TWI698312B - 迴旋流形成體 - Google Patents

迴旋流形成體 Download PDF

Info

Publication number
TWI698312B
TWI698312B TW108112133A TW108112133A TWI698312B TW I698312 B TWI698312 B TW I698312B TW 108112133 A TW108112133 A TW 108112133A TW 108112133 A TW108112133 A TW 108112133A TW I698312 B TWI698312 B TW I698312B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
fluid
hole
swirling flow
end surface
main body
Prior art date
Application number
TW108112133A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201945146A (zh
Inventor
徳永英幸
輿石克洋
田中秀光
岩坂斉
Original Assignee
日商哈莫技術股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商哈莫技術股份有限公司 filed Critical 日商哈莫技術股份有限公司
Publication of TW201945146A publication Critical patent/TW201945146A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI698312B publication Critical patent/TWI698312B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q7/00—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting
    • B23Q7/04—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting by means of grippers
    • B23Q7/043—Construction of the grippers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B25J15/0675—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum of the ejector type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/911—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with air blasts producing partial vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • External Artificial Organs (AREA)
  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)

Abstract

本發明的迴旋流形成體(1)，係具備：貫通孔(102)、形成於面對貫通孔(102)的內周面(105)的噴出口(106)、從噴出口(106)將流體噴出到貫通孔(102)以形成迴旋流因而產生負壓來吸引被吸引物之流體通路(109)以及被形成為：從內周面(105)突出，可讓被負壓所吸引的流體通過，又可阻擋從噴出口(106)噴出的流體朝向被吸引物流出之凸緣部(110)。內周面(105)係被形成為：可將從噴出口(106)噴出的流體朝向遠離被吸引物的方向引導，並且使該流體從貫通孔(102)排出。

