TWI696718B - 有機膜蒸鍍裝置、方法及有機膜裝置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 title description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 443
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims abstract description 221
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 46
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 72
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 72
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 26
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 21
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 16
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 14
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 5
- 238000007665 sagging Methods 0.000 claims description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 34
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 27
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 abstract description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 description 171
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 43
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000010438 granite Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/002—Processes for applying liquids or other fluent materials the substrate being rotated
- B05D1/005—Spin coating
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/18—Deposition of organic active material using non-liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet
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Abstract
本發明的有機膜蒸鍍裝置處理採用焦耳加熱方式的有機膜蒸鍍工序。有機膜蒸鍍裝置利用兩個施體基板在元件基板蒸鍍有機膜。有機膜蒸鍍裝置包括蒸鍍裝置，塗覆有有機膜的第一施體基板或者元件基板被投入到蒸鍍裝置中並與形成有導電膜的第二施體基板對置，其中，蒸鍍裝置對塗覆有有機膜的第一施體基板的導電膜施加電場以產生焦耳熱，從而將塗覆在第一施體基板上的有機膜蒸鍍到第二施體基板，對蒸鍍有有機膜的第二施體基板的導電膜施加電場以產生焦耳熱，從而將蒸鍍在第二施體基板上的有機膜蒸鍍到元件基板。通過焦耳加熱方式並利用第一及第二施體基板在元件基板形成有機膜，通過反復進行上述步驟，能夠減少有機物損失，並能夠縮短工序時間。
Description
本發明涉及一種有機膜蒸鍍裝置、方法及有機膜裝置，更具體地，涉及一種利用兩個施體基板和有機膜蒸鍍工序，在元件基板蒸鍍有機膜層，從而確保經蒸鍍的有機膜的均勻性，減少有機物的損失，並且縮減工序時間(TACT time)以提高生產率的有機膜蒸鍍裝置、方法及有機膜裝置。
平板顯示裝置中，有機電場發光顯示裝置的響應速度在1ms以下，具有高響應速度，耗電量低，並且由於自主發光，沒有視角問題，因此與裝置大小無關地成為優秀的動態影像顯示媒介。此外，能夠在低溫下製作，並且基於現有的半導體工藝技術，製造工藝簡單，因此作為未來的新一代平板顯示裝置，備受矚目。此外，有機電場發光顯示裝置中使用的有機膜自主發光，因此在整個面上蒸鍍多層有機膜後，對上下端施加電場時，可用於OLED照明裝置中。與現有的LED照明是點光源不同，OLED照明是面光源，因此作為新一代照明，受到極大的關注。
根據這種有機電場發光顯示裝置以及OLED照明的製造工藝中形成有機薄膜時所採用的材料和工序，大致可以分為採用濕式工藝的高分子型元件以及使用蒸鍍工序的低分子型元件。例如，在高分子或者低分子發光層的形成方法中，當採用噴墨印刷方法時，除發光層以外的有機層的材料受到限制，還存在需要在基板上形成用於噴墨印刷的結構的麻煩。此外，當通過蒸鍍工序形成發光層時，會使用額外的金屬掩膜，而隨著平板顯示裝置的大型化，金屬掩膜也需要大型化，此時，隨著金屬掩膜的大型化，發生下垂現象，因此在製作大型元件方面存在困難。
另一方面，已經公開了利用焦耳加熱形成有機發光層的技術。該技術首先將有機發光層形成在施體基板上，接著將施體基板和元件基本對置，然後通過焦耳加熱對施體基板進行加熱，從而將形成在施體基板上的有機發光層蒸鍍到元件基板上。
然而，利用焦耳加熱形成有機發光層的技術需要增加施體基板或者元件基板的翻轉等不必要的工序，從而增加工序時間(TACT time)。
(專利文獻1)韓國授權專利公報 第10-1405502號(公告日2014年06月27日)
(專利文獻2)韓國授權專利公報 第10-1169002號(公告日2012年07月26日)
(專利文獻3)韓國授權專利公報 第10-1169001號(公開日2012年07月26日)
(專利文獻4)韓國公開專利公報 第10-2012-0129507號(公開日2012年11月28日)
