TWI638221B - 具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組 - Google Patents

具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組 Download PDF

Info

Publication number
TWI638221B
TWI638221B TW106120723A TW106120723A TWI638221B TW I638221 B TWI638221 B TW I638221B TW 106120723 A TW106120723 A TW 106120723A TW 106120723 A TW106120723 A TW 106120723A TW I638221 B TWI638221 B TW I638221B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
image
image sensing
optical structure
light source
predetermined
Prior art date
Application number
TW106120723A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201826007A (zh
Inventor
施清德
陳冠宇
馬繼芳
陳俊旭
張新岳
Original Assignee
旺玖科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 旺玖科技股份有限公司 filed Critical 旺玖科技股份有限公司
Publication of TW201826007A publication Critical patent/TW201826007A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI638221B publication Critical patent/TWI638221B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/06—Panoramic objectives; So-called "sky lenses" including panoramic objectives having reflecting surfaces
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B37/00—Panoramic or wide-screen photography; Photographing extended surfaces, e.g. for surveying; Photographing internal surfaces, e.g. of pipe
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B37/00—Panoramic or wide-screen photography; Photographing extended surfaces, e.g. for surveying; Photographing internal surfaces, e.g. of pipe
    • G03B37/04—Panoramic or wide-screen photography; Photographing extended surfaces, e.g. for surveying; Photographing internal surfaces, e.g. of pipe with cameras or projectors providing touching or overlapping fields of view
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60—Control of cameras or camera modules
    • H04N23/698—Control of cameras or camera modules for achieving an enlarged field of view, e.g. panoramic image capture

Abstract

本發明公開一種具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組。全景影像擷取模組包括一鏡頭結構、一光學結構、一單一個影像感測晶片以及一單一個影像信號處理器。鏡頭結構包括一用於擷取一第一預定影像光源的第一鏡頭組件以及一用於擷取一第二預定影像光源的第二鏡頭組件。光學結構設置在第一鏡頭組件與第二鏡頭組件之間。單一個影像感測晶片具有通過光學結構以接收第一預定影像光源的一第一影像感測區域以及通過光學結構以接收第二預定影像光源的一第二影像感測區域。藉此，第一與第二預定影像光源能通過單一個影像信號處理器的處理而得到一全景影像。

Description

具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模 組
本發明涉及一種全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組，特別是涉及一種具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組。