Description

迴旋流形成體
本發明係關於：藉由形成迴旋流來產生吸引力之迴旋流形成體。
以往已經有人使用了利用白努利效應來搬運板狀構件之裝置。例如：專利文獻1所揭示的技術，係在形成於板狀的本體的中央之貫通孔內形成迴旋流，使該貫通孔產生負壓，來吸引被吸引物且進行搬運之迴旋流形成體。根據這種迴旋流形成體，從貫通孔流出的流體，是從與被吸引物相對向的端面之相反側的端面這一側排出，因此所流出的流體不會與被吸引物進行衝撞，可抑制被吸引物的振動。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2017-217733號公報
[發明所欲解決之技術課題]
本發明是有鑒於上述的技術而進一步地開發完成的，其目的是要提供：可更穩定地吸引被吸引物之迴旋流形成體。 [用以解決課題之技術方案]
為了解決上述的課題，本發明的迴旋流形成體的特徵為，其係具備：本體；形成於前述本體且與被吸引物相對向之端面；開口於前述端面之孔；形成於面對於前述孔之前述本體的內側面之噴出口；藉由從前述噴出口將流體噴出到前述孔內以形成迴旋流，因而產生負壓之流體通路；以及被形成為：從前述內側面突出，可讓被前述負壓所吸引的流體通過，並且阻擋從前述噴出口噴出的流體朝向前述被吸引物流出之凸緣部；而前述內側面則是被形成為：可將從前述噴出口噴出的流體朝向遠離前述被吸引物的方向引導而從前述孔排出。
又，本發明的另一種迴旋流形成體的特徵為，其係具備：本體；形成於前述本體且與被吸引物相對向之端面；開口於前述端面之孔；形成於面對前述孔之前述本體的內側面之噴出口；從前述噴出口將流體噴出到前述孔內以形成迴旋流，因而產生負壓之流體通路；以及被形成為：從前述內側面突出，可讓被前述負壓所吸引的流體通過，並且阻擋從前述噴出口噴出的流體朝向前述被吸引物流出之凸緣部；而前述流體通路則是被形成為：可將從前述噴出口噴出的流體朝向遠離前述被吸引物的方向流動而從前述孔排出。
在上述的迴旋流形成體中，前述凸緣部的端部亦可具有：朝向遠離前述被吸引物的方向突出之突出部。
在上述的迴旋流形成體中，前述凸緣部亦可具有：與前述被吸引物相對向之第1面；位於前述第1面的相反側之第2面；以及開口於前述第1面與前述第2面的兩者之貫通孔。 [發明之效果]
根據本發明，係可更穩定地吸引被吸引物。
1. 實施方式
首先，說明本發明的其中一種實施方式的迴旋流形成體1。這種迴旋流形成體1是利用白努利效應來吸引並保持住半導體晶圓、食品之類的構件來進行搬運的裝置。第1圖係顯示迴旋流形成體1的上表面之一例的立體圖。第2圖係顯示迴旋流形成體1的下表面之一例的立體圖。第3圖係第1圖的I-I線剖面圖。第4圖係第3圖的A部之放大圖。
這些圖所示的迴旋流形成體1，係具備：在中央具有剖面為圓形的貫通孔102之環狀的板體也就是本體101；形成於本體101的下表面之與被吸引物相對向之平坦狀的第1端面103；形成於本體101的上表面之平坦狀的第2端面104；形成於面對貫通孔102之本體101的內周面105之兩個噴出口106；形成於本體101的外周面107之兩個供給口108；連通噴出口106與供給口108之兩條直線狀的流體通路109；被形成從內周面105略呈垂直地突出，且與被吸引物相對向之環狀的凸緣部110；圓板狀的外罩111；以及用來將外罩111與第2端面104略呈平行地互相對向，且將外罩111固定保持於第2端面104之四個間隔元件112。
本體101的內周面105是形成圓錐面狀。更具體而言，內周面105之與本體101的中心軸略呈垂直的剖面之面積，是形成從第1端面103的開口部起至第2端面104的開口部逐漸地加大半徑。因此，內周面105可將從噴出口106噴出的流體朝向遠離被吸引物的方向引導，而從貫通孔102排出。更具體而言，是將流體引導到第2端面104的開口部而從貫通孔102排出。
貫通孔102是形成朝向本體101的中心軸方向呈直線狀延伸。貫通孔102除了開口於第1端面103之外，也開口於第2端面104。
第1端面103及第2端面104是形成與本體101的中心軸略呈垂直。
兩個噴出口106在內周面105中，是形成於本體101的中心軸方向的下側。此外，對於本體101的中心軸而言，是形成點對稱。兩個供給口108在外周面107中，是形成於本體101的中心軸方向的下側。此外，對於本體101的中心軸而言，是形成點對稱。此外，兩個供給口108是連接著從未圖示的流體供給泵浦延伸出來的軟管。這個流體供給泵浦是供給：壓縮空氣之類的氣體、純水或碳酸氣泡水之類的液體。
2條流體通路109是被形成為：朝向本體101的內周的切線方向延伸。並且是被形成為：互相保持略呈平行地延伸。此外，是被形成為：相對於本體101的中心軸略呈垂直地延伸。兩條流體通路109是從噴出口106將流體噴出到貫通孔102內。被噴出到貫通孔102內的流體將會因為寬德效應的作用而會沿著本體101的內周面流動，而在貫通孔102內形成迴旋流。構成被形成的迴旋流的流體分子中的大部分，是以對於被供給該流體分子之流體通路109的延伸方向形成約45度的角度，從貫通孔102沿著第2端面104流出。形成於貫通孔102內的迴旋流會將位於貫通孔102中央部的靜止流體也一起捲進來(共伴效應)，因而會使得貫通孔102的中央部產生負壓。因為這個負壓的作用，與第1端面103相對向的被吸引物將會被吸引過來。此外，流體分子從貫通孔102沿著第2端面104流出的角度，是取決於貫通孔102的直徑、深度及流體的流速的各種因素，上述的約45度角度只是其中一例而已。