本發明的目的在於，提供一種利用兩個施體基板在元件基板蒸鍍有機膜的有機膜蒸鍍裝置、方法及有機膜裝置，從而處理利用焦耳加熱方式的有機膜蒸鍍工序。
本發明的另一目的在於，提供一種有機膜蒸鍍裝置、方法及有機膜裝置，從而確保經蒸鍍的有機膜的均勻性，並且減少有機物的損失。
本發明的又一目的在於，提供一種有機膜蒸鍍裝置、方法及有機膜裝置，從而縮短工序時間。
為了解決上述技術問題，根據本發明的有機膜蒸鍍裝置可以包括其包括蒸鍍裝置，塗覆有有機膜的第一施體基板或者元件基板被投入到所述蒸鍍裝置中並與形成有導電膜的第二施體基板對置，其中，所述蒸鍍裝置對塗覆有有機膜的所述第一施體基板的導電膜施加電場以產生焦耳熱，從而將塗覆在所述第一施體基板上的有機膜蒸鍍到所述第二施體基板上，並對蒸鍍有有機膜的所述第二施體基板的導電膜施加電場以產生焦耳熱，從而將蒸鍍在所述第
二施體基板上的有機膜蒸鍍到所述元件基板上。
此外，本發明涉及的有機膜蒸鍍裝置可以進一步包括塗覆裝置，其用於在形成有導電膜的第一施體基板塗覆有機膜。
此外，本發明涉及的有機膜蒸鍍裝置可以進一步包括：加載互鎖室，用於從所述塗覆裝置接收塗覆有有機膜的所述第一施體基板並投入到所述蒸鍍裝置中，或者接收從所述蒸鍍裝置排出的所述第一施體基板。
此外，根據本發明，所述蒸鍍裝置可以包括：蒸鍍室；固定台，設置在所述蒸鍍室的一側，用於安放所述第二施體基板；固定部，設置在所述蒸鍍室的另一側，固定所述第一施體基板，以與所述第二施體基板對置的方式固定所述第一施體基板，並且進行升降；驅動部，用於移動所述固定部，以使所述第一施體基板接近或遠離所述第二施體基板；以及供電裝置，用於對所述第一施體基板或者所述第二施體基板的導電膜施加電場。
此外，根據本發明，所述蒸鍍裝置可以包括：蒸鍍室；固定台，設置在所述蒸鍍室內的一側，用於安放所述第一施體基板；固定部，其與所述第一施體基板對置，用於固定所述第二施體基板並進行升降；供電裝置，用於對所述第一施體基板或者所述第二施體基板施加電場；以及驅動部，用於移動所述固定部。
此外，根據本發明，所述塗覆裝置可以包括：塗覆室，形成用於收容所述第一施體基板的內部空間；工作台，設
置在所述塗覆室的下部，用於安放所述第一施體基板；有機物供給裝置，用於供給有機物；以及噴頭，用於從所述有機物供給裝置接收有機物，並對安放在所述工作台上的所述第一施體基板噴射有機物，從而在所述第一施體基板上塗覆有機物。
此外，根據本發明，可以進一步包括側面支撐部，其設置在所述蒸鍍室中，用於對投入到所述蒸鍍室內的所述元件基板進行支撐。
此外，根據本發明，所述蒸鍍室中可以設置有朝向位於下部的所述工作台的側面上部凸出且末端的一部分被折彎的下部支撐部，或者位於所述工作台上部的一個以上的中央支撐部，以便對投入到所述蒸鍍室內的所述元件基板進行支撐並且防止所述元件基板的中央部位下垂。
此外，根據本發明，所述蒸鍍裝置可以是與多個塗覆裝置以及裝載及卸載裝置相連的枚葉式設備的一部分，所述裝載及卸載裝置用於將所述元件基板裝載到所述蒸鍍裝置中或從所述蒸鍍裝置卸載所述元件基板。
另一方面，用於解決上述技術問題的根據本發明的蒸鍍裝置可以包括：蒸鍍室；固定台，設置在所述蒸鍍室內的一側，用於安放第二施體基板；固定部，其與所述第二施體基板對置，用於固定第一施體基板並進行升降；供電裝置，用於對所述第一施體基板或者所述第二施體基板施加電場；以及驅動部，用於移動所述固定部。
另一方面，用於解決上述技術問題的根據本發明的蒸
鍍裝置可以包括：蒸鍍室；固定台，設置在所述蒸鍍室內的一側，用於安放所述第一施體基板；固定部，其與所述第一施體基板對置，用於固定第二施體基板並進行升降；供電裝置，用於對所述第一施體基板或者所述第二施體基板施加電場；以及驅動部，用於移動所述固定部。
此外，根據本發明，可以在所述蒸鍍室中設置側面支撐部，以便對投入到所述蒸鍍室內的所述元件基板進行支撐。
此外，根據本發明，可以在所述蒸鍍室中設置有朝向所述工作台的側面上部凸出且末端的一部分被折彎的下部支撐部，或者位於所述工作台上部的一個以上的中央支撐部，以便對投入到所述蒸鍍室內的所述元件基板進行支撐並防止所述元件基板的中央部位下垂。
另一方面，用於解決上述技術問題的根據本發明的有機膜蒸鍍方法可以包括以下步驟：在形成有導電膜的第一施體基板塗覆有機膜；將塗覆有有機膜的第一施體基板投入到蒸鍍裝置中；由供電裝置向第一施體基板進行供電，從而對第一施體基板的導電膜施加電場；將被施加了電場的第一施體基板上所塗覆的有機膜轉印到第二施體基板上，由此對第二施體基板蒸鍍有機膜；從蒸鍍室排出第一施體基板；利用搬送裝置，將元件基板投入到蒸鍍裝置中；由供電裝置向第二施體基板進行供電，從而對第二施體基板的導電膜施加電場；將被施加了電場的第二施體基板上所蒸鍍的有機膜轉印到元件基板上，由此對元件基板蒸鍍
有機膜；從蒸鍍裝置中排出蒸鍍有有機膜的元件基板。
另一方面，用於解決上述技術問題的根據本發明的有機膜裝置可以通過所述有機膜蒸鍍方法製造。
如上所述，本發明的有機膜蒸鍍裝置、方法及有機膜裝置利用兩個施體基板和元件基板處理有機膜蒸鍍工序，從而能夠確保經蒸鍍的有機膜的均勻性，並且防止有機物的損失。
此外，本發明的有機膜蒸鍍裝置、方法及有機膜裝置利用兩個施體基板和元件基板處理有機膜蒸鍍工序，因此有利於大型元件的製作，並且能夠縮短工序時間。
此外，本發明的有機膜蒸鍍裝置、方法及有機膜裝置通過濕式工藝在施體基板上形成有機膜，從而能夠減少有機物的損失。
此外，本發明的有機膜蒸鍍裝置、方法及有機膜裝置以連續的形式構成塗覆室、加載互鎖室以及蒸鍍室，因此容易實現設備，能夠節約製造成本，並且能夠縮短工序時間。
1‧‧‧有機膜
100‧‧‧有機膜蒸鍍裝置
102‧‧‧控制部
110‧‧‧塗覆裝置
112‧‧‧塗覆室、塗覆裝置
114、162‧‧‧門
116‧‧‧工作台
117‧‧‧施體基板搬送裝置
118‧‧‧噴頭
119‧‧‧固化裝置
120‧‧‧有機物供給裝置
130‧‧‧加載互鎖室
132‧‧‧第一門
134‧‧‧第二門
150‧‧‧蒸鍍裝置
152‧‧‧蒸鍍室
154‧‧‧固定台、工作台
155‧‧‧固定台
156‧‧‧固定部
158‧‧‧驅動部
160‧‧‧供電裝置
164‧‧‧支撐部
166‧‧‧支下部撐部
168‧‧‧中央支撐部
170‧‧‧搬送裝置
200、210‧‧‧施體基板
201‧‧‧第一基底層
202‧‧‧第一導電層
203‧‧‧第一電熱層
211‧‧‧第二基底層
212‧‧‧第二導電層
213‧‧‧第二電熱層
300‧‧‧連續式製造系統
A‧‧‧作動機構
d‧‧‧距離
L‧‧‧頂桿
S300-380‧‧‧步驟
P‧‧‧盤
圖1是示出本發明的一實施例涉及的利用焦耳加熱的有機膜蒸鍍裝置的概略結構的框圖。
