TWI689228B - 充電線圈、具天線結構的玻璃蓋板及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種充電線圈、具天線結構的玻璃蓋板及其製造方法，具天線結構的玻璃蓋板包含：一玻璃基板；一天線結構，形成於玻璃基板上；支撐層，形成於天線結構之間隙及周邊，以支撐天線結構。

Description

充電線圈、具天線結構的玻璃蓋板及其製造方法

本發明係關於一種玻璃基板，特別關於一種運用玻璃基板製作的充電線圈、具天線結構的玻璃蓋板及其製造方法。

目前，無線充電技術正逐漸深入到各個領域，例如，行動裝置、電腦等電子產品，其他電子產品、電動車，甚至行動穿戴裝置如電子鞋、電子衣等。未來，若能解決無線充電技術的充電效率問題，無線充電技術將可能成為未來充電的主流。目前主要有四類無線充電技術，磁感應式(Inductive Coupling)、磁共振式(Resonant Coupling)、微波傳輸(Microwave Power Transfer)與雷射傳輸(Laser Power Transfer)。現階段，磁感應式與磁共振式是相對成熟的無線充電技術，這兩種無線充電技術，都要在充電座與設備端都配置充電線圈。其中，短距離的無線充電，現階段為磁感應式為主流，只要能確認對位的問題即可，例如行動裝置、小型電子產品、行動穿戴裝置等；較長距離的無線充電，採用磁感應式較佳，主要為電動車無線充電技術所採用。

無線充電線圈運用到不同產品時，可能整合到的位置不同， 例如，在手機或者平板電腦的應用上，充電線圈就可能整合到背蓋或者是電路板上。例如，充電座運用到如桌子、鞋架的產品時，就要整合到桌面、鞋架中。

現階段的充電線圈製作方式，主要採用繞線式結構，也就是，透過預先製作的漆包線(線徑依據充電線圈的規格製作)，將其繞線至預定的匝數與面積，再貼合到基板上。其限制在於厚度較大，並且，品質取決於漆包線的品質，較不穩定。

因此，如何能開發出同時具有單一平面，匝數最多、厚度最薄的高密度充電線圈，並且，製程簡單，良率高等的充電線圈，成為未來充電線圈發展的方向。

此外，現階段的行動裝置的天線製作方式，目前僅見於製作在塑膠蓋板上，或者與觸控面板共製作，尚未見於製作於玻璃蓋板，亦即，背面的玻璃蓋板上。

於是，如何運用相同的技藝，來製作出充電線圈、天線結構於玻璃基板上，或兩者同時製作於玻璃基板上，成為行動裝置技術發展的方向之一。

為達上述目的，本發明提供一種充電線圈、具天線結構的玻璃蓋板及其製造方法，運用微影技術來製作，達到單一平面，匝數最多、厚度最薄的高密度充電線圈、具天線結構的玻璃蓋板或兩者的整合於玻璃基板上，其具有製程簡單，良率高的特殊技術功效。

本發明提供一種具天線結構的玻璃蓋板，包含：一玻璃基 板；一天線結構，形成於該玻璃基板上，該天線結構具有複數個端點以連接至一控制電路，且該天線結構以一金屬材質構成，深寬比介於10：1至1：10之間，線寬介於1微米至300微米之間，厚度介於10微米至150微米之間；及一支撐層、形成於該天線結構之間隙及周邊，以支撐該天線結構。

本發明更提供一種充電線圈，包含：一玻璃基板；一線圈結構，形成於該玻璃基板上，該線圈結構具有複數個端點以連接至一控制電路，且該線圈結構以一金屬材質構成，深寬比介於10：1至1：10之間，線寬介於1微米至300微米之間，厚度介於10微米至150微米之間；及一支撐層，形成於該線圈結構之間隙及周邊，以支撐該線圈結構。

本發明更提供一種具天線結構的玻璃蓋板的製造方法，包含：提供具有一種子金屬層的一玻璃基板：形成一光阻層於該玻璃基板上；以微影製程於該光阻層製作出一天線結構凹槽，該天線結構凹槽具有複數個端點；電鍍該種子金屬層，使該天線結構凹槽充滿電鍍金屬而構成一天線結構；移除該光阻層；蝕刻非該天線結構範圍之該種子金屬層，使該天線結構之線與線彼此隔離；及以一負型光阻覆蓋該天線結構並填滿該天線結構之間隙，以構成一支撐層結構。

本發明尚提供一種具天線結構的玻璃蓋板的製造方法，包含：提供一玻璃基板：依序形成一負型光阻層與一掀離光阻層於該玻璃基板上：以微影製程於該負型光阻層、該掀離光阻層製作出一天線結構凹槽，該天線結構凹槽具有複數個端點；形成一金屬薄膜於具有該掀離光阻層之該玻璃基板上；移除該掀離光組層，使該天線結構凹槽中具有該金屬薄膜；電鍍該金屬薄膜，使該天線結構凹槽充滿電鍍金屬而構成一天線結稱；及形成 一保護層以覆蓋該天線結構。

本發明又提供一種具天線結構的玻璃蓋板的製造方法，包含：提供一玻璃基板；依序形成一光阻層與一掀離光阻層於該玻璃基板上；以微影製程於該光阻層、該掀離光阻層製作出一天線結構凹槽，該天線結構凹槽具有複數個端點；形成一金屬薄膜於具有該掀離光阻層之該玻璃基板上；移除該掀離光阻層，使該天線結構凹槽中具有該金屬薄膜；電鍍該金屬薄膜，使該天線結構凹槽充滿電鍍金屬而構成一天線結構；移除該光阻層；及以一負型光阻層覆蓋該天線結構並填滿該天線結構之間隙，以構成一支撐層結構。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉數個較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下(實施方式)。

2、3:局部

10:玻璃基板

20:種子金屬層

21、22:金屬薄膜

30A、30B、30C、30D:端點

40:光阻層

41:部分光阻層

50:線圈結構凹槽

60a:線圈結構

60a-1、60a-2、60a-3、60a-4、60a-5、60a-6、60a-7、60a-8、60a-9:線圈結構

60b:天線結構

60c:跨線

70:負型光阻層

71:保護層

80:負型光阻層

81:負型光阻層

90:掀離光阻層

91:掀離光阻層

第1A圖，本發明的充電線圈、具天線結構的玻璃蓋板的上視示意圖。

第1B圖，本發明的充電線圈、具天線結構的玻璃蓋板的局部2放大示意圖。

第1C圖，本發明的充電線圈、具天線結構的玻璃蓋板的上視示意圖。第1D圖，本發明的具天線結構的玻璃蓋板的局部2放大示意圖。

第2A圖，本發明運用種子金屬層來製作本發明的具天線結構的玻璃蓋板的一實施例流程圖。

第2B-2H圖，本發明第2A圖的局部2，沿A-A剖面的放大製作流程示意圖。

第3A圖，本發明運用無種子金屬層的玻璃基板來製作本發明的具天線結構的玻璃蓋板的一實施例流程圖。

第3B-3H圖，本發明第2A圖的局部2，沿A-A剖面的放大製作流程示意圖。

第4A圖，本發明運用無種子金屬層的玻璃基板來製作本發明的具天線結構的玻璃蓋板的一實施例流程圖。

第4B-4I圖，本發明第2A圖的局部2，沿A-A剖面的放大製作流程示意圖。

第5圖，本發明線圈結構60a同時具有三條距離接近的線圈並聯而成的實施例。

第6圖，本發明的多組天線結構同時形成於單一玻璃基板上的實施例。

根據本發明的實施例，本發明運用微影製程來製作高深寬比的天線結構凹槽與線圈結構凹槽，並運用電鍍技術來進行天線結構、充電線圈的製作，進而完成具天線結構的玻璃蓋板、充電線圈，或兩者同時製作。本發明的充電線圈、具天線結構的玻璃蓋板與方法，具有工法簡單、良率高、可直接製作於目標玻璃基板、低成本等特殊技術功效，可充分滿足未來電子產品對於無線充電線圈、具天線結構的玻璃蓋板的大量需求的目的。

請先參考第1A圖，本發明的充電線圈、具天線結構的玻璃蓋板的上視示意圖，包含：玻璃基板10、線圈結構60a；第1B圖，本發明的具天線結構的玻璃蓋板的局部2放大示意圖，線圈結構60a的兩端點連接至一組端點30A、30B。端點30A、30B與線圈結構60a位於玻璃基板10的同一側，其構成金屬黏著點以與外部控制電路導接。

請先參考第1C圖，本發明的充電線圈、具天線結構的玻璃蓋 板的上視示意圖，包含：玻璃基板10、線圈結構60a與天線結構60b；第1D圖，本發明的具天線結構的玻璃蓋板的局部2放大示意圖，線圈結構60a的兩端點連接至一組端點30A、30B，天線結構60b的兩端點連接至一組端點30C、30D。端點30A、30B、30C、30D與線圈結構60a、天線結構60b位於玻璃基板10的同一側，其構成金屬黏著點以與外部控制電路導接。

請參考第1B、1D圖，由於端點30A、30B位於同一側，而線圈結構60a的兩端點30A、30B分別位於線圈結構的外側。此係運用跨線60c的部分，將線圈結構60a的內圈終點跨接出來。使得端點30A、30B可位於線圈結構60a的外側。

線圈結構60a、天線結構60b以金屬材質構成(例如，銅、合金銅等)，深寬比介於10：1至110之間，線寬介於1微米至300微米之間，厚度介於10微米至150微米之間。此外，在線圈結構60a、天線結構60b之間，配置有支撐層，形成於線圈結構60a、天線結構60b之間隙及周邊，以支撐線圈結構60a、天線結構60b。

以下，將列舉數個實施例來說明本發明的具體做法，第2A-2H圖說明了本發明運用種子金屬層來製作本發明的充電線圈、具天線結構的玻璃蓋板的一實施例；第3A-3H圖說明了本發明運用掀離製程(Lift-off)來製作本發明的具天線結構的玻璃蓋板的一實施例；第4A-4I圖說明了本發明掀離製程(Lift-off)來製作本發明的具天線結構的玻璃蓋板的另一實施例。

請參考第2A圖，本發明運用種子金屬層來製作本發明的具天線結構的玻璃蓋板的一實施例流程圖，以下，搭配第2B-2G圖，其為第1B圖的局部2，沿A-A剖面的放大製作流程示意圖，來說明第2A圖的步驟：

步驟101：提供具有一種子金屬層的一玻璃基板。此步驟即為第2B圖的狀態，玻璃基板10的表面佈有種子金屬層20。

步驟102：形成一光阻層於該玻璃基板上。此步驟即第2C圖所示，光阻層40佈滿於玻璃基板10上，也就是種子金屬層20之上。

步驟103：以微影製程於該光阻層製作出一天線結構凹槽與一線圈結構凹槽，該天線結構凹槽具有複數個端點，該線圈結構具有兩個端點。此步驟即為第2D圖所示，運用微影製程對基板進行曝光，接著，光阻層40被顯影劑去除後，只剩下部分光阻層41，而簍空的部分，則構成線圈結構凹槽50。由於第1B圖沿A-A剖面僅有線圈結構凹槽50的部分，因此，謹以此做說明，天線結構凹槽的製作方式相同，於此並未繪出，不再贅述。

步驟104：電鍍該種子金屬層，使該天線結構凹槽與每個該線圈結構凹槽充滿電鍍金屬而構成一天線結構、一線圈結構。此步驟即為第2E圖，由於玻璃基板10上方有種子金屬層20，而於步驟103製作出線圈結構凹槽50(與天線結構凹槽)後，其下的種子金屬層20將裸露。執行電鍍製程，即可將裸露的種子金屬層20上方填滿電鍍金屬而構成線圈結構60a、天線結構60b(未繪出)。不過，此時由於種子金屬層20佈滿了玻璃基板10上方，所以，線圈結構60a、天線結構60b目前是短路的，因此，接下來必須多於的種子金屬層20移除。

步驟105：移除該光阻層。此步驟即為第3F圖，移除剩餘的光阻層41後，會僅剩下線圈結構60a、天線結構60b(未繪出)及其下方的種子金屬層20，而未被線圈結構60a、天線結構60b(未繪出)覆蓋的種子金屬層20將會裸露。

步驟106：蝕刻非該天線結構、該線圈結構範圍之種子金屬層，使該天線結構、該線圈結構之線與線彼此隔離。運用蝕刻液將裸露的種子金屬層20蝕刻，即可使線圈結構60a、天線結構60b(未繪出)的線與線之間隔離，如第2G圖所示。可以發現，局部3的部分包含了線圈結構60a及其下方未被蝕刻的種子金屬層20。

步驟107：以一負型光阻覆蓋該天線結構、該線圈結構並填滿該天線結構、該線圈結構之間隙，以構成支撐層結構。最後，再以負型光阻層70覆蓋住整個線圖結構60a、天線結構60b(未繪出)，包含其間隙。如此，負型光阻層70即可構成支撐層結構，以支撐線圈結構60a、天線結構60b(未繪出)並使其絕緣，如第2H圖所示。

此外，更可形成一導磁材料層於支撐層上，讓線圈結構60a的充電效果更佳。

此外，另可形成一保護層於支撐層上。

接著，請參考第3A圖，本發明運用無種子金屬層的玻璃基板來製作本發明的充電線圈、具天線結構的玻璃蓋板的一實施例流程圖，以下，搭配第3B-3H圖，其為第1B圖的局部2，沿A-A剖面的放大製作流程示意圖，來說明第4A圖的步驟：

步驟111：提供一玻璃基板。此步驟即為第3B圖的實施例的狀態。

步驟112：依序形成一負型光阻層與一掀離光阻層於該玻璃基板上；負型光阻層80及掀離光阻層90分別用來當作永久層及暫時層，如第3C圖。

步驟113：以微影製程於該負型光阻層、該掀離光阻層製作出一天線結構凹槽；透過微影製程進行一次性的曝光，同時以顯影劑將負型光阻層80、掀離光阻層90進行顯影，即可製作出線圈結構凹槽50與天線結構凹槽(未繪出)，而留下部分負型光阻層81、掀離光阻層91，如第3D圖所示。

步驟114：形成一金屬薄膜於具有該掀離光阻層之該玻璃基板上；以濺鍍或噴塗的方式將金屬薄膜21、22形成於玻璃基板10上。由於玻璃基板10已經是具有線圈結構凹槽50的玻璃基板10，因此，線圈結構凹槽50、剩餘的掀離光阻層91上方以及端點30B等，將會分別佈有金屬薄膜21與金屬薄膜22，如第3E圖所示。

步驟115：移除該掀離光阻層，使該天線結構凹槽中具有該金屬薄膜；在此步驟中，將掀離光阻層91移除後，其上方的金屬薄膜22將一併被移除，於是，只剩下線圈結構凹槽50當中的金屬薄膜21，此即本發明欲保留的部分，如第3F圖所示。

步驟116：電鍍該金屬薄膜，使該天線結構凹槽、線圈結構凹槽充滿電鍍金屬而構成線圈結構、天線結構；有金屬薄膜21當基底，可進行電鍍製程，進而構成線圈結構60a、天線結構60b(未繪出)，如第3G圖所示。

步驟117：形成一保護層以覆蓋該天線結構、該線圈結構。剩餘未被清除的負型光阻層81將形成永久的支撐結構；而另外形成一保護層71，可使線圈結構60a絕緣，如第3H圖所示。

同樣地，可形成一導磁材料層於保護層71上，讓線圈結構60a的充電效果更佳。

請參考第4A圖，本發明運用無種子金屬層的玻璃基板來製 作本發明的具天線結構的玻璃蓋板的一實施例流程圖，以下，搭配第4B-4I圖，其為第1B圖的局部2，沿A-A剖面的放大製作流程示意圖，來說明第4A圖的步驟：

步驟121：提供一玻璃基板；此步驟即為第1B圖的另一種實施例的狀態，亦即，局部2的放大剖面示意圖，如第4B圖所示。

步驟122：依序形成一光阻層與一掀離光阻層於該玻璃基板上；光阻層80a及掀離光阻層90皆用來當作暫時層，如第4C圖所示。

步驟123：以微影製程於該光阻層、該掀離光阻層製作出一天線結構凹槽、一線圈結構凹槽；透過微影製程進行一次性的曝光，同時以顯影劑將光阻層80a、掀離光阻層90進行顯影，即可製作出線圈結構凹槽50、天線結構凹槽(未繪出)，而留下部分光阻層81、掀離光阻層91，如第4D圖所示。

步驟124：形成一金屬薄膜於具有該掀離光阻層之該玻璃基板上；由於玻璃基板10已經是具有線圈結構凹槽50、天線結構凹槽(未繪出)的玻璃基板10，因此，線圈結構凹槽50與天線結構凹槽(未繪出)，剩餘的掀離光阻層91上方以及端點30B等，將會分別佈有金屬薄膜21、金屬薄膜22，如第4E圖所示。

步驟125：移除該掀離光阻層，使該天線結構中具有該金屬薄膜；在此步驟中，將掀離光阻層91移除後，其上方的金屬薄膜22將一併被移除，於是，只剩下線圈結構凹槽50當中的金屬薄膜21，此即本發明欲保留的部分，如第4F圖所示。

步驟126：電鍍該金屬薄膜，使該天線結構凹槽、該線圈結 構凹槽充滿電鍍金屬而構成一天線結構、一線圈結構；有金屬薄膜21當基底，可進行電鍍製程，進而構成線圈結構60a、天線結構60b(未繪出)，如第4G圖所示。

步驟127：移除該光阻層；移除剩餘的光阻層81，線圈結構60a、天線結構60b(未繪出)即裸露出來，如第4H圖所示。

步驟128：以一負型光阻層覆蓋該天線結構、該線圈結構並填滿該天線結構、該線圈結構之間隙，以構成支撐層結構。最後，再以負型光阻層70覆蓋住整個線圈結構60a、天線結構60b(未繪出)，包含其間隙。如此，負型光阻層70即可構成支撐層結構，以支撐線圈結構60a、天線結構60b(未繪出)並使其絕緣，如第4I圖所示。

此外，更可形成一導磁材料層於支撐層上。

透過本發明的製程，可製作出單一平面，匝數最多、厚度最薄的高密度線圈結構與具天線結構的玻璃蓋板，並且，製程簡單，良率高。

同時，本發明也可任意製作出多組並聯的於同一個端點的多匝數線圈。請參考第5圖，其為線圈結構60a同時具有三條距離接近的線圈並聯而成的實施例。換言之，本發明的天線結構可以是兩組以上且彼此並聯，且共同連接至同一組端點。

此外，本發明亦可在同一玻璃基板上，同時製作出多組線圈結構與天線結構，且讓線圈結構彼此並聯，以解決對位的問題。請參考第6圖，其為本發明的線圈結構60a-1、60a-2、60a-3、60a-4、60a-5、60a-6、60a-7、60a-8、60a-9，共九組線圈結構與天線結構60b，同時形成於單一玻璃基板10上的實施例，並且，天線結構彼此並聯。如此，即可避免對位不準而無法 有效充電的問題。此實施例中，各組線圈結構的端點以及天線結構60b的端點，省略未繪出。

在實作上，本發明可以運用相同的製程於玻璃基板上單獨製作充電線圈或天線結構，或者兩者同時製作。

雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者、在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10:玻璃基板

21:金屬薄膜

60a:天線結構

70:負型光阻層

81:負型光阻層

Claims (19)

1. 一種充電線圈，包含：一玻璃基板；一天線結構，形成於該玻璃基板上，該天線結構具有複數個端點，且該天線結構以一金屬材質構成；至少一線圈結構，形成於該玻璃基板上，該線圈結構具有複數個端點，且該線圈結構以該金屬材質構成；及一種子金屬層，配置於該線圈結構與該天線結構下方，經電鍍後構成該線圈結構與該天線結構；其中，該天線結構與該線圈結構深寬比介於10：1至1：10之間，線寬介於1微米至300微米之間，厚度介於10微米至150微米之間。
2. 如請求項1所述之充電線圈，更包含：一支撐層，形成於該天線結構與該線圈結構之間隙及周邊，以支撐該天線結構與該線圈結構。
3. 如請求項1所述之充電線圈，其中該支撐層更包覆該天線結構與該線圈結構頂面而構成一保護層。
4. 如請求項1所述之充電線圈，更包含：一導磁材料層，形成於該支撐層上。
5. 一種具天線結構的玻璃蓋板的製造方法，包含下列步驟：提供具有一種子金屬層的一玻璃基板：形成一光阻層於該玻璃基板上；以微影製程於該光阻層製同時作出一天線結構凹槽與至少一線圈結構 凹槽，該天線結構凹槽與該線圈結構凹槽分別具有複數個端點；電鍍該種子金屬層，使該天線結構凹槽與該線圈結構凹槽充滿電鍍金屬而構成一天線結構與一線圈結構；移除該光阻層；蝕刻非該天線結構範圍與非該線圈結構範圍之該種子金屬層，使該天線結構與該線圈結構之線與線彼此隔離；及以一負型光阻覆蓋該天線結構與該線圈結構並填滿該天線結構與該線圈結構之間隙，以構成一支撐層。
6. 如請求項5所述之具天線結構的玻璃蓋板的製造方法，其中該支撐層更包覆該天線結構與該線圈結構之頂面而構成一保護層。
7. 如請求項5所述之具天線結構的玻璃蓋板的製造方法，更包含步驟：形成一導磁材料層於該支撐層上。
8. 如請求項5所述之具天線結構的玻璃蓋板的製造方法，其中該天線結構與該線圈結構之深寬比介於10：1至1：10之間。
9. 如請求項5所述之具天線結構的玻璃蓋板的製造方法，其中該天線結構與該線圈結構之線寬介於1微米至300微米之間，厚度介於10微米至150微米之間。
10. 一種具天線結構的玻璃蓋板的製造方法，包含下列步驟：提供一玻璃基板；依序形成一負型光阻層與一掀離光阻層於該玻璃基板上；以微影製程於該負型光阻層、該掀離光阻層同時製作出一天線結構凹槽與至少一線圈結構凹槽，該天線結構凹槽與該線圈結構凹槽具有複數個 端點；形成一金屬薄膜於具有該掀離光阻層之該玻璃基板上；移除該掀離光阻層，使該天線結構凹槽與該線圈結構凹槽中具有該金屬薄膜；電鍍該金屬薄膜，使該天線結構凹槽與該線圈結構凹槽充滿一電鍍金屬而構成一天線結構與一線圈結構；及形成一保護層以覆蓋該天線結構與該線圈結構。
11. 如請求項10所述之具天線結構的玻璃蓋板的製造方法，其中該電鍍金屬為銅。
12. 如請求項10所述之具天線結構的玻璃蓋板的製造方法，更包含：形成一導磁材料層於該支撐層上。
13. 如請求項10所述之具天線結構的玻璃蓋板的製造方法，其中該天線結構與該線圈結構之深寬比介於10：1至1：10之間。
14. 如請求項10所述之具天線結構的玻璃蓋板的製造方法，其中該天線結構與該線圈結構之線寬介於1微米至300微米之間，厚度介於10微米至150微米之間。
15. 一種具天線結構的玻璃蓋板的製造方法，包含下列步驟：提供一玻璃基板；依序形成一光阻層與一掀離光阻層於該玻璃基板上；以微影製程於該光阻層、該掀離光阻層同時製作出一天線結構凹槽與至少一線圈結構凹槽，該天線結構凹槽與該線圈結構凹槽分別具有複數個端點； 形成一金屬薄膜於其有該掀離光阻層之該玻璃基板上；移除該掀離光阻層，使該天線結構凹槽與該線圈結構凹槽中具有該金屬薄膜；電鍍該金屬薄膜，使該天線結構凹槽與該線圈結構凹槽充滿一電鍍金屬而構成一天線結構與一線圈結構；移除該光阻層；及以一負型光阻層覆蓋該天線結構與該線圈結構並填滿該天線結構與該線圈結構之間隙，以構成一支撐層。
16. 如請求項15所述之具天線結構的玻璃蓋板的製造方法，其中該支撐層更包覆該天線結構與該線圈結構頂面而構成一保護層。
17. 如請求項15所述之具天線結構的玻璃蓋板的製造方法，更包含步驟：形成一導磁材料層於該支撐層上。
18. 如請求項15所述之具天線結構的玻璃蓋板的製造方法，其中該天線結構與該線圈結構之深寬比介於10：1至1：10之間。
19. 如請求項15所述之具天線結構的玻璃蓋板的製造方法，其中該天線結構與該線圈結構之線寬介於1微米至300微米之間，厚度介於10微米至150微米之間。

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