TW201324950A - 天線裝置、電子機器 - Google Patents

Abstract

提供能謀求組裝於電子機器時電子機器之筐體之小型化且實現良好通訊特性之天線裝置。具備：形成有第1線圈(11)與第2線圈(12)之印刷基板(10)；以及將磁場導入第1線圈(11)與第2線圈(12)之磁性片(15)；第1線圈(11)接收從讀寫器(120)發出之磁場並與讀寫器(120)感應耦合，對組裝於攜帶電話(130)之記憶體模組(132)供應訊號；第2線圈(12)接收從充電裝置(220)之送電線圈(221)發出之磁場並與送電線圈(221)感應耦合，對組裝於攜帶電話(130)之電池組(133)供應充電電流；磁性片(15)積層於與印刷基板(10)重疊之位置。

Description

天線裝置、電子機器

本發明係關於組裝於電子機器、能接收從發訊器發出之磁場並進行通訊之天線裝置、及組裝有此天線裝置之電子機器。

本申請係以日本2011年12月13日提申之日本發明專利申請號特願2011-271919及日本2012年11月19日提申之日本發明專利申請號特願2012-282850為基礎主張優先權，參照此等申請並沿用於本申請。

智慧型手機等高功能攜帶型電子機器中，搭載有RFID(Radio Frequency Identification)等之近距離無線通訊功能(例如專利文獻1)。又，最近由於智慧型手機之電池壽命短，因此需頻繁地充電，為了減輕其繁雜作業，搭載有非接觸充電功能。例如，因充電效率或電波法之關係，於智慧型手機開始搭載使用110~200kHz程度之低頻之Qi規格之非接觸充電機器。

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2008-35464號公報

於智慧型手機等高功能攜帶型電子機器構裝有各種通訊用天線或攝影機模組等，而被期望提出一種新的非接觸 充電用天線亦有效率之構裝方法。又，高功能攜帶型電子機器亦有薄型化之要求，而被期望提出一種更薄之天線模組。

本發明係有鑑於上述實情而提案者，其目的在於提供能謀求組裝於電子機器時電子機器之筐體之小型化且能實現近距離無線通訊功能與非接觸充電功能之兩者之天線裝置及組裝有此天線裝置之電子機器。

為解決上述課題，本發明之天線裝置，係組裝於電子機器之裝置，其具備：形成有第1線圈與第2線圈之印刷基板；以及將磁場導入第1線圈與第2線圈之磁性片；第1線圈接收從發訊器發出之磁場並與發訊器感應耦合，對組裝於電子機器之記憶媒體供應訊號；第2線圈接收從充電裝置之送電線圈發出之磁場並與送電線圈感應耦合，對組裝於電子機器之電池供應充電電流；磁性片積層於與印刷基板重疊之位置。

又，本發明之通訊裝置，具備：記憶媒體；電池；形成有第1線圈與第2線圈之印刷基板；以及將磁場導入第1線圈與第2線圈之磁性片；第1線圈接收從發訊器發出之磁場並與發訊器感應耦合，對組裝於電子機器之記憶媒體供應訊號；第2線圈接收從充電裝置之送電線圈發出之磁場並與該送電線圈感應耦合，對組裝於電子機器之電池供應充電電流；磁性片積層於與上述印刷基板重疊之位置。

本發明，由於實現近距離無線通訊功能之第1線圈與實現非接觸充電功能之第2線圈形成於相同之印刷基板 上，因此能實現組裝於電子機器時電子機器之筐體之小型化且能以一片基板實現近距離無線通訊功能與非接觸充電功能之兩者。

以下，參照圖式詳細說明用以實施本發明之形態。此外，本發明不僅限定於以下實施形態，當然能在不脫離本發明要旨之範圍內進行各種變更。

適用本發明之天線裝置，係組裝於電子機器且實現近距離無線通訊功能與非接觸充電功能之兩者之裝置。具體而言，適用本發明之天線裝置即天線模組1a，係如圖1(a)所示之於印刷基板10上形成有近距離無線通訊即RFID(Radio Frequency Identification)用之第1線圈11與例如Qi規格之非接觸充電功能之受電用第2線圈12者。

