來自該氣流通道的該導引氣流適於通過該罩體而往該至少一氣流產生裝置流動。
  20. 如申請專利範圍第18項所述的浸沒式冷卻模組，其中該冷凝結構包括一第二冷凝部，該第二冷凝部沿該容納空間的邊緣延伸。
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