TWI697740B

TWI697740B - 曝光組件及曝光裝置

Info

Publication number: TWI697740B
Application number: TW107100203A
Authority: TW
Inventors: 張永裕; 林振弘; 陳致瑋
Original assignee: 志聖工業股份有限公司
Priority date: 2018-01-03
Filing date: 2018-01-03
Publication date: 2020-07-01
Also published as: TW201931014A

Abstract

一種曝光裝置及包含有曝光組件，曝光組件包含：一底座及一吸附板。底座用以與一抽氣模組連接。吸附板用以承載一待曝光件，吸附板設置於底座上，吸附板包含有多個穿孔，抽氣模組能透過穿孔使待曝光件貼附於吸附板；吸附板能吸收部份通過吸附板而由底座反射的曝光光束。如此，可以大幅降低帶曝光件受通過吸附板而由底座反射的曝光光束的影響。

Description

曝光組件及曝光裝置

本發明涉及一種曝光組件及曝光裝置，特別是一種透過抽氣模組吸附待曝光件的曝光組件及曝光裝置。

現有的曝光裝置，依據待曝光件的不同，有各種不同的曝光方式。其中一種常見的樣式是，待曝光件設置於一玻璃板上，曝光光源設置於玻璃板上方，而進行曝光作業時，曝光光源將由待曝光件的上方投射曝光光束，以照射待曝光件。然，在實際應用中，此種樣式的曝光裝置，容易發生有部分區域過度曝光的問題，進而導致曝光良率低的問題。緣此，本發明人乃潛心研究並配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述問題的本發明。

本發明的主要目的在於提供一種曝光組件及曝光裝置，用以改善現有技術中，曝光組件及曝光裝置容易發生待曝光件的部分區域過度曝光的問題。

為了實現上述目的，本發明提供一種曝光組件，其包含：一底座及一吸附板。底座用以與一抽氣模組連接。吸附板用以承載一待曝光件，吸附板設置於底座上，吸附板包含有多個穿孔，抽氣模組能透過穿孔使待曝光件貼附於吸附板；吸附板能吸收部份通過吸附板而由底座反射的曝光光束。

為了實現上述目的，本發明還提供一種曝光裝置，其包含：一曝光光源、一曝光組件及一抽氣模組。曝光光源用以產生曝光光束。曝光組件包含：一底座及一吸附板。底座包含有多個氣體流道及至少一個抽氣孔。吸附板用以承載一待曝光件，吸附板設置於底座上，而多個氣體流道對應位於吸附板的下方，吸附板包含有多個穿孔，多個穿孔與多個氣體流道相連通；吸附板能吸收通過吸附板而由底座反射的曝光光束。抽氣模組與抽氣孔相連通，抽氣模組被控制作動時，能透過多個氣體流道及多個穿孔，而使待曝光件貼附於吸附板。

本發明的有益效果可以在於：透過吸附板能吸收部分通過吸附板而由底座反射的曝光光束的設計，可以大幅降低待曝光件受由底座反射的曝光光束照射，而發生部分區域過度曝光的問題。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

100‧‧‧曝光裝置

1‧‧‧曝光組件

10‧‧‧吸附板

10A、10B、10C‧‧‧空區域

101‧‧‧穿孔

20、20”‧‧‧底座

201‧‧‧凹槽

202‧‧‧抽氣孔

203、203’‧‧‧支撐凸條

204‧‧‧支撐凸塊

201B、201C、201D‧‧‧氣體流道

201B1、201B2‧‧‧氣體流道

201C1、201C2‧‧‧氣體流道

201D1、201D2‧‧‧氣體流道

21‧‧‧吸光層

30‧‧‧基座

2‧‧‧曝光光源

3‧‧‧抽氣模組

4‧‧‧輸送裝置

41‧‧‧輸送單元

A‧‧‧待曝光件

圖1為本發明的曝光裝置的示意圖。

圖2為本發明的曝光組件的分解示意圖。

圖3為本發明的曝光組件的組合示意圖。

圖4為本發明的曝光組件的底座的第一實施態樣的示意圖。

圖5為圖3沿剖面線Ⅳ剖開的剖面示意圖。

圖6為本發明的曝光組件的底座具有吸光層的剖面示意圖。

圖7為圖4的上視圖。

圖8為本發明的曝光組件的底座的第二實施態樣的示意圖。

圖9為本發明的曝光組件的底座的第三實施態樣的示意圖。

以下係藉由特定的具體實例說明本發明之曝光組件及曝光裝置的實施方式，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明之精神下進行各種修飾與變更。又本發明之圖式僅為簡單說明，並非依實際尺寸描繪，亦即未反應出相關構成之實際尺寸，先予敘明。以下之實施方式係進一步詳細說明本發明之觀點，但並非以任何觀點限制本發明之範疇。