全景影像是一種拍攝方式，其目的是為了能夠建立具有較大視野的影像。全景影像的產生方式為，將多張拍攝而得的原始影像(raw image)暫存並進行拼接之後，再通過多個影像信號處理器的後製處理，以製作成具有較大尺寸的全景影像。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取模組，其包括：一鏡頭結構、一光學結構、一單一個影像感測晶片以及一單一個影像信號處理器。所述鏡頭結構包括一用於擷取一第一預定影像光源的第一鏡頭組件以及一用於擷取一第二預定影像光源的第二鏡頭組件。所述光學結構設置在所述第一鏡頭組件與所述第二鏡頭組件之間。所述單一個影像感測晶片鄰近所述光學結構，其中， 所述單一個影像感測晶片具有一第一影像感測區域以及一第二影像感測區域。所述單一個影像信號處理器電性連接於所述單一個影像感測晶片。其中，所述第一預定影像光源通過所述光學結構而投向所述第一影像感測區域，且所述第一預定影像光源通過所述第一影像感測區域的擷取而得到一第一影像信號。其中，所述第二預定影像光源通過所述光學結構而投向所述第二影像感測區域，且所述第二預定影像光源通過所述第二影像感測區域的擷取而得到一第二影像信號。其中，所述第一影像信號與所述第二影像信號整合成為單一個未經處理的影像信號。其中，所述單一個未經處理的影像信號傳送至所述單一個影像信號處理器，且所述單一個未經處理的影像信號通過所述單一個影像信號處理器的處理而得到一全景影像。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取模組，其包括：一鏡頭結構、一光學結構、一單一個影像感測晶片以及一單一個影像信號處理器。所述鏡頭結構包括一用於擷取一第一預定影像光源的第一鏡頭組件以及一用於擷取一第二預定影像光源的第二鏡頭組件。所述光學結構設置在所述第一鏡頭組件與所述第二鏡頭組件之間。所述單一個影像感測晶片鄰近所述光學結構，其中，所述單一個影像感測晶片具有通過所述光學結構以接收所述第一預定影像光源的一第一影像感測區域以及通過所述光學結構以接收所述第二預定影像光源的一第二影像感測區域。所述單一個影像信號處理器電性連接於所述單一個影像感測晶片，其中，所述第一預定影像光源與所述第二預定影像光源兩者通過所述單一個影像信號處理器的處理而得到一全景影像。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是，提供一種具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取裝置，其包括：一外殼體以及一全景影像擷取模組。所述外殼體具有一第一透光 視窗以及一第二透光視窗。所述全景影像擷取模組設置在所述外殼體內，其中，所述全景影像擷取模組包括：一鏡頭結構、一光學結構、一單一個影像感測晶片以及一單一個影像信號處理器。所述鏡頭結構包括通過所述第一透光視窗以擷取一第一預定影像光源的一第一鏡頭組件以及通過所述第二透光視窗以擷取一第二預定影像光源的一第二鏡頭組件。所述光學結構設置在所述第一鏡頭組件與所述第二鏡頭組件之間。所述單一個影像感測晶片鄰近所述光學結構，其中，所述單一個影像感測晶片具有通過所述光學結構以接收所述第一預定影像光源的一第一影像感測區域以及通過所述光學結構以接收所述第二預定影像光源的一第二影像感測區域。所述單一個影像信號處理器電性連接於所述單一個影像感測晶片，其中，所述第一預定影像光源與所述第二預定影像光源兩者通過所述單一個影像信號處理器的處理而得到一全景影像。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組，其能通過“所述單一個影像感測晶片具有通過所述光學結構以接收所述第一預定影像光源的一第一影像感測區域以及通過所述光學結構以接收所述第二預定影像光源的一第二影像感測區域”以及“所述單一個影像信號處理器電性連接於所述單一個影像感測晶片”的技術方案，以使得所述第一預定影像光源與所述第二預定影像光源兩者能通過所述單一個影像信號處理器的處理而得到一全景影像。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
D‧‧‧全景影像擷取裝置
C‧‧‧外殼體
W1‧‧‧第一透光視窗
W2‧‧‧第二透光視窗
M‧‧‧全景影像擷取模組
1‧‧‧鏡頭結構
11‧‧‧第一鏡頭組件
110‧‧‧第一鏡片
12‧‧‧第二鏡頭組件
120‧‧‧第二鏡片
2‧‧‧光學結構
201‧‧‧第一反射面
202‧‧‧第二反射面
21‧‧‧反射鏡組件
211‧‧‧第一反射鏡
212‧‧‧第二反射鏡
22‧‧‧稜鏡
3‧‧‧單一個影像感測晶片
30‧‧‧單一個影像感測區域
31‧‧‧第一影像感測區域
32‧‧‧第二影像感測區域
4‧‧‧單一個影像信號處理器
L1‧‧‧第一預定影像光源
L2‧‧‧第二預定影像光源
S‧‧‧未經處理的影像信號
S1‧‧‧第一影像信號
S2‧‧‧第二影像信號
θ 1‧‧‧第一預定廣角
θ 2‧‧‧第二預定廣角
圖1為本發明第一實施例的全景影像擷取模組的側視示意圖。
圖2為本發明第一實施例的全景影像擷取模組的單一個影像感測晶片的俯視示意圖。
圖3為本發明第二實施例的全景影像擷取模組的側視示意圖。
圖4為本發明第三實施例的全景影像擷取模組的俯視示意圖。
圖5為本發明第三實施例的全景影像擷取模組的單一個影像感測晶片的俯視示意圖。
圖6為本發明第三實施例的全景影像擷取模組的第一鏡頭組件、第一反射鏡以及第一影像感測區域相互配合的側視示意圖。
圖7為本發明第三實施例的全景影像擷取模組的第二鏡頭組件、第二反射鏡以及第二影像感測區域相互配合的側視示意圖。
圖8為本發明第三實施例的全景影像擷取模組的另一種單一個影像感測晶片的俯視示意圖。
