TWI688026B - 用於在工廠介面處淨化基板載具的系統、設備及方法 - Google Patents

用於在工廠介面處淨化基板載具的系統、設備及方法 Download PDF

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Abstract

本發明的實施例提供用於淨化基板載具的系統、裝置及方法。實施例包括框架，該框架經配置以坐落在裝載端口門附近而不干擾工廠介面或設備前端模組機器人的運作；一或更多個基板間噴嘴陣列，該基板間噴嘴陣列由該框架支撐且經配置以噴射氣體到基板載具中；一或更多個布幕噴嘴陣列，該布幕噴嘴陣列由該框架支撐且經配置以噴射氣體橫越該基板載具的開口。許多額外的態樣被揭示。

Description

用於在工廠介面處淨化基板載具的系統、設備及方法 【相關申請案】
本申請案主張美國臨時專利申請案第62/068,617號，於2014年10月24日申請，且標題為「SYSTEMS,APPARATUS,AND METHODS FOR PURGING A SUBSTRATE CARRIER AT A FACTORY INTERFACE」(代理人案號22017/L)的優先權，該美國臨時專利申請案透過引用以全文納入本說明書中，用於所有目的。
本發明有關於處理基板載具，且更具體地有關於用於在工廠介面或設備前端模組淨化基板載具的系統、設備及方法。
隨著半導體製造工業轉變到越來越小的技術，例如22nm、14nm等等，氧化缺陷及顆粒物質成為待解決的更關鍵問題。由製造商及其他研究員進行的各種研究已指出，在基板載具中保持惰性環境顯著地減少了由濕氣及氧化所造成的缺陷。然而，現有的解決方案需要更換電子裝置製造設施中使用的裝載端口及基板載具。更換這些元件是昂貴的，且可能不與製造設施中的其他系統相容。 因此，所需要的是允許製造商在工廠介面處理的基板載具中保持惰性環境而不需要新裝載端口或新基板載具的系統、方法及設備。
在一些實施例中，本發明提供了用於在工廠介面(factory interface,FI)或設備前端模組(equipment front end module,EFEM)處淨化基板載具的套組。套組的實施例包括框架，該框架經配置以坐落在裝載端口門附近，而不干擾FI或EFEM機器人的運作；一或更多個基板間噴嘴陣列，該基板間噴嘴陣列由該框架支撐且經配置以噴射氣體到基板載具中；一或更多個布幕噴嘴陣列，該布幕噴嘴陣列由該框架支撐且經配置以噴射氣體橫越該基板載具的開口。
在一些其他實施例中，本發明提供了用於淨化基板載具的系統。該系統包括裝載端口，該裝載端口包括門，且該裝載端口適配於接收基板載具；框架，該框架經配置以坐落在裝載端口門附近，而不干擾FI或EFEM機器人運作；一或更多個基板間噴嘴陣列，該基板間噴嘴陣列由該框架支撐且經配置以噴射氣體到基板載具中；一或更多個布幕噴嘴陣列，該布幕噴嘴陣列由該框架支撐且經配置以噴射氣體橫越該基板載具的開口。
在又其他的實施例中，本發明提供了用於淨化基板載具的方法。該方法包括傳送基板載具到裝載端口並打開該載具的門；隨著該載具門被打開且該載具內的基板 被映射(mapped)，以氣流噴射該基板載具；基於基板映射而決定處理淨化狀態；及利用所決定的處理淨化狀態之預定噴射狀態配置來啟動一或更多個基板間噴嘴陣列及一或更多個布幕噴嘴陣列。
本發明更其他的特徵、態樣，及優點將藉由繪示數個模範實施例及實作，包含認為是實現本發明的最佳模式，而在以下詳細描述、附加請求項及附圖中變得更為完全明顯。本發明的實施例可能亦能夠實現其他且不同的應用，且其若干細節可在各個方面進行修改，而完全不背離本發明的精神及範疇。從而，繪圖及描述將被認定是例示性的本質，而不是限制性的。該等繪圖非必然按比例繪製。該描述意於涵蓋所有落在請求項的精神及範疇內的修改、等效物及替代物。
100‧‧‧系統
102‧‧‧基板載具淨化套組
104‧‧‧FI機器人軌道
106‧‧‧FI框架
108‧‧‧FI機械人
110‧‧‧氣流
112‧‧‧基板載具
114‧‧‧裝載端口
116‧‧‧門
118‧‧‧控制器
200‧‧‧頂視圖
202‧‧‧基板
204‧‧‧基板間噴嘴陣列
206‧‧‧箭頭
208‧‧‧布幕噴嘴陣列
210‧‧‧氣體布幕
212‧‧‧箭頭
300‧‧‧側視圖
302‧‧‧基板
304‧‧‧噴嘴頭
306‧‧‧噴嘴
308‧‧‧氣室
310‧‧‧氣體供應通道
312‧‧‧噴嘴孔板
400A‧‧‧前視圖
400B‧‧‧側視圖
500A‧‧‧氣流控制氣動迴路
500B‧‧‧氣動致動器迴路
502‧‧‧加壓惰性氣體供應器
504‧‧‧供應閥
506‧‧‧第一空氣過濾調節器
508‧‧‧第二空氣過濾調節器
510‧‧‧子迴路
512‧‧‧閥
514‧‧‧流量開關
516‧‧‧限流器
518‧‧‧梭閥
520‧‧‧流動開關
521‧‧‧限流器
522‧‧‧閥
524‧‧‧乾淨乾燥空氣供應器
526‧‧‧供應閥
528‧‧‧第三空氣過濾調節器
530‧‧‧閥
532‧‧‧控制氣動致動器
600‧‧‧氣流控制氣動迴路
602‧‧‧加壓惰性氣體供應器
604‧‧‧供應閥
606‧‧‧第一空氣過濾調節器
608‧‧‧第二空氣過濾調節器
610‧‧‧子迴路
612‧‧‧閥
614‧‧‧質量流控制器
616‧‧‧質量流控制器
618‧‧‧閥
700‧‧‧範例控制介面
702‧‧‧基板載具狀態區域
704‧‧‧處理淨化狀態顯示區域
706‧‧‧噴嘴陣列狀態區域
708‧‧‧噴嘴陣列配置控制區域
710‧‧‧按鍵顯示區域
712‧‧‧載具裝載噴嘴陣列控制區域
714‧‧‧載具卸載噴嘴陣列控制區域
716‧‧‧凹槽
718‧‧‧邏輯區域
720‧‧‧行
722‧‧‧行
724‧‧‧行
726‧‧‧行
728‧‧‧狀態標記
730‧‧‧狀態標記
732‧‧‧狀態標記
734‧‧‧布幕噴嘴陣列行
736‧‧‧左基板間噴嘴陣列行
738‧‧‧右基板間噴嘴陣列行
800‧‧‧方法
