TWI674749B - 表面貼石英晶體諧振器生產中非接觸式噴膠系統及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明屬於電子元器件領域，尤其涉及表面貼石英晶體諧振器生產中非接觸式噴膠系統及方法。本發明的噴膠系統包括基座整板、晶片、噴膠系統，其中，基座整板以及貼裝在基座整板上的晶片均位於噴膠系統中噴嘴的下方。本發明的噴膠方法是在基座整板上形成多個單體基座，對單體基座的左右平臺以及貼在單體基座上的晶片的副電極採用非接觸式方式進行噴膠。本發明採用噴膠工藝加工整板，無需傳統針頭點膠工藝所必須的Z軸運動。噴膠效率比點膠效率提高3倍以上。

Description

表面貼石英晶體諧振器生產中非接觸式噴膠系統及方法
本發明屬於電子元器件領域，尤其涉及表面貼石英晶體諧振器生產中非接觸式噴膠系統及方法。
石英晶體諧振器又稱為石英晶體，俗稱晶振，是利用石英晶體的壓電效應而製成的諧振元，與半導體器件和阻容元件一起使用,便可構成石英晶體振盪器。
石英晶片，以下簡稱為晶片，它可以是正方形、矩形或圓形等，在它的兩個對應面上塗敷銀層作為電極，表面貼石英晶體諧振器是通過導電膠將石英晶片上的電極和基座進行電連接，通過導電膠，石英晶片固定在基座上，並且石英晶片上的副電極也通過導電膠進行塗覆。
但是目前，表面貼裝石英晶體諧振器一直採用接觸式點膠工藝。具體採用的是：利用氣壓將點膠針管內的導電膠推出；將單一基座吸在同一高度的平臺上進行點膠；點膠設備必須加裝校準平臺和激光測距裝置，保證點膠針管安裝位置一致和針頭點膠高度一致性。
不論是接觸式點膠工藝還是表面貼石英晶體諧振器的整板加工都存在很多不足。
接觸式點膠工藝存在的問題：
1、對點膠高度敏感度高，針頭距離點膠平臺過高，膠點出膠尖，膠點偏小；針頭距離點膠平臺過低，膠點攤開，膠點偏大；影響產品電參數不良，嚴重會導致產品失效。
2、接觸式點膠的膠量控制由氣壓和時間決定，點膠時需要穩定的氣壓。
3、基座腔體邊緣與基座點膠平臺距離小，如膠點靠近腔體邊緣，會碰撞針頭。
4、接觸式點膠，點膠針管、針頭由氣缸或電機控制，點膠時間主要為Z方向上下運動時間，針頭上下移動導致噴膠效率過低。
表面貼石英晶體諧振器的整板加工存在問題：
1、基座整板是由陶瓷大板燒結而成，翹曲度技術規格為構成整板的單只基座最大值為0.05mm；整板最大值為0.35mm；整板上各基座點膠平臺的高度差超過0.05mm。
2、用於裝載單個基座的整板工裝，翹曲度技術規格最大值為0.05mm，加上單只基座的翹曲度，整板上各基座點膠平臺的高度差超過0.05mm。
由以上論述可知，如果用傳統接觸式點膠工藝點基座整板或裝載在工裝上的單只基座，無法保證平臺上的膠點直徑，個別基座甚至無膠點。
針對現有技術的不足，本發明提供的表面貼石英晶體諧振器生產中非接觸式噴膠系統及方法，解決了傳統接觸式點膠在基座整板點膠不良的問題，通過基座的移動進行噴膠，無需調整點膠高度，保證每個基座左右點膠平臺上塗布膠點直徑一致、外觀合格的導電膠，以固定晶片與基座，噴膠效率高於點膠的效率。
為解決上述技術問題，本發明提供表面貼石英晶體諧振器生產中非接觸式噴膠系統，其特殊之處在於：包括基座整板、晶片、噴膠系統，其中，基座整板1以及貼裝在基座整板上的晶片均位於噴膠系統中噴嘴的下方。
進一步地，基座整板為陶瓷大板，在陶瓷大板上設置有按矩陣排布連接的結構單元，每個結構單元為一個獨立的單體基座。
