TWI674472B - 具有至少三個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組 - Google Patents

具有至少三個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組 Download PDF

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TWI674472B
TWI674472B TW106130482A TW106130482A TWI674472B TW I674472 B TWI674472 B TW I674472B TW 106130482 A TW106130482 A TW 106130482A TW 106130482 A TW106130482 A TW 106130482A TW I674472 B TWI674472 B TW I674472B
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馬繼芳
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張新岳
Hsin Yueh Chang
施清德
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Abstract

本發明公開一種具有至少三個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組。全景影像擷取模組包括一鏡頭結構、一光學結構、一單一個影像感測晶片以及一單一個影像信號處理器。鏡頭結構包括分別用於擷取第一、第二以及第三預定影像光源的第一、第二以及第三鏡頭組件。光學結構設置在第一、第二以及第三鏡頭組件三者之間。單一個影像感測晶片具有通過光學結構以分別接收第一、第二以及第三預定影像光源的第一、第二以及第三影像感測區域。藉此，第一、第二以及第三預定影像光源能通過單一個影像信號處理器的處理而得到一全景影像。

Description

具有至少三個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模 組
本發明涉及一種全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組，特別是涉及一種具有至少三個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組。
全景影像是一種拍攝方式，其目的是為了能夠建立具有較大視野的影像。全景影像的產生方式為，將多張拍攝而得的原始影像(raw image)暫存並進行拼接之後，再通過多個影像信號處理器的後製處理，以製作成具有較大尺寸的全景影像。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種具有至少三個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種具有至少三個鏡頭的全景影像擷取模組，其包括：一鏡頭結構、一光學結構、一單一個影像感測晶片以及一單一個影像信號處理器。所述鏡頭結構包括一用於擷取一第一預定影像光源的第一鏡頭組件、一用於擷取一第二預定影像光源的第二鏡頭組件以及一用於擷取一第三預定影像光源的第三鏡頭組件。所述光學結構設置在所述第一鏡頭組件、所述第二鏡頭組件以及所 述第三鏡頭組件三者之間。所述單一個影像感測晶片鄰近所述光學結構，其中，所述單一個影像感測晶片具有一第一影像感測區域、一第二影像感測區域以及一第三影像感測區域。所述單一個影像信號處理器電性連接於所述單一個影像感測晶片。其中，所述第一預定影像光源通過所述光學結構而投向所述第一影像感測區域，且所述第一預定影像光源通過所述第一影像感測區域的擷取而得到一第一影像信號。