圖9為本發明第四實施例的全景影像擷取模組的俯視示意圖。
圖10為本發明第四實施例的全景影像擷取模組的第一鏡頭組件、第一反射面以及第一影像感測區域相互配合的側視示意圖。
圖11為本發明第四實施例的全景影像擷取模組的第二鏡頭組件、第二反射面以及第二影像感測區域相互配合的剖面示意圖。
圖12為本發明第五實施例的單一個影像感測晶片與單一個影像信號處理器相互配合的側視示意圖。
圖13為本發明第六實施例的全景影像擷取裝置的示意圖。
以、下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的 實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
[第一實施例]
請參閱圖1與圖2所示，本發明第一實施例提供一種具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取模組M，其包括：一鏡頭結構1、一光學結構2、一單一個影像感測晶片3以及一單一個影像信號處理器4。
首先，配合圖1與圖2所示，鏡頭結構1包括一用於擷取一第一預定影像光源L1的第一鏡頭組件11以及一用於擷取一第二預定影像光源L2的第二鏡頭組件12。舉例來說，如圖1所示，第一鏡頭組件11與第二鏡頭組件12可以彼此相對應設置，也就是說第一鏡頭組件11與第二鏡頭組件12並不會相互錯位。另外，如圖1所示，第一鏡頭組件11可由一或者多個第一鏡片110所組成，並且第二鏡頭組件12可由一或者多個第二鏡片120所組成。圖1所採用的例子是，第一鏡頭組件11是由一第一鏡片110所組成，第二鏡頭組件12是由一第二鏡片120所組成，然而此舉例並非用來限定本發明。
再者，如圖1所示，光學結構2可以被設置在第一鏡頭組件11與第二鏡頭組件12之間。舉例來說，光學結構2具有彼此相對應設置的一第一反射面201以及一第二反射面202，也就是說第一反射面201與第二反射面202並不會相互錯位。另外，光學結構2可為一稜鏡以及一反射鏡組件21兩者其中之一。舉例來說，當光學結構2為反射鏡組件21時，第一反射面201與第二反射面202會分別裸露地設置在反射鏡組件21的一第一反射鏡211與一第二反射鏡212上。
此外，配合圖1與圖2所示，單一個影像感測晶片3鄰近光學結構2，並且單一個影像感測晶片3具有一第一影像感測區域 31以及一第二影像感測區域32。更進一步來說，第一預定影像光源L1會通過光學結構2而投向第一影像感測區域31，並且第二預定影像光源L2會通過光學結構2而投向第二影像感測區域32。也就是說，單一個影像感測晶片3具有通過光學結構2以接收第一預定影像光源L1的一第一影像感測區域31以及通過光學結構2以接收第二預定影像光源L2的一第二影像感測區域32。另外，第一預定影像光源L1會通過第一影像感測區域31的擷取而得到一第一影像信號S1，並且第二預定影像光源L2會通過第二影像感測區域32的擷取而得到一第二影像信號S2。值得注意的是，第一影像信號S1與第二影像信號S2會整合成為單一個未經處理的影像信號S。也就是說，當單一個影像感測晶片3的第一影像感測區域31與第二影像感測區域32分別接收第一預定影像光源L1與第二預定影像光源L2後，單一個影像感測晶片3只會產生單一個未經處理的影像信號S。
舉例來說，配合圖1與圖2所示，單一個影像感測晶片3可以是預先設置在電路基板(圖未示)上且電性連接於電路基板的CMOS晶片或者任何的光感測晶片。另外，第一影像感測區域31與第二影像感測區域32彼此相對應設置，也就是說第一影像感測區域31與第二影像感測區域32並不會相互錯位。此外，第一預定影像光源L1能通過光學結構2的第一反射面201的反射而投向第一影像感測區域31，並且第二預定影像光源L2能通過光學結構2的第二反射面202的反射而投向第二影像感測區域32。
值得注意的是，第一影像感測區域31的面積與第二影像感測區域32的面積可以是相同或者相異。當第一影像感測區域31的面積大於第二影像感測區域32的面積時，第一影像感測區域31可以做為主要的影像感測區域，而第二影像感測區域32則可以做為輔助的影像感測區域。
值得注意的是，第一影像感測區域31的影像解析度與第二影 像感測區域32的影像解析度可以是相同或者相異。當第一影像感測區域31的影像解析度大於第二影像感測區域32的影像解析度時，第一影像感測區域31可以做為主要的影像感測區域，而第二影像感測區域32則可以做為輔助的影像感測區域。
另外，如圖1所示，單一個影像信號處理器4電性連接於單一個影像感測晶片3。更進一步來說，單一個未經處理的影像信號S(包含第一影像信號S1與第二影像信號S2兩者)會傳送至單一個影像信號處理器4，並且單一個未經處理的影像信號S(包含第一影像信號S1與第二影像信號S2兩者)會通過單一個影像信號處理器4的處理而得到一全景影像。也就是說，第一預定影像光源L1與第二預定影像光源L2兩者可以通過單一個影像信號處理器4的處理而得到一全景影像。值得注意的是，上述的“全景影像”可以替換成“全景視訊”，並且所謂的全景可以是寬景(panorama)、環景(360° panorama)或是球體環景(spherical panorama)。
值得一提的是，由於第一鏡頭組件11與第二鏡頭組件12是彼此相對應設置，光學結構2的第一反射面201與第二反射面202是彼此相對應設置，並且第一影像感測區域31與第二影像感測區域32是彼此相對應設置，所以第一預定影像光源L1的光學路徑與第二預定影像光源L2的光學路徑也會跟著彼此相對應，也就是說第一預定影像光源L1的光學路徑與第二預定影像光源L2的光學路徑並不會相互錯位。
因此，本發明只需要使用單一個影像感測晶片3即可完成第一預定影像光源L1與第二預定影像光源L2兩者的接收，並且本發明只需要使用單一個影像信號處理器4即可完成第一預定影像光源L1與第二預定影像光源L2兩者的處理而得到一全景影像，藉此以降低本發明全景影像擷取模組M的製作成本。