進一步地，基座整板為整板工裝，整板工裝上設有按矩陣排布的空位，每個空位內放置有一個單體基座。
進一步地，還包括用於檢測基座整板內各個單體基座位置及單體基座噴膠狀態的視覺系統I、用於檢測晶片正位的視覺系統II。
本發明還提供表面貼石英晶體諧振器生產中非接觸式噴膠方法，其特殊之處在於，在基座整板上形成多個單體基座，對單體基座的左右平臺以及貼在單體基座上的晶片的副電極採用非接觸式方式進行噴膠。
在本發明提供的噴膠方法技術方案基礎上，第一種具體加工方法包括有以下步驟：
S1、噴下膠：將基座整板移動至噴射閥處噴射下膠，導電膠按噴膠方式噴射在基座整板中一個單體基座的左右平臺上；
S2、上片：吸嘴吸取晶片，通過吸嘴的旋轉電機和視覺系統進行晶片位置角度矯正；放置在基座整板已噴射下膠的單體基座內；
S3、噴上膠：將基座整板返回噴射閥處噴射上膠，導電膠按噴膠方式噴射在基座整板內步驟S2中單體基座的晶片副電極上；
S4、根據步驟S1至步驟S3噴塗方法，按預先設定的順序完成基座整板上其餘單體基座的噴膠。
在本發明提供的噴膠方法技術方案基礎上，第二種具體加工方法包括有以下步驟：
S1、分別對基座整板上的每個單體基座依序按照噴下膠步驟完成噴下膠：
將基座整板移動至噴射閥處噴射下膠，導電膠6按噴膠方式噴射在基座整板中每個單體基座的左右平臺上；
S2、分別對基座整板上的每個單體基座依序完成上片：
吸嘴依次吸取晶片4，通過吸嘴的旋轉電機和視覺系統進行晶片位置角度矯正；放置在基座整板已噴射下膠的每個單體基座內；
S3、分別對基座整板上的每個單體基座依序完成噴上膠：
將基座整板返回噴射閥處，導電膠按噴膠方式噴射在基座整板內步驟S2完成的每個單體基座的晶片4副電極5上。
在本發明提供的噴膠方法技術方案基礎上，第三種具體加工方法包括有以下步驟：
S1、分別對基座整板上選定的多個單體基座依序按照噴下膠步驟完成噴下膠：
將基座整板移動至噴射閥處噴射下膠，對於在基座整板中選定的多個單體基座，導電膠按噴膠方式依序噴射在多個單體基座中每個單體基座的左右平臺3上；
S2、分別對基座整板上選定的多個單體基座依序完成上片：
對於在基座整板中選定的多個單體基座，吸嘴依序吸取晶片，通過吸嘴的旋轉電機和視覺系統進行晶片位置角度矯正，依序放置在基座整板已噴射下膠的多個單體基座內；
S3、分別對基座整板上選定的多個單體基座依序完成噴上膠：
對於在基座整板中選定的多個單體基座，將基座整板返回噴射閥處，導電膠按噴膠方式依序噴射在基座整板內步驟S2完成的多個單體基座的晶片4副電極5上。
在本發明提供的噴膠方法技術方案基礎上，第四種具體加工方法包括有以下步驟：
S1、對基座整板中位於同一行的單體基座依序按照噴下膠步驟完成噴下膠：
S11、噴下膠：將基座整板移動至噴射閥處噴射下膠，導電膠按噴膠方式噴射在基座整板中同一行單體基座的左右平臺上；
S12、上片：吸嘴吸取晶片，通過吸嘴的旋轉電機和視覺系統進行晶片位置角度矯正；放置在基座整板已噴射下膠的同一行單體基座內；
S13、噴上膠：將基座整板返回噴射閥處，導電膠按噴膠方式噴射在基座整板內步驟S12完成的同一行單體基座的晶片副電極上；
S2、按照S1的步驟對基座整板其餘行上的每個單體基座依序完成整個噴膠過程。
在本發明提供的噴膠方法技術方案基礎上，第五種具體加工方法包括有以下步驟：
S1、對基座整板中位於同一列的單體基座依序按照噴下膠步驟完成噴下膠：
