TWI695908B - 用於在真空中的一可撓性基板之連續處理的設備及其方法 - Google Patents

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Abstract

提供一種用於在真空中的一可撓性基板之連續處理的設備(100)，設備(100)包括一處理輥(110)；具有在處理輥(110)的一軸方向上延伸之一刮刀(121)的一刮刀組件(120)；和用於將刮刀組件(120)朝向處理輥(110)的一表面(111)移動的一力傳遞組件(130)。力傳遞組件(130)包括用於施加一力在刮刀組件(120)上的一壓力單元(131)和用於施加一反力在刮刀組件(120)上的一反壓力單元(132)。

Description

用於在真空中的一可撓性基板之連續處理的設備 及其方法
本揭露涉及用於一基板之連續處理的設備。尤其地，本揭露的實施例涉及用於沉積材料在一可撓性基板上的設備。更具體地，本揭露的實施例涉及用於在真空狀況下沉積一液體材料在一可撓性基板上的設備。舉例來說，如本揭露所述之實施例可以特別涉及配備有使用於在真空狀況下的旋轉塗佈(rotary coating)或印刷製程(printing process)之一刮刀腔室的設備。
可撓性基板(例如塑料膜、箔或紙)的處理(processing)在包裝工業、半導體工業及其他工業係為高度需求的。舉例來說，處理可包括以用於特定應用之一所欲材料塗佈一可撓性基板。舉例而言，用於塗佈可撓性基板之材料可包括聚合物、染料、金屬、半導體或介電材料。典型地，執行此任務的系統包括用於將基板輸送通過一處理區域以對基板進行例如塗佈或 印刷的一處理鼓(process drum)。這種處理系統典型地被視為旋轉(rotary)系統或卷對卷(Roll-to-roll，R2R)系統。
特別地，在使用一液體塗佈或印刷材料的塗佈或印刷系統中，需要準確且均勻地控制供應至塗佈或墨輥(coating or inking roller)之表面的液體材料以得到優質的塗佈或印刷結果。因此，在旋轉塗佈或印刷機的領域中，典型地提供一種塗佈或墨單元，此塗佈或墨單元配備有一刮刀，此刮刀被壓靠在一塗佈或墨輥的外表面上以控制施加至塗佈或墨輥之表面的液體塗佈或墨材料的一層厚度。雖然其他因素如液體材料的黏度、輥旋轉速度等也會影響液體材料的層厚度，但刮刀被壓靠在塗佈或墨輥之表面上的力對於施加至塗佈或墨輥上的液體材料層之厚度係更具決定性的。
然而，精確地調整及控制一恆定的刮刀與塗佈或墨輥之接觸壓力仍是挑戰，特別是對於具有一大基板寬度的基板之塗佈或印刷。
鑒於上述，提供根據本發明獨立項之一種用於在真空中的一可撓性基板之連續處理的一設備以及一種用於提供一刮刀的一接觸壓力至一處理輥之一表面上的一方法，其他的優點、特徵、方面及細節係顯見於附屬項、說明書和所附圖式中。
根據本揭露之第一方面，提供一種用於在真空中的一可撓性基板之連續處理的一設備。此設備包括：一處理輥(processing roller)；具有在處理輥的一軸方向上延伸之一刮刀 (doctor blade)的一刮刀組件(doctor blade assembly)；以及用以將刮刀組件朝向處理輥的一表面移動的一力傳遞組件。力傳遞組件包括用於施加一力在刮刀組件上的一壓力單元和用於施加一反力(couter-force)在刮刀組件上之一反壓力單元。
根據本揭露之另一方面，供一種用於在真空中的一可撓性基板之連續處理的一設備。此設備包括：一處理輥；具有在處理輥的一軸方向上延伸之一刮刀的一刮刀組件；以及用以將刮刀移動到處理輥之一表面上的一第一力傳遞組件。第一力傳遞組件包括用於施加一力在刮刀組件上的一第一氣動壓力單元(pneumatic pressure unit)和用於施加一反力在刮刀組件上的一第一氣動反壓力單元(pneumatic counter-pressure unit)。第一力傳遞組件係設置於刮刀組件的一第一軸向端(axial end)。第一力傳遞組件包括連接至刮刀組件的一第一負載傳遞元件(load transmission element)。第一負載傳遞元件係用以將一力從第一氣動壓力單元傳遞至刮刀組件及用以將一反力從第一氣動反壓力單元傳遞至刮刀組件。此外，此設備包括一第二力傳遞組件，用以將刮刀移動到處理輥的表面上。第二力傳遞組件包括用於施加一力在刮刀組件上的一第二氣動壓力單元和用於施加一反力在刮刀組件上的一第二氣動反壓力單元。第二力傳遞組件係設置於刮刀組件的一第二軸向端，第二軸向端係與刮刀組件的第一軸向端相對。第二力傳遞組件包括連接至刮刀組件的一第二負載傳遞元件。第二負載傳遞元件係用以將一力從第二氣動壓力單元傳遞至 刮刀組件及用以將一反力從第一氣動反壓力單元傳遞至刮刀組件。