[第二實施例]
請參閱圖3所示，本發明第二實施例提供一種具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取模組M，其包括：一鏡頭結構1、一光學結構2、一單一個影像感測晶片3以及一單一個影像信號處理器4。由圖3與圖1的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最大的差別在於：在第二實施例中，光學結構2可為一稜鏡22，並且第一反射面201與第二反射面202都會形成在稜鏡22的內部。
藉此，第一預定影像光源L1會通過光學結構2而投向第一影像感測區域31，並且第一預定影像光源L1會通過第一影像感測區域31的擷取而得到一第一影像信號S1。另外，第二預定影像光源L2會通過光學結構2而投向第二影像感測區域32，並且第二預定影像光源L2會通過第二影像感測區域32的擷取而得到一第二影像信號S2。然後，第一影像信號S1與第二影像信號S2會整合成為單一個未經處理的影像信號S。最後，單一個未經處理的影像信號S(包含第一影像信號S1與第二影像信號S2兩者)會傳送至單一個影像信號處理器4，並且單一個未經處理的影像信號S(包含第一影像信號S1與第二影像信號S2兩者)可通過單一個影像信號處理器4的處理而得到一全景影像。
[第三實施例]
請參閱圖4至圖7所示，本發明第三實施例提供一種具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取模組M，其包括：一鏡頭結構1、一光學結構2、一單一個影像感測晶片3以及一單一個影像信號處理器4。由圖4(加上圖6與圖7)與圖1的比較，以及圖5與圖2的比較可知，本發明第三實施例與第一實施例最大的差別在於：在第三實施例中，相對於一水平基準線(圖未示)，第一鏡頭組件11與第二鏡頭組件12會彼此錯位設置(如圖4所示)，光學結構2具有彼此錯位設置的一第一反射面201(如圖6所示)以及一第二 反射面202(如圖7所示)，並且第一影像感測區域31與第二影像感測區域32會彼此錯位設置(如圖5所示)。因此，第一預定影像光源L1的光學路徑與第二預定影像光源L2的光學路徑也會跟著彼此錯位。
舉例來說，配合圖1、圖6與圖7所示，光學結構2可為一反射鏡組件21，並且第一反射面201與第二反射面202會分別裸露地設置在反射鏡組件21的一第一反射鏡211與一第二反射鏡212上。
藉此，第一預定影像光源L1會通過光學結構2而投向第一影像感測區域31，並且第一預定影像光源L1會通過第一影像感測區域31的擷取而得到一第一影像信號S1。另外，第二預定影像光源L2會通過光學結構2而投向第二影像感測區域32，並且第二預定影像光源L2會通過第二影像感測區域32的擷取而得到一第二影像信號S2。然後，第一影像信號S1與第二影像信號S2會整合成為單一個未經處理的影像信號S。最後，單一個未經處理的影像信號S(包含第一影像信號S1與第二影像信號S2兩者)會傳送至單一個影像信號處理器4，並且單一個未經處理的影像信號S(包含第一影像信號S1與第二影像信號S2兩者)可通過單一個影像信號處理器4的處理而得到一全景影像。
值得一提的是，如圖8所示，相對於一水平基準線(圖未示)，第一影像感測區域31與第二影像感測區域32也可以採用如圖8的錯位方式。也就是說，依據不同的需求，本發明的第一影像感測區域31與第二影像感測區域32的錯位排列方式可以隨意變換，例如可以排列成如圖5所示的雙向錯位排列(也就是X與Y方向的錯位排列)，或者是如圖8的單向錯位排列(也就是X或Y方向的錯位排列)。
[第四實施例]
請參閱圖9至圖11所示，本發明第四實施例提供一種具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取模組M，其包括：一鏡頭結構1、一光學結構2、一單一個影像感測晶片3以及一單一個影像信號處理器4。由圖9與圖4的比較，圖10與圖6的比較，以及圖11與圖7的比較可知，本發明第四實施例與第三實施例最大的差別在於：在第四實施例中，光學結構2可為一稜鏡22，並且第一反射面201與第二反射面202都會形成在稜鏡22的內部。
藉此，第一預定影像光源L1會通過光學結構2而投向第一影像感測區域31，並且第一預定影像光源L1會通過第一影像感測區域31的擷取而得到一第一影像信號S1。另外，第二預定影像光源L2會通過光學結構2而投向第二影像感測區域32，並且第二預定影像光源L2會通過第二影像感測區域32的擷取而得到一第二影像信號S2。然後，第一影像信號S1與第二影像信號S2會整合成為單一個未經處理的影像信號S。最後，單一個未經處理的影像信號S(包含第一影像信號S1與第二影像信號S2兩者)會傳送至單一個影像信號處理器4，並且單一個未經處理的影像信號S(包含第一影像信號S1與第二影像信號S2兩者)可通過單一個影像信號處理器4的處理而得到一全景影像。
[第五實施例]
請參閱圖12所示，本發明第五實施例提供一單一個影像感測晶片3以及一單一個影像信號處理器4，並且單一個影像感測晶片3具有一單一個影像感測區域30。也就是說，第一實施例至第四實施例中第一影像感測區域31與第二影像感測區域32可以相互連接，以形成一單一個影像感測區域30。
因此，依據不同的需求，本發明的單一個影像感測晶片3可以使用第一影像感測區域31與第二影像感測區域32兩者相互搭配(如第一實施例至第四實施例所示)，也可以只使用單一個影像 感測區域30(如第五實施例所示)。
[第六實施例]