S11、噴下膠：將基座整板移動至噴射閥處噴射下膠，導電膠按噴膠方式噴射在基座整板中同一列單體基座的左右平臺上；
S12、上片：吸嘴吸取晶片，通過吸嘴的旋轉電機和視覺系統進行晶片位置角度矯正；放置在基座整板已噴射下膠的同一列單體基座內；
S13、噴上膠：將基座整板返回噴射閥處，導電膠按噴膠方式噴射在基座整板內步驟S12完成的同一列單體基座的晶片副電極上；
S2、按照S1的步驟對基座整板其餘列上的每個單體基座依序完成整個噴膠過程。
本發明與現有技術相比，其有益之處在於：本發明用於表面貼石英晶體諧振器的整板加工。由於整板內的每個單體基座點膠平臺高度相對誤差大，採用非接觸式噴膠工藝替代傳統接觸式點膠工藝，解決了傳統點膠工藝加工整板基座膠點直徑一致性差的問題。採用噴膠工藝加工整板，無需傳統針頭點膠工藝所必須的Z軸運動。噴膠效率比點膠效率提高3倍以上。
本發明利用非接觸式噴膠，固定晶片與基座的表面貼石英晶體諧振器的生產工藝操作簡單，性價比遠優於傳統的接觸式點膠設備，主要體現在如下幾點：
1、利用非接觸式噴膠，解決了傳統接觸式點膠在基座整板點膠不良的問題。
2、由於噴膠工藝中，無需調整點膠高度，因此對員工的操作技能要求低，易於操作。
3、噴膠過程節省了傳統接觸式點膠針頭上下運動時間，提高了上膠的效率。
4、直接對基座整板進行噴膠，相對于傳統對單個基座逐一點膠，噴膠設備體積變小，性價比遠優於傳統的接觸式點膠設備。
以下參照附圖1至附圖5，給出本發明的具體實施方式，用來對本發明做進一步說明。
本發明中的噴膠裝置包括基座整板1、晶片44、噴膠系統，其中，基座整板11以及貼裝在基座整板1上的晶片44均位於噴膠系統中噴嘴77的下方。
關於用於表面貼石英晶體諧振器的基座整板1，在本發明中基座整板1包括兩種形式：1、在陶瓷大板上通過加工成按矩陣排布連接的結構單元，每個結構單元作為一個獨立的單體基座1-1，由此形成的陶瓷大板作為本發明的基座整板1；2、由單體基座1-1碼放在一個整板工裝內作為本發明的基座整板1。
噴膠工藝中，設置有兩套視覺系統，視覺系統I用於對晶片4位置角度矯正，視覺系統II用於對基座整板1的識別和矯正，也可以通過設置一套視覺系統同時對晶片4和基座整板1進行識別和矯正，在本發明中利用兩套視覺系統進行說明具體的噴膠工藝。
本發明對基座整板1上按M*N矩陣排布連接的單體基座1-1的噴膠工藝進行說明，M、N的初始值均為1，M、N均為非零自然數，M為行數且M的最大值為矩陣的行數，N為列數且N的最大值為矩陣的列數，即1≤M≤行數，1≤N≤列數，對於基座整板1上的每個單體基座1-1採用 表達， 是位於基座整板1第M行第N列的單體基座1-1。
在噴下膠時，基座整板1中的每個單體基座1-1的左依次位於噴嘴7正下方，在噴上膠時，每個單體基座1-1上方的晶片4副電極5位於噴嘴7正下方，在本發明中晶片4即為石英晶體諧振器。噴膠系統為現有技術中的常用裝置，本發明不對噴膠系統結構的描述。在本發明中，還可以在噴上膠時，當前單體基座1-1上方的晶片4副電極5以及下一個單體基座1-1的左依次位於噴嘴7正下方。在本發明中視覺系統I、視覺系統II在使用時，將晶片4移動至視覺系統I正下方，用於對晶片4位置角度矯正，將基座整板1移動至視覺系統II正下方，用於對基座整板1的識別、矯正以及噴膠狀態檢測。
實施例1
在本實施例中，選擇基座整板1上位於第1行第1列的單體基座1-1完成噴下膠、上片、噴上膠的過程後，再對基座整板1上剩下的全部單體基座1-1完成同樣的過程，最終基座整板1完成噴膠過程。
