TWI698992B - 用於改善影像感測器之效能之源極隨耦器裝置 - Google Patents

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Abstract

一種影像感測器包含：一光電二極體，其經安置於一半導體材料中以回應於入射光而產生影像電荷；及一浮動擴散部，其係接近於該光電二極體而安置於該半導體材料中。一轉移電晶體經耦合至該光電二極體以回應於經施加至該轉移電晶體之一轉移閘之一轉移信號而將該影像電荷自該光電二極體轉移至該浮動擴散部中。一源極隨耦器電晶體經耦合至該浮動擴散部以放大該浮動擴散部上之一電荷。該源極隨耦器電晶體包含：一閘極電極，其包含具有一第一摻雜劑類型之一半導體材料；一源極電極，其具有一第二摻雜劑類型，其經安置於該半導體材料中；一汲極電極，其具有該第二摻雜劑類型，其經安置於該半導體材料中；及一通道，其具有該第二摻雜劑類型，其經安置於該源極電極與該汲極電極之間。

Description

用於改善影像感測器之效能之源極隨耦器裝置
本發明大體而言係關於半導體製作，且特定而言但非排他地，係關於CMOS影像感測器。
影像感測器已變得無所不在。其等廣泛地用於數位靜態相機、蜂巢式電話、安全攝影機以及醫學、汽車及其他應用中。用於製造影像感測器之技術一直繼續快速地進展。舉例而言，對較高解析度及較低電力消耗之需求已促進了此等裝置之進一步小型化及整合。
典型影像感測器如下操作。來自一外部場景之影像光入射於影像感測器上。影像感測器包含複數個光敏元件，使得每一光敏元件吸收入射影像光之一部分。包含於影像感測器中之光敏元件(諸如光電二極體)各自在吸收影像光後旋即產生影像電荷。所產生之影像電荷量與影像光之強度成比例。所產生影像電荷可用於產生表示外部場景之一影像。
影像感測器可遭受可源自影像感測器中之電路之雜訊。影像雜訊可影響自影像感測器輸出之影像之品質。舉例而言，影像雜訊可產生白色像素、變色像素及諸如此類。
100:四電晶體(4T)像素架構
101:半導體材料
103:光電二極體
105:浮動擴散部
107:轉移電晶體
109:源極隨耦器電晶體
111:重設電晶體
113:列選擇電晶體
201:半導體材料/半導體
209A:源極隨耦器裝置/源極隨耦器電晶體
209B:源極隨耦器裝置/源極隨耦器電晶體
209C:源極隨耦器裝置/源極隨耦器電晶體
209D:源極隨耦器裝置/源極隨耦器電晶體
231:閘極電極
233:閘極氧化物
235:源極電極
237:汲極電極
239:通道/n型通道
241:帶電層
243:帶電氧化物
245:填充材料/填充物材料
251:第一摻雜劑層
253:第二摻雜劑層
255:第三摻雜劑層
300:成像系統
305:像素陣列
311:讀出電路
315:功能邏輯
321:控制電路
400:方法
401:方塊
403:方塊
405:方塊
407:方塊
409:方塊
411:方塊
413:方塊
415:方塊
C1-Cx:行
P1-Pn:像素
R1-Ry:列
參考以下各圖闡述本發明之非限制性及非窮盡性實例，其中除非另有規定，否則遍及各個視圖相似元件符號指代相似部件。
圖1繪示根據本發明之教示之一實例性四電晶體(4T)像素架構。
圖2A至圖2D繪示根據本發明之教示之可包含於圖1中所繪示之4T像素架構中之實例性源極隨耦器裝置。
圖3圖解說明根據本發明之教示之可包含圖2A至圖2D之態樣之一成像系統之一項實例之一方塊圖。
圖4圖解說明根據本發明之教示之用於製作一影像感測器之一方法之一項實例。
遍及圖式之數個視圖，對應參考字符指示對應組件。熟習此項技術者將瞭解，圖中之元件係為簡單及清晰起見而圖解說明的，且未必按比例繪製。舉例而言，為幫助改良對本發明之各種實施例之理解，各圖中之元件中之某些元件之尺寸可相對於其他元件而被放大。而且，通常不繪示一商業上可行之實施例中有用或必需之常見而眾所周知之元件以便促進對本發明之此等各種實施例之一較不受阻礙之觀看。
