TWI675207B - 用於電流感應器的電流感應模組及製造該電流感應模組的方法 - Google Patents

Abstract

一種用於電流感應器的電流感應模組及製造該電流感應模組的方法，該電流感應模組包含一具有一通孔且呈環狀的間隔層以及一電性連接至一電流感應器並由至少二結構層所組成的電路板。其中，二該結構層用以包覆該間隔層，每一該結構層上具至少一與該間隔層相互隔絕的金屬線路層，二該金屬線路層間相互導通形成一繞該間隔層的迴路線圈，當一線路位於該通孔時，利用該外部電源提供一電力予該電路板，令該電路板具有一於該線路通電時該迴路線圈產生磁感應而輸出一感應電流的檢測狀態。

Description

用於電流感應器的電流感應模組及製造該電流感應模組的方法

本發明涉及一種電流感應模組及製造該電流感應模組的方法，特別是指一種用於一電流感應器的電流感應模組及製造該電流感應模組的方法。

傳統的電流感應器，都是採用鉤錶式，以供一線路穿設於該鉤錶內而對流通於該線路內的一交流電流值進行檢測。

現有市面上的該電流感應器，大致區分為四類，第一類的該電流感應器，用以測量電力供應系統的供應電流量，如應用於電力公司、大樓或是住家，量測範圍約為1千安培到0.1安培。第二類的該電流感應器，用以測量供應系統的大交流電流量，測量極大交流電流的方法是利用Rocowsky coil進行量測，應用在電力公司或大樓，量測範圍可達到數千安培。第三類的該電流感應器，用以測量電力供應系統的漏電交流電流和電器用品的漏電交流電流，量測範圍大約為100安培到10微安培。第四類的該電流感應器，用以量測工業控制器的介面間傳輸的直流電流信號，量測範圍大約為4毫安培到20毫安培，解析度1微安培。

現有鉤錶式的該電流感應器，如美國公告第8,159,211號發明專利案，揭露一種『Clamp Jaw Assembly』，包含有一第一鉗夾以及一第二鉗夾，該第一鉗夾內分別設置有一第一鉗夾芯與一第一非導電屏蔽件，該第二鉗夾內設置有一第二鉗夾芯與一第二非導電屏蔽件，而第一鉗夾內還設 置有一柔性印刷電路板(PCB)，以利用該柔性印刷電路板用以檢測該第一鉗夾芯與該第二鉗夾芯的導電特性。

又如，美國公告第8,914,249專利案揭露了一種『Resistance measuring apparatus』，包含有一夾緊傳感器，該夾緊傳感器包含有一注射夾持單元以及一檢測夾持單元，該注射夾持單元以及一檢測夾持單元分別具有一弧形芯、一安裝在弧形芯外的線圈架以及一纏繞在線圈架上的線圈，該注射夾持單元以及一檢測夾持單元被包覆在一殼體內。

而，美國公告第6191673專利案揭露了一種『Current transformer』，包含有二變壓器單元，每一該變壓器單元包含有一鐵芯以及圍繞在該鐵芯外部的次級繞組，而在變壓器單元外部還圍繞有一屏蔽繞組。

前述該些專利案，其主要都是透過一線圈圍繞一磁性元件組構成該鉤錶，使該線路位於該鉤錶時而透過該該磁性元件與該線圈對該線路進行一電流值的量測。傳統的線圈，都是利用銅線以纏繞的方式來進行，而為了使該線圈與該磁性元件相互隔絕，大部份會在該鉤錶內形成有不同的空間來供該線圈與該磁性元件設在該鉤錶內。如此一來不但造成該鉤錶整體的體積變大，也會增加材料的用料成本。

有鑑於此，本發明的主要目的在於提供一種用於一電流感應器的電流感應模組及製造該電流感應模組的方法。

根據上述目的，本發明率先提出一種於電流感應器的電流感應模組，該電流感應模組包含有一第一環狀部以及一第二環狀部，該第一環狀部與該第二環狀部分別成半環狀，該第一環狀部與該第二環狀部未連接而於之間形成二斷開部。其中，該第一環狀部與該第二環狀部分別包含至少 一間隔層以及至少一電性連接至一電流感應器的電路板，該間隔層呈環狀，以供一線路穿設於該第一環狀部與該第二環狀部之中。該電路板由至少二用以包覆該間隔層的結構層所組成，每一該結構層包含有一絕緣層以及一設於該絕緣層上並與該間隔層相互絕緣的金屬線路層，且二該金屬線路層之間彼此相互電性連接以形成至少一迴路線圈，每一該迴路線圈圍繞該間隔層，每一該迴路線圈區分為二分別面對該二斷開部的第一區段以及一位於該二第一區段之間的第二區段，每一該迴路線圈於該第一區段的繞線密度大於該第二區段的繞線密度，當該線路位於該第一環狀部與該第二環狀部之中時，使該電路板具有一於該線路通電時該迴路線圈產生磁感應而輸出一感應電流的檢測狀態。