其中，所述第二預定影像光源通過所述光學結構而投向所述第二影像感測區域，且所述第二預定影像光源通過所述第二影像感測區域的擷取而得到一第二影像信號。其中，所述第三預定影像光源通過所述光學結構而投向所述第三影像感測區域，且所述第三預定影像光源通過所述第三影像感測區域的擷取而得到一第三影像信號。其中，所述第一影像信號、所述第二影像信號以及所述第三影像信號三者都傳送至所述單一個影像信號處理器，且所述第一影像信號、所述第二影像信號以及所述第三影像信號三者通過所述單一個影像信號處理器的處理而得到一全景影像。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種具有至少三個鏡頭的全景影像擷取模組，其包括：一鏡頭結構、一光學結構、一單一個影像感測晶片以及一單一個影像信號處理器。所述鏡頭結構包括一用於擷取一第一預定影像光源的第一鏡頭組件、一用於擷取一第二預定影像光源的第二鏡頭組件以及一用於擷取一第三預定影像光源的第三鏡頭組件。所述光學結構設置在所述第一鏡頭組件、所述第二鏡頭組件以及所述第三鏡頭組件三者之間。所述單一個影像感測晶片鄰近所述光學結構，其中，所述單一個影像感測晶片具有通過所述光學結構以接收所述第一預定影像光源的一第一影像感測區域、通過所述光學結構以接收所述第二預定影像光源的一第二影像感測區域以及通過所述光學結構以接收所述第三預定影像光源的一第三影像 感測區域。所述單一個影像信號處理器電性連接於所述單一個影像感測晶片，其中，所述第一預定影像光源、所述第二預定影像光源以及所述第三預定影像光源三者通過所述單一個影像信號處理器的處理而得到一全景影像。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是，提供一種具有至少三個鏡頭的全景影像擷取裝置，其包括：一外殼體以及一全景影像擷取模組。所述外殼體具有一第一透光視窗、一第二透光視窗以及一第三透光視窗。所述全景影像擷取模組設置在所述外殼體內，其中，所述全景影像擷取模組包括：一鏡頭結構、一光學結構、一單一個影像感測晶片以及一單一個影像信號處理器。所述鏡頭結構包括通過所述第一透光視窗以擷取一第一預定影像光源的一第一鏡頭組件、通過所述第二透光視窗以擷取一第二預定影像光源的一第二鏡頭組件以及通過所述第三透光視窗以擷取一第三預定影像光源的一第三鏡頭組件。所述光學結構設置在所述第一鏡頭組件、所述第二鏡頭組件以及所述第三鏡頭組件三者之間。所述單一個影像感測晶片鄰近所述光學結構，其中，所述單一個影像感測晶片具有通過所述光學結構以接收所述第一預定影像光源的一第一影像感測區域、通過所述光學結構以接收所述第二預定影像光源的一第二影像感測區域以及通過所述光學結構以接收所述第三預定影像光源的一第三影像感測區域。所述單一個影像信號處理器電性連接於所述單一個影像感測晶片，其中，所述第一預定影像光源、所述第二預定影像光源以及所述第三預定影像光源三者通過所述單一個影像信號處理器的處理而得到一全景影像。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種具有至少三個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組，其能通過“所述單一個影像感測晶片具有通過所述光學結構以接收所述第一預定影像光源的一第一影像感測區域、通過所述光學結構以 接收所述第二預定影像光源的一第二影像感測區域以及通過所述光學結構以接收所述第三預定影像光源的一第三影像感測區域”以及“所述單一個影像信號處理器電性連接於所述單一個影像感測晶片”的技術方案，以使得所述第一預定影像光源、所述第二預定影像光源以及所述第三預定影像光源三者能通過所述單一個影像信號處理器的處理而得到一全景影像。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
D‧‧‧全景影像擷取裝置
C‧‧‧外殼體
W1‧‧‧第一透光視窗
W2‧‧‧第二透光視窗