本文中闡述與用於改善影像感測器效能之一源極隨耦器裝置有關之一設備及方法之實例。在以下說明中，陳述眾多特定細節以便提供對實例之一透徹理解。然而，熟習此項技術者將認識到，本文中所闡述之技術可在不具有該等特定細節中之一或多者之情況下實踐或者可利用其他方法、組件、材料等來實踐。在其他例項中，未詳細展示或闡述眾所周 知之結構、材料或操作以避免使特定態樣模糊。
遍及本說明書對「一項實例」或「一項實施例」之提及意指結合該實例闡述之一特定特徵、結構或特性包含於本發明之至少一項實例中。因此，遍及本說明書在各個位置中片語「在一項實例中」或「在一項實施例中」之出現未必全部指代同一實例。此外，可在一或多項實例中以任何適合方式組合該等特定特徵、結構或特性。
本發明之實例及實施例係關於減少影像感測器像素電路中之隨機電報信號(RTS)雜訊(亦稱作叢發雜訊)。更具體而言，為達成此目標，展示根據本發明之教示之對源極隨耦器電晶體之修改。RTS雜訊可起源於半導體材料與閘極氧化物之界面處之電荷陷阱(例如，懸空鍵、OH基等，其等陷捕流動穿過裝置之通道之電子或電洞)。藉由在源極隨耦器電晶體之通道下方添加一經摻雜層(例如，p型)且加反偏壓於裝置，加速了通道井變寬，且減小了界面處之陷阱與通道中之電荷載子之間的相互作用。此導致較少信號雜訊自源極隨耦器裝置輸出。
圖1繪示根據本發明之教示之供用於一影像感測器中之一實例性四電晶體(4T)像素架構100。如所展示，所繪示之大多數裝置形成於(或部分地形成於)半導體材料101中。4T像素架構100包含光電二極體103、轉移電晶體107、浮動擴散部105、重設電晶體111、源極隨耦器電晶體109及列選擇電晶體113。應瞭解，對於一真正4T像素架構，僅需要一個光電二極體103及一個轉移電晶體107；然而，此處繪示一個四光電二極體103變體。
在所繪示實例中，複數個光電二極體103係安置於半導體材料101(例如，矽)中以回應於入射光而產生影像電荷，且浮動擴散部 105亦係接近於光電二極體103而安置於半導體材料101中。轉移電晶體107經耦合至光電二極體103以回應於施加至轉移電晶體107之轉移閘之一轉移信號而將影像電荷自光電二極體103轉移至浮動擴散部105中。可依序接通轉移電晶體107，以一次一個地將電荷自光電二極體103轉移至浮動擴散部105。源極隨耦器電晶體109之閘極電極經耦合至浮動擴散部105以放大浮動擴散部105上之一電荷。重設電晶體111經耦合至浮動擴散部105以重設浮動擴散部105中之影像電荷(回應於經施加至閘極電極之一重設信號)，且列選擇電晶體113經耦合至源極隨耦器電晶體109以輸出影像信號。
在所繪示實例中，存在四個光電二極體103及四個轉移電晶體107。然而，在其他實例中，可每浮動擴散部105存在任何數目個光電二極體103及轉移電晶體107，包含一個、兩個、三個、五個或六個。此外，受益於本發明之熟習此項技術者將瞭解，此處所繪示之4T像素架構100可被重複任何次數以形成一影像感測器。
圖2A至圖2D繪示根據本發明之教示之可包含於圖1中所繪示之4T像素架構中之實例性源極隨耦器裝置209A至209D。受益於本發明之熟習此項技術者將認識到，根據本發明之教示，可組合或移除圖2A至圖2D中所繪示之源極隨耦器電晶體之態樣。此外，可將摻雜劑類型/極性(例如，P或N型)反轉。
圖2A圖解說明源極隨耦器電晶體209A，該源極隨耦器電晶體包含半導體材料201、閘極電極231、閘極氧化物233、源極電極235、汲極電極237、通道239、帶電層241、帶電氧化物243，及填充材料245。