於第1線圈11之兩方端部分別形成有端子11a、11b。

又，於第2線圈12之兩方端部分別形成有端子12a、12b。

再者，於印刷基板10，於第1線圈11之中心部分形成有第1開口部13，於第1線圈11與第2線圈12之間形成有第2開口部14。

又，天線模組1a為了將磁場導入第1線圈11與上述第2線圈12，例如圖1(B)所示之磁性片15重疊於印刷基板10。例如，如後述將第1線圈11配置於電子機器之筐體外周部時，為了將來自讀寫器之磁場以良好效率導入第1線 圈11，係以如圖2所示之方式磁性片15插入第1開口部13及第2開口部14。具體而言，藉由將磁性片15插入第1開口部13及第2開口部14，在第1開口部13與第2開口部14之間，磁性片15配置於較第1線圈11靠RFID之發訊器即後述之讀寫器120側。又，在第1開口部13與第2開口部14之間以外，第1線圈11配置於讀寫器120側且第2線圈12配置於後述之非接觸充電功能之充電裝置220側。

其次，說明第1線圈11之近距離無線通訊功能。例如圖3所示，天線模組1a例如組裝於攜帶電話130之筐體131內部，第1線圈11作為RFID(Radio Frequency Identification)用之無線通訊系統100來使用。

無線通訊系統100係讀寫器120與天線模組1a一起對組裝於攜帶電話130之記憶體模組132進行存取者。此處，第1線圈11與讀寫器120係配置成在三維正交座標系xyz之xy平面中彼此對向。

讀寫器120係發揮對在xy平面中彼此對向之天線模組1a之第1線圈11於z軸方向發送磁場之發訊器功能，具體而言，具備朝向第1線圈11發送磁場之天線121、以及與記憶體模組132進行通訊之控制基板122。

亦即，於讀寫器120配設有與天線121電性連接之控制基板122。於此控制基板122構裝有由一或複數個積體電路晶片等電子零件構成之控制電路。此控制電路係根據透過第1線圈11從記憶體模組132接收之資料執行各種處 理。例如，在控制電路對天線模組1a發送資料時，係將資料編碼，根據已編碼之資料調變既定頻率(例如13.56MHz)之載波，增大已調變之調變訊號，以已增大之調變訊號驅動天線121。又，控制電路在從記憶體模組132讀出資料時，係增大以天線121接收之資料之調變訊號，將已增大之資料之調變訊號解調，將已解調之資料解碼。此外，控制電路係使用在一般讀寫器使用之編碼方式及調變方式，例如使用曼徹斯特編碼方式或ASK(Amplitude Shift Keying)調變方式。

天線模組1a中，第1線圈11接收從讀寫器120發出之磁場並與讀寫器120感應耦合，對組裝於攜帶電話130之記憶媒體即記憶體模組132供應訊號。

第1線圈11在接收從讀寫器120發出之磁場後，與讀寫器120藉由電磁耦合而磁性耦合，接收經調變之電磁波，經由端子11a、11b將受訊訊號供應至記憶體模組132。

記憶體模組132藉由流動於第1線圈11之電流而被驅動，與讀寫器120之間進行通訊。具體而言，記憶體模組132係將所接收之調變訊號解調，將已解調之資料解碼，並將已解碼之資料寫入該記憶體模組132所具有之內部記憶體。又，記憶體模組132從內部記憶體讀出對讀寫器120發送之資料，將所讀出之資料編碼，根據已編碼之資料將載波調變，並將透過藉由感應耦合而磁性耦合之第1線圈11所調變之電波發送至讀寫器120。

其次，說明第2線圈12之非接觸充電功能。例如圖4 所示，第2線圈12作為Qi規格之非接觸充電系統200來使用。

非接觸充電系統200係藉由充電裝置220對與天線模組1a之第2線圈12連接之電池組133進行充電。此處，天線模組1a之第2線圈12與充電裝置220之送電線圈221，與上述第1線圈11與讀寫器120之位置關係同樣地，配置成在三維正交座標系xyz之xy平面中彼此對向。

充電裝置220係發揮對在xy平面中彼此對向之天線模組1a之第2線圈12於z軸方向發送磁場之送電手段，具體而言，具備朝向第2線圈12發送磁場之送電線圈221、以及控制對透過送電線圈221被感應耦合之第2線圈12之電力供應之送電控制基板222。