圖2是示出圖1中示出的塗覆裝置的結構的剖視圖。
圖3是示出圖1中示出的蒸鍍裝置的結構的剖視圖。
圖4是示出圖3中示出的蒸鍍裝置中固定部下降而使第一施體基板與第二施體基板配置為隔開規定距離的結構的
剖視圖。
圖5是示出圖3中示出的蒸鍍裝置中元件基板通過搬送裝置投入到蒸鍍室中後下降而配置為與第二施體基板隔開規定距離的結構的剖視圖。
圖6是根據另一實施例示出圖3中示出的蒸鍍裝置中蒸鍍室的側面設置有側面支撐部的結構的剖視圖。
圖7是根據又一實施例示出圖3中示出的蒸鍍裝置具備設置在固定台上的支撐部和中央支撐部的結構的剖視圖。
圖8a是示出圖7中示出的蒸鍍裝置中的中央支撐部的一實施例的俯視圖。
圖8b是示出圖7中示出的蒸鍍裝置中的中央支撐部的另一實施例的俯視圖。
圖9是示出本發明涉及的利用焦耳加熱的有機膜蒸鍍方法的順序圖。
圖10是示出本發明的另一實施例涉及的利用焦耳加熱的有機膜蒸鍍裝置的概略結構的平面配置圖。
圖11是示出圖10中示出的塗覆裝置的結構的剖視圖。
圖12是示出圖10中示出的蒸鍍裝置的結構的剖視圖。
圖13是示出圖12中示出的蒸鍍裝置中固定部下降而使第二施體基板與第一施體基板配置為隔開規定距離並進行一次蒸鍍的結構的剖視圖。
圖14是示出圖13中示出的蒸鍍裝置中元件基板通過搬送裝置投入到蒸鍍室中的結構的剖視圖。
圖15是示出圖14中示出的蒸鍍裝置中第二施體基板下
降而配置為與元件基板隔開規定距離並進行二次蒸鍍的結構的剖視圖。
圖16是放大示出圖12中示出的蒸鍍裝置中的第一施體基板的一例的剖視放大圖。
圖17是放大示出圖14中示出的蒸鍍裝置中的第二施體基板的一例的剖視放大圖。
本發明的實施例可以變形為各種形式，不應解釋為本發明的範圍由以下描述的實施例限定。本實施例的提供旨在向本領域的普通技術人員更加完整地說明本發明。因此附圖中誇大了構成要素的形狀等，以強調更加明確的說明。
下面，參照圖1至圖9，對本發明的實施例進行詳細說明。
圖1是示出本發明涉及的利用焦耳加熱的有機膜蒸鍍裝置的概略結構的框圖，圖2是示出圖1中示出的塗覆裝置的結構的剖視圖，圖3是示出圖1中示出的蒸鍍裝置的結構的剖視圖，圖4是示出圖3中示出的蒸鍍裝置中固定部下降而使第一施體基板與第二施體基板配置為隔開規定距離的結構的剖視圖，圖5是示出圖3中示出的蒸鍍裝置中元件基板通過搬送裝置投入到蒸鍍室中後下降而配置為與第二施體基板隔開規定距離的結構的剖視圖，圖6是根據另一實施例示出圖3中示出的蒸鍍裝置中蒸鍍室的側面設置有側面支撐部的結構的剖視圖，圖7是根據又一實施例示出圖3中
示出的蒸鍍裝置具備設置在固定台上的支撐部和中央支撐部的結構的剖視圖，圖8a是示出圖7中示出的蒸鍍裝置中的中央支撐部的一實施例的俯視圖，圖8b是示出圖7中示出的蒸鍍裝置中的中央支撐部的另一實施例的俯視圖。
參照圖1，本發明的有機膜蒸鍍裝置100在製作大型的有機電場發光顯示裝置(Organic Light Emitting Device：OLED)以及OLED照明基板時，為了確保有機膜的均勻性，減少有機物損失，並且縮短工序時間，例如，處理焦耳加熱方式的有機膜蒸鍍工序，其利用玻璃、陶瓷或者塑料材料的第一及第二施體基板在元件基板蒸鍍有機膜。
為此，本發明的有機膜蒸鍍裝置100包括：塗覆裝置110，用於在第一施體基板200塗覆有機膜；加載互鎖室130，用於將塗覆有有機物的第一施體基板200投入到蒸鍍裝置150中，或者從蒸鍍裝置150中排出所述第一施體基板200；蒸鍍裝置150，用於採用焦耳加熱方式，通過第二施體基板210，將塗覆在第一施體基板200上的有機膜蒸鍍到元件基板220上；以及控制部102，用於對有機膜蒸鍍裝置100的相關動作的處理進行控制。
例如，控制部102由筆記本電腦、個人電腦、觸摸面板以及可編程邏輯控制器(PLC)等構成，控制塗覆裝置110、加載互鎖室130以及蒸鍍裝置150以處理有機膜蒸鍍裝置100的相關動作。關於這種控制部102的內容將在圖9中詳細說明。
此外，在本發明的有機膜蒸鍍裝置100中，在塗覆裝置
110、加載互鎖室130以及蒸鍍裝置150之間設有搬送裝置(未圖示)，用於搬送第一施體基板200、第二施體基板210。搬送裝置可以包括傳送帶、搬送機器人等。
此外，有機膜蒸鍍裝置100中還可以設置有：濕式或者乾式方式的清洗裝置(未圖示)，用於除去已在元件基板220完成有機膜蒸鍍的第一施體基板200上殘留的有機物；乾燥裝置(未圖示)，用於對經清洗的第一施體基板200進行乾燥。
其中，在第一及第二施體基板上形成有導電膜，從而在後續的蒸鍍工序中能夠產生焦耳熱。例如，導電膜由金屬或者金屬合金形成，其形狀與沉積在元件基板上的有機膜圖案的形狀相同。這種導電膜用於對電極施加電場以產生焦耳熱，使有機膜通過所產生的焦耳熱蒸發，從而將有機膜蒸鍍到第二施體基板或者元件基板上。
具體參照圖2，例如，為了能夠減少工序時間以及工序成本，塗覆裝置110通過利用例如噴頭、旋轉噴嘴等的濕式工藝塗覆有機膜。本實施例的塗覆裝置110包括塗覆室112、工作台116、至少一個噴頭118以及有機物供給裝置120。
塗覆室112形成內部空間，在該內部空間內對投入到內部的第一施體基板200塗覆有機膜。塗覆室112的一側設有開閉的門114，另一側設有在加載互鎖室130之間開閉的第一門132。通過門114，將第一施體基板200投入到塗覆室112中。塗覆室112的下部配置有安放第一施體基板200的工作台116，上部配置有噴頭118。為了在第一施體基板200上塗
覆有機膜，塗覆室112被門114以及加載互鎖室130的第一門132密閉，並在其內部形成氮氣氛圍。
工作台116用於安放投入到塗覆室112中的第一施體基板200。例如，工作台116由真空卡盤、靜電卡盤或者花崗岩平板等構成，以安放並固定大型的第一施體基板200。
噴頭118形成為噴霧式，為了在塗覆室112內部對安放在工作台116上的第一施體基板200的表面塗覆有機物而噴射有機物。根據第一施體基板200的大小，第一施體基板200的上部設置至少一個噴頭118。
並且，有機物供給裝置120向噴頭118供給有機物。此外，塗覆裝置110中可以設有回收裝置(未圖示)，用於將對第一施體基板200塗覆有機膜之後剩餘的有機物回收到有機物供給裝置120中。為了便於說明，以採用噴頭的噴霧塗覆裝置進行了說明，然而也可以是基於旋轉塗覆等公知的濕式工藝的塗覆裝置。
這種塗覆裝置110在將第一施體基板200投入到塗覆室112中並安放到工作台116上之後，從有機物供給裝置120向噴頭118供給有機物，並從噴頭118將有機物噴射到第一施體基板200上。被噴射的有機物沉積在第一施體基板200上，從而塗覆有機膜。此時，塗覆在第一施體基板200上的有機膜的厚度只需能夠充分地覆蓋形成在第一施體基板200上的導電膜即可。這是因為，在後續工序的蒸鍍裝置150中，通過對施加到第一施體基板200的電極的電場施加條件進行控制，就能夠對蒸鍍在元件基板(圖4的220)上的有機膜
