WO2023153219A1 - 光学素子、及び、光学装置 - Google Patents

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light
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image
imaging
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博之 茂井
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ソニーグループ株式会社
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    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B19/00Cameras
    • G03B19/02Still-picture cameras
    • G03B19/16Pin-hole cameras
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T1/00General purpose image data processing
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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    • H04N23/95Computational photography systems, e.g. light-field imaging systems
    • H04N23/955Computational photography systems, e.g. light-field imaging systems for lensless imaging

Definitions

  • the present technology relates to an optical element and an optical device, and in particular, on the image plane of an optical element that forms an image without a lens, such as a pinhole, a zone plate, and a photon sieve, depending on the position of an optical image to be detected.
  • the present invention relates to an optical element and an optical device capable of increasing the resolution of an optical image at that position.
  • Patent Literature 1 proposes a thin lens that uses a grating zone (sawtooth-shaped area) and that forms good light-gathering characteristics with no aberration for oblique incidence.
  • Lensless imaging optics such as pinholes, zone plates, and photon sieves are thin plates (optical plates) that have transparent zones through which light passes and opaque zones where light is blocked. Consists of This type of optical element provides the highest resolution of an optical image formed by light from the normal direction of the optical element plate. However, when an optical image to be detected is formed by light from an oblique direction different from the normal direction of the optical element plate, it is desired that the resolution of the optical image is high.
  • the present technology has been developed in view of such circumstances, and is intended to increase the resolution of the optical image at the position of the optical image to be detected in an optical element that forms an image without a lens. do.
  • An optical element partially includes a light transmitting portion that forms an optical image of an object by light from the object that has passed through a transparent zone that transmits light, and a portion other than the transparent zone. has an optical element plate that blocks light, and is imaged in a direction different from the normal direction than the optical image formed in the normal direction of the plate surface of the optical element plate with respect to the light transmission part An optical element in which the transparent zone is formed so as to increase the resolution of the light image.
  • a part of the optical element includes a light transmitting portion that forms an optical image of the object by light from the object that has passed through a transparent zone that transmits light.
  • a portion has an optical element plate that blocks light, and an image is formed in a direction different from the normal direction than the optical image formed in the normal direction of the plate surface of the optical element plate with respect to the light transmitting portion.
  • the transparent zones are formed so that the resolution of the light image obtained is high.
  • An optical device includes an imaging element and an optical element arranged at a position facing a light receiving surface of the imaging element, wherein the optical element transmits a transparent zone that transmits light.
  • a light transmitting portion for forming an optical image of the object by light from the object is provided at a part thereof, and a portion other than the transparent zone has an optical element plate for blocking the light, and the light transmitting portion has the An optical device in which the transparent zone is formed so that a light image formed in a direction different from the normal direction of the optical element plate has a higher resolution than a light image formed in the normal direction of the plate surface of the optical element plate.
  • An optical device includes an image sensor and an optical element arranged at a position facing a light receiving surface of the image sensor, wherein the optical element includes a transparent zone that transmits light.
  • a light transmitting portion for forming an optical image of the object by light transmitted from the object is provided in a part thereof, and a portion other than the transparent zone has an optical element plate for blocking the light.
  • the transparent zone is formed such that a light image formed in a direction different from the normal direction has a higher resolution than a light image formed in the normal direction of the plate surface of the optical element plate.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a configuration example of an optical device according to a first embodiment of the present technology
  • FIG. It is the bottom view which showed the optical element from the light-receiving surface side of the image pick-up element.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2;
  • FIG. 10 is a diagram exemplifying Arrangement Example 1 of light transmitting portions of an optical element plate when the present technology is not applied;
  • FIG. 10 is a diagram exemplifying Arrangement Example 2 of the light transmitting portions of the optical element plate when the present technology is applied;
  • FIG. 6 is a diagram used for explaining the effect of arrangement example 2 of FIG. 5 ;
  • FIG. 6 is a diagram used for explaining the effect of arrangement example 2 of FIG. 5 ;
  • FIG. 5 is a diagram used for explaining the effect of arrangement example 2 of FIG. 5 ;
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the shape of a transparent zone in a light transmission section to which the present technology is applied;
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the shape of a transparent zone in a light transmission section to which the present technology is applied;
  • FIG. 2 is a reference diagram that accurately represents the boundary r n of equation (1);
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a modified form of a photon sieve as a form of a transparent zone of a light transmitting portion; It is the bottom view which showed the optical element from the light-receiving surface side of the image pick-up element.