亦即，於充電裝置220配設有與送電線圈221電性連接之送電控制基板222。於此送電控制基板222構裝有由一或複數個積體電路晶片等電子零件構成之控制電路。此控制電路係對與送電線圈221感應耦合之第2線圈12供應充電電流。具體而言，送電控制基板222係藉由既定頻率例如110KHz之較低頻率之送電電流驅動送電線圈221。

天線模組1a如上所述，組裝於攜帶電話130之筐體131內部，第2線圈12接收從送電線圈221發出之磁場並與送電線圈221感應耦合，對組裝於攜帶電話130之電池組133供應已受電之電流。

第2線圈12在接收從充電裝置220發出之磁場後，與充電裝置220藉由電磁耦合而磁性耦合，接收經調變之電 磁波，經由端子12a、12b將充電電流供應至電池組133。

電池組133係將與流動於第2線圈12之充電電流對應之充電電壓施加於該電池組133內部之電池單元。

如上所述，天線模組1a，由於實現近距離無線通訊功能之第1線圈11與實現非接觸充電功能之第2線圈12形成於相同之印刷基板10之相同平面上，因此能實現組裝於電子機器即攜帶電話130時筐體131之小型化且能實現近距離無線通訊功能與非接觸充電功能之兩者。

又，磁性片15係與印刷基板10重疊，以將從讀寫器120及充電裝置220發出之磁場分別以良好效率導入第1線圈11及第2線圈12。特別是，磁性片15如上所述藉由插入第1開口部13及第2開口部14，而能以良好效率利用攜帶電話130之筐體131空間且同時實現良好之近距離無線通訊特性。

具體而言，藉由將磁性片15插入印刷基板10，在第1開口部13與第2開口部14之間，將磁性片15配置於較第1線圈11靠讀寫器120側。又，在第1開口部13與第2開口部14之間以外，將第1線圈11配置於讀寫器120側且將第2線圈12配置於充電裝置220側。

此種配置條件，能藉由將一片磁性片15插入第1開口部13與第2開口部14而容易地實現。進而，天線模組1a由以下理由可知能得到良好之通訊特性與充電特性。

亦即，實現近距離無線通訊功能之第1線圈11，特別是藉由對向於讀寫器120之攜帶電話130之筐體面而配向 之磁通藉由磁性片15被導引至第1開口部13，而得到良好之通訊特性。另一方面，實現非接觸供電功能之第2線圈12由於有較大電流流動，因此大尺寸較佳，是以產生於筐體131內配置於與金屬板重疊之位置之必要性。雖然有此種必要性，但第2線圈12藉由被磁性片15重疊，防止因構裝於攜帶電話130內部之金屬板之影響而彈回磁通，而能設置於具有電池組133等金屬之零件上。是以，第2線圈12藉由被磁性片15重疊，而能謀求良好充電特性與配置自由度兩者。

例如，作為第1變形例，如圖5(A)及圖5(B)所示，於天線模組1a接收磁場之面1a1與相反側之面1a2配置有金屬構件例如電池組133時，在攜帶電話130之筐體131之外周壁134附近之外周部130a，從讀寫器120朝向z軸方向發出之磁場配向於xy面方向。為了效率良好地導入以此方式配向於xy面方向之磁場B，最好係滿足在外周部130a至第1開口部13，第1線圈11較磁性片15靠讀寫器120側，在第1開口部13至第2開口部14，磁性片15較第1線圈11靠讀寫器120側之條件。天線模組1a，藉由如上述於印刷基板10插入磁性片15而滿足此條件。

又，作為第2變形例，如圖6(A)及圖6(B)所示，尤佳為磁性片15之層厚在磁性片15之與第2線圈12重疊之部分152之厚度較與第1線圈11重疊之部分151之厚度厚。

此處，在非接觸充電下，為了傳送數W等級之電力，第2線圈12有較第1線圈11大之電流流動。因此磁性片 15發揮功能之磁性線圈有飽和之可能性。作為其對策，增厚磁性線圈、亦即磁性片15之部分152以防止磁飽和之對策係有效，如上所述調整片體之厚度較佳。又，與第1線圈11重疊之部分151之厚度，從較容易將磁性片15插入開口部13、14之觀點或盡可能縮小開口部13、14以確保物理性強度之觀點來看，最好係較部分152之厚度薄。

