TWI693152B - 低吸濕性及撓性金屬包層層積板 - Google Patents

低吸濕性及撓性金屬包層層積板 Download PDF

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Abstract

所提供的係一種撓性金屬包層層積板，其包括：一金屬包層及一絕緣層，其中該絕緣層包括一第一聚醯亞胺層，其形成在該金屬包層之一表面或雙表面上，且具有200℃至400℃之玻璃轉化溫度及0.5重量%或更低之吸濕率；一第二聚醯亞胺層，其形成在該第一聚醯亞胺層之一表面上，且具有300℃至500℃之玻璃轉化溫度及0.5重量%或更低之吸濕率；以及一第三聚醯亞胺層，其形成在該第二聚醯亞胺層之一表面上，且具有200℃至400℃之玻璃轉化溫度及0.5重量%或更低之吸濕率，且該絕緣層具有0.5重量%或更低之吸濕率，並在40℃及相對濕度90%下吸濕72小時後，具有350℃或更高之焊料耐熱溫度。

Description

低吸濕性及撓性金屬包層層積板
本發明係關於一種用於製造撓性印刷電路板之撓性金屬包層層積板，其中該撓性金屬包層層積板具有低吸濕率及在吸濕後良好之焊料耐受性質(以下以耐焊性(solder-resistance)表示)。
用於製造撓性印刷電路板之撓性金屬包層層積板係傳導性金屬箔(金屬包層)及絕緣樹脂的層積板，且可執行微電路處理，並在狹窄空間中捲曲，而使該等撓性金屬包層層積板已在電子裝置之微型化與輕量化趨勢中增加使用。撓性金屬包層層積板係分為二層型(two-layered type)及三層型(three-layered type)，其中相較於二層型，使用黏著劑的三層型具有在熱處理程序中耐熱性及阻燃性劣化、及尺寸變化大的問題。因此，現在一般使用二層型撓性金屬包層層積板而非三層型撓性金屬包層層積板，來製造撓性印刷電路板。
與近來電路的輕薄化及輕量化趨勢一致，雙面金屬包層層積板的使用增加。一般而言，雙面金屬包層層積板係以熱塑性聚醯亞胺形成在聚醯亞胺樹脂與金屬包層的最外層上來製造。然而，其在絕緣層吸濕後，因熱塑性聚醯亞胺樹脂的存在而具有耐焊性變差的問題。尤其是當存在焊料焊接時之接點溫度係200℃；同時，近來無鉛焊接程序的溫度高達250℃或更高，致使吸濕後耐焊性變得更加重要。
在相關技藝中，專利文件1揭露以具有特定結構之聚醯亞胺樹脂用作熱塑性聚醯亞胺樹脂層作為實例。然而，在此例子中，吸濕性耐熱溫度僅係260℃，鑒於在嚴峻條件下吸濕性耐熱溫度係300℃或更高，其存在問題。
【相關技藝文件】
(專利文件1)日本專利公開號2002-363284(2002年12月18日)。
本發明之一實施態樣係針對提供撓性金屬包層層積板，其藉由堆疊數個具有不同玻璃轉化溫度範圍的聚醯亞胺，甚至在吸濕後仍可以具有良好耐焊性及低吸濕率。
更特別是，本發明提供撓性金屬包層層積板，其藉由控制形成撓性金屬包層層積板之絕緣體的聚醯亞胺系樹脂之吸濕率至預先決定之程度或更低，在吸濕後可以具有良好的耐焊性。
在一總體方面上，係提供有撓性金屬包層層積板。更特別是該撓性金屬包層層積板包括：一金屬包層及一絕緣層，其中該絕緣層包括一第一聚醯亞胺層，其形成在該金屬包層之一表面或雙表面上，且具有200℃至400℃之玻璃轉化溫度及0.5重量%或更低之吸濕率；一第二聚醯亞胺層，其形成在該第一聚醯亞胺層之一表面上，且具有300℃至500℃之玻璃轉化溫度及0.5重量%或更低之吸濕率；以及一第三聚醯亞胺層，其形成在該第二聚醯亞胺層之一表面上，且具有200℃至400℃之玻璃轉化溫度及0.5重量%或更低之吸濕率，且該絕緣層具有0.5重量%或更低之吸濕率，並在40℃及相對濕度90%下吸濕72小時後，具有350℃或更高之焊料耐熱溫度。