在整個噴膠工藝進行之前，先進行以下準備步驟：
步驟1、將未進行噴膠的基座整板1放置在基座整板1提籠內等待提取；
步驟2、晶片4放置在晶片4提籠內等待提取；
步驟3、把攪好的銀膠注入噴膠閥中，確認噴膠閥是否能正常吐膠；
步驟4、根據晶片4位置調整放晶片4的高度，根據膠點大小位置調整噴膠時間和噴膠位置；
步驟5、吸取晶片4，視覺系統I識別並角度矯正，合格品移置等待基座整板1位置；
步驟6、與步驟5同時，基座整板1移動到視覺系統II識別整板內各個單體基座1-1位置。
待準備階段完畢後，對基座整板1進行噴膠，具體包括有以下步驟：
S1、噴下膠：將基座整板1移動至噴射閥處噴射下膠，導電膠6按噴膠方式噴射在基座整板1中位於第1行第1列的單體基座1-1 的左上；
S2、上片：吸嘴從晶片4提籠內吸取晶片4，通過吸嘴的旋轉電機和視覺系統I進行晶片4位置角度矯正；同時，將基座整板1移至視覺系統II識別噴膠狀態，噴膠合格後，將吸嘴吸取的晶片4放置在位於基座整板1第1行第1列已噴射下膠的單體基座1-1 內；
S3、噴上膠：將基座整板1返回噴射閥處噴射上膠，導電膠6按噴膠方式噴射在基座整板1上單體基座1-1 的左以及已放置晶片4的單體基座1-1 的晶片4副電極5上；
S4、根據步驟S1至步驟S3噴塗方法，按預先設定的順序完成基座整板1上其餘單體基座1-1的噴膠。
在本實施例中步驟S4中預先設定的順序為，對基座整板1上的單體基座1-1一個一個的完成噴射工藝，先對當前單體基座1-1執行噴下膠、上片，之後，在噴上膠過程中對下一個單體基座1-1執行噴下膠及當前單體基座1-1噴上膠。
利用矩陣來表示，具體為：
S41、在步驟S1中選取單體基座1-1 作為當前噴射目標，對單體基座1-1 完成步驟S1噴下膠、步驟S2上片，之後在步驟S3中對單體基座1-1 完成噴上膠、單體基座1-1 完成噴下膠；
S42、依次重複步驟S1至S3，交替循環，直到N取值為矩陣的列數，此時對單體基座1-1 完成步驟S1噴下膠、步驟S2上片，單體基座1-1 為該行最後一個位置，在步驟S3中對單體基座1-1 完成噴上膠，在對單體基座1-1 完成噴下膠；此時步驟S3中噴下膠的單體基座1-1 中M取值為M+1，N值從1開始依次取值至矩陣的列數；
S43、每次當前N取值為矩陣的列時，對當前單體基座1-1完成步驟S1至S2後，當前M取值自動執行加1，N值從1開始依次取值至矩陣的列數，依次重複步驟S41至S43，交替循環，直到M取值大於行數時，完成整個基座整板1上的噴射過程。
在步驟S1中的噴膠方式具體是指通過非接觸式的方式進行噴膠取代傳統接觸式的點。在本發明中將傳統接觸式點膠工藝中使用的點膠針管、點膠針頭以及激光測距系統由噴膠系統替代，噴膠系統的構成主要有：1、利用多層堆疊式壓電陶瓷微動器作為控制裝置的噴膠閥門；2、噴嘴7底座；3、撞針；4、入料防溢墊圈；5、止付螺絲以及固定環。
撞針0.25ms可完成一個完整週期，進而達到超微量導電膠6噴射到基座整板1的每個單體基座1-1左上，由於膠量一致，膠點的直徑受噴膠高度影響極小，所以一致性好；1秒鐘可噴射1000Hz，且具有瞬間加速度的能力，以達到超高速度的撞擊，從而保證了膠點輪廓一致性和粘接強度；噴射時間遠小於整板由程序脈衝控制做X、Y運動時間，且無上下運動時間，因此非接觸式噴膠效率遠高於接觸式點膠效率。
實施例2