根據本揭露之另一方面，提供一種用於提供一刮刀的一接觸壓力(contact pressure)至一處理輥之一表面上的方法。此方法包括透過使用一壓力單元以施加一力在包括刮刀的一刮刀組件上以及透過使用一反壓力單元以施加一反力在刮刀組件上以控制接觸壓力。
本揭露亦涉及一種用於執行所揭露之方法的設備，包括用於執行方法的設備部分。此方法可以通過硬體元件(hardware component)、適當的軟體編程之一電腦、上述兩者的任何組合或任何其它方式來執行。此外，本揭露亦涉及所述設備的操作方法，其包括一種用於執行所述設備的每個功能之方法。
100:設備
110:處理輥
111:表面
112:旋轉軸線
115:傳送輥
120:刮刀組件
120A:第一軸向端
120B:第二軸向端
121:刮刀
121A:第一刮刀
121B:第二刮刀
125:刮刀腔室
126:貯液槽
130:力傳遞組件
130A:第一力傳遞組件
130B:第二力傳遞組件
131:壓力單元
131A:第一氣動壓力單元
131B:第二氣動壓力單元
132:反壓力單元
132A:第一氣動反壓力單元
132B:第二氣動反壓力單元
133:負載傳遞元件
133A:第一負載傳遞元件
133B:第二負載傳遞元件
134:第一表面
135:第二表面
140:固持配置
141:支撐元件
144:導引元件
150:控制器
151:第一壓力閥
152:第二壓力閥
160:框架結構
200、210、220、221、230、240:步驟
F1:力
F2:反力
為了對本揭露之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：第1圖繪示依照本揭露所述實施例之用於在真空中的一可撓性基板之連續處理的一設備之示意性透視圖。
第2圖繪示如第1圖中所示之設備的一刮刀組件的一部分之示意性透視圖。
第3圖繪示依照本揭露所述實施例之設備的示意性前視圖。
第4A及4B圖繪示依照本揭露實施例之設備的相對部分之示意性上視圖
第5A及5B圖繪示第4A及4B圖中所示之設備的部分之對應更詳細之視圖；以及第6A至6C圖繪示依照本揭露所述實施例之說明用於提供一刮刀的一接觸壓力至一處理輥之一表面上的一方法之實施例的流程框圖。
以下將詳細描述本發明的各種實施例，所附圖式中繪示其一個或多個實施例。所附圖式的如下說明中，相同的標記編號代表相同的元件。一般而言，僅描述各個實施例的差異。每個實施例係用以對本發明的闡釋說明，本發明並不限制於此。此外，一實施例所示或描述之部分特徵可用於其他實施例上，或者與其他實施例組合以產生另一實施例，其旨在於以下的描述說明包括此類的修改與變化。
第1圖繪示依照本揭露所述實施例之用於在真空中的一可撓性基板之連續處理的一設備100之示意性透視圖。尤其地，根據可以與本揭露所述的任何其他實施例組合之實施例，所述設備包括一處理輥110和具有在處理輥110的一軸方向上延伸之一刮刀121的一刮刀組件120。此外，所述設備包括一力傳遞組件130，其係用以將刮刀組件120朝向處理輥110的一表面111移動。尤其地，力傳遞組件130包括用於施加一力在刮刀組件上的一壓力單元及用於施加一反力在刮刀組件120上之一反壓力單元132。第1圖中所示之力傳遞組件130係更詳細地繪示於第4A、4B、5A及5B圖中。
因此，透過提供如本揭露所述之一種具有一力傳遞組件之用於一可撓性基板之連續處理的設備，有利地，可以非常精確地控制和調整一刮刀與一處理輥之一表面的接觸壓力。尤其地，透過使用用於控制及/或調整刮刀與處理輥之表面的一接觸壓力的一反壓力單元，可以提供一設備，其中所述接觸壓力可以被控制至實質上獨立於(substantially independent of)周圍壓力(ambient pressure)。因此，當周圍壓力發生變化時，有利地可以提供一種設備，其中刮刀與處理輥之表面的接觸壓力可以被控制為恆定的。