上述例示性實施態樣並不限制至本發明之描述，且包括所有對熟習此項技術領域者而言係簡單修飾之事項。舉例而言，為了實施相同技術的目的，可使用其他形式之裝置。
根據本發明之撓性金屬包層層積板可具有低吸濕率及即使在吸濕後仍具有高焊料耐熱溫度，而具有良好的耐焊性，因此較現存產品穩定。
100‧‧‧第一聚醯亞胺層
200‧‧‧第二聚醯亞胺層
300‧‧‧第三聚醯亞胺層
第1圖至第3圖顯示根據本發明例示性實施態樣之金屬包層層積板的橫截面。
以下將配合實例及比較性實例，描述根據本發明之撓性金屬包層層積板的更多細節。除非另外定義，此處所用之技術及科學術語具有熟習本發明所屬技術領域者所知之意義。會混淆本發明之描述及附圖之已知功能及元件的非必要細節將被省略。
吸濕後，當聚醯亞胺樹脂浸沒於高溫下之焊料浴中時，經吸收之濕氣快速揮發，並在聚醯亞胺樹脂層之間、或在聚醯亞胺樹脂層及金屬包層之間產生缺陷(例如，層分離、起泡、膨脹等)。缺陷產生之原因係因為當經吸收入聚醯亞胺系樹脂的濕氣浸沒入高溫下之焊料浴時，蒸發現象快速產生，且聚醯亞胺系樹脂的剛度並未超過濕氣之蒸氣壓。因此，為了根據吸濕來改善焊料耐熱性，甚至在高溫下仍需要維持樹脂的剛度，為此，使用在高溫下控制儲存彈性係數的方法、增加結晶度的方法等。然而，透過這些方法所實現的吸濕後焊料耐熱溫度僅約300℃，因此，實現更好的焊料耐熱性係困難的。本發明人因而認為需要限制吸收入聚醯亞胺系樹脂 的濕氣量至預先決定之程度，且持續進行這方面之實驗及檢驗。結果，本發明入發現當氟原子係包括於聚醯亞胺之主鏈時，吸濕率明顯地降低，並完成本發明。
首先，根據本發明例示性實施態樣之撓性金屬包層層積板可包括：一金屬包層及一絕緣層。
其中該絕緣層包括一第一聚醯亞胺層，其形成在該金屬包層之一表面或雙表面上，且具有200℃至400℃之玻璃轉化溫度及0.5重量%或更低之吸濕率；一第二聚醯亞胺層，其形成在該第一聚醯亞胺層之一表面上，且具有300℃至500℃之玻璃轉化溫度及0.5重量%或更低之吸濕率；以及一第三聚醯亞胺層，其形成在該第二聚醯亞胺層之一表面上，且具有200℃至400℃之玻璃轉化溫度及0.5重量%或更低之吸濕率。
此處，該絕緣層具有0.5重量%或更低之吸濕率，並在40℃及相對濕度90%下吸濕72小時後，具有350℃或更高之焊料耐熱溫度。
另外，該第一聚醯亞胺層或第三聚醯亞胺層包括50莫耳%至100莫耳%之如下化學式1表示的聚醯亞胺樹脂：
Figure 105102490-A0202-12-0004-2
在化學式1中，n係1至100,000,000之整數。
此外，該第二聚醯亞胺層包括50莫耳%至100莫耳%之選自 如下化學式2及3或其共聚物中之任一者的聚醯亞胺樹脂：
Figure 105102490-A0202-12-0005-3
Figure 105102490-A0202-12-0005-4
在化學式2及3中，m或l係各自獨立地為1至100,000,000之整數。
在本發明中，撓性金屬包層層積板可以以下順序堆疊：金屬包層、第一聚醯亞胺層、第二聚醯亞胺層、第三聚醯亞胺層、第二聚醯亞胺層、第一聚醯亞胺層、及金屬包層(此即，以金屬包層/第一聚醯亞胺層/第二聚醯亞胺層/第三聚醯亞胺層/第二聚醯亞胺層/第一聚醯亞胺層/金屬包層之順序)。
另外，第一聚醯亞胺層或第三聚醯亞胺層可具有300℃至400℃之玻璃轉化溫度，且在40℃及相對濕度90%下吸濕72小時後，具有350℃或更高之焊料耐熱溫度。