的厚度進行調節。如此塗覆有有機膜的第一施體基板200通過搬送裝置搬送到加載互鎖室130中。
如圖3所示，加載互鎖室130包括：第一門132，設置在一側，用於從塗覆裝置110接收第一施體基板200；第二門134，設置在另一側，用於將第一施體基板200投入到蒸鍍裝置150中或者從蒸鍍裝置150中排出第一施體基板200。由此，加載互鎖室130將塗覆有有機膜的第一施體基板200投入到蒸鍍裝置150中，或者排出將有機物蒸鍍到第二施體基板210上的第一施體基板200。
並且，參照圖3至圖5，蒸鍍裝置150利用第一及第二施體基板，在元件基板蒸鍍有機膜。本實施例的蒸鍍裝置150包括蒸鍍室152、固定台154、固定部156、驅動部158、供電裝置160。
蒸鍍室152形成內部空間，在該內部空間中採用焦耳加熱方式，將有機膜從投入到加載互鎖室130中的第一施體基板200蒸鍍到第二施體基板210上，並採用焦耳加熱方式將有機膜從第二施體基板210蒸鍍到元件基板220上。在蒸鍍室152的一側配置有加載互鎖室130的第二門134，用於投入並排出第一施體基板200，另一側設有門162，用於投入並排出元件基板220。
此外，下部設有用於固定第二施體基板210的固定台154，從而將第二施體基板210固定並置於所述固定台154上。
另一方面，當投入第一施體基板200時，通過加載互鎖
室130的第二門134和門162，將蒸鍍室152的內部空間形成為真空氛圍。在蒸鍍室152中，第二施體基板210被固定並置於下部的固定台154上的狀態下，上部固定有第一施體基板200的固定部156進行升降，以使第一施體基板200與第二施體基板配置為隔開最小限度的規定距離d。通過第二門134和門162對這種蒸鍍室152進行密封。
固定台154設置在蒸鍍室152的下部，用於安放並固定第二施體基板210。此時，第二施體基板210在進行本發明涉及的利用焦耳加熱的有機膜蒸鍍工序時，發揮將塗覆在第一施體基板200上的有機膜蒸鍍到元件基板220上的媒介的功能。
固定部156設置在蒸鍍室152的上部，呈下部末端的一部分折彎的形狀，以便固定從加載互鎖室130投入的第一施體基板200，並且為了處理有機膜蒸鍍工序，通過驅動部158進行升降，從而使第一施體基板200與第二施體基板210之間保持最小限度的規定距離。
此時，固定部156並非局限於如上所述的、下部末端的一部分折彎以便承載第一施體基板200的形狀，只要能夠固定第一施體基板200並進行升降，就不局限於特定形狀，也可以使用靜電卡盤等卡盤來從上部固定第一施體基板200。
當完成將有機膜從第一施體基板200蒸鍍到第二施體基板210上的工序時，第一施體基板200上升，然後通過第二門134從蒸鍍室152排出，並通過第一門132再次投入到塗覆裝置112中。
第一施體基板200從蒸鍍室152排出後，元件基板220通過搬送裝置170，從蒸鍍室152的門162投入到蒸鍍室152中，然後通過搬送裝置170進行下降，從而位於與蒸鍍有機膜的第二施體基板210保持最小限度的規定距離d之處。作為搬送裝置170，可以使用諸如機械臂的常規的搬送裝置。
此時，為了精確地保持第二施體基板210和元件基板220之間的最小距離d，如圖6所示，可以在蒸鍍室152的側面設置側面支撐部164。
此外，大面積的元件基板220有可能發生基板中心部的下垂，因此如圖7所示，也可以具備固定在蒸鍍室152的下部，朝向下部工作台154的側面上部凸出並且末端的一部分折彎的形狀的下部支撐部166。此時，可以在固定工作台154的上部設置一個以上的中央支撐部168。如圖8a及圖8b所示，中央支撐部168設置在第二施體基板210所處的區域之外，可以構成為形態連續的凸出部，也可以以鑷子形式彼此隔開地設置多個。
驅動部158結合於蒸鍍室152的上部，通過控制部102的控制，使固定有第一施體基板的固定部156和元件基板220搬送用搬送裝置170上下移動。
並且，供電裝置160進行供電，以對第一施體基板200或者第二施體基板210的電極施加電場。為此，供電裝置160接觸形成在第一施體基板200以及第二施體基板210上的導電膜，從而施加電場。此時，可以根據導電膜的電阻、長度、厚度等各種因素確定電場施加條件。本實施例中施加
的電流可以是直流或者交流，施加的電場可以是約1kW/cm2至1000kW/cm2，施加一次電場的時間可以約在1/1000000~100秒以內。
如圖3所示，這種蒸鍍裝置150首先在將塗覆有有機膜的第一施體基板200從加載互鎖室130投入到蒸鍍室152中後，將第一施體基板200置於固定部156上並進行固定。蒸鍍裝置150通過驅動部158，使固定在固定部156上的第一施體基板200下降，以與位於固定台154上的第二施體基板210相鄰並且隔開規定距離，然後由供電裝置160向第一施體基板200進行供電，從而對第一施體基板200施加電場。由此，塗覆在第一施體基板200上的有機膜被進行焦耳加熱，從而在第二施體基板210上蒸鍍有機膜。即，當對第一施體基板200施加電場時，形成在第一施體基板200上的導電膜上產生焦耳熱，所產生的焦耳熱傳遞到形成在第一施體基板200上部的有機膜，通過所傳遞的焦耳熱，形成在存在導電膜的部分的有機膜進行蒸發而轉印到第二施體基板210上，從而在第二施體基板210上蒸鍍有機膜。
此外，蒸鍍裝置150在將有機膜蒸鍍到第二施體基板210上後，通過驅動部158上升固定部156，以使第二施體基板210與第一施體基板200隔開，然後將第一施體基板200排出到加載互鎖室130。
該工序結束後，如圖5所示的蒸鍍裝置150中，搬送裝置170通過門162將元件基板220投入到蒸鍍室152中，然後元件基板220下降以與第二施體基板210保持一定間隔。
此外，蒸鍍裝置150由供電裝置160向第二施體基板210進行供電，以對第二施體基板210施加電場，由此將蒸鍍在第二施體基板210上的有機膜轉印到元件基板220上，從而在元件基板220上蒸鍍有機膜。同樣，在此對第二施體基板210施加電場時，形成在第二施體基板210上的導電膜上產生焦耳熱，所產生的焦耳熱傳遞到形成在第二施體基板210上部的有機膜，由此使形成在第二施體基板210上存在導電膜的部分的有機膜蒸發，以使有機膜蒸鍍到元件基板220上，從而完成通過焦耳加熱對於一個元件基板220的有機膜蒸鍍工序。