一實施例中，該電流感應模組進一步更包含有一用以包覆於該電路板外部的磁性隔離層。

一實施例中，該電路板進一步更包含有四個該結構層，四個該結構層分別為一第一結構層、一與該第一結構層相對的第二結構層、一位於該第一結構層與該第二結構層之間的第三結構層以及一位於該第三結構層與該第二結構層之間的第四結構層，該間隔層位於該第三結構層與該第四結構層之間。

一實施例中，該間隔層是選自一磁性材料及一非磁性材料其中之一。

一實施例中，該間隔層與該第一結構層及該第二結構層彼此相互絕緣。

一實施例中，該第一結構層上具有一第一金屬線路層，該第二結構層上具有一與該第一金屬線路層相互電性連接的第二金屬線路層，該第 三結構層上具有一第三金屬線路層，而該第四結構層上具有一與該第三金屬線路層相互電性連接的第四金屬線路層。

根據上述目的，本發明另提供一種電流感應模組的製造方法，包含下列步驟：間隔層製作步驟：提供至少二半環狀的間隔層。

結構層製作步驟：提供四結構層，每一該結構層包含有一絕緣層以及一金屬線路層；以及結合步驟：設置每一該間隔層於該些結構層的其中之二之間，以利用該二絕緣層使每一該間隔層與該二金屬線路層相互絕緣，並將該二結構層相互結合以固定每一該間隔層，接著將對應其中一該間隔層的該二結構層上的該二金屬線路層相互電性連接，以分別組構成二電路板，該二電路板的每一分別具有一以該二金屬線路層構成並包覆每一該間隔層的迴路線圈，，該二電路板分別為一第一環狀部以及一第二環狀部，該第一環狀部與該第二環狀部未連接而於之間形成二斷開部，該第一環狀部、該第二環狀部以及該二斷開部組成一電流感應模組，該電流感應模組區分每一該迴路線圈為二分別面對該二斷開部的第一區段以及一位於該二第二區段之間的第二區段，每一該迴路線圈於該第一區段的繞線密度大於該第二區段的繞線密度，當該線路位於該第一環狀部與該第二環狀部之中時，該電路板具有一於該線路通電時該迴路線圈產生磁感應而輸出一感應電流的檢測狀態。

一實施例中，該製造方法更包含有一磁性隔離層製作步驟：於該電路板外部形成有一磁性隔離層，使該磁性隔離層包覆於該電路板的外部。

一實施例中，該結構層製作步驟中進一步更包含有四個該結構層，四個該結構層分別為一第一結構層、一與該第一結構層相對的第二結構 層、一位於該第一結構層與該第二結構層之間的第三結構層以及一位於該第三結構層與該第二結構層之間的第四結構層，該間隔層位於該第三結構層與該第四結構層之間。

一實施例中，該間隔層是選自一磁性材料及一非磁性材料其中之一。

一實施例中，該間隔層與該第一結構層及該第二結構層彼此相互絕緣。

一實施例中，該第一結構層上具有一第一金屬線路層，該第二結構層上具有一與該第一金屬線路層相互電性連接的第二金屬線路層，該第三結構層上具有一第三金屬線路層，而該第四結構層上具有一與該第三金屬線路層相互電性連接的第四金屬線路層。

通過前述，本發明相較於現有技術有下列有益效果：

1.本發明透過該電路板的製程中直接將該間隔層加入於該電路板上，使該間隔層與該電路板上的該迴路線圈直接形成絕緣，進而可以有效的縮小整體該檢測部件的體積，同時也可節省該檢測部件的用料成本。

