CN111512427A - 旋流形成体 - Google Patents

旋流形成体 Download PDF

Info

Publication number
CN111512427A
CN111512427A CN201980006736.0A CN201980006736A CN111512427A CN 111512427 A CN111512427 A CN 111512427A CN 201980006736 A CN201980006736 A CN 201980006736A CN 111512427 A CN111512427 A CN 111512427A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fluid
hole
swirl flow
main body
face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201980006736.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111512427B (zh
Inventor
德永英幸
舆石克洋
田中秀光
岩坂齐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Harmotec Corp
Original Assignee
Harmotec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harmotec Corp filed Critical Harmotec Corp
Publication of CN111512427A publication Critical patent/CN111512427A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111512427B publication Critical patent/CN111512427B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q7/00Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting
    • B23Q7/04Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting by means of grippers
    • B23Q7/043Construction of the grippers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B25J15/0675Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum of the ejector type
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/911Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with air blasts producing partial vacuum
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0214Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022Flat

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
  • External Artificial Organs (AREA)

Abstract

旋流形成体(1)设置有:通孔(102);喷射口(106),其形成在面对通孔(102)的内周表面(105)中;流体通道(109),其将流体从喷射口(106)喷射到通孔(102)中以形成旋流,从而产生负压并抽吸待抽吸的物体;以及凸缘部(110),其形成为从内周面(105)突出,允许被负压抽吸的流体流动,并且防止已经从喷射口(106)喷射的流体朝待抽吸的物体流出。内周面(105)形成为沿离开待抽吸的物体的方向引导已经从喷射口(106)喷射的流体并允许流体从通孔(102)排出。