W3‧‧‧第三透光視窗
M‧‧‧全景影像擷取模組
1‧‧‧鏡頭結構
11‧‧‧第一鏡頭組件
110‧‧‧第一鏡片
12‧‧‧第二鏡頭組件
120‧‧‧第二鏡片
13‧‧‧第三鏡頭組件
130‧‧‧第三鏡片
2‧‧‧光學結構
20‧‧‧合光稜鏡
201‧‧‧第一反射面
202‧‧‧第二反射面
3‧‧‧單一個影像感測晶片
30‧‧‧單一個影像感測區域
31‧‧‧第一影像感測區域
32‧‧‧第二影像感測區域
33‧‧‧第三影像感測區域
4‧‧‧單一個影像信號處理器
L1‧‧‧第一預定影像光源
L2‧‧‧第二預定影像光源
L3‧‧‧第三預定影像光源
S‧‧‧未經處理的影像信號
S1‧‧‧第一影像信號
S2‧‧‧第二影像信號
S3‧‧‧第三影像信號
圖1為本發明第一實施例的全景影像擷取模組的側視示意圖。
圖2為本發明第一實施例的全景影像擷取模組的單一個影像感測晶片的俯視示意圖。
圖3為本發明第二實施例的全景影像擷取模組的側視示意圖。
圖4為本發明第二實施例的全景影像擷取模組的單一個影像感測晶片的俯視示意圖。
圖5為本發明第二實施例的全景影像擷取模組的第一鏡頭組件、合光稜鏡以及第一影像感測區域相互配合的側視示意圖。
圖6為本發明第二實施例的全景影像擷取模組的第二鏡頭組件、合光稜鏡以及第二影像感測區域相互配合的側視示意圖。
圖7為本發明第二實施例的全景影像擷取模組的第主鏡頭組件、合光稜鏡以及第三影像感測區域相互配合的側視示意圖。
圖8為本發明第二實施例的全景影像擷取模組的另一種單一個影像感測晶片的俯視示意圖。
圖9為本發明第三實施例的單一個影像感測晶片與單一個影像信號處理器相互配合的側視示意圖。
圖10為本發明第四實施例的全景影像擷取裝置的示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“具有至少三個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
[第一實施例]
請參閱圖1與圖2所示，本發明第一實施例提供一種具有至少三個鏡頭的全景影像擷取模組M，其包括：一鏡頭結構1、一光學結構2、一單一個影像感測晶片3以及一單一個影像信號處理器4。
首先，配合圖1與圖2所示，鏡頭結構1包括一用於擷取一第一預定影像光源L1的第一鏡頭組件11、一用於擷取一第二預定影像光源L2的第二鏡頭組件12以及一用於擷取一第三預定影像光源L3的第三鏡頭組件13。舉例來說，如圖1所示，第一鏡頭組件11與第二鏡頭組件12可以彼此相對應設置在所述光學結構2的兩相反側端面的一旁，也就是說第一鏡頭組件11與第二鏡頭組件12並不會相互錯位，此外所述第三鏡頭組件13可以設置在所述光學結構2的上方。另外，如圖1所示，第一鏡頭組件11可由一或者多個第一鏡片110所組成，第二鏡頭組件12可由一或者多個第二鏡片120所組成，並且第三鏡頭組件13可由一或者多個第三鏡片130所組成。圖1所採用的例子是，第一鏡頭組件11是由一第一鏡片110所組成，第二鏡頭組件12是由一第二鏡片120所組成，第三鏡頭組件13是由一第三鏡片130所組成，然而此舉例並非用來限定本發明。
再者，如圖1所示，光學結構2可以被設置在第一鏡頭組件11與第二鏡頭組件12之間。舉例來說，光學結構2可為一合光稜鏡20(例如X-cube稜鏡)，光學結構2具有彼此交叉設置一第一反射面201以及一第二反射面202，並且第一反射面201與第二反射面202都會形成在合光稜鏡20的內部。