802‧‧‧步驟
804‧‧‧步驟
806‧‧‧步驟
808‧‧‧步驟
810‧‧‧步驟
812‧‧‧步驟
814‧‧‧步驟
圖1為依據本發明實施例描繪基板載具淨化系統的示意圖。
圖2為依據本發明實施例描繪基板載具淨化系統之範例氣體噴射圖案的示意圖。
圖3為依據本發明實施例描繪基板載具淨化系統之範例噴嘴陣列的示意圖。
圖4A及圖4B為依據本發明實施例的基板載具淨化系統之示意前視圖及側視圖。
圖5A是依據本發明實施例描繪基板載具淨化系統的第一範例氣流控制迴路之示意性氣動迴路圖。
圖5B是依據本發明實施例描繪基板載具淨化系統的第一範例選擇性致動器迴路之示意性氣動迴路圖。
圖6是依據本發明實施例描繪基板載具淨化系統的第二範例氣流控制迴路之示意性氣動迴路圖。
圖7是依據本發明實施例描繪基板載具淨化系統的範例控制介面之截圖。
圖8是依據本發明實施例繪示在工廠介面淨化基板載具的範例方法之流程圖。
本發明的實施例提供用於在工廠介面淨化基板載具的系統、設備及方法。該系統及方法確保基板載具環境(例如，前開口統一艙(front-opening unified pod,FOUP)的內部)是以例如氮氣或氬氣的惰性氣體來凈化，以減輕氧化、潮濕，及顆粒污染的影響，並減輕造成例如過度加氣(out gassing)晶圓等等的其他潛在缺陷的風險。本發明的實施例提供能夠改造的工廠介面(FI)/設備前端模組(eFEM)套組，當該基板載具在工具上處理時，該FI/eFEM套組允許以氮氣(N2)或例如氬氣的任何其他可實施的惰性氣體來淨化基板載具。根據本發明的統一前端淨化FI/eFEM套組可包括兩個垂直設置的基板間淨化噴嘴陣列(定位在FI/eFEM門開口的側邊)及一個布幕噴嘴陣列(定位於FI/eFEM門開口之側邊上的基板間淨化噴嘴陣列其中一者旁邊)。來自噴嘴陣列的氣流組合被控制，以達成該基板載具的最佳淨化。新穎的套組經配置以與所有 的基板載具及自動開門器(automatic door opener,ADO)配置工作。
該套組進一步經配置以安裝在FI框架/面板/機器人軌道上或在基準板(datum plate)上。淨化組件(例如，噴嘴陣列及框架)基於效能要求及空間限制而可為固定的或可移動的。該FI/eFEM控制系統可經配置以用於控制套組的淨化運作。淨化運作的效能可取決於FI安全互鎖、裝載端口狀態，及機器人運動(例如由該等元件門控(gated)。該套組藉由在基板載具內提供惰性環境而改善相關工具的產量，從而減少來自顆粒物質的缺陷。
該套組與所有ADO及基板載具類型的相容性使得該套組為升級FI/eFEM更為商業上可行的選擇，相較於更換基板載具及裝載端口而言。FI控制器可經配置以提供惰性氣體的時間及速率上的精確控制。該等控制器可被完全整合到FI控制軟體及安全系統中。在一些實施例中，氣體的流動可在任何給定時間回應於基板載具中的基板之數量及位置而動態且連續地調整。
現在轉向圖1，描繪了用於FI的基板載具淨化系統100之範例實施例。系統100包括基板載具淨化套組102，該基板載具淨化套組經適配以安裝在FI機器人軌道104上，且在一些實施例中，安裝在FI框架106上。FI機器人軌道104提供了滑軌、支架、框架，或台階，以用於FI機械人108之基座的精準橫向移動，以允許FI機械人108進出該FI的各種裝載端口。在沒有FI機器人軌道104 的系統100之實施例中(例如，系統100包括FI機器人，該FI機器人可不需要橫向移動其基座而到達多個裝載端口)，基板載具淨化套組102可被安裝到FI框架106、FI面板及/或FI的基準板上。如所顯示地，基板載具淨化套組102經配置以在門116被打開時，引導的多個氣流110或流動(在圖1中以虛線箭頭代表)到基板載具112中，該基板載具裝載到該FI的裝載端口114上。系統100在控制器118的控制底下運作，該控制器可為可操作地透過有線或無線通訊網路耦合到各種元件，包括基板載具淨化套組102。
圖2描繪系統100的頂視圖200，該系統更詳細地繪示氣流110朝向載具112中的基板202之擴張流動方向(圖2中以虛線三角形表示)。基板載具淨化套組102內的基板間噴嘴陣列204經瞄準以使氣體流過基板202的主要表面。在一些實施例中，基板間噴嘴陣列204相對於基板載具112的側邊而瞄準在大約45度的角度(由箭頭206所指示)。在一些實施例中，基板間噴嘴陣列204的瞄準角度(亦即，箭頭206)可經調整而以任何所需方向瞄準氣流110(例如，基板202的中心點)，或將該氣流從直接進入到基板載具(零度)角度設定至垂直基板側邊(90度)。在一些實施例中，基板間噴嘴陣列204可經配置以振盪(例如，在角度範圍中來回掃動，舉例而言，零到90度)，或該角度可基於目前在載具112中的基板202之數量及/或位置而改變及/或達成期望的氣流圖案。基板間噴嘴陣列204的噴嘴經適配以使氣流110以介於大約零度及大約120度之間的角 度θ擴張。在一些實施例中，角度θ可基於目前在載具112中的基板202之數量及/或位置而隨著時間改變及/或達成期望的氣流圖案。因此，在一些實施例中，可調整及/或可瞄準的噴嘴可在基板間噴嘴陣列204中使用。
圖2亦描繪布幕噴嘴陣列208的範例，該布幕噴嘴陣列設置在相鄰於基板間噴嘴陣列204其中一者處。在一些實施例中，布幕噴嘴陣列208具有相同於基板間噴嘴陣列204的一般結構，但可包括噴嘴，該等噴嘴經配置以產生更窄、連續、均勻，且一致的氣體平面。布幕噴嘴陣列208經配置以將氣體的平面或薄面橫向引導(例如，大致平行於基板載具112的開口)越過基板載具112的開口，以形成氣體布幕210，該氣體布幕以擴張角度θ'瞄準於箭頭212所指示的方向。在一些實施例中，布幕噴嘴陣列208的瞄準角度(亦即，箭頭212)可經調整而以任何期望的方向瞄準氣流210(例如，橫越基板載具112的開口(零度))或設定該氣流角度從進入基板載具(-45度)到遠離到基板載具(+45度)。在一些實施例中，氣體布幕210流動的擴張角度θ'可為約零度及約120度之間。來自布幕噴嘴陣列208的氣體布幕210有效地阻止可能在該FI中的任何粒子、水分或其他氣體進入基板載具112中。在一些實施例中，布幕噴嘴陣列208可以小角度瞄準遠離基板載具112(例如，離該載具開口之平面小於15度)，以將氣體抽離載具112，並在載具112的前方產生較低壓力區，進一步減少可能在該FI中的顆粒、水分或其他氣體進入基板載具112的機會。