舉例而言，周圍壓力之變化可以是從一第一周圍壓力(例如是該設備被設定的一周圍壓力)至一第二周圍壓力(例如是該設備在處理期間被操作的一周圍壓力)之變化，尤其地，第一周圍壓力可以是大氣的壓力(atmospheric pressure)，及第二周圍壓力可以是一真空的壓力(vacuum pressure)。因此，應當理解如本揭露所述之實施例提供在可撓性基板被處理所在之一處理腔室的抽真空期間，維持一恆定的一刮刀與一對應的處理輥之接觸壓力。
因此，雖然圖式中並未明確地繪示，但應當理解，根據可以根據可以與本揭露所述的任何其他實施例組合之實施例，設備可以包括一真空處理腔室。尤其地，如本揭露所述之處理輥、刮刀組件及力傳遞組件可以被設置於設備的真空處理腔室內。
在本揭露中，「可撓性基板」的特徵在於此基板係可彎曲的(bendable)。舉例來說，可撓性基板可以是一箔(foil)。 尤其地，應當理解如本揭露所述之實施例的設備可以被利用於處理任何種類的可撓性基板，例如用於在可撓性基板上製造塗層或電子裝置。舉例而言，如本揭露所述之一基板可包括材料如PET、HC-PET、PE、PI、PU、TaC、一或更多金屬、紙、其組合物以及已塗佈的基板如硬塗佈PET(例如HC-PET、HC-TAC)等。
參考第1圖的示例，根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，處理輥110可以是一網紋輥(anilox roller)或網版輥(screen roller)。另外，設備可以包括一或更多額外的處理輥，例如第1圖所示之傳送輥115。尤其地，處理輥110可以平行於設備的額外的處理輥(例如平行於傳送輥115)設置。在處理輥110和傳送輥115之間，可以在處理過程(例如透過將處理輥110及傳送輥115旋轉以塗佈或印刷可撓性基板)期間傳送一可撓性基板。因此，處理輥110和傳送輥115可被連接至設備100的一框架結構(frame structure)160，使得處理輥110和傳送輥115可繞其之縱向軸旋轉。
在本揭露中，用語「處理輥」應當理解為如本揭露所述之在可撓性基板的處理期間所使用的一輥。尤其地，處理可撓性基板可以包括使用一液體沉積材料或一液體墨材料以塗佈或印刷可撓性基板。尤其地，如本揭露所述之「處理輥」可以是一圓柱體，例如是一金屬的、陶瓷的或塑料的圓柱體，其具有包括細小凹坑(dimple)，也被視為胞(cell)的一外表面。更具體地，根據本揭露所述之實施例的「處理輥」可以是一網紋輥或網版輥。
參考第1圖的示例，根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，刮刀組件120可被用以具有一在與處理輥110及/或傳送輥115平行之方向上延伸的一長形結構(elongated structure)。在本揭露中，用語「刮刀組件」應當理解為包括至少一長形刮刀的一組件。特別地，如本揭露所述之「刮刀組件」可以包括一刮刀腔室(doctor blade chamber)。
參考第1圖與第2圖的示例，根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，刮刀組件120可以包括一刮刀腔室125。尤其地，刮刀腔室125可以包括在處理輥的一軸方向上延伸的一第一刮刀121A以及在處理輥的該軸方向上延伸的一第二刮刀121B。舉例來說，如本揭露所述的刮刀腔室125可包括用於接收待沉積之液體材料的一貯液槽(reservior)126。尤其地，貯液槽126可以由二個間隔開的刮刀來界定，例如是第一刮刀121A和第二刮刀121B，二者均在對應的處理輥之軸方向上延伸。此外，端板(end plate，未繪示)可設置於刮刀之相對的兩端，以與二個間隔開的刮刀一同界定用於待沉積之液體材料的貯液槽。
根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，設備可以包括用於將液體塗佈材料或液體墨材料供應至刮刀腔室中之貯液槽的一供應裝置(supply device)。因此，應當理解，當處理輥的表面通過由二個刮刀和端板界定之貯液槽時，液體塗佈材料或液體墨材料可以從貯液槽的表面施加至處理輥的表面(例如是一網紋輥的表面)。
