TWI702541B - 電子產品及其測試方法和裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種電子產品及其測試方法和裝置，其中該電子產品包括產品本體，還包括設置於所述產品本體上的標識裝置；所述標識裝置包括：識別埠，至少用於接收測試完成指令；以及標識電路，與所述識別埠電性連接；所述標識電路包括初始狀態和測試完成狀態；所述標識電路在初始狀態和測試完成狀態下具有不同的電路狀態；所述標識電路用於在接收到所述測試完成指令時，由所述初始狀態切換至所述測試完成狀態。上述電子產品在產品本體上設置有標識裝置可以提高測試效率且能夠提高產品的良率。

Description

電子產品及其測試方法和裝置
本發明是有關於一種產品測試技術領域，且特別是有關於一種電子產品及其測試方法和裝置。
在電子產品如OLED（Organic Light-Emitting Diode，有機發光二極管）的生產過程中會出現因為微粒物（Particle）帶來的點缺陷、行連、列連或者其他缺陷。因此需要通過老練測試等測試方法對電子產品進行測試，從而對不良品進行篩選和修復。傳統的產品測試方法不能對電子產品產生標記，這樣在未測試的產品和測試後的產品混合後，必須要重新對所有產品進行測試，這會造成工作效率嚴重下降。
基於此，有必要提供一種能夠提高測試效率的電子產品及其測試方法和裝置。
根據本發明的一個方面，提供了一種電子產品，包括產品本體，還包括設置於所述產品本體上的標識裝置；所述標識裝置包括： 識別埠，至少用於接收測試完成指令；以及 標識電路，與所述識別埠電性連接；所述標識電路包括初始狀態和測試完成狀態；所述標識電路在初始狀態和測試完成狀態下具有不同的電路狀態；所述標識電路用於在接收到所述測試完成指令時，由所述初始狀態切換至所述測試完成狀態。
上述電子產品在產品本體上設置有標識裝置。標識裝置包括識別埠和標識電路。標識電路在識別埠接收到測試完成指令時由初始狀態切換至測試完成狀態。由於標識電路在初始狀態和測試完成狀態下具有不同的電路狀態，因此可以通過對標識電路的狀態進行檢測來判斷該電子產品是否完成測試，從而不會出現對同一電子產品進行重複測試的問題，可以提高測試效率。
在其中一個實施例中，所述標識電路包括開關電路；所述開關電路在所述標識電路處於所述初始狀態時處於導通狀態；所述開關電路在所述標識電路處於所述測試完成狀態時處於截止狀態。
在其中一個實施例中，所述標識電路設置在所述產品本體的待測部件的電路板上；所述標識電路包括設置在所述電路板上的電源線路、接地線路和識別線路；所述識別線路連接於所述電源線路和所述接地線路之間，在所述標識電路處於所述初始狀態時，所述識別線路處於導通狀態，在所述標識電路處於所述測試完成狀態時，所述識別線路處於截止狀態； 優選地，所述識別線路的最大允許電流小於所述電源線路和所述接地線路的最大允許電流；所述測試完成指令為電平信號，用於在輸出至標識電路時將所述識別線路熔斷。
在其中一個實施例中，所述識別線路的電阻大於所述接地線路和所述電源線路的電阻； 優選地，所述識別線路的寬度小於所述接地線路和所述電源線路的寬度，且所述識別線路與所述接地線路、所述電源線路具有相同的厚度。
在其中一個實施例中，所述識別線路的寬度小於或等於0.085毫米。
在其中一個實施例中，所述識別埠還用於接收檢測指令；所述檢測指令用於檢測所述標識電路當前所處的電路狀態。
根據本發明的另一個方面，提供了一種測試方法，其適用於如上所述的電子產品，該測試方法包括： 向所述電子產品進行測試；以及 在完成測試時生成測試完成指令並輸出至所述識別埠。
在其中一個實施例中，該測試方法還包括： 對所述標識電路進行檢測並輸出檢測結果； 根據所述檢測結果判斷所述標識電路當前所處的狀態； 在所述標識電路處於初始狀態時，將所述電子產品識別為待測試產品，對所述待測試產品進行測試，並在完成測試時生成測試完成指令輸出至所述識別埠； 在所述標識電路處於測試完成狀態時，將所述電子產品識別為已測試產品。