Description

旋流形成体
技术领域
本发明涉及一种旋流形成体,用于形成旋流以产生抽吸力。
背景技术
本领域中已知一种利用伯努利原理来输送板状构件的装置。专利文献1公开了一种旋流形成体,该旋流形成体包括板状主体以及形成在该主体中央的通孔。在通孔内形成旋流,从而产生负压并产生用于施加至待输送物体的抽吸力。在旋流形成体中,流体沿着与物体的端面相对设置的端面从通流流出。借助这种构造,流出的流体不会与物体碰撞,从而使得能够控制物体的振动。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:JP 2017-217733 A1
发明内容
本发明要解决的问题
鉴于上述技术而完成了本发明,并且本发明的目的是对物体稳定地施加抽吸。
解决问题的手段
为了解决上述问题,根据本发明的旋流形成体包括:主体;端面,所述端面形成在所述主体处并面对被施加有抽吸的目标物体;在所述端面上开的孔;喷射口,所述喷射口形成在所述主体的内周上,所述内周面对所述孔;流体通道,所述流体通道允许流体经由所述喷射口排出到所述孔中,从而形成产生负压的旋流;以及凸缘部,所述凸缘部形成为从所述内周突出,所述凸缘部允许借助所述负压被施加有抽吸的流体穿过,同时防止经由所述喷射口排出的流体从所述孔朝所述目标物体流出,其中,所述内周形成为将经由所述喷射口排出的流体引导成沿离开所述目标物体的方向从所述孔排出。
根据本发明的另一种旋流形成体包括:主体;端面,所述端面形成在所述主体处并面对被施加有抽吸的目标物体;在所述端面上开的孔;喷射口,所述喷射口形成在所述主体的内周上,所述内周面对所述孔;流体通道,所述流体通道允许流体经由所述喷射口排出到所述孔中,从而形成产生负压的旋流;以及凸缘部,所述凸缘部形成为从所述内周突出,所述凸缘部允许借助所述负压被施加有抽吸的流体穿过,同时防止经由所述喷射口排出的流体从所述孔朝所述目标物体流出,其中,所述流体通道形成为允许经由所述喷射口排出的流体沿离开所述目标物体的方向从所述孔排出。
所述凸缘部可以包括突出部,所述突出部在所述凸缘部的端部处形成为在离开所述目标物体的方向上突出。
所述凸缘部可以包括:面对所述目标对象的第一端面;与所述第一端面相对的第二端面;以及在所述第一端面和所述第二端面上开口的通孔。
本发明的效果
本发明使得能够对物体施加稳定地抽吸。
附图说明
图1是旋流形成体1的上表面的实施例的立体图。
图2是旋流形成体1的下表面的实施例的立体图。
图3是旋流形成体1沿图1中所示的线I-I的剖视图。
图4是图3中所示的部分A的放大图。
图5是主体101A的上表面的实施例的立体图。
图6是主体101A沿图5中所示的线II-II的剖视图。
图7是图6中所示的部分B的放大图。
图8是凸缘部114的放大图。
图9是主体101B的上表面的实施例的立体图。
图10是主体101B沿图9中所示的线III-III的剖视图。
图11是主体101B的仰视图。
图12是图10中所示的部分C的放大图。
图13是主体101C的竖向剖视图。
图14是旋流形成体1A的实施例的竖向剖视图。
图15是旋流形成体1的实施例的立体图,该旋流形成体1可装卸地附接有环形板117。
图16是不同角度的旋流形成体1的另一立体图,该旋流形成体1可装卸地附接有环形板117。
图17是旋流形成体1B的实施例的立体图,该旋流形成体1B可拆卸地附接有环形板118。
图18是不同角度的旋流形成体1B的另一立体图,该旋流形成体1B可拆卸地附接有环形板118。
图19是旋流形成体1的实施例的立体图,该旋流形成体1可拆卸地附接有环形板120。
图20是旋流形成体1的实施例的侧视图,该旋流形成体1附接有圆柱体121。
附图标记说明
1,1A,1B…旋流形成体;
101,101A,101B,101C,101D…主体;
102…通孔;
103…第一端面;
104…第二端面;
105…内周;
106…喷射口;
107…外周;
108…供给口;
109…流体通道;
110…凸缘部;
111…盖;
112…间隔件;
113…凸缘部;
114…凸缘部;
115…凸缘部;
116…环形板;
117…环形板;
118…环形板;
119…槽部;
120…环形板;
121…圆柱体;
1101…第一端面;
1102…第二端面;
1131…突出部;
1132…U型槽;
1141…V型槽;
1151…第一端面;
1152…第二端面;
1153…通孔;
1171…环形板主体;
1172…保持构件;
1173…爪部;
1181…环形板主体;
1182…保持构件;
1183…爪部;
1201…环形板主体;
1202…保持构件;
1203…爪部
具体实施方式
1.实施方式
现在将描述根据本发明的一个实施方式的旋流形成体1。旋流形成体1是利用伯努利原理将抽吸力施加至诸如半导体晶片或食品之类的构件的装置,从而可以保持并输送该构件。图1是旋流形成体1的上表面的实施例的立体图。图2是旋流形成体1的下表面的实施例的立体图。图3是旋流形成体1沿图1中所示的线I-I的剖视图。图4是图3中所示的部分A的放大图。