  • 13 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 12;
  • FIG. FIG. 2 is a diagram illustrating a case where the present technology is applied to a smart phone;
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a case where the present technology is applied to a smart phone
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a case where the present technology is applied to smart glasses
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a case where the present technology is applied to a door such as an entrance
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a case where the present technology is applied to a tactile sensor
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a case where the present technology is applied to a tactile sensor
  • FIG. 1 is a block diagram showing a configuration example of an optical device according to a first embodiment of the present technology.
  • the optical device 1 has an imaging section 11 and an image processing section 12 .
  • the imaging unit 11 includes imaging elements 31-1 to 31-4 having optical elements for forming an optical image of a subject.
  • the number of imaging elements 31-1 to 31-4 is an example and is not limited to four.
  • the imaging elements 31-1 to 31-4 may be CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensors or CCD (Charge Coupled Device) image sensors, and are not limited to specific types.
  • the imaging devices 31-1 to 31-4 are simply referred to as the imaging device 31 when not distinguished.
  • the imaging devices 31-1 to 31-4 synchronously capture images of objects within different angle of view ranges in different directions.
  • the imaging devices 31-1 to 31-4 supply captured images to the image processing section 12.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a configuration example of an optical device according to a first embodiment of the present technology.
  • the image processing unit 12 synthesizes (joins together) the images synchronously captured by the imaging elements 31-1 to 31-4 having different shooting directions. As a result, image regions having a common angle-of-view range (object range) are integrated into one frame for images corresponding to one frame captured by each of the imaging elements 31-1 to 31-4. wide-angle image is generated.
  • the image generated by the image processing unit 12 is supplied to a subsequent processing unit (not shown) or an external device (not shown) separate from the optical device 1 .
  • the image captured by each imaging device 31 may be a still image composed of one frame image, or may be a moving image composed of images repeatedly captured by one frame at each predetermined time period. good.
  • the image processing unit 12 When the image captured by each imaging device 31 is a still image, the image processing unit 12 generates a wide-angle image for one frame.
  • the image processing unit 12 generates a wide-angle image for each continuous frame when the image captured by each imaging element 31 is a moving image.
  • Processing in a subsequent processing unit (not shown) to which an image is supplied from the image processing unit 12 or an external device (not shown) is not limited to specific processing. Some or all of the processing in the image processing unit 12 may be performed in the imaging unit 11 (imaging element 31).
  • FIG. 2 and 3 are diagrams illustrating optical elements (imaging optical elements) included in each imaging element 31, and FIG. 2 is a bottom view showing the optical element from the light receiving surface side of the imaging element 31, 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 2.
  • FIG. 2 is a bottom view showing the optical element from the light receiving surface side of the imaging element 31, 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 2.
  • the optical element 41 has an optical element array 42 and a light shielding wall 43.
  • the optical element array 42 is formed in the shape of a flat thin plate as a whole.
  • the optical element array 42 is arranged on the light receiving surface side of an imaging element array 61 composed of imaging elements 31-1 to 31-4 arranged in an array.
  • the optical element array 42 has a plurality of optical element plates 42-1 to 42-4 arranged in an array.
  • the optical element plates 42-1 to 42-4 are arranged at positions facing the respective light receiving surfaces corresponding to the image sensors 31-1 to 31-4 of the image sensor array 61, respectively.
  • the optical element array 42 may be integrally formed as a whole, or the optical element plates 42-1 to 42-4 may be separably connected along a flat surface. good too.
  • the optical element array 42 may be formed as part of an arbitrary member used for other purposes, such as a housing of an apparatus in which the imaging section 11 is arranged.
  • Each of the optical element plates 42-1 to 42-4 is formed with light transmitting portions 51-1 to 51-4 having transparent zones through which light is transmitted.
  • Each of the light transmitting portions 51-1 to 51-4 has a transparent zone having a shape corresponding to the type of various lensless imaging optical elements such as a pinhole, a zone plate such as a Fresnel zone plate, and a photon sieve.
  • the principal point is defined as the point at which a straight line connecting an object point and an image point formed by the imaging optical element on the object point intersects the surface of the optical element plate (plate surface).