此外，磁性片15之與插入方向正交之方向、亦即x軸方向所規定之寬度亦可不一定要均一。作為例如第3變形例，如圖7所示，磁性片15亦可為在插入印刷基板10時外周部130a至第1開口部13之區域15a之寬度較除此以外之區域15b之寬度寬廣。此種如圖7所示之情形，由於能取得較大之磁性片15中重疊於第1線圈11之部分，因此就通訊特性提昇之觀點來看較佳。

又，作為例如第4變形例，如圖8所示，磁性片15亦可為相較於在插入印刷基板10時外周部130a至第1開口部13之區域15a之寬度使除此以外之區域15b之寬度更寬廣。再者，作為第5變形例，如圖9所示，亦可使第2開口部14之寬度較第1開口部13之寬度寬廣，並於第1開口部13至第2開口部14使所插入之磁性片15寬度變化。如此種圖8及圖9所示之情形，磁性片15由於係依開口部14、開口部13之順序插入，因此從插入容易性之觀點來看較佳，如上所述，尤佳為與第2線圈12重疊之部分152之厚度較與第1線圈11重疊之部分151之厚度更厚之層厚。

又，如上所述，由於在非接觸充電下，為了傳送數W 等級之電力，第2線圈12有較第1線圈11大之電流流動，因此被要求以更低損耗導入磁通。因此，第2線圈12較佳為線圈之外形面積較第1線圈11大。再者，第1線圈11與第2線圈12之寬度、亦即在x軸方向規定之寬度亦可不一定要一致，作為例如第6變形例，如圖10所示，亦可使第2線圈12之寬度較第1線圈11之寬度寬廣。

此外，第1線圈11與第2線圈12不一定限於形成於印刷基板10之相同面上之情形，例如亦可將各線圈獨立形成於印刷基板10之上面、下面。

[其他變形例]

又，適用本發明之天線裝置即天線模組1a，亦可將形成於第1線圈11兩端之端子11a、11b與形成於第2線圈12兩端之端子12a、12b之至少一個形成於印刷基板10之與形成有第1線圈11、第2線圈12之面相反側之面。

如圖11所示，天線模組1a，於印刷基板10之第1面10a形成有第1線圈11，於在通訊時與讀寫器120對向之面即第2面10b形成有端子11a、11b。端子11a與形成於第1面10a之第1線圈11之最外周側端部透過通孔22電性連接。又，端子11b與形成於第1面10a之第1線圈11之最內周側端部透過通孔22及導出線圈23電性連接。

同樣地，天線模組1a，於印刷基板10之第1面10a形成有第2線圈12，於第2面10b形成有端子12a、12b。端子12a與形成於第1面10a之第2線圈12之最外周側端部透過通孔22電性連接。又，端子12b與形成於第1面10a 之第2線圈12之最內周側端部透過通孔22及導出線圈23電性連接。

各通孔22藉由鍍敷或導電糊之充填等而於內部形成有導電層。又，各導出線圈23，涵蓋面臨第2面10b之通孔22與端子11b或12b之間而設置，例如藉由將銅箔圖案化而形成。

如上述，天線模組1a係將第1、第2線圈11、12之各端子11a、11b、12a、12b透過通孔22形成於第2面10b，且能藉由導出線圈23配置於任意之處。因此，天線模組1a，在組裝於電子機器時，能於與電子機器側之端子之連接為最佳之位置形成各端子11a、11b、12a、12b。

圖11中，兩端子11a、11b並設於與第1線圈11重疊之位置。同樣地，兩端子12a、12b並設於與第2線圈12重疊之位置。又，全端子11a、11b、12a、12b沿印刷基板10外側緣並列於彼此接近之位置。

如上述，天線模組1a中，由於第1、第2線圈11、12之各端子11a、11b、12a、12b集合於彼此接近之位置，因此組裝於電子機器時，與各端子11a、11b、12a、12b之連接構件不分散於機器筐體內，而能謀求省空間或組裝容易。

又，在將第1、第2線圈11、12與各端子11a、11b、12a、12b形成於印刷基板10之第1面10a時(參照圖1(A))，為了確保端子空間而必須縮小線圈之線寬，而會相應地使電阻值增加而導致Q值劣化。相較於此，將端子11a、11b、12a、12b形成於與第1、第2線圈11、12不同之面時，由 於能使線圈之線寬於全長為相同寬度，於通訊特性上亦為有利。

此外，天線模組1a除了將端子11a、11b、12a、12b形成於印刷基板10之第2面10b以外，亦可視電子機器側之端子配置僅將任意端子形成於第2面10b。

又，亦可如圖12所示，天線模組1a中，將形成於印刷基板10之第2面10b之各端子11a、11b、12a、12b設於與第1、第2線圈11、12不重疊之位置。印刷基板10，係於一側面設置伸出部16，於此伸出部16形成有全端子11a、11b、12a、12b。此情形下，全端子11a、11b、12a、12b均與面臨第2面10b之通孔22透過導出線圈23連接。

形成端子11a、11b、12a、12b之伸出部16，能視電子機器側之連接端子位置設於任意之位置，形狀亦為自由。亦即，根據圖12所示之天線模組1a，能視電子機器側之連接端子或其他構成構件之連接端子之位置來將天線模組1a之端子11a、11b、12a、12b配置於最適當之位置，能增大配置設計之自由度。

圖12所示之天線模組1a中，由於係於伸出部16形成全端子11a、11b、12a、12b，且藉由使之並列而集合於彼此接近之位置，因此組裝於電子機器時，與各端子11a、11b、12a、12b之連接構件不分散於機器筐體內，而能謀求省空間或組裝容易。

此外，圖12所示之天線模組1a亦同樣地，除了將全端子11a、11b、12a、12b形成於伸出部16以外，亦可視電子 機器側之端子配置僅將任意端子形成於伸出部16。

又，如圖13所示，天線模組1a中，亦可設置形成有端子11a與端子11b之第1伸出部16a與形成有端子12a與端子12b之第2伸出部16b。藉由將RFID用之第1線圈11之端子11a、11b與非接觸充電功能之受電用第2線圈12之端子12a、12b分離，而能視電子機器側之連接端子或其他構成構件之連接端子之配置來配置各端子。

亦即，在電子機器側之RFID用之端子位置與非接觸充電用之端子位置分離之情形亦同樣地，圖13所示之天線模組1a藉由視各端子位置來設置第1伸出部16a與第2伸出部16b，而能增大配置之自由度。

又，天線模組1a中，亦能藉由個別設置第1伸出部16a與第2伸出部16b，且分別使之彎曲成任意高度，來改變設於第1伸出部16a之端子11a、11b與設於第2伸出部16b之端子12a、12b之各連接位置之高度。又，設於第1伸出部16a之端子11a、11b與設於第2伸出部16b之端子12a、12b亦可彼此形成於第1、第2伸出部16a、16b之相同面側，亦可分別形成於不同面側。在將端子形成於印刷基板10之第1面10a側之情形，係於第1伸出部16a或第2伸出部16b形成與導出線圈23連續之通孔22，使之與第1面10a側之端子連接。

此外，第1線圈11與端子11a、11b之連接及第2線圈12與端子12a、12b之連接，亦藉由通孔22及導出線圈23進行這點係相同。

又，如圖14所示，天線模組1a中，亦可將第1線圈11之端子11a、11b及第2線圈12之端子12a、12b形成於第2面10b之與一方線圈、例如第2線圈12重疊之位置。RFID用之第1線圈11，由於與非接觸充電用之第2線圈12相較所接收之磁場較微弱，因此有因於與第1線圈11重疊之位置設置端子11a、11b而遮蔽線圈面導致通訊特性劣化之虞。因此，藉由將端子11a、11b從與第1線圈11重疊之位置排除，而能防止因第1線圈11與端子11a、11b重疊導致通訊特性劣化。

此外，第1線圈11與端子11a、11b之連接及第2線圈12與端子12a、12b之連接，亦藉由通孔22及導出線圈23進行這點係相同。

又，如圖15所示，天線模組1a中，亦可將第1線圈11之端子11a、11b及第2線圈12之端子12a、12b從圖14所示之位置進而配置於設在與第2線圈12不重疊之位置之伸出部16側。換言之，亦可將圖12所示之伸出部16靠近第2線圈12側來形成。如此，藉由將全端子配置於與第1、第2線圈不重疊之位置，能防止各端子遮蔽第1、第2線圈11、12之線圈面。