請參閱圖13所示，本發明第六實施例提供一種具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取裝置D，其包括：一外殼體C以及一全景影像擷取模組M。其中，圖13所顯示的全景影像擷取裝置D可以使用第一實施例至第四實施例之中的任何一種全景影像擷取模組M。
舉例來說，配合圖1與圖13所示，圖13所顯示的全景影像擷取裝置D使用第一實施例的全景影像擷取模組M。更進一步來說，外殼體C具有一第一透光視窗W1以及一第二透光視窗W2。全景影像擷取模組M設置在外殼體C內，並且全景影像擷取模組包括一鏡頭結構1、一光學結構2、一單一個影像感測晶片3以及一單一個影像信號處理器4。
承上所言，鏡頭結構1包括通過第一透光視窗W1以擷取一第一預定影像光源L1的一第一鏡頭組件11以及通過第二透光視窗W2以擷取一第二預定影像光源L2的一第二鏡頭組件12。也就是說，第一鏡頭組件11能通過第一透光視窗W1而以一大於180度的第一預定廣角θ 1擷取一第一預定影像光源L1，並且第二鏡頭組件12能通過第二透光視窗W2而以一大於180度的第二預定廣角θ 2擷取一第二預定影像光源L2。
承上所言，光學結構2設置在第一鏡頭組件11與第二鏡頭組件12之間。另外，單一個影像感測晶片3鄰近光學結構2，並且單一個影像感測晶片3具有通過光學結構2以接收第一預定影像光源L1的一第一影像感測區域31以及通過光學結構2以接收第二預定影像光源L2的一第二影像感測區域32。此外，單一個影像信號處理器4電性連接於單一個影像感測晶片3，並且第一預定影像光源L1與第二預定影像光源L2兩者能通過單一個影像信號 處理器4的處理而得到一全景影像。
因此，本發明只需要使用單一個影像感測晶片3即可完成第一預定影像光源L1與第二預定影像光源L2兩者的接收，並且本發明只需要使用單一個影像信號處理器4即可完成第一預定影像光源L1與第二預定影像光源L2兩者的處理而得到一全景影像，藉此以降低本發明全景影像擷取裝置D的製作成本。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取裝置D及其全景影像擷取模組M，其能通過“單一個影像感測晶片3具有通過光學結構2以接收第一預定影像光源L1的一第一影像感測區域31以及通過光學結構2以接收第二預定影像光源L2的一第二影像感測區域32”以及“單一個影像信號處理器4電性連接於單一個影像感測晶片3”的技術方案，以使得第一預定影像光源L1與第二預定影像光源L2兩者能通過單一個影像信號處理器4的處理而得到一全景影像。
也就是說，本發明只需要使用單一個影像感測晶片3即可完成第一預定影像光源L1與第二預定影像光源L2兩者的接收，並且本發明只需要使用單一個影像信號處理器4即可完成第一預定影像光源L1與第二預定影像光源L2兩者的處理而得到一全景影像，藉此以降低本發明的全景影像擷取裝置D及其全景影像擷取模組M的製作成本。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

Claims (7)

  1. 一種具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取模組，其包括：一鏡頭結構，所述鏡頭結構包括一用於擷取一第一預定影像光源的第一鏡頭組件以及一用於擷取一第二預定影像光源的第二鏡頭組件；一光學結構，所述光學結構設置在所述第一鏡頭組件與所述第二鏡頭組件之間；一單一個影像感測晶片，所述單一個影像感測晶片鄰近所述光學結構，其中，所述單一個影像感測晶片具有一第一影像感測區域以及一第二影像感測區域；以及一單一個影像信號處理器，所述單一個影像信號處理器電性連接於所述單一個影像感測晶片；其中，所述第一預定影像光源通過所述光學結構而投向所述第一影像感測區域，且所述第一預定影像光源通過所述第一影像感測區域的擷取而得到一第一影像信號；其中，所述第二預定影像光源通過所述光學結構而投向所述第二影像感測區域，且所述第二預定影像光源通過所述第二影像感測區域的擷取而得到一第二影像信號；其中，所述第一影像信號與所述第二影像信號整合成為單一個未經處理的影像信號；其中，所述單一個未經處理的影像信號傳送至所述單一個影像信號處理器，且所述單一個未經處理的影像信號通過所述單一個影像信號處理器的處理而得到一全景影像；其中，所述第一鏡頭組件與所述第二鏡頭組件彼此相對應設置，所述光學結構具有彼此相對應設置的一第一反射面以及一第二反射面，且所述第一影像感測區域與所述第二影像感測區域彼此相對應設置，其中，所述第一預定影像光源通過 所述光學結構的所述第一反射面的反射而投向所述第一影像感測區域，所述第二預定影像光源通過所述光學結構的所述第二反射面的反射而投向所述第二影像感測區域，且所述第一預定影像光源的光學路徑與所述第二預定影像光源的光學路徑彼此相對應。
  2. 一種具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取模組，其包括：一鏡頭結構，所述鏡頭結構包括一用於擷取一第一預定影像光源的第一鏡頭組件以及一用於擷取一第二預定影像光源的第二鏡頭組件；一光學結構，所述光學結構設置在所述第一鏡頭組件與所述第二鏡頭組件之間；一單一個影像感測晶片，所述單一個影像感測晶片鄰近所述光學結構，其中，所述單一個影像感測晶片具有一第一影像感測區域以及一第二影像感測區域；以及一單一個影像信號處理器，所述單一個影像信號處理器電性連接於所述單一個影像感測晶片；其中，所述第一預定影像光源通過所述光學結構而投向所述第一影像感測區域，且所述第一預定影像光源通過所述第一影像感測區域的擷取而得到一第一影像信號；其中，所述第二預定影像光源通過所述光學結構而投向所述第二影像感測區域，且所述第二預定影像光源通過所述第二影像感測區域的擷取而得到一第二影像信號；其中，所述第一影像信號與所述第二影像信號整合成為單一個未經處理的影像信號；其中，所述單一個未經處理的影像信號傳送至所述單一個影像信號處理器，且所述單一個未經處理的影像信號通過所述單一個影像信號處理器的處理而得到一全景影像；其中，所述第一鏡頭組件與所述第二鏡頭組件彼此錯位設置， 所述光學結構具有彼此錯位設置的一第一反射面以及一第二反射面，且所述第一影像感測區域與所述第二影像感測區域彼此錯位設置，其中，所述第一預定影像光源通過所述光學結構的所述第一反射面的反射而投向所述第一影像感測區域，所述第二預定影像光源通過所述光學結構的所述第二反射面的反射而投向所述第二影像感測區域，且所述第一預定影像光源的光學路徑與所述第二預定影像光源的光學路徑彼此錯位。