請參閱圖1，其為本發明的曝光裝置的示意圖。曝光裝置100包含有一曝光組件1、一曝光光源2及一抽氣模組3。曝光光源2固定設置於曝光組件1上，曝光組件1及抽氣模組3則固定設置於一機台設備(圖未標示)中。曝光光源2能發出曝光光束，以對設置於曝光組件1上的待曝光件進行曝光作業；其中曝光光束的波長例如可以是介於365~435奈米，即為紫外光，但不以此為限。抽氣模組3用以對曝光組件1進行抽氣作業，以使待曝光件A能於曝光作業時，緊密地貼附於曝光組件1上。曝光裝置100還可以是包含有一輸送裝置4，其可以是鄰近設置於曝光組件1及抽氣模組3所設的機台設備旁。輸送裝置4還可以是包含有一輸送單元41(例如是多個滾輪)，而輸送裝置4可以是透過輸送單元41將待曝光件A移動至曝光組件1上；當然，所述輸送裝置4可以是履帶、滾輪組、機械手臂等，於此不加以限制，或者輸送裝置4也可以是配合機械手臂，以進行待曝光件A的搬運。於不同的應用中，曝光裝置100可以是包含有多個輸送裝置4，或者是包含有一個輸送裝置4及一機械手臂，以將待曝光件A送入曝光組件1中，並對完成曝光的待曝光件A進行搬運作業。

請一併參閱圖2及圖3，其為本發明的曝光組件的分解及組合示意圖。如圖所示，曝光組件1包含有一吸附板10、一底座20及一基座30，吸附板10固定設置於底座20，底座20則固定設置於基座30上。吸附板10用以承載待曝光件A，吸附板10包含有多個穿孔101；底座20與一抽氣模組3連接，抽氣模組3作動時，抽氣模組3透過多個穿孔101，可以使設置於吸附板10上的待曝光件A貼附於吸附板10上。在實際應用中，吸附板10的穿孔101 個數及各穿孔101的外型，可以是依據需求加以變化，不以圖中所示為限。

在具體的應用中，吸附板10可以是玻璃材質，底座20可以是壓克力材質，而基座30則可以是鋁製結構，基座30是用以加強底座20的結構強度。具體來說，抽氣模組3進行抽氣作業時，底座20可能發生微幅的變形，進行影響待曝光件A的曝光結果，因此，透過將底座20固定設置於基座30的設計，可以加強底座20的結構強度，進而改善底座20在抽氣模組進行抽氣作業時發生微幅變形的問題。當然，依據實際對待曝光件A的品質要求，曝光組件1也可以是不包含有基座30，或者曝光組件1的底座20可以是由相對較硬的材質製作，於此不加以限制。

特別說明的是，本發明的曝光組件1的吸附板10能吸收部份通過吸附板10，而被底座20反射的曝光光束，如此，將可大幅降低待曝光件A的部份區域發生過度曝光的問題。在實際應用中，所述吸附板10可以是參有顏色的板材，據以可吸附部份通過底座20反射的曝光光束；所述參有顏色的板材例如是玻璃、壓克力或是任何複合材料。另外，在不同的實施例中也可以是透過改變吸附板10的材質，例如是玻璃、壓克力與其他材料共同製成的複合材料，或者是於玻璃、壓克力材料中參入特定的能吸收曝光光束的材料，以使吸附板10能吸附被底座20反射的曝光光束。

更進一步來說，請一併參閱圖3至圖5，圖5顯示為圖3沿剖面線Ⅳ剖開的剖視圖。在實際應用中，吸附板10為了與底座20相互固定，因此，吸附板10所包含的穿孔101是不佈滿整個吸附板10，而吸附板10於多個穿孔101的周圍則會對應形成有至少三個空區域10A、10B、10C，該些空區域10A、10B、10C則可以包含有多個鎖固孔，而吸附板10則可利用鎖固孔配合鎖固件(例如螺絲)，以與底座20相互固定。如圖1及圖5所示，當曝光光源2所發出的曝光光束，由吸附板10的上方向待曝光件A照射時，部份的曝光光束將會通過吸附板10未被待曝光件A遮蔽的區域及任一個空區域10A(10B、10C)，而被底座20反射，進而反射至吸附板10，此時，吸附板10將可以吸附被底座20反射的曝光光束，因此，被底座20反射的曝光光束，將不容易再次通過吸附板10，而可大幅降低待曝光件A受底座20反射的曝光光束影響而發生部份區域過度曝光的問題。