本實施例的噴塗工藝類似於實施例1，待準備階段所做的工作，以及噴膠閥的噴膠位置、噴膠工藝均和實施例1一致，僅僅在噴塗順序上有所區別。
在本實施例中，對基座整板1上的每個單體基座1-1先進行步驟S1噴下膠，之後對每個單體基座1-1再進行步驟S2上片，最後對每個單體基座1-1進行步驟S3噴上膠，具體為：
S1、分別對基座整板1上的每個單體基座1-1依序按照噴下膠步驟完成噴下膠：
將基座整板1移動至噴射閥處噴射下膠，導電膠6按噴膠方式噴射在基座整板1中每個單體基座1-1的左上；
S2、分別對基座整板1上的每個單體基座1-1依序完成上片：
吸嘴依次吸取晶片4，通過吸嘴的旋轉電機和視覺系統進行晶片4位置角度矯正；放置在基座整板1已噴射下膠的每個單體基座1-1內；
S3、分別對基座整板1上的每個單體基座1-1依序完成噴上膠：
將基座整板1返回噴射閥處，導電膠6按噴膠方式噴射在基座整板1內步驟S2完成的每個單體基座1-1的晶片4副電極5上。
在本實施例中，每個步驟中的動作都是對基座整板1上的單體基座1-1按照預定的順序，依序進行。噴下膠、上片、噴上膠時選取單體基座1-1的順序均相同，以步驟S1噴下膠說明預先設定的順序。
在本實施例中噴下膠預先設定的順序為，對基座整板1上的單體基座1-1一個一個的完成噴射下膠工藝，利用矩陣來表示，具體為：
1、在步驟S1中選取單體基座1-1 作為當前噴射目標，對單體基座1-1 完成步驟S1噴下膠，之後M取當前值，N自動加1，對單體基座1-1 執行噴下膠，直到N取值為矩陣的列數，此時第M行的單體基座1-1均完成噴下膠；
2、對當前的M值自動加1，此時，M為M+1，N值從1開始依次取值至矩陣的列數，對單體基座1-1 完成噴下膠；
3、每次當前N取值為矩陣的列時，對當前第M行的單體基座1-1完成噴下膠，當前M取值自動執行加1，N值從1開始依次取值至矩陣的列數，依次重複步驟1至3，交替循環，直到M取值大於行數時，完成整個基座整板1上的噴下膠過程。
對基座整板1上的貼片、噴上膠的順序均和噴下膠的順序一致，也可以採用不同的順序，但一定要有規律性，而這些規律均屬編程控制，本實施例不再一一列舉，僅通過本實施例提供的順序做一下示例性的說明。
實施例3
本實施例的噴塗工藝類似於實施例1，待準備階段所做的工作，以及噴膠閥的噴膠位置、噴膠工藝均和實施例1一致，僅僅在噴塗順序上有所區別。
在本實施例中，選定基座整板1上多個單體基座1-1，這些多個單體基座1-1可以在基座整板1上呈區域劃分，也可以在基座整板1上零散分佈，但是對於呈區域的有利用實現控制，因此採用呈區域劃分的方式進行說明。
對基座整板1上當前選定區域的多個單體基座1-1先進行步驟S1噴下膠，之後對當前選定區域的多個單體基座1-1再進行步驟S2上片，最後對當前選定區域的多個單體基座1-1進行步驟S3噴上膠，具體為：
S1、分別對基座整板1上當前選定區域的多個單體基座1-1依序按照噴下膠步驟完成噴下膠：
將基座整板1移動至噴射閥處噴射下膠，對於在基座整板1中選定的多個單體基座1-1，導電膠6按噴膠方式依序噴射在多個單體基座1-1中每個單體基座1-1的左上；
S2、分別對基座整板1上當前選定區域的多個單體基座1-1依序完成上片：
對於在基座整板1中選定的多個單體基座1-1，吸嘴依序吸取晶片4，通過吸嘴的旋轉電機和視覺系統進行晶片4位置角度矯正，依序放置在基座整板1已噴射下膠的多個單體基座1-1內；