凸緣部110之在半徑方向上的長度，在圖示的例子中，是設定為：大約是該外周直徑的20%的長度。較佳是設定為：在這個半徑方向上的長度短一點比較好。其理由是因為在半徑方向上的長度短一點的話，可獲得之負壓的產生領域比較大的緣故。適正的半徑方向上的長度，係取決於貫通孔102的直徑、深度及流體的流速。凸緣部110的厚度，在圖示的例子中，是設定為：大約是本體101的厚度之10%的厚度。較佳是設定為：將這個厚度做成愈薄愈好。其理由是因為厚度愈薄的話，可獲得之負壓的產生領域比較大的緣故。適正的厚度，係取決於迴旋流形成體1所被要求的強度。如第4圖所示，凸緣部110係具有：與被吸引物相對向之平坦狀的第1端面1101、和位於第1端面1101的相反側之平坦狀的第2端面1102。第1端面1101是與第1端面103大致位於同一個面上。凸緣部110係可讓被貫通孔102內所產生的負壓所吸引來的流體通過，並且又可阻擋從噴出口106噴出的流體朝向被吸引物流出(換言之，可阻擋流體從第1端面103的開口部流出)。
外罩111係用來覆蓋著貫通孔102，以限制外部流體流入貫通孔102。
4個間隔元件112分別都是呈圓柱形狀。各個間隔元件112是沿著第2端面104的外周進行安裝成等間隔。此時，是將間隔元件112安裝成從第2端面104朝向外罩111略呈垂直地延伸出去，而用來將本體101與外罩111連結在一起。各間隔元件112例如是利用螺合方式而被固定於本體101和外罩111上。各間隔元件112是在第2端面104與外罩111之間，形成了可供從貫通孔102流出的流體流動的流路。通過了這個流路後的流體是朝往迴旋流形成體1的外部流出。各間隔元件112的高度(換言之，第2端面104與外罩111之間的間隙)，是因應從流體供給泵浦供給到迴旋流形成體1的流體之流量來進行設定的。在第2端面104上之各間隔元件112的安裝位置，優選是在不會阻擋從貫通孔102流出的流體的流路之位置。這是為了要防止：從貫通孔102流出的流體衝撞到間隔元件112而產生亂流的緣故。從貫通孔102流出的流體的流路，雖然是取決於貫通孔102的直徑、深度及流體的流速，各間隔元件112優選是不要安裝在例如：與流體通路109的延伸方向形成約45度的角度之直線上。
從流體供給泵浦對於上述的迴旋流形成體1供給流體的話，所供給的流體將會通過供給口108和流體通路109並且從噴出口106噴出到貫通孔102內。被噴出來的流體中的大部分的流體分子將會受到內周面105所引導而形成上昇的迴旋流，進而從貫通孔102沿著第2端面104流出。在這個時候，如果有被吸引物存在於與第1端面103相對向的地方的話，就會在限制外部流體(具體而言，是氣體或液體)流入到貫通孔102的狀態下，因為迴旋流的離心力與捲入作用而導致迴旋流的中心部之單位體積中的流體分子的密度變小。亦即，會在迴旋流的中心部產生負壓。其結果，被吸引物就被其周圍的流體所推壓而被推往第1端面103側。另一方面，被噴出來的流體中的一部分的流體分子，則不受內周面105所引導而是形成下降的迴旋流。形成這種迴旋流的流體分子雖然是想要從第1端面103的開口部流出去，但是卻被凸緣部110阻止其流出。流出受到阻止後的流體分子因為是與凸緣部110進行接觸的緣故而減速，最後又被捲入上昇的迴旋流中，而從貫通孔102沿著第2端面104流出去。
是以，在迴旋流形成體1中，從貫通孔102流出的流體分子的大部分是沿著第2端面104流出，因此，即使假設將會有沿著第1端面103流出的流體分子存在的話，其流出量也是極少。因此，因為沿著第1端面103流出的流體與被吸引物碰撞而導致被吸引物發生振動或旋轉的這種現象，與不讓流體從第2端面104側流出的情況進行比較的話，是可以減少。其結果，可以達成：更加穩定地吸引、保持以及搬運被吸引物。此外，因為可以減少振動(抖動)的結果，能夠減少因振動所導致的被吸引物發生起皺、變形或缺角的情事。是以，根據迴旋流形成體1，係可將形成於裝置內的迴旋流的吸引力分離出來進行利用。
2.變形例 上述的實施方式也可實施下列的變形例所示的變更。此外，亦可將下列之2個以上的變形例互相組合在一起。
2-1. 變形例1 凸緣部110的形狀並不侷限於上述實施方式的形狀。第5圖係顯示具有凸緣部113之本體101A的上表面之一例的立體圖。第6圖係第5圖的II-II線剖面圖。第7圖係第6圖的B部之放大圖。在這些圖中所示的凸緣部113的端部是形成有：從俯視方向觀看係呈環狀的突出部1131。這個突出部1131係形成：朝向遠離被吸引物的方向突出。換言之，係形成：朝向本體101A的中心軸方向的上方突出。在這些圖式的例子中，突出部1131的高度係被設定為：大約是凸緣部113的厚度之兩倍的長度。較佳是設定為：將這個高度設成低一點比較好。其理由是因為高度較低的話，可獲得之負壓的產生領域比較大的緣故。適正的高度是取決於貫通孔102的直徑、深度及流體的流速。因為是在凸緣部113的端部形成有突出部1131，因而在於這個突出部1131與內周面105之間，形成了從俯視方向觀看係呈環狀的U字形溝1132。根據上述的凸緣部113，抵達U字形溝1132之後的流體之朝水平方向的移動將被突出部1131所阻擋。其結果，可阻擋該流體從第1端面103的開口部流出。
此外，藉由突出部1131與內周面105所形成的凹溝的剖面形狀並不侷限為U字形。亦可設置成如第8圖所示的例子中的凸緣部114這種具有V字形溝1141。
其次，說明凸緣部110的別種形狀。第9圖係顯示具有凸緣部115之本體101B的上表面之一例的立體圖。第10圖係第9圖的III-III線剖面圖。第11圖係本體101B之底面圖。第12圖係第10圖的C部之放大圖。這些圖中所示的凸緣部115係具有：與被吸引物相對向之平坦狀的第1端面1151；位於第1端面1151的相反側之平坦狀的第2端面1152；以及開口於第1端面1151與第2端面1152之兩者的8條貫通孔1153。8條貫通孔1153都分別是具有圓形的剖面形狀，且沿著本體101B的中心軸方向呈直線狀延伸。此外，各貫通孔1153從俯視方向觀看，係等間隔地配置在凸緣部115的半徑方向上的中央。根據具有這種貫通孔1153的凸緣部115，當流體沿著凸緣部115進行迴旋時，外部流體將會經由貫通孔1153而被吸進來。亦即，可利用噴射效應來產生更大的吸引力。