这些图中示出的旋流形成体1包括:主体101,其是横截面为圆形的圆柱体,并且包括形成在圆柱体的中央的通孔102;平坦的第一端面103,其形成在主体101的下表面上,使得第一端面103与目标物体相对;平坦的第二端面104,其形成在主体101的上表面上;两个喷射口106,其形成在主体101的与通孔102相对的内周105上;两个供给口108,其形成在主体101的外周107上;两个笔直的流体通道109,其连接喷射口106和供给口108;环形凸缘部110,其形成为从内周105大致竖向地伸出并且面对目标物体;盖111,其大致为盘状;以及四个间隔件112,其用作保持盖111的构件,使得盖111保持与第二端面104平行相对。
主体101的内周105成锥形,使得基本垂直于主体101的中央轴线的内周105的横截面从第一端面103的开口朝第二端面104的开口逐渐增大。利用该形状,内周105沿离开目标物体的方向引导从喷射口106排出的流体,并从通孔102排出。具体地,内周105朝第二端面104的开口将流体引导成从通孔102排出。
通孔102形成为在主体101的中央轴线的方向上笔直地延伸。通孔102在第一端面103和第二端面104上开口。
第一端面103和第二端面104形成为基本垂直于主体101的中央轴线。
喷射口106沿主体101的中央轴线的方向形成在内周105的下侧。喷射口106关于主体101的中央轴线点对称地布置。供给口108沿主体101的中央轴线的方向形成在外周107的下侧。供给口108关于主体101的中央轴线点对称地布置。每个供给口108均连接至从流体供给泵延伸的管(未示出),流体供给泵供给诸如压缩空气之类的气体或诸如纯水或碳酸水之类的液体。
流体通道109形成为基本垂直于主体101的中央轴线延伸,并且在与主体101的内周相切的方向上延伸。流体通道109彼此平行地延伸。流体通道109将流体从喷射口106排出到通孔102中。由于柯恩达效应,排出到通孔102中的流体沿着主体101的内周流动,由此在通孔102内形成旋流。包括在旋流中的大多数流体微粒从通孔102流出,然后以与已经排出流体微粒的流体通道109延伸的方向成大约45度的角度沿着第二端面104流动。通孔102内形成的旋流夹带残留在通孔102的中央的流体,因此在通孔102的中央中产生负压。产生的负压对与第一端面103相对的目标物体施加抽吸力。值得注意的是,上述大约45度的角度仅仅是一个实施例。流体微粒从通孔102流出然后沿第二端面104流动的角度由通孔102的直径或深度以及流体的流速确定。
图中所示的凸缘部110在径向方向上的长度约为凸缘部110的外直径的20%。优选地,凸缘部110在径向方向上具有较短的长度,这是因为在径向方向上具有较短的长度使得能够在更宽的区域中产生负压。径向方向上的最佳长度取决于通孔102的直径和深度以及流体的流速。图中所示的凸缘部110的厚度为主体101的厚度的10%。凸缘部110优选地具有较小的厚度,这是因为具有较小的厚度使得能够在更宽的区域中产生负压。最佳厚度取决于旋流形成体1所需的强度。如图4中所示,凸缘部110包括面对目标物体的平坦的第一端面1101以及与第一端面相对的平坦的第二端面1102。第一端面1101与第一端面103基本齐平。凸缘部110允许借助通孔102内产生的负压被施加有抽吸的流体穿过,但是,凸缘部110防止经由喷射口106排出的流体从第一端面103的开口朝向目标物体流出。
盖111覆盖通孔102以控制外部流体向通孔102的流入。
间隔件112具有柱形形状。间隔件112沿第二端面104的外边缘以规则的间隔设置,使得间隔件112在基本竖直的方向上朝盖111延伸以将主体101和盖111联接。间隔件112通过使用例如螺钉固定在主体101和盖111上。间隔件112在第二端面104与盖111之间形成流路,该流路允许从通孔102流出的流体流动成从旋流形成体1中排出。基于从流体供给泵向旋流形成体1供给的流体的流量来确定间隔件112的高度(即,第二端面104与盖111之间的间隙)。优选地,间隔件112在第二端面104上设置成不阻碍从通孔102流出的流体的流路。这是为了防止由于从通孔102流出的流体与间隔件112的碰撞而产生湍流。从通孔102流出的流体的流路由通孔102的直径或深度以及流体的流速确定。例如,优选地,间隔件112不设置在与流体通道109延伸的方向成大约45度的线上。
当从流体供给泵向前述旋流形成体1供给流体时,流体穿过供给口108和流体通道109以从喷射口106排出到通孔102中。排出的流体的大部分微粒由内周105引导以产生向上的旋流,并沿第二端面104从通孔102流出。此时,如果在与第一端面103相对的位置存在目标物体,则外部流体(特别是气体或液体)向通孔102的流入受到限制,并且由于离心力和旋流的夹带作用,旋流中央的每单位体积的流体微粒的密度减小;即,在旋流的中央产生负压。结果,压力借助周围的流体施加至目标物体,并受重力作用朝向第一端面103。排出的流体的一些微粒对抗内周105的引导形成向下的旋流;但是,凸缘部110阻止向下的旋流中包含的流体微粒从第一端面103的开口流出。与凸缘部110接触的流体微粒的流动由于与凸缘部110接触而减速,并且它们最终被向上的旋流截获而沿着第二端面104从通孔102排出。