2.本發明透過該電路板與該間隔層的直接成形也能提升製造良率，更能應用於大量生產。

3.本發明的該迴路線圈可利用增加該結構層的數量來增加該迴路線圈的圈數，而提升整體的磁場感應量。

4.本發明可以使該迴路線圈佈線更具均勻性，使其在進行量測過程中，能夠對外界所產生的電流干擾降至最低

5.本發明的該電路板可以採用多形狀的設計，以配合該檢測部件的形狀，使其應用更為廣泛。

10‧‧‧電流感應器

11‧‧‧檢測本體

12‧‧‧檢測部件

121‧‧‧第一環狀部

122‧‧‧第二環狀部

123‧‧‧斷開部

13‧‧‧檢測孔

131‧‧‧第一檢測孔

14‧‧‧按壓部件

20‧‧‧線路

21‧‧‧第一線路

30‧‧‧電流感應模組

40‧‧‧間隔層

41‧‧‧通孔

50‧‧‧電路板

501‧‧‧第一電路板

502‧‧‧第二電路板

503‧‧‧延伸電路板

51‧‧‧結構層

511‧‧‧第一結構層

512‧‧‧第二結構層

513‧‧‧第三結構層

514‧‧‧第四結構層

52‧‧‧絕緣層

521‧‧‧第一絕緣層

522‧‧‧第二絕緣層

523‧‧‧第三絕緣層

524‧‧‧第四絕緣層

53‧‧‧金屬線路層

531‧‧‧第一金屬線路層

532‧‧‧第二金屬線路層

533‧‧‧第三金屬線路層

534‧‧‧第四金屬線路層

54‧‧‧迴路線圈

541‧‧‧第一迴路線圈

542‧‧‧第二迴路線圈

543‧‧‧第三迴路線圈

544‧‧‧第一區段

545‧‧‧第二區段

55‧‧‧第一電極接點

56‧‧‧第二電極接點

59‧‧‧導電通道

60‧‧‧磁性隔離層

S001‧‧‧間隔層製作步驟

S002‧‧‧結構層製作步驟

S003‧‧‧結合步驟

S004‧‧‧磁性隔離層製作步驟

圖1為本發明應用於一電流感應器的立體示意圖。

圖2-1為本發明電流感應模組第一實施例的平面示意圖。

圖2-2為圖2-1的局部放大示意圖。

圖3為圖2-2的剖面示意圖。

圖4-1為本發明電流感應模組第二實施例的平面示意圖。

圖4-2為圖4-1的局部放大示意圖。

圖5為本發明電流感應模組第三實施例的平面示意圖。

圖6為本發明電流感應模組第四實施例的平面示意圖。

圖7為本發明應用於另一電流感應器的立體示意圖。

圖8為本發明電流感應模組第五實施例的平面示意圖。

圖9為本發明的製作流程示意圖。

有關本發明的詳細說明及技術內容，現就配合圖式說明如下：請同時參閱圖1至圖3所示，如圖所示可清楚看出，本發明率先提出一種電流感應模組，用以安裝於一電流感應器10內，該電流感應器10包含有一檢測本體11以及一位於該檢測本體11上的檢測部件12，該檢測部件12為一環狀，其上具有至少一可供一線路20穿設的檢測孔13。該電流感應模組30則是設置在該檢測部件12內，包含一間隔層40、一電路板50以及一包覆於該電路板50外部以阻隔在該電路板50與該檢測部件12之間的磁性隔離層60。

該間隔層40由有一磁性材料或一非磁性材料所製成，呈一與該檢測部件12相對的環狀，中央具有一與該檢測孔13位於同一中心的通孔41。該磁性材料是指一高導磁材料，該非磁性材料是指一玻璃纖維等的非導磁材料。

該電路板50用以與該檢測本體11電性連結，該電路板50由至少二用以包覆該間隔層40的結構層51所組成，且每一該結構層51包含有一絕緣層52以及一位於該絕緣層52上的金屬線路層53，以及複數導電通道59，每一該金屬線路層53上佈設有複數導電線路，且該些導電線路彼此之間尚未連接，而需透過其他該導電通道59連接其他該金屬線路層53上的導電線路，該些金屬線路層53與該些導電通道59的組合將可形成一迴路線圈54。在本實施例中，是以四個該結構層51為主要實施態樣，四個該結構層51分別為一第一結構層511、一與該第一結構層511相對的第二結構層512、一位於該第一結構層511與該第二結構層512之間的第三結構層513以及一位於該第三結構層513與該第二結構層512之間的第四結構層514，該間隔層40位於該第三結構層513與該第四結構層514之間。此外，該第一結構層511包含有一第一絕緣層521以及一位於該第一絕緣層521上的第一金屬線路層531，該第二結構層512包含有一第二絕緣層522以及一位於該第二絕緣層522上的第二金屬線路層532，該第三結構層513包含有一第三絕緣層523以及一位於該第三絕緣層523上的第三金屬線路層533，該第四結構層514包含有一第四絕緣層524以及一位於該第四絕緣層524上的第四金屬線路層534，該第一金屬線路層531透過該導電通道59與該第二金屬線路層532相互電性連接，該第三金屬線路層533則透過另一該導電通道59與該第四金屬線路層534相互電性連接，以利用該第一金屬線路層531、該第二金屬線路層 532、該第三金屬線路層533以及該第四金屬線路層534形成該迴路線圈54，並圍繞於該間隔層40的外部，且與該間隔層40之間利用該第一絕緣層521、該第二絕緣層522、第三絕緣層523以及該第四絕緣層524彼此相互絕緣。而該電路板50上更具有一第一電極接點55以及一第二電極接點56，該第一電極接點55與該第二電極接點56分別與該金屬線路層53以及該檢測本體11相互電性連結。

