TWI686299B - 積層薄膜及包裝材料 - Google Patents

Abstract

本發明藉由一種積層薄膜，可實現優異的印刷密合性與較佳的熔切密封強度，其係一側的表層包含印刷層、另一側的表層包含密封層的積層薄膜，其中，印刷層表面的濕潤張力為34~40mN/m；印刷層含有丙烯系樹脂作為主要樹脂成分，且含有熔點132℃以下的丙烯系樹脂，其含量為印刷層所包含之丙烯系樹脂中的25~80質量%。

Description

積層薄膜及包裝材料

本發明係關於一種用於包裝食品、雜貨、雜誌等之包裝材料的積層薄膜及包含該薄膜的包裝材料。

以往係使用積層有複數樹脂的積層薄膜來作為用於包裝麵包或其他食品等的包裝用薄膜。作為這種包裝用薄膜，從容易得到熱封性等的觀點來看，可廣泛應用使用烯烴系樹脂的積層薄膜(例如，參照專利文獻1~2)。

用於各種包裝的積層薄膜，為了標示出處或內容、賦予設計性等，大多於表層設置印刷，但若該印刷的密合性低，則發生印刷的脫落，故藉由電暈處理等的表面處理來實現印刷密合性的提高。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2002-210897號公報

[專利文獻2]日本特開2007-152730號公報

然而，以往的積層薄膜中，由於在印刷層與聚氯乙烯等樹脂片材的表面接觸時，會有將印刷轉印至該樹脂片材，但是印刷脫落的情況，故而要求進一步提高印刷密合性。另一方面，若為了提高積層薄膜表層的印刷密合性而進行電暈處理等的表面處理，雖然印刷密合性提高，但有熔切薄膜時的熔切密封強度降低的問題。

本發明所欲解決之課題在於提供一種具有較佳熔切密封強度、並可實現優異之印刷密合性的積層薄膜。

再者，本發明之課題在於提供一種具有上述較佳熔切密封強度及印刷密合性、同時具有較佳耐衝擊性的積層薄膜。

本發明藉由一種積層薄膜來解決上述課題：其係一側的表層包含印刷層、另一側的表層包含密封層的積層薄膜，其中，印刷層表面的濕潤張力為34~40mN/m；印刷層含有丙烯系樹脂作為主要樹脂成分，且含有熔點132℃以下的丙烯系樹脂，其含量為印刷層所包含之丙烯系樹脂中的25~80質量%。

在本發明中，在含有丙烯系樹脂作為主要樹脂成分的印刷層中，即使在「含有既定量的低熔點丙烯系樹脂以提高印刷層表面之濕潤張力，進而提高印刷密合性」的情況下，亦可實現較佳的熔切密封強度。因此，本發明之積層薄膜，適合應用於各種包裝用途，特別 是大多在低溫下進行包裝或配送之食品的包裝用途。

特別是包裝的內容物為長形麵包的情況下，在填充長形麵包時，有時具有朝向製成袋狀之包裝袋吹氣的步驟，根據本發明之積層薄膜，不易因該吹氣而發生包裝袋破裂，故特別適合用於該長形麵包的包裝用途。

[實施發明之形態]

本發明之積層薄膜係一側的表層包含印刷層、另一側的表層包含密封層的積層薄膜，其印刷層表面的濕潤張力為34~40mN/m，印刷層含有丙烯系樹脂作為主要樹脂成分，且含有熔點小於132℃的丙烯系樹脂，其含量為印刷層所包含之丙烯系樹脂中的25~80質量%。

[印刷層]

用於本發明之積層薄膜的印刷層，係構成設置有包裝用薄膜之印刷的表層的層體。該印刷層含有丙烯系樹脂作為主要樹脂成分，作為該丙烯系樹脂，例如，可使用丙烯之均聚物、丙烯-α-烯烴共聚物、丙烯-α-烯烴嵌段共聚物等。在本發明中，該等成分之中，從容易得到與中間層之密合性的觀點來看，較佳可使用丙烯-α-烯烴共聚物。

作為丙烯-α-烯烴共聚物，可例舉：丙烯-乙烯共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物、丙烯-乙烯-1-丁烯共聚物等，該等共聚物可單獨使用，亦可合併使用。其中， 從容易得到較佳透明性的觀點來看，較佳可使用丙烯-乙烯共聚物。