如前所述,在旋流形成体1中,从通孔102流出的流体微粒的大部分沿着第二端面104流动而被排出,少量的流体微粒(如果有的话)沿着第一端面103被排出,从而防止流体与目标物体碰撞。结果,与在第二端面104侧不排出流体的情况相比,目标物体的振动和旋转得到控制;换言之,可以稳定地保持并输送目标物体。而且,由振动导致的目标物体中产生的折痕、变形或损坏得到控制。旋流形成体1使得能够分离地利用在该形成体内形成的旋流的抽吸力。
2.变型例
上述实施方式可以按以下所述变型。值得注意的是,可以组合以下描述的两个或更多个变型例。
2-1.变型例1
在以上实施方式中,凸缘部110可以具有不同的形状。图5是包括凸缘部113的主体101A的上表面的实施例的立体图。图6是主体101A沿图5中所示的线II-II的剖视图。图7是图6中所示的部分B的放大图。图中所示的凸缘部113具有形成在凸缘部113的端部处的突出部1131,并且在平面图中具有环形形状。突出部1131形成为在离开目标物体的方向上突出;换言之,突出部1131形成为在主体101A的中央轴线的方向上向上突出。图中所示的突出部1131的高度是凸缘部113的厚度的两倍。优选地,突出部1131具有较小的高度,这是因为具有较小的高度有助于在更宽的区域中产生负压。最佳高度取决于通孔102的直径和深度以及流体的流速。通过在凸缘部113的端部形成突出部1131,在突出部1131与内周105之间形成U形槽1132,该U形槽1132在平面图中具有环形形状。突出部1131防止已到达U形槽1132的流体沿水平方向移动,从而防止流体从第一端面103的开口流出。
值得注意的是,突出部1131与内周105可以形成具有U形以外的截面形状的槽。如图8中所示的凸缘部114中一样,突出部1131与内周105可以形成V形槽1141。
下面将描述凸缘部110的另一种形状。图9是包括凸缘115的主体101B的上表面的一个实施例的立体图。图10是主体101B沿图9中所示的线III-III的剖视图。图11是主体101B的仰视图。图12是图10中所示的部分C的放大图。图中所示的凸缘部115包括:面对目标物体的平坦的第一端面1151;与第一端面1151相对的平坦的第二端面1152;以及在第一端面1151和第二端面1152上开口的八个通孔。每个通孔1153均具有圆形横截面,并且在主体101B的中央轴线的方向上线性地延伸。在平面图中,通孔1153在凸缘部115的径向方向上的中央以规则的间隔布置。当流体在凸缘部115上回旋时,外部流体经由各个通孔1153被吸入;换言之,通过喷吸作用增强了抽吸力。
值得注意的是,通孔1153的数量不限于八个,并且可以更少或者可以更多。还应当注意,在平面图中,通孔1153可以布置在径向方向上的内侧或外侧,而不是布置在径向方向上的中央。
2-2.变型例2
在上述实施方式中,凸缘部110可以设置在内周105上的不同位置。更具体地,凸缘部110可以设置在竖直方向上的比喷射口106更靠近目标物体的任何位置。例如,如图13中所示的主体101C中,凸缘部110可以设置在内周105的中间。图中所示的凸缘部110包括不与第一端面103齐平的第一端面1101。
2-3.变型例3
旋流形成体1可以由可拆卸地彼此附接的两个部分构成。图14是旋流形成体1A的实施例的竖向剖视图,该旋流形成体1A包括:主体101D,其没有凸缘部110;以及环形板116,其可拆装地附件至主体101D。除了主体101D没有凸缘部110之外,图中所示的主体101D类似于主体101。环形板116的外直径与主体101D的外直径基本相同,并且其内直径小于第一端面103的开口的直径。环形板116通过使用例如螺钉同心地附接至主体101D,使得环形板116的表面与主体101D的第一端面103接触。附接至主体101D的环形板116的内直径小于第一端面103的开口的直径;因此,环形板116的内端部相对于内周105向内突出,从而该内端部用作凸缘部。
在旋流形成体1A中,可以在凸缘部的正上方设置喷射口。在这种情况下,主体101D可以具有线性槽,该线性槽形成在第一端面103上并被环形板116的平坦表面覆盖。线性槽用作流体通道。这样构造的流体通道比上述实施方式的流体通道109更容易形成。
下面将描述用于附接环形板的另一种方法。图15是旋流形成体1的实施例的立体图,该旋流形成体1可拆卸地附接有环形板117。图16是从另一角度观察到的旋流形成体1的另一立体图,该旋流形成体1可拆卸地附接有环形板117。图中所示的环形板117包括环形板主体1171以及四个保持构件1172,这些保持构件1172可被推开以容纳并保持旋流形成体1。环形板主体1171具有环形形状,以允许由旋流形成体1施加了抽吸的流体穿过。各个保持构件1172均在其一端可拆卸地固定在主体101上,并在其另一端支撑环形板主体1171,使得环形板主体1171与第一端面103相对。环形板主体1171和保持构件1172一体地形成。
环形板主体1171由板簧材料制成并且具有环形形状。环形板主体1171的外直径与第一端面103的外直径基本上相同,并且其内直径与第一端面103的内直径基本上相同。
