CN218788182U - 一种多模式散热计算机主机箱结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多模式散热计算机主机箱结构，包括主机箱、风冷机构和水冷机构；主机箱：其前后两壁左端对称设有滑轨，两个滑轨之间滑动连接有风冷箱，风冷箱的左右两壁均开设有通风孔，通风孔内均设有通风网，主机箱的右壁下端开设的第一矩形孔内设有出风滤网板，主机箱的左壁开设的第二矩形孔内设有进风滤网板；风冷机构：其设置于风冷箱的内部；水冷机构：其设置于主机箱的左侧下端，还包括单片机，所述单片机设置于主机箱的右表面，该多模式散热计算机主机箱结构，采用水冷散热与风冷散热相结合的模式，散热效率高，装置的风冷散热范围可调节，从而提高主机箱的散热范围，使用方便。

Description

一种多模式散热计算机主机箱结构

技术领域

本实用新型涉及计算机主机箱散热技术领域，具体为一种多模式散热计算机主机箱结构。

背景技术

计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机，主机箱是计算机的重要组成部分，由于计算机长期工作会产生大量的热量，容易使主机箱的内部元件损坏，目前部分主机箱是通过散热风扇进行散热，散热风扇通过旋转产生负压从而加快主机箱内空气与外界空气置换速率，从而对装置内部电器元件进行散热，散热风扇位置固定不变使得装置内部空气流通固定在某一空间范围内从而导致其散热范围有限，进而使得主机箱不能均匀散热，从而降低了散热效果，为此，我们提出一种多模式散热计算机主机箱结构。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种多模式散热计算机主机箱结构，该装置采用水冷散热与风冷散热相结合的模式，散热效率高，装置的风冷散热范围可调节，从而提高主机箱的散热范围，使用方便，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多模式散热计算机主机箱结构，包括主机箱、风冷机构和水冷机构；

主机箱：其前后两壁左端对称设有滑轨，两个滑轨之间滑动连接有风冷箱，风冷箱的左右两壁均开设有通风孔，通风孔内均设有通风网，主机箱的右壁下端开设的第一矩形孔内设有出风滤网板，主机箱的左壁开设的第二矩形孔内设有进风滤网板；

风冷机构：其设置于风冷箱的内部；

水冷机构：其设置于主机箱的左侧下端，该装置采用水冷散热与风冷散热相结合的模式，散热效率高，装置的风冷散热范围可调节，从而提高主机箱的散热范围，使用方便。

进一步的，从还包括单片机，所述单片机设置于主机箱的右表面，单片机的输入端与外部电源电连接，控制电器元件方便。

进一步的，所述风冷机构包括齿轮、转轴、风扇、固定座和转动电机，所述转轴分别通过轴承与风冷箱的左壁转动连接，转轴的左端均设有齿轮，纵向相邻的两个齿轮之间均啮合连接，转轴的右端均设有风扇，风冷箱的上下两壁之间中部设有固定座，固定座右侧设有转动电机，转动电机的输入端与单片机的输出端电连接，转动电机的输出轴与位于风冷箱纵向中部的转轴的右端固定连接，对主机箱进行风冷散热。

进一步的，所述风冷箱内的纵向相邻的两个风扇之间的扇叶螺旋方向相反，使得风扇产生的风向相同。

进一步的，所述水冷机构包括水冷管、进水管、输水泵、蓄水箱和出水管，所述蓄水箱设置于主机箱的左侧下端，主机箱的前后两壁之间贯穿设有水冷管，水冷管的后端通过出水管与蓄水箱的顶壁相连通，蓄水箱的出水口连通有输水泵，输水泵的输入端与单片机的输出端电连接，输水泵的出水口通过进水管与水冷管的前端相连通，对主机箱进行水冷散热。

进一步的，所述蓄水箱的左壁贯穿设有均匀分布的散热片，将蓄水箱内部热量向外界热传递。

进一步的，所述主机箱的顶壁左端设有电动伸缩杆，电动伸缩杆的输入端与单片机的输出端电连接，电动伸缩杆的伸缩端与风冷箱的上表面固定连接，对装置的风冷范围进行调节。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本多模式散热计算机主机箱结构，具有以下好处：

1、单片机启动转动电机通过齿轮传动带动风扇转动，风扇转动产生负压使得外界的冷空气穿过进风滤网板和左侧的通风网进入到风冷箱内部通过右侧的通风网与主机箱内部的电器元件接触，通过加快单位时间内空气流过主机箱的速率加快发热元件热量挥发速度，从而对达到风冷降温的目的，单片机启动输水泵将蓄水箱底部的冷却液体通过进水管输送至水冷管内，水冷管与CPU外壳接触通过热传递对CPU外壳产生的热量进行吸收，对CPU进行降温，主机箱采用水冷散热与风冷散热相结合的模式，散热效率高。