再者，貫通孔1153的數目並不侷限於8條，也可以是7條以下或是9條以上。此外，貫通孔1153之從俯視方向觀看的配置位置，並不侷限於凸緣部115的半徑方向上的中央，也可以是半徑方向上的內側或是半徑方向上的外側。
2-2. 變形例2 凸緣部110之在內周面105上的位置，並不侷限於實施方式所揭示的位置。如果凸緣部110之在上下方向上的位置是比噴出口106更靠近被吸引物的話，則可將凸緣部110的位置如第13圖的例子所揭示的本體101C這樣地，配置在內周面105的中間帶。第13圖所示的凸緣部110的第1端面1101並未與第1端面103位在同一平面上。
2-3. 變形例3 迴旋流形成體1亦可是由：兩個可互相裝卸的零件來構成的。第14圖係顯示：不具有凸緣部110之本體101D與可裝卸在本體101D之具有環狀板116之迴旋流形成體1A之一例的縱剖面圖。第14圖所示的本體101D的結構，除了不具有凸緣部110的這一點之外，其他都是與本體101相同。環狀板116是環狀的板體。環狀板116的外周直徑是設定成與本體101D大致相同，內周直徑係設定成小於本體101D之第1端面103的開口部。這種環狀板116是以其中一面接觸於本體101D的第1端面1101的方式安裝在本體101D上。並且是被安裝成與本體101D位於同一圓心。安裝方法例如：是利用螺合固定。被安裝在本體101D上的環狀板116，因為其內周直徑小於本體101D的第1端面103的開口部，因此，其內側端部是從內周面105突出而具有作為凸緣部的功能。
此外，如果是在這種迴旋流形成體1A中，將噴出口設在凸緣部的正上方的情況下，也可以在本體101D的第1端面103上形成直線狀的溝，利用這個溝與環狀板116的平坦面來一起構成流體通路。以這種方式來構成的流體通路，其在加工上是較之實施方式所示的流體通路109更為容易。
其次，說明環狀板的別種安裝方法。第15圖係顯示可裝卸地安裝了環狀板117之迴旋流形成體1之一例的立體圖。第16圖係從與第15圖不同的方向來觀看之立體圖。這些圖中所示的環狀板117係具有：環狀板本體1171與4個保持構件1172，先將各保持構件1172朝外側推開之後，在將迴旋流形成體1被夾在4個保持構件1172之間，即可將環狀板117安裝於迴旋流形成體1。環狀板本體1171具有圓環狀的形狀，可讓受到迴旋流形成體1產生的負壓所吸引的流體通過。4個保持構件1172，其一端側是可裝卸地緊迫固定於本體101上，而另一端側則是將環狀板本體1171保持成與第1端面103相對向。環狀板本體1171與4個保持構件1172是一體成形的構件。
環狀板本體1171是以板簧材來製作且具有圓環狀的形狀。環狀板本體1171的外徑是形成與第1端面103的外徑大致相同，其內徑是形成與第1端面103的內徑大致相同。
4個保持構件1172是將呈等間隔地從環狀板本體1171的周緣延伸出來的4個細長的板簧材，彎折成對於環狀板本體1171大致呈垂直而形成的保持構件1172。板簧材的長度是形成較之本體101的軸方向的長度更長。在彎折板簧材時，其角度是被調整為：將環狀板117安裝到迴旋流形成體1時，迴旋流形成體1的本體101的側面會受到各保持構件1172的復原力(彈性力)所推壓，而使得本體101被夾持在各保持構件1172之間。4個保持構件1172的端部係分別都形成有爪片部1173。爪片部1173是勾掛在本體101的上表面的外緣(換言之，勾掛而固定在外緣)。爪片部1173是藉由將製作保持構件1172用的板簧材的端部相對於板簧材延伸的方向大致垂直地朝內側彎折而形成的。此時的板簧材的彎折角度是被調整為：將環狀板117安裝在迴旋流形成體1時，迴旋流形成體1的本體101的上表面及底面會受到爪片部1173的復原力(彈性力)所推壓，而使得本體101被夾持在爪片部1173與環狀板本體1171之間。爪片部1173係被實施V字形彎折加工，因而將環狀板117安裝在迴旋流形成體1時，爪片部1173對於上表面是呈V字形凸出的狀態。
如果採用上述環狀板117的話，不必使用工具就可將環狀板117安裝到迴旋流形成體1且可從迴旋流形成體1拆卸下來。
以下，將說明環狀板117的變形例。 第17圖係顯示可裝卸地安裝了環狀板117的變形例亦即環狀板118之迴旋流形成體1B之一例的立體圖。第18圖係從與第17圖不同的方向觀看的立體圖。這些圖中所示的環狀板118是在支持構件被固定於迴旋流形成體1B的本體側面的這一點不同於環狀板117。以下，將說明這個不同點。
迴旋流形成體1B與迴旋流形成體1相較，係多具有4個溝部119。4個溝部119是等間隔地形成在本體101的外側面。4個溝部119是形成在：本體101的外側面之軸方向中間的更上側。4個溝部119，其在周方向上的長度是形成：較之第1端面103外周圓弧的1/4長度更短。4個溝部119分別都是由排列在軸方向上且沿著周方向延伸的3個V字狀溝(換言之，窄縫)所構成的。4個溝部119分別都是可供後述的環狀板118的爪片部1183來進行卡止。
環狀板118具有：環狀板本體1181與4個保持構件1182。就環狀板本體1181而言，因為是與上述環狀板117同樣的構造，因此省略其重複說明。4個保持構件1182的一端側是可裝卸地固定在本體101，另一端側則是將環狀板本體1181保持成與第1端面103相對向。環狀板本體1181與4個保持構件1182是一體成形的。