接著，蒸鍍裝置150通過搬送裝置170使蒸鍍有有機膜的元件基板220上升後，從蒸鍍室152排出，並通過加載互鎖室130投入另一個第一施體基板200，由此反複處理上述的有機膜蒸鍍工序。此外，對於完成有機膜蒸鍍工序而從蒸鍍裝置150排出的第一施體基板200，通過清洗裝置以及乾燥裝置而被清洗以及乾燥。
本實施例中說明的結構為，在蒸鍍裝置150中，通過蒸鍍室152上部的固定部156或者搬送裝置170固定並移動第一施體基板200或者元件基板220，並且將第二施體基板210配置在固定台155上，然而只要是第一施體基板200或者元件基板220與第二施體基板210對置的結構，可以變更以及變形為各種形式。
此外，在本實施例中，驅動第一施體基板200或者元件基板220使其上下移動以與第二施體基板相鄰，然而作為另
一例，移動第二施體基板210使其能夠與第一施體基板200或者元件基板220相鄰是顯而易見的。
如上所述，本發明的有機膜蒸鍍裝置100通過焦耳加熱方式，利用第一施體基板200以及第二施體基板210，將有機膜蒸鍍到元件基板220上，並且反複地進行這種處理，從而能夠減少有機物的損失，並且能夠縮短工序時間。
繼續，圖9是示出本發明涉及的利用焦耳加熱的有機膜蒸鍍方法的順序圖。該順序是有機膜蒸鍍裝置100處理的利用焦耳加熱的有機膜蒸鍍工序，通過有機膜蒸鍍裝置100的控制部102的控制進行處理。
參照圖9，本發明的有機膜蒸鍍裝置100首先在步驟S300中，通過塗覆裝置110，在形成有導電膜的第一施體基板200塗覆有機膜。本實施例中，通過噴頭118向第一施體基板200供給有機物以塗覆有機膜。利用搬送裝置將塗覆有有機膜的第一施體基板200搬送到加載互鎖室130中。
在步驟S310中，從加載互鎖室130將塗覆有有機膜的第一施體基板200投入到蒸鍍裝置150中。被投入的第一施體基板200以與安放在固定台154上的第二施體基板210對置的方式，固定並配置在固定部156上。並且，通過驅動部158朝固定台154的方向移動固定部156，以使第一施體基板200與第二施體基板210相鄰。
在步驟S320中，由供電裝置160向第一施體基板200供電，從而對第一施體基板200的導電膜施加電場。在步驟S330中，塗覆在被施加電場的第一施體基板200上的有機膜
轉印到第二施體基板210上，從而蒸鍍有機膜。在步驟S340中，在第二施體基板210上蒸鍍有機膜後，將第一施體基板搬送到加載互鎖室並排出。
在步驟S350中，利用搬送裝置170，將元件基板220投入到蒸鍍裝置150中。此時，以與安放在固定台154上的第二施體基板210對置的方式，固定並配置被投入的元件基板220。然後，控制驅動部158，朝固定台154的方向移動搬送裝置170，從而使元件基板220與第二施體基板210相鄰。
在步驟S360中，由供電裝置160向第二施體基板210供電，以對第二施體基板210的導電膜施加電場。在步驟S370中，蒸鍍在施加了電場的第二施體基板210上的有機膜轉印到元件基板220上，從而蒸鍍有機膜。接著在步驟S380中，從蒸鍍裝置150排出蒸鍍有有機膜的元件基板220。
並且，通過加載互鎖室130投入另一個第一施體基板200，從而反複處理上述的有機膜蒸鍍工序步驟S300~S380。
本發明可以包括有機膜裝置，該有機膜裝置包括通過上述有機膜蒸鍍方法製造的有機膜、有機發光元件、有機發光面板等。
圖10是示出本發明的另一實施例涉及的利用焦耳加熱的有機膜蒸鍍裝置的概略結構的平面配置圖，圖11是示出圖10中示出的塗覆裝置的結構的剖視圖，圖12是示出圖10中示出的蒸鍍裝置的結構的剖視圖，圖13是示出圖12中示出的蒸鍍裝置中固定部下降而使第二施體基板與第一施體
基板配置為隔開規定距離並進行一次蒸鍍的結構的剖視圖，圖14是示出圖13中示出的蒸鍍裝置中元件基板通過搬送裝置投入到蒸鍍室中的結構的剖視圖，圖15是示出圖14中示出的蒸鍍裝置中第二施體基板下降而配置為與元件基板隔開規定距離並進行二次蒸鍍的結構的剖視圖。
下面，參照圖10至圖15，對本發明的實施例進行詳細說明。
參照圖10，本發明的有機發光元件的連續式製造系統300可以是以加載互鎖室130(搬送裝置或者轉移模塊)為中心，多個塗覆裝置110以及蒸鍍裝置150呈放射狀，從而使元件基板220沿著放射狀路徑往返運動的、又稱群集(cluster)型的設備，其中，所述加載互鎖室130用於將塗覆有有機物的第一施體基板200投入到蒸鍍裝置150中或者從蒸鍍裝置150排出，所述塗覆裝置110用於將有機膜塗覆在第一施體基板200上，所述蒸鍍裝置150用於採用焦耳加熱方式，通過第二施體基板210，將塗覆在第一施體基板200上的有機膜蒸鍍到元件基板220上。
其中，蒸鍍裝置150可以是與多個塗覆裝置110以及裝載及卸載裝置相連的枚葉式設備的一部分，所述裝載及卸載裝置用於將所述元件基板220裝載到蒸鍍裝置150中並從蒸鍍裝置150卸載所述元件基板220。
此外，本發明的有機發光元件的連續式製造系統300中，在各塗覆裝置110、加載互鎖室130以及蒸鍍裝置150之間設有用於搬送第一施體基板200、第二施體基板210的搬
送裝置(未圖示)。作為搬送裝置，可以採用利用滾軸、傳送帶、傳送鏈或者傳送線等的傳送裝置、搬送臂、搬送機器人等。
具體參照圖11，為了能夠減少工序時間以及工序成本，例如，塗覆裝置110包括：噴霧裝置，其具有至少一個噴頭118以及有機物供給裝置120；塗覆室112；固化裝置119；以及施體基板搬送裝置117。
其中，施體基板搬送裝置117上可以設置可伸縮的多段搬送臂。然而並，非一定局限於此，也可以採用利用滾軸、傳送帶、傳送鏈或者傳送線等的傳送裝置、搬送臂、搬送機器人等。
塗覆室112形成內部空間，用於在投入到內部的第一施體基板200塗覆有機膜1。塗覆室112的一側設有開閉的門114，另一側設有在加載互鎖室130之間開閉的第一門132。通過門114，將第一施體基板200投入到塗覆室112中。塗覆室112的下部配置有安放第一施體基板200的施體基板搬送裝置117，上部配置有可通過前進後退驅動裝置進行往返運動的噴頭118。為了在第一施體基板200上塗覆有機膜1，塗覆室112被門114以及加載互鎖室130的第一門132密閉，並在其內部形成氮氣氛圍。
施體基板搬送裝置117中可以設有安放台，用於安放投入到塗覆室112中的第一施體基板200。例如，這種安放台由真空卡盤、靜電卡盤或者花崗岩平板等構成，以便安放並固定大型的第一施體基板200。
噴頭118形成為噴霧式，為了在塗覆室112內部對安放在工作台上的第一施體基板200的表面塗覆有機膜而噴射有機物。除了噴霧嘴之外，這種噴頭118也可以是噴墨方式的噴嘴。
並且，有機物供給裝置120向噴頭118供給有機物。此外，塗覆裝置110中可以設有回收裝置(未圖示)，用於將在第一施體基板200塗覆有機膜之後剩餘的有機物回收到有機物供給裝置120中。為了便於說明，以採用噴頭的噴霧塗覆裝置進行了說明，然而也可以是基於旋轉塗覆等公知的濕式工藝的塗覆裝置。