根據本發明的又一個方面，提供了一種測試裝置，其適用於如上所述的電子產品，該測試裝置包括處理電路和測試電路；所述處理電路用於控制所述測試電路對所述電子產品進行測試，並在測試完成時生成測試完成指令輸出至所述識別埠。
在其中一個實施例中，還包括檢測電路； 所述檢測電路用於對所述標識電路進行檢測並輸出檢測結果； 所述處理電路與所述檢測電路連接，用於根據所述檢測結果判斷所述標識電路當前所處的狀態；所述處理電路還用於在所述標識電路處於初始狀態時，將所述電子產品識別為待測試產品，控制所述測試電路對所述待測試產品進行測試，並在測試完成時生成測試完成指令輸出至所述識別埠；所述處理電路還用於在所述標識電路處於測試完成狀態時，將所述電子產品識別為已測試產品。
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。
參見圖1，實施例中的電子產品包括產品本體110和設置於產品本體110上的標識裝置120。產品本體110可以為任意需要進行性能測試的電子產品，如手機、平板、數碼相機、耳機、音響、電視機等終端電子設備。產品本體110也可以為終端電子設備上的局部組成設備，如顯示器、驅動電路等。
標識裝置120包括識別埠122和標識電路124。識別埠122和標識電路124電性連接，如圖1所示。應理解的是，標識裝置120、識別埠122和標識電路124在產品本體110上的位置是示意性的。
識別埠122至少用於接收測試完成指令。該測試完成指令由測試裝置發出。具體地，測試裝置用於對產品本體110進行性能測試，如對顯示器進行老練測試等。當測試裝置完成對產品本體110的相應測試後，會生成該測試完成指令給識別埠122。
標識電路124包括初始狀態和測試完成狀態兩種狀態。初始狀態也即標識電路124在製備得到後的預設狀態。標識電路124在初始狀態和測試完成狀態下具有不同的電路狀態。電路狀態可以包括電路的導通狀態或者電路的斷開狀態，也可以同時包括二者。例如，在一個實施例中，標識電路124可以在初始狀態下處於導通狀態，而在測試完成狀態時處於斷開狀態。在其他的實施例中，標識電路124中可以有多個狀態單元構成，每個狀態單元均可在導通狀態和斷開狀態之間可操作地切換。以標識電路124中具有兩個狀態單元為例進行說明。可以令標識電路124在初始狀態下時，第一狀態單元處於導通狀態而第二狀態單元處於斷開狀態，令標識電路124在測試完成狀態下時，第一狀態單元處於斷開狀態而第二狀態單元處於導通狀態。在另一實施例中，也可以令標識電路124在測試完成狀態時，第一狀態單元和第二狀態單元均處於斷開狀態。可以理解，標識電路124的電路狀態可以隨電路結構的變化而變化，而並不限於上述實施例。
標識電路124用於在接收到該測試完成指令時，由初始狀態切換至測試完成狀態。
上述電子產品在產品本體110設置有標識裝置120。標識裝置120包括識別埠122和標識電路124。標識電路124在識別埠122接收到測試完成指令時由初始狀態切換至測試完成狀態。由於標識電路124在初始狀態和測試完成狀態下具有不同的電路狀態，因此可以通過對標識電路124的狀態進行檢測來判斷該電子產品是否完成測試，從而不會出現對同一電子產品進行重複測試的問題，可以提高測試效率。此外，標識電路124的狀態切換由測試裝置進行控制，無需人工參與，可以提高測試效率且有效避免人工誤操作的情況發生。
在其中一個實施例中，標識電路124可以包括開關電路。開關電路在標識電路124處於初始狀態下時處於導通狀態，而在標識電路124處於測試完成狀態時，處於斷開狀態。因此，可以通過對開關單元的通斷狀態進行檢測來實現對標識電路124的狀態識別。
在其中一個實施例中，標識電路124的結構如圖2所示。該標識電路124設置在產品本體110的待測部件的電路板上。該標識電路124包括設置在電路板上的電源線路VCC、接地線路GND和識別線路200。電源線路VCC和接地線路GND均用於與測試裝置連接。識別線路200則連接於電源線路VCC和接地線路GND之間。在標識電路124處於初始狀態時，識別線路200處於導通狀態，在標識電路124處於測試完成狀態時，識別電路200處於斷開狀態。