4個保持構件1182是將呈等間隔地從環狀板本體1181的周緣延伸出來的4個細長的板簧材，彎折成對於環狀板本體1181大致呈垂直而形成的保持構件1182。板簧材的長度是形成：較之本體101之軸方向的1/2長度更長，且較之本體101之軸方向的整體長度更短。在彎折板簧材時，其角度是被調整為：將環狀板118安裝在迴旋流形成體1B時，迴旋流形成體1B之本體101的側面是受到各保持構件1182的復原力(彈性力)所推壓，而使得本體101被夾持在各保持構件1182之間。4個保持構件1182的端部都分別形成有爪片部1183。爪片部1183是利用保持構件1182的復原力(彈性力)來卡止在本體101的溝部119 (換言之，卡合而固定在溝部119)。其結果，環狀板118之對於迴旋流形成體1B的上下方向的位置就被固定下來。爪片部1183係是在製作保持構件1182用的板簧材的端部實施V字形彎折加工，因而將環狀板118安裝在迴旋流形成體1B時，爪片部1183對於本體101的外側面是呈凸出的狀態。
如果採用上述環狀板118的話，不必使用工具就可將環狀板118安裝到迴旋流形成體1B且可從迴旋流形成體1B拆卸下來。
其次，第19圖係顯示：可裝卸地安裝了環狀板117的別種變形例亦即環狀板120之迴旋流形成體1之一例的立體圖。第19圖所示的環狀板120，各保持構件1202的爪片部1203是利用鎖螺絲的方式而被固定在迴旋流形成體1之本體101的上表面，其與環狀板117不同的地方是在於必須使用工具才可以將環狀板本體1201安裝到迴旋流形成體1上或從迴旋流形成體1拆卸下來。爪片部1203被形成平坦狀的這一點是與環狀板117的爪片部1173不同。因為爪片部1203是以螺絲鎖緊固定在本體101的上表面，因此環狀板120之對於迴旋流形成體1之上下方向的位置是受到固定。此外，用來取代鎖螺絲固定的方式，也可以改用磁力的方式或以摩擦力的方式，來將爪片部1203固定在迴旋流形成體1的本體101的上表面。
2-4. 變形例4 內周面105的形狀並不侷限於實施方式所示的形狀。第2端面104的開口部也可以實施倒角加工或圓角加工(請參照日本特開2017-217733號公報的第7圖及第8圖)。此外，也可以允許內周面105的其中一部分不是圓錐面形狀(請參照日本特開2017-217733號公報的第9圖至第11圖)。
2-5. 變形例5 流體通路109也可以是：對於與本體101的中心軸略呈垂直的方向形成傾斜(請參照日本特開2017-217733號公報的第12圖)。更具體而言，亦可將供給口108起迄噴出口106朝向第2端面104側形成傾斜地延伸。藉由以這種方式來形成流體通路109，可將從噴出口106噴出的流體朝向遠離被吸引物的方向流動，並且從貫通孔102排出。更具體而言，是使流體朝向第2端面104的開口部流動而從貫通孔102排出。此外，將流體通路109形成傾斜的話，內周面105就可以不必形成圓錐面形狀。
2-6. 變形例6 在迴旋流形成體1中，也可以將間隔元件112予以省略，取而代之，則是在外罩111的下表面形成有用以排出流體之直線狀的溝槽(請參照日本特開2017-217733號公報的第13圖及第14圖)。當外罩111被固定在本體101之後，這個溝槽就會在其與第2端面104之間，形成有：與貫通孔102相連通的兩個流出口、面向迴旋流形成體1的外部之兩個排出口、以及可將流進到流出口內的流體從排出口予以排出之兩條直線狀的流體通路。除此之外，亦可又加裝用來調整從排出口所排出的流體的量之調整構件(請參照日本特開2017-217733號公報的第15圖及第16圖)。
此外，如本變形例所示的這樣地將間隔元件112省略的話，亦可將本體101與外罩111一體成形。這種情況，兩個流出口是形成於與外罩111一體成形之本體101的內周面，兩個排出口是形成於本體101的外周面。此外，貫通孔102的其中一端則是形成被外罩111所封閉的凹部。一體成形後的本體101與外罩111係本發明中所稱的「本體」之其中一例。
2-7. 變形例7 4個間隔元件112亦可將外罩111保持成可以擺動，而不是保持成固定不動(請參照日本特開2017-217733號公報的第17圖)。
2-8. 變形例8 亦可組合複數個迴旋流形成體1來使用(請參照日本特開2017-217733號公報的第1圖至第3圖、第18圖至第31圖)。
2-9. 變形例9 本體101的外周形狀不限於圓形。也可以是橢圓形、多角形。內周面105的圓錐面也不限於是線形圓錐面。也可以是拋物線圓錐面、指數函數形圓錐面。另一種例子的內周面105也可以是形成：其剖面積隨著遠離被吸引物而分段擴徑的階段狀。另一種例子的內周面105，亦可在內周面105形成有可將從噴出口噴出來的流體引導到第2端面104的開口之螺旋狀的溝槽。
貫通孔102的剖面形狀不限於是圓形。也可以是橢圓形、多角形。
第1端面103及第2端面104不是平坦狀也無妨。也可以是具有凹凸。
噴出口106的個數不限於是兩個。也可以是1個或3個以上。噴出口106在內周面105上的位置，不限於是在本體101之中心軸方向的中央處。可以是在比較偏靠第1端面103處，或者比較偏靠第2端面104處。
流體通路109的數目不限於是兩條。也可以是一條或3條以上。流體通路109也可以是形成曲線狀。流體通路109的內徑也可以不是保持一定。
凸緣部110的外周及內周形狀不限於圓形。也可以是橢圓形、多角形。凸緣部110的素材也可以是鋁合金等的金屬、樹脂等的彈性構件。
外罩111的形狀不限於圓形。也可以是橢圓形、多角形。外罩111的尺寸大小，是將貫通孔102予以覆蓋的程度即可。
間隔元件112的形狀不限於圓柱。也可以是橢圓柱、角柱。間隔元件112的個數不限於4個。少於4個或5個以上也可以。間隔元件112的配置方法不限於第1圖至第3圖所示的例子。例如：也可以是從本體101的外周面107延伸出來。間隔元件112在第2端面104上，亦可安裝在將從貫通孔102流出的流體之流路予以阻擋的位置。