S3、分別對基座整板1上當前選定區域的多個單體基座1-1依序完成噴上膠：
對於在基座整板1中選定的多個單體基座1-1，將基座整板1返回噴射閥處，導電膠6按噴膠方式依序噴射在基座整板1內步驟S2完成的多個單體基座1-1的晶片4副電極5上。
之後，換至下一個選定區域，重複步驟S1至步驟S2完成當前選定區域的整個噴膠過程，依次交替，直到基座整板1上的全部單體基座1-1都完成噴膠過程。
在本實施例中，在當前選定區域的多個單體基座1-1的噴下膠、上片、噴上膠時選取單體基座1-1的順序類似實施例2中的順序規則，在本實施例中M、N的取值均在當前選定區域內進行，詳細的操作參見實施例2。
關於本實施例中不同區域的切換，即完成上一個區域的整個噴膠過程後，換至下一個區域的時候，也是通過M、N的取值來切換，切換的時間點為當前區域的最後一個單體基座1-1完成噴上膠，下一個區域的第一個單體基座1-1準備噴下膠，具體切換順序參見實施例1中上一個單體基座1-1完成噴上膠，下一個單體基座1-1準備噴下膠的規則。
實施例4
本實施例的噴塗工藝類似於實施例1，待準備階段所做的工作，以及噴膠閥的噴膠位置、噴膠工藝均和實施例1一致，僅僅在噴塗順序上有所區別。
在本實施例中，選定基座整板1上某一行的所有單體基座1-1，對於當前行上的每個單體基座1-1，例如對基座整板1第M行第N列上的每個單體基座1-1先進行步驟S1噴下膠，之後對每個單體基座1-1再進行步驟S2上片，最後對每個單體基座1-1進行步驟S3噴上膠，具體為：
S1、對基座整板1中第M行第N列的每個單體基座1-1依序按照噴下膠步驟完成噴下膠：
S11、噴下膠：將基座整板1移動至噴射閥處噴射下膠，導電膠6按噴膠方式噴射在基座整板1中第M行第N列每個單體基座1-1的左上；
S12、上片：吸嘴吸取晶片4，通過吸嘴的旋轉電機和視覺系統1進行晶片4位置角度矯正；放置在基座整板1已噴射下膠的第M行第N列每個單體基座1-1內；
S13、噴上膠：將基座整板1返回噴射閥處，導電膠6按噴膠方式噴射在基座整板1內步驟S12完成的第M行第N列每個單體基座1-1的晶片4副電極5上；
S2、按照S1的步驟對基座整板1上的其餘行上的每個單體基座1-1依序完成整個噴膠過程。
關於本實施例中對於第M行第N列的每個單體基座1-1的噴下膠、上片、噴上膠時選取單體基座1-1的順序類似實施例2中的順序規則，在本實施例中不再詳細敘述，詳細的操作參見實施例2。
關於本實施例中對於不同行之間的切換，即從第M行第N列切換至第M+1行第N列的規則，參考實施例1中上一個單體基座1-1完成噴上膠，下一個單體基座1-1準備噴下膠的規則。之後對於第M+1行第N列的操作規則參考實施例2。
實施例5
本實施例的噴塗工藝類似於實施例1，待準備階段所做的工作，以及噴膠閥的噴膠位置、噴膠工藝均和實施例1一致，僅僅在噴塗順序上有所區別。
在本實施例中，對於噴塗順序類似於實施例4，將實施例中的先對每行的所有單體基座1-1進行噴塗工藝替換為先對每列的所有單體基座1-1進行噴塗工藝。
選定基座整板1上某一列的所有單體基座1-1，對於當前列上的每個單體基座1-1，例如對基座整板1第M行第N列上的每個單體基座1-1先進行步驟S1噴下膠，之後對每個單體基座1-1再進行步驟S2上片，最後對每個單體基座1-1進行步驟S3噴上膠，具體為：
S1、對基座整板1中位於同一列的單體基座1-1依序按照噴下膠步驟完成噴下膠：