通过沿大致垂直于环形板主体1171的方向将以规则间隔从环形板主体1171的边缘延伸的细长的板簧材料折叠而形成保持构件1172。板簧材料比主体101的轴向方向上的长度长。板簧材料以一定角度折叠,使得在其侧表面处由于保持构件1172的恢复力(或弹性力)而按压附接有环形板117的旋流形成体1的主体101,从而将主体101保持在保持构件1172之间。每个保持构件1172均在其端部处包括爪部1173,该爪部1173被钩住并固定在主体101的顶表面的外边缘上。通过在与板簧材料的延伸方向基本垂直的方向上向内侧折叠板簧材料的一端而形成爪部1173。板簧材料以一定角度折叠,使得在其顶表面和底表面处由于爪部1173的恢复力(或弹性力)而按压附接有环形板117的旋流形成体1的主体101,从而将主体101保持在爪部1173与环形板主体1171之间。爪部1173弯曲成V形,使得当旋流形成体1设置有环形板117时,爪部1173朝主体101的顶表面伸出。
前述的环形板117可以不使用工具而可拆卸地附接至旋流形成体1。
下面将描述环形板117的变型例。
图17是旋流形成体1B的实施例的立体图,旋流形成体1B可拆卸地附接有作为环形板117的变型例的环形板118。图18是从另一角度观察到的旋流形成体1B的另一立体图,该旋流形成体1B可拆卸附接有环形板118。图中所示的环形板118与环形板117的不同之处在于,环形板118包括固定在旋流形成体1B的主体的侧表面上的保持构件。下面将详细描述该不同之处。
与旋流形成体1相比,旋流形成体1B还包括四个槽部119。槽部119以规则的间隔形成在主体101的侧表面上。槽部119相对于主体101的侧表面的轴向方向的中央更接近顶表面布置。槽部119在圆周方向上比第一端面103的外周的圆的四分之一短。每个槽部119均包括三个V形槽(换言之,狭缝),V形槽在圆周方向上延伸并沿轴向方向布置。环形板118的爪部1183(稍后描述)与每个槽部119接合。
环形板118包括环形板主体1181和四个保持构件1182。由于环形板主体1181的描述与环形板117的描述相同,因此省略了对环形板主体1181的描述。每个保持构件1182均在其一端处可拆卸地固定在主体101上,并且在其另一端处支撑环形板主体1181,使得环形板主体1181与第一端面103相对。环形板主体1181与保持构件1182一体地形成。
通过沿大致垂直于环形板主体1181的方向将以规则间隔从环形板主体1181的边缘延伸的细长的板簧材料折叠而形成保持构件1182。板簧材料比主体101的轴向方向上的长度的一半长,并且比主体101的轴向方向上的长度短。板簧材料以一定角度折叠,使得在其侧表面处由于保持构件1182的恢复力(或弹性力)而按压附接有环形板118的旋流形成体1B的主体101,从而将主体101保持在保持构件1182之间。每个保持构件1182均在其端部处包括爪部1183,该爪部1183由于保持构件1182的恢复力(或弹性力)而接合并固定在主体101的槽部119上,从而确定环形板118相对于旋流形成体1B的竖向位置。通过将板簧材料的一端弯曲成V形而形成爪部1183,从而当旋流形成体1B设置有环形板118时,爪部1183朝主体101的侧表面伸出。
前述的环形板118可以在不使用工具的情况下可拆卸地附接至旋流形成体1B。
现在,图19是旋流形成体1的实施例的立体图,旋流形成体1可拆卸地附接有作为环形板117的变型例的环形板120。图中所示的环形板120与环形板117的不同之处在于,每个保持构件1202均具有通过使用螺钉固定在旋流形成体1的主体101的顶表面上的爪部1203,并且环形板主体1201通过使用工具可拆卸地附接至旋流形成体1。爪部1203与环形板117的爪部1173的不同之处仅在于爪部1203形成为平坦的形状。因为爪部1203通过使用螺钉固定在主体101的顶表面上,所以环形板120相对于旋流形成体1的竖直位置被确定。值得注意的是,爪部1203可以通过利用磁力或摩擦力代替螺钉而固定在主体101的顶表面上。
2-4.变型例4
在上述实施方式中,内周105可以具有不同的形状。例如,第二端面104可以包括斜切或倒圆的开口边缘(例如,参见已公开的未审专利申请第2017-217733号的图7和图8)。在另一个实施例中,内周105的一部分可以不是锥形的(例如,参见已公开的未审专利申请第2017-217733号的图9至图11)。
2-5.变型例5
流体通道109可以在大致垂直于主体101的中央轴线的方向上倾斜(例如,参见已公开的未审专利申请第2017-217733号的图12)。更具体地,流体通道109可以从供给应口108延伸到喷射口106,使得流体通道109朝第二端面104倾斜。如此形成的流体通道109在离开目标物体的方向上(具体地,朝向第二端面104的开口)引导从喷射口106排出的流体从通孔102排出。值得注意的是,在流体通道109不倾斜的情况下,内周105可以不成锥形。
2-6.变型例6
旋流形成装置1可以包括代替间隔件112的槽,该槽形成在盖111的下表面上以排出流体(例如,参见已公开的未审专利申请第2017-217733号的图13和图14)。在盖111固定在主体101上的情况下,槽与第二端面104的组合形成两个与通孔102连通的出口、两个面朝旋流形成体1的外部的排出口以及两个笔直的流体通道,流体通道允许流体从出口流动至排出口。另外,旋流形成体1可以设置有用于控制从排出口排出的流体的量的构件(例如,参见已公开的未审专利申请第2017-217733号的图15和图16)。