丙烯-乙烯無規共聚物中，乙烯含量較佳為10質量%以下，更佳為8質量%以下，再佳為6質量%。又，從容易得到較佳耐衝擊性的觀點來看，乙烯含量較佳為2質量%以上，更佳為3質量%以上，再佳為4質量%以上。

丙烯-乙烯共聚物的熔流速率(MFR)，只要在可形成積層薄膜的範圍內，則並無特別限制，但較佳為0.5g/10分鐘以上，更佳為3g/10分鐘以上，再佳為5g/10分鐘以上。又，為了得到良好的成型性，MFR較佳為20g/10分鐘以下，更佳為15g/10分鐘以下，再佳為12g/10分鐘以下。

丙烯-乙烯共聚物的密度較佳為0.880g/cm³以上0.905g/cm³以下，更佳為0.890g/cm³以上0.900g/cm³以下。

從防止製袋時附著於熔切密封刀片的觀點來看，丙烯-乙烯無規共聚物的熔點較佳為110℃以上，更佳為115℃以上。又，在製袋時進行熔切密封時，為了呈現熔切密封強度，必須形成充分的熔球(melt ball)，故較佳為150℃以下，更佳為145℃以下。

從容易得到較佳透明性及包裝適用性的觀點來看，印刷層所包含之樹脂成分中的丙烯系樹脂的含量較佳為印刷層所包含之樹脂成分中的50質量%以上，更佳為60質量%以上，特佳為75~95質量%。

在本發明中，作為該丙烯系樹脂，使用熔點 小於132℃的低熔點丙烯系樹脂，其含量為印刷層所包含之丙烯系樹脂中的25~80質量%，藉此，即便使表面的濕潤張力變高時，亦可實現較佳熔切密封強度。又，在熔切密封時可形成較佳的熔球，進而可呈現最佳的熔切密封強度。該低熔點丙烯系樹脂的含量，較佳為30~55質量%，更佳為35~45質量%。低熔點丙烯系樹脂的熔點較佳為125~131℃。

在本發明中，特別是從容易得到較佳熔切密封強度的觀點來看，作為熔點小於132℃的低熔點丙烯系樹脂，較佳為使用丙烯-乙烯無規共聚物，且合併使用熔點為134℃以上的高熔點丙烯-乙烯無規共聚物。高熔點丙烯-乙烯無規共聚物的熔點更佳為135~138℃。

在合併使用熔點不同的2種丙烯-乙烯無規共聚物的情況下，低熔點之共聚物與高熔點之共聚物的含量比(低熔點共聚物/高熔點共聚物)，以質量比計較佳為25/75~80/20，更佳為35/65~45/55。藉由使兩者的比在該範圍內，容易在熔切密封時，得到較佳的熔切密封強度。

亦可於印刷層中合併使用上述丙烯系樹脂以外的其他樹脂。作為該其他樹脂，例如，較佳可使用乙烯系樹脂，作為該乙烯系樹脂，可舉例如：線性低密度聚乙烯(LLDPE)、線性中密度聚乙烯(LMDPE)、線性高密度聚乙烯(LHDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)等的聚乙烯樹脂；乙烯-丁烯-橡膠共聚物(EBR)、乙烯-丙烯-橡膠共聚物(EPR) 、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸甲酯(EMA)共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯-馬來酸酐共聚物(E-EA-MAH)、乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)等的乙烯系共聚物；再者，乙烯-丙烯酸共聚物的離子聚合物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物的離子聚合物等，可單獨使用，亦可混合兩種以上使用。

其中，較佳可使用確認可提高折邊(gusset)底部之熔切密封強度效果的乙烯-1-丁烯共聚物等。

在使用該丙烯系樹脂以外的其他樹脂時，為了防止因互溶性降低而導致透明性變差，其含量較佳為印刷層所包含之樹脂成分中的10質量%以下，更佳為5~10質量%。

用於本發明的印刷層，使其表面的濕潤張力在34~40mN/m的範圍，較佳為35~39mN/m的範圍。藉由使濕潤張力在該範圍內，可提高對印刷層表面的印刷密合性，進而可抑制印刷的脫落。

印刷層表面之濕潤張力的調整，可舉例如電暈放電處理、電漿處理、鉻酸處理、火焰處理、熱風處理、臭氧‧紫外線處理等的表面氧化處理、或噴沙法(sandblast)等的表面凹凸處理，其中，較佳可使用電暈放電處理。電暈放電處理的方法並無特別限定，例如，可藉由日本特公昭39-12838號、日本特開昭47-19824號、日本特開昭48-28067號、日本特開昭52-42114號的各公報記載等的處理方法來進行。電暈放電處理裝置，可 使用Pillar公司製固態電暈處理機、LEPEL型表面處理機、VETAPHON型處理機等。可在空氣中的常壓下進行處理。處理時的放電頻率為5kV~40kV，更佳為10kV~30kV，波形較佳為交流正弦波。電極與介電體滾筒的間隙透明切縫(lance)為0.1mm~10mm，更佳為1.0mm~2.0mm。放電係在設置於放電帶域之介電支撐滾軸的上方處理，處理量為0.34kV．A．分鐘/m²~0.4kV．A．分鐘/m²，更佳為0.344kV．A．分鐘/m²~0.38kV．A．分鐘/m²。

此外，在不損及本發明之目的的範圍內，可於印刷層中添加防霧劑、抗靜電劑、熱穩定劑、造核劑、抗氧化劑、增滑劑、抗結塊劑、脫模劑、紫外線吸收劑等成分來作為上述樹脂成分以外的其他成分。

[密封層]

用於本發明的密封層，係用於將積層薄膜的密封層彼此接著、或將積層薄膜與其他容器或薄膜等接著的層體。該密封層，只要因應使用態樣或被密封對象，適當選擇可得到較佳密封強度的樹脂種類即可。例如，在將密封層彼此密封以用作包裝袋的情況下，從可得到適度之密封強度的觀點來看，較佳可使用含有丙烯-乙烯無規共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物等丙烯-α-烯烴共聚物、1-丁烯-丙烯共聚物等α-烯烴-丙烯共聚物的密封層。其中，從容易調整低溫下易開封密封時的熱封溫度或強度、熱封溫度範圍大、容易得到易開封密封的適度熱封強度的觀點來看，較佳為丙烯-1-丁烯共聚物或1-丁烯-丙烯共聚物等含有丁烯的共聚物，特佳為與應用於密封層之丙烯- 乙烯共聚物的互溶性優異的丙烯-1-丁烯共聚物。

在使用丙烯-1-丁烯共聚物的情況下，為了提高與聚丙烯的互溶性，丙烯-1-丁烯共聚物中的1-丁烯含量較佳為10~50莫耳%，更佳為15~35莫耳%，再佳為20~30莫耳%。

在使用丙烯-1-丁烯共聚物的情況下，丙烯-1-丁烯共聚物的含量較佳為密封層所包含之樹脂成分中的40質量%以下，更佳為35質量%以下，再佳為30質量%以下。又，較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上。若1-丁烯-丙烯共聚物的含量在該範圍內，則容易得到較佳低溫密封性及耐裂性，又，亦有利於低成本化。

作為與上述1-丁烯-丙烯共聚物合併使用的樹脂，可適當使用其他聚烯烴系樹脂，但從容易適當調整密封強度的觀點來看，較佳可使用丙烯-α-烯烴共聚物、及乙烯-α-烯烴共聚物，特佳可使用丙烯-α-烯烴共聚物。

丙烯-α-烯烴共聚物中之α-烯烴的含量並無特別限制，但較佳為1~20質量%，更佳為1.5~15質量%。作為α-烯烴，可例舉：乙烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等。其中，較佳可使用與上述印刷層中所例舉作為較佳例的乙烯含量、MFR、密度及熔點相同的丙烯-乙烯共聚物。

從容易得到較佳低溫密封性的觀點來看，其他烯烴系樹脂的含量較佳為密封層所包含之樹脂成分中的90質量%以下，更佳為85質量%以下。又，較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上。

特別是使用本發明之積層薄膜形成包裝袋時，在設置將密封層彼此進行熱封的易開封部的情況下，較佳為以使1-丁烯-丙烯共聚物/丙烯-α-烯烴共聚物所表示的質量比為20/80~50/50的比例來合併使用1-丁烯-丙烯共聚物與丙烯-α-烯烴共聚物。

[中間層]

本發明之積層薄膜，可為包含上述印刷層及密封層的積層薄膜，但從調整各種薄膜特性及容易實現較佳層間密合性等的觀點來看，較佳為於印刷層與密封層之間設置中間層。作為該中間層，可使用用於包裝用薄膜的樹脂，但從容易得到與上述印刷層或密封層之層間密合性的觀點來看，較佳可使用烯烴系樹脂。

作為該烯烴系樹脂，較佳可使用可用於上述印刷層或密封層的丙烯系樹脂或乙烯系樹脂，其中，從容易抑制積層薄膜之破裂的觀點來看，較佳可使用丙烯-乙烯共聚物。作為該丙烯-乙烯無規共聚物，較佳可使用與上述印刷層處所例舉作為較佳例的乙烯含量、MFR、密度及熔點相同的丙烯-乙烯共聚物。

在使用丙烯-乙烯共聚物的情況下，該丙烯-乙烯共聚物的含量較佳為中間層所包含之樹脂成分中的5質量%以上，更佳為8質量%以上，再佳為10質量%以上。又，較佳為60質量%以下，更佳為50質量%以下，再佳為40質量%以下。若丙烯-乙烯無規共聚物的含量在該範圍內，則容易得到較佳的耐裂性與良好的耐破袋性。

又，作為用於中間層的樹脂，從容易得到較 佳的耐衝擊性或耐破袋性、特別是低溫下之較佳耐破袋性的觀點來看，可合併使用乙烯系樹脂，較佳可使用直鏈狀低密度聚乙烯來作為該乙烯系樹脂。在使用直鏈狀低密度聚乙烯的情況下，直鏈狀低密度聚乙烯的含量較佳為中間層所包含之樹脂成分中的5質量%以上，再佳為8質量%以上。又，較佳為20質量%以下，更佳為15質量%以下。

在使用直鏈狀低密度聚乙烯的情況下，其密度較佳為0.895g/cm³以上0.915g/cm³以下，更佳為0.895g/cm³以上0.910g/cm³以下，再佳為0.900g/cm³以上0.907g/cm³以下。

又，作為用於中間層的樹脂，必須考量製袋適用性而呈現高剛性，故使用丙烯均聚物亦為較佳。在使用丙烯均聚物的情況下，該丙烯均聚物較佳為中間層所包含之樹脂成分中的20~85質量%，更佳為含有30~80質量%。藉由使其為該含量，容易得到良好的透明性。

作為該丙烯的均聚物，其MFR較佳為3~20g/10分鐘，更佳為5~15g/10分鐘。又，其密度較佳為0.880~0.900g/cm³，更佳為0.890~0.900g/cm³。

在不損及本發明之目的的範圍內，可於中間層中添加防霧劑、抗靜電劑、熱穩定劑、造核劑、抗氧化劑、增滑劑、抗結塊劑、脫模劑、紫外線吸收劑等的成分來作為上述樹脂成分以外的其他成分。

[積層薄膜]

本發明之積層薄膜，係至少具有上述印刷層及密封 層的積層薄膜，且其係積層薄膜之一側的表層包含印刷層、另一側的表層包含密封層的積層薄膜。該構成的積層薄膜，具有較佳的熔切密封強度，且從耐衝擊性及耐破袋性優異的觀點來看，其適合用作各種包裝用的薄膜。

本發明之積層薄膜的層體構成並無特別限制，但較佳可列舉：包含上述印刷層及密封層的印刷層/密封層之雙層構成、於印刷層與密封層之間設置中間層的印刷層/中間層/密封層之三層構成、或以複數層的中間層所構成的印刷層/中間層1/中間層2/密封層之四層構成等。其中，從容易調整薄膜的特性及容易製造薄膜的觀點來看，較佳可使用包含印刷層/中間層/密封層的三層構成。

本發明之積層薄膜的厚度，只要因應使用的用途或態樣而適當調整即可，但從容易兼具包裝用途中之減容化(volume reduction)及配送時之耐破袋性的觀點來看，其總厚度較佳為20~60μm，更佳為25~50μm。

各層的厚度或厚度比例並無特別限制，例如，印刷層的厚度較佳為2~20μm，更佳為3~15μm。密封層的厚度較佳為1~10μm，更佳為2~8μm。又，在使用中間層的情況下，中間層的厚度較佳為3~30μm，更佳為5~20μm。

從容易得到較佳折邊部之熔切強度、製袋適用性的觀點來看，印刷層的厚度比例較佳為積層薄膜之總厚度的20%以上，更佳為25%以上。又，較佳為40%以下，更佳為35%以下。藉由使印刷層的厚度範圍在該範 圍內，即使在提高濕潤張力時，亦容易得到較佳的熔切密封強度。從容易得到較佳易開封性、熔切強度及製袋適用性的觀點來看，密封層的厚度比例較佳為積層薄膜之總厚度的5%~30%，更佳為10~25%。又，在使用中間層的情況下，從容易得到較佳熔切強度及製袋適用性的觀點來看，中間層的厚度比例較佳為積層薄膜之總厚度的30%以上，更佳為40%以上。又，較佳為70%以下，更佳為65%以下。

本發明之積層薄膜，可積層上述印刷層、中間層及密封層以外的任意其他樹脂層，但其他樹脂層的厚度較佳為總厚度中的20%以下，特佳為包含上述印刷層、中間層及密封層的構成。此外，在該構成中，可為積層有複數中間層的中間層。

從容易目視確認包裝之內容物的觀點來看，本發明之積層薄膜的霧度較佳為10%以下，更佳為8%以下，再佳為6%以下。本發明之積層薄膜，即使在具有這種高透明性的情況下，亦容易實現較佳的包裝適用性及較佳的印刷密合性。

本發明之積層薄膜的製造方法並無特別限定，可舉例如下述共擠製法：分別以各擠製機將用於各層的樹脂或樹脂混合物進行加熱熔融，再藉由共擠製多層模具法或進料器具法等方法在熔融狀態下進行積層後，藉由吹氣法或T字模‧冷卻輥法等將其成形為薄膜狀。該共擠製法，可比較自由地調整各層的厚度比例，並可得到衛生性優異、性價比亦為優異的多層薄膜，因而較佳 。由該製造方法所得到的積層薄膜，實質上可得到無延伸的多層薄膜，故亦可以真空成形進行深抽拉成形等的二次成形。

為了提高與印刷油墨的接著性等，於印刷層實施表面處理亦為較佳。作為這種表面處理，可舉例如：電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、火焰處理、熱風處理、臭氧‧紫外線處理等的表面氧化處理、或噴沙法等的表面凹凸處理，但較佳為電暈處理。

作為包含本發明之積層薄膜的包裝材料，可舉例如用於食品、藥品、工業零件、雜貨、雜誌等用途的包裝袋、容器、容器的覆蓋材料等。

該包裝袋，較佳為以下述方式所形成的包裝袋：將本發明之積層薄膜的密封層作為熱封層，並將密封層彼此重疊而進行熱封、或將印刷層與密封層重疊而進行熱封，藉此將密封層作為內側。例如，將2片該積層薄膜裁切成預期的包裝袋大小，將其重疊並將3邊進行熱封以形成袋狀後，從未熱封的1邊填充內容物，再進行熱封密封，藉此可將其用作包裝袋。再者，亦可藉由自動包裝機將滾筒狀的薄膜的端部密封成圓筒形狀後，藉由將上下密封來形成包裝袋。

又，在形成長形麵包用包裝袋的情況下，藉由將印刷面向內折並密封，可形成具有折邊部的包裝袋。具體而言，使本發明之積層薄膜的密封層為包裝袋的內側，並藉由製袋機，例如Totani技研工業股份有限公司製HK-40等加工成底部折邊袋。此時，較佳為調整熔 切密封溫度及製袋速度，使底部折邊袋的側邊部與底部折邊部(底部的內折部)的熔切密封強度為7.5N~30N/15mm，較佳為12~30N/15mm。

將所得到之底部折邊袋供給至長形麵包自動填充機，進行長形麵包填充後，在使其具有易開封性且熱封強度為0.1~5N/15mm，較佳為0.2~4N/15mm的條件下進行熱封，形成易開封性長形麵包包裝袋，再者，可因應需求，在袋的上部，較佳為長形麵包的上部形成易開封性密封部分，或使用塑膠板、膠帶、繩子等捆束用具將包裝袋的上部捆束，藉此進行密封。

又，亦可藉由將密封層與可熱封的其他薄膜重疊並進行熱封，來形成包裝袋、容器、容器的外蓋。此時，作為使用之其他薄膜，可使用機械強度較弱的LDPE、EVA、聚丙烯等薄膜。又，亦可使用將LDPE、EVA、聚丙烯等薄膜與易撕性較為良好的延伸薄膜，例如雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(OPET)、雙軸延伸聚丙烯薄膜(OPP)等進行貼合的積層薄膜。

如上所述，本發明之積層薄膜，具有良好的包裝適用性，同時可實現較佳耐裂性，在裝入內容物時不易發生破裂。因此，即使在裝入具有尖銳部分之內容物的情況下，特別是藉由包裝機等連續且快速地裝入大量內容物的情況下，亦可實現不易發生破裂的包裝袋。

又，在中間層中含有直鏈狀低密度聚乙烯的構成，特別是從可實現優異耐衝擊性及耐破袋性的觀點來看，適合用於各種包裝用途。特別是從在低溫下亦可 實現優異耐衝擊性的觀點來看，其適合於大多在低溫下進行包裝及配送的食品包裝用途。

其中，即使在將本發明之積層薄膜製作成折邊狀的包裝袋，並將麵包裝入該包裝袋中的情況下，亦可較佳地抑制破裂，從此觀點來看，其特別適合用於薄型化或包裝袋之少容積化要求較高的麵包包裝用途。

[實施例]

接著，列舉實施例及比較例更詳細地說明本發明。此外，樹脂組成等的摻合中的「份」及「%」係質量基準。

(實施例1)

使用下述各樹脂，作為形成印刷層、中間層及密封層之各層的樹脂成分，調整形成各層的樹脂混合物。將該等混合物分別供給至3台擠製機，以使由印刷層/中間層/密封層所形成之積層薄膜各層的平均厚度的比為30/57/13的方式進行共擠製，成形為厚度30μm的積層薄膜。接著，以使表面能為35mN/m的方式，於所得到之積層薄膜的印刷層實施電暈放電處理，得到積層薄膜。

印刷層：丙烯-乙烯共聚物(1)(熔點：127℃、密度：0.90g/cm³、熔融指數(以下稱為MI)：5g/10分鐘)40份、丙烯-乙烯共聚物(2)(熔點：136℃、密度：0.90g/cm³、MI：8g/10分鐘)52份、乙烯-1-丁烯共聚物(密度：0.886g/cm³、MI：4g/10分鐘)8份

中間層：丙烯均聚物(密度：0.90g/cm³、MI：8g/10分鐘)80份、丙烯-乙烯共聚物(3)(密度：0.90g/cm³ 、MI：5g/10分鐘)10份、直鏈狀低密度聚乙烯(密度：0.905g/cm³、MI：4g/10分鐘)10份

密封層：丙烯-1-丁烯共聚物(密度：0.90g/cm³、MI：4g/10分鐘)20份、丙烯-乙烯共聚物(3)(密度：0.90g/cm³、MI：5g/10分鐘)80份

(實施例2)

除了將用於印刷層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列成分以外，與實施例1相同的方式得到積層薄膜。

印刷層：丙烯-乙烯共聚物(1)(熔點：127℃、密度：0.90g/cm³、熔融指數(以下稱為MI)：5g/10分鐘)75份、丙烯-乙烯共聚物(2)(熔點：136℃、密度：0.90g/cm³、MI：8g/10分鐘)17份、乙烯-1-丁烯共聚物(密度：0.886g/cm³、MI：4g/10分鐘)8份

(比較例1)

除了於積層薄膜的印刷層實施電暈放電處理，使表面能為33mN/m以外，與實施例1相同的方式得到積層薄膜。

(比較例2)

除了將用於印刷層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列成分以外，與實施例1相同的方式得到積層薄膜。

印刷層：丙烯-乙烯共聚物(2)(熔點：136℃、密度：0.90g/cm³、MI：8g/10分鐘)92份、乙烯-1-丁烯共聚物(密度：0.886g/cm³、MI：4g/10分鐘)8份

使用上述實施例及比較例所得到之積層薄膜，進行下述試驗及評價。所得到之結果如下表所示。此 外，表中之樹脂組成的數值，係用於各層中之樹脂成分的含量(質量份)。

[霧度的測定、透明性評價]

依據JIS K7105，使用霧度儀(日本電飾工業股份有限公司製)測量實施例及比較例所得到之薄膜的霧度(單位：%)。以下列基準評價透明性。

◎：霧度為5%以下

○：霧度超過5%且為10%以下

×：霧度超過10%

[衝擊強度的測定]

依據ASTM D-256的方法，以衝擊試驗機(Suga試驗機股份有限公司)測量實施例及比較例所得到之薄膜於5℃下的衝擊強度。

◎：衝擊強度為0.15J以上

○：衝擊強度為0.1J以上且小於0.15J

△：衝擊強度為0.05J以上且小於0.1J

×：衝擊強度小於0.05J

[易開封性評價]

將實施例及比較例所得到之薄膜裁切成長度10cm×寬度10cm後，以使密封層表面彼此重疊的方式，對折成長度10cm×寬度5cm的大小。以頂部封口機(志賀包裝機股份有限公司製、密封棒形狀上部：多重，下部：縱目、密封溫度：80℃、密封寬度：1cm)從距離對折之薄膜的彎曲部5mm寬的部位進行密封。從密封後的薄膜裁切出縱向的長度為15mm的試片，將有別於彎曲部之其他端 部於23℃、拉伸速度300m/分鐘的條件下剝離密封部，評價此時之易開封性。以下列方式評價易開封性。

○：密封時密封面彼此良好地接著，開封時可不發生薄膜破裂地進行剝離

×：密封時密封面彼此無法良好地接著，或即使是接著但在開封時亦會發生薄膜的破裂

[印刷適用性(油墨吸附性)]

以塗布量10g/m²將油墨(胺基甲酸酯型油墨Grossa709白；DIC公司製)塗布於實施例及比較例所得到之薄膜的印刷層表面。將聚氯乙烯片材重疊於塗布面，施加500g/cm²的載重，並於50℃下靜置24小時後，剝離聚氯乙烯片材，依目視確認來評價薄膜表面的油墨脫落情況。

○：油墨脫落的區域為聚氯乙烯片材接觸面的10%以下

△：油墨脫落的區域超過聚氯乙烯片材接觸面的10%，且為25%以下

×：油墨脫落的區域超過聚氯乙烯片材接觸面的25%

[熔切密封強度]

使用實施例及比較例所得到之薄膜，與上述製袋適用性評價相同的方式製作底部折邊袋。以使熔切密封部成為長度方向之中央部的方式，從5個所得到之底部折邊袋的兩側的折邊部中央與折邊以外之側邊部的中央，分別裁切出各10片寬度15mm、長度7cm的試片，於23℃、 拉伸速度300mm/分鐘的條件下，以TENSILON拉伸試驗機(A&D股份有限公司製)測量進行拉伸時的最大載重，將此當作為熔切強度。

○：折邊部及側邊部的熔切強度皆為18N/15mm以上

△：折邊部及側邊部的熔切強度皆為15N/15mm以上且小於18N/15mm

×：折邊部及側邊部之至少一側的熔切強度小於15N/15mm

[製袋性評價]

以實施例及比較例所得到之薄膜的密封層為內側，將薄膜半折後，於底部放入折邊，以密封溫度(製袋溫度)300℃進行熔切密封，進行製袋(製袋機：Totani技研工業股份有限公司製HK-40、製袋速度：120片/分鐘)，製作10個底部折邊袋(長度：345mm(側邊部：245mm、折邊部：60mm)、寬度235mm)，評價製袋適用性。

○：適合用密封刀片裁切，薄膜不會附著於刀片，適合製袋

×：用密封刀片裁切不良，或薄膜附著於密封刀片，導致製袋品無法成形

由上表明確可知，實施例1~2的本發明之積層薄膜，具有較佳熔切密封強度以及優異的印刷密合性。又，熔切密封時熔切刀片的製袋部分的熔球形成狀態良好，其具有較佳製袋性。另一方面，比較例1~2之積層薄膜，無法兼具較佳印刷密合性與密封強度。

Claims (8)

1. 一種積層薄膜，其係一側的表層包含印刷層、另一側的表層包含密封層的積層薄膜，其特徵為：該印刷層表面的濕潤張力為34~40mN/m；該印刷層含有丙烯系樹脂作為主要樹脂成分，且含有熔點小於132℃的丙烯系樹脂，其含量為印刷層所包含之丙烯系樹脂中的25~80質量%。
2. 如請求項1之積層薄膜，其中，該密封層含有丙烯系樹脂作為主要樹脂成分，且含有丙烯-1-丁烯共聚物，其含量為密封層所包含之丙烯系樹脂中的10~40質量%。
3. 如請求項1或2之積層薄膜，其中，該印刷層的厚度為總厚度的20~40%。
4. 如請求項1或2之積層薄膜，其中，該印刷層及密封層之間具有含有丙烯系樹脂作為主要樹脂成分的中間層。
5. 如請求項1或2之積層薄膜，其霧度為10%以下。
6. 如請求項1或2之積層薄膜，其用於包裝材料。
7. 一種包裝材料，其特徵為：包含如請求項1至6中任一項之積層薄膜。
8. 如請求項7之包裝材料，其係食品用的包裝袋。