此外，配合圖1與圖2所示，單一個影像感測晶片3鄰近光學結構2，並且單一個影像感測晶片3具有一第一影像感測區域31、一第二影像感測區域32以及一第三影像感測區域33。更進一步來說，第一預定影像光源L1會通過光學結構2而投向第一影像感測區域31，第二預定影像光源L2會通過光學結構2而投向第二影像感測區域32，並且第三預定影像光源L3會通過光學結構2而投向第三影像感測區域33。也就是說，單一個影像感測晶片3具有通過光學結構2以接收第一預定影像光源L1的一第一影像感測區域31、通過光學結構2以接收第二預定影像光源L2的一第二影像感測區域32以及通過光學結構2以接收第三預定影像光源L3的一第三影像感測區域33。另外，第一預定影像光源L1會通過第一影像感測區域31的擷取而得到一第一影像信號S1，第二預定影像光源L2會通過第二影像感測區域32的擷取而得到一第二影像信號S2，並且第三預定影像光源L3會通過第三影像感測區域33的擷取而得到一第三影像信號S3。值得注意的是，第一影像信號S1、第二影像信號S2以及第三影像信號S3會整合成為單一個未經處理的影像信號S。也就是說，當單一個影像感測晶片3的第一影像感測區域31、第二影像感測區域32以及第三影像感測區域33分別接收第一預定影像光源L1、第二預定影像光源L2以及第三預定影像光源L3後，單一個影像感測晶片3只會產生單一個未經處理的影像信號S。
舉例來說，配合圖1與圖2所示，單一個影像感測晶片3可 以是預先設置在電路基板(圖未示)上且電性連接於電路基板的CMOS晶片或者任何的光感測晶片。另外，第一影像感測區域31與第二影像感測區域32彼此相對應設置，也就是說第一影像感測區域31與第二影像感測區域32並不會相互錯位，此外所述第三影像感測區域33可以位於所述第一影像感測區域31與所述第二影像感測區32之間。此外，第一預定影像光源L1能通過光學結構2的第一反射面201的反射而投向第一影像感測區域31，第二預定影像光源L2能通過光學結構2的第二反射面202的反射而投向第二影像感測區域32，並且所述第三預定影像光源L3會穿過所述光學結構2而投向所述第三影像感測區域33。
值得注意的是，第一影像感測區域31、第二影像感測區域32以及第三影像感測區域33之中的任意兩個的面積可以是相同或者相異。舉例來說，當第一影像感測區域31的面積大於第二影像感測區域32的面積時，第一影像感測區域31可以做為主要的影像感測區域，而第二影像感測區域32則可以做為輔助的影像感測區域。當第二影像感測區域32的面積大於第三影像感測區域33的面積時，第二影像感測區域32可以做為主要的影像感測區域，而第三影像感測區域33則可以做為輔助的影像感測區域。
值得注意的是，第一影像感測區域31、第二影像感測區域32以及第三影像感測區域33之中的任意兩個的影像解析度可以是相同或者相異。舉例來說，當第一影像感測區域31的影像解析度大於第二影像感測區域32的影像解析度時，第一影像感測區域31可以做為主要的影像感測區域，而第二影像感測區域32則可以做為輔助的影像感測區域。當第二影像感測區域32的影像解析度大於第三影像感測區域33的影像解析度時，第二影像感測區域32可以做為主要的影像感測區域，而第三影像感測區域33則可以做為輔助的影像感測區域。
另外，如圖1所示，單一個影像信號處理器4電性連接於單 一個影像感測晶片3。更進一步來說，單一個未經處理的影像信號S(包含第一影像信號S1、第二影像信號S2以及第三影像信號S3三者)會傳送至單一個影像信號處理器4，並且單一個未經處理的影像信號S(包含第一影像信號S1、第二影像信號S2以及第三影像信號S3三者)會通過單一個影像信號處理器4的處理而得到一全景影像。也就是說，第一預定影像光源L1、第二預定影像光源L2以及第三預定影像光源L3三者可以通過單一個影像信號處理器4的處理而得到一全景影像。值得注意的是，上述的“全景影像”可以替換成“全景視訊”，並且所謂的全景可以是寬景(panorama)、環景(360° panorama)或是球體環景(spherical panorama)。
值得一提的是，由於第一鏡頭組件11與第二鏡頭組件12是彼此相對應設置，光學結構2的第一反射面201與第二反射面202是彼此相對應設置，並且第一影像感測區域31與第二影像感測區域32是彼此相對應設置，所以第一預定影像光源L1的光學路徑與第二預定影像光源L2的光學路徑也會跟著彼此相對應，也就是說第一預定影像光源L1的光學路徑與第二預定影像光源L2的光學路徑並不會相互錯位。