此外，固化裝置119用於使揮發性介質從混合有機物和揮發性介質的混合物中揮發，從而使第一施體基板200上的有機膜1固化，可以採用烘烤板或者光照射裝置。
這種塗覆裝置110在將第一施體基板200投入到塗覆室112中並安放到工作台116上之後，由有機物供給裝置120向噴頭118供給有機物，並由噴頭118向第一施體基板200噴射有機物。噴射的有機物沉積在第一施體基板200上，從而塗覆有機膜1。接著，塗覆有有機膜1的第一施體基板200通過施體基板搬送裝置117，經過能夠實現真空環境的加載互鎖室130之後，被搬送到蒸鍍裝置150中。
參照圖12至圖15，蒸鍍裝置150利用第一施體基板200以及第二施體基板210，在元件基板220蒸鍍有機膜1。本實施例中的蒸鍍裝置150包括蒸鍍室152、固定台154、固定部156、驅動部158、供電裝置160。
如圖12所示，蒸鍍室152形成內部空間，在所述內部空間中採用焦耳加熱方式，將有機膜從投入到加載互鎖室130中的第一施體基板200蒸鍍到第二施體基板210上，並採用焦耳加熱方式，將有機膜從第二施體基板210蒸鍍到元件基板220上。在蒸鍍室152的一側配置有用於投入並排出第一施體基板200的加載互鎖室130的第二門134，另一側設有用於投入並排出元件基板220的門162。
此外，上部設有用於固定第二施體基板210的固定部156，以便將第一施體基板200固定並置於所述固定台154上。
另一方面，投入第一施體基板200後，通過加載互鎖室130的第二門134和門162，將蒸鍍室152的內部空間形成為真空環境。如圖13所示，在蒸鍍室152下部，為了使以安放在頂桿L的狀態位於固定台154上的第一施體基板200與通過作動機構A能夠升降的盤P電連接，頂桿L下降以使所述第一施體基板200與所述供電裝置160電連接，在上部，固定有第二施體基板210的固定部156進行升降，以使第二施體基板210與第一施體基板200之間隔開最小限度的規定距離d。通過第二門134和門162對這種蒸鍍室152進行密閉。
固定台154設置在蒸鍍室152的下部，當頂桿L下降時，安放並固定第一施體基板200。此時，第二施體基板210在進行本發明涉及的利用焦耳加熱的有機膜蒸鍍工序時，發揮將塗覆在第一施體基板200上的有機膜1蒸鍍到元件基板220上的媒介的功能。
固定部156設置在蒸鍍室152的上部，用於固定第二施體基板210，通過螺栓或螺絲等而可拆裝地與所述第二施體基板210組裝，以便使所述第二施體基板210能夠通過盤P與所述供電裝置160電連接。
此外，為了處理有機膜蒸鍍工序，固定部156通過驅動部158進行升降，以使第一施體基板200和第二施體基板210之間保持最小限度的一定距離。
此時，固定部156可以使用靜電卡盤、真空卡盤或者磁鐵等卡盤來從上部固定第二施體基板210。
接著，如圖13所示，當完成將有機膜從第一施體基板200蒸鍍到第二施體基板210上的工序後，第一施體基板200通過第二門134從蒸鍍室152排出，並通過第一門132再次投入到塗覆裝置112中。
接著，如圖14所示，第一施體基板200從蒸鍍室152排出後，元件基板220可以通過元件基板搬送裝置170，從蒸鍍室152的門162投入到蒸鍍室152中。
接著，如圖15所示，使元件基板220與蒸鍍有有機膜1的第二施體基板210保持最小限度的一定距離d。此時，驅動部158結合於蒸鍍室152的上部，通過控制部102的控制，將固定有第二施體基板210的固定部156上下移動。
接著，由供電裝置160向第二施體基板210供電，以對第二施體基板210施加電場，由此將蒸鍍在第二施體基板210上的有機膜轉印到元件基板220上，從而在元件基板220上蒸鍍有機膜。
本實施例中說明的結構為，在蒸鍍裝置150中，將第一施體基板200或者元件基板220配置在蒸鍍室152的下部，並將第二施體基板210配置在上部，然而只要是第一施體基板200或者元件基板220與第二施體基板210對置的結構，可以變更以及變形為各種形式。
此外，在本實施例中，驅動第二施體基板210使其上下移動以與第一施體基板200或者元件基板220相鄰，然而作為另一例，移動第一施體基板200或者元件基板220以使其能夠相鄰，也是顯而易見的。另一方面，雖未圖示，但是根據需要，在各裝置之間可以設置有能夠翻轉元件基板220或施體基板220、221的翻轉裝置。
如上所述，本發明的有機發光元件的連續式製造系統300，通過焦耳加熱方式，利用第一施體基板200以及第二施體基板210，將有機膜蒸鍍到元件基板220上，並且反複地進行這種處理，從而能夠減少有機物的損失，並且能夠縮短工序時間。
圖16是放大示出圖12中示出的蒸鍍裝置中的第一施體基板的一例的剖視放大圖。
如圖16所示，上述的用於蒸鍍有機膜1的第一施體基板200上可以形成有：第一基底層201；第一電熱層203，形成在所述第一基底層201上，能夠一次溶液塗覆第一有機物1-1；以及第一導電層202，形成在所述第一基底層201上，以便對所述第一電熱層203施加電場，並且與所述第一電熱層203電連接。
例如，第一導電層202和第一電熱層203都是導電膜的一種，第一導電層202可以包含導電性優秀的銅、鋁、鉑金、金成分等，從而發揮將電流均勻地分散並傳遞到第一電熱層203的作用或者端子的作用。
此外，例如，第一電熱層203可以包含電熱特性優秀的鎳、鉻、碳、石英等成分，從而發揮從第一導電層202接收電流並將其轉化為電阻熱能的作用。
從而，可使第一電熱層203瞬間被焦耳熱加熱，由此將塗覆的有機膜1以平面狀蒸鍍到第二施體基板210上。
圖17是放大示出圖14中示出的蒸鍍裝置中的第二施體基板的一例的剖視放大圖。
如圖17所示，上述的用於蒸鍍有機膜1的第二施體基板210上可以形成有：第二基底層211；第二電熱層213，形成在所述第二基底層211上，與所述第一電熱層203對應，當對所述第一施體基板200施加電場時，能夠將一次溶液塗覆在所述第一施體基板200上的所述第一有機物1-1二次蒸鍍到該第二電熱層213上；以及第二導電層212，與所述第二電熱層213電連接，以便對所述第二電熱層213施加電場。
例如，第二導電層212和第二電熱層213都是導電膜的一種，第二導電層212可以包含導電性優秀的銅、鋁、鉑金、金成分等，從而發揮將電流均勻地分散並傳遞到第二電熱層213的作用或者端子的作用。
此外，例如，第二電熱層213可以包含電熱特性優秀的鎳、鉻、碳、石英等成分，從而發揮從第二導電層212接收
電流並將其轉化為電阻熱能的作用。