鑒於本揭露所述之實施例，本領域技術人員理解到本揭露的設備提供得到高品質的塗佈或印刷結果。尤其地，透過提供一力 傳遞組件，其用以提供刮刀與處理輥的獨立於(independent of)周圍壓力之接觸壓力，可以在整個塗佈(coating)或上墨(inking)製程中提供處理輥上之一恆定的液體塗佈材料或液體墨材料之層厚度。此外，力傳遞組件的實施例係用以使得在處理腔室之抽真空及初始設定期間，刮刀與一對應的處理輥之表面的接觸壓力可以被維持。因此，如本揭露所述之實施例提供精確地且均勻地控制沿處理輥表面上的軸向長度(axial length)供應之液體塗佈材料或液體墨材料的一層厚度。
根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，刮刀組件120可包括附接至刮刀腔室125的一固持配置(holding arrangement)140，如第2圖所繪示更詳細的一設備的一部分之示意性透視圖。具體而言，刮刀組件120可以連接至用以固持刮刀組件120的固持配置140。固持配置140可以包括一支撐元件141(例如是在處理輥110之軸方向延伸的一樑元件，beam element)。支撐元件141可以經由一連接元件連接至設備100的框架結構160。舉例來說，連接元件可以用以提供刮刀組件的一旋轉運動。尤其地，刮刀組件的旋轉運動可以包括繞與處理輥110之軸線平行的一軸線旋轉。因此，有利地，刮刀組件可配置為可樞轉的(pivotable)以將刮刀組件120朝向及遠離處理輥110的表面111移動。此配置可特別地有利於維護(maintenance)，例如當刮刀或刮刀組件的其他部件需要替換時。
在第3圖中，繪示根據如本揭露所述之實施例的設備之示意性前視圖。如第3圖所示，刮刀組件120可以具有平行於處理輥110之旋轉軸線112延伸的長形結構(elongated configuration)。特別地，刮刀組件可以具有處理輥110之長度的至少50%或更多的一長度。更特別地，刮刀組件可以具有處理輥110之長度的至少75%或更多的一長度。
根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，如第3圖所示之示例，可以提供一第一力傳遞組件130A和一第二力傳遞組件130B。特別地，第一力傳遞組件130A和第二力傳遞組件130B可設置於刮刀組件120的相對端。舉例來說，第一力傳遞組件130A可設置於刮刀組件120的一第一軸向端120A，且第二力傳遞組件130B可設置於刮刀組件120的一第二軸向端120B，第二軸向端120B係與刮刀組件120的第一軸向端120A相對。因此，提供如本揭露所述之第一力傳遞組件130A和第二力傳遞組件130B可以特別有利於精確地且均勻地控制沿處理輥之表面上的軸向長度供應的液體塗佈材料或液體墨材料的一層厚度。特別地，提供如本揭露所述之第一力傳遞組件130A和第二力傳遞組件130B有利於精確地控制和調整一刮刀腔室的第一刮刀及第二刮刀與處理輥之表面的一接觸壓力。
因此，應當理解，第一力傳遞組件130A和第二力傳遞組件130B係用以用於將刮刀組件120移動至處理輥110的表面111上。此外，參考第4A、4B、5A及5B圖更詳細地說明，第一力傳遞組件130A和第二力傳遞組件130B可用以控制和調整刮刀與處理輥之對應表面的接觸壓力。
第4A和4B圖繪示根據本揭露所述實施例之具有一刮刀組件與一力傳遞組件之設備的相對部分之示意性上視圖。在第5A和5B圖中，繪示出如第4A和4B圖所示之設備的部分之對應的更詳細的視圖。
在本揭露中，用語「力傳遞組件」應當理解為將施加至刮刀組件的一力傳遞至本揭露所述之處理輥之一外表面上的一組件。具體而言，如本揭露所述之「力傳遞組件」係用以提供在刮刀組件的 一刮刀與一對應的處理輥的一表面之間的一接觸力。更具體地，根據本揭露所述實施例之「力傳遞組件」可用以提供及調整一刮刀腔室與一網紋輥或一網版輥之表面的一接觸壓力。
參考第5A圖之示例，根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，力傳遞組件130包括用於施加一力F1在刮刀組件120上的一壓力單元131和用於施加一反作用力F2在刮刀組件120上的一反壓力單元132。特別地，壓力單元131和反壓力單元132可以被配置為氣動單元(pneumatic unit)，例如第5A圖和第5B圖所示之第一氣動壓力單元131A、第二氣動壓力單元131B、第一氣動反壓力單元132A及第二氣動反壓力單元132B。