此外，圖15所示之構成亦同樣地，亦可設置形成有端子11a與端子11b之第1伸出部16a與形成有端子12a與端子12b之第2伸出部16b。又，亦能藉由個別設置第1伸出部16a與第2伸出部16b，且分別使之彎曲成任意高度，來改變設於第1伸出部16a之端子11a、11b與設於第2伸出 部16b之端子12a、12b之各連接位置之高度。又，設於第1伸出部16a之端子11a、11b與設於第2伸出部16b之端子12a、12b亦可彼此形成於第1、第2伸出部16a、16b之相同面側，亦可分別形成於不同面側。

此外，第1線圈11與端子11a、11b之連接及第2線圈12與端子12a、12b之連接，亦藉由通孔22及導出線圈23進行這點係相同。

又，天線模組1a中，亦可將第1線圈11與第2線圈12彼此設於印刷基板10之不同面。例如，如圖16所示，天線模組1a中，亦可於印刷基板10之第1面10a形成RFID用之第1線圈11，於第2面10b形成端子11a、11b，且於第2面10b形成非接觸充電用之第2線圈12，於第1面10a形成端子12a、12b。

圖16所示之天線模組1a中，第1線圈11之端子11a、11b形成於與第1線圈11重疊之位置，第2線圈12之端子12a、12b形成於與第2線圈12重疊之位置。

此外，第1線圈11與端子11a、11b之連接及第2線圈12與端子12a、12b之連接，亦藉由通孔22及導出線圈23進行這點係相同。

又，天線模組1a中，亦可將第1線圈11與第2線圈12彼此設於印刷基板10之不同面，且將端子11a、11b、12a、12b形成於與一方之線圈重疊之位置。例如，如圖17所示，於印刷基板10之第1面10a形成第1線圈11，於第2面10b形成第2線圈12。

第1線圈11透過從外周側端部形成之導出線圈23，於第1面10a形成端子11a。又，第1線圈11於內周側端部設置通孔22，從該通孔22於第2面10b形成導出線圈23，進而從導出線圈23之端部形成通孔22，於第1面10a形成端子11b。各端子11a、11b均形成於與形成於第2面10b之第2線圈12重疊之位置。

又，第2線圈12之端子12a、12b藉由通孔22及導出線圈23於第1面10a形成於與第2線圈12重疊之位置。又，各端子11a、11b、12a、12b係沿印刷基板10之外側緣並列設置。