S11、噴下膠：將基座整板1移動至噴射閥處噴射下膠，導電膠6按噴膠方式噴射在基座整板1中同一列單體基座1-1的左上；
S12、上片：吸嘴吸取晶片4，通過吸嘴的旋轉電機和視覺系統1進行晶片4位置角度矯正；放置在基座整板1已噴射下膠的同一列單體基座1-1內；
S13、噴上膠：將基座整板1返回噴射閥處，導電膠6按噴膠方式噴射在基座整板1內步驟S12完成的同一列單體基座1-1的晶片4副電極5上；
S2、按照S1的步驟對基座整板1其餘列上的每個單體基座1-1依序完成整個噴膠過程。
關於本實施例中對於第M行第N列的每個單體基座1-1的噴下膠、上片、噴上膠時選取單體基座1-1的順序類似實施例2中的順序規則，在本實施例中不再詳細敘述，詳細的操作參見實施例2。
關於本實施例中對於不同列之間的切換，即從第M行第N列切換至第M行第N+1列的規則，參考實施例1中上一個單體基座1-1完成噴上膠，下一個單體基座1-1準備噴下膠的規則。之後對於第M行第N+1列的操作規則參考實施例2。
對於本發明中的不同的噴塗順序中採用的噴塗工藝均類似於實施例1，而噴塗順序都是根據人為的規則通過程序來實現，比如按斜線、角度、圓心環繞等方式，在本發明中不可能窮舉，僅通過以上實施例來多整個噴塗進行說明。除了以上實施例中採用的基座整板1，本發明的整個噴塗工藝，還可以應用在多個單體基座1-1碼入整板工裝內，再放置到基座提籠內待噴膠，整個噴塗工藝也是相同的，只是基座整板1的形式發生變化，但是基座整板1上單體基座1-1也是呈矩陣式排列，具體噴塗順序及過程參見本發明的實施例。
對於本領域技術人員而言，顯然本發明不限於上述示範性實施例的細節，而且在不背離本發明的精神或基本特徵的情況下，能夠以其他的具體形式實現本發明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示範性的，而且是非限制性的，本發明的範圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和範圍內的所有變化囊括在本發明內。
此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但並非每個實施方式包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
1‧‧‧基座整板
1-1‧‧‧單體基座
2‧‧‧左平臺
3‧‧‧右平臺
4‧‧‧晶片
5‧‧‧副電極
6‧‧‧導電膠
7‧‧‧噴嘴
圖1是本發明基座整板示意圖一； 圖2是本發明基座整板示意圖二； 圖3是本發明單體基座示意圖； 圖4是本發明單體基座噴膠後狀態示意圖， 圖5是本發明噴膠系統的結構示意圖。

Claims (5)

  1. 一種表面貼石英晶體諧振器生產中非接觸式噴膠方法，包括：在基座整板上形成多個單體基座，對單體基座的左右平臺以及貼在單體基座上的晶片的副電極採用非接觸式方式進行噴膠，包括以下步驟：S1、噴下膠：將基座整板移動至噴射閥處噴射下膠，導電膠按噴膠方式噴射在基座整板中一個單體基座的左右平臺上；S2、上片：吸嘴吸取晶片，通過吸嘴的旋轉電機和視覺系統進行晶片位置角度矯正；放置在基座整板已噴射下膠的單體基座內；S3、噴上膠：將基座整板返回噴射閥處噴射上膠，導電膠按噴膠方式噴射在基座整板內步驟S2中單體基座的晶片副電極上；S4、根據步驟S1至步驟S3噴塗方法，按預先設定的順序完成基座整板上其餘單體基座的噴膠。