  • the transparent zone formed in the region containing the position of the principal point will be referred to as the central transparent zone.
  • Both types of lensless imaging optics then have a central clear zone.
  • the light transmitting portions 51-1 to 51-4 are exemplified in the form of Fresnel zone plates consisting of a central transparent zone and an annular transparent zone surrounding it. Types 1 through 42-4 are not limited to Fresnel zone plates.
  • FIG. 3 exemplifies the form of a pinhole having one transparent zone (central transparent zone) at the position of the principal point as the light transmitting portions 51-1 to 51-4.
  • FIG. 3 exemplifies the form of a pinhole having one transparent zone (central transparent zone) at the position of the principal point as the light transmitting portions 51-1 to 51-4.
  • FIG. 3 exemplifies the form of a pinhole having one transparent zone (central transparent zone) at the position of the principal point as the light transmitting portions 51-1 to 51-4.
  • the transparent zones of the light transmitting portions 51-1 to 51-4 may be holes (openings) formed through the opaque optical element plates 42-1 to 42-4, or may be transparent members. It may be an arranged part. Portions other than the transparent zones of each of the optical element plates 42-1 to 42-4 are opaque zones through which light does not pass (light is blocked). Details of the light transmitting portions 51-1 to 51-4 will be described later.
  • the light shielding wall 43 is a light shielding member arranged between the optical element array 42 and the imaging element array 61, and is arranged so as to surround the light receiving surfaces of the respective imaging elements 31-1 to 31-4. That is, the light shielding wall 43 partitions the areas of the optical images formed by the optical element plates 42-1 to 42-4 of the optical element array 42.
  • FIG. The light-receiving surfaces of the imaging elements 31-1 to 31-4 are arranged along the image plane 63 of the optical element array .
  • the light shielding wall 43 may be formed integrally with the optical element array 42, or may be formed separately. Also, the light shielding wall 43 does not have to be in contact with either or both of the optical element array 42 and the imaging element array 61 .
  • images are formed by the light transmitting portions 51-1 to 51-4 depending on the thickness of the light shielding wall 43. There is a possibility that the light images overlap. In that case, the image of that part may not be used, or the part may be restored by performing the inverse operation from the optical characteristics.
  • FIG. 4 is a diagram exemplifying an arrangement example 1 of the light transmitting portions 51-1 and 51-2 of the optical element plates 42-1 and 42-2 when the present technique is not applied.
  • the light transmissive portions 51-1 and 51-2 of the optical element plates 42-1 and 42-2 of the optical element array 42 are shown as one transparent zone.
  • these light transmitting portions 51-1 and 51-2 are opposed to the centers of the light receiving surfaces of the imaging elements 31-1 and 31-2 arranged at the position of the image plane 63 of the optical element array 42. It is placed in the position where It should be noted that the light shielding wall 43 is omitted in FIG.
  • the optical element plates 42-1 and 42-2 receive the optical images of the subject within the field angle ranges of field angles 65-1 and 65-2 in FIG. form an image on the surface.
  • subject A indicated by an arrow exists in the entire range of angle of view 65-1
  • subject B indicated by an arrow exists in the entire range of angle of view 65-2.
  • the optical element plates 42-1 and 42-2 respectively reverse the directions of the optical images of the subject A and the subject B with respect to the image plane 63. image.
  • the imaging devices 31-1 and 31-2 respectively acquire the optical image of the subject A and the optical image of the subject B formed within the range of the light receiving surface as captured images.
  • the captured image acquired by the imaging device 31-1 includes the entire subject A and part of the subject B as subjects within the range of the angle of view 65-1.
  • the captured image acquired by the imaging device 31-2 includes the entire subject B and part of the subject A as subjects within the range of the angle of view 65-2.
  • the captured images obtained by the imaging devices 31-1 and 31-2 are supplied to the image processing unit 12 in FIG. 1, and undergo image inversion and image synthesis processing. In the image inversion process, the captured image is inverted vertically and horizontally. However, the image inversion processing in the image processing unit 12 is unnecessary when the image inversion is performed by controlling the readout order of pixel data from the imaging elements 31-1 and 31-2.
  • the images of the image areas corresponding to the common angle of view range are integrated into one image for one frame. Composed as a wide-angle image.
  • images are synthesized from the captured images from the imaging elements 31-1 and 31-2 so that the angle of view ranges do not overlap and the range of view angles is continuous.