在如本变型例中所述的省略间隔件112的情况下,主体101和盖111可以一体地形成。在这种情况下,两个出口形成在与盖111成一体的主体101的内周上,并且两个排出口形成在同一主体的外周上。主体101和盖111的组合是根据本发明的“主体”的实施例。
2-7.变型例7
四个间隔件112可以可移动地保持盖111,而不是固定地保持盖111(例如,参见已公开的未审专利申请第2017-217733号的图17)。
2-8.变型例8
多个旋流形成体1可以组合使用(例如,参见已公开的未审专利申请第2017-217733号的图1至图3、图18至图31)。
2-9.变型例9
旋流形成体1的主体101的外周的形状不限于圆形,并且可以是椭圆形或矩形。在内周105中形成的锥度不限于线性锥度,并且可以是抛物线或指数锥度。另选地,内周105可以包括阶梯状的壁,使得通孔102的横截面积随着距构件的距离而扩大。另选地,内周105可以包括螺旋槽,用于将已经从喷射口流出的流体朝第二端面104的开口引导。
通孔102的横截面形状不限于圆形,而可以是椭圆形或矩形。
第一端面103和第二端面104可以是不平坦的。
喷射口106的数量不限于两个,并且可以更少或可以更多。喷射口106可以布置在主体101的轴向方向上的中央而不是布置在内周105上,并且可以更接近第一端面103或第二端面104而布置。
流体通道109的数量不限于两个,并且可以更少或可以更多。流体通道109可以是弯曲的。流体通道109的直径可以不是恒定的。
凸缘部110的外周和内周的形状不限于圆形,可以是椭圆形或矩形。凸缘部110可以由诸如铝合金之类的金属或诸如树脂之类的弹性构件制成。
盖111的形状不限于圆形,并且可以是椭圆形或矩形。盖111的尺寸可以更小,只要盖111覆盖通孔102即可。
隔离件112的形状不限于柱状,并且可以是正方形柱或椭圆形柱的形状。间隔件112的数量不限于四个,并且可以更少或可以更多。间隔件112的布置不限于图1至图3中所示的实施例。例如,间隔件112可以从外周107延伸。间隔件112可以设置在第二端面104上,使得间隔件112阻碍从通孔102流出的流体的流路。
2-10.变型例10
在第一端面103上,可以附接装防止目标物体进入通孔102的挡板(例如,参见JP5908136B)。
2-11.变型例11
在第一端面103上,可以附接摩擦构件(例如,参见JP 2005-142462A1),用于与目标物体接触以在其间产生摩擦,从而防止该构件振动或旋转。
2-12.变型例12
代替旋流形成体1的两个流体通道109,可以使用电风扇(例如,参见JP2011-138948A1)。
2-13.变型例13
流体从通孔102流出并沿着第二端面104流动的方向不限于大致垂直于主体101的中央轴线的方向。例如,第二端面104和盖111可以形成为使得从通孔102出来的流体沿平行于主体101的中央轴线的方向(具体地,在相对于主体101的向上方向上)排出。
2-14.变型例14
在第一端面103上,圆柱体121可以附接成保持目标物体。图20是包括圆柱体121的旋流形成体1的实施例的侧视图。图中所示的圆柱体121是由诸如橡胶之类的弹性材料制成的波纹管状的圆柱体,并且是用于保持由旋流形成体1施加了抽吸的目标物体。圆柱体121的端部固定在第一端面103上,使得圆柱体121允许借助由旋流形成体1产生的负压被施加了抽吸的流体穿过,并且还防止目标物体进入通孔102。具体地,圆柱体121在与通孔102相同的轴线上固定在第一端面103上。圆柱体121具有收缩部分,该收缩部分的内直径小于通孔102的内直径以及目标物体的最大直径。圆柱体121的另一端朝着目标物体扩大。圆柱体121的高度取决于从流体供给泵供给到旋流形成体1的流体的流量,并且取决于目标物体的类型。值得注意的是,圆柱体121的形状不限于圆柱,并且可以是正方形柱或椭圆形柱的形状。
圆柱体121限制周围流体流入向目标物体施加抽吸的旋流形成体1,从而旋流形成体1可以对远离负压产生区域定位的目标物体施加抽吸。圆柱体121的波纹管形状使得圆柱体121能够根据目标物体的形状而变形;因此,在旋流形成体1与目标物体之间产生错配的情况下,旋流形成体1能够稳定地保持目标物体。此外,由于其波纹管形状,圆柱体121在与目标物体接触的情况下对目标物体产生较小的损害。此外,由于圆柱体121的波纹管形状,因为圆柱体121的膨胀和收缩补偿了目标物体的高度变更,所以更容易确保旋流形成体1与目标物体之间的竖向间隙。
圆柱体121可以具有收缩部分,该收缩部分的内直径小于或等于通孔102的内直径的一半,从而旋流形成体1能够输送较小的目标物体。圆柱体121可以具有在圆柱体121的保持目标物体的端部处形成的凹口。凹口的形状可以包括锯齿形、半圆形、半椭圆形或矩形。旋流形成体1可以包括多个直径小于圆柱体121的直径的圆柱体来代替圆柱体121,所述多个圆柱体附接至第一端面103,从而旋流形成体1能够在同一时间输送多个目标物体。圆柱体121可以具有不同于波纹管形状的形状。圆柱体121可以从面对第一端面103的端部到面对目标物体的端部逐渐变细。