2-10. 變形例10 亦可在第1端面103安裝用來阻擋被吸引物進入貫通孔102之障板(請參照例如：日本特許5908136號公報)。
2-11. 變形例11 亦可在第1端面103安裝：與被吸引物相接觸而利用摩擦力來減少被吸引物的振動及旋轉之摩擦構件(請參照例如：日本特開2005-142462號公報)。
2-12. 變形例12 迴旋流形成體1中的迴旋流形成機構，亦可藉由設置電動風扇來取代兩條流體通路109(請參照例如：日本特開2011-138948號公報)。
2-13. 變形例13 在迴旋流形成體1中，從貫通孔102沿著第2端面104流出的流體之流出方向不限於是與本體101的中心軸略呈垂直的方向。例如：第2端面104及外罩111也可以是形成為：可將從貫通孔102流出來的流體朝向與本體101的中心軸平行的方向(更具體地說，是朝向本體101的上方)排出。
2-14. 變形例14 亦可在第1端面103安裝用以保持被吸引物之筒體121。第20圖係顯示安裝了筒體121後的迴旋流形成體1之一例的側面圖。第20圖所示的筒體121是以橡膠等的彈性材料製作的風箱狀的圓筒體，是用來保持被迴旋流形成體1所吸引過來的被吸引物之構件。這個筒體121的其中一端係被固定在第1端面103，而可讓被迴旋流形成體1產生的負壓所吸引過來的流體通過，又可阻擋被吸引物進入到貫通孔102內。換言之，筒體121係被固定成與貫通孔102同軸。這個筒體121的縮頸部的內徑是小於貫通孔102的內徑與被吸引物的最大徑，筒體121的另一端是朝向被吸引物擴大內徑。這個筒體121的高度係因應：從流體供給泵浦供給到迴旋流形成體1之流體的流量、被吸引物的種類來進行設定。此外，筒體121的形狀不限於圓筒，亦可以是角筒、橢圓筒等。
根據上述的筒體121，可藉由限制在進行吸引被吸引物時之周圍的流體的流入，而可吸引存在於較遠離負壓產生領域的位置上的被吸引物。此外，筒體121具有可伸縮的風箱形狀，因此，即使迴旋流形成體1在進行吸引被吸引物時，產生了中心偏離現象，筒體121也可以配合被吸引物的形狀來進行變形，因而可穩定地吸引並且保持住被吸引物。此外，因為筒體121是風箱狀，因此可以減少因被吸引物與筒體121相接觸所造成的被吸引物之損壞。此外，因為筒體121是風箱狀，因此可很容易確保迴旋流形成體1與被吸引物之間在上下方向上的空間。換言之，即使每個被吸引物的高度有所不同，筒體121的伸縮性可以吸收每個被吸引物的差異。
此外，亦可將上述筒體121的縮頸部的內徑設定為貫通孔102之內徑的1/2以下，用來吸引被吸引物。此外，亦可在筒體121之用來保持被吸引物之這一側的端部形成有複數個缺口。缺口的形狀可以是鋸齒狀、半圓、半長圓、矩形等。此外，亦可在第1端面103上安裝複數個較之筒體121的縮頸部更小內徑的筒體，如此一來，一次就可吸引複數個被吸引物。此外，筒體121的形狀不是風箱形狀也無妨。此外，筒體121的形狀也可以是從其被固定在第1端面103上的這一側的端部起迄用來保持被吸引物的這一側的端部，逐漸地縮小內徑的形狀。
1、1A、1B‧‧‧迴旋流形成體 101、101A、101B、101C、101D‧‧‧本體 102‧‧‧貫通孔 103‧‧‧第1端面 104‧‧‧第2端面 105‧‧‧內周面 106‧‧‧噴出口 107‧‧‧外周面 108‧‧‧供給口 109‧‧‧流體通路 110‧‧‧凸緣部 111‧‧‧外罩 112‧‧‧間隔元件 113‧‧‧凸緣部 114‧‧‧凸緣部 115‧‧‧凸緣部 116‧‧‧環狀板 117‧‧‧環狀板 118‧‧‧環狀板 119‧‧‧溝部 120‧‧‧環狀板 121‧‧‧筒體 1101‧‧‧第1端面 1102‧‧‧第2端面 1131‧‧‧突出部 1132‧‧‧U字形溝 1141‧‧‧V字形溝 1151‧‧‧第1端面 1152‧‧‧第2端面 1153‧‧‧貫通孔 1171‧‧‧環狀板本體 1172‧‧‧保持構件 1173‧‧‧爪片部 1181‧‧‧環狀板本體 1182‧‧‧保持構件 1183‧‧‧爪片部 1201‧‧‧環狀板本體 1202‧‧‧保持構件 1203‧‧‧爪片部
第1圖係顯示迴旋流形成體1的上表面之一例的立體圖。 第2圖係顯示迴旋流形成體1的下表面之一例的立體圖。 第3圖係第1圖的I-I線剖面圖。 第4圖係第3圖的A部之放大圖。 第5圖係顯示本體101A的上表面之一例的立體圖。 第6圖係第5圖的II-II線剖面圖。 第7圖係第6圖的B部之放大圖。 第8圖係凸緣部114之放大圖。 第9圖係顯示本體101B的上表面之一例的立體圖。 第10圖係第9圖的III-III線剖面圖。 第11圖係本體101B的底面圖。 第12圖係第10圖的C部之放大圖。 第13圖係本體101C之縱剖面圖。 第14圖係顯示迴旋流形成體1A之一例的縱剖面圖。 第15圖係顯示已安裝了可拆裝的環狀板117的迴旋流形成體1之一例的立體圖。 第16圖係從與第15圖不同的方向來觀看之立體圖。 第17圖係顯示已安裝了可拆裝的環狀板118的迴旋流形成體1B之一例的立體圖。 第18圖係從與第17圖不同的方向來觀看之立體圖。 第19圖係顯示已安裝了可拆裝的環狀板120的迴旋流形成體1之一例的立體圖。 第20圖係顯示已安裝了筒體121的迴旋流形成體1之一例的側面圖。
1‧‧‧迴旋流形成體
101‧‧‧本體
102‧‧‧貫通孔
103‧‧‧第1端面
104‧‧‧第2端面
105‧‧‧內周面
106‧‧‧噴出口
107‧‧‧外周面
108‧‧‧供給口
109‧‧‧流體通路
110‧‧‧凸緣部
111‧‧‧外罩
112‧‧‧間隔元件