  • a wide-angle image is generated by cutting out and stitching them together.
  • the image areas containing both the subject A and the subject B are images of a common angle of view range, and therefore are integrated as an image of one image area.
  • the image of the common angle of view may be an image of only one of the images captured by the imaging elements 31-1 and 31-2, or may be an average image of both images. It is not limited to the case where it is generated by the method of
  • the range of the subject to be imaged is greater than the case of capturing an image of the subject using an optical element having only one light transmitting portion.
  • FIG. 5 is a diagram exemplifying an arrangement example 2 of the light transmitting portions 51-1 and 51-2 of the optical element plates 42-1 and 42-2 when the present technology is applied. Only points different from the layout example 1 in FIG. 4 will be described.
  • the light transmission parts 51-1 and 51-2 are arranged at positions spaced apart from each other rather than facing the centers of the light receiving surfaces of the imaging elements 31-1 and 31-2.
  • the optical element plates 42-1 and 42-2 receive the optical images of the subject within the field angle ranges of field angles 65-1 and 65-2 in FIG. form an image on the surface.
  • the angles of view 65-1 and 65-2 in FIG. 5 are changed so that the angular difference between their directions (imaging directions) is greater than in the arrangement example 1 in FIG.
  • the imaging element 31-1 and 31-2 respectively acquire the optical image of the subject A and the optical image of the subject B formed within the range of the light receiving surface as captured images
  • the imaging element 31-1 The ratio of the subject B included in the captured image to be acquired to the entire subject B is smaller than in the arrangement example 1 of FIG.
  • the ratio of the subject A included in the captured image acquired by the imaging device 31-2 to the entire subject A is smaller than in the arrangement example 1 of FIG. That is, the ratio of the image area of the common angle of view range in the captured images acquired by the imaging devices 31-1 and 31-2 is smaller than in the arrangement example 1 of FIG.
  • the captured images acquired by the imaging devices 31-1 and 31-2 are supplied to the image processing unit 12 in FIG. 1, and undergo image inversion and image synthesis processing. As a result, a wide-angle image is synthesized from the captured images from the imaging devices 31-1 and 31-2. At this time, the image area corresponding to the common angle of view range for the entire image areas of the respective captured images from the imaging devices 31-1 and 31-2 is compared with the case of arrangement example 1 in FIG. small. Therefore, the angle of view of the synthesized image is larger than that of arrangement example 1 in FIG. 4 (comparative angle of view in FIG. 5).
  • the range of the subject to be imaged (the range of the angle of view) is expanded in the direction in which the light transmitting portions are arranged, compared to the case of Arrangement Example 1. Since the image area corresponding to the common angle of view is reduced among the image areas of the captured images captured by the plurality of image sensors, the captured images captured by the plurality of image sensors are effectively used.
  • the captured images acquired by the imaging elements 31-1 and 31-2 have almost no image area corresponding to a common angle of view range, and are continuous. The images can correspond to different view angle ranges.
  • the image synthesizing process can be a simple process of simply combining the captured images (captured images after image reversal) acquired by the imaging devices 31-1 and 31-2.
  • the position of the optical element array 42 facing the center of the light receiving surface of the imaging element array 61 composed of the plurality of imaging elements 31-1 to 31-4 is assumed to be the center of the optical element array 42.
  • the light transmitting portions 51-1 to 51-4 of the optical element plates 42-1 to 42-4 are within the range that can be formed on the respective optical element plates 42-1 to 42-4. , or at a position farther from the center of the optical element array 42 than at least the centers of the optical element plates 42-1 to 42-4.
  • the light transmitting portions 51-1 to 51-4 are also arranged vertically and horizontally symmetrically, or each of the imaging devices 31-1 to 31-4.
  • the light transmitting portions 51-1 to 51-4 are formed at positions where a common field angle range or a continuous field angle range exists in the field angle ranges of the vertically or horizontally adjacent imaging elements. Even when the imaging element array 61 and the optical element array 42 are composed of a number of imaging elements and optical element plates other than four, the light transmitting portions are arranged under the same conditions as in the case of four.
  • FIG. 6 is a diagram exemplifying a layout example 3 of the light transmitting portions 51-1 to 51-4 of the optical element plates 42-1 to 42-4 when the present technique is not applied.