如圖6所示，在不同的實施例中，底座20面對於吸附板10的一側，可以是具有一吸光層21，其能吸附通過吸附板10的曝光光束，如此，通過吸附板10的曝光光束，大部份將被吸光層21吸收，而不容易被反射回吸附板10。所述吸光層21可以是利用塗佈的方式固定形成於吸附板10上，或者吸光層21可以是獨立結構，透過任何方式固定設置於吸附板10上。另外，也可以是於吸附板10的部份位置填充、摻入特定的能吸收曝光光束的粒子、材料，以形成所述吸光層21。當然，在另一實施例中，底座20也可以是整體利用可吸附曝光光束的材質製成，如此，亦可大幅降低底座20反射通過吸附板10的曝光光束的機率。

請一併參閱圖4、圖5及圖7，圖7顯示為本發明的曝光組件1的底座20的第一實施例的上視圖。如圖所示，底座20面對吸附板10的一側可以是內凹形成有一凹槽201，且底座20的三個抽氣孔202的至少一部份可以是對應位於凹槽201中，三個抽氣孔202用以與抽氣模組3(如圖1所示)相互連接。其中，凹槽201及三個抽氣孔202是對應位於吸附板10下方，且凹槽201的面積及三個抽氣孔202的位置可以是大致位於吸附板10形成有多個穿孔101的下方，而吸附板10的多個穿孔101、凹槽201及三個抽氣孔202則是彼此相互連通。如此，當抽氣模組3作動時，抽氣模組3將可以通過抽氣孔202、凹槽201及多個穿孔101，而使設置於吸附板10上方的待曝光件A，緊密地貼附於吸附板10。

在實際應用中，底座20於凹槽201中還可以是形成有三個氣體流道201B、201C、201D，三個氣體流道201B、201C、201D用以導引及限制氣體的流動方向。舉例來說，凹槽201的底壁可以是向吸附板10方向凸設有兩個支撐凸條203，而兩個支撐凸條203則能對應將凹槽201區隔為三個氣體流道201B、201C、201D，透過三個氣體流道201B、201C、201D的設置，可以使抽氣模組3作動時，於吸附板10的各區域形成有大致均等的吸附力，而可避免因為吸附板10的各區域吸附力不同，而導致設置於吸附板10上的待曝光件A(如圖3所示)產生微小變形，進而可能影響曝光的品質。另外，各個支撐凸條203還可以用以支撐吸附板10，以避免吸附板10在抽氣模組3作動時發生微小變形，而影響曝光的品質。

其中，兩個支撐凸條203可以是呈現為環狀，呈現為環狀的兩個支撐凸條203則可對應將凹槽201區隔為不相互連通的三個氣體流道201B、201C、201D，而三個所述抽氣孔202則可以是對應位於不相互連通的三個氣體流道201B、201C、201D中。如此，將可使抽氣模組3對吸附板10的各區域產生大致均等的吸附力。在另外的實施中，凹槽201中還可以是凸設有多個支撐凸塊204，其用以輔助支撐吸附板10。當然，在實際應用中，依據吸附板10的大小不同，抽氣孔202的數量、支撐凸條203的數量及氣體流道201B、201C、201D的數量將可對應增減，同樣地，支撐凸塊204的數量及其外型亦可依據需求加以變化，不以圖中所示為限。

如圖8所示，其顯示為底座20的第二實施例的上視圖。底座20可以是除了包含呈現為環狀的兩個支撐凸條203外，還可以包含有多個非呈現為環狀的支撐凸條203，而非呈現為環狀的支撐凸條203及多個支撐凸塊204則可以是散佈於三個氣體流道201B、201C、201D中。其中，非呈現為環狀的支撐凸條203同樣可以是用以支撐吸附板10；當然，在特殊的應用中，部份的支撐凸條203也可以是不用以支撐吸附板10，而僅作為導引及限制氣體流動方向的構件。值得一提得是，非呈現為環狀的支撐凸條203設置於三個氣體流道201B、201C、201D中時，可以是再將氣體流道201B、201C、201D區隔為流道更小的氣體流道201B1、201B2、201C1、201C2、201D1、201D2，如此，將可使抽氣模組3對吸附板10的各區域產生大致均等的吸附力。如圖9所示，其顯示為本發明的曝光組件的底座20的另一實施例。底座20的各個呈現環狀的支撐凸條203中，可以是密集地設置有多個非呈現為環狀的支撐凸條203，如此，將可使抽氣模組3對吸附板10的各區域產生大致均等的吸附力。當然，非呈現為環狀的支撐凸條203，其外型、彼此間的距離及數量可以是依據需求加以變化，不以圖中所示為限。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。