Claims (4)

1.一种旋流形成体,所述旋流形成体包括:
主体;
端面,所述端面形成在所述主体处并面对被施加有抽吸的目标物体;
在所述端面上开的孔;
喷射口,所述喷射口形成在所述主体的内周上,所述内周面对所述孔;
流体通道,所述流体通道允许流体经由所述喷射口排出到所述孔中,从而形成产生负压的旋流;以及
凸缘部,所述凸缘部形成为从所述内周突出,所述凸缘部允许借助所述负压被施加有抽吸的流体穿过,同时防止经由所述喷射口排出的流体从所述孔朝所述目标物体流出,其中,所述内周形成为将经由所述喷射口排出的流体引导成沿离开所述目标物体的方向从所述孔排出。
2.一种旋流形成体,所述旋流形成体包括:
主体;
端面,所述端面形成在所述主体处并面对被施加有抽吸的目标物体;
在所述端面上开的孔;
喷射口,所述喷射口形成在所述主体的内周上,所述内周面对所述孔;
流体通道,所述流体通道允许流体经由所述喷射口排出到所述孔中,从而形成产生负压的旋流;以及
凸缘部,所述凸缘部形成为从所述内周突出,所述凸缘部允许借助所述负压被施加有抽吸的流体穿过,同时防止经由所述喷射口排出的流体从所述孔朝所述目标物体流出,其中,所述流体通道形成为允许经由所述喷射口排出的流体沿离开所述目标物体的方向从所述孔排出。
3.根据权利要求1或2所述的旋流形成体,其中,所述凸缘部包括突出部,所述突出部在所述凸缘部的端部处形成为在离开所述目标物体的方向上突出。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的旋流形成体,其中,
所述凸缘部包括:面对所述目标对象的第一端面;与所述第一端面相对的第二端面;以及在所述第一端面和所述第二端面上开口的通孔。
CN201980006736.0A 2018-04-12 2019-04-03 旋流形成体 Active CN111512427B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-076810 2018-04-12
JP2018076810A JP6924488B2 (ja) 2018-04-12 2018-04-12 旋回流形成体
PCT/JP2019/014736 WO2019198582A1 (ja) 2018-04-12 2019-04-03 旋回流形成体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111512427A true CN111512427A (zh) 2020-08-07
CN111512427B CN111512427B (zh) 2023-12-26