  • the light transmitting portions 51-1 and 51-4 of the optical element plates 42-1 to 42-4 are arranged in the optical element plates 42-1 to 42-4, respectively, similarly to the arrangement example 1 in FIG. They are arranged at positions facing the centers of the light receiving surfaces of the corresponding imaging elements 31-1 to 31-4 (not shown).
  • the imaging elements 31-1 to 31-4 and the optical element plates 42-1 to 42-1 arranged to face the light-receiving surfaces thereof are arranged at positions separated from each other.
  • the imaging elements 31-1 to 31-4 and the optical element plates 42-1 to 42-4 may be mounted in separate optical devices (camera devices).
  • the angle of view ranges of the captured images captured by the image sensors 31-1 to 31-4 are different, so that a wide-angle image is generated by synthesizing the captured images.
  • objects 66A and 66B represent portions of the same planar photograph (or picture) and are positioned at different distances relative to optics plates 42-1 through 42-4, respectively.
  • the images of the subjects 66A and 66B depicted in FIG. and 66B (referred to as the entire imaging range of the subject 66A or 66B) are shown, and the images of the ranges of the subjects 66A and 66B, which are not captured by any of the imaging elements 31-1 to 31-4, are omitted.
  • the subject 66A is arranged at a distance (position) in which the ranges of the subject 66A imaged by the imaging devices 31-1 to 31-4 do not overlap and are a continuous range (a range without gaps). represents the case.
  • the imaging device 31-1 corresponding to the optical device plate 42-1 captures an image of an imaging range 67A out of the entire imaging range of the subject 66A.
  • the imaging range 67A is one imaging range obtained by dividing (equally dividing) the entire imaging range of the subject 66A into four imaging ranges of 2 ⁇ 2.
  • the other three imaging ranges are imaged by imaging elements 31-2 to 31-4, respectively.
  • a wide-angle image is generated by connecting captured images captured by the image sensors 31-1 to 31-4.
  • a subject 66B is arranged at a position farther from the optical element plates 42-1 to 42-4 than the subject 66A.
  • the imaging device 31-1 corresponding to the optical device plate 42-1 captures an image of an imaging range 67B out of the entire imaging range of the subject 66B.
  • the imaging range 67B includes one imaging range obtained by dividing the entire imaging range of the subject 66B into four 2 ⁇ 2 imaging ranges, and part of the other imaging ranges.
  • Each of the other imaging elements 31-2 to 31-4 like the imaging element 31-1, has one imaging range out of four divided imaging ranges and a part of the other imaging range.
  • the image of the imaging range including is imaged.
  • the image of the cutout range 67S is cut out of the picked-up image of the picked-up range 67B picked up by the image pick-up element 31-1.
  • the cutout range 67S is one of the four imaging ranges obtained by dividing the entire imaging range of the subject 66B. In this way, a wide-angle image is generated by cutting out images in the cut-out range from the captured images captured by the imaging devices 31-1 to 31-4 and connecting them.
  • the size of the cutout range 67S with respect to the imaging range 67B of the imaging device 31-1 varies depending on the distance of the subject 66B, and becomes smaller as the distance increases.
  • FIG. 7 is a diagram exemplifying an arrangement example 2 of the light transmitting portions 51-1 to 51-4 of the optical element plates 42-1 to 42-4 when the present technology is applied.
  • Arrangement Example 2 in FIG. 7 represents a case in which Arrangement Example 2 explained in FIG. 5 is expanded to four arrangements of the light transmitting portions 51-1 to 51-4.
  • the description of the arrangement of the light transmitting portions 51-1 to 51-4 of the optical element plates 42-1 to 42-4 in the optical element array 42 is omitted, and only the differences from the arrangement example 3 in FIG. explain.
  • subjects 66A and 66B represent portions of the same planar photograph (or picture) as in FIG. It is Subject 66B is farther away than subject 66A.
  • the images of the subjects 66A and 66B depicted in FIG. and 66B (the entire imaging range of the subject 66A or 66B), and the images in the ranges of the subjects 66A and 66B that are not imaged by any of the imaging elements 31-1 to 31-4 are omitted.
  • the imaging ranges of the imaging elements 31-1 to 31-4 are the same for the subjects 66A and 66B, respectively, regardless of the distances of the subjects 66A and 66B to the optical element plates 42-1 to 42-4. is one of the four imaging ranges obtained by dividing the entire imaging range of .