據以，當該線路20穿設於該檢測孔13內後，當一電流通過該線路20後，致使該電路板50上的該第一金屬線路層531、該第二金屬線路層532、該第三金屬線路層533及該第四金屬線路層534所組成的該迴路線圈54，因該電流通過該線路20，而產生磁感應產生一感應電流，該感應電流被傳遞至該檢測本體11，令該檢測本體11根據該感應電流提供該線路20目前的電流值。在本實施態樣中，當該間隔層40為該磁性材料時，可用以檢測較小的電流，可測的該電流值解析度高。而當該間隔層40為非磁性材料時，則可用以檢測較大的電流。

復請參閱圖1、圖4-1及圖4-2所示，於一實施例中，該電路板50上進一步是設置有二個該迴路線圈54，包含有一第一迴路線圈541以及一環設於該第一迴路線圈541外部的第二迴路線圈542。在本實施例中，該第一迴路線圈541內部是設置有該間隔層40，而該第二迴路線圈542內並未設置有該間隔層40。且該第一迴路線圈541與該第二迴路線圈542分別利用該電路板50與該檢測本體11相互電性連接。

又請參閱圖1及圖5至圖6所示，於一實施例中，該檢測本體11外部上更具有一與該檢測部件12連動的按壓部件14，而該檢測部件12則由一第一環狀部121以及一第二環狀部122所組成，且該第一環狀部121與該第二環 狀部122的相鄰處分別形成有至少一斷開部123，當於該檢測本體11上按壓該按壓部件14時，能夠使該第一環狀部121與該第二環狀部122之間的該斷開部123距離變大，以供該線路20得以通過該斷開部123進入該檢測孔13內。而該電路板50對應該第一環狀部121與該第二環狀部122形成有一第一電路板501以及一第二電路板502，該第一電路板501與該第二電路板502分別呈一半環狀，且該第一電路板501與該第二電路板502上分別形成有該迴路線圈54，且每一該迴路線圈54內分別包覆有該間隔層40。又，每一該迴路線圈54區分為二分別面對該二斷開部123的第一區段544以及一位於該二第一區段544之間的第二區段545，且每一該迴路線圈54於該第一區段544的繞線密度大於該第二區段545的繞線密度。

於一實施例中，如圖6所示，該第一電路板501與該第二電路板502上分別形成有該第一迴路線圈541與該第二迴路線圈542，且該第一迴路線圈541內部設置有該間隔層40，該第二迴路線圈542內並未設置有該間隔層40。在本實施例中的該第一迴路線圈541與該第二迴路線圈542對應該第一環狀部121與該第二環狀部122的形狀，皆呈半環狀。

換言之，本發明中該電路板50的該迴路線圈54除了可以呈封閉式的環狀外，如圖2-1所示。該迴路線圈54亦能呈非封閉式的環狀，如圖6所示。當該迴路線圈54呈一封閉式的環狀設計時，能夠達到減少外圍電流干擾的最佳化。當該迴路線圈54呈非封閉式的環狀設計時，則可利用增加斷開處的該迴路線圈54的密度，以補償該迴路線圈54在該斷開處的不連續所產生的非均勻性，減少外圍電流的干擾。

復請參閱圖7及圖8所示，於一實施例中，該檢測部件12上進一步更包含有一第一檢測孔131，該第一檢測孔131與該檢測孔13相互間隔，且 該第一檢測孔131的孔徑小於該檢測孔13的孔徑，以供該線路20以及一線徑較小於該線路20的第一線路21能夠分別穿設於該檢測孔13與該第一檢測孔131內，而分別透過該檢測孔13與該第一檢測孔131檢測該線路20與該第一線路21的該電流值。