  3. 如請求項1或2所述的具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取模組，其中，所述第一鏡頭組件由一或者多個第一鏡片所組成，且所述第二鏡頭組件由一或者多個第二鏡片所組成，其中，所述光學結構具有一第一反射面以及一第二反射面，且所述光學結構為一稜鏡以及一反射鏡組件兩者其中之一，其中，當所述光學結構為所述稜鏡時，所述第一反射面與所述第二反射面都形成在所述稜鏡的內部，其中，當所述光學結構為所述反射鏡組件時，所述第一反射面與所述第二反射面分別裸露地設置在所述反射鏡組件的一第一反射鏡與一第二反射鏡上，其中，所述第一影像感測區域的面積與所述第二影像感測區域的面積相同或者相異，且所述第一影像感測區域的面積與所述第二影像感測區域的影像解析度相同或者相異，其中，所述第一影像感測區域與所述第二影像感測區域相互連接，以形成一單一個影像感測區域。
  4. 一種具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取模組，其包括：一鏡頭結構，所述鏡頭結構包括一用於擷取一第一預定影像光源的第一鏡頭組件以及一用於擷取一第二預定影像光源的第二鏡頭組件；一光學結構，所述光學結構設置在所述第一鏡頭組件與所述第二鏡頭組件之間； 一單一個影像感測晶片，所述單一個影像感測晶片鄰近所述光學結構，其中，所述單一個影像感測晶片具有通過所述光學結構以接收所述第一預定影像光源的一第一影像感測區域以及通過所述光學結構以接收所述第二預定影像光源的一第二影像感測區域；以及一單一個影像信號處理器，所述單一個影像信號處理器電性連接於所述單一個影像感測晶片，其中，所述第一預定影像光源與所述第二預定影像光源兩者通過所述單一個影像信號處理器的處理而得到一全景影像；其中，所述第一鏡頭組件與所述第二鏡頭組件彼此相對應設置，所述光學結構具有彼此相對應設置的一第一反射面以及一第二反射面，且所述第一影像感測區域與所述第二影像感測區域彼此相對應設置，其中，所述第一預定影像光源通過所述光學結構的所述第一反射面的反射而投向所述第一影像感測區域，所述第二預定影像光源通過所述光學結構的所述第二反射面的反射而投向所述第二影像感測區域，且所述第一預定影像光源的光學路徑與所述第二預定影像光源的光學路徑彼此相對應。
  5. 一種具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取模組，其包括：一鏡頭結構，所述鏡頭結構包括一用於擷取一第一預定影像光源的第一鏡頭組件以及一用於擷取一第二預定影像光源的第二鏡頭組件；一光學結構，所述光學結構設置在所述第一鏡頭組件與所述第二鏡頭組件之間；一單一個影像感測晶片，所述單一個影像感測晶片鄰近所述光學結構，其中，所述單一個影像感測晶片具有通過所述光學結構以接收所述第一預定影像光源的一第一影像感測區域以及通過所述光學結構以接收所述第二預定影像光源的一 第二影像感測區域；以及一單一個影像信號處理器，所述單一個影像信號處理器電性連接於所述單一個影像感測晶片，其中，所述第一預定影像光源與所述第二預定影像光源兩者通過所述單一個影像信號處理器的處理而得到一全景影像；其中，所述第一鏡頭組件與所述第二鏡頭組件彼此錯位設置，所述光學結構具有彼此錯位設置的一第一反射面以及一第二反射面，且所述第一影像感測區域與所述第二影像感測區域彼此錯位設置，其中，所述第一預定影像光源通過所述光學結構的所述第一反射面的反射而投向所述第一影像感測區域，所述第二預定影像光源通過所述光學結構的所述第二反射面的反射而投向所述第二影像感測區域，且所述第一預定影像光源的光學路徑與所述第二預定影像光源的光學路徑彼此錯位。
  6. 一種具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取裝置，其包括：一外殼體，所述外殼體具有一第一透光視窗以及一第二透光視窗；以及一全景影像擷取模組，所述全景影像擷取模組設置在所述外殼體內，其中，所述全景影像擷取模組包括：一鏡頭結構，所述鏡頭結構包括通過所述第一透光視窗以擷取一第一預定影像光源的一第一鏡頭組件以及通過所述第二透光視窗以擷取一第二預定影像光源的一第二鏡頭組件；一光學結構，所述光學結構設置在所述第一鏡頭組件與所述第二鏡頭組件之間；一單一個影像感測晶片，所述單一個影像感測晶片鄰近所述光學結構，其中，所述單一個影像感測晶片具有通過所述光學結構以接收所述第一預定影像光源的一第一影像感 測區域以及通過所述光學結構以接收所述第二預定影像光源的一第二影像感測區域；以及一單一個影像信號處理器，所述單一個影像信號處理器電性連接於所述單一個影像感測晶片，其中，所述第一預定影像光源與所述第二預定影像光源兩者通過所述單一個影像信號處理器的處理而得到一全景影像；其中，所述第一鏡頭組件與所述第二鏡頭組件彼此相對應設置，所述光學結構具有彼此相對應設置的一第一反射面以及一第二反射面，且所述第一影像感測區域與所述第二影像感測區域彼此相對應設置，其中，所述第一預定影像光源通過所述光學結構的所述第一反射面的反射而投向所述第一影像感測區域，所述第二預定影像光源通過所述光學結構的所述第二反射面的反射而投向所述第二影像感測區域，且所述第一預定影像光源的光學路徑與所述第二預定影像光源的光學路徑彼此相對應。