在其中一個實施例中，識別線路200的最大允許電流小於電源線路VCC和接地線路GND的最大允許電流。此時，測試完成指令為電平信號，用於在輸出至標識電路124時提供電流值大於識別電路200的最大允許電流且小於電源線路VCC和接地線路GND的最大允許電流的電流，從而將識別線路200熔斷。故，在本實施例中，當識別電路124處於初始狀態時，識別線路200處於導通狀態；當識別電路124處於測試完成狀態時，識別線路200處於熔斷狀態。因此通過對識別線路200的狀態進行識別即可判斷出該標識電路124的狀態。可以通過顯微鏡對該標識電路124進行檢測來判斷其是否燒斷，從而判斷該標識電路124當前的狀態，進而判斷出該電子產品是否已經完成了測試過程。在一實施例中，也可以通過電性連接於識別埠122上的處理設備的引腳的狀態來確定產品是否已完後了測試。例如，當檢測到對應的引腳為懸空狀態（Floating狀態）時，確認該標識電路124處於測試完成狀態。
在其中一個實施例中，識別線路200的線寬小於電源線路VCC和接地線路GND的最小線寬，如圖2所示。識別線路200和電源線路VCC、接地線路GND具有相同的厚度。可選的，識別線路200的線寬小於或等於0.085毫米。識別線路200的線寬越寬，所需要的熔斷電流越大越不容易熔斷，從而使得測試裝置的耗能會增加，從而不便於降低測試過程中的能耗。在一實施例中，識別線路200的線寬為0.005mm。在另一實施例中，識別線路200的線寬為0.007mm。可選地，識別線路200的線寬還可以為0.012mm或者0.060mm。在一實施例中，識別線路200和電源線路VCC、接地線路GND均採用相同的導電材料製備而成，如採用石墨烯、ITO、鋁或銅等等。
在其中一個實施例中，識別埠122還用於接收檢測指令。檢測指令可以由用於對標識電路124的電路狀態進行檢測的檢測電路發出。通過該檢測指令可以檢測出標識電路124當前所處的電路狀態，例如判斷出其是出於導通狀態還是處於斷開狀態，即判斷該電子產品是否完成測試。
本發明還提供一種電子產品的測試方法，可以用於對前述任意實施例中的電子產品進行測試。該測試方法的流程圖如圖3所示，包括以下步驟：
步驟S310，向電子產品進行測試。
根據電子產品的測試需求，對電子產品進行相應的性能測試，如對顯示器等進行老練測試。
步驟S320，在測試完成時生成測試完成指令並輸出至電子設備的識別埠。
相對于傳統的測試過程而言，該測試方法在測試完成後還需要生成測試完成指令至識別埠，從而控制標識電路進行狀態切換。
上述測試方法，在完成產品測試的同時會對電子產品上的標識裝置中的標識電路的狀態進行切換控制，從而使得測試完成的電子產品上的標識電路的電路狀態不同於未測試電子產品上的標識電路的電路狀態，進而可以很好地區分電子產品是否完成了測試過程，從而不會出現對同一電子產品進行重複測試的問題，可以提高測試效率且能夠提高產品的良率。
在其中一個實施例中，上述測試方法還包括以下步驟，如圖4所示。
步驟S410，向標識電路進行檢測並輸出檢測結果。
對標識電路進行檢測過程中，可以顯微鏡等對標識電路的電路狀態進行觀察或者通過對電性連接於該標識電路的設備的引腳的狀態來進行檢測。在通過電性連接與該標識電路的設備的引腳的狀態來進行測試時，相應的測試電路會向識別埠發送檢測指令。也即識別埠還可以用於接收該檢測指令。該檢測指令用於對標識電路所處的電路狀態進行檢測並獲取到相應的檢測結果。
步驟S420，根據檢測結果判斷標識電路當前所處的狀態。
在其中一個實施例中，可以預先存儲標識電路在初始狀態和測試完成狀態下的參考電路狀態值。因此，可以將檢測結果與對應的參考電路狀態值進行比較來判斷標識電路所處的狀態。在標識電路處於初始狀態時，執行步驟S430和步驟S440；在標識電路處於測試完成狀態時，執行步驟S450。
步驟S430，將電子產品識別為待測試產品。
步驟S440，對待測試產品進行測試，並在完成測試時生成測試完成指令並輸出至電子設備的識別埠。
步驟S450，將電子產品識別為已測試產品。
通過上述測試方法，可以對產品是否完成測試進行識別，從而僅對待測試產品也即未測試產品進行測試，不會出現對同一電子產品進行重複測試的問題，可以提高測試效率且能夠提高產品的良率。
本發明還提供一種電子產品的測試裝置，可以用於對前述任意實施例中的電子產品進行測試。該測試裝置的結構如圖5所示，其包括測試電路510和處理電路520。處理電路520用於控制測試電路510對電子產品進行測試，並在測試完成時生成測試完成指令輸出至電子產品的識別埠。
在其中一個實施例中，上述測試裝置還包括檢測電路530，如圖5所示。檢測電路530用於對標識電路進行檢測並輸出檢測結果。在其中一個實施例中，檢測電路530可以為包含有顯微鏡的電路結構。因此，通過顯微鏡對標識電路的電路狀態進行檢測並輸出檢測結果。在其他的實施例中，檢測電路530也可以向識別埠發送檢測指令。該檢測指令用於檢測標識電路所處的電路狀態。處理電路520與檢測電路530連接，用於根據檢測結果判斷標識電路當前所處的狀態。處理電路520還用於在標識電路處於初始狀態時，將電子產品識別為待測試產品，控制測試電路510對待測試產品進行測試，並在測試完成時生成測試完成指令輸出至電子設備的識別埠。處理電路520還用於在標識電路處於測試完成狀態時，將電子產品識別為已測試產品。在其中一個實施例中，檢測電路530也可以整合在處理電路520內。
圖6為其中一個實施例的測試裝置的結構示意圖。在本實施例中，電子產品為顯示器。標識電路採用如圖2所示的電路。檢測電路整合在處理電路600上。在本實施例中，處理電路600包括微處理器MCU及其外圍電路（包括電源）。處理電路600上的某一GPIO以及地引腳通過柔性電路板FPC與顯示器上的標識電路中的VCC和GND連接。老練前，通過程序設置對GPIO_A進行識別，如果為低電平，說明產品未進行老練，此時進入老練程序對產品進行老練。老練結束後，拉高GPIO_A，燒斷識別電路。如果檢測到GPIO_A為Floating狀態，說明識別電路燒斷，產品已經經過老練。
以上所述實施例的各技術特徵可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特徵所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特徵的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的範圍。
以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
110‧‧‧產品本體120‧‧‧標識裝置122‧‧‧識別埠124‧‧‧標識電路200‧‧‧識別線路510‧‧‧測試電路520‧‧‧處理電路530‧‧‧檢測電路600‧‧‧處理電路FPC‧‧‧柔性電路板GND‧‧‧接地線路MCU‧‧‧微處理器S310、S320、S410、S420、S430、S440、S450‧‧‧測試方法的步驟VCC‧‧‧電源線路
圖1為根據本發明的一個實施例的電子產品的結構示意圖； 圖2為根據本發明的一個實施例的標識電路的結構示意圖； 圖3為根據本發明的一個實施例的電子產品的測試方法的流程圖； 圖4為根據本發明的另一實施例的電子產品的測試方法的流程圖； 圖5為根據本發明的一個實施例的電子產品的測試裝置的結構示意圖； 圖6為根據本發明的一個實施例的電子產品的測試裝置的電路示意圖。
110‧‧‧產品本體
120‧‧‧標識裝置
122‧‧‧識別埠
124‧‧‧標識電路

Claims (11)