在一些實施例中，布幕噴嘴陣列208可設置於橫向相對於基板間噴嘴陣列204處，且在向下瞄準的基板載具開口之上方。換言之，布幕噴嘴陣列208可定位在橫越基板載具淨化套組102的頂部處，以向下引導氣體薄片跨越基板載具112的開口。在又其他的實施例中，布幕噴嘴陣列208可定位於基板載具開口的下方，以向上引導氣體薄片跨越基板載具112的開口。
在一些實施例中，基板間噴嘴陣列204及布幕噴嘴陣列208兩者可包括可調整噴嘴，該等可調整噴嘴可在運作期間動態地調整，以改變噴嘴出口速度、噴射角度、擴張角度、流動圖案、振盪速率、噴嘴形狀及大小等。
在一些實施例中，氣流速率及氣流圖案可經調整以最佳地減少顆粒、水分或其他氣體進入載具112。舉例而言，為了在載具112中相對於該FI中的氣壓而保持微正壓(例如，大約0.005ATM)並又產生層狀流動，漩渦圖案將空氣從載具112的背側移出該載具開口的中心，氣體可從基板間噴嘴陣列204而以特定的速率及角度流入載具112中。例如，在使用裝載25個基板202的25槽基板載具的一些實施例中，最佳結果(例如，載具112內的最小化O2濃度)可藉由噴射N2到載具112中達成，該噴射是相對於載具112之側邊的45度角，並從基板間噴嘴陣列204之一個側邊的大約60SLM的速率，且從另一側邊大約30SLM的速率噴射，而布幕噴嘴陣列208以大約75SLM的速率噴射氣體。
現在轉向圖3，系統100的側視圖300更詳細地繪示氣流110從基板間噴嘴陣列204到載具112中及基板202之間的流動方向(圖3中以虛線三角形表示)。在一些實施例中，基板間噴嘴陣列204的噴嘴主體302(及布幕噴嘴陣列208)經配置以持定可移除/可替換的噴嘴頭304，該噴嘴頭包括複數個噴嘴306。噴嘴306的數量可為所使用的基板載具112的尺寸之函數。例如，具有50個噴嘴306的噴嘴頭304可與基板載具112使用，該基板載具經配置以持定至多25個基板202。在此配置中，一對噴嘴306可經設置以在每個基板202的頂部及底部噴射氣體。對於經適配以持定至多13個基板的基板載具112而言，具有26個噴嘴的噴嘴頭304可被使用。
當插入到噴嘴主體302時，噴嘴頭304內的氣室308變成與氣體供應通道310流動溝通，該流動溝通是透過噴嘴頭304的任一個端點或兩個端部處的端口。在一些實施例中，噴嘴306的數量及安排可在不同的噴嘴頭304中而不同，且因此藉由替換噴嘴頭304，噴嘴的不同配置可以達成。除了噴嘴306外，氣室308的形狀對不同的噴嘴頭304可以是不同的。在一些實施例中，氣室308可包括可調整的風箱(未顯示)，該風箱可改變氣室308的形狀(例如，氣室308的背壁及各種噴嘴306之間的相對距離)，以改變前進至不同噴嘴306的氣體之相對壓力/流量。風箱可由系統軟體控制，該系統軟體執行於控制器118上。
在一些實施例中，噴嘴孔板312設置在噴嘴306的前方，以提供對獨立噴嘴的控制。例如，噴嘴孔板312可包括多組變化尺寸及形狀的規律間隔孔口，該等孔口經設置以與噴嘴306的數量及位置相對應。因此，藉由在不同組的孔口之間移動噴嘴孔板312，該氣體噴射圖案的各種特性可被調整。在一些實施例中，噴嘴孔板312的位置是由控制器118上執行的系統軟體來控制。噴嘴孔板312的位置可被索引(indexed)到的板材312中的孔口序列，該孔口序列允許密封步進馬達(未顯示)改變又追蹤板材的位置。
可拆卸噴嘴頭304允許欄位(field)中的不同噴嘴互換以改變氣流特性，例如噴嘴出口速度、噴射角度，及進入基板載具112的流動方向。相同的設計理念被應用到布幕噴嘴陣列208。布幕噴嘴頭亦可互換，以亦允許欄位中的不同噴嘴互換，以改變流動特性，例如噴嘴出口速度、噴射角度，以及橫越基板載具開口的流動方向。例如，用於布幕噴嘴陣列208的噴嘴頭可包括噴嘴，該等噴嘴經偏斜以遠離基板載具開口，以允許(例如，離子化或非離子化的)淨化氣體將可能在進入/離開之基板上的任何顆粒去除至該載具前方的封閉微環境中，並從而藉由朝向排氣口的氣流強迫離開該FI。
在一些實施例中，與其是基板間噴嘴陣列204，或替代基板間噴嘴陣列204的其中一個，真空端口陣列(未顯示)可被提供。類似地，與其是布幕噴嘴陣列，或 除了布幕噴嘴陣列之外(例如，橫越載具開口設置)，真空端口陣列可被提供。真空端口陣列可包括多個吸力端口或用作為吸力端口的延長槽。即使當使用真空端口陣列時，藉由確保氣體進入載具的速率比離開的速率更高以在該基板載具內保持正壓力可能是所期望的。
在一些實施例中，基板載具的四個邊緣的每一個可經配置以包括一或更多個以任何可行使之安排而定位的基板間噴嘴陣列、布幕噴嘴陣列，及/或真空噴嘴陣列。因此，基板間噴嘴陣列、布幕噴嘴陣列，及/或真空噴嘴陣列的安排可為完全可配置的，且不限制為只是兩個垂直基板間噴嘴陣列及單一個垂直或水平布幕噴嘴陣列。
圖4A及圖4B指示基板載具淨化套組102的框架尺寸，以允許套組102可通用地與多個ADO、裝載端口114及基板載具112相容，該等ADO、裝載端口及基板載具符合半導體設備及材料國際(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI®)貿易協會的E62標準。圖4A描繪套組102的框架之前視圖400A。整體外部尺寸A是在約400mm至約440mm的範圍內；內部尺寸B是在約360mm至約400mm的範圍內；且對應於載具門開口的噴嘴陣列高度尺寸C是在約250mm至約300mm的範圍內。圖4B描繪套組102的框架之側視圖400B。套組102的整體深度尺寸D是小於約100mm。SEMI E62標準是用於300mm的基板。可行使於不同標準的其他尺寸可被使用。例如，SEMI E154標準 定義了用於450mm基板的尺寸，且基板載具淨化套組102可經配置以與符合E154標準的裝置作業。換言之，本發明實施例的套組102可經配置以與所有符合SEMI標準的裝載端口、ADO及基板載具相容。
現在轉至圖5A，顯示了示意圖，該示意圖描繪氣流控制氣動迴路500A的範例，該氣流控制氣動迴路用於基板載具淨化系統100。加壓惰性氣體供應器502(例如，氮氣、氬氣等)被耦合到供應閥504(例如，上鎖-掛籤(lock-out tag-out，LOTO閥))，該供應閥輸出耦合到用於基板間噴嘴陣列204的第一空氣過濾調節器506(AFR1)及用於布幕噴嘴陣列208的第二空氣過濾調節器508(AFR2)。第一空氣過濾調節器506及第二空氣過濾調節器508控制了來源氣體壓力傳送到基板間噴嘴陣列204相對於布幕噴嘴陣列208的比例。
來自第一空氣過濾調節器506的流動被分割於用於兩個基板間噴嘴陣列204的兩個並聯子迴路510之間。兩個子迴路510可各自包括相同的元件。例如，該等子迴路可各自包括閥512(例如，電磁閥(solenoid valve))，以用於打開或關閉分別的基板間噴嘴陣列204。耦合至閥512的輸出，子迴路510的每一個亦包括兩個流動開關514，該兩個流動開關互相並聯，且每個流量開關514被串聯耦合至不同的限流器516，該等限流器可各自設定以允許不同的流動速率。耦合到限流器516的輸出，子迴路510的每一個亦包括梭閥(shuttle valve)518，該梭 閥允許在來自兩個不同流量開關514之流動之間做選擇。因此，每個子迴路510允許在三種不同的流動狀態之間做選擇：(1)關閉，(2)第一流動速率(例如，「高」)，及(3)第二流動速率(例如，「低」)。子迴路510的輸出被耦合到相應基板間噴嘴陣列204的氣體供應通道310。例如，在一些實施例中，一個子迴路510在基板載具淨化套組102的右手邊耦合至基板間噴嘴陣列204，且另一個子迴路510在左手邊耦合至基板間噴嘴陣列204。
來自第二空氣過濾調節器508的流動被饋送至流動開關520，該流動開關與限流器521串聯，該流動開關與該限流器一起使用以對布幕噴嘴陣列208設定氣體的流動速率。限流器521的輸出被耦合到閥522(例如，電磁閥)的輸入，以用於開啟或關閉布幕噴嘴陣列208。閥522的輸出耦合到布幕噴嘴陣列208的輸入。
在基板間噴嘴陣列204及/或布幕噴嘴陣列208的角度是可調整的或可動態調整的(例如，在使用中及/或噴射氣體時可調整)，或在該等陣列經適配以振盪的實施例中，如圖5B所描繪的一或更多個氣動致動器迴路500B可用於移動該等陣列。所顯示的範例氣動致動器迴路500B包括乾淨乾燥空氣(clean dry air,CDA)供應器524，該乾淨乾燥空氣供應器耦合到供應閥526(例如，LOTO閥)，該供應閥的輸出耦合到第三空氣過濾調節器528(AFR3)。第三空氣過濾調節器528的輸出被饋送到閥530(例如，電磁閥)的輸入，以用於控制氣動致動器532(例 如，線性或旋轉致動器)的運作。在一些實施例中，一或更多個氣動致動器迴路500B可用來驅動基板間噴嘴陣列204、布幕噴嘴陣列208、噴嘴頭304之氣室308中的可調整風箱312、基板間噴嘴陣列204或布幕噴嘴陣列208上的噴嘴孔口板材312(圖3)，及/或任何其他可移動或可調整機械組件之運動。
圖6描繪用於基板載具淨化系統100的氣流控制氣動迴路600的第二範例。加壓惰性氣體供應器602(例如，氮氣、氬氣等)被耦合到供應閥604(例如，LOTO閥)，該供應閥的輸出耦合到用於基板間噴嘴陣列204的第一空氣過濾調節器606(AFR1)及用於布幕噴嘴陣列208的第二空氣過濾調節器608(AFR2)。第一空氣過濾調節器606及第二空氣過濾調節器608控制傳送至基板間噴嘴陣列204相對於布幕噴嘴陣列208之來源氣體壓力的比例。
來自第一空氣過濾調節器606的流動被分離在兩個並聯子迴路610之間，以用於兩個基板間噴嘴陣列204(例如，定位在基板載具開口的左手邊及右手邊)。兩個子迴路610可以各自包括相同的元件。例如，該等子迴路可各自包括閥612(例如，電磁閥)，以用於開啟或關閉各自的基板間噴嘴陣列204。耦合至閥612的輸出，子迴路610亦可各自包括質量流控制器614，每一個質量流控制器耦合到兩個基板間噴嘴陣列204的其中一個。因此，子迴路610允許在關閉及至多到第一空氣過濾調節器606所提供的最大流速之任何所需流速之間做選擇。子迴路610的 輸出被耦合到各自的基板間噴嘴陣列204之氣體供應通道310(圖3)。例如，在一些實施例中，一個子迴路610在基板載具淨化套組102的右手邊耦合至基板間噴嘴陣列204，且另一個子迴路510在左手邊耦合至基板間噴嘴陣列204。
來自第二空氣過濾調節器608的流動被饋送到質量流控制器616以用於設定流至布幕噴嘴陣列208的氣體流動速率。質量流控制器616的輸出被耦合到閥618(例如，電磁閥)的輸入，以用於開啟及關閉布幕噴嘴陣列208。閥618的輸出耦合到布幕噴嘴陣列208的輸入。
如同圖5的氣流控制氣動迴路500A，圖6的氣流控制氣動迴路600亦可選擇性地包括一或更多個氣動致動器迴路500B，如圖5B所顯示，以用於控制氣動致動器532(例如，線性或旋轉致動器)的運作。如以上所指示地，在一些實施例中，一或更多個氣動致動器迴路500B可用來驅動基板間噴嘴陣列204、布幕噴嘴陣列208、噴嘴頭304之氣室308中的可調整風箱(圖3)、基板間噴嘴陣列204或布幕噴嘴陣列208上的噴嘴孔口板材312(圖3)，及/或任何其他可移動或可調整機械組件之運動。
現在轉向圖7，描繪了用於基板載具淨化系統100的範例控制介面700的截圖視窗。雖然許多不同的控制介面可被使用，但以下的範例介面被詳細描述以繪示系統100的運作特徵。控制介面700可包括數個顯示/控制區域，該等顯示/控制區域提供處理狀態及/或配置控制。圖7 中所顯示的範例顯示/控制區域之每一個被封閉在分離的虛線矩形中。例如，範例控制介面700包括基板載具狀態區域702、處理淨化狀態顯示區域704、噴嘴陣列狀態區域706、噴嘴陣列配置控制區域708、按鍵顯示區域710、載具裝載噴嘴陣列控制區域712，及載具卸載噴嘴陣列控制區域714。額外的或更少的顯示/控制區域可被使用。
基板載具狀態區域702包括基板載具112的代表，該基板載具包括數個基板凹槽716，該等基板凹槽集合成邏輯區域718。每個凹槽可持定一個基板202，且每個區域的凹槽數量及每個載具的區域數量可由使用者配置。例如，在圖7描繪的特定配置中，載具112包括三個區域718，沒有基板202的區域1包括8個凹槽716，具有七個基板202的區域2包含9個凹槽716(兩個是空的)，及裝滿基板202的區域3包括八個凹槽716。注意到基板載具112的表示可被修改以反映與系統100使用的任何尺寸的載具(具有合適的凹槽數量)。
在另一個範例中，每個區域718可僅包括一個凹槽716，且載具112可具有25個區域718。在又另一個範例中，載具112可僅具有一個區域718。一旦基板載具112被映射(mapped)，載具112中存在的基板202可在基板載具狀態區域702中表示。每當基板202為了處理而從載具112移除，或從處理返回到載具112時，基板載具狀態區域702被更新。因此，基板載具狀態區域702用作為載具112中的基板202之目前地圖。
在運作中，每個區域718被檢查是否存在至少一個基板202。如果基板202存在，則區域狀態將被設定為TRUE。如果不存在基板202，則對應的區域狀態將被設定為FALSE。此舉對每個分別的區域718實施。在所顯示的特定範例中，可從三個區域718存在八種處理淨化狀態704的組合。基於以下公式：n=2y，每個額外的區域718將增加可能的處理淨化狀態704組合的數量，其中n表示可能的處理淨化狀態之數量且y表示區域的數量。因此，兩個區域718將有四個處理淨化狀態704的組合，三個區域718將有八個處理淨化狀態704的組合，四個區域718將有十六個處理淨化狀態704的組合，二十五個區域718將產生33,554,432個處理淨化狀態704的組合，等等。提供給每個區域718的「清除晶圓」按鈕允許操作員在模擬模式中測試各種區域的配置。
處理淨化狀態顯示區域704反映了系統100的當前淨化狀態，且是基於哪些區域718中目前具有至少一個基板202來決定。如處理淨化狀態顯示區域704的行(Row)720所顯示，狀態7被高亮顯示，指示當前的處理淨化狀態是狀態7。在此情況下，因為區域1沒有基板而區域2及區域3各自具有至少一個基板存在(注意到區域2及區域3被高亮顯示而區域1不是)。行722、行724及行726一起提供所有可能的處理淨化狀態1至狀態8的類似真值表(truth table)的表現。該表格的查閱揭示了狀態7對應至載具112中的區域718的當前狀態。在例示性範例中，如果 一個基板將返回至載具112的區域1中的凹槽716，則處理淨化狀態將改變到狀態5(亦即，所有區域包括至少一個基板)。如果接著區域2及區域3中的所有基板被移除而在區域1中留下一個基板，則處理淨化狀態將改變至狀態3。
噴嘴陣列狀態區域706表示基板間噴嘴陣列204及布幕噴嘴陣列208的當前狀態。該陣列的狀態是基於處理淨化狀態顯示區域704中所指示的當前處理淨化狀態，而基於噴嘴陣列配置控制區域708(下方描述)中定義的配置來決定的。在此範例配置中(例如，圖5A)，基板間噴嘴陣列204是三狀態的，代表著該等基板間噴嘴陣列可為關閉的、低的或高的，且布幕噴嘴陣列208是雙狀態的，代表著該布幕噴嘴陣列是開啟的或關閉的。左邊的基板間噴嘴陣列204的當前狀態(N1)是由狀態標記728所指示，在右邊的基板間噴嘴陣列204的當前狀態(N2)是由狀態標記730所指示，且在中心的布幕噴嘴陣列208的當前狀態(C1)是由狀態標記732指示。為了繪示所顯示的範例，目前在系統100處於處理淨化狀態7(如處理淨化狀態顯示區域704，行720中所指示)的同時，N1為LOW，N2為HIGH，且C1為ON。
在噴嘴陣列狀態區域706中所指示的陣列之當前狀態是由噴嘴陣列配置控制區域708及當前處理淨化狀態所決定的。噴嘴陣列配置控制區域708包括：對每個處理淨化狀態定義所需狀態的布幕噴嘴陣列行734、對每個處理淨化狀態定義所需狀態的左基板間噴嘴陣列(N1)行 736，及對每個處理淨化狀態定義所需狀態的右基板間噴嘴陣列(N2)行738。每個行上的每個輸入框允許對特定行的陣列之每個處理淨化狀態(亦即，每個列)選擇所需狀態。
可用於每種陣列的各種狀態被指示於按鍵顯示區域710中，且對應於氣流控制氣動迴路500A的硬體配置(圖5)。如所顯示地，基板間噴嘴陣列可配置為關閉的(OFF)(由空白輸入框指示)，低的(LOW)(由勾選輸入框指示)，及高的(HIGH)(由填滿輸入框指示)。布幕噴嘴陣列可配置為關閉的(OFF)(由空白輸入框指示)，及開啟的(ON)(由勾選輸入框指示)。替代的符號及安排可被使用。
除了基於每個區域中缺少或存在至少一個基板以在處理淨化狀態顯示區域704中定義的八個處理淨化狀態外，兩個額外的淨化狀態可基於基板載具中的FI機器人之端效器(end effector)的存在來定義。在基板載具裝載運作期間，具有基板的端效器進入載具，將基板放置在凹槽中，且接著空的端效器退出。在基板載具卸載運作期間，空的端效器進入載具，從凹槽拾取從基板，且接著持有該基板的端效器從該載具退出。
載具裝載噴嘴陣列控制區域712在基板載具裝載處理期間定義了布幕噴嘴陣列208及基板間噴嘴陣列204的配置狀態。載具卸載噴嘴陣列控制區域712在基板載具裝載處理期間定義了布幕噴嘴陣列208及基板間噴嘴陣列204的配置狀態。在載具裝載噴嘴陣列控制區域712及載 具卸載噴嘴陣列控制區域714兩者中，按鍵顯示區域710中使用的相同符號可被使用。
可被包括在載具裝載噴嘴陣列控制區域712及載具卸載噴嘴陣列控制區域714兩者中的額外配置控制為端效類型指示符。例如，在一些實施例中，包括夾緊機制以用於牢固地持定基板的端效器可被使用。在其他實施例中，不夾緊基板的端效器可被使用。如果基板不以夾緊機制來固定到端效器，則使用者可能不希望冒險藉由來自一或更多個陣列的氣流而使基板從端效器脫落。因此，若使用非夾緊端效器葉片，則端效器類型指示符可被用來覆蓋載具裝載噴嘴陣列控制區域712或載具卸載噴嘴陣列控制區域714中的配置。
在一些實施例中，額外的顯示/控制區域可被提供，以控制氣動致動器迴路500B(圖5B)的運作，以控制額外的配置選項，例如基板間噴嘴陣列204、布幕噴嘴陣列208、噴嘴頭304的氣室308中的可調整風箱、基板間噴嘴陣列204或布幕噴嘴陣列208上的噴嘴孔口板材312(圖3)的運動，及/或任何其他可移動或可調整的機械組件。
在使用具有質量流控制器614的氣流控制氣動迴路600之實施例中，與其是簡單的三狀態或雙狀態之狀態輸入選項，指定實際流動速率的參數數值可被輸入到噴嘴陣列配置控制區域708的布幕噴嘴陣列行734、左基板間噴嘴陣列(N1)行736，及右基板間噴嘴陣列(N2)行738的輸入框中。氣流控制氣動迴路600可回應於所輸入的參數 數值來控制。類似地，載具裝載噴嘴陣列控制區域712及載具卸載噴嘴陣列控制區域714中的輸入框可經適配以接收指定實際流動速率的參數數值，以控制來自噴嘴陣列的氣流。在一些實施例中，可使用噴嘴陣列配置控制區域708中的額外控制輸入來選擇替代氣體。
現在轉向圖8，提供了流程圖，該流程圖依據本發明的實施例描繪操作基板載具淨化系統100的範例方法800。基板載具放置在裝載端口上，且該載具門被打開(802)。在一些實施例中，載具門開口及映射狀態可被定義，其中隨著載具門被打開且在內的基板被映射，噴嘴陣列對著該載具噴射氣流(804)。一旦門被打開，該載具內的基板被映射，以決定或確認實際在該載具中的基板之數量及位置。一旦基板被映射，系統100基於基板地圖而決定處理淨化狀態，並基於所決定的處理淨化狀態之預定配置來啟動基板間噴嘴陣列及布幕噴嘴陣列(806)。
隨著基板202被FI機械人移出及進入基板載具112，系統100被改變至合適的預定噴射狀態配置，該預定噴射狀態配置是在載具裝載噴嘴陣列控制區域712或載具卸載噴嘴陣列控制區域714任一者中指定的(808)。在每個拾取或放置後，地圖被更新(810)且系統100決定處理淨化狀態是否應該被改變(812)。若是，則新的處理淨化狀態被決定，且該等噴嘴陣列的狀態依據新的狀態而改變(806)。若否，則該等噴嘴陣列依據當前的處理淨化狀態而使氣體流動(814)。
該方法重複進行，直到所有基板都被處理及/或基板載具將被密封且移除。在一些實施例中，載具門關閉狀態可被定義，其中噴嘴陣列隨著載具門被關閉而對該載具噴射氣流。
許多實施例在本揭示中描述，且僅為了例示性目的而呈現。所描述的實施例並非，且無意圖以任何方式成為限制性的。目前揭示的發明概念可廣泛地應用於許多實施例，如同從本揭示顯而易見。本領域具有通常知識者將意識到，所揭示的實施例可以各種改變及替換而行使，例如結構、邏輯、軟體，及電性改變。雖然發明的所揭示實施例之特定特徵可參考一或更多個特定實施例及/或繪圖來描述，但應理解到這樣的特徵不限制在所參考描述的一或更多個特定實施例或繪圖中使用，除非明確地另有指定。
本揭示既非所有實施例的字面描述，亦非必須存在於所有實施例的發明實施例特徵的列表。
標題(闡述於本揭示的第一頁之開頭)不應被當作以任何方式作為所揭示的發明之範圍的限制。
「產品」這個用詞代表任何機器、製造及/或物質的組合物，如35 U.S.C.§101所認定，除非另有明確指定。
當單一裝置、元件或製品在此描述時，一個以上的裝置、元件或製品(無論他們是否配合)可替代地被用來代替所描述的單一裝置、元件或製品。從而，被描述為 裝置所具有的功能性可替代地由一個以上的裝置、元件或製品(無論他們是否配合)所具有。
類似地，在一個以上的裝置、元件或製品在此描述的地方(無論他們是否配合)，單一的裝置、元件或製品可替代地用來代替所描述的一個以上之裝置、元件或製品。例如，複數個基於電腦的裝置可被單一個基於電腦的裝置取代。從而，被描述為一個以上的裝置、元件或製品所擁有的各種功能性可替代地由單一個裝置、元件或製品所擁有。
所描述的單一裝置之功能性及/或特徵可替代地體現於一或更多個其他裝置，該其他裝置被描述但並未明確地描述為具有這樣的功能性及/或特徵。因此，其他實施例不必包括所描述的裝置本身，而是可包括一或更多個其他裝置，該其他裝置在該等其他實施例中將具有這樣的功能性/特徵。
彼此通信的裝置不必是彼此連續通信的，除非另有明確指定。反之，這樣的裝置只需要在必要或需要的時候彼此傳送，且可能實際上大部分的時間是避免交換資料的。例如，透過網際網路與另一台機器通信的機器可能一次好幾週不傳送資料至另一台機器。此外，彼此通信的裝置可透過一或更多個中介(intermediaries)而直接或間接地進行通信。
具有數個元件或特徵的實施例之描述並不意味著所有或甚至任何這些元件及/或特徵是必要的。反之，各 種選擇性元件被描述以說明本發明可能的實施例之廣泛種類。除非另有明確指定，否則沒有元件及/或特徵是必要的或要求的。
進一步而言，儘管處理步驟、演算法或類者可以連續順序來描述，但這樣的處理可經配置而以不同的順序來作業。換言之，可明確描述的任何步驟序列或順序並不必然指示該等步驟以該順序行使的要求。在此描述的處理步驟可以任何實際順序來行使。進一步而言，某些步驟可同時或同步行使，儘管被描述或暗示為非同時發生(例如，因為一個步驟被描述在另一步驟之後)。另外，藉由繪圖中之描繪來繪示的處理不意味著所繪示的處理是排斥其他的變化及修改，且不意味著所繪示的處理或其任何步驟對本發明是必要的，且不意味著所繪示的處理是優選的。
「決定」某事物可以各種方式來行使，且因此「決定」這個用詞(及類似用詞)包括運算、計算、推導、查看(例如，在表格、資料庫或資料結構中)、探知、認識，及類者。
在此使用的「顯示器」之用詞是傳達訊息給觀查者的區域。該訊息可為動態的，在此情況下，LCD、LED、CRT、數位光處理(Digital Light Processing,DLP)、背面投影、正面投影或類者可被用以形成該顯示器。顯示器的縱橫比可為4：3、16：9，或類者。此外，顯示器的解析度可為任何合適的解析度，例如480i、480p、720p、1080i、1080p或類者。傳送到顯示器的 訊息格式可為任何合適的格式，例如標準清晰度電視(SDTV)、增強清晰度電視(EDTV)、高清晰度電視(HDTV)，或類者。該訊息可類似地是靜態的，在此情況下，塗層玻璃(painted glass)可用於形成該顯示器。注意到，若需要的話，靜態訊息可在能夠顯示動態訊息的顯示器上呈現。某些顯示器可為互動的，且如眾所皆知地可包括觸控螢幕特徵或相關聯的鍵盤。
本揭示可參考「控制系統」、介面，或程式。如在此所使用的控制系統、介面，或程式之用詞，可為電腦處理器，該電腦處理器耦合至具有指令的作業系統、裝置驅動程式，及適當的程式(統稱為「軟體」)，以提供對控制系統描述的功能性。該軟體被存儲在相關聯的記憶體裝置中(有時稱為電腦可讀取媒體)。雖然考量到合適的編程通用電腦或計算裝置可被使用，但亦考量到硬線電路或定制硬體(例如，特殊功能積體電路(ASIC))可用來代替或結合軟體指令，以用於實作各種實施例的處理。因此，實施例不受限於硬體及軟體的任何特定組合。
「處理器」是指任何一或更多個微處理器、中央處理單元(CPU)裝置、計算裝置、微控制器、數位信號處理器，或類似的裝置。模範處理器為INTEL PENTIUM或AMD ATHLON處理器。
「電腦可讀取媒體」之用詞是指參與提供資料(例如，指令)的任何法定媒體，該電腦可讀取媒體可由電腦、處理器或類似裝置讀取。這樣的媒體可採取許多形式， 包括但不限於非揮發媒體、揮發性媒體，及傳輸媒體的特定法定種類。非揮發媒體包括例如，光碟或磁碟及其他永久記憶體。揮發性媒體包括DRAM，其通常構成主要記憶體。法定類型的傳輸媒體包括同軸纜線、銅線及光纖，包括電線，該等電線包含耦合到該處理器的系統匯流排。電腦可讀取媒體的常見形式包括，例如，軟碟、韌碟(flexible disk)、硬碟、磁帶、任何其他的磁性媒體、CD-ROM、數位影音光碟(DVD)、任何其他的光學媒體、穿孔卡片、紙帶、具有孔洞圖案的任何其他實體媒體、RAM、PROM、EPROM、FLASH-EEPROM、USB記憶棒、伺服器鑰(dongle)，任何其他的記憶體晶片或卡匣、載波、或電腦可讀取的任何其他媒體。「電腦可讀取記憶體」及/或「有形媒體」特定地排除仍然可由電腦來讀取的信號、波(waves)、及波的形式或其他無形或非暫態媒體。
各種形式的電腦可讀取媒體可涉及將指令序列承載至處理器。例如，指令序列(i)可從RAM傳遞到處理器，(ii)可承載於無線傳送媒體上，及/或(iii)可根據數種格式、標準或協定而格式化。為了更詳盡的協定之列表，「網絡」之用詞於下方定義，且包括許多模範協定，該等協定亦可應用於此。
將顯而易見的是，在此描述的各種方法及演算法可由控制系統來實作及/或軟體的指令可經設計以實現本發明的處理。
在資料庫被描述的地方，本領域具有通常知識者將理解到：(i)用來替代所描述的資料庫結構之資料結構可輕易地採用，及(ii)除了資料庫之外的其他記憶體結構可輕易地採用。在此呈現的任何樣本資料庫之任何繪示或描述是用於資訊之儲存呈現的例示性安排。除了由，例如，在繪圖或其他地方繪示的表格之外的任何其他安排可被採用。類似地，資料庫的任何繪示之項目僅代表模範訊息；本領域具有通常知識者將理解到，項目的數量及內容可與在此所描述的不同。此外，儘管資料庫作為表格的任何描述，其他格式(包括關係資料庫、物件基礎模型、分層電子文件結構，及/或分佈式資料庫)可被使用，以儲存及操縱在此描述的資料類型。類似地，資料庫的物件方法或行為可被用於實現各種處理，例如在此描述的處理。此外，該等資料庫可能以已知的方式而區域地儲存，或遠離存取該資料庫之裝置而儲存。此外，雖然統一資料庫可被考量，但該等資料庫亦可能在各種裝置之間分佈及/或複製。
在此所用的「網絡」是一或更多個計算裝置可彼此通信的環境。這樣的裝置可透過有線或無線媒體而直接或間接通信，例如透過網際網路、LAN、WAN或乙太網(或IEEE 802.3)、訊標環(Token Ring)，或透過任何適當的通信構件或通信構件的組合。模範協定包括但不受限於：藍牙TM、分時多工存取(TDMA)、分碼多工存取(CDMA)、全球移動通信系統(GSM)，用於GSM演進的增強型資料速率(Enhanced Data rates for GSM Evolution,EDGE)、通用封包無線服務(GPRS)、寬帶CDMA(WCDMA)、高級移動電話系統(AMPS)、數位AMPS(D-AMPS)、IEEE 802.11(WI-FI)、IEEE 802.3、SAP、最佳品種(best of breed,BOB)、系統對系統(S2S)，或類者。注意到，如果視頻信號或大檔案經由網路發送，則寬帶網路可被用於減輕延遲，該延遲與這樣的大檔案之傳輸相關聯，然而，此舉不是嚴格要求的。每個裝置經適配以在這樣的通信構件上通信。任何數量及類型的機器可透過網絡而通信。在網絡是網際網路的地方，透過網際網路的通信可經由網站，該網站由電腦或遠端伺服器透過線上資料網路而維護，該線上資料網路包含商業線上服務供應商、公告板系統(bulletin board systems)及類者。在又其他的實施例中，該等裝置可彼此透過RF、有線電視、衛星連結及類者進行通信。在適當的地方，加密或其他安全措施，例如登錄及密碼可被提供，以保護所有權或機密訊息。
將顯而易見的是，在此描述的各種方法及演算法可藉由，例如，適當地編程通用電腦及計算裝置而實現。通常處理器(例如，一或更多個微處理器)，將從記憶體或類似裝置接收指令，並且執行該等指令，從而行使該等指令所定義的一或更多個處理。此外，實現該等方法及演算法的程式可利用各種媒體(例如，電腦可讀取媒體)而以數種方式儲存及傳送。在一些實施例中，硬線迴路或定制硬體可用來代替或結合實現各種實施例之處理的軟體指令。 因此，實施例不受限於硬體及軟體的任何特定組合。從而，處理的描述類似地描述了至少一個用於行使該處理的裝置，且類似地描述了至少一個用於行使該處理的電腦可讀取媒體及/或記憶體。行使該處理的設備可包括適合行使該處理的元件及裝置(例如，處理器、輸入及輸出裝置)。電腦可讀取媒體可儲存適合行使該方法的程式元素。
本揭示對本領域具有通常知識者提供數個實施例及/或發明的致能(enabling)描述。某些該等實施例及/或發明可能沒有在本申請案中請求，但仍可在一或更多個延續申請案中請求，該延續申請案請求本申請案的優先權之權益。
前述僅揭示本發明的範例實施例。落在本發明之範疇內的上方揭示之設備、系統及方法的改變將顯見於本領域具有通常知識者。
從而，雖然本發明已結合其模範實施例而揭示，但應理解到，其他實施例可落入本發明的精神及範疇內，如以下請求項所定義。
110‧‧‧氣流
112‧‧‧基板載具
202‧‧‧基板
300‧‧‧側視圖
302‧‧‧基板
304‧‧‧噴嘴頭
306‧‧‧噴嘴
308‧‧‧氣室
310‧‧‧氣體供應通道
312‧‧‧噴嘴孔板

Claims (20)

  1. 一種用於在一工廠介面(factory interface,FI)或設備前端模組(equipment front end module,EFEM)的一裝載端口處淨化一基板載具的套組，該套組包括：一框架，該框架經配置以坐落在一裝載端口門附近而不干擾一FI機器人或一EFEM機器人的運作；一或更多個基板間噴嘴陣列，該基板間噴嘴陣列由該框架支撐且經配置以噴射氣體到一基板載具中，其中該一或更多個基板間噴嘴陣列具有一可調整的瞄準角度；及一或更多個布幕噴嘴陣列，該布幕噴嘴陣列由該框架支撐且經配置以噴射氣體橫越該基板載具的一開口。
  2. 如請求項1所述之套組，其中該套組經配置以被加到存在的工廠介面或設備前端模組。
  3. 如請求項1所述之套組，其中該一或更多個基板間噴嘴陣列包含兩個基板間噴嘴陣列，該等基板間噴嘴陣列的每一個垂直設置在該基板載具的該開口之一側邊上。
  4. 如請求項1所述之套組，其中該一或更多 個布幕噴嘴陣列包含一個布幕噴嘴陣列，該布幕噴嘴陣列垂直設置在該基板載具的該開口之一側邊上。
  5. 如請求項1所述之套組，其中該一或更多個布幕噴嘴陣列包含一個布幕噴嘴陣列，該布幕噴嘴陣列水平設置在該基板載具的該開口之一頂部側邊或一底部側邊上。
  6. 如請求項5所述之套組，其中該布幕噴嘴陣列經配置以垂直噴射氣體橫越該基板載具的該開口。
  7. 如請求項1所述之套組，其中該一或更多個基板間噴嘴陣列的每一個包含兩個噴嘴，以用於該基板載具內的每個凹槽。
  8. 一種用於淨化一基板載具的系統，該系統包括：一裝載端口，該裝載端口包括一門，且該裝載端口經適配以接收一基板載具；一框架，該框架經配置以坐落在該裝載端口門附近，而不干擾一FI機器人或一EFEM機器人的運作；一或更多個基板間噴嘴陣列，該基板間噴嘴陣列由該框架支撐且經配置以噴射氣體到該基板載具 中，其中該一或更多個基板間噴嘴陣列具有一可調整的瞄準角度；一或更多個布幕噴嘴陣列，該布幕噴嘴陣列由該框架支撐且經配置以噴射氣體橫越該基板載具的一開口。
  9. 如請求項8所述之系統，其中該一或更多個基板間噴嘴陣列包含兩個基板間噴嘴陣列，該等基板間噴嘴陣列的每一個垂直設置在該基板載具的該開口之一側邊上。
  10. 如請求項8所述之系統，其中該一或更多個布幕噴嘴陣列包含一個布幕噴嘴陣列，該布幕噴嘴陣列垂直設置在該基板載具的該開口之一側邊上。
  11. 如請求項8所述之系統，其中該一或更多個布幕噴嘴陣列包含一個布幕噴嘴陣列，該布幕噴嘴陣列水平設置在該基板載具的該開口之一頂部側邊或一底部側邊上。
  12. 如請求項11所述之系統，其中該布幕噴嘴陣列經配置以垂直噴射氣體橫越該基板載具的該開口。
  13. 如請求項8所述之系統，其中該一或更多個基板間噴嘴陣列的每一個包含兩個噴嘴，以用 於該基板載具內的每個凹槽。
  14. 一種在一裝載端口處淨化一基板載具的方法，該方法包括以下步驟：將一基板載具傳送至一裝載端口並打開該載具的一門；隨著該載具門被打開，以一氣流噴射該基板載具，且該載具內的基板被映射(mapped)；基於一基板地圖來決定一處理淨化狀態；及利用所決定的該處理淨化狀態之一預定噴射狀態配置，啟動一或更多個基板間噴嘴陣列及一或更多個布幕噴嘴陣列。
  15. 如請求項14所述之方法，進一步包括以下步驟：隨著該等基板從該基板載具增加或移除，將該噴射狀態配置切換至一裝載噴射狀態配置或一卸載噴射狀態配置。
  16. 如請求項15所述之方法，進一步包括以下步驟：隨著該等基板從該基板載具增加或移除，更新該基板地圖；及基於所更新的該基板地圖，決定一新的處理淨化狀態。
  17. 如請求項16所述之方法，進一步包括以下步驟：利用所決定的該新處理淨化狀態之一預定噴射狀態配置，啟動一或更多個基板間噴嘴陣列及一或更多個布幕噴嘴陣列。
  18. 如請求項14所述之方法，其中啟動該一或更多個基板間噴嘴陣列之步驟包含以下步驟：噴射氣體至該載具中的基板之間的該基板載具中。
  19. 如請求項14所述之方法，其中啟動該一或更多個布幕噴嘴陣列的步驟包含以下步驟：噴射氣體橫越該基板載具的一開口。
  20. 如請求項14所述之方法，其中啟動該一或更多個布幕噴嘴陣列的步驟包含以下步驟：從一布幕噴嘴陣列垂直噴射氣體橫越該基板載具的一開口，該布幕噴嘴陣列水平沿著該基板載具的一開口之一頂部側邊設置。
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