Claims (4)

  1. 一種迴旋流形成體，其特徵為，其係具備： 本體； 形成於前述本體且與被吸引物相對向之端面； 開口於前述端面之孔； 形成於面對於前述孔之前述本體的內側面之噴出口； 藉由從前述噴出口將流體噴出到前述孔內以形成迴旋流，因而產生負壓之流體通路；以及 被形成為：從前述內側面突出，可讓被前述負壓所吸引的流體通過，並且阻擋從前述噴出口噴出的流體朝向前述被吸引物流出之凸緣部； 而前述內側面則是被形成為：可將從前述噴出口噴出的流體朝向遠離前述被吸引物的方向引導而從前述孔排出。
  2. 一種迴旋流形成體，其特徵為，其係具備： 本體； 形成於前述本體且與被吸引物相對向之端面； 開口於前述端面之孔； 形成於面對於前述孔之前述本體的內側面之噴出口； 藉由從前述噴出口將流體噴出到前述孔內以形成迴旋流，因而產生負壓之流體通路；以及 被形成為：從前述內側面突出，可讓被前述負壓所吸引的流體通過，並且阻擋從前述噴出口噴出的流體朝向前述被吸引物流出之凸緣部； 前述流體通路則是被形成為：可將從前述噴出口噴出的流體朝向遠離前述被吸引物的方向流動而從前述孔排出。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的迴旋流形成體，其中，前述凸緣部的端部具有：朝向遠離前述被吸引物的方向突出之突出部。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的迴旋流形成體，其中，前述凸緣部具有： 與前述被吸引物相對向之第1面； 位於前述第1面的相反側之第2面；以及 開口於前述第1面與前述第2面的兩者之貫通孔。
TW108112133A 2018-04-12 2019-04-08 迴旋流形成體 TWI698312B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-076810 2018-04-12
JP2018076810A JP6924488B2 (ja) 2018-04-12 2018-04-12 旋回流形成体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201945146A TW201945146A (zh) 2019-12-01
TWI698312B true TWI698312B (zh) 2020-07-11