從而，可以使第二電熱層213瞬間被焦耳熱加熱，由此將經一次蒸鍍的有機膜1以平面狀二次蒸鍍到元件基板220上。
以上，對本發明涉及的利用焦耳加熱的有機膜蒸鍍裝置的結構以及作用進行了詳細說明以及圖示，然而這只是通過實施例進行的說明，可以在不脫離本發明的技術思想的範圍內進行各種改變以及變更。
130‧‧‧加載互鎖室
132‧‧‧第一門
134‧‧‧第二門
150‧‧‧蒸鍍裝置
152‧‧‧蒸鍍室
154‧‧‧固定台、工作台
156‧‧‧固定部
158‧‧‧驅動部
160‧‧‧供電裝置
162‧‧‧門
200、210‧‧‧施體基板
Claims (15)
- 一種有機膜蒸鍍裝置，其包括蒸鍍裝置，塗覆有有機膜的第一施體基板或者元件基板被投入到所述蒸鍍裝置中並與形成有導電膜的第二施體基板對置，其特徵在於，所述蒸鍍裝置對塗覆有有機膜的所述第一施體基板的導電膜施加電場以產生焦耳熱，從而將塗覆在所述第一施體基板上的有機膜蒸鍍到所述第二施體基板上，接著對蒸鍍有有機膜的所述第二施體基板的導電膜施加電場以產生焦耳熱，從而將蒸鍍在所述第二施體基板上的有機膜蒸鍍到所述元件基板上。
- 如請求項1所述的有機膜蒸鍍裝置，其特徵在於，進一步包括：塗覆裝置，用於在形成有導電膜的所述第一施體基板塗覆有機膜。
- 如請求項2所述的有機膜蒸鍍裝置，其特徵在於，進一步包括：加載互鎖室，用於從所述塗覆裝置接收塗覆有有機膜的所述第一施體基板並投入到所述蒸鍍裝置中，或者接收從所述蒸鍍裝置排出的所述第一施體基板。
- 如請求項1所述的有機膜蒸鍍裝置，其特徵在於，所述蒸鍍裝置包括：蒸鍍室； 固定台，設置在所述蒸鍍室的一側，用於安放所述第二施體基板；固定部，設置在所述蒸鍍室的另一側，以與所述第二施體基板對置的方式固定所述第一施體基板，並且進行升降；驅動部，用於移動所述固定部，以使所述第一施體基板接近或遠離所述第二施體基板；以及供電裝置，用於對所述第一施體基板或者所述第二施體基板的導電膜施加電場。
- 如請求項1所述的有機膜蒸鍍裝置，其特徵在於，所述蒸鍍裝置包括：蒸鍍室；固定台，設置在所述蒸鍍室內的一側，用於安放所述第一施體基板；固定部，其與所述第一施體基板對置，用於固定所述第二施體基板並進行升降；供電裝置，用於對所述第一施體基板或者所述第二施體基板施加電場；以及驅動部，用於移動所述固定部。
- 如請求項1所述的有機膜蒸鍍裝置，其特徵在於，所述塗覆裝置包括：塗覆室，形成用於收容所述第一施體基板的內部空間；工作台，設置在所述塗覆室的下部，用於安放所述 第一施體基板；有機物供給裝置，用於供給有機物；以及噴頭，從所述有機物供給裝置接收有機物，並對安放在所述工作台上的所述第一施體基板噴射有機物，從而在所述第一施體基板上塗覆有機物。
- 如請求項4或5所述的有機膜蒸鍍裝置，其特徵在於，進一步包括：側面支撐部，其設置在所述蒸鍍室中，用於對投入到所述蒸鍍室內的所述元件基板進行支撐。
- 如請求項4或5所述的有機膜蒸鍍裝置，其特徵在於，所述蒸鍍室中設置有朝向位於下部的所述工作台的側面上部凸出且末端的一部分被折彎的下部支撐部，或者位於所述工作台上部的一個以上的中央支撐部，以便對投入到所述蒸鍍室內的所述元件基板進行支撐並防止所述元件基板的中央部位下垂。
- 如請求項3所述的有機膜蒸鍍裝置，其特徵在於，所述蒸鍍裝置是與多個塗覆裝置以及裝載及卸載裝置相連的枚葉式設備的一部分，所述裝載及卸載裝置用於將所述元件基板裝載到所述蒸鍍裝置中或從所述蒸鍍裝置卸載所述元件基板。
- 一種蒸鍍裝置，其特徵在於，包括：蒸鍍室；固定台，設置在所述蒸鍍室內的一側，用於安放第二施體基板； 固定部，其與所述第二施體基板對置，用於固定第一施體基板或元件基板並進行升降；供電裝置，用於對所述第一施體基板或者所述第二施體基板施加電場；以及驅動部，用於移動所述固定部，其中，所述蒸鍍裝置對塗覆有有機膜的所述第一施體基板的導電膜施加電場以產生焦耳熱，從而將塗覆在所述第一施體基板上的有機膜蒸鍍到所述第二施體基板上，接著對蒸鍍有有機膜的所述第二施體基板的導電膜施加電場以產生焦耳熱，從而將蒸鍍在所述第二施體基板上的有機膜蒸鍍到所述元件基板上。
- 一種蒸鍍裝置，其特徵在於，包括：蒸鍍室；固定台，設置在所述蒸鍍室內的一側，用於安放第一施體基板或元件基板；固定部，其與所述第一施體基板或元件基板對置，用於固定第二施體基板並進行升降；供電裝置，用於對所述第一施體基板或者所述第二施體基板施加電場；以及驅動部，用於移動所述固定部，其中，所述蒸鍍裝置對塗覆有有機膜的所述第一施體基板的導電膜施加電場以產生焦耳熱，從而將塗覆在所述第一施體基板上的有機膜蒸鍍到所述第二施體基板上，接著對蒸鍍有有機膜的所述第二施體基板的導電 膜施加電場以產生焦耳熱，從而將蒸鍍在所述第二施體基板上的有機膜蒸鍍到所述元件基板上。
- 如請求項10或11所述的蒸鍍裝置，其特徵在於，進一步包括：側面支撐部，其設置在所述蒸鍍室中，用於對投入到所述蒸鍍室內的所述元件基板進行支撐。
- 如請求項10或11所述的蒸鍍裝置，其特徵在於，所述蒸鍍室中設置有朝向所述工作台的側面上部凸出且末端的一部分被折彎的下部支撐部，或者位於所述工作台上部的一個以上的中央支撐部，以便對投入到所述蒸鍍室內的所述元件基板進行支撐並防止所述元件基板的中央部位下垂。
- 一種有機膜蒸鍍方法，其特徵在於，包括以下步驟：在形成有導電膜的第一施體基板塗覆有機膜；將塗覆有有機膜的第一施體基板投入到蒸鍍裝置中；由供電裝置向第一施體基板供電，從而對第一施體基板的導電膜施加電場；將被施加了電場的第一施體基板上所塗覆的有機膜轉印到第二施體基板上，由此對第二施體基板蒸鍍有機膜；從蒸鍍室排出第一施體基板；利用搬送裝置，將元件基板投入到蒸鍍裝置中；由供電裝置向第二施體基板供電，從而對第二施體 基板的導電膜施加電場；將被施加了電場的第二施體基板上所蒸鍍的有機膜轉印到元件基板上，由此對元件基板蒸鍍有機膜；從蒸鍍裝置中排出蒸鍍有有機膜的元件基板。
- 一種有機膜裝置，其特徵在於，通過請求項14所述的有機膜蒸鍍方法製造。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20150067764 | 2015-05-15 | ||
| KR10-2015-0067764 | 2015-05-15 | ||
| KR1020160057935A KR101958397B1 (ko) | 2015-05-15 | 2016-05-12 | 유기막 증착 장치와, 방법 및 유기막 장치 |
| KR10-2016-0057935 | 2016-05-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201708577A TW201708577A (zh) | 2017-03-01 |