Family

ID=68163363

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980006736.0A Active CN111512427B (zh) 2018-04-12 2019-04-03 旋流形成体

Country Status (8)

Country Link
US (1) US11339010B2 (zh)
EP (1) EP3780078A4 (zh)
JP (1) JP6924488B2 (zh)
KR (1) KR102484975B1 (zh)
CN (1) CN111512427B (zh)
SG (1) SG11202004993WA (zh)
TW (1) TWI698312B (zh)
WO (1) WO2019198582A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7389464B2 (ja) * 2019-11-29 2023-11-30 株式会社ハーモテック 吸引装置
JP7418924B2 (ja) * 2020-05-13 2024-01-22 株式会社ディスコ 保持機構

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11281108A (ja) * 1998-03-30 1999-10-15 Daikin Ind Ltd 吸気・送風装置
CN101977831A (zh) * 2008-03-24 2011-02-16 翁令司工业股份有限公司 非接触式运送装置
JP2017035350A (ja) * 2015-08-11 2017-02-16 株式会社ハーモテック 吸引装置
JP2017209752A (ja) * 2016-05-25 2017-11-30 株式会社ハーモテック 流体流形成体及び非接触搬送装置
JP2017217733A (ja) * 2016-06-08 2017-12-14 株式会社ハーモテック 旋回流形成体及び吸引装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS598136B2 (ja) 1978-12-06 1984-02-23 松下電器産業株式会社 電動機の冷却装置
WO1997045862A1 (en) * 1996-05-31 1997-12-04 Ipec Precision, Inc. Non-contact holder for wafer-like articles
WO1999050603A1 (fr) 1998-03-30 1999-10-07 Daikin Industries, Ltd. Entree d'air et soufflante
EP1233442B1 (en) * 2001-02-20 2009-10-14 Harmotec Corporation Non-contacting conveyance equipment
JP4299104B2 (ja) 2003-11-10 2009-07-22 株式会社ディスコ ウエーハ搬送機構
US7938942B2 (en) * 2004-03-12 2011-05-10 Applied Materials, Inc. Single side workpiece processing
USD530352S1 (en) * 2005-02-25 2006-10-17 Harmotec Co., Ltd. Bernoulli effect air nozzle for silicone wafer pickup tool
JP5282734B2 (ja) 2009-12-28 2013-09-04 国立大学法人東京工業大学 非接触チャック
CN101740449B (zh) 2009-12-29 2011-08-17 浙江大学 一种漩涡流硅片夹持器
CN103733323B (zh) * 2011-08-24 2016-08-17 哈莫技术股份有限公司 非接触式搬送设备
US8905680B2 (en) * 2011-10-31 2014-12-09 Masahiro Lee Ultrathin wafer transport systems
CN104626174B (zh) * 2013-11-13 2016-06-15 浙江大学 吸盘
JP5887469B2 (ja) * 2013-12-03 2016-03-16 株式会社ハーモテック 保持装置、保持システム、制御方法及び搬送装置
CN105792997A (zh) * 2013-12-03 2016-07-20 哈莫技术股份有限公司 传送设备
JP6212561B2 (ja) * 2013-12-03 2017-10-11 株式会社ハーモテック 保持装置
JP5908136B1 (ja) * 2015-03-03 2016-04-26 株式会社ハーモテック 吸引装置
JP6744630B2 (ja) 2016-12-16 2020-08-19 株式会社ハーモテック 邪魔板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11281108A (ja) * 1998-03-30 1999-10-15 Daikin Ind Ltd 吸気・送風装置
CN101977831A (zh) * 2008-03-24 2011-02-16 翁令司工业股份有限公司 非接触式运送装置
JP2017035350A (ja) * 2015-08-11 2017-02-16 株式会社ハーモテック 吸引装置
JP2017209752A (ja) * 2016-05-25 2017-11-30 株式会社ハーモテック 流体流形成体及び非接触搬送装置
JP2017217733A (ja) * 2016-06-08 2017-12-14 株式会社ハーモテック 旋回流形成体及び吸引装置

Also Published As

Publication number Publication date
US11339010B2 (en) 2022-05-24
EP3780078A1 (en) 2021-02-17
TWI698312B (zh) 2020-07-11
JP6924488B2 (ja) 2021-08-25
WO2019198582A1 (ja) 2019-10-17
SG11202004993WA (en) 2020-10-29
KR102484975B1 (ko) 2023-01-05
TW201945146A (zh) 2019-12-01
EP3780078A4 (en) 2022-01-05
US20210229935A1 (en) 2021-07-29
KR20200089318A (ko) 2020-07-24
JP2019186419A (ja) 2019-10-24
CN111512427B (zh) 2023-12-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101737293B1 (ko) 흡인 장치
CN111512427B (zh) 旋流形成体
JP6326451B2 (ja) 搬送装置及び吸引装置
JP6490317B1 (ja) ウルトラファインバブル発生装置
TW201919972A (zh) 吸引裝置
KR102174534B1 (ko) 방해판
JP4445238B2 (ja) 流体制御弁
US11642794B2 (en) Suction device
JP7205053B2 (ja) 流体分注装置
US11938494B2 (en) Nozzle
JP7389464B2 (ja) 吸引装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant