JPH03229493A - 浸漬冷却構造 - Google Patents
浸漬冷却構造Info
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- JPH03229493A JPH03229493A JP2453190A JP2453190A JPH03229493A JP H03229493 A JPH03229493 A JP H03229493A JP 2453190 A JP2453190 A JP 2453190A JP 2453190 A JP2453190 A JP 2453190A JP H03229493 A JPH03229493 A JP H03229493A
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- 238000007654 immersion Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 5
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 5
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 5
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
浸漬冷却構造に係り、特に基板を冷却することで浸漬液
が気化したものを再度液化させる凝縮器を有する浸漬冷
却構造に関し、 凝縮器の凝縮作用を冷却槽内においてムラが生じないよ
うにすることを目的とし、 少なくとも、ＬＳＩを搭載してなる基板が浸漬される量
の浸漬液を有する冷却槽と、該浸漬液面から該冷却槽壁
面との間に設けられ、気化する浸漬液を液化する凝縮器
と、当該浸漬液面から該冷却槽壁面の間の気流を強制的
に循環させるファンと、該ファンと該凝縮器間を分割す
る導風板とから構成される。
が気化したものを再度液化させる凝縮器を有する浸漬冷
却構造に関し、 凝縮器の凝縮作用を冷却槽内においてムラが生じないよ
うにすることを目的とし、 少なくとも、ＬＳＩを搭載してなる基板が浸漬される量
の浸漬液を有する冷却槽と、該浸漬液面から該冷却槽壁
面との間に設けられ、気化する浸漬液を液化する凝縮器
と、当該浸漬液面から該冷却槽壁面の間の気流を強制的
に循環させるファンと、該ファンと該凝縮器間を分割す
る導風板とから構成される。
（産業上の利用分野〕
本発明は、浸漬冷却構造に係り、特に基板を冷却するこ
とで浸漬液が気化したものを再度液化させる凝縮器を有
する浸漬冷却構造に関するものである。
とで浸漬液が気化したものを再度液化させる凝縮器を有
する浸漬冷却構造に関するものである。
第２図は従来の構造を示すものである。
図において、２１は冷却槽、２２は浸漬液２３は基板、
２４はＬＳＩ、２５は凝縮器、２６はポンプ、２７は放
熱器、２８はファン、２９はファンモータをそれぞれ示
す。
２４はＬＳＩ、２５は凝縮器、２６はポンプ、２７は放
熱器、２８はファン、２９はファンモータをそれぞれ示
す。
第２図に示すように、ＬＳＩ２４が搭載された基板２３
を、冷却槽２１中に注入された浸漬液２２中に浸す。
を、冷却槽２１中に注入された浸漬液２２中に浸す。
すると、発熱体であるＬＳＩ２４の近傍の浸漬液２２が
気化することで当該ＬＳＩ２４の熱を奪い、その気化し
た浸漬液２２が気泡として浸漬液２２面から放出される
。この放出された気泡は、浸漬液２２の上面に設けられ
た凝縮器２５によって再度液化し浸漬液２２中にフィー
ドバックするようにしている。
気化することで当該ＬＳＩ２４の熱を奪い、その気化し
た浸漬液２２が気泡として浸漬液２２面から放出される
。この放出された気泡は、浸漬液２２の上面に設けられ
た凝縮器２５によって再度液化し浸漬液２２中にフィー
ドバックするようにしている。
この凝縮器２５の内部には、冷却水がポンプ２６の作用
によって常時循環されており、また冷却槽２１から排出
された冷却水は別途設けられた放熱器２７、およびその
放熱器２７を空冷にて冷却するファン２８によって低温
化される。
によって常時循環されており、また冷却槽２１から排出
された冷却水は別途設けられた放熱器２７、およびその
放熱器２７を空冷にて冷却するファン２８によって低温
化される。
尚、ファンモータ２９はファン２８を駆動させるための
ものである。
ものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、従来の構造では、凝縮器において浸漬液
面近傍部分については、その凝縮作用が行われていたも
のの、冷却槽の排出側に行けば行くほど、その凝縮作用
が事実上行われていなかった。
面近傍部分については、その凝縮作用が行われていたも
のの、冷却槽の排出側に行けば行くほど、その凝縮作用
が事実上行われていなかった。
これは、凝縮器が設けられた部分は自然対流であったた
め、流れが淀む場合は凝縮作用を阻害するため冷却効率
が低下する欠点があった。
め、流れが淀む場合は凝縮作用を阻害するため冷却効率
が低下する欠点があった。
従って、本発明は凝縮器の凝縮作用を冷却槽内において
ムラが生じないようにすることを目的とするものである
。
ムラが生じないようにすることを目的とするものである
。
上記目的は、少なくとも、ＬＳＩ４を搭載してなる基板
３が浸漬される量の浸漬液２を有する冷却槽１と、 該浸漬液２面から該冷却槽１壁面との間に設けられ、気
化する浸漬液を液化する凝縮器５と、当該浸漬液２面か
ら該冷却槽１壁面の間の気流９を強制的に循環させるフ
ァン８と、 該ファン８と該凝縮器５間を分割する導風板６と、 を設けたことを特徴とする浸漬冷却構造、により達成さ
れる。
３が浸漬される量の浸漬液２を有する冷却槽１と、 該浸漬液２面から該冷却槽１壁面との間に設けられ、気
化する浸漬液を液化する凝縮器５と、当該浸漬液２面か
ら該冷却槽１壁面の間の気流９を強制的に循環させるフ
ァン８と、 該ファン８と該凝縮器５間を分割する導風板６と、 を設けたことを特徴とする浸漬冷却構造、により達成さ
れる。
本発明は、ファン８によって浸漬液２面から冷却槽１壁
面の間の気流９を強制的に循環させるようにしている。
面の間の気流９を強制的に循環させるようにしている。
従って、排出側の凝縮器にも気化した浸漬液を積極的に
循環させ流れの澱みをなくすことができる。
循環させ流れの澱みをなくすことができる。
以下、本発明の実施例を第１図を用いて詳細に説明する
。
。
図において、１は冷却槽、２は浸漬液、３は基板、４は
ＬＳＩ、５は凝縮器、６は導風板、７はファンモータ、
８はモータ、９は気流、１０はポンプ、１１は放熱器、
１２はファン、１３はファンモータをそれぞれ示す。
ＬＳＩ、５は凝縮器、６は導風板、７はファンモータ、
８はモータ、９は気流、１０はポンプ、１１は放熱器、
１２はファン、１３はファンモータをそれぞれ示す。
第１図に示すように、ＬＳＩ４が搭載された基板３を、
冷却槽１中に注入された浸漬液２中に浸す。
冷却槽１中に注入された浸漬液２中に浸す。
すると、発熱体であるＬＳＩ４の近傍の浸漬液２が気化
することで当該ＬＳＩ４の熱を奪い、その気化した浸漬
液２が気泡として浸漬液２面から放出される。
することで当該ＬＳＩ４の熱を奪い、その気化した浸漬
液２が気泡として浸漬液２面から放出される。
この放出された気泡は、浸漬液２の上面に設けられた凝
縮器５によって再度液化し浸漬液２中にフィードバック
するようにしている。
縮器５によって再度液化し浸漬液２中にフィードバック
するようにしている。
一方、この凝縮器５の近傍（第１図中、左下）には、フ
ァンモータ７およびファン８が取りつけられている。こ
のファンモータ７は後に説明するファン８を駆動させる
ものであり、またファン８は冷却槽ｌにおける排出側の
凝縮器５に気化した浸漬液２を強制的に送るものである
。即ち、凝縮器５近傍の気流９を積極的に循環させるも
のである。
ァンモータ７およびファン８が取りつけられている。こ
のファンモータ７は後に説明するファン８を駆動させる
ものであり、またファン８は冷却槽ｌにおける排出側の
凝縮器５に気化した浸漬液２を強制的に送るものである
。即ち、凝縮器５近傍の気流９を積極的に循環させるも
のである。
更に、このファン８と凝縮Ｈ５の間には導風板６が設け
られており、上記説明した気流９を正しく凝縮器５の上
部に導くためのものである。
られており、上記説明した気流９を正しく凝縮器５の上
部に導くためのものである。
この凝縮器２５の内部には、冷却水がポンプ２６の作用
によって常時循環されており、また冷却槽２１から排出
された冷却水は別途設けられた放熱器２７、およびその
放熱器２７を空冷にて冷却するファン２８によって低温
化される。
によって常時循環されており、また冷却槽２１から排出
された冷却水は別途設けられた放熱器２７、およびその
放熱器２７を空冷にて冷却するファン２８によって低温
化される。
以上の如く構成することで、ファン８によって凝縮器５
の冷却槽１の排出側に送られた気化した浸漬液２は、そ
の凝縮器５との温度差が大きいため、凝縮作用が行われ
、また冷却槽１の供給側の凝縮器５においても、そもそ
も低温の冷却水が供給されているので、ここでも温度が
大きく異なるものであるため、同様に凝縮作用が行われ
る。
の冷却槽１の排出側に送られた気化した浸漬液２は、そ
の凝縮器５との温度差が大きいため、凝縮作用が行われ
、また冷却槽１の供給側の凝縮器５においても、そもそ
も低温の冷却水が供給されているので、ここでも温度が
大きく異なるものであるため、同様に凝縮作用が行われ
る。
尚、ファンモータ２９はファン２８を駆動させるための
ものである。
ものである。
以上詳細に説明したように本発明においては、流れの澱
みを無くすことができるため、冷却効率の低下を防止で
きる。
みを無くすことができるため、冷却効率の低下を防止で
きる。
また、凝縮器を有効に使用することにより、ポンプおよ
びファンモータの低出力型のものの使用が可能となり、
装置全体の小型化を図ることもできる。
びファンモータの低出力型のものの使用が可能となり、
装置全体の小型化を図ることもできる。
第１図は本発明の実施例を示し。
第２図は従来の構造を示す。
図において、
１は冷却槽
２は浸漬液
３は基板。
４はＬＳＴ。
５は凝縮器。
６は導風板。
８はファン。
をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 少なくとも、ＬＳＩ（４）を搭載してなる基板（３）
が浸漬される量の浸漬液（２）を有する冷却槽（１）と
、 該浸漬液（２）面から該冷却槽（１）壁面との間に設け
られ、気化する浸漬液を液化する凝縮器（５）と、 当該浸漬液（２）面から該冷却槽（１）壁面の間の気流
（９）を強制的に循環させるファン（８）と、 該ファン（８）と該凝縮器（５）間を分割する導風板（