  2. 一種表面貼石英晶體諧振器生產中非接觸式噴膠方法，包括：在基座整板上形成多個單體基座，對單體基座的左右平臺以及貼在單體基座上的晶片的副電極採用非接觸式方式進行噴膠，包括以下步驟：S1、分別對基座整板上的每個單體基座依序按照噴下膠步驟完成噴下膠：將基座整板移動至噴射閥處噴射下膠，導電膠按噴膠方式噴射在基座整板中每個單體基座的左右平臺上；S2、分別對基座整板上的每個單體基座依序完成上片：吸嘴依次吸取晶片，通過吸嘴的旋轉電機和視覺系統進行晶片位置角度矯正；放置在基座整板已噴射下膠的每個單體基座內；S3、分別對基座整板上的每個單體基座依序完成噴上膠： 將基座整板返回噴射閥處，導電膠按噴膠方式噴射在基座整板內步驟S2完成的每個單體基座的晶片副電極上。
  3. 一種表面貼石英晶體諧振器生產中非接觸式噴膠方法，包括：在基座整板上形成多個單體基座，對單體基座的左右平臺以及貼在單體基座上的晶片的副電極採用非接觸式方式進行噴膠，包括以下步驟：S1、分別對基座整板上選定的多個單體基座依序按照噴下膠步驟完成噴下膠：將基座整板移動至噴射閥處噴射下膠，對於在基座整板中選定的多個單體基座，導電膠按噴膠方式依序噴射在多個單體基座中每個單體基座的左右平臺上；S2、分別對基座整板上選定的多個單體基座依序完成上片：對於在基座整板中選定的多個單體基座，吸嘴依序吸取晶片，通過吸嘴的旋轉電機和視覺系統進行晶片位置角度矯正，依序放置在基座整板已噴射下膠的多個單體基座內；S3、分別對基座整板上選定的多個單體基座依序完成噴上膠：對於在基座整板中選定的多個單體基座，將基座整板返回噴射閥處，導電膠按噴膠方式依序噴射在基座整板內步驟S2完成的多個單體基座的晶片副電極上。
  4. 一種表面貼石英晶體諧振器生產中非接觸式噴膠方法，包括：在基座整板上形成多個單體基座，對單體基座的左右平臺以及貼在單體基座上的晶片的副電極採用非接觸式方式進行噴膠，包括以下步驟：S1、對基座整板中位於同一行的每個單體基座依序按照噴下膠步驟完成噴下膠：S11、噴下膠：將基座整板移動至噴射閥處噴射下膠，導電膠按噴膠方式噴 射在基座整板中同一行單體基座的左右平臺上；S12、上片：吸嘴吸取晶片，通過吸嘴的旋轉電機和視覺系統1進行晶片位置角度矯正；放置在基座整板已噴射下膠的同一行單體基座內；S13、噴上膠：將基座整板返回噴射閥處，導電膠按噴膠方式噴射在基座整板內步驟S12完成的同一行單體基座的晶片副電極上；S2、按照S1的步驟對基座整板其餘行上的每個單體基座依序完成整個噴膠過程。
  5. 一種表面貼石英晶體諧振器生產中非接觸式噴膠方法，包括：在基座整板上形成多個單體基座，對單體基座的左右平臺以及貼在單體基座上的晶片的副電極採用非接觸式方式進行噴膠，包括以下步驟：S1、對基座整板中位於同一列的單體基座依序按照噴下膠步驟完成噴下膠：S11、噴下膠：將基座整板移動至噴射閥處噴射下膠，導電膠按噴膠方式噴射在基座整板中同一列單體基座的左右平臺上；S12、上片：吸嘴吸取晶片，通過吸嘴的旋轉電機和視覺系統1進行晶片位置角度矯正；放置在基座整板已噴射下膠的同一列單體基座內；S13、噴上膠：將基座整板返回噴射閥處，導電膠按噴膠方式噴射在基座整板內步驟S12完成的同一列單體基座的晶片副電極上；S2、按照S1的步驟對基座整板其餘列上的每個單體基座依序完成整個噴膠過程。
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