如所圖解說明，閘極電極231包含具有一第一摻雜劑類型(例如，p型)之一半導體材料(例如，多晶矽，其中閘極氧化物233經安置於多晶矽與半導體材料201之間)。閘極電極231係安置於半導體材料201上面。閘極氧化物233可包含氧化矽、氧化鉿，或諸如此類。源極電極235具有一第二摻雜劑類型(例如，n型)，且係安置於半導體材料201中。汲極電極237亦具有第二摻雜劑類型，且係安置於半導體材料201中。通道239具有第二摻雜劑類型且係安置於源極電極235與汲極電極237之間。在所繪示實例中，源極電極235及汲極電極237具有比通道239高之一摻雜劑濃度。
亦展示帶電層241，其具有第一摻雜劑類型(例如，p型)，接近於通道239而安置於半導體材料201中。深溝渠隔離結構(包含帶電氧化物243及填充物材料245)安置於半導體材料201中；帶電層241接近於帶電氧化物243與半導體材料201之一界面而在半導體材料201中累積。帶電氧化物243與半導體材料201之界面可與半導體材料201之前側表面分隔開達1μm。帶電層241回應於帶電氧化物243而累積。在所繪示實例中，帶電氧化物243可係氧化鉿、氧化鋁或諸如此類。填充材料可包含氧化矽、聚合物、經摻雜半導體材料或諸如此類。如所展示，深溝渠隔離結構與半導體材料201中之源極隨耦器電晶體209垂直地對準(例如，介於半導體材料201之前側與後側之間)。
在所圖解說明實例中，當將一正電壓施加至閘極電極231時，電子在通道239中累積，且源極隨耦器電晶體209接通。N型通道239由p型釘紮層(例如，帶電層241)下拉至半導體材料201中以便減小SiO2/Si界面(例如，安置於裝置之前側上之閘極氧化物233/半導體201界面)與n型 通道239之間的相互作用。因此，減少來自源極隨耦器電晶體209之RTS雜訊。當不將偏壓施加至閘極電極231時，通道239係一高電阻n型井，因此源極電極235與汲極電極237並不連接，且源極隨耦器電晶體209關斷。
圖2B展示一實例性源極隨耦器電晶體209B，其包含許多與源極隨耦器電晶體209A相同之特徵，但帶電層包含位於半導體材料201中之一第一摻雜劑層251，且第一摻雜劑層251實質上平行於通道239。應瞭解，第一摻雜劑層251與源極電極235及汲極電極237接觸。然而，在其他實例中，半導體材料201或其他裝置架構層可將第一摻雜劑層251與源極電極235及汲極電極237分隔開。
在所繪示實例中，操作模式類似於一n-MOSFET，但MOSFET結構概念係不同的。舉例而言，第一摻雜劑層251(例如，一P+區域)像一個雙閘極一樣工作，通道239並非一反轉層(其係一累積層)，且閘極電極231可係P+多晶矽(即，多晶矽、多晶Si或諸如此類)。因此，通道239被完全耗乏，因此截止電流洩漏係小的。此外，所繪示實例並非一絕緣體上矽結構。
圖2C繪示一實例性源極隨耦器電晶體209C，其包含源極隨耦器電晶體209B之特徵中之許多特徵，但亦包含第二摻雜劑層253。如所繪示，帶電層包含與第一摻雜劑層251位於同一平面中(例如，平行且在裝置架構之同一垂直平面中)之第二摻雜劑層253。而且，第一摻雜劑層251與第二摻雜劑層253藉由半導體材料201之一部分橫向分隔開。
圖2D圖解說明一實例性源極隨耦器電晶體209D，其包含源極隨耦器電晶體209C之特徵中之許多特徵，但亦包含第三摻雜劑層255。如所圖解說明，第三摻雜劑層255至少部分地安置於第一摻雜劑層 251與第二摻雜劑層253之間。換言之，第三摻雜劑層255橫跨第一摻雜劑層251與第二摻雜劑層253之間的間隙。如所繪示，第三摻雜劑層255具有比組合之第一摻雜劑層251與第二摻雜劑層253兩者大之一橫向尺寸。然而，在其他實例中，第三摻雜劑層255可與第一摻雜劑層251及第二摻雜劑層253在橫向上共同延伸。在某些實例中，第三摻雜劑層255可在橫向上大於組合之通道239、源極電極235與汲極電極237。第三摻雜劑層255亦可具有比第一摻雜劑層251及第二摻雜劑層253大之一摻雜劑濃度或比其等小之一摻雜劑濃度。