６）と、 を設けたことを特徴とする浸漬冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2453190A JPH03229493A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 浸漬冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2453190A JPH03229493A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 浸漬冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03229493A true JPH03229493A (ja) | 1991-10-11 |
Family
ID=12140738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2453190A Pending JPH03229493A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 浸漬冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03229493A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5907473A (en) * | 1997-04-04 | 1999-05-25 | Raytheon Company | Environmentally isolated enclosure for electronic components |
| JP2005210088A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-08-04 | Showa Denko Kk | 密閉筐体内冷却装置 |
| WO2006059623A1 (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Da Vinci Co., Ltd. | 強制対流式熱移送装置 |
| US8094454B2 (en) * | 2009-11-23 | 2012-01-10 | Delphi Technologies, Inc. | Immersion cooling apparatus for a power semiconductor device |
| JP2018010980A (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | 富士通株式会社 | 電子機器の液浸槽 |
| JP2020205025A (ja) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 緯穎科技服務股▲フン▼有限公司Ｗｉｗｙｎｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 液浸冷却モジュールおよびそれを有する電子装置 |
| JP2021047385A (ja) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | セイコーエプソン株式会社 | プロジェクター |
| JP2021111660A (ja) * | 2020-01-07 | 2021-08-02 | 大成建設株式会社 | 液浸冷却システム |
| JP2023024240A (ja) * | 2021-08-04 | 2023-02-16 | 財團法人工業技術研究院 | 放熱システム |
| WO2023207074A1 (zh) * | 2022-04-29 | 2023-11-02 | 苏州元脑智能科技有限公司 | 一种服务器散热控制装置和服务器散热控制方法 |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2453190A patent/JPH03229493A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5907473A (en) * | 1997-04-04 | 1999-05-25 | Raytheon Company | Environmentally isolated enclosure for electronic components |
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| US10149408B2 (en) | 2016-07-14 | 2018-12-04 | Fujitsu Limited | Liquid immersion bath for electronic device |
| JP2020205025A (ja) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 緯穎科技服務股▲フン▼有限公司Ｗｉｗｙｎｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 液浸冷却モジュールおよびそれを有する電子装置 |
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| WO2023207074A1 (zh) * | 2022-04-29 | 2023-11-02 | 苏州元脑智能科技有限公司 | 一种服务器散热控制装置和服务器散热控制方法 |
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