  • the imaging device 31-1 corresponding to the optical device plate 42-1 captures an image of an imaging range 67A out of the entire imaging range of the subject 66A.
  • the imaging range 67A is one imaging range obtained by dividing the entire imaging range of the subject 66A into four imaging ranges of 2 ⁇ 2.
  • the other three imaging ranges are imaged by imaging elements 31-2 to 31-4, respectively.
  • the imaging device 31-1 captures an image of an imaging range 67B out of the entire imaging range of the subject 66B.
  • the imaging range 67B is one imaging range obtained by dividing the entire imaging range of the subject 66B into four imaging ranges of 2 ⁇ 2.
  • the other three imaging ranges are imaged by imaging elements 31-2 to 31-4, respectively.
  • the axis C of the optical element array 42 is defined as an axis that passes through the center of the optical element array 42 and is normal to the plate surface on which the optical element plates 42-1 to 42-4 are arranged.
  • the axis normal to the plate surface passing through the respective principal point positions of the light transmitting portions 51-1 to 51-4 of the optical element plates 42-1 to 42-4 is the optical element plate 42-1 to 42-4, respectively.
  • the distances between the light transmitting portions 51-1 to 51-4 of the optical element plates 42-1 to 42-4 are, for example, on the order of millimeters, and that the subjects 66A and 66B are far enough apart. can do. Therefore, the optical axis of each of the optical element plates 42-1 to 42-4 can be considered to coincide with the axis C of the optical element array 42.
  • FIG. 1 the distances between the light transmitting portions 51-1 to 51-4 of the optical element plates 42-1 to 42-4 are, for example, on the order of millimeters, and that the subjects 66A and 66B are far enough apart. can do. Therefore, the optical axis of each of the optical element plates 42-1 to 42-4 can be considered to coincide with the axis C of the optical element array 42.
  • the azimuth (direction around the axis C) and the angle (the center of the optical element array 42 and the object point and the axis C) is determined by the azimuth and distance of each point on the light receiving surface from the reference point.
  • the orientation with respect to the axis C of the object point imaged at each point on the light-receiving surface is 180 degrees opposite to the orientation of each point with respect to the reference point on the light-receiving surface.
  • the angle of the object point imaged at each point on the light-receiving surface with respect to the axis C is an angle corresponding to the distance of each point on the light-receiving surface from the reference point (the greater the distance, the greater the angle). Therefore, the imaging range (field angle range) of the imaging element 31-1 is determined by the position of the reference point on the light receiving surface, that is, the light transmitting portion 51-1.
  • the light transmitting portion 51-1 of the optical element plate 42-1 is located, for example, in the vicinity of the farthest corner from the center of the optical element array 42. Therefore, the reference point on the light-receiving surface of the image sensor 31-1 is near the farthest corner from the center of the optical element array 42 among the four corners on the light-receiving surface (that is, the optical element array (near the upper right corner in FIG. 7, which is in a diagonal relationship with the corner of the light receiving surface facing the center of 42). Therefore, the imaging range of the imaging device 31-1 is limited to the azimuths from the right side to the upper side in FIG.
  • the imaging range of the imaging element 31-1 is one of the four imaging ranges obtained by dividing the entire imaging range of the subject 66A centering on the intersection with the axis C.
  • Range 67A is one of four imaging ranges obtained by dividing the entire imaging range of the subject 66B with the intersection with the axis C as the center.
  • the imaging ranges of the other imaging elements 31-2 to 31-4 are the same as the imaging range of the imaging element 31-1.
  • the imaging range (field angle range) is The cutout range can be specified based on the position of the reference point on the light receiving surface so as not to overlap, and a wide-angle image can be generated by joining captured images in the cutout range.
  • a wide-angle image can be generated by joining the captured images captured by the imaging elements 31-1 to 31-4 without cutting out a part of the captured images. Therefore, according to the arrangement example 2, it becomes possible to easily perform the image composition processing.
  • the light transmitting portions 51-1 to 51-4 are referred to as the light transmitting portion 51 when not distinguished from each other.
  • the image is normally formed from the position of the light transmitting part (principal point position) in the normal direction to the plate surface. The resolution of the optical image is the highest.
  • an optical image formed obliquely with respect to the plate surface from the principal point position of the light transmission portion becomes the center of the light receiving surface of the imaging device. