TWI675509B - 天線裝置、及電子機器 - Google Patents

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Abstract

本發明目的在於，不論電子機器之內部構造為何，使包含第2導電體之天線裝置之穩定通訊功能提升、實現包含該第2導電體之天線模組之標準化且確保設計自由度。一種天線裝置(1)，係組裝於電子機器，透過電磁場訊號與外部機器(120)進行通訊，其具備：第1導電體(3)，設於電子機器之筐體內部，對向於外部機器；環狀天線(11)，由與外部機器感應耦合之天線線圈(12)所旋繞；片狀之第2導電體(4)，與第1導電體隔著既定間隔設置，一部分與環狀天線之與外部機器對向之面之相反側的面重疊或接觸；以及片狀之第3導電體(5)，設於第1導電體與第2導電體之間，一端部(5a)與第1導電體重疊或接觸，且另一端部(5h)之一部分與第2導電體重疊或接觸。

Description

天線裝置、及電子機器
本發明係關於組裝於電子機器且透過電磁場訊號與外部機器通訊之天線裝置、及組裝有此天線裝置之電子機器。本申請係以日本2014年1月17日申請之日本專利申請號特願2014-006596、特願2014-006595、特願2014-006596為基礎主張優先權，參照該申請並援用於本申請。
以往，行動電話、智慧型手機、平板電腦等電子機器中，由於搭載近距離非接觸通訊之功能，因此係使用RFID(Radio Frequency Identification)用之天線模組。此天線模組，係利用與搭載於讀寫器等之發訊器之天線線圈感應耦合來進行通訊。亦即，，此天線模組能藉由以天線線圈接收來自讀寫器等之磁場，將其轉換成電力而使發揮通訊處理部功能之IC驅動。
天線模組為了確實地進行通訊，必需以天線線圈接收來自讀寫器之一定值以上之磁通。因此，習知例之天線模組中，係於行動電話之筐體設置環狀線圈，以此線圈接收來自讀寫器等之磁通。由於組裝於行動電話等電子機器之天線模組，因機器內部之基板或電池包等之金屬接收來自讀寫器之磁場所產生之渦電流，來自讀寫器之磁通被彈回。例如，若考量行動電話之筐體表面，來自讀寫器之磁場有在筐體表面之外周部分變強、在筐體表面之正中央附近變弱之傾向。
使用一般環狀線圈之天線之情形，環狀線圈之開口部位於幾乎無法接收通過上述筐體表面之外周部分之磁場之行動電話之中央部分。因此，在使用一般環狀線圈之天線，接收磁場之效率變差。因此，提出了於從讀寫器而來之磁場較強之筐體表面之外周部分配置環狀天線的天線裝置，或使用磁性片增加磁通以提高性能的天線裝置。此等天線裝置，係使環狀天線之形狀為長方形，設置成其長邊沿著筐體表面之外周端(參照例如專利文獻1至3)。
[先行技術文獻]
專利文獻1：日本特許4883125號公報
專利文獻2：日本特許4894945號公報
專利文獻3：日本特許5135450號公報
如前所述，提出了一種在內藏於攜帶終端裝置之RFID天線模組中，利用基板等金屬板所致之磁場屏蔽效果來提高特性的方法。本案申請人，作為上述利用金屬所致之磁場屏蔽效果來提高效率的天線裝置，例如在日本申請專利特願2013-021616中，提出了一種天線裝置，具備：第1金屬板，設於於電子機器之筐體內部，對向於外部機器；天線線圈，設於電子機器之筐體內部，與外部機器感應耦合；以及片狀之第2導電體，設於電子機器之筐體內部，與作為主要金屬板之第1導電體重疊或接觸，且至少一部分與天線線圈之與外部機器對向之面之相反側的面重疊。
然而，具備天線裝置之電子機器之作為主要金屬板之第1 導電體與天線裝置之位置關係會依照電子機器構造而異。伴隨於此，依據與該第1導電體之距離，貼附於天線裝置之第2導電體之大小亦有各式各樣，難以將具備第2導電體之天線模組標準化。又，在第1導電體與天線裝置之距離較遠時，天線裝置所具備之第2導電體之尺寸變大，設置天線模組時之電子機器之設計自由度受限制，其處理困難。
又，藉由具備天線裝置之電子機器之主要金屬板所致之磁氣屏蔽效果以提高通訊特性之NFC天線模組，為了充分發揮其性能，構裝位置接近金屬板之外緣部這點係重要的。然而，攜帶終端等電子機器，隨著小型化與多功能化不斷進展，會於電子機器內高密度地搭載攝影機等各種電子零件。因此，有無法充分發揮藉由金屬板所致之磁氣屏蔽效果所提高之NFC通訊特性之性能的問題。又，伴隨攜帶終端等電子機器之多功能化，於電子機器內搭載攝影機等各種電子零件，伴隨於此，電子機器之內部構造上有無法將NFC天線模組構裝於金屬板之外緣部附近的情形。此情形下，有無法充分發揮藉由金屬板所致之磁氣屏蔽效果所提高之通訊特性等之必要性能的問題。
本發明係有鑑於上述課題所完成者，其目的在於提供一種新穎且改良後之天線裝置及電子機器，其不論電子機器之內部構造為何，均能使包含第2導電體之天線裝置之穩定通訊功能提升、實現包含該第2導電體之天線模組之標準化且確保設計自由度。
又，本發明係有鑑於上述課題所完成者，其目的在於提供一種新穎且改良後之天線裝置及電子機器，其能利用小型化及多功能化不斷進展之電子機器之主要金屬板所致之磁氣屏蔽效果更確實地提高NFC通訊 特性。
又，本發明係有鑑於上述課題所完成者，其目的在於提供一種新穎且改良後之天線裝置及電子機器，其能在不論天線模組之構裝位置為何之情形下利用電子機器之主要金屬板所致之磁氣屏蔽效果提高NFC通訊特性。
本發明之一態樣，為一種天線裝置，係組裝於電子機器，透過電磁場訊號與外部機器進行通訊，其特徵在於，具備：第1導電體，設於前述電子機器之筐體內部，對向於前述外部機器；環狀天線，設於前述電子機器之筐體內部，由與前述外部機器感應耦合之天線線圈所旋繞；片狀之第2導電體，與前述第1導電體隔著既定間隔設置，一部分與前述環狀天線之與前述外部機器對向之面之相反側的面重疊或接觸；以及片狀之第3導電體，設於前述第1導電體與前述第2導電體之間，一端部與前述第1導電體重疊或接觸，且另一端部之一部分與前述第2導電體重疊或接觸。根據該本發明之一態樣，能使天線裝置之穩定之通訊功能提升，使具備第2導電體之天線模組之標準化容易，且確保該天線模組之設計自由度。
此時，本發明之一態樣亦可為，前述環狀天線，係隔著其長度方向之中心線二分為一側部與另一側部；前述第2導電體，與前述環狀天線之前述天線線圈之導線旋繞於一方向之一側部重疊，不與前述天線線圈之導線旋繞於另一方向之另一側部重疊。藉由如上述般，使第2導電體與環狀天線重疊一部分，使磁通集中於未重疊之區域，而能促使該區域中之效率佳之發電。
又，本發明之一態樣亦可為，前述第2導電體，係重疊於前述環狀天線之前述一側部之全長。藉此，第2導電體，能透過第3導電體抑制環狀天線之一側部之感應耦合，使在另一側部產生之電流之相反方向之電流量相對降低，且使磁通從環狀天線之一側部往另一側部誘導，促進在另一側部之耦合，謀求通訊特性之提升。
又，本發明之一態樣亦可為，前述第2導電體，其前述長度方向之大小與前述環狀天線之前述長度方向之大小大致相同。藉此，由於能將第2導電體設成用以使天線裝置之通訊特性提升所必要之最小限度之大小，因此能謀求包含第2導電體之天線模組之標準化之實現與設計自由度之提升。
又，本發明之一態樣亦可為，前述環狀天線之前述另一側部，配置於隔著前述第2導電體與前述第3導電體對向之位置。藉此，藉，由使第2導電體與環狀天線重疊一部分，能透過第3導電體彈回在重疊區域之磁場以抑制在重疊區域之感應耦合，能將在未重疊之區域產生之電流以良好效率送出。
又，本發明之一態樣亦可為，於前述第3導電體形成有孔部，前述第3導電體亦可分割成複數個，亦可構成為重疊或接觸於前述第1導電體之側面部。進而，前述第3導電體亦可構成為重疊或接觸於前述第1導電體之與前述外部機器對向之一面、或與該一面相反側之面之一部分。藉由如上述般設置第3導電體，而可使包含第2導電體之天線模組之設計自由度提升。
又，本發明之其他態樣，為一種電子機器，組裝有前述之任 一天線裝置，能透過電磁場訊號與外部機器進行通訊。根據該本發明之其他態樣，能謀求包含第2導電體之天線模組之標準化之實現與設計自由度之提升，同時提高對外部機器之電子機器之通訊特性。
又，本發明之其他態樣，為一種天線裝置，係組裝於電子機器，透過電磁場訊號與外部機器進行通訊，其特徵在於，具備：第1導電體，設於前述電子機器之筐體內部，對向於前述外部機器；環狀天線，設於前述第1導電體之外緣部附近之任一處，由與前述外部機器感應耦合之天線線圈所旋繞；以及磁性片，由磁性體形成，從前述環狀天線之中心部往前述外緣部中與該環狀天線對向之對向端部展開設置。根據該本發明之其他態樣，由於藉由設成從設有環狀天線之外緣部附近展開之磁性片遮蔽第1導電體，因此能聚集來自外部機器之磁通並誘導至環狀天線之中心部。因此，能更確實地利用電子機器之主要金屬板所致之磁氣屏蔽效果提高其NFC通訊特性。
此時，本發明之其他態樣亦可為，前述第1導電體係覆蓋前述筐體之金屬罩。如上述，在第1導電體為金屬罩時，尤其是藉由以磁性片遮蔽該金屬罩，而能利用電子機器之主要金屬板所致之磁氣屏蔽效果提高其NFC通訊特性。
又，本發明之其他態樣亦可為，於前述金屬罩之任一部位形成有開口部。如上述，在於金屬罩形成有開口部時，尤其是藉由以磁性片遮蔽該金屬罩，而能利用電子機器之主要金屬板所致之磁氣屏蔽效果提高其NFC通訊特性。
又，本發明之其他態樣亦可為，前述環狀天線，係隔著其長 度方向之中心線二分為一側部與另一側部；前述磁性片，具備從前述環狀天線之前述中心部分別延伸至前述一側部及前述另一側部之寬度方向之端部之第1磁性片、以及從前述環狀天線之前述中心部往前述對向端部展開之第2磁性片；前述第1磁性片，設置成其一端在從前述外部機器觀看時配置於前述一側部之上側、除了前述一端以外之部分在從前述外部機器觀看時配置於前述另一側部之下側。藉此，能將在第2磁性片聚集之來自外部機器之磁通經由第1磁性片送至環狀天線之中心部。
又，本發明之其他態樣亦可為，前述第2磁性片為形成有孔部或缺口之至少任一者的構成。藉此，能依據搭載天線裝置之電子機器之規格來予以適用。
又，本發明之其他態樣亦可為，前述孔部形成於與前述開口部對向之部位，外徑較前述開口部小。藉此，從外部機器送來之開口部周邊之磁通亦能確實地送至環狀天線之中心部。
又，本發明之其他態樣亦可為，前述第1磁性片與前述第2磁性片為一體成型之成。藉此，能將可將從外部機器接收之磁通更確實地聚集之磁性片做成簡易之構成，而能容易製造。
又，本發明之其他態樣亦可為，前述第1磁性片與前述第2磁性片為個別成型而連結之構成。藉此，可將從外部機器接收之磁通更確實地聚集之磁性片之設計自由度提升。
又，本發明之其他態樣，為一種電子機器，組裝有前述之任一天線裝置，能透過電磁場訊號與外部機器進行通訊。根據該本發明之其他態樣，能在不論具備環狀天線之天線模組之構裝位置為何之情形下利用 電子機器之主要金屬板所致之磁氣屏蔽效果提高通訊特性。
又，本發明之其他態樣，為一種天線裝置，係組裝於電子機器，透過電磁場訊號與外部機器進行通訊，其特徵在於，具備：第1導電體，設於前述電子機器之筐體內部，對向於前述外部機器；環狀天線，從前述第1導電體之外緣部隔著既定間隔設於其內側，由與前述外部機器感應耦合之天線線圈所旋繞；以及磁性片，由磁性體形成，至少從前述環狀天線之中心部擴張至前述第1導電體之前述外緣部之任一處所設置。根據該本發明之其他態樣，藉由擴張設置之磁性片，能聚集來自外部機器之磁通並誘導至環狀天線之中心部。因此，能在不論具備環狀天線之天線模組之構裝位置為何之情形下利用電子機器之主要金屬板所致之磁氣屏蔽效果提高其NFC之通訊特性。
此時，本發明之其他態樣亦可為，前述環狀天線，係隔著其長度方向之中心線二分為一側部與另一側部；前述磁性片，具備從前述環狀天線之前述中心部分別延伸至前述一側部及前述另一側部之寬度方向之端部之第1磁性片、以及從前述環狀天線之前述中心部延伸至前述外緣部之任一處之第2磁性片；前述第1磁性片，設置成其一端在從前述外部機器觀看時配置於前述一側部之下側、除了前述一端以外之部分在從前述外部機器觀看時配置於前述另一側部之上側。藉此，能將在第2磁性片聚集之來自外部機器之磁通經由第1磁性片送至環狀天線之中心部。
又，本發明之其他態樣亦可為，前述第2磁性片設置成從前述外緣部中之前述中心部往最接近部分擴張。藉此，能以更良好效率將從外部機器接收之磁通送至環狀天線之中心部。
又，本發明之其他態樣亦可為，前述第1磁性片與前述第2磁性片為一體成型之構成。藉此，能將可將從外部機器接收之磁通更確實地聚集之磁性片做成簡易之構成，而能容易製造。
又，本發明之其他態樣亦可為，前述第1磁性片與前述第2磁性片為個別成型而連結之構成。藉此，可將從外部機器接收之磁通更確實地聚集之磁性片之設計自由度提升。
又，本發明之其他態樣亦可為，前述第2磁性片為形成有孔部或缺口之至少任一者的構成。藉此，能依據搭載天線裝置之電子機器之規格來予以適用。
又，本發明之其他態樣，為一種電子機器，組裝有前述之任一天線裝置，能透過電磁場訊號與外部機器進行通訊。根據該本發明之其他態樣，能在不論具備環狀天線之天線模組之構裝位置為何之情形下利用電子機器之主要金屬板所致之磁氣屏蔽效果提高通訊特性。
如以上所說明，根據本發明之一態樣，不論電子機器之內部構造為何，均能使包含第2導電體之天線裝置之穩定通訊功能提升、實現包含該第2導電體之天線模組之標準化且確保設計自由度。
又，根據本發明之其他態樣，由於藉由設成從設有環狀天線之外緣部附近展開之磁性片遮蔽電子機器所具備之第1導電體，因此能更確實地聚集來自外部機器之磁通並誘導至環狀天線之中心部。因此，能利用小型化及多功能化不斷進展之電子機器之主要金屬板所致之磁氣屏蔽效果更確實地提高其NFC通訊特性。
再者，根據該本發明之其他態樣，藉由擴張設置之磁性片，能聚集來自外部機器之磁通並誘導至環狀天線之中心部。因此，能在不論天線模組之構裝位置為何之情形下利用電子機器之主要金屬板所致之磁氣屏蔽效果提高其NFC之通訊特性。
1‧‧‧天線裝置
2‧‧‧天線模組
3‧‧‧金屬板(第1導電體)
3a‧‧‧端部
3b‧‧‧側面部
3c‧‧‧一面
3d‧‧‧相反側之面
4‧‧‧天線用金屬箔(第2導電體)
5‧‧‧連接用金屬箔(第3導電體)
5a‧‧‧一端部
5b‧‧‧另一端部
5c‧‧‧孔部
11‧‧‧環狀天線
11a‧‧‧一側部
11b‧‧‧另一側部
12‧‧‧天線線圈
12a‧‧‧中心線
13‧‧‧通訊處理部
14‧‧‧端子部
120‧‧‧讀寫器(外部機器)
121‧‧‧天線
122‧‧‧控制基板
133‧‧‧智慧型手機(電子機器)
134‧‧‧電池組
135‧‧‧金屬筐體(第1導電體)
141‧‧‧外筐體(筐體)
141a‧‧‧內周壁
142‧‧‧空間
201‧‧‧天線裝置
202‧‧‧天線模組
203‧‧‧金屬板(第1導電體)
203a‧‧‧外緣部
203a2‧‧‧對向端部
203g‧‧‧金屬罩
203g1‧‧‧開口部
211‧‧‧環狀天線
211a‧‧‧一側部
211b‧‧‧另一側部
212‧‧‧天線線圈
212a‧‧‧中心部
212b‧‧‧中心線
213‧‧‧通訊處理部
214‧‧‧端子部
220‧‧‧磁性片
221‧‧‧第1磁性片
222‧‧‧第2磁性片
222b1‧‧‧孔部
222c1‧‧‧缺口
230‧‧‧電子機器
232‧‧‧筐體
320‧‧‧讀寫器(外部機器)
321‧‧‧天線
322‧‧‧控制基板
401‧‧‧天線裝置
402‧‧‧天線模組
403‧‧‧金屬板(第1導電體)
403a‧‧‧外緣部
403a1‧‧‧一邊(最接近部分)
411‧‧‧環狀天線
411a‧‧‧一側部
411b‧‧‧另一側部
412‧‧‧天線線圈
412a‧‧‧中心部
412b‧‧‧中心線
413‧‧‧通訊處理部
414‧‧‧端子部
420‧‧‧磁性片
421‧‧‧第1磁性片
422‧‧‧第2磁性片
430‧‧‧電子機器
432‧‧‧筐體
520‧‧‧讀寫器(外部機器)
521‧‧‧天線
522‧‧‧控制基板
圖1係顯示適用本發明之第1實施形態之天線裝置之無線通訊系統之概略構成之立體圖。
圖2係顯示本發明之第1實施形態之天線裝置構成之立體圖。
圖3係顯示本發明之第1實施形態之天線裝置所具備之第3導電體之變形例一例之立體圖。
圖4係顯示本發明之第1實施形態之天線裝置所具備之第3導電體之另一變形例之一例之立體圖。
圖5係顯示本發明之第1實施形態之天線裝置所具備之第3導電體之另一變形例之一例之局部側視圖。
圖6A及B係顯示本發明之第1實施形態之天線裝置所具備之第3導電體之設置態樣之一例之局部側視圖。
圖7係顯示適用本發明之第1實施形態之天線裝置之電子機器內部之一例之立體圖。
圖8係顯示適用本發明之第1實施形態之天線裝置之電子機器內部之一例之局部側視圖。
圖9係顯示適用本發明之第2實施形態之天線裝置之無線通訊系統之 概略構成之立體圖。
圖10A係顯示本發明之第2實施形態之天線裝置之環狀天線與磁性片之配置關係之立體圖，圖10B係顯示本發明之第2實施形態之天線裝置之環狀天線與磁性片之配置關係之側視圖。
圖11A係顯示具備本發明之第2實施形態之天線裝置之電子機器之一例之立體圖，圖11B係顯示具備本發明之第2實施形態之天線裝置之電子機器之一例之俯視圖。
圖12A係顯示本發明之第2實施形態之天線裝置之變形例之環狀天線與磁性片之配置關係之立體圖，圖12B係顯示本發明之第2實施形態之天線裝置之變形例之環狀天線與磁性片之配置關係之側視圖。
圖13係顯示本發明之第2實施形態之天線裝置之其他變形例之環狀天線與磁性片之配置關係之立體圖。
圖14係顯示本發明之第2實施形態之天線裝置之其他變形例之環狀天線與磁性片之配置關係之立體圖。
圖15係顯示本發明之第2實施形態之天線裝置之其他變形例之環狀天線與磁性片之配置關係之立體圖。
圖16係顯示本發明之第2實施形態之天線裝置之其他變形例之環狀天線與磁性片之配置關係之立體圖。
圖17A係顯示本發明之第2實施形態之天線裝置之其他變形例之環狀天線與磁性片之配置關係之立體圖，圖17B係顯示本發明之第2實施形態之天線裝置之其他變形例之環狀天線與磁性片之配置關係之側視圖。
圖18A係顯示本發明之第2實施形態之天線裝置之其他變形例之環狀 天線與磁性片之配置關係之立體圖，圖18B係顯示本發明之第2實施形態之天線裝置之其他變形例之環狀天線與磁性片之配置關係之側視圖。
圖19係顯示適用本發明之第3實施形態之天線裝置之無線通訊系統之概略構成之立體圖。
圖20A係顯示本發明之第3實施形態之天線裝置之環狀天線與磁性片之配置關係之立體圖，圖20B係顯示本發明之第3實施形態之天線裝置之環狀天線與磁性片之配置關係之側視圖。
圖21A係顯示具備本發明之第3實施形態之天線裝置之電子機器之一例之立體圖，圖21B係顯示具備本發明之第3實施形態之天線裝置之電子機器之一例之俯視圖。
圖22A係顯示本發明之第3實施形態之天線裝置之變形例之環狀天線與磁性片之配置關係之立體圖，圖22B係顯示本發明之第3實施形態之天線裝置之變形例之環狀天線與磁性片之配置關係之側視圖。
圖23係顯示本發明之第3實施形態之天線裝置之另一變形例之環狀天線與磁性片之配置關係之立體圖。
圖24係顯示本發明之第3實施形態之天線裝置之另一變形例之環狀天線與磁性片之配置關係之立體圖。
圖25係顯示本發明之第3實施形態之天線裝置之另一變形例之環狀天線與磁性片之配置關係之立體圖。
圖26係顯示本發明之第3實施形態之天線裝置之另一變形例之環狀天線與磁性片之配置關係之立體圖。
圖27A係顯示本發明之第3實施形態之天線裝置之另一變形例之環狀 天線與磁性片之配置關係之立體圖，圖27B係顯示本發明之第3實施形態之天線裝置之另一變形例之環狀天線與磁性片之配置關係之側視圖。
圖28A及B係顯示本發明之第3實施形態之天線裝置之另一變形例之環狀天線與磁性片之配置關係之側視圖。
圖29係顯示作為比較例之天線裝置之一例之立體圖。
圖30係顯示本發明之第2實施形態之天線裝置之實施例1與比較例1之耦合係數之變化之圖表。
圖31係顯示本發明之第2實施形態之天線裝置之實施例2與比較例2之耦合係數之變化之圖表。
圖32係顯示作為比較例之天線裝置之一例之立體圖。
圖33係顯示本發明之第3實施形態之天線裝置之實施例與比較例之耦合係數之變化之圖表。
以下，詳細說明本發明之較佳實施形態。此外，以下說明之本實施形態並非將申請專利範圍所記載之本發明之內容不當地限定，本實施形態中所說明之所有構成不限於作為本發明之解決手段所必須者。
(第1實施形態)
首先，使用圖式說明本發明之第1實施形態之天線裝置之構成。圖1係顯示適用本發明之第1實施形態之天線裝置之無線通訊系統之概略構成之立體圖。圖2係顯示本發明之第1實施形態之天線裝置構成之立體圖。
本實施形態之天線裝置1，係組裝於電子機器且透過電磁場訊號與外部機器進行通訊之裝置，係組裝於例如圖1所示之RFID(Radio Frequency Identification)用之無線通訊系統100來使用。
無線通訊系統100包含電子機器所具備之天線裝置1與對天線裝置1進行存取之讀寫器120。此處，天線裝置1與讀寫器120係配置成在三維正交座標系xyz之xy平面中彼此對向。
讀寫器120係發揮對在xy平面中彼此對向之天線裝置1於z軸方向發訊磁場之發訊器功能，具體而言，具備對天線裝置1發訊磁場之天線121、以及與透過天線121感應耦合之天線裝置1進行通訊之控制基板122。
亦即，讀寫器120配設有與天線121電氣連接之控制基板122。於此控制基板122構裝有由一或複數個之積體電路晶片等電子零件構成之控制電路。此控制電路係根據從天線裝置1接收之資料執行各種處理。
例如，在控制電路對天線裝置1發送資料時，係將資料編碼，根據已編碼之資料調變既定頻率(例如13.56MHz)之載波，增幅已調變之調變訊號，以已增幅之調變訊號驅動天線121。又，控制電路在從天線裝置1讀出資料時，係增幅以天線121接收之資料之調變訊號，將已增幅之資料之調變訊號解調，將已解調之資料解碼。
此外，控制電路係使用在一般讀寫器使用之編碼方式及調變方式，例如使用曼徹斯特編碼方式或ASK(Amplitude Shift Keying)調變方式。 此外，以下雖說明非接觸通訊系統中之天線裝置等，但當然Qi等非接觸充電系統亦同樣能適用。
天線裝置1組裝於配置成通訊時與讀寫器120在xy平面對向之行動電話等電子機器之筐體內部，透過電磁場訊號與外部機器通訊。 如圖1所示，本實施形態之天線裝置1，具備天線模組2、金屬板3、天線用金屬箔4、連接用金屬箔5。本實施形態中，天線裝置1之特徵在於，天線模組2之一部分與天線用金屬箔4重疊，包含天線用金屬箔4之天線模組2與金屬板3相隔既定間隔設置，並以連接用金屬箔5將該金屬板3與天線用金屬箔4連結。
天線模組2設於電子機器之筐體內部，與感應耦合之讀寫器120之間進行通訊。本實施形態中，如圖1所示，天線模組2具備環狀天線11、通訊處理部13、以及端子部14，該環狀天線11之一部分重疊於天線用金屬箔4。
環狀天線11，設於電子機器之筐體內部，由藉由與外部機器之讀寫器120感應耦合而能與該讀寫器120通訊之天線線圈12所旋繞。於環狀天線11構裝有將例如可撓性扁平纜線等之可撓性導線進行圖案化處理等而形成之天線線圈12與將天線線圈12與通訊處理部13電氣連接之端子部14。
環狀天線11呈圖2所示之大致矩形，沿著外形旋繞有天線線圈12之一條導線。此外，本實施形態中，環狀天線11雖呈大致矩形，但其形狀亦可為橢圓等其他形狀。又，本說明書中所謂環狀天線11之「長度方向」表示其長度或外徑表示最大值之方向，在矩形之場合表示長邊方向，在大致橢圓形之場合表示長軸方向。
環狀天線11如圖2所示，配置成天線線圈12旋繞之主面在通訊時與讀寫器120在xy平面中對向。又，環狀天線11以其長度方向之中心線12a為邊界具有一側部11a與另一側部11b。一側部11a係以在天線線 圈12之導線沿著長度方向之電流流向往相同方向流動之方向作為旋繞之方向。另一側部11b係以在天線線圈12之導線沿著長度方向之電流流向往相反方向流動之方向作為旋繞之方向。又，環狀天線11配置成沿著長度方向之一側緣朝向金屬板3側，亦即，配置成一側部11a或另一側部11b之任一方朝向金屬板3側。
天線線圈12若接收到自讀寫器120發送之磁場，則藉由感應耦合而與讀寫器120磁性耦合，接收已調變之電磁波，並經由端子部14將接收信號供給至通訊處理部13。
通訊處理部13係藉由流過天線線圈12之電流而驅動，於與讀寫器120之間進行通訊。具體而言，通訊處理部13對所接收到之調變信號進行解調，且對經解調之資料解碼，並將已解碼之資料寫入至該通訊處理部13所具有之內部記憶體。又，通訊處理部13自內部記憶體讀出發送至讀寫器120之資料，並將所讀出之資料編碼，根據經編碼之資料而對載波進行調變，且經由藉由感應耦合而受到磁性耦合之天線線圈12將已調變之電波發送至讀寫器120。此外，通訊處理部13亦可非藉由流通天線線圈12之電力而係藉由從組裝於電子機器內之電池組或外部電源等之電力供應手段所供應之電力來驅動。
金屬板3設於電子機器之筐體內，作為對向於作為外部機器之讀寫器120之第1導電體。金屬板3例如設於行動電話或智慧型手機、或平板電腦等電子機器之筐體內，構成在天線模組2之通訊時對向於讀寫器120之第1導電體。例如智慧型手機之筐體內面所貼附之金屬罩、或收納於智慧型手機內之電池組之金屬筐體、或者設於平板電腦之液晶模組背面之 金屬板等相當於此第1導電體。
天線用金屬箔4，係與作為第1導電體之金屬板3隔著既定間隔設置，一部分與環狀天線11之與讀寫器120對向之面之相反側的面重疊或接觸之片狀之第2導電體。本實施形態中，天線用金屬箔4如圖2所示，形成為重疊於環狀天線11之一側部11a之全長，較佳為形成為其長度方向大小較環狀天線11之長度方向大小大些許之大致相同。亦即，由於天線用金屬箔4係用以使天線裝置1之通訊特性提升所必要之最小限度之大小，因此能謀求包含天線用金屬箔4之天線模組2之標準化之實現與設計自由度之提升。
此外，本實施形態中，天線用金屬箔4雖呈大致矩形，但其形狀亦可為橢圓等其他形狀。又，本說明書中所謂天線用金屬箔4之「長度方向」表示其長度或外徑表示最大值之方向，在矩形之場合表示長邊方向，在大致橢圓形之場合表示長軸方向。
連接用金屬箔5，係設於作為第1導電體之金屬板3與作為第2導電體之天線用金屬箔4之間之片狀之第3導電體。本實施形態中，連接用金屬箔5之一端部5a與金屬板3重疊或接觸，且另一端部5b之一部分與天線用金屬箔4重疊或接觸。
如上述，藉由將連接用金屬箔5設於金屬板3與天線用金屬箔4之間，即使為天線用金屬箔4與電子機器之金屬板3隔離的構成，與天線用金屬箔4重疊之天線模組2能透過連接用金屬箔5利用金屬板3所致之磁氣屏蔽效果。亦即，連接用金屬箔5藉由連結金屬板3與天線用金屬箔4，而能不論電子機器之內部構造為何，均能將利用了金屬板3所致之磁 氣屏蔽效果之小型NFC等天線裝置1之性能提高至最大限度。又，連接用金屬箔5藉由連結金屬板3與天線用金屬箔4，而能使具備天線模組2之電子機器之設計自由度提升。
如前所述，本實施形態中，於環狀天線11與金屬板3之間，隔著與金屬板3重疊或接觸之連接用金屬箔5設有作為片狀之第2導電體之天線用金屬箔4。天線用金屬箔4一部分與環狀天線11之與讀寫器120對向之面之相反側的面重疊。天線用金屬箔4藉由重疊於環狀天線11之一部分，可藉由在重疊之環狀天線11之一部分彈回磁場以抑制在重疊之區域之感應耦合，又，促進往未重疊之區域之磁通集中，謀求通訊特性之提升。
亦即，環狀天線11，通過旋繞基板主面之天線線圈12之來自讀寫器120之磁通係在該天線線圈12之導線往一方向旋繞之一側部11a與天線線圈12之導線往另一方向旋繞之另一側部11b使相反方向之電流產生，其結果無法以良好效率耦合。
因此，本實施形態之天線裝置1，藉由使天線用金屬箔4一部分與環狀天線11之與讀寫器120對向之面之相反側的面重疊，能彈回在重疊區域之磁場以抑制在重疊區域之感應耦合，能將在未重疊之區域產生之電流以良好效率送出。又，天線裝置1，藉由使天線用金屬箔4一部分與環狀天線11之與讀寫器120對向之面之相反側的面重疊，能使磁通集中於未重疊之區域，促進在該區域之效率良好之發電。
又，天線裝置1，藉由天線用金屬箔4亦重疊或接觸於連接用金屬箔5，而能經由連接用金屬箔5將來自金屬板3之磁通不洩漏地往未重疊有天線用金屬箔4之環狀天線11之區域誘導，而能進行效率佳之感應 耦合。亦即，等價地實現金屬板3之端部3a配置於環狀天線11之天線線圈12之中心線12a的構造。再者，天線裝置1，藉由天線用金屬箔4亦與連接用金屬箔5重疊，而能藉由經由連接用金屬箔5之來自金屬板3之洩漏磁通，在重疊天線用金屬箔4之一部分中防止感應耦合所致之電流產生。
天線用金屬箔4及連接用金屬箔5雖較佳為使用例如銅箔等良性導體，但不一定必須是良性導體。亦即，天線用金屬箔4與連接用金屬箔5，只要以至少具有導電性之金屬等材質形成即可。又，天線用金屬箔4與連接用金屬箔5，能依據天線裝置1與讀寫器120之通訊頻率來決定適當厚度，例如在通訊頻率13.56MHz中可使用20μm~30μm厚度之金屬箔。
此外，天線用金屬箔4只要與連接用金屬箔5或環狀天線11重疊，則不一定要接觸。不過，天線用金屬箔4，由於越接近連接用金屬箔5或環狀天線11則對耦合係數越有利，因此較佳為接近或接觸。
又，天線用金屬箔4較佳為如圖2所示，從環狀天線11之一側部11a重疊至天線線圈12之中心線12a為止。藉此，天線用金屬箔4可降低在環狀天線11之一側部11a之耦合，且使在另一側部11b產生之電流之相反方向之電流量相對降低。又，與此同時，能誘導從環狀天線11之一側部11a往另一側部11b之磁通，促進在另一側部11b之耦合，謀求通訊特性之提升。
再者，天線用金屬箔4較佳為如圖2所示，具有環狀天線11之一側部11a之長度方向以上之寬度，將環狀天線11之一側部11a於長度方向完全重疊。藉此亦同樣地，天線用金屬箔4可透過第3導電體5降低在環狀天線11之一側部11a之感應耦合，且使在另一側部11b產生之電 流之相反方向之電流量相對降低。又，與此同時，能誘導從環狀天線11之一側部11a往另一側部11b之磁通，促進在另一側部11b之耦合，謀求通訊特性之提升。
此外，環狀天線11亦可旋繞成，在未重疊天線用金屬箔4之另一側部11b之天線線圈12之條數(例如四條)較重疊天線用金屬箔4之一側部11a之天線線圈12之條數(例如三條)多。亦即，藉由使一條天線線圈之導線之始端與終端成為另一側部11b，而能隔著天線線圈12之中心線12a形成為環狀天線11之另一側部11b較一側部11a旋繞更多線圈導線。藉此，能增加與來自讀寫器120之磁通感應耦合之線圈條數，實現良好之通訊特性。
又，天線裝置1亦可於連接用金屬箔5與環狀天線11之間重疊分割成兩片以上之複數片天線用金屬箔4。藉此，例如在於連接用金屬箔5與環狀天線11之間配置攝影機模組之透鏡鏡筒等而無法設置天線用金屬箔4時，亦可藉由將天線用金屬箔4設於避開透鏡鏡筒等其他構件之位置來謀求通訊特性之提升。又，天線裝置1亦可使用形成有與透鏡鏡筒等其他構件對應之孔部(未圖示)或缺口部(未圖示)之天線用金屬箔4。
再者，天線裝置1亦可如圖3所示，於重疊於環狀天線11之天線用金屬箔4與金屬板3之間重疊分割成兩片以上之複數片連接用金屬箔5。如上述般藉由做成將連接用金屬箔5分割成複數片的構成，而在於重疊於環狀天線11之天線用金屬箔4與金屬板3之間，例如配置攝影機模組之透鏡鏡筒6等而無法直接設置連接用金屬箔5時，亦能以繞開該透鏡鏡筒6之方式連接重疊有環狀天線11之天線用金屬箔4與金屬板3。亦即， 藉由將分割成複數片之連接用金屬箔5設於避開透鏡鏡筒6等其他構件之位置，而能在確保該構件功能之情形下謀求通訊特性之提升。此外，圖3中雖顯示連接用金屬箔5分割成兩個之情形，但亦可依據透鏡鏡筒6等其他構件之設置數目或設置處來做成分割成三個以上之構成。
又，天線裝置1亦可使用如圖4所示形成有與透鏡鏡筒6等其他構件對應之孔部5c或缺口部(未圖示)之連接用金屬箔5。再者，連接用金屬箔5亦可如圖5所示構成為重疊或接觸於作為第1導電體之金屬板3之側面部3b。此時，亦可為連接用金屬箔5構成為彎折成大致L字型，環狀天線11於天線線圈12之中心線12a於長度方向形成有開口部，於此開口部插入磁性片20之構成。又，連接用金屬箔5，亦可如圖6A所示，構成為重疊或接觸於金屬板3之與外部機器120對向之一面3c之一部分。再者，連接用金屬箔5，亦可如圖6B所示，構成為重疊或接觸於金屬板3之與外部機器120對向之一面3c之相反側之面3d之一部分。如上述般，藉由在天線用金屬箔4與金屬板3之間設置連接用金屬箔5，而能提升包含天線用金屬箔4之天線模組2(參照圖1)之設計自由度。
本實施形態中，藉由將連接用金屬箔5設於金屬板3與重疊於天線模組2之天線用金屬箔4之間，即使為天線用金屬箔4與電子機器之金屬板3隔離的構成，亦能利用與天線用金屬箔4重疊之天線模組2之金屬板3所致之磁氣屏蔽效果。亦即，不論電子機器之內部構造為何，均能將利用了金屬板3所致之磁氣屏蔽效果之天線裝置1之性能最大限度地提高，使具備天線模組2之電子機器之設計自由度提升。
又，本實施形態中，由於在金屬板3與重疊於天線模組2 之天線用金屬箔4之間設置連接用金屬箔5，因此不論天線用金屬箔4之大小為何均能確實地將金屬板3與重疊於天線用金屬箔4之天線模組2連接。亦即，即使將與天線模組2重疊之天線用金屬箔4統一成既定大小，亦可不論電子機器之內部構造為何，確實地將金屬板3與天線模組2連接。因此，能使包含天線用金屬箔4在內之天線模組2之標準化容易。
再者，本實施形態中，由於可不依據攜帶終端等電子機器之內部構造或金屬零件，將利用了金屬板3所致之磁氣屏蔽效果之天線裝置1之性能最大化，因此能減少於電子機器安裝罩及天線之前後之電感等電氣特性的變化。因此，對NFC天線等天線裝置1之諧振頻率調整之簡易化亦大有幫助。
其次，使用圖式說明適用本發明之第1實施形態之天線裝置1之電子機器一例。圖7係顯示適用本發明之第1實施形態之天線裝置之電子機器內部之一例之立體圖。圖8係顯示適用本發明之第1實施形態之天線裝置之電子機器內部之一例之局部側視圖。
以下，作為電子機器主要以智慧型手機133為例，將收納於此智慧型手機133之電池組134之金屬筐體135中於通訊時對向於讀寫器120之主面作為構成第1導電體之金屬板3來說明。
天線模組2之環狀天線11，在組裝於智慧型手機133時，從謀求該智慧型手機133之小型化且在與讀寫器120之間實現良好之通訊特性之觀點來看，較佳為配置於如圖7所示之三維正交座標系xyz之xy平面上且配置於例如設在智慧型手機133之外筐體141內部之電池組134與外筐體141之內周壁141a之空間142。具體而言，環狀天線11配置於如圖8所 示之電池組134之金屬筐體135之對向於讀寫器120之金屬板3之端部3a與外筐體141之內周壁141a之間。
此處，如圖8所示，配置於智慧型手機133之構成電池組134之金屬筐體135之金屬板3，由於電氣較常流動，因此當從外部施加交流磁場時會產生渦電流，而彈回磁場。若調查此種從外部施加交流磁場時之磁場分布，可知具有與讀寫器120對向之電池組134之金屬板3之端部3a之磁場較強的特性。
為了利用此種智慧型手機133之筐體131內部之磁場強度之特性來實現良好之通訊特性，天線模組2之環狀天線11例如如圖2所示，配置成與z軸平行之天線線圈12之中心12a通過金屬板3之端部3a與外筐體141之內周壁141a之空間142，使長度方向之一側緣朝向金屬板3之端部3a側，亦即使一側部11a朝向金屬板3之端部3a側。
本實施形態中，環狀天線11設於不與金屬板3之端部3a接觸而分離的位置。如上述般，天線裝置1，即使因電子機器之筐體內之配置上限制而將金屬板3與環狀天線11分離配置，亦能藉由於金屬板3與環狀天線11以連接用金屬箔5連結重疊之天線用金屬箔4以取得良好之通訊特性。亦即，藉由將本實施形態之天線裝置1組裝於智慧型手機133等電子機器，即能利用基板等金屬板3之磁氣屏蔽效果所致之磁通之集中來提高對讀寫器120等外部機器之通訊特性。
(第2實施形態)
其次，使用圖式說明本發明之第2實施形態之天線裝置之構成。圖9係顯示適用本發明之第2實施形態之天線裝置之無線通訊系統之概略構成 之立體圖，圖10A係顯示本發明之第2實施形態之天線裝置之環狀天線與磁性片之配置關係之立體圖，圖10B係顯示本發明之第2實施形態之天線裝置之環狀天線與磁性片之配置關係之側視圖。又，圖11A係顯示具備本發明之第2實施形態之天線裝置之電子機器之一例之立體圖，圖11B係顯示具備本發明之第2實施形態之天線裝置之電子機器之一例之俯視圖。
本實施形態之天線裝置201，係組裝於電子機器230且透過電磁場訊號與外部機器進行通訊之裝置，係組裝於例如圖9所示之RFID用之無線通訊系統300來使用。
如圖9所示，無線通訊系統300包含電子機器230所具備之天線裝置201與對天線裝置201進行存取之讀寫器320。此處，天線裝置201與讀寫器320係配置成在三維正交座標系xyz之xy平面中彼此對向。
讀寫器320係發揮對在xy平面中彼此對向之天線裝置201於z軸方向發訊磁場之發訊器功能，具體而言，具備對天線裝置201發訊磁場之天線321、以及與透過天線321感應耦合之天線裝置201進行通訊之控制基板322。
亦即，讀寫器320配設有與天線321電氣連接之控制基板322。於此控制基板322構裝有由一或複數個之積體電路晶片等電子零件構成之控制電路。此控制電路係根據從天線裝置201接收之資料執行各種處理。
例如，在控制電路對天線裝置201發送資料時，係將資料編碼，根據已編碼之資料調變既定頻率(例如13.56MHz)之載波，增幅已調變之調變訊號，以已增幅之調變訊號驅動天線321。又，控制電路在從天線裝 置201讀出資料時，係增幅以天線321接收之資料之調變訊號，將已增幅之資料之調變訊號解調，將已解調之資料解碼。
此外，控制電路係使用在一般讀寫器使用之編碼方式及調變方式，例如使用曼徹斯特編碼方式或ASK(Amplitude Shift Keying)調變方式。 此外，以下雖說明非接觸通訊系統中之天線裝置等，但當然Qi等非接觸充電系統亦同樣能適用。
天線裝置201組裝於配置成通訊時與讀寫器320在xy平面對向之行動電話等電子機器230之筐體232(參照圖11A)內部，透過電磁場訊號與作為外部機器之讀寫器320通訊。本實施形態之天線裝置201，具備天線模組202、金屬板203、磁性片220(參照圖10A)。
天線模組202設於電子機器230之筐體232內部，與感應耦合之讀寫器320之間進行通訊。本實施形態中，如圖9所示，天線模組202具備環狀天線211、通訊處理部213、以及端子部214。
環狀天線211，設於電子機器230之筐體232內部，由藉由與作為外部機器之讀寫器320感應耦合而能與該讀寫器320通訊之天線線圈212(參照圖10A)所旋繞。本實施形態中，環狀天線211如圖11A、圖11B所示，設於作為第1導電體之金屬板203之外緣部203a附近任一處。亦即，環狀天線211如圖11B所示，設於金屬板203之外緣部203a中一邊203a1附近。如圖9所示，於環狀天線211構裝有將例如可撓性扁平纜線等之可撓性導線進行圖案化處理等而形成之天線線圈212與將天線線圈212與通訊處理部213電氣連接之端子部214。此外，本說明書中之所謂「金屬板203之外緣部203a附近」，係指包含金屬板203之外緣部203a上方近處起在距離 上接近該外緣部203a之區域的空間區域。
環狀天線211呈圖10A所示之大致矩形，沿著外形旋繞有天線線圈212之一條導線，其中心部212a為開口部。此外，本實施形態中，環狀天線211雖呈大致矩形，但其形狀亦可為橢圓等其他形狀。又，本說明書中所謂環狀天線211之「長度方向」表示其長度或外徑表示最大值之方向，在矩形之場合表示長邊方向，在大致橢圓形之場合表示長軸方向。
環狀天線211如圖10A所示，配置成天線線圈212旋繞之主面在通訊時與讀寫器320在xy平面中對向。又，環狀天線211以其長度方向之中心線212b為邊界具有一側部211a與另一側部211b。一側部211a係以在天線線圈212之導線沿著長度方向之電流流向往相同方向流動之方向作為旋繞之方向。另一側部211b係以在天線線圈212之導線沿著長度方向之電流流向往相反方向流動之方向作為旋繞之方向。又，環狀天線211配置成沿著長度方向之一側緣朝向金屬板203側，亦即，配置成一側部211a或另一側部211b之任一方朝向金屬板203側。
天線線圈212若接收到自讀寫器320發送之磁場，則藉由感應耦合而與讀寫器320磁性耦合，接收已調變之電磁波，並經由端子部214將接收信號供給至通訊處理部213。
通訊處理部213係藉由流過天線線圈212之電流而驅動，於與讀寫器320之間進行通訊。具體而言，通訊處理部213對所接收到之調變信號進行解調，且對經解調之資料解碼，並將已解碼之資料寫入至該通訊處理部213所具有之內部記憶體。又，通訊處理部213自內部記憶體讀出發送至讀寫器320之資料，並將所讀出之資料編碼，根據經編碼之資料而對 載波進行調變，且經由藉由感應耦合而受到磁性耦合之天線線圈212將已調變之電波發送至讀寫器320。此外，通訊處理部213亦可非藉由流通天線線圈212之電力而係藉由從組裝於電子機器內之電池組或外部電源等之電力供應手段所供應之電力來驅動。
金屬板203設於電子機器230之筐體內，作為對向於作為外部機器之讀寫器320之第1導電體。金屬板203例如設於行動電話或智慧型手機、或平板電腦等電子機器之筐體內，構成在天線模組202之通訊時對向於讀寫器320之第1導電體。例如智慧型手機之筐體內面所貼附之金屬罩、或收納於智慧型手機內之電池組之金屬筐體、或者設於平板電腦之液晶模組背面之金屬板等相當於此第1導電體。
磁性片220具有為了提高天線模組202之通訊特性而在該天線模組202之通訊時將從讀寫器320送來之磁通誘導至環狀天線211之中心部212a的功能。磁性片220由氧化鐵或氧化鉻、鈷、鐵氧體等磁性體形成，本實施形態中，如圖11A、11B所示，其特徵在於，從環狀天線211之中心部212a往第1導電體203之外緣部203a中與該環狀天線211對向之對向端部203a2展開設置。亦即，如圖11B所示，從設有環狀天線211之金屬板203之外緣部203a中設有環狀天線211之一邊203a1起往對向於該一邊203a1之對邊203a2以遮蔽金屬板203之方式展開設置。
本實施形態中，磁性片220，具備插入在長度方向形成於環狀天線211之中心部212a之開口部之第1磁性片221、以及從環狀天線211之中心部212a往對向端部203a2展開之第2磁性片222。亦即，設置成相對於插入環狀天線211之中心部212a1之第1磁性片221，第2磁性片222從該 中心部212a往金屬板203之外緣部203a中對向於環狀天線211之位置所具有之對向端部203a2展開。本實施形態中，為了使磁性片220為簡易構成而容易製造，第1磁性片221與第2磁性片222係一體成型的構成。
此外，本說明書中所謂「對向端部」，係表示金屬板203之外緣部203a中與設有環狀天線211之部位對向之位置所具有之外緣部203a的部位、區域。亦即，在圖11B所示之一例中，係表示大致矩形之金屬板203之外緣部203a中與設有環狀天線211之部位之一邊203a1對向之位置所具有之對邊203a2。
又，本實施形態中，第2磁性片222，以往金屬板203之外緣部203a中與該環狀天線211對向之對向端部203a2展開之方式設置。具體而言，第2磁性片222如圖11B所示，從金屬板203之外緣部203a中設有環狀天線211之一邊203a1起往對向於該一邊203a1之對邊203a2以遮蔽金屬板203之方式展開設置。
又，本實施形態中，第2磁性片222係從環狀天線211之中心部212a起至金屬板203之外緣部203a之一邊203a1到對邊203a2之途中的部位為止，均遮蔽該金屬板203。然而，為了更確實地補集來自讀寫器320之磁通，並送至環狀天線211之中心部212a，較佳為使第2磁性片222展開至外緣部203a之作為一邊203a1之對向端部之對邊203a2。
如上述般，本實施形態中，藉由從金屬板203之外緣部203a中與設有環狀天線211之部位203a1往對向端部203a2展開設置的磁性片220，遮蔽作為第1導電體之金屬板203。藉此，電子機器230所具備之天線裝置201在與讀寫器320之近距離非接觸通訊時，從讀寫器320送來之磁 通，係被設置成遮蔽金屬板203之第2磁性片222所補集。又，被第2磁性片222補集之來自讀寫器320之磁通，經由第1磁性片221而引入環狀天線211之中心部212a。以此方式，藉由透過第2磁性片222與第1磁性片221導至環狀天線211之中心部212a之磁通，由於能於天線線圈212產生較大起電力，因此更提升天線裝置201之NFC所致之通訊特性。
亦即，本實施形態中，從讀寫器320觀看，係以從設於金屬板203之外緣部203a亦即一邊203a1之環狀天線211之中心部212a往外緣部203a之對向端部之對邊203a2展開之方式，藉由對第1磁性片221追加設置之第2磁性片222遮蔽金屬板203。換言之，於從讀寫器320所接收之磁通之流動上游側設置第2磁性片222來遮蔽金屬板203。因此，能改善內藏於攜帶終端等之電子機器230且利用基板等金屬板203之磁氣屏蔽效果所致之磁通集中提升通訊特性之天線模組202所具備的金屬板203之外緣部203a之通訊特性性能。
換言之，本實施形態中，以遮蔽金屬板203之方式設置之第2磁性片222可確實地補集朝向該金屬板203而從讀寫器320送來之磁通，並經由第1磁性片221將該磁通送至環狀天線211之中心部212a。因此，即使電子機器230小型化、多功能化，亦能利用其主要之金屬板203所致之磁氣屏蔽效果來實現具有高性能通訊特性之天線模組202。特別是，在作為第1導電體之金屬板203係覆蓋電子機器230之筐體232之金屬罩之場合，藉由以第2磁性片222遮蔽該金屬罩，而能利用小型化、多功能化不斷進展之電子機器230之主要金屬板203所致之磁氣屏蔽效果提高其NFC通訊特性。
如上述，為了利用基板等金屬板203之磁氣屏蔽效果所致之 磁通集中來提升通訊特性，必須將在第2磁性片222聚集之來自讀寫器320之磁通經由第1磁性片221送至環狀天線211之中心部212a。因此，本實施形態中，設置成第1磁性片221之一端(本實施形態中，由於第1磁性片221與第2磁性片222為一體成型之構成，因此此處為第2磁性片222)在從讀寫器320觀看時係配置於一側部211a上側，除了該一端以外之部分(在圖10B所示之Y方向中之第1磁性片221之前端側部分)在從讀寫器320觀看時係配置於另一側部211b下側。
此外，環狀天線211亦可旋繞成，在未重疊天線用金屬箔204之另一側部211b之天線線圈212之條數(例如四條)較重疊天線用金屬箔204之一側部211a之天線線圈212之條數(例如三條)多。亦即，藉由使一條天線線圈之導線之始端與終端成為另一側部211b，而能隔著天線線圈212之中心線12a形成為環狀天線211之另一側部211b較一側部211a旋繞更多線圈導線。藉此，能增加與來自讀寫器320之磁通感應耦合之線圈條數，實現良好之通訊特性。
在前述之本發明之第2實施形態之天線裝置201中，雖為將構成磁性片220之第1磁性片221與第2磁性片222一體成型的構成，但亦可將天線裝置201做成其他構成。亦即，本實施形態之天線裝置201能依據搭載天線裝置之電子機器230之規格，在下述變形例之情形亦能適用。
例如，為了提高磁性片之設計自由度，亦可如圖12A、圖12B所示，將構成磁性片220a之第1磁性片221a與第2磁性片222a個別成型後再予以連結。如此，藉由作成將第1磁性片221a與第2磁性片222a個別成型後再予以連結的構成，而能依據電子機器230之規格或構成來設置 更適當之形狀或大小之第2磁性片222a。
又，為了能依據搭載本發明之第2實施形態之天線裝置201之電子機器230之規格來適用，如圖13所示，亦可於第2磁性片222b形成用以使用攝影機或麥克風等電子零件之孔部222b1或如圖14所示之缺口222c1。此外，第2磁性片222b之孔部222b1形成於與設在金屬板203之開口部203g1(參照圖18A、圖18B)對向的部位。該孔部222b1，為了亦確實地補集開口部203g1周邊之磁通並送至環狀天線211之中心部212a，較佳為外徑較開口部203g1小。
再者，亦可如圖15所示，做成第2磁性片222d寬度較環狀天線211或第1磁性片221d狹窄之構成，或亦可如圖16所示，為相對於第2磁性片222e之第1磁性片221e之位置為偏心的構成。
又，本發明之第2實施形態之天線裝置201之構裝部位不限於平面形狀之金屬板203。例如，天線裝置201可如圖17A所示，亦能構裝於具有斜面203f1之彎曲之金屬罩203f。此時，雖如圖17B所示，將第1磁性片221f與第2磁性片222f藉由一體成型來形成，但亦可將第1磁性片221f與第2磁性片222f個別成型來貼附。
再者，天線裝置201可如圖18A所示，亦能構裝於形成有開口部203g1之金屬罩203g。本變形例中，第1導電體係具有斜面203g1之彎曲之金屬罩203g，如圖18B所示，環狀天線211g設於金屬罩203g之斜面203g1。以第2磁性片222g補集之來自讀寫器320之磁通經由第2磁性片222g及第1磁性片221g送至該環狀天線211g。
本發明者，在為了達成前述之本發明目的而反覆深入研究後 的結果，發現在於作為第1導電體之金屬罩203g形成有開口部203g1時，若以第2磁性片222g遮蔽該金屬罩203g，則利用了金屬板203所致之磁氣屏蔽效果之NFC通訊特性會大幅提昇。因此，本實施形態中，係將第2磁性片222g設置成遮蔽形成有開口部203g1之金屬罩203g。此外，在圖18B所示之變形例中，雖第1磁性片221g與第2磁性片222g為一體成型的構成，但亦可為將第1磁性片221g與第2磁性片222g個別成型後貼附的構成。
(第3實施形態)
其次，使用圖式說明本發明之第3實施形態之天線裝置之構成。圖19係顯示適用本發明之第3實施形態之天線裝置之無線通訊系統之概略構成之立體圖，圖20A係顯示本發明之第3實施形態之天線裝置之環狀天線與磁性片之配置關係之立體圖，圖20B係顯示本發明之第3實施形態之天線裝置之環狀天線與磁性片之配置關係之側視圖。又，圖21A係顯示具備本發明之第3實施形態之天線裝置之電子機器之一例之立體圖，圖21B係顯示具備本發明之第3實施形態之天線裝置之電子機器之一例之俯視圖。
本實施形態之天線裝置401，係組裝於電子機器430且透過電磁場訊號與外部機器進行通訊之裝置，係組裝於例如圖19所示之RFID用之無線通訊系統500來使用。
如圖19所示，無線通訊系統500包含電子機器430所具備之天線裝置401與對天線裝置401進行存取之讀寫器520。此處，天線裝置401與讀寫器520係配置成在三維正交座標系xyz之xy平面中彼此對向。
讀寫器520係發揮對在xy平面中彼此對向之天線裝置401於z軸方向發訊磁場之發訊器功能，具體而言，具備對天線裝置401發訊磁 場之天線521、以及與透過天線521感應耦合之天線裝置401進行通訊之控制基板522。
亦即，讀寫器520配設有與天線521電氣連接之控制基板522。於此控制基板522構裝有由一或複數個之積體電路晶片等電子零件構成之控制電路。此控制電路係根據從天線裝置401接收之資料執行各種處理。
例如，在控制電路對天線裝置401發送資料時，係將資料編碼，根據已編碼之資料調變既定頻率(例如13.56MHz)之載波，增幅已調變之調變訊號，以已增幅之調變訊號驅動天線521。又，控制電路在從天線裝置401讀出資料時，係增幅以天線521接收之資料之調變訊號，將已增幅之資料之調變訊號解調，將已解調之資料解碼。
此外，控制電路係使用在一般讀寫器使用之編碼方式及調變方式，例如使用曼徹斯特編碼方式或ASK(Amplitude Shift Keying)調變方式。此外，以下雖說明非接觸通訊系統中之天線裝置等，但當然Qi等非接觸充電系統亦同樣能適用。
天線裝置401組裝於配置成通訊時與讀寫器520在xy平面對向之行動電話等電子機器430之筐體432內部，透過電磁場訊號與外部機器通訊。本實施形態之天線裝置401，具備天線模組402、金屬板403、磁性片420(參照圖20A)。
天線模組402設於電子機器430之筐體432內部(參照圖21A)，與感應耦合之讀寫器520之間進行通訊。本實施形態中，如圖19所示，天線模組402具備環狀天線411、通訊處理部413、以及端子部414。
環狀天線411，設於電子機器430之筐體232內部，由藉由與作為外部機器之讀寫器520感應耦合而能與該讀寫器520通訊之天線線圈412(參照圖20A)所旋繞。本實施形態中，環狀天線411如圖21A、圖21B所示，設於在從讀寫器520觀看時從金屬板403之外緣部403a起隔著既定間隔之其內側。亦即，環狀天線411未設於金屬板403之外緣部403a附近。如圖19所示，於環狀天線411構裝有將例如可撓性扁平纜線等之可撓性導線進行圖案化處理等而形成之天線線圈412與將天線線圈412與通訊處理部413電氣連接之端子部414。
環狀天線411呈圖20A所示之大致矩形，沿著外形旋繞有天線線圈412之一條導線，其中心部412a為開口部。此外，本實施形態中，環狀天線411雖呈大致矩形，但其形狀亦可為橢圓等其他形狀。又，本說明書中所謂環狀天線411之「長度方向」表示其長度或外徑表示最大值之方向，在矩形之場合表示長邊方向，在大致橢圓形之場合表示長軸方向。
環狀天線411如圖20A所示，配置成天線線圈412旋繞之主面在通訊時與讀寫器520在xy平面中對向。又，環狀天線411以其長度方向之中心線412a為邊界具有一側部411a與另一側部411b。一側部411a係以在天線線圈412之導線沿著長度方向之電流流向往相同方向流動之方向作為旋繞之方向。另一側部411b係以在天線線圈412之導線沿著長度方向之電流流向往相反方向流動之方向作為旋繞之方向。又，環狀天線411配置成沿著長度方向之一側緣朝向金屬板403側，亦即，配置成一側部411a或另一側部411b之任一方朝向金屬板403側。
天線線圈412若接收到自讀寫器520發送之磁場，則藉由感 應耦合而與讀寫器520磁性耦合，接收已調變之電磁波，並經由端子部414將接收信號供給至通訊處理部413。
通訊處理部413係藉由流過天線線圈412之電流而驅動，於與讀寫器520之間進行通訊。具體而言，通訊處理部413對所接收到之調變信號進行解調，且對經解調之資料解碼，並將已解碼之資料寫入至該通訊處理部413所具有之內部記憶體。又，通訊處理部413自內部記憶體讀出發送至讀寫器520之資料，並將所讀出之資料編碼，根據經編碼之資料而對載波進行調變，且經由藉由感應耦合而受到磁性耦合之天線線圈412將已調變之電波發送至讀寫器520。此外，通訊處理部413亦可非藉由流通天線線圈412之電力而係藉由從組裝於電子機器內之電池組或外部電源等之電力供應手段所供應之電力來驅動。
金屬板403設於電子機器430之筐體432內，作為對向於作為外部機器之讀寫器520之第1導電體。金屬板403例如設於行動電話或智慧型手機、或平板電腦等電子機器之筐體內，構成在天線模組402之通訊時對向於讀寫器520之第1導電體。例如智慧型手機之筐體內面所貼附之金屬罩、或收納於智慧型手機內之電池組之金屬筐體、或者設於平板電腦之液晶模組背面之金屬板等相當於此第1導電體。
磁性片420具有為了提高天線模組402之通訊特性而在該天線模組402之通訊時將從讀寫器520送來之磁通誘導至環狀天線411之中心線412a的功能。磁性片420由氧化鐵或氧化鉻、鈷、鐵氧體等磁性體形成，本實施形態中，如圖21A、21B所示，其特徵在於，至少從環狀天線411之中心部412a擴張至第1導電體403之外緣部403a之任一處為止所設置。
本實施形態中，磁性片420，具備插入在長度方向形成於環狀天線411之中心部412a之開口部之第1磁性片421、以及從環狀天線411之中心部412a延伸至金屬板403之外緣部403a任一處為止之第2磁性片422。亦即，設置成相對於插入環狀天線411之中心部412a之第1磁性片421，第2磁性片422從該中心部412a往金屬板403之外緣部403a之至少一部分擴張。本實施形態中，為了使磁性片420為簡易構成而容易製造，第1磁性片421與第2磁性片422係一體成型的構成。
又，本實施形態中，第2磁性片422，以從金屬板403之外緣部403a中環狀天線411之中心部412a起往最接近部分擴張之方式設置。具體而言，第2磁性片422如圖21B所示，從金屬板403之外緣部403a中之中心部412a往最接近之一邊403a1擴張設置。又，在設置成往該一邊403a1擴張時，係設置成延伸至在該一邊403a1兩端彼此相鄰之另一邊403a2、403a3之一部分。此外，本說明書中所謂「最接近部分」，係表示金屬板403之外緣部403a中最接近環狀天線411之中心部412a之部位或區域，如本實施形態般，在金屬板403為大致矩形時，係表示最接近中心部412a之一邊403a1。
如上述般，本實施形態中，將第2磁性片422設置成從環狀天線411之中心部412a往金屬板403之外緣部403a之最接近部分擴張。藉此，電子機器430所具備之天線裝置401在與讀寫器520之近距離非接觸通訊時，該第2磁性片422能將從讀寫器520接收到之磁通經由第1磁性片421確實地引入環狀天線411之中心部412a。又，藉由透過第2磁性片422與第1磁性片421導至環狀天線411之中心部412a之磁通，由於能於天線線圈412產生較大起電力，因此更提升通訊特性。
亦即，即使在設於在從讀寫器520觀看時從金屬板403之外緣部403a起隔著既定間隔之其內側之場合，亦能等價地實現金屬板403之外緣部403a配置於環狀天線411之中心部412a之構造。因此，即使具備環狀天線411之天線模組402未設於金屬板403之外緣部403a附近，亦能以在從讀寫器520觀看時等價地天線模組402配置於金屬板403之外緣部403a之方式，實現該NFC之良好特性。換言之，能在不論天線模組402之構裝位置為何之情形下利用電子機器430之主要金屬板403所致之磁氣屏蔽效果提高其NFC通訊特性。
如上述，為了等價地實現金屬板403之外緣部403a配置於環狀天線411之中心部412a的構造，必須將在第2磁性片422聚集之來自讀寫器520之磁通經由第1磁性片421送至環狀天線411之中心部412a。因此，本實施形態中，如圖20所示，設置成第1磁性片421之一端(本實施形態中，由於第1磁性片421與第2磁性片422為一體成型之構成，因此此處為第2磁性片422)在從讀寫器520觀看時係配置於一側部411a下側，除了該一端以外之部分(在圖20B所示之Y方向中之第1磁性片421之前端側部分)在從讀寫器520觀看時係配置於另一側部511b上側。
此外，環狀天線411亦可旋繞成，在未重疊天線用金屬箔404之另一側部411b之天線線圈412之條數(例如四條)較重疊天線用金屬箔404之一側部411a之天線線圈412之條數(例如三條)多。亦即，藉由使一條天線線圈之導線之始端與終端成為另一側部411b，而能隔著天線線圈412之中心線42a形成為環狀天線411之另一側部411b較一側部411a旋繞更多線圈導線。藉此，能增加與來自讀寫器520之磁通感應耦合之線圈條數， 實現良好之通訊特性。
在前述之本發明之第3實施形態之天線裝置401中，雖為將構成從環狀天線411擴張至金屬板403之外緣部403a所設置之磁性片420之第1磁性片421與第2磁性片422一體成型的構成，但亦可將天線裝置401做成其他構成。亦即，本實施形態之天線裝置401能依據搭載天線裝置之電子機器430之規格，在下述變形例之情形亦能適用。
例如，為了提高磁性片之設計自由度，亦可如圖22A、圖22B所示，將構成磁性片420a之第1磁性片421a與第2磁性片422a個別成型後再予以連結。
又，為了能依據搭載本發明之第3實施形態之天線裝置401之電子機器430之規格來適用，如圖23所示，亦可於第2磁性片422b形成用以使用攝影機或麥克風等電子零件之孔部422b1或如圖24所示之缺口422c1。
再者，亦可如圖25所示，做成第2磁性片422d寬度較環狀天線411或第1磁性片421d狹窄之構成，或亦可如圖26所示，為相對於第2磁性片422e之第1磁性片421e之位置為偏心的構成。
又，本發明之第3實施形態之天線裝置401之構裝部位不限於平面形狀之金屬板403。例如，天線裝置401可如圖27A所示，亦能構裝於具有斜面403f1之彎曲之金屬罩403f。此時，亦可如圖27B所示，將第1磁性片421f與第2磁性片422f一體成型，亦可如圖28A所示，將第1磁性片421f與第2磁性片422f個別成型來貼附。又，此時，亦可如圖28B所示，做成第1磁性片421h與第2磁性片422h之重疊位置超越環狀天線411之中 心部412a(參照圖20A)的構成。
[實施例]
<本發明之第2實施形態之實施例>
其次，分別比較本發明之第2實施形態之天線裝置之實施例1、與對應實施例1之習知天線裝置之實施例即比較例1、本發明之第2實施形態之於天線裝置之金屬板具有開口部時之實施例2、與對應實施例2之習知天線裝置之實施例即比較例2來說明。此外，本發明並不限定於本實施例。
此處，以模擬求出分別對本發明之第2之一實施形態之天線裝置201(參照圖11A)之實施例1與圖29所示之天線裝置201h之比較例使對向之讀寫器320移動於既定方向後之耦合係數。
亦即，實施例1中，係針對使用圖11A所示之本發明之一實施形態之天線裝置201使金屬板203與讀寫器320(參照圖9)對向且使金屬板203與環狀天線211之相對位置關係變化時之通訊特性做了評估。比較例1中，則係針對使用如圖29所示之具備未附加第2磁性片之通常磁性片220h之天線裝置201h使金屬板203h與讀寫器320(參照圖9)對向且使金屬板203h與環狀天線211之相對位置關係變化時之通訊特性做了評估。
又，在實施例2與比較例2中，係進一步評估了於環狀天線211之上部具有具開口部之金屬罩時之性能差異。亦即，在實施例2中，第1導電體係金屬罩203g(參照圖18A、圖18B)，就於該金屬罩203g形成有開口部203g1之場合，對使金屬板203g與讀寫器320(參照圖9)對向且使金屬板203g與環狀天線211之相對位置關係變化時之通訊特性做了評估。另一方面，則係針對使用具備於實施例2之天線裝置中未附加第2磁性片之通 常磁性片之天線裝置使金屬板與讀寫器對向且使金屬板與環狀天線之相對位置關係變化時之通訊特性做了評估。
作為具體之評估條件，如下述說明。亦即，讀寫器320之天線321係xy軸方向所規定之外形直徑為70mm×100mm之2捲線圈。又，金屬板203係xyz軸方向所規定之尺寸為50mm×100mm×0.3mm之不鏽鋼。又，環狀天線211之天線線圈212係xy軸方向所規定之外形為30mm×10mm之構造之線圈。再者，z軸方向所規定之金屬板203之表面至天線線圈212之表面之距離為4mm。又，讀寫器320與天線線圈212之距離為45mm。
又，在實施例2及比較例2中，係於與實施例1及比較例1相同尺寸與材質之金屬板從其前端起之10mm之位置形成有20mm×20mm之開口部者，同樣地以模擬求出使對向之讀寫器移動於既定方向後之耦合係數。此外，在實施例2及比較例2中，係使讀寫器移動於圖11A所示之Y軸方向，在實施例1及比較例1中，係使讀寫器移動於圖29所示之X軸方向。
將實施例1與比較例1之耦合係數之變化顯示於圖30，將實施例2與比較例2之耦合係數之變化顯示於圖31。
觀看實施例1與比較例1之耦合係數之變化可知，如圖30所示，與習知例1相較，實施例1中通訊特性略為提升了約5%。由此點可知，藉由添加第2磁性片222且將磁性片220從環狀天線211之中心部212a往金屬板203之外緣部203a之對向端部203a2展開設置，可些許提升NFC之通訊特性。
另一方面，觀看實施例2與比較例2之耦合係數之變化可 知，如圖31所示，與習知例2相較，實施例2中通訊特性大幅提升了約2.7倍。由此點可知，藉由添加第2磁性片且將磁性片從環狀天線之中心部往金屬板之外緣部之對向端部展開設置，可大幅改善NFC之通訊特性。
其理由，可考量為天線裝置在與讀寫器之近距離非接觸通訊時，從讀寫器接收之磁通容易從金屬罩之開口部洩漏。亦即，由於第2磁性片設於來自讀寫器之磁通流動之上游側，因此能以第2磁性片確實地補集將從金屬罩之開口部洩漏出之磁通。接著，藉由將第2磁性片所補集之該磁通經由第1磁性片導至環狀天線之中心部，而於天線線圈產生較大起電力而能使通訊特性更加提升之故。
<本發明之第3實施形態之實施例>
其次，說明本發明之第3實施形態之天線裝置401與不以第2磁性片擴張磁性片之習知天線裝置比較後之實施例。此外，本發明並不限定於本實施例。
此處，以模擬求出分別對本發明之第3實施形態之天線裝置401(參照圖21A)之實施例與圖32所示之天線裝置401i之比較例使對向之讀寫器520移動於既定方向後之耦合係數。亦即，實施例中，係針對使用圖21A所示之本發明之一實施形態之天線裝置401使金屬板403與讀寫器520(參照圖19)對向且使金屬板403與環狀天線411之相對位置關係變化時之通訊特性做了評估。比較例中，則係針對使用如圖32所示之具備未擴張之通常磁性片420i之天線裝置401i使金屬板403i與讀寫器520(參照圖19)對向且使金屬板403i與環狀天線411之相對位置關係變化時之通訊特性做了評估。此外，在實施例中，係使讀寫器520移動於圖21A所示之Y軸方 向，在比較例中，係使讀寫器520移動於圖32所示之X軸方向。
作為具體之評估條件，如下述說明。亦即，讀寫器520之天線521係xy軸方向所規定之外形直徑為70mm之4捲線圈。又，金屬板403係xyz軸方向所規定之尺寸為45mm×35mm×0.3mm之不鏽鋼。又，環狀天線411之天線線圈412係xy軸方向所規定之外形為22mm×8mm之構造之4捲線圈。再者，z軸方向所規定之金屬板403之表面至天線線圈412之表面之距離為1mm。又，讀寫器520與天線線圈412之距離為55mm。
圖33係顯示前述之第3實施形態之天線裝置之實施例與比較例之耦合係數之變化的圖表。如圖33所示，與習知例相較，實施例中通訊特性提升了約2.5倍。由此點可知，藉由於插入環狀天線411之中心部412a之第1磁性片421添加第2磁性片422且將磁性片420從環狀天線411之中心部412a往金屬板403之外緣部403a擴張，可提升NFC之通訊特性。
此外，雖如上述般詳細了說明本發明之各實施形態及各實施例，但就發明所屬技術領域中具有通常知識者而言，能容易地理解係能在不實質脫離本發明之新穎事項及效果下進行多種變形。因此，此種變形例均包含於本發明之範圍。
例如，說明書或圖式中至少一次與更廣義或同義之不同用語共同記載之用語，在說明書或圖式之任一處均能置換成該不同用語。又，天線裝置及電子機器之構成、動作亦不限定於本發明之一實施形態及各實施例，能進行各種變形實施。

Claims (16)

  1. 一種天線裝置，係組裝於電子機器，透過電磁場訊號與外部機器進行通訊，其特徵在於，具備：第1導電體，設於前述電子機器之筐體內部，對向於前述外部機器；環狀天線，設於前述電子機器之筐體內部，由與前述外部機器感應耦合之天線線圈所旋繞；片狀之第2導電體，以於俯視時與前述第1導電體不重疊且不接觸之方式，與前述第1導電體隔著既定間隔設置，一部分與前述環狀天線之與前述外部機器對向之面之相反側的面重疊或接觸；以及片狀之第3導電體，設於前述第1導電體與前述第2導電體之間，一端部與前述第1導電體重疊或接觸，且另一端部之一部分與前述第2導電體重疊或接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項之天線裝置，其中，前述環狀天線，係隔著其長度方向之中心線二分為一側部與另一側部；前述第2導電體，與前述環狀天線之前述天線線圈之導線旋繞於一方向之一側部重疊，不與前述天線線圈之前述導線旋繞於另一方向之另一側部重疊。
  3. 如申請專利範圍第2項之天線裝置，其中，前述第2導電體，係重疊於前述環狀天線之前述一側部之全長。
  4. 如申請專利範圍第3項之天線裝置，其中，前述第2導電體，其前述長度方向之大小與前述環狀天線之前述長度方向之大小大致相同。
  5. 如申請專利範圍第2項之天線裝置，其中，前述環狀天線之前述另一 側部，配置於隔著前述第2導電體與前述第3導電體對向之位置。
  6. 如申請專利範圍第3項之天線裝置，其中，前述環狀天線之前述另一側部，配置於隔著前述第2導電體與前述第3導電體對向之位置。
  7. 如申請專利範圍第4項之天線裝置，其中，前述環狀天線之前述另一側部，配置於隔著前述第2導電體與前述第3導電體對向之位置。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之天線裝置，其中，前述第3導電體分割成複數個。
  9. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之天線裝置，其中，於前述第3導電體形成有孔部。
  10. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之天線裝置，其中，前述第3導電體構成為重疊或接觸於前述第1導電體之側面部。
  11. 如申請專利範圍第8項之天線裝置，其中，前述第3導電體構成為重疊或接觸於前述第1導電體之側面部。
  12. 如申請專利範圍第9項之天線裝置，其中，前述第3導電體構成為重疊或接觸於前述第1導電體之側面部。
  13. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之天線裝置，其中，前述第3導電體構成為重疊或接觸於前述第1導電體之與前述外部機器對向之一面、或與該一面相反側之面之一部分。
  14. 如申請專利範圍第8項之天線裝置，其中，前述第3導電體構成為重疊或接觸於前述第1導電體之與前述外部機器對向之一面、或與該一面相反側之面之一部分。
  15. 如申請專利範圍第9項之天線裝置，其中，前述第3導電體構成為 重疊或接觸於前述第1導電體之與前述外部機器對向之一面、或與該一面相反側之面之一部分。
  16. 一種電子機器，組裝有申請專利範圍第1至15項中任一項之天線裝置，能透過電磁場訊號與外部機器進行通訊。
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