因此，本發明只需要使用單一個影像感測晶片3即可完成第一預定影像光源L1、第二預定影像光源L2以及第三預定影像光源L3三者的接收，並且本發明只需要使用單一個影像信號處理器4即可完成第一預定影像光源L1、第二預定影像光源L2以及第三預定影像光源L3三者的處理而得到一全景影像，藉此以降低本發明全景影像擷取模組M的製作成本。
[第二實施例]
請參閱圖3至圖7所示，本發明第二實施例提供一種具有至少三個鏡頭的全景影像擷取模組M，其包括：一鏡頭結構1、一光 學結構2、一單一個影像感測晶片3以及一單一個影像信號處理器4。由圖3(加上圖5至圖7)與圖1的比較，以及圖4與圖2的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最大的差別在於：在第二實施例中，相對於一水平基準線(圖未示)並由圖3的視角來觀看，第一鏡頭組件11、第二鏡頭組件12以及第三鏡頭組件13會彼此錯位設置(如圖3所示)，光學結構2具有彼此交叉設置的一第一反射面201以及一第二反射面202，並且第一影像感測區域31、第二影像感測區域32以及第三影像感測區域33會彼此錯位設置(如圖4所示)。因此，第一預定影像光源L1的光學路徑、第二預定影像光源L2以及第三預定影像光源L3的光學路徑也會跟著彼此錯位。
藉此，配合圖3與圖5所示，第一預定影像光源L1會通過光學結構2的第一反射面201的反射而投向第一影像感測區域31，並且第一預定影像光源L1會通過第一影像感測區域31的擷取而得到一第一影像信號S1。另外，配合圖3與圖6所示，第二預定影像光源L2會通過光學結構2的第二反射面202的反射而投向第二影像感測區域32，並且第二預定影像光源L2會通過第二影像感測區域32的擷取而得到一第二影像信號S2。此外，配合圖3與圖7所示，所述第三預定影像光源L3會穿過所述光學結構2而投向所述第三影像感測區域33，並且第三預定影像光源L3會通過第三影像感測區域33的擷取而得到一第三影像信號S3。最後，第一影像信號S1、第二影像信號S2以及第三影像信號S3三者都會傳送至單一個影像信號處理器4，並且第一影像信號S1、第二影像信號S2以及第三影像信號S3三者可通過單一個影像信號處理器4的處理而得到一全景影像。
值得一提的是，如圖8所示，相對於一水平基準線(圖未示)，第一影像感測區域31、第二影像感測區域32以及第三影像感測區域33也可以採用如圖8的錯位方式。也就是說，依據不同的需求，本發明的第一影像感測區域31、第二影像感測區域32以及第三影像感測區域33的錯位排列方式可以隨意變換，例如排列成如圖4所示的雙向錯位排列(也就是X與Y方向的錯位排列)，或者是如圖8的單向錯位排列(也就是X或Y方向的錯位排列)。
[第三實施例]
請參閱圖9所示，本發明第三實施例提供一單一個影像感測晶片3以及一單一個影像信號處理器4，並且單一個影像感測晶片3具有一單一個影像感測區域30。也就是說，第一實施例與第二實施例中第一影像感測區域31、第二影像感測區域32以及第三影像感測區域33可以相互連接，以形成一單一個影像感測區域30。
因此，依據不同的需求，本發明的單一個影像感測晶片3可以使用第一影像感測區域31、第二影像感測區域32以及第三影像感測區域33三者相互搭配(如第一實施例與第二實施例所示)，也可以只使用單一個影像感測區域30(如第三實施例所示)。
[第四實施例]
請參閱圖10所示，本發明第四實施例提供一種具有至少三個鏡頭的全景影像擷取裝置D，其包括：一外殼體C以及一全景影像擷取模組M。其中，圖10所顯示的全景影像擷取裝置D可以使用第一實施例或者第二實施例所提供的全景影像擷取模組M。
舉例來說，配合圖1與圖10所示，圖10所顯示的全景影像擷取裝置D使用第一實施例的全景影像擷取模組M。更進一步來說，外殼體C具有一第一透光視窗W1、一第二透光視窗W2以及一第三透光視窗W3。全景影像擷取模組M設置在外殼體C內，並且全景影像擷取模組包括一鏡頭結構1、一光學結構2、一單一個影像感測晶片3以及一單一個影像信號處理器4。