本發明提供撓性金屬包層層積板之多層結構，其包括形成在 絕緣層之一表面或雙表面上的金屬包層，其中該絕緣層係由數種聚醯亞胺系樹脂形成。
根據本發明之絕緣層可具有複數種聚醯亞胺系樹脂堆疊於其中之結構，且因此，該絕緣層可以二或更多層之結構形成。舉例而言，絕緣層可具有第一聚醯亞胺層100/第二聚醯亞胺層200/第三聚醯亞胺層300之三層結構(第1圖)、或第一聚醯亞胺層100/第二聚醯亞胺層200/第三聚醯亞胺層300/第二聚醯亞胺層200/第一聚醯亞胺層100之五層結構(第2圖)、或第一聚醯亞胺層100/第二聚醯亞胺層200/第三聚醯亞胺層300/第一聚醯亞胺層100/第二聚醯亞胺層200/第三聚醯亞胺層300之六層結構(第3圖)，如第1圖至第3圖所示。
在本發明中，絕緣層更包括第四聚醯亞胺層及第五聚醯亞胺層，該第四聚醯亞胺層形成在第三聚醯亞胺層上且具有與第二聚醯亞胺層相同之性質，該第五聚醯亞胺層形成在第四聚醯亞胺層上且具有與第三聚醯亞胺層相同之性質。及絕緣層更包括第四聚醯亞胺層、第五聚醯亞胺層、及第六聚醯亞胺層，該第四聚醯亞胺層形成在第三聚醯亞胺層上且具有與第一聚醯亞胺層相同之性質，該第五聚醯亞胺層形成在第四聚醯亞胺層上且具有與第二聚醯亞胺層相同之性質，該第六聚醯亞胺層形成在第五聚醯亞胺層上且具有與第三聚醯亞胺層相同之性質。
一般而言，撓性金屬包層層積板可藉由在金屬包層上形成聚醯亞胺系樹脂單層來製造，但此製造方法具有以下問題。首先，當使用熱固性聚醯亞胺系樹脂單層時，與金屬包層的黏著力降低，及不存在熱塑性聚醯亞胺系樹脂，致使積層程序不可能進行，結果無法製造雙面撓性金屬包層層積板，且產品可能在蝕刻前或蝕刻後彎曲。相反地，當使用熱塑性聚醯亞胺系樹脂單層時，絕緣層之線性膨脹係數高，致使加熱處理後尺寸 改變率高，且產品可能在蝕刻前或蝕刻後彎曲。因此，根據本發明，絕緣層與金屬包層之間的黏著力及耐焊性，可藉由形成多層結構之絕緣層及控制聚醯亞胺層之吸濕率來提高。
根據本發明之第一聚醯亞胺層或第三聚醯亞胺層可包括50莫耳%至100莫耳%之如下化學式1表示的聚醯亞胺樹脂。具有以下化學式1之結構的聚醯亞胺系樹脂係熱塑性樹脂，可以透過積層製程額外包括金屬層，且具有低吸濕率及在吸濕後具有高焊料耐熱性。
Figure 105102490-A0202-12-0007-5
在化學式1中，n係1至100,000,000之整數。
根據本發明之第一聚醯亞胺層或第三聚醯亞胺層可具有200℃至400℃之玻璃轉化溫度，且更佳300℃至400℃。當第一聚醯亞胺層或第三聚醯亞胺層之玻璃轉化溫度低於200℃時，因為絕緣層之熱解可能產生，吸濕後焊料耐熱性會降低，及當第一聚醯亞胺層或第三聚醯亞胺層之玻璃轉化溫度高於400℃時，與金屬層的黏著可能並不牢固。
根據本發明之第二聚醯亞胺層可包括50莫耳%至100莫耳%之選自如下化學式2及3或其共聚物中之任一者的聚醯亞胺樹脂。具有以下化學式2或3之結構的聚醯亞胺系樹脂，具有低熱膨脹、低吸濕率、及在吸濕後具有高焊料耐熱性。
[化學式2]
Figure 105102490-A0202-12-0008-6
Figure 105102490-A0202-12-0008-7
在化學式2及3中，m或l係各自獨立地為1至100,000,000之整數。
根據本發明之第二聚醯亞胺層可具有300℃至500℃之玻璃轉化溫度。當第二聚醯亞胺層之玻璃轉化溫度低於300℃時，吸濕後第二聚醯亞胺層之焊料耐熱性可能降低，及當第二聚醯亞胺層之玻璃轉化溫度高於500℃時，因為高玻璃轉化溫度，在固化程序中亞胺化係困難的。另外，在100℃至250℃下測量的第二聚醯亞胺層低熱膨脹係數可係20ppm/K或更低，且較佳係1ppm/K至10ppm/K。