  7. 一種具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取裝置，其包括：一外殼體，所述外殼體具有一第一透光視窗以及一第二透光視窗；以及一全景影像擷取模組，所述全景影像擷取模組設置在所述外殼體內，其中，所述全景影像擷取模組包括：一鏡頭結構，所述鏡頭結構包括通過所述第一透光視窗以擷取一第一預定影像光源的一第一鏡頭組件以及通過所述第二透光視窗以擷取一第二預定影像光源的一第二鏡頭組件；一光學結構，所述光學結構設置在所述第一鏡頭組件與所述第二鏡頭組件之間；一單一個影像感測晶片，所述單一個影像感測晶片鄰近所述光學結構，其中，所述單一個影像感測晶片具有通過所述 光學結構以接收所述第一預定影像光源的一第一影像感測區域以及通過所述光學結構以接收所述第二預定影像光源的一第二影像感測區域；以及一單一個影像信號處理器，所述單一個影像信號處理器電性連接於所述單一個影像感測晶片，其中，所述第一預定影像光源與所述第二預定影像光源兩者通過所述單一個影像信號處理器的處理而得到一全景影像；其中，所述第一鏡頭組件與所述第二鏡頭組件彼此錯位設置，所述光學結構具有彼此錯位設置的一第一反射面以及一第二反射面，且所述第一影像感測區域與所述第二影像感測區域彼此錯位設置，其中，所述第一預定影像光源通過所述光學結構的所述第一反射面的反射而投向所述第一影像感測區域，所述第二預定影像光源通過所述光學結構的所述第二反射面的反射而投向所述第二影像感測區域，且所述第一預定影像光源的光學路徑與所述第二預定影像光源的光學路徑彼此錯位。
TW106120723A 2017-01-05 2017-06-21 具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組 TWI638221B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762442678P 2017-01-05 2017-01-05
US62,442678 2017-01-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201826007A TW201826007A (zh) 2018-07-16
TWI638221B true TWI638221B (zh) 2018-10-11

Family

ID=62712229

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106120723A TWI638221B (zh) 2017-01-05 2017-06-21 具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20180188502A1 (zh)
CN (1) CN108282607A (zh)
TW (1) TWI638221B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108632516A (zh) * 2018-07-06 2018-10-09 北京捷威思特科技有限公司 一种井下光纤成像摄像机
US10931861B2 (en) * 2018-09-18 2021-02-23 Oren Aharon Wide field of view panning camera
CN110266848B (zh) * 2019-06-26 2021-04-13 维沃移动通信（杭州）有限公司 摄像模组及终端设备
CN110507276A (zh) * 2019-08-26 2019-11-29 珠海维尔康生物科技有限公司 一种双镜头全景成像的胶囊内窥镜系统
CN113141455B (zh) * 2021-04-21 2022-05-31 广州立景创新科技有限公司 图像获取组件的组装方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103581568A (zh) * 2012-07-26 2014-02-12 全视技术有限公司 使用多个摄像器以提供延伸视野的影像处理系统及方法
WO2017032749A1 (de) * 2015-08-24 2017-03-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 3d-multiaperturabbildungsvorrichtung
TW201710727A (zh) * 2015-08-19 2017-03-16 弗勞恩霍夫爾協會 包含光學基體之多孔徑成像裝置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010049313A (ja) * 2008-08-19 2010-03-04 Sony Corp 画像処理装置、画像処理方法、プログラム
US9854164B1 (en) * 2013-12-31 2017-12-26 Ic Real Tech, Inc. Single sensor multiple lens camera arrangement
CN104639818B (zh) * 2015-02-13 2018-06-22 常承忠 新型双向可选择摄像头