承上所言，鏡頭結構1包括通過第一透光視窗W1以擷取一 第一預定影像光源L1的一第一鏡頭組件11、通過第二透光視窗W2以擷取一第二預定影像光源L2的一第二鏡頭組件12以及通過第三透光視窗W3以擷取一第三預定影像光源L3的一第三鏡頭組件13。也就是說，第一鏡頭組件11能通過第一透光視窗W1而以一第一預定廣角擷取一第一預定影像光源L1，第二鏡頭組件12能通過第二透光視窗W2而以一第二預定廣角擷取一第二預定影像光源L2，並且第三鏡頭組件13能通過第三透光視窗W3而以一第三預定廣角擷取一第三預定影像光源L3。
承上所言，光學結構2設置在第一鏡頭組件11、第二鏡頭組件12以及第三鏡頭組件13三者之間。另外，單一個影像感測晶片3鄰近光學結構2，並且單一個影像感測晶片3具有通過光學結構2以接收第一預定影像光源L1的一第一影像感測區域31、通過光學結構2以接收第二預定影像光源L2的一第二影像感測區域32以及通過光學結構2以接收第三預定影像光源L3的一第三影像感測區域33。此外，單一個影像信號處理器4電性連接於單一個影像感測晶片3，並且第一預定影像光源L1、第二預定影像光源L2以及第三預定影像光源L3三者能通過單一個影像信號處理器4的處理而得到一全景影像。
因此，本發明只需要使用單一個影像感測晶片3即可完成第一預定影像光源L1、第二預定影像光源L2以及第三預定影像光源L3三者的接收，並且本發明只需要使用單一個影像信號處理器4即可完成第一預定影像光源L1、第二預定影像光源L2以及第三預定影像光源L3三者的處理而得到一全景影像，藉此以降低本發明全景影像擷取裝置D的製作成本。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種具有至少三個鏡頭的全景影像擷取裝置D及其全景影像擷取模組M，其 能通過“單一個影像感測晶片3具有通過光學結構2以接收第一預定影像光源L1的一第一影像感測區域31、通過光學結構2以接收第二預定影像光源L2的一第二影像感測區域32以及通過光學結構2以接收第三預定影像光源L3的一第三影像感測區域33”以及“單一個影像信號處理器4電性連接於單一個影像感測晶片3”的技術方案，以使得第一預定影像光源L1、第二預定影像光源L2以及第三預定影像光源L3三者能通過單一個影像信號處理器4的處理而得到一全景影像。
也就是說，本發明只需要使用單一個影像感測晶片3即可完成第一預定影像光源L1、第二預定影像光源L2以及第三預定影像光源L3三者的接收，並且本發明只需要使用單一個影像信號處理器4即可完成第一預定影像光源L1、第二預定影像光源L2以及第三預定影像光源L3三者的處理而得到一全景影像，藉此以降低本發明的全景影像擷取裝置D及其全景影像擷取模組M的製作成本。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

Claims (10)

  1. 一種具有至少三個鏡頭的全景影像擷取模組，其包括：一鏡頭結構，所述鏡頭結構包括一用於擷取一第一預定影像光源的第一鏡頭組件、一用於擷取一第二預定影像光源的第二鏡頭組件以及一用於擷取一第三預定影像光源的第三鏡頭組件；一光學結構，所述光學結構設置在所述第一鏡頭組件、所述第二鏡頭組件以及所述第三鏡頭組件三者之間；一單一個影像感測晶片，所述單一個影像感測晶片鄰近所述光學結構，其中，所述單一個影像感測晶片具有一第一影像感測區域、一第二影像感測區域以及一第三影像感測區域；以及一單一個影像信號處理器，所述單一個影像信號處理器電性連接於所述單一個影像感測晶片；其中，所述第一預定影像光源通過所述光學結構而投向所述第一影像感測區域，且所述第一預定影像光源通過所述第一影像感測區域的擷取而得到一第一影像信號；其中，所述第二預定影像光源通過所述光學結構而投向所述第二影像感測區域，且所述第二預定影像光源通過所述第二影像感測區域的擷取而得到一第二影像信號；其中，所述第三預定影像光源通過所述光學結構而投向所述第三影像感測區域，且所述第三預定影像光源通過所述第三影像感測區域的擷取而得到一第三影像信號；其中，所述第一影像信號、所述第二影像信號以及所述第三影像信號三者都傳送至所述單一個影像信號處理器，且所述第一影像信號、所述第二影像信號以及所述第三影像信號三者通過所述單一個影像信號處理器的處理而得到一全景影像。