  1. 一種電子產品，包括產品本體，還包括設置於所述產品本體上的標識裝置，所述標識裝置包括：識別埠，至少用於接收測試完成指令；以及標識電路，與所述識別埠電性連接；所述標識電路包括初始狀態和測試完成狀態；所述標識電路在初始狀態和測試完成狀態下具有不同的電路狀態；所述標識電路用於在接收到所述測試完成指令時，由所述初始狀態切換至所述測試完成狀態，其中所述標識電路設置在所述產品本體的待測部件的電路板上；所述標識電路包括設置在所述電路板上的電源線路、接地線路和識別線路；所述識別線路連接於所述電源線路和所述接地線路之間，在所述標識電路處於所述初始狀態時，所述識別線路處於導通狀態，在所述標識電路處於所述測試完成狀態時，所述識別線路處於斷開狀態。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電子產品，其中所述標識電路包括開關電路；所述開關電路在所述標識電路處於所述初始狀態時處於導通狀態；所述開關電路在所述標識電路處於所述測試完成狀態時處於斷開狀態。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的電子產品，其中所述識別線路的最大允許電流小於所述電源線路和所述接地線路的最大允許電流；所述測試完成指令為電平信號，用於在輸出至標識電路時將所述識別線路熔斷。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的電子產品，其中所述識別線路的電阻大於所述接地線路和所述電源線路的電阻。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的電子產品，其中所述識別線路的寬度小於所述接地線路和所述電源線路的寬度，且所述識別線路與所述接地線路、所述電源線路具有相同的厚度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的電子產品，其中所述識別線路的寬度小於或等於0.085毫米。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的電子產品，其中所述識別埠還用於接收檢測指令；所述檢測指令用於檢測所述標識電路當前所處的電路狀態。
  8. 一種如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的電子產品的測試方法，包括：向所述電子產品進行測試；以及在完成測試時生成測試完成指令並輸出至所述識別埠。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的方法，更包括：對所述標識電路進行檢測並輸出檢測結果；根據所述檢測結果判斷所述標識電路當前所處的狀態；在所述標識電路處於初始狀態時，將所述電子產品識別為待測試產品，對所述待測試產品進行測試，並在完成測試時生成測試完成指令輸出至所述識別埠；在所述標識電路處於測試完成狀態時，將所述電子產品識別為已測試產品。
  10. 一種測試裝置，其適用於根據如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的電子產品，其中所述測試裝置包括處理電路和測試電路；所述處理電路用於控制所述測試電路對所述電子產品進行測試，並在測試完成時生成測試完成指令輸出至所述識別埠。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的測試裝置，更包括檢測電路；所述檢測電路用於對所述標識電路進行檢測並輸出檢測結果；所述處理電路與所述檢測電路連接，用於根據所述檢測結果判斷所述標識電路當前所處的狀態；所述處理電路還用於在所述標識電路處於初始狀態時，將所述電子產品識別為待測試產品，控制所述測試電路對所述待測試產品進行測試，並在測試完成時生成測試完成指令輸出至所述識別埠；所述處理電路還用於在所述標識電路處於測試完成狀態時，將所述電子產品識別為已測試產品。
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