圖3圖解說明根據本發明之教示之可包含圖2A至圖2D之態樣之一成像系統300之一項實例之一方塊圖。成像系統300包含像素陣列305、控制電路321、讀出電路311及功能邏輯315。在一項實例中，像素陣列305係光電二極體或影像感測器像素(例如，像素P1、P2…、Pn)之一個二維(2D)陣列。如所圖解說明，光電二極體被配置成若干列(例如，列R1至Ry)及若干行(例如，行C1至Cx)以獲取一人、地點、物件等之影像資料，該影像資料然後可用於再現該人、地點、物件等之一2D影像。然而，光電二極體不必配置成若干列及若干行，而是可採取其他組態。
在一項實例中，在像素陣列305中之每一影像感測器光電二極體/像素已獲取其影像資料或影像電荷之後，影像資料由讀出電路311讀出且然後被傳送至功能邏輯315。在各種實例中，讀出電路311可包含放大電路、類比轉數位(ADC)轉換電路或其他。功能邏輯315可簡單地儲存該影像資料或甚至藉由應用影像後效應(例如，自動對焦、裁剪、旋轉、移除紅眼、調整亮度、調整對比度或其他)來操縱該影像資料。在一項實例中，讀出電路311可沿著讀出行線一次讀出一列影像資料(所圖解說 明)或可使用多種其他技術(未圖解說明)讀出該影像資料，諸如一串列讀出或同時對所有像素之一全並列讀出。
在一項實例中，控制電路321耦合至像素陣列305以控制像素陣列305中之複數個光電二極體之操作。舉例而言，控制電路321可產生用於控制影像獲取之一快門信號。在所繪示實例中，該快門信號係用於同時啟用像素陣列305內之所有像素以在一單個獲取窗期間同時擷取其各別影像資料之一全域快門信號。在另一實例中，影像獲取與諸如一閃光燈等照明效應同步。
在一項實例中，成像系統300可被包含於一數位相機、行動電話、膝上型電腦、汽車，或諸如此類中。另外，成像系統300可被耦合至其他件硬體，諸如一處理器(一般用途或其他)、記憶體元件、輸出(USB埠、無線傳輸器、HDMI埠等)、照明器件/閃光燈、電輸入(鍵盤、觸控顯示器、追蹤墊、滑鼠、麥克風等)，及/或顯示器。其他件硬體可將指令遞送至成像系統300、自成像系統300提取影像資料，或操縱由成像系統300供應之影像資料。
圖4圖解說明根據本發明之教示之製作一影像感測器之一方法400之一項實例。熟習此項技術者將瞭解，圖4中所繪示之方塊可以任何次序發生且甚至平行地發生。此外，根據本發明之教示，可將若干方塊添加至圖4或自圖4移除。
方塊401展示將一光電二極體植入於一半導體材料中以回應於入射光而產生影像電荷。可使用摻雜劑元素(諸如硼、磷、砷或諸如此類)之離子植入來達成植入。
方塊403圖解說明將一浮動擴散部接近於光電二極體而植 入於半導體材料中。亦可使用離子植入或其他方法來植入浮動擴散部。
方塊405繪示形成經耦合至光電二極體以將影像電荷自光電二極體轉移至浮動擴散部中之一轉移電晶體(亦稱為一「轉移閘」)。光電二極體及浮動擴散部之部分可分別用作一源極及汲極。然後，一閘極氧化物及閘極電極可係形成於通道上方，且經橫向定位於源極電極與汲極電極之間。
方塊407至413展示形成耦合至浮動擴散部之一源極隨耦器電晶體。如上文所述，所形成之源極隨耦器電晶體可減少自影像感測器中之像素輸出之信號中之RTS雜訊。
方塊407展示形成源極隨耦器電晶體之一閘極電極，該閘極電極包含具有一第一摻雜劑類型之一半導體材料。閘極電極可由p摻雜之多晶矽形成。可在形成轉移電晶體(及其他電晶體)之閘極電極之同時沈積多晶矽。然後，可在多晶矽上方施加一光阻劑，可移除光阻劑之部分以界定閘極電極特徵，且然後可自多晶矽蝕刻閘極電極之形狀。
方塊409圖解說明將具有一第二摻雜劑類型之一源極電極植入於半導體材料中。如上文所闡述，此可包含將諸如磷或砷(n型摻雜劑)等摻雜劑植入於半導體材料中。
方塊411繪示將具有第二摻雜劑類型之一汲極電極植入於半導體材料中。類似地，此可包含將諸如磷或砷等摻雜劑植入於半導體材料中。
方塊413展示在源極電極與汲極電極之間形成具有第二摻雜劑類型之一通道。類似於源極電極及汲極電極，可藉由將磷或砷離子植入至半導體材料中而達成形成該通道。亦可藉由在存在摻雜劑之情況下生 長半導體材料或藉由將摻雜劑擴散至半導體材料中而形成該通道。在某些實例中，源極電極及汲極電極具有比通道高之一摻雜劑濃度(例如，通道具有比源極電極及汲極電極之摻雜劑原子濃度小一或多個數量級之一摻雜劑原子濃度)。
方塊415繪示在半導體材料中接近於通道而形成具有第一摻雜劑類型之一帶電層。在一項實例中，此可藉由在半導體材料中形成一深溝渠隔離結構而達成。形成一深溝渠可包含在半導體材料中接近於通道而蝕刻一溝渠，且在溝渠中沈積一帶電氧化物，其中帶電層接近於帶電氧化物與半導體材料之一界面而在半導體材料中累積。換言之，帶電氧化物可具有一淨負電荷，且回應於該淨負電荷，正電荷在帶電氧化物與半導體材料之界面處在半導體材料中累積。
在其他實例中，形成帶電層包含將一第一摻雜劑層(例如，p型)植入於半導體材料中，且第一摻雜劑層實質上平行於通道。在另一或一不同實例中，帶電層包含植入與第一摻雜劑層位於同一平面中之一第二摻雜劑層(因此第一摻雜劑層及第二摻雜劑層兩者可實質上平行於通道)。在一項實例中，第一摻雜劑層與第二摻雜劑層藉由半導體材料之一部分分隔開。在某些實例中，可植入一第三摻雜劑層，該第三摻雜劑層與第一摻雜劑層及第二摻雜劑層在橫向上共同延伸。第三摻雜劑層可安置於第一摻雜劑層與第二摻雜劑層之間。
在某些實例中，亦可形成一重設電晶體，且重設電晶體可耦合至浮動擴散部以回應於施加至重設電晶體之閘極端子之一重設信號而重設浮動擴散部中之影像電荷。類似地，亦可形成一列選擇電晶體，其耦合至源極隨耦器電晶體之一端子以輸出影像信號。
包含發明摘要中所闡述內容之本發明之所圖解說明實例之以上說明並非意欲係窮盡性的或將本發明限制於所揭示之精確形式。雖然出於說明性目的而在本文中闡述了本發明之特定實例，但如熟習此項技術者將認識到，可在本發明之範疇內做出各種修改。
可鑒於以上詳細說明對本發明做出此等修改。以下申請專利範圍中所使用之術語不應理解為將本發明限制於本說明書中所揭示之特定實例。而是，本發明之範疇將完全由以下申請專利範圍來判定，該申請專利範圍將根據所建立之請求項解釋原則來加以理解。
201:半導體材料/半導體
209A:源極隨耦器裝置/源極隨耦器電晶體
231:閘極電極
233:閘極氧化物
235:源極電極
237:汲極電極
239:通道/n型通道
241:帶電層
243:帶電氧化物
245:填充材料/填充物材料

Claims (16)

  1. 一種影像感測器，其包括：一光電二極體，其經安置於一半導體材料中以回應於入射光而產生影像電荷；一浮動擴散部，其係接近於該光電二極體而安置於該半導體材料中；一轉移電晶體，其經耦合至該光電二極體以將該影像電荷自該光電二極體轉移至該浮動擴散部，以回應於經施加至該轉移電晶體之一轉移閘之一轉移信號一源極隨耦器電晶體，其經耦合至該浮動擴散部以放大該浮動擴散部上之一電荷，該源極隨耦器電晶體包含：一閘極電極，其包含具有一第一摻雜劑類型之一半導體材料；一源極電極，其具有一第二摻雜劑類型，其係安置於該半導體材料中；一汲極電極，其具有該第二摻雜劑類型，其係安置於該半導體材料中；一通道，其具有該第二摻雜劑類型，其經安置於該源極電極與該汲極電極之間，其中該源極電極及該汲極電極具有比該通道高之一摻雜劑濃度；一帶電層(charged layer)，該帶電層具有在該半導體材料中之該第一摻雜劑類型，其中該通道係安置於該帶電層及該閘極電極之間；及一深溝渠隔離結構，該深溝渠隔離結構係安置於該半導體材料中且 包含一帶電氧化物，其中該帶電層接近於(proximate to)該帶電氧化物與該半導體材料之一界面而在該半導體材料中累積。
  2. 如請求項1之影像感測器，其中該第一摻雜劑類型係p型，且該第二摻雜劑類型係n型。
  3. 如請求項1之影像感測器，其中該帶電層回應於該帶電氧化物具有一負電荷而累積。
  4. 如請求項1之影像感測器，其中閘極電極包含多晶矽，其中一個氧化物層係安置於該多晶矽與該半導體材料之間。