而在本實施例中，如圖8所示，該電路板50對應該在該第一檢測孔131的位置處形成有一延伸電路板503，該延伸電路板503與該電路板50相互電性連結，且該延伸電路板503上設置有一第三迴路線圈543，且該第三迴路線圈543內並設置有該間隔層40，據以能夠透過該電路板50上的該迴路線圈54對應該檢測孔13設置，該延伸電路板503對應該第一檢測孔131設置，進而分別透過該檢測孔13與該第一檢測孔131檢測該線路20與該第一線路21的該電流值。

復請參閱圖1至圖3及圖9所示，本發明另外提供一種電流感應模組的製造方法，用以製造該電流感應模組30，包含一間隔層製作步驟S001、一結構層製作步驟S002、一結合步驟S003以及一磁性隔離層製作步驟S004。該間隔層製作步驟S001：主要利用二磁性材料或非磁性材料製成呈半環狀的該間隔層40。

結構層製作步驟S002：提供至少四用以包覆每一該間隔層40的該結構層51，每一該結構層51主要是在該絕緣層52上利用電鍍、塗佈或是印刷等方式形成有該金屬線路層53。

結合步驟S003：是指將每一該間隔層40設置在該二結構層51之間以利用該二絕緣層52使每一該間隔層40與該二金屬線路層53相互絕緣，並將該二結構層51的該二絕緣層52利用黏著或是壓合等方式相互結合並固定每一該間隔層40，接著將對應其中一該間隔層40的該二結構層51上的該二 金屬線路層53相互電性連接，以分別組構成該二電路板50，該二電路板的每一分別具有一以該二金屬線路層53構成一並包覆每一該間隔層40的該迴路線圈54，該二電路板50分別為一第一環狀部121以及一第二環狀部122，該第一環狀部121與該第二環狀部122未連接而於之間形成二斷開部123，該第一環狀部121、該第二環狀部122以及該二斷開部123組成一電流感應模組30，該電流感應模組30區分每一該迴路線圈54為二分別面對該二斷開部123的第一區段544以及一位於該二第二區段544之間的第二區段545，每一該迴路線圈54於該第一區段544的繞線密度大於該第二區段545的繞線密度，當該線路20位於該第一環狀部121與該第二環狀部122之中時，該電路板50具有一於該線路20通電時該迴路線圈54產生磁感應而輸出一感應電流的檢測狀態。

磁性隔離層製作步驟S004：是指於該電路板50外部形成有一磁性隔離層60，使該磁性隔離層60包覆在該電路板50的外部，以藉由該磁性隔離層60阻隔於該電路板50及該檢測部件12之間。

值得一提的是，本發明中的該間隔層40可在該電路板50的製造過程中，利用二該結構層51在壓合過程，將該間隔層40設置於二該結構層51之間，再利用熱壓或黏著的方式將二該結構層51的二該絕緣層52相互連結，使二該金屬線路層53之間利用二該絕緣層52及該間隔層40相互絕緣，同時也能使該間隔層40與二該金屬線路層53透過二該間隔層40相互絕緣。接著，利用該電路板50製程中如鑽孔、曝光、蝕刻、電鍍、清洗、塗佈或是印刷等製程步驟，使二該金屬線路層53之間形成相互電性連接的該迴路線圈54，且使該迴路線圈54圍繞於該間隔層40，即可完成該電流感應模組30的製作。

如此一來，不但可以縮小該電流感應模組30的體積，同時也能提升製造良率，更能應用於大量生產。此外，該迴路線圈54亦可以利用增加該結構層51的數量來增加該迴路線圈54的圈數，而採用一多層電路板的製程，來完成該電路板50的製作，進而提升該檢測本體11的磁場感應量。且該電路板50可以使該迴路線圈54佈線更具均勻性，使其在進行量測過程中，能夠對外界所產生的電流干擾降至最低。再者該電路板50可以採用多形狀的設計，以配合該檢測部件12的形狀，使其應用更為廣泛。

Claims (12)