圖17所示之天線模組1a亦同樣地，藉由將端子11a、11b從與第1線圈11重疊之位置排除，而能防止因第1線圈11與端子11a、11b重疊導致通訊特性劣化。

此外，上述之圖11~圖17所示之天線模組1a中，亦可磁性片15插入第1開口部13及第2開口部14。

1a‧‧‧天線模組

1a1,1a2‧‧‧面

10‧‧‧印刷基板

11‧‧‧第1線圈

11a,11b,12a,12b‧‧‧端子

12‧‧‧第2線圈

13,14‧‧‧開口部

15‧‧‧磁性片

15a,15b‧‧‧區域

16‧‧‧伸出部

16a‧‧‧第1伸出部

16b‧‧‧第2伸出部

22‧‧‧通孔

23‧‧‧導出線圈

151,152‧‧‧部分

100‧‧‧無線通訊系統

120‧‧‧讀寫器

121‧‧‧天線

122‧‧‧控制基板

130‧‧‧攜帶電話

130a‧‧‧外周部

131‧‧‧筐體

132‧‧‧記憶體模組

133‧‧‧電池組

134‧‧‧外周壁

151,152‧‧‧部分

200‧‧‧非接觸充電系統

220‧‧‧充電裝置

221‧‧‧送電線圈

222‧‧‧送電控制基板

圖1(A)及圖1(B)係用以說明適用本發明之天線模組之構成之圖。

圖2係用以說明天線模組中之印刷基板與磁性片之配置關係之圖。

圖3係用以說明天線模組中之近距離無線通訊功能之圖。

圖4係用以說明天線模組中之非接觸充電功能之圖。

圖5(A)及圖5(B)係用以說明第1變形例之天線模組中之印刷基板與磁性片之配置關係之圖。

圖6(A)及圖6(B)係用以說明第2變形例之天線模組中之印刷基板與磁性片之配置關係之圖。

圖7(A)及圖7(B)係用以說明第3變形例之天線模組中之印刷基板與磁性片之配置關係之圖。

圖8(A)及圖8(B)係用以說明第4變形例之天線模組中之印刷基板與磁性片之配置關係之圖。

圖9(A)及圖9(B)係用以說明第5變形例之天線模組中之印刷基板與磁性片之配置關係之圖。

圖10係用以說明第6變形例之天線模組中之印刷基板與磁性片之配置關係之圖。

圖11係顯示適用本發明之天線模組之再一其他變形例之俯視圖。

圖12係顯示適用本發明之天線模組之再一其他變形例之俯視圖。

圖13係顯示適用本發明之天線模組之再一其他變形例之俯視圖。

圖14係顯示適用本發明之天線模組之再一其他變形例之俯視圖。

圖15係顯示適用本發明之天線模組之再一其他變形例之俯視圖。

圖16係顯示適用本發明之天線模組之再一其他變形例之俯視圖。

圖17係顯示適用本發明之天線模組之再一其他變形例之俯視圖。

1a‧‧‧天線模組

10‧‧‧印刷基板

11‧‧‧第1線圈

11a,11b,12a,12b‧‧‧端子

12‧‧‧第2線圈

13,14‧‧‧開口部

15‧‧‧磁性片

Claims (9)

1. 一種天線裝置，組裝於電子機器，其具備：形成有第1線圈與第2線圈之印刷基板；以及將磁場導入上述第1線圈與上述第2線圈之磁性片；上述第1線圈接收從發訊器發出之磁場並與該發訊器感應耦合，對組裝於上述電子機器之記憶媒體供應訊號；上述第2線圈接收從充電裝置之送電線圈發出之磁場並與該送電線圈感應耦合，對組裝於上述電子機器之電池供應充電電流；上述磁性片積層於與形成於上述印刷基板之第1及第2線圈重疊之位置。
2. 如申請專利範圍第1項之天線裝置，其中，上述印刷基板具有位於上述第1線圈中心部分之第1開口部與位於該第1線圈與該第2線圈之間之第2開口部；藉由將上述磁性片插入上述第1開口部及上述第2開口部，在該第1開口部與該第2開口部之間，該磁性片配置於較上述第1線圈靠發訊器側，在該第1開口部與該第2開口部之間以外，該第1線圈配置於較該磁性片靠該發訊器側且上述第2線圈配置於上述充電裝置側；上述第1線圈接近上述電子機器筐體外周部而配置。
3. 如申請專利範圍第1項之天線裝置，其中，上述磁性片之層厚，在該磁性片之與上述第2線圈重疊之部分之厚度較與上述第1線圈重疊之部分之厚度厚。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之天線裝置，其 中，上述第1線圈與上述第2線圈，分別於兩端具備輸出入訊號或電流之端子；上述端子中之至少一個，形成於上述印刷基板之與形成有上述第1線圈及上述第2線圈之面相反側之面。
5. 如申請專利範圍第4項之天線裝置，其中，上述端子中之至少一個形成於與上述第1線圈及上述第2線圈不重疊之位置。
6. 一種電子機器，具備：記憶媒體；電池；形成有第1線圈與第2線圈之印刷基板；以及將磁場導入上述第1線圈與上述第2線圈之磁性片；上述第1線圈接收從發訊器發出之磁場並與該發訊器感應耦合，對組裝於上述電子機器之記憶媒體供應訊號；上述第2線圈接收從充電裝置之送電線圈發出之磁場並與該送電線圈感應耦合，對組裝於上述電子機器之電池供應充電電流；上述磁性片積層於與上述印刷基板重疊之位置。
7. 如申請專利範圍第6項之電子機器，其中，上述印刷基板具有位於上述第1線圈中心部分之第1開口部與位於該第1線圈與該第2線圈之間之第2開口部；藉由將上述磁性片插入上述第1開口部及上述第2開口部，在該第1開口部與該第2開口部之間，該磁性片配置於較上述第1線圈靠發訊器側，在該第1開口部與該第2 開口部之間以外，該第1線圈配置於該發訊器側且上述第2線圈配置於上述充電裝置側；上述第1線圈接近上述電子機器筐體外周部而配置。
8. 如申請專利範圍第6或7項之電子機器，其中，上述第1線圈與上述第2線圈，分別於兩端具備輸出入訊號或電流之端子；上述端子中之至少一個，形成於上述印刷基板之與形成有上述第1線圈及上述第2線圈之面相反側之面。
9. 如申請專利範圍第8項之電子機器，其中，上述端子中之至少一個形成於與上述第1線圈及上述第2線圈不重疊之位置。