Family

ID=68163363

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108112133A TWI698312B (zh) 2018-04-12 2019-04-08 迴旋流形成體

Country Status (8)

Country Link
US (1) US11339010B2 (zh)
EP (1) EP3780078A4 (zh)
JP (1) JP6924488B2 (zh)
KR (1) KR102484975B1 (zh)
CN (1) CN111512427B (zh)
SG (1) SG11202004993WA (zh)
TW (1) TWI698312B (zh)
WO (1) WO2019198582A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7389464B2 (ja) * 2019-11-29 2023-11-30 株式会社ハーモテック 吸引装置
JP7418924B2 (ja) * 2020-05-13 2024-01-22 株式会社ディスコ 保持機構

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101740449A (zh) * 2009-12-29 2010-06-16 浙江大学 一种漩涡流硅片夹持器
JP2017217733A (ja) * 2016-06-08 2017-12-14 株式会社ハーモテック 旋回流形成体及び吸引装置
CN107847097A (zh) * 2015-08-11 2018-03-27 哈莫技术股份有限公司 抽吸装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS598136B2 (ja) 1978-12-06 1984-02-23 松下電器産業株式会社 電動機の冷却装置
WO1997045862A1 (en) * 1996-05-31 1997-12-04 Ipec Precision, Inc. Non-contact holder for wafer-like articles
WO1999050603A1 (fr) * 1998-03-30 1999-10-07 Daikin Industries, Ltd. Entree d'air et soufflante
JP3554180B2 (ja) * 1998-03-30 2004-08-18 ダイキン工業株式会社 吸気・送風装置
EP1233442B1 (en) * 2001-02-20 2009-10-14 Harmotec Corporation Non-contacting conveyance equipment
JP4299104B2 (ja) 2003-11-10 2009-07-22 株式会社ディスコ ウエーハ搬送機構
US7938942B2 (en) * 2004-03-12 2011-05-10 Applied Materials, Inc. Single side workpiece processing
USD530352S1 (en) * 2005-02-25 2006-10-17 Harmotec Co., Ltd. Bernoulli effect air nozzle for silicone wafer pickup tool
JP5237357B2 (ja) 2008-03-24 2013-07-17 オイレス工業株式会社 非接触搬送装置
JP5282734B2 (ja) 2009-12-28 2013-09-04 国立大学法人東京工業大学 非接触チャック
CN103733323B (zh) * 2011-08-24 2016-08-17 哈莫技术股份有限公司 非接触式搬送设备
US8905680B2 (en) * 2011-10-31 2014-12-09 Masahiro Lee Ultrathin wafer transport systems
CN104626174B (zh) * 2013-11-13 2016-06-15 浙江大学 吸盘
KR20160093674A (ko) * 2013-12-03 2016-08-08 가부시키가이샤 하모테크 유지 장치, 유지 시스템, 제어 방법 및 반송 장치
KR20160093050A (ko) * 2013-12-03 2016-08-05 가부시키가이샤 하모테크 반송 장치
EP3079167A1 (en) * 2013-12-03 2016-10-12 Harmotec Co., Ltd. Holding device
JP5908136B1 (ja) * 2015-03-03 2016-04-26 株式会社ハーモテック 吸引装置
JP6716136B2 (ja) * 2016-05-25 2020-07-01 株式会社ハーモテック 流体流形成体及び非接触搬送装置
JP6744630B2 (ja) 2016-12-16 2020-08-19 株式会社ハーモテック 邪魔板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101740449A (zh) * 2009-12-29 2010-06-16 浙江大学 一种漩涡流硅片夹持器
CN107847097A (zh) * 2015-08-11 2018-03-27 哈莫技术股份有限公司 抽吸装置
JP2017217733A (ja) * 2016-06-08 2017-12-14 株式会社ハーモテック 旋回流形成体及び吸引装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102484975B1 (ko) 2023-01-05
US11339010B2 (en) 2022-05-24
CN111512427A (zh) 2020-08-07
US20210229935A1 (en) 2021-07-29
JP6924488B2 (ja) 2021-08-25
TW201945146A (zh) 2019-12-01
JP2019186419A (ja) 2019-10-24
EP3780078A1 (en) 2021-02-17
CN111512427B (zh) 2023-12-26
WO2019198582A1 (ja) 2019-10-17
SG11202004993WA (en) 2020-10-29
KR20200089318A (ko) 2020-07-24
EP3780078A4 (en) 2022-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016140171A1 (ja) 吸引装置
TWI698312B (zh) 迴旋流形成體
US10654654B2 (en) Suction device
TWI658911B (zh) 擋板
JP6326451B2 (ja) 搬送装置及び吸引装置
TW201919972A (zh) 吸引裝置
CN103547375B (zh) 回旋气流发生器
KR102345434B1 (ko) 흡인 장치
TWI543853B (zh) Handling device
JP7389464B2 (ja) 吸引装置