2、单片机启动电动伸缩杆，电动伸缩杆的伸缩端带动风冷箱沿着滑轨竖向滑动从而对冷风吹拂范围进行调节，提高装置的风冷散热范围，主机箱的风冷散热范围可调节，从而提高主机箱的散热范围，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型左侧结构示意图；

图3为本实用新型风冷箱结构示意图。

图中：1主机箱、2单片机、3滑轨、4风冷箱、5风冷机构、51齿轮、52转轴、53风扇、54固定座、55转动电机、6通风网、7水冷机构、71水冷管、72进水管、73输水泵、74蓄水箱、75出水管、8散热片、9电动伸缩杆、10出风滤网板、11进风滤网板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实施例提供一种技术方案：一种多模式散热计算机主机箱结构，包括主机箱1、风冷机构5和水冷机构7；

主机箱1：其前后两壁左端对称设有滑轨3，两个滑轨3之间滑动连接有风冷箱4，风冷箱4的左右两壁均开设有通风孔，通风孔内均设有通风网6，主机箱1的右壁下端开设的第一矩形孔内设有出风滤网板10，主机箱1的左壁开设的第二矩形孔内设有进风滤网板11，还包括单片机2，单片机2设置于主机箱1的右表面，单片机2的输入端与外部电源电连接，对主机箱1进行散热时，首先安装时将水冷管71与主机箱内的CPU驱动外壳进行接触，单片机2启动电器元件对装置散热进行调控；

风冷机构5：其设置于风冷箱4的内部，风冷机构5包括齿轮51、转轴52、风扇53、固定座54和转动电机55，转轴52分别通过轴承与风冷箱4的左壁转动连接，转轴52的左端均设有齿轮51，纵向相邻的两个齿轮51之间均啮合连接，转轴52的右端均设有风扇53，风冷箱4的上下两壁之间中部设有固定座54，固定座54右侧设有转动电机55，转动电机55的输入端与单片机2的输出端电连接，转动电机55的输出轴与位于风冷箱4纵向中部的转轴52的右端固定连接，风冷箱4内的纵向相邻的两个风扇53之间的扇叶螺旋方向相反，主机箱1的顶壁左端设有电动伸缩杆9，电动伸缩杆9的输入端与单片机2的输出端电连接，电动伸缩杆9的伸缩端与风冷箱4的上表面固定连接，单片机2启动转动电机55，转动电机55带动纵向中部的转轴52转动，转轴52带动中部齿轮51转动，中部的齿轮51通过啮合连接带动剩余的转轴52转动，转轴52带动风扇53转动，纵向相邻的两个风扇53扇叶旋转方向相反从而使得风扇53产生的风力方向相同，风扇53转动产生负压使得外界的冷空气穿过进风滤网板11和左侧的通风网6进入到风冷箱4内部通过右侧的通风网6与主机箱1内部的电器元件接触，通过加快单位时间内空气流过主机箱的速率加快发热元件热量挥发速度，从而对达到风冷降温的目的，主机箱1内部的气体通过出风滤网板10排出到装置外部，单片机2启动电动伸缩杆9，电动伸缩杆9的伸缩端带动风冷箱4沿着滑轨3竖向滑动从而对冷风吹拂范围进行调节，提高装置的风冷散热范围，对主机箱1进行风冷散热，同时对风冷散热范围调节，从而提高主机箱的散热范围，使用方便；

水冷机构7：其设置于主机箱1的左侧下端，水冷机构7包括水冷管71、进水管72、输水泵73、蓄水箱74和出水管75，蓄水箱74设置于主机箱1的左侧下端，主机箱1的前后两壁之间贯穿设有水冷管71，水冷管71的后端通过出水管75与蓄水箱74的顶壁相连通，蓄水箱74的出水口连通有输水泵73，输水泵73的输入端与单片机2的输出端电连接，输水泵73的出水口通过进水管72与水冷管71的前端相连通，蓄水箱74的左壁贯穿设有均匀分布的散热片8，单片机2启动输水泵73，输水泵73将蓄水箱1底部的冷却液体通过进水管72输送至水冷管71内，水冷管71与CPU外壳接触通过热传递对CPU外壳产生的热量进行吸收，对装置进行降温，吸收热量的液体通过出水管75流动至蓄水箱74内，蓄水箱74内的液体热量通过散热片8向与外界空气进行热传递，从而进行液体降温为下一次水冷循环做准备，对主机箱1的CPU进行水冷散热，降低装置内部热量。