在根據本發明之聚醯亞胺樹脂中，絕緣層可具有0.5重量%或更低之吸濕率，且在40℃及相對濕度90%下吸濕72小時後，絕緣層焊料耐熱溫度可為350℃或更高。
根據本發明之聚醯亞胺樹脂並不受限於製備方法，且聚醯亞胺前驅物溶液可藉由將二胺及酸二酐在有機溶劑中反應來獲得，此乃常用 之製備方法。在惰性氛圍(例如氬氣、氮氣等)中，二胺係在有機溶劑中溶解、或在漿液型態中擴散，然後將在有機溶劑中溶解、或在漿液型態中擴散、或在固態中之酸二酐加至二胺中。
用於合成聚醯亞胺前驅物溶液之溶劑並不特別受限，只要聚醯亞胺前驅物係溶於該溶液中。舉例而言，該溶劑可包括亞碸系溶劑(例如二甲基亞碸、二乙基亞碸等)、甲醯胺系溶劑(例如N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺等)、乙醯胺系溶劑(例如N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺等)、吡咯啶酮系溶劑(例如N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-吡咯啶酮等)、酚系溶劑(例如酚、鄰-甲酚、間-甲酚、對-甲酚、二甲酚、鹵化酚、兒茶酚等)、醚系溶劑(例如二甘二甲醚、三甘二甲醚、四甘二甲醚、四氫呋喃、二噁烷等)、醇系溶劑(例如甲醇、乙醇、丁醇等)、賽珞蘇系(cellosolve-based)材料(例如丁基賽珞蘇等)、六甲基磷醯胺、γ-丁內酯等。溶劑較佳係單獨或作為混合物來使用。另外，芳香族碳氫化合物(例如二甲苯、甲苯等)亦可用作溶劑。
包括在數種根據本發明之聚醯亞胺系樹脂層中的二酐並不特別受限，只要其係酸二酐。舉例而言，二酐可包括脂肪族或脂環族四羧酸二酐(例如2,2’-六氟亞丙二酞酸二酐、2,2-雙(4-羥苯基)丙烷二苯甲酸酯-3,3’,4,4’-四羧酸二酐、丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,3-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐、2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐、3,5,6-三羧基降莰烷-2-乙酸二酐、2,3,4,5-四氫呋喃四羧酸二酐、5-(2,5-去氧四氫呋喃)-3-甲基-3-環己烷-1,2-二羧酸二酐、雙環[2,2,2]-辛-7-酮-2,3,5,6-四羧酸二酐等)；芳香族四羧酸二酐(例如苯均四酸二酐、3,3’4,4’-二苯基酮四羧酸二酐、3,3’4,4’-二苯碸四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、3,3’4,4’-聯苯醚 四羧酸二酐、3,3’4,4’-二甲基二苯基矽烷四羧酸二酐、3,3’4,4’-四苯基矽烷四羧酸二酐、1,2,3,4-呋喃四羧酸二酐、4,4’-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐、4,4’-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯碸二酐、4,4’-雙酚A二酐、3,3’,4,4’-全氟亞異丙基二酞酸二酐、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐、雙(酞酸)苯基膦氧化物二酐、對-伸苯-雙(三苯基酞酸)二酐、間-伸苯-雙(三苯基酞酸)二酐、雙(三苯基酞酸)-4,4’-二苯基醚二酐、3,3’,4,4’-二苯基酮四羧酸二酐、雙(三苯基酞酸)-4,4’-二苯基甲烷二酐、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐等)。
包括在數種聚醯亞胺系樹脂層中的二胺並不明顯受限。舉例而言，二胺可包括芳香族二胺(例如對-苯二胺、間-苯二胺、4,4’-二胺二苯甲烷、4,4’-二胺二苯乙烷、4,4’-二胺二苯醚、4,4’-二胺苯硫醚、4,4’-二胺苯碸、1,5-二胺萘、3,3-二甲基-4,4’-二胺聯苯、3,5-二胺-苯甲酸、5-胺-1-(4’-胺苯基)-1,3,3-三甲基茚烷、6-胺-1-(4’-胺苯基)-1,3,3-三甲基茚烷、4,4’-二胺苯甲醯胺、3,5-二胺-3’-三氟甲基苯甲醯胺、3,5-二胺-4’-三氟甲基苯甲醯胺、3,4’-二胺二苯基醚、2,7-二胺茀、2,2-雙(4-胺苯基)六氟丙烷、4,4’-亞甲-雙(2-氯苯胺)、2,2’5,5’-四氯-4,4’-二胺聯苯、2,2’-二氯-4,4’-二胺-5,5’-二甲氧聯苯、3,3’-二甲氧-4,4’-二胺苯基、4,4’-二胺-2,2’-雙(三氟甲基)聯苯、2,2-雙[4-(4-胺苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-胺苯氧基)苯基]六氟丙烷、1,4-雙(4-胺苯氧基)苯、4,4-雙(4-胺苯氧基)聯苯、1,3-雙(4-胺苯氧基)苯、9,9-雙(4-胺苯基基)茀、4,4’(對-伸苯亞異丙基)雙苯胺、4,4’(間-伸苯亞異丙基)雙苯胺、4,4’-氧二苯胺、2,2’-雙[4-(4-胺-2-三氟甲基苯氧基)苯基]六氟丙烷、4,4’-雙[4-(4-胺-2-三氟甲基)苯氧基]八氟苯基等)；芳香族二胺，其具有二個鍵結至芳香環之胺基團(例如二胺四苯基噻吩等)、及一個不是對應胺基團之氮原子的雜原子；脂肪族 二胺及脂環族二胺(例如1,1-間-二甲苯二胺、1,3-丙烷二胺、丁二胺、戊二胺、伸辛二胺、伸壬二胺、4,4-二胺庚烷亞甲二胺、1,4-二胺環己烷、異佛酮二胺、四氫二環戊二烯二胺(tetrahydro dicyclopenta dienylene diamine)、六氫-4,7-甲醇亞二氫茚伸乙基二胺(hexahydro-4,7-methanoindanylene dimethylene diamine)、4,4’-亞甲基雙(環己胺)等)。
在根據本發明之撓性金屬包層層積板中，金屬包層可僅在第一聚醯亞胺層的一表面上形成(單面撓性金屬包層層積板)，或可分別在第一聚醯亞胺層的一表面、及第三聚醯亞胺層的一表面上形成(雙面撓性金屬包層層積板)。
根據本發明之金屬包層意指導電性金屬(例如銅、鋁、銀、鈀、鎳、鉻、鉬、鎢等)，且可包括其合金或混合物。一般而言，廣泛地使用銅，但金屬包層並不需限於此。為了增加金屬包層與聚醯亞胺之間的結合強度，可使金屬層之表面經物理性或化學性表面處理，其係包括在本發明之金屬層中。
可施用在本發明中之塗佈技術的例子包括刮刀塗佈、滾軸塗佈、壓鑄模塗佈、簾塗佈等。然而，塗佈方法並不受限，只要其滿足本發明所需之目的。塗佈溶液可係在固化前半固化狀態、或完全固化狀態之聚醯亞胺溶液，以及聚醯亞胺前驅物溶液。
可選擇在塗佈絕緣層後施用乾燥及固化該絕緣層的程序，且可包括本技術領域中所知的各種方法(例如熱氣固化方法、紅外線固化方法、分批式固化方法、連續式固化方法、化學固化方法等)。
以下，配合實驗性例子描述本發明之細節。然而，本發明並不限於此。
在下列實例中所使用之縮寫係如下： DMAc：N,N-二甲基乙醯胺
PMDA：苯均四酸二酐
BPDA：3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐
TPE-R：1,3-雙(4-胺苯氧基)苯
p-PDA：對-苯二胺
p-ODA：4,4'-氧二苯胺
HFBAPP：2,2-雙(4-(4-胺苯氧基)苯基)六氟丙烷
TFMB：2,2-雙(三氟甲基)聯苯胺
藉由合成實例或實例製造之樣本的物理性質係以如下方式測量。
(玻璃轉化溫度、吸濕率-合成實例)
藉由合成實例1製備之聚醯胺酸溶液係澆鑄在具有15微米厚度及表面粗糙度Rz=0.6微米的DFF-NA銅包層(三井有限公司(Mitsui Kinzoku Co.,Ltd.))上，因此在最終固化後之厚度係20微米，然後在140℃下乾燥20分鐘，以形成銅包層/膠膜複合物。在氮氣氛圍下加熱該形成之銅包層/膠膜複合物60分鐘至380℃，並在380℃下維持30分鐘以充分亞胺化，然後移除銅包層以獲得聚醯亞胺膜。測量製造出之聚醯亞胺樹脂的玻璃轉化溫度及吸濕率，並顯示於如下表1中。
(玻璃轉化溫度-實例)
玻璃轉化溫度係藉由在氮氣氛圍下以5℃/分鐘之速率自30℃增加溫度至500℃來測量，使用DMA/SDTA 861e(梅特勒-托利多公司(Mettler-Toledo Company))與0.1牛頓之張力、10赫茲之頻率、及30微米之位移的條件。此處，得到之Tanδ的最大值係定為玻璃轉化溫度。
(吸濕率-實例)
金屬包層係藉由蝕刻自製造出之樣本移除，且將留下之聚醯亞胺層切成具有5公分x 5公分之尺寸的方形。切出之樣本在對流爐中、150℃下乾燥1小時或更久，測量經乾燥之樣本的重量，並定為乾重(W1)。在測量乾重後，該樣本在恆溫恆濕器中、40℃、及相對濕度90%下預處理72小時，以吸收濕氣。然後測量該樣本之重量，並定為吸濕後重(W2)。吸濕率係藉由將測量值帶入如下方程式1中來計算。
[方程式1]
吸濕率(%)=(W2-W1)/W1
(評估吸濕後焊料耐熱溫度)
製造包括形成在絕緣層之一表面上之金屬層的單面撓性金屬包層層積板。然後，金屬層係圖案化成具有2.5公分x 2.5公分尺寸的方形，並沿著周圍之聚醯亞胺層切成4公分x4公分之尺寸，從而製造樣本。製造出之樣本在恆溫恆濕器中、40℃、及相對濕度90%下預處理72小時，以吸收濕氣。然後，不論是否產生異常外觀，藉由在具有250℃起始溫度之焊料浴中飄浮該樣本來觀察。此外，當在起始溫度下異常外觀並未產生時，焊料浴係以10℃之間隔加熱，然後不論外觀之缺陷是否產生，藉由相同方法觀察。外觀未產生缺陷(例如膨脹、起泡、層分離等)之最高溫度係定為吸濕後焊料溫度，在對應溫度升至400℃後並未產生異常缺陷的樣品，係以400℃或更高(≧400℃)來表示。
(合成實例1)
添加係二胺之TPE-R至DMAc，及攪拌該混合物至完全溶解。然後，分次加入具有與總二胺之100莫耳%等莫耳之BPDA。接下來，獲得之混合物在室溫下反應24小時以製備聚醯胺酸溶液，其中固體含量濃度係13重量%，在平均溫度23℃下量測之平均黏度係12500cp。聚醯胺酸之 黏度係藉由控制二酐及二胺之當量比值來控制。
(合成實例2至6)
除了使用如表1之組合物及內容物外，合成實例2至6之樣品係藉由與合成實例1相同之方法製造。
Figure 105102490-A0202-12-0014-8
(實例1)