  2. 如請求項1所述的全景影像擷取模組，其中，所述第一鏡頭組件與所述第二鏡頭組件彼此相對應設置在所述光學結構的兩相反側端面的一旁，所述第三鏡頭組件設置在所述光學結構的上方，且所述光學結構具有彼此交叉設置的一第一反射面以及一第二反射面，其中，所述第一影像感測區域與所述第二影像感測區域彼此相對應設置，且所述第三影像感測區域位於所述第一影像感測區域與所述第二影像感測區之間，其中，所述第一預定影像光源通過所述光學結構的所述第一反射面的反射而投向所述第一影像感測區域，所述第二預定影像光源通過所述光學結構的所述第二反射面的反射而投向所述第二影像感測區域，所述第三預定影像光源穿過所述光學結構而投向所述第三影像感測區域，且所述第一預定影像光源的光學路徑與所述第二預定影像光源的光學路徑彼此相對應。
  3. 如請求項1所述的全景影像擷取模組，其中，所述第一鏡頭組件、所述第二鏡頭組件以及所述第三鏡頭組件彼此錯位設置，所述光學結構具有彼此交叉設置的一第一反射面以及一第二反射面，且所述第一影像感測區域、所述第二影像感測區域以及所述第三影像感測區域彼此錯位設置，其中，所述第一預定影像光源通過所述光學結構的所述第一反射面的反射而投向所述第一影像感測區域，所述第二預定影像光源通過所述光學結構的所述第二反射面的反射而投向所述第二影像感測區域，所述第三預定影像光源穿過所述光學結構而投向所述第三影像感測區域，且所述第一預定影像光源的光學路徑、所述第二預定影像光源的光學路徑以及所述第三預定影像光源的光學路徑彼此錯位。
  4. 如請求項1所述的全景影像擷取模組，其中，所述第一鏡頭組件由一或者多個第一鏡片所組成，所述第二鏡頭組件由一或者多個第二鏡片所組成，且所述第三鏡頭組件由一或者多個第三 鏡片所組成，其中，所述光學結構具有一第一反射面以及一第二反射面，所述光學結構為一合光稜鏡，且所述第一反射面與所述第二反射面都形成在所述合光稜鏡的內部，其中，所述第一影像感測區域、所述第二影像感測區域以及所述第三影像感測區域之中的任意兩個的面積相同或者相異，且所述第一影像感測區域、所述第二影像感測區域以及所述第三影像感測區域之中的任意兩個的影像解析度相同或者相異，其中，所述第一影像感測區域、所述第二影像感測區域以及所述第三影像感測區域相互連接，以形成一單一個影像感測區域。
  5. 一種具有至少三個鏡頭的全景影像擷取模組，其包括：一鏡頭結構，所述鏡頭結構包括一用於擷取一第一預定影像光源的第一鏡頭組件、一用於擷取一第二預定影像光源的第二鏡頭組件以及一用於擷取一第三預定影像光源的第三鏡頭組件；一光學結構，所述光學結構設置在所述第一鏡頭組件、所述第二鏡頭組件以及所述第三鏡頭組件三者之間；一單一個影像感測晶片，所述單一個影像感測晶片鄰近所述光學結構，其中，所述單一個影像感測晶片具有通過所述光學結構以接收所述第一預定影像光源的一第一影像感測區域、通過所述光學結構以接收所述第二預定影像光源的一第二影像感測區域以及通過所述光學結構以接收所述第三預定影像光源的一第三影像感測區域；以及一單一個影像信號處理器，所述單一個影像信號處理器電性連接於所述單一個影像感測晶片，其中，所述第一預定影像光源、所述第二預定影像光源以及所述第三預定影像光源三者通過所述單一個影像信號處理器的處理而得到一全景影像。
  6. 如請求項5所述的全景影像擷取模組，其中，所述第一鏡頭組件與所述第二鏡頭組件彼此相對應設置在所述光學結構的兩 相反側端面的一旁，所述第三鏡頭組件設置在所述光學結構的上方，且所述光學結構具有彼此交叉設置的一第一反射面以及一第二反射面，其中，所述第一影像感測區域與所述第二影像感測區域彼此相對應設置，且所述第三影像感測區域位於所述第一影像感測區域與所述第二影像感測區之間，其中，所述第一預定影像光源通過所述光學結構的所述第一反射面的反射而投向所述第一影像感測區域，所述第二預定影像光源通過所述光學結構的所述第二反射面的反射而投向所述第二影像感測區域，所述第三預定影像光源穿過所述光學結構而投向所述第三影像感測區域，且所述第一預定影像光源的光學路徑與所述第二預定影像光源的光學路徑彼此相對應。
  7. 如請求項5所述的全景影像擷取模組，其中，所述第一鏡頭組件、所述第二鏡頭組件以及所述第三鏡頭組件彼此錯位設置，所述光學結構具有彼此交叉設置的一第一反射面以及一第二反射面，且所述第一影像感測區域、所述第二影像感測區域以及所述第三影像感測區域彼此錯位設置，其中，所述第一預定影像光源通過所述光學結構的所述第一反射面的反射而投向所述第一影像感測區域，所述第二預定影像光源通過所述光學結構的所述第二反射面的反射而投向所述第二影像感測區域，所述第三預定影像光源穿過所述光學結構而投向所述第三影像感測區域，且所述第一預定影像光源的光學路徑、所述第二預定影像光源的光學路徑以及所述第三預定影像光源的光學路徑彼此錯位。
  8. 一種具有至少三個鏡頭的全景影像擷取裝置，其包括：一外殼體，所述外殼體具有一第一透光視窗、一第二透光視窗以及一第三透光視窗；以及一全景影像擷取模組，所述全景影像擷取模組設置在所述外殼體內，其中，所述全景影像擷取模組包括： 一鏡頭結構，所述鏡頭結構包括通過所述第一透光視窗以擷取一第一預定影像光源的一第一鏡頭組件、通過所述第二透光視窗以擷取一第二預定影像光源的一第二鏡頭組件以及通過所述第三透光視窗以擷取一第三預定影像光源的一第三鏡頭組件；一光學結構，所述光學結構設置在所述第一鏡頭組件、所述第二鏡頭組件以及所述第三鏡頭組件三者之間；一單一個影像感測晶片，所述單一個影像感測晶片鄰近所述光學結構，其中，所述單一個影像感測晶片具有通過所述光學結構以接收所述第一預定影像光源的一第一影像感測區域、通過所述光學結構以接收所述第二預定影像光源的一第二影像感測區域以及通過所述光學結構以接收所述第三預定影像光源的一第三影像感測區域；以及一單一個影像信號處理器，所述單一個影像信號處理器電性連接於所述單一個影像感測晶片，其中，所述第一預定影像光源、所述第二預定影像光源以及所述第三預定影像光源三者通過所述單一個影像信號處理器的處理而得到一全景影像。
  9. 如請求項8所述的全景影像擷取裝置，其中，所述第一鏡頭組件與所述第二鏡頭組件彼此相對應設置在所述光學結構的兩相反側端面的一旁，所述第三鏡頭組件設置在所述光學結構的上方，且所述光學結構具有彼此交叉設置的一第一反射面以及一第二反射面，其中，所述第一影像感測區域與所述第二影像感測區域彼此相對應設置，且所述第三影像感測區域位於所述第一影像感測區域與所述第二影像感測區之間，其中，所述第一預定影像光源通過所述光學結構的所述第一反射面的反射而投向所述第一影像感測區域，所述第二預定影像光源通過所述光學結構的所述第二反射面的反射而投向所述第二影像感 測區域，所述第三預定影像光源穿過所述光學結構而投向所述第三影像感測區域，且所述第一預定影像光源的光學路徑與所述第二預定影像光源的光學路徑彼此相對應。
  10. 如請求項8所述的全景影像擷取裝置，其中，所述第一鏡頭組件、所述第二鏡頭組件以及所述第三鏡頭組件彼此錯位設置，所述光學結構具有彼此交叉設置的一第一反射面以及一第二反射面，且所述第一影像感測區域、所述第二影像感測區域以及所述第三影像感測區域彼此錯位設置，其中，所述第一預定影像光源通過所述光學結構的所述第一反射面的反射而投向所述第一影像感測區域，所述第二預定影像光源通過所述光學結構的所述第二反射面的反射而投向所述第二影像感測區域，所述第三預定影像光源穿過所述光學結構而投向所述第三影像感測區域，且所述第一預定影像光源的光學路徑、所述第二預定影像光源的光學路徑以及所述第三預定影像光源的光學路徑彼此錯位。
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