US9357116B1 (en) * 2015-07-22 2016-05-31 Ic Real Tech, Inc. Isolating opposing lenses from each other for an assembly that produces concurrent non-overlapping image circles on a common image sensor
TWM523106U (zh) * 2015-08-07 2016-06-01 高準精密工業股份有限公司 光學裝置
CN204948208U (zh) * 2015-09-18 2016-01-06 成都易瞳科技有限公司 全景图像采集系统
US9992391B1 (en) * 2015-09-22 2018-06-05 Ivan Onuchin Use of nonreflective separator between lenses striking a single optical sensor to reduce peripheral interference
US9986223B2 (en) * 2016-06-08 2018-05-29 Qualcomm Incorporated Folded optic passive depth sensing system
US9967547B2 (en) * 2016-06-08 2018-05-08 Qualcomm Incorporated Wafer level optics for folded optic passive depth sensing system
CN205812185U (zh) * 2016-07-07 2016-12-14 丘志煌 一种双目单图像传感器的拍摄系统
US10303413B2 (en) * 2016-09-28 2019-05-28 Verizon Patent And Licensing Inc. Apparatuses and methods for linking mobile computing devices for virtual reality experiences

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103581568A (zh) * 2012-07-26 2014-02-12 全视技术有限公司 使用多个摄像器以提供延伸视野的影像处理系统及方法
TW201710727A (zh) * 2015-08-19 2017-03-16 弗勞恩霍夫爾協會 包含光學基體之多孔徑成像裝置
WO2017032749A1 (de) * 2015-08-24 2017-03-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 3d-multiaperturabbildungsvorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
CN108282607A (zh) 2018-07-13
US20180188502A1 (en) 2018-07-05
TW201826007A (zh) 2018-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI638221B (zh) 具有至少兩個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組
JP4147273B2 (ja) 複眼方式のカメラモジュール及びその製造方法
US10819925B2 (en) Devices and methods for high dynamic range imaging with co-planar sensors
TWI466280B (zh) 光學感測器，鏡片模組，及照相機模組
KR20110084703A (ko) 기판 검사장치
US20170287960A1 (en) Solid-state imaging device and electronic apparatus
KR20180015139A (ko) 투명 기판의 내부 결함을 검출하기 위한 광학 디바이스 및 이를 위한 방법
CN108174068A (zh) 光场成像模组
US9571710B2 (en) Microlens array imaging device and imaging method
WO2017219590A1 (zh) 图像采集装置及全景相机
TWI674472B (zh) 具有至少三個鏡頭的全景影像擷取裝置及其全景影像擷取模組
US8079714B2 (en) Projector and method for acquiring coordinate of bright spot
JP2011147079A (ja) 撮像装置
US8982270B2 (en) Deformable focal plane array
TWI299955B (en) Image capture device
CN105573018B (zh) 真数码旁轴结构、相机以及黄斑对焦方法
KR100484655B1 (ko) 펜타프리즘을 이용한 라인스캔카메라
CN110708443A (zh) 一种单光轴摄像装置及电子设备
WO2023153219A1 (ja) 光学素子、及び、光学装置
CN209514645U (zh) 基于非球面的光学指纹识别摄像头
WO2023050040A1 (zh) 一种摄像头模组及电子设备
CN115604555A (zh) 光学组件、成像装置及图像生成方法
TWI402607B (zh) 成像設備
TWI475880B (zh) 相機模組
JP2010109815A (ja) マルチレンズ・イメージセンサモジュール