  5. 如請求項1之影像感測器，進一步包括：一重設電晶體，其經耦合至該浮動擴散部以重設該浮動擴散部中之影像電荷；及一列選擇電晶體，其經耦合至該源極隨耦器電晶體。
  6. 如請求項1之影像感測器，其中該帶電氧化物包括氧化鉿(hafnium)或氧化鋁之至少一者。
  7. 如請求項6之影像感測器，其中該深溝渠隔離結構包括一填充物材料，其中該帶電氧化物係安置於該半導體材料及該填充物材料之間。
  8. 如請求項7之影像感測器，其中該填充物材料包括氧化矽、一聚合物或一第二半導體材料中之一者。
  9. 如請求項1之影像感測器，其中在該帶電氧化物及該半導體材料之間之一界面自該半導體材料之一前側分隔開1μm。
  10. 一種影像感測器，其包括：一光電二極體，其經安置於一半導體材料中以產生影像電荷，以回應於入射光；一浮動擴散部，其係接近於該光電二極體而安置於該半導體材料中；一轉移電晶體，其經耦合至該光電二極體以將該影像電荷自該光電二極體轉移至該浮動擴散部，以回應於經施加至該轉移電晶體之一轉移閘之一轉移信號；及一源極隨耦器電晶體，其經耦合至該浮動擴散部以放大該浮動擴散部上之一電荷，該源極隨耦器電晶體包含：一閘極電極，其包含具有一第一摻雜劑類型之一半導體材料；一源極電極，其具有一第二摻雜劑類型，其係安置於該半導體材料中；一汲極電極，其具有該第二摻雜劑類型，其係安置於該半導體材料中；一通道，其具有該第二摻雜劑類型，其經安置於該源極電極與該汲極電極之間，其中該源極電極及該汲極電極具有比該通道高之一 摻雜劑濃度；一帶電層，該帶電層具有在該半導體材料中之該第一摻雜劑類型，其中該通道係安置於該帶電層及該閘極電極之間；其中該帶電層包含一第一摻雜劑層及與該第一摻雜劑層位於共平面(in-plane)之一第二摻雜劑層，其中該第一摻雜劑層與該第二摻雜劑層係藉由該半導體材料之一部分隔開。
  11. 如請求項7之影像感測器，其中該帶電層包含一第三摻雜劑層，該第三摻雜劑層在橫向上大於該第一摻雜劑層及該第二摻雜劑層，且其係安置於該第一摻雜劑層與該第二摻雜劑層之間。
  12. 一種製作一影像感測器之方法，其包括：將一光電二極體植入於一半導體材料中以回應於入射光而產生影像電荷；將一浮動擴散部植入於該半導體材料中接近於該光電二極體；形成一轉移電晶體，該轉移電晶體經耦合至該光電二極體以將該影像電荷自該光電二極體轉移至該浮動擴散部；及形成經耦合至該浮動擴散部之一源極隨耦器電晶體，包含：形成包含具有一第一摻雜劑類型之一半導體材料之一閘極電極；將具有一第二摻雜劑類型之一源極電極植入於該半導體材料中；將具有該第二摻雜劑類型之一汲極電極植入於該半導體材料中；在該源極電極與該汲極電極之間形成具有該第二摻雜劑類型之一通道，其中該源極電極及該汲極電極具有比該通道高之一摻雜劑濃 度；及形成具有該第一摻雜劑類型之一帶電層在該半導體材料中接近於該通道，其中該通道係安置於該帶電層及該閘極電極之間，其中形成該帶電層包含將一第一摻雜劑層植入於該半導體材料中，其中該第一摻雜劑層係實質上平行於該通道，且其中形成該帶電層包含植入與該第一摻雜劑層共平面之一第二摻雜劑層，其中該第一摻雜劑層與該第二摻雜劑層係藉由該半導體材料之一部分隔開。
  13. 如請求項12之方法，其中該第一摻雜劑類型係p型，且該第二摻雜劑類型係n型。
  14. 如請求項12之方法，其中形成該帶電層包含植入一第三摻雜劑層，該第三摻雜劑層在橫向上大於該第一摻雜劑層及該第二摻雜劑層，且其經安置於該第一摻雜劑層與該第二摻雜劑層之間。
  15. 如請求項12之方法，其中閘極電極包含多晶矽，其中一個氧化物層係安置於該多晶矽與該半導體材料之間。
  16. 如請求項12之方法，進一步包括：形成經耦合至該浮動擴散部以重設該浮動擴散部中之影像電荷之一重設電晶體；及形成經耦合至該源極隨耦器電晶體之一列選擇電晶體。
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