1. 一種用於電流感應器的電流感應模組，該電流感應模組包括：一第一環狀部以及一第二環狀部，分別呈半環狀，該第一環狀部與該第二環狀部未連接而於之間形成二斷開部；其中，該第二環狀部與該第一環狀部分別包含至少一間隔層以及至少一電性連接至一電流感應器的電路板，該間隔層，並呈環狀，以供一線路穿設於該第一環狀部與該第二環狀部之中，該電路板由至少二用以包覆該間隔層的結構層所組成，每一該結構層包含有一絕緣層以及一設於該絕緣層上並與該間隔層相互絕緣的金屬線路層，且二該金屬線路層之間彼此相互電性連接以形成至少一迴路線圈，每一該迴路線圈圍繞該間隔層，每一該迴路線圈區分為二分別面對該二斷開部的第一區段以及一位於該二第一區段之間的第二區段，每一該迴路線圈於該第一區段的繞線密度大於該第二區段的繞線密度，當該線路位於該第一環狀部與該第二環狀部之中時，使該電路板具有一於該線路通電時該迴路線圈產生磁感應而輸出一感應電流的檢測狀態。
2. 如請求項1所述用於電流感應器的電流感應模組，其中，該電流感應模組進一步更包含有一用以包覆於該電路板外部的磁性隔離層。
3. 如請求項2所述用於電流感應器的電流感應模組，其中，該電路板進一步更包含有四個該結構層，四個該結構層分別為一第一結構層、一與該第一結構層相對的第二結構層、一位於該第一結構層與該第二結構層之間的第三結構層以及一 位於該第三結構層與該第二結構層之間的第四結構層，該間隔層位於該第三結構層與該第四結構層之間。
4. 如請求項3所述用於電流感應器的電流感應模組，其中，該間隔層是選自一磁性材料及一非磁性材料其中之一。
5. 如請求項4所述用於電流感應器的電流感應模組，其中，該間隔層與該第一結構層及該第二結構層彼此相互絕緣。
6. 如請求項3所述用於電流感應器的電流感應模組，其中，該第一結構層上具有一第一金屬線路層，該第二結構層上具有一與該第一金屬線路層相互電性連接的第二金屬線路層，該第三結構層上具有一第三金屬線路層，而該第四結構層上具有一與該第三金屬線路層相互電性連接的第四金屬線路層。
7. 一種電流感應模組的製造方法，包含下列步驟：間隔層製作步驟：提供至少二半環狀的間隔層；結構層製作步驟：提供至少四結構層，每一該結構層包含有一絕緣層以及一金屬線路層；以及結合步驟：設置每一該間隔層於該些結構層的其中之二之間，以利用該二絕緣層使每一該間隔層與該二金屬線路層相互絕緣，並將該二結構層相互結合以固定每一該間隔層，接著將該二結構層上的該二金屬線路層相互電性連接，以分別組構成二電路板，該二電路板的每一分別具有一以該二金屬線路層組成並包覆每一該間隔層的迴路線圈，該二電路板分別為一第一環狀部以及一第二 環狀部，該第一環狀部與該第二環狀部未連接而於之間形成二斷開部，該第一環狀部、該第二環狀部以及該二斷開部組成一電流感應模組，該電流感應模組區分每一該迴路線圈為二分別面對該二斷開部的第一區段以及一位於該二第二區段之間的第二區段，每一該迴路線圈於該第一區段的繞線密度大於該第二區段的繞線密度，當該線路位於該第一環狀部與該第二環狀部之中時，使該電路板具有一於該線路通電時該迴路線圈產生磁感應而輸出一感應電流的檢測狀態。
8. 如請求項7所述電流感應模組的製造方法，其中，該製造方法更包含下列步驟：磁性隔離層製作步驟：於該電路板外部形成有一磁性隔離層，使該磁性隔離層包覆於該電路板的外部。
9. 如請求項8所述電流感應模組的製造方法，其中，該結構層製作步驟中進一步更包含有四個該結構層，四個該結構層分別為一第一結構層、一與該第一結構層相對的第二結構層、一位於該第一結構層與該第二結構層之間的第三結構層以及一位於該第三結構層與該第二結構層之間的第四結構層，該間隔層位於該第三結構層與該第四結構層之間。
10. 如請求項9所述電流感應模組的製造方法，其中，該間隔層是選自一磁性材料及一非磁性材料其中之一。
11. 如請求項10所述電流感應模組的製造方法，其中，該間隔層與該第一結構層及該第二結構層彼此相互絕緣。
12. 如請求項9所述電流感應模組的製造方法，其中，該第一結構層上具有一第一金屬線路層，該第二結構層上具有一與該第一金屬線路層相互電性連接的第二金屬線路層，該第三結構層上具有一第三金屬線路層，而該第四結構層上具有一與該第三金屬線路層相互電性連接的第四金屬線路層。