本实用新型提供的一种多模式散热计算机主机箱结构的工作原理如下：对主机箱1进行散热时，首先安装时将水冷管71与主机箱内的CPU驱动外壳进行接触，单片机2启动转动电机55，转动电机55带动纵向中部的转轴52转动，转轴52带动中部齿轮51转动，中部的齿轮51通过啮合连接带动剩余的转轴52转动，转轴52带动风扇53转动，纵向相邻的两个风扇53扇叶旋转方向相反从而使得风扇53产生的风力方向相同，风扇53转动产生负压使得外界的冷空气穿过进风滤网板11和左侧的通风网6进入到风冷箱4内部通过右侧的通风网6与主机箱1内部的电器元件接触，通过加快单位时间内空气流过主机箱的速率加快发热元件热量挥发速度，从而对达到风冷降温的目的，主机箱1内部的气体通过出风滤网板10排出到装置外部，单片机2启动电动伸缩杆9，电动伸缩杆9的伸缩端带动风冷箱4沿着滑轨3竖向滑动从而对冷风吹拂范围进行调节，提高装置的风冷散热范围，单片机2启动输水泵73，输水泵73将蓄水箱1底部的冷却液体通过进水管72输送至水冷管71内，水冷管71与CPU外壳接触通过热传递对CPU外壳产生的热量进行吸收，对装置进行降温，吸收热量的液体通过出水管75流动至蓄水箱74内，蓄水箱74内的液体热量通过散热片8向与外界空气进行热传递，从而进行液体降温为下一次水冷循环做准备。

值得注意的是，以上实施例中所公开的单片机2可采用MCS-51，转动电机55可采用WS-50ZYT78-R，输水泵73可采用370微型直流水泵6V，电动伸缩杆9可采用FY014，单片机2控制转动电机55、输水泵73和电动伸缩杆9工作均采用现有技术中常用的方法。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种多模式散热计算机主机箱结构，其特征在于：包括主机箱(1)、风冷机构(5)和水冷机构(7)；

主机箱(1)：其前后两壁左端对称设有滑轨(3)，两个滑轨(3)之间滑动连接有风冷箱(4)，风冷箱(4)的左右两壁均开设有通风孔，通风孔内均设有通风网(6)，主机箱(1)的右壁下端开设的第一矩形孔内设有出风滤网板(10)，主机箱(1)的左壁开设的第二矩形孔内设有进风滤网板(11)；

风冷机构(5)：其设置于风冷箱(4)的内部；

水冷机构(7)：其设置于主机箱(1)的左侧下端。

2.根据权利要求1所述的一种多模式散热计算机主机箱结构，其特征在于：还包括单片机(2)，所述单片机(2)设置于主机箱(1)的右表面，单片机(2)的输入端与外部电源电连接。

3.根据权利要求2所述的一种多模式散热计算机主机箱结构，其特征在于：所述风冷机构(5)包括齿轮(51)、转轴(52)、风扇(53)、固定座(54)和转动电机(55)，所述转轴(52)分别通过轴承与风冷箱(4)的左壁转动连接，转轴(52)的左端均设有齿轮(51)，纵向相邻的两个齿轮(51)之间均啮合连接，转轴(52)的右端均设有风扇(53)，风冷箱(4)的上下两壁之间中部设有固定座(54)，固定座(54)右侧设有转动电机(55)，转动电机(55)的输入端与单片机(2)的输出端电连接，转动电机(55)的输出轴与位于风冷箱(4)纵向中部的转轴(52)的右端固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种多模式散热计算机主机箱结构，其特征在于：所述风冷箱(4)内的纵向相邻的两个风扇(53)之间的扇叶螺旋方向相反。

5.根据权利要求2所述的一种多模式散热计算机主机箱结构，其特征在于：所述水冷机构(7)包括水冷管(71)、进水管(72)、输水泵(73)、蓄水箱(74)和出水管(75)，所述蓄水箱(74)设置于主机箱(1)的左侧下端，主机箱(1)的前后两壁之间贯穿设有水冷管(71)，水冷管(71)的后端通过出水管(75)与蓄水箱(74)的顶壁相连通，蓄水箱(74)的出水口连通有输水泵(73)，输水泵(73)的输入端与单片机(2)的输出端电连接，输水泵(73)的出水口通过进水管(72)与水冷管(71)的前端相连通。

6.根据权利要求5所述的一种多模式散热计算机主机箱结构，其特征在于：所述蓄水箱(74)的左壁贯穿设有均匀分布的散热片(8)。

7.根据权利要求2所述的一种多模式散热计算机主机箱结构，其特征在于：所述主机箱(1)的顶壁左端设有电动伸缩杆(9)，电动伸缩杆(9)的输入端与单片机(2)的输出端电连接，电动伸缩杆(9)的伸缩端与风冷箱(4)的上表面固定连接。

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