此外，如第4A、4B、5A和5B圖所示，力傳遞組件130可以包括一負載傳遞元件(load transmission element)133。應當理解到雖然根據本揭露所述實施例之一力傳遞組件的特徵係參照至第5A圖繪示的如本揭露所述之一第一力傳遞組件130A描述說明，但第一力傳遞組件之特徵的描述說明也可以應用至如第3，4B和5B圖所示之第二力傳遞組件130B的特徵。
在本揭露中，用語「負載傳遞元件」應被理解為用於將如本揭露所述之壓力單元產生的一負載或一力傳遞至如本揭露所述之刮刀組件的一元件。此外，「負載傳遞元件」可用以將如本揭露所述之反壓力單元產生的一反負載或一反力(conter-force)傳遞至本揭露所述之刮刀組件。
因此，根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，負載傳遞元件133係用以將一力從壓力單元131傳遞至刮刀組件120。此外，負載傳遞元件133可用以將一反力從反壓力單元132傳遞 至刮刀組件120。舉例來說，如第5A或5B圖所示，負載傳遞元件133可用以在負載傳遞元件133的一第一表面134上接收來自壓力單元131的力F1，以及用以在負載傳遞元件133的一第二表面135上接收來自反壓力單元132的力F2。尤其地，負載傳遞元件133的第二表面135可以位於負載傳遞元件133的第一表面134的相對側。
根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，負載傳遞元件133可以具有一S形狀(例如第5A圖所示)或一Z形狀(例如第5B圖所示)。根據圖式中未繪示的負載傳遞元件的一替代實施方案，負載傳遞元件可以是在處理輥之一軸向方向上延伸的一板。
在本揭露中，用語「壓力單元」應被理解為使用一流體的壓力來產生力或運動的一單元。舉例來說，如本揭露所述的「壓力單元」可以是使用一可壓縮流體，特別是氣體(例如為空氣)來產生力或運動的一氣動單元。使用氣動單元特別有益於真空處理，因為氣動單元在處理腔室之抽真空期間自動地反應壓力變化。或者，如本揭露所述之「壓力單元」可以是使用一不可壓縮流體，特別是液體(例如油或水)來產生力或運動的一液壓單元(hydraulic unit)。
因此，在本揭露中，用語「反壓力單元」應被理解為使用一流體的壓力來產生針對如本揭露所述之「壓力單元」產生的力或運動之一反力或一反向運動的一單元。尤其地，「反壓力單元」可以是類似於本揭露所述之「壓力單元」的一氣動單元或一液壓單元。
參考第5圖之示例，根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，設備可以包括用於控制壓力單元131產生之一第一壓力的一第一壓力閥151。此外，可提供用於控制反壓力單元132產生之一第二壓力的一第二壓力閥152。第一壓力閥151及/或第二壓力閥 152可以連接至可用以控制第一壓力及/或第二壓力的一控制器150。因此，有利地，可以在如本揭露所述之設備的操作期間，精確地控制和調整刮刀組件之刮刀與處理輥的接觸壓力，使得可以實現高品質的塗佈與印刷結果。
根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，由壓力單元131提供的第一壓力可以選自於具有一下限值為2bar，特別是一下限值為3bar，更特別是一下限值為4bar且具有一上限值為4bar，特別是一上限值為6bar，更特別是一上限值為8bar之一範圍。
根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，由反壓力單元132提供的第二壓力可以選自於具有一下限值為0bar，特別是一下限值為1bar，更特別是一下限值為2bar且具有一上限值為2bar，特別是一上限值為4bar，更特別是一上限值為6bar之一範圍。
根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，設備的控制器150可用以控制壓力單元131與反壓力單元132之間的一壓力差。尤其地，控制器150可用以將壓力差控制為恆定的。舉例來說，壓力差可以選自於具有一下限值為1bar，特別是一下限值為1.5bar以及一上限值為3bar，特別是4bar之一範圍。舉例來說，壓力單元131和反壓力單元132之間的壓力差可以是2bar±0.5bar，特別是2bar±0.1bar，更特別是2bar±0.05bar。
因此，有利的是，刮刀組件與處理輥的刮刀之間的接觸壓力在整個塗佈或印刷過程中可以被控制為恆定的，使得接觸壓力實質上不受在處理腔室中的周圍壓力之任何變化的影響，特別是在周圍壓力從一大氣的壓力(atmospheric pressure)變化至一真空壓力 (vacuum pressure)的抽真空期間。因此，有利地且起始地在大氣的壓力狀況下將接觸壓力設定成相當於設備於真空的狀況下之操作時的實際接觸壓力。此外，有利地，透過增加壓力單元提供的第一壓力以及增加反壓力單元提供的第二壓力，可以提升刮刀組件的刮刀與處理輥之間的接觸壓力之總體穩定性(overall stability)。舉例來說，相較於透過壓力單元提供的4bar之第一壓力與反壓力單元提供的2bar之第二壓力所設立的2bar之接觸壓力，透過壓力單元提供的8bar之第一壓力與反壓力單元提供的6bar之第二壓力所設立的2bar之接觸壓力更為穩定。
根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，設備可以更包括用於監控壓力單元131提供的第一壓力及/或用於監控由反壓力單元132提供的第二壓力之一監控裝置(monitoring device)。舉例來說，監控裝置可以是一壓力感測器。特別地，一第一壓力感測器可被配置及設置為測量壓力單元131提供的第一壓力，且一第二壓力感測器可被配置及設置為測量反壓力單元132提供的第二壓力。第一壓力感測器及/或第二壓力感測器可以連接至如本揭露所述之控制器。因此，例如在測量的壓力偏離如本揭露所述之預選的第一壓力及/或第二壓力的情況下，控制器可有利地用以調整第一壓力及/或第二壓力。
因此，應當理解，本揭露所述之實施例提供來自刮刀組件的刮刀與處理輥之接觸壓力的自動調適(automatic adaption)或重新調整(readjustment)，此特別有利於補償刮刀之研磨的磨損影響。此外，如本揭露所述之實施例提供在設備的操作期間調整刮刀與對應之處理輥的接觸壓力，此有利於不同的處理狀況，特別是液體塗佈或印 刷材料之不同的層厚度在設備的操作期間將被選擇之狀況。因此，本揭露所述之實施例提供在真空狀況下調適和重新調整刮刀與處理輥的接觸壓力。尤其地，可以控制和調整接觸壓力而不會在處理期間破壞一既定的真空。此外，應當理解特別是當力傳遞組件包括氣動單元時，本揭露所述之實施例係用以補償處理輥之例如是由熱膨脹引起的變形。
根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，如第4A、4B、5A和5B圖所示，力傳遞組件130可以包括用於引導刮刀組件120朝向處理輥110的表面111運動的一導引元件144。舉例來說，導引元件144可以是具有低摩擦力的一線性(linear)導引元件。尤其地，引導運動(guiding movement)可以是實質上垂直於處理輥之軸線的一運動。因此，有利地，如本揭露所述之刮刀組件的刮刀可以精確地定位至對應的處理輥之表面上。此外，提供如本揭露所述之導引元件還可有利於精確地調整刮刀與對應的處理輥之表面的接觸壓力。
因此，應當理解根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，刮刀組件(特別是刮刀腔室)可以由導引元件引導而提供刮刀組件朝向處理輥之表面的一精確的引導運動，以提供接觸壓力。
第6A至6C圖繪示用於將刮刀的接觸壓力提供至處理輥之表面上的方法200之實施例的流程框圖。根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，如第6圖中的流程框圖所示，方法200包括透過使用一壓力單元以施加一力在包括刮刀的一刮刀組件上(步驟210)，以及透過使用一反壓力單元以施加一反力在刮刀組件上以控制接觸壓力(步驟220)。尤其地，施加一力在包括刮刀的一刮刀組件上(步驟210)可以包括使用根據本揭露所述實施例之壓 力單元。此外，透過施加一反力在刮刀組件上以控制接觸壓力(步驟220)可以包括使用根據本揭露所述實施例之反壓力單元。因此，如本揭露所述之方法的實施例有利地提供非常精確地控制和調整刮刀與處理輥之表面的接觸壓力。尤其地，如本揭露所述之方法的實施例提供實質上獨立於周圍壓力地控制所述接觸壓力。因此，使用本揭露所述之方法的實施例，即使周圍壓力發生變化，刮刀與處理輥之表面的接觸壓力控制仍可被控制為恆定的。
根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，控制接觸壓力(步驟220)包括產生由壓力單元施加在一負載傳遞元件上的一第一壓力與由反壓力單元施加在該負載傳遞元件上的一第二壓力之間的一壓力差(步驟221)。具體來說，產生壓力差(步驟221)可以包括施加來自壓力單元131的力F1在負載傳遞元件133的第一表面134上，並且施加來自反壓力單元132的反力F2在負載傳遞元件133的第二表面135上。
根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，產生壓力差(步驟221)可以包括將壓力單元131提供的第一壓力選自於具有一下限值為2bar，特別是一下限值為3bar，更特別是一下限值為4bar且具有一上限值為4bar，特別是一上限值為6bar，更特別是一上限值為8bar之一範圍。此外，產生壓力差(步驟221)可以包括將反壓力單元132提供的第二壓力選自於具有一下限值為0bar，特別是一下限值為1bar，更特別是一下限值為2bar且具有一上限值為2bar，特別是一上限值為4bar，更特別是一上限值為6bar之一範圍。
應當理解到控制接觸壓力(步驟220)可以包括使用如本揭露所述的第一壓力閥151及/或第二壓力閥152。特別地，控制接觸壓 力(步驟220)可以包括使用如本揭露所述的控制器150。因此，如本揭露所述之方法的實施例提供來自刮刀組件的刮刀與一對應的處理輥之接觸壓力的自動調適(automatic adaption)或重新調整(readjustment)，此特別有利於補償刮刀之研磨的磨損影響。
根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，如第6B圖所示之流程框圖所示，方法200可以包括監控壓力差(步驟230)。特別地，監控壓力差(步驟230)可以包括使用一監控裝置，例如本揭露所述之第一壓力感測器及/或第二壓力感測器。因此，如本揭露所述之方法的實施例係用以監控和調整如本揭露所述之第一壓力及/或第二壓力，其對於測量的壓力偏離如本揭露所述之預選的第一壓力及/或第二壓力的情況係特別地有利的。
根據可以與本揭露所述的任何其它實施例組合之實施例，方法200更可以包括將壓力差控制為恆定的(步驟240)，使得刮刀與處理輥的接觸壓力獨立於周圍壓力。舉例來說，將壓力差控制為恆定的(步驟240)可以包括將壓力差選自於具有一下限值為1bar，特別是一下限值為1.5bar以及一上限值為3bar，特別是4bar之一範圍。尤其地，將壓力單元131和反壓力單元132之間的壓力差控制為恆定的(步驟240)可以包括將該壓力差選擇為2bar±0.2bar，特別是2bar±0.1bar，更特別是2bar±0.05bar。
鑒於本揭露所述的實施例，本領域技術人員可理解到本揭露所述的設備以及方法的實施例特別適於精確地調整和控制一刮刀腔室的刮刀與一網紋輥或網版輥的接觸壓力，且特別是用於具有大基板寬度的可撓性基板之塗佈或印刷。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100:設備
110:處理輥
111:表面
115:傳送輥
120:刮刀組件
121:刮刀
130:力傳遞組件
160:框架結構

Claims (13)

  1. 一種用於在真空中的一可撓性基板之連續處理的設備(100)，該設備包括：一處理輥(110)；一刮刀組件(120)，具有在該處理輥(110)的一軸方向上延伸之一刮刀(121)；一第一力傳遞組件(130A)，用以將該刮刀(121)移動到該處理輥(110)的一表面上，其中該第一力傳遞組件(130A)包括用於施加一力在該刮刀組件(120)上的一第一氣動壓力單元(131A)和用於施加一反力在該刮刀組件(120)上的一第一氣動反壓力單元(132A)，其中該第一力傳遞組件(130A)係設置於該刮刀組件(120)的一第一軸向端(120A)，其中該第一力傳遞組件(130A)包括連接至該刮刀組件(120)的一第一負載傳遞元件(133A)，其中該第一負載傳遞元件(133A)係用以將該力從該第一氣動壓力單元(131A)傳遞至該刮刀組件(120)及用以將該反力從該第一氣動反壓力單元(132A)傳遞至該刮刀組件(120)；以及一第二力傳遞組件(130B)，用以將該刮刀(121)移動到該處理輥(110)的該表面上，其中該第二力傳遞組件(130B)包括用於施加一力在該刮刀組件(120)上的一第二氣動壓力單元(131B)和用於施加一反力在該刮刀組件(120)上的一第二氣動反壓力單元(132B)，其中該第二力傳遞組件(130B)係設置於該刮刀組件(120)的一第二軸向端(120B)，該第二軸向端(120B)係與該刮刀 