藉由合成實例2所製備之聚醯胺酸溶液，係澆鑄在具有12微米厚度及表面粗糙度Rz=2.0微米的F2WS銅包層(古河銅箔公司(Furukawa Circuit Foil Company))上，因此在最終固化後之厚度係3微米，然後在140℃下乾燥20分鐘，以形成第一聚醯亞胺前驅物層。然後，將藉由合成實例4所製備之聚醯胺酸溶液澆鑄在形成之第一聚醯亞胺前驅物層上，因此在最終固化後之厚度係20微米，然後在140℃下乾燥20分鐘，以形成第二聚醯亞胺前驅物層。接下來，將藉由合成實例2所製備之聚醯胺酸溶液澆鑄在形成之第二聚醯亞胺前驅物層上，因此在最終固化後之厚度係3微米，然後在140℃下乾燥20分鐘，以形成第三聚醯亞胺前驅物層。
在氮氣氛圍下形成之銅包層/前驅物膜複合物加熱至380℃歷時60分鐘，並在380℃下維持30分鐘，以充分亞胺化，從而完成樣品。量測完成之樣品的吸濕後焊料耐熱溫度、及移除金屬層後之總絕緣層的吸濕率，其結果係顯示於如下表2中。
(實例2至4、及比較性實例1及2)
除了使用如表2之聚醯胺酸溶液，實例2至4、及比較性實例1及2之樣品係藉由與合成實例1相同之方法製造。量測完成之樣品的吸濕後焊料耐熱溫度、及移除金屬層後之總絕緣層的吸濕率，其結果係顯示於如下表2中。
Figure 105102490-A0202-12-0015-9
如上所述，雖然描述了本發明之較佳例示性實施態樣，本發明應理解為包括所有改變、修飾、及等效，因此本發明可藉由適當地修飾上述例示性實施態樣等效利用係明顯地。因此，上述實例並不限制由下列請求項限制所定義之本發明範圍。
Figure 105102490-A0202-11-0002-1
100‧‧‧第一聚醯亞胺層
200‧‧‧第二聚醯亞胺層
300‧‧‧第三聚醯亞胺層

Claims (4)

  1. 一種撓性金屬包層層積板，其包含：一金屬包層及一絕緣層，其中該絕緣層包括一第一聚醯亞胺層，其形成在該金屬包層之一表面或雙表面上，且具有352℃至400℃之玻璃轉化溫度；一第二聚醯亞胺層，其形成在該第一聚醯亞胺層之一表面上，且具有300℃至500℃之玻璃轉化溫度及0.5重量%或更低之吸濕率；以及一第三聚醯亞胺層，其形成在該第二聚醯亞胺層之一表面上，且具有352℃至400℃之玻璃轉化溫度，且在40℃及相對濕度90%下吸濕72小時後，該絕緣層之焊料耐熱溫度係350℃或更高，以及其中該第一聚醯亞胺層或第三聚醯亞胺層包括50莫耳%至100莫耳%之如下化學式1表示的聚醯亞胺樹脂：
    Figure 105102490-A0305-02-0019-1
     在化學式1中，n係1至100,000,000之整數；及該第二聚醯亞胺層包括50莫耳%至100莫耳%之包括選自如下化學式2及3或其共聚物中之任一者的聚醯亞胺樹脂：
    Figure 105102490-A0305-02-0019-2
    Figure 105102490-A0305-02-0020-3
     在化學式2及3中，m或l係各自獨立地為1至100,000,000之整數。
  2. 如請求項1所述之撓性金屬包層層積板，其中該絕緣層具有0.5重量%或更低之吸濕率。
  3. 如請求項1所述之撓性金屬包層層積板，其中該絕緣層更包括一第四聚醯亞胺層及一第五聚醯亞胺層，該第四聚醯亞胺層形成在該第三聚醯亞胺層上且具有與第二聚醯亞胺層相同之性質，該第五聚醯亞胺層形成在該第四聚醯亞胺層上且具有與第三聚醯亞胺層相同之性質。
  4. 如請求項1所述之撓性金屬包層層積板，其中該絕緣層更包括一第四聚醯亞胺層，其形成在該第三聚醯亞胺層上且具有與該第一聚醯亞胺層相同之性質，一第五聚醯亞胺層，其形成在該第四聚醯亞胺層上且具有與該第二聚醯亞胺層相同之性質，以及一第六聚醯亞胺層，其形成在該第五聚醯亞胺層上且具有與該第三聚醯亞胺層相同之性質。
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