| TWI696718B true TWI696718B (zh) | 2020-06-21 |
Family
ID=57541930
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105114906A TWI692137B (zh) | 2015-05-15 | 2016-05-13 | 連續式製造系統、連續式製造方法、有機膜裝置、施體基板組 |
| TW105114905A TWI696718B (zh) | 2015-05-15 | 2016-05-13 | 有機膜蒸鍍裝置、方法及有機膜裝置 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105114906A TWI692137B (zh) | 2015-05-15 | 2016-05-13 | 連續式製造系統、連續式製造方法、有機膜裝置、施體基板組 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (2) | KR101929408B1 (zh) |
| CN (1) | CN205985078U (zh) |
| TW (2) | TWI692137B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106159115B (zh) * | 2015-05-15 | 2020-03-27 | 株式会社达文希斯 | 连续式制造系统、连续式制造方法、有机膜装置、施体基板组 |
| KR101929409B1 (ko) | 2016-12-22 | 2018-12-14 | 주식회사 다원시스 | 유기 발광 장치용 유기물 증착 방법 및 유기 발광 장치 |
| JP7486299B2 (ja) | 2018-10-22 | 2024-05-17 | 三星ディスプレイ株式會社 | 蒸着装置及びそれを利用した蒸着方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE60035078T2 (de) * | 1999-01-15 | 2008-01-31 | 3M Innovative Properties Co., St. Paul | Herstellungsverfahren eines Donorelements für Übertragung durch Wärme |
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| KR101169001B1 (ko) | 2009-07-10 | 2012-07-26 | 주식회사 엔씰텍 | 증착장치의 증착용 기판, 상기 증착용 기판을 사용한 성막 방법 및 유기전계발광표시장치의 제조방법 |
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| KR101101710B1 (ko) * | 2009-12-02 | 2012-01-05 | 주식회사 테스 | 쉐도우 프레임 및 이를 갖는 공정 챔버 |
| KR101169002B1 (ko) | 2010-03-30 | 2012-07-26 | 주식회사 엔씰텍 | 유기막 증착 장치 및 방법 |
| KR101239808B1 (ko) * | 2011-04-07 | 2013-03-06 | 순천향대학교 산학협력단 | 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| KR20120129507A (ko) | 2011-05-20 | 2012-11-28 | 주식회사 엔씰텍 | 주울 가열을 이용한 유기전계발광 표지장치의 제조방법 |
-
2016
- 2016-05-12 KR KR1020160057939A patent/KR101929408B1/ko active IP Right Grant
- 2016-05-12 KR KR1020160057935A patent/KR101958397B1/ko active IP Right Grant
- 2016-05-13 TW TW105114906A patent/TWI692137B/zh not_active IP Right Cessation
- 2016-05-13 CN CN201620437293.4U patent/CN205985078U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2016-05-13 TW TW105114905A patent/TWI696718B/zh not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130047920A1 (en) * | 2011-08-26 | 2013-02-28 | Ensiltech Corporation | Deposition device for forming organic layer using joule-heating and device for fabricating electroluminescent display device using the deposition device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201705582A (zh) | 2017-02-01 |
| TWI692137B (zh) | 2020-04-21 |
| TW201708577A (zh) | 2017-03-01 |
| CN205985078U (zh) | 2017-02-22 |
| KR101929408B1 (ko) | 2019-03-14 |
| KR101958397B1 (ko) | 2019-03-15 |
| KR20160134529A (ko) | 2016-11-23 |
| KR20160134528A (ko) | 2016-11-23 |
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|---|---|---|---|
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