組件(120)的該第一軸向端(120A)相對，其中該第二力傳遞組件(130B)包括連接至該刮刀組件(120)的一第二負載傳遞元件(133B)，其中該第二負載傳遞元件(133B)係用以將該力從該第二氣動壓力單元(131B)傳遞至該刮刀組件(120)及用以將該反力從該第二氣動反壓力單元(132B)傳遞至該刮刀組件(120)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之設備(100)，更包括一控制器(150)，用於控制該第一氣動壓力單元(131A)與該第一氣動反壓力單元(132A)之間的一壓力差，該壓力差係從1bar至4bar。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之設備(100)，更包括用於控制由該第一氣動壓力單元(131A)產生之一第一壓力的一第一壓力閥(151)和用於控制由該第一氣動反壓力單元(132A)產生之一第二壓力的一第二壓力閥(152)。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之設備(100)，其中該第一壓力係選自於2bar至8bar，且其中該第二壓力係選自於0bar至6bar。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之設備(100)，其中該壓力差係恆定的。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之設備(100)，其中該壓力差係從1.5bar至3bar。
  7. 如申請專利範圍第3或4所述之設備(100)，更包括用於監控該第一壓力及/或該第二壓力的一監控裝置。
  8. 如申請專利範圍第1至4項中的任一項所述之設備(100)，其中該第一力傳遞組件(130A)包括用於引導該刮刀組件(120)朝向該處理輥(110)的一表面(111)之移動的一導引元件(144)。
  9. 一種在真空中提供一刮刀的一接觸壓力至一處理輥之一表面上的方法(200)，該方法包括：透過使用一第一氣動壓力單元以施加一力在包括該刮刀的一刮刀組件上；透過使用一第二氣動壓力單元以施加一力在包括該刮刀的該刮刀組件上；透過使用一第一氣動反壓力單元以施加一反力在該刮刀組件上以控制該接觸壓力，其中控制該接觸壓力包括產生由該第一氣動壓力單元施加在一第一負載傳遞元件上的一第一壓力與由該第 一氣動反壓力單元施加在該第一負載傳遞元件上的一第二壓力之間的一第一壓力差，該第一壓力差係選自於1bar至4bar；以及透過使用一第二氣動反壓力單元以施加一反力在該刮刀組件上以控制該接觸壓力，其中控制該接觸壓力包括產生由該第二氣動壓力單元施加在一第二負載傳遞元件上的一第三壓力與由該第一氣動反壓力單元施加在該第二負載傳遞元件上的一第四壓力之間的一第二壓力差，該第二壓力差係選自於1bar至4bar。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之方法(200)，更包括監控該第一壓力差或第二壓力差。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之方法(200)，更包括將該第一壓力差或第二壓力差控制為恆定的，使得該刮刀與該處理輥的該接觸壓力係獨立於一周圍壓力。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之方法(200)，其中該第一壓力或第三壓力係選自於2bar至8bar，且其中該第二壓力或第四壓力係選自於0bar至6bar。
  13. 如申請專利範圍第9至12項中的任一項所述之方法(200)，其中該第一壓力差或第二壓力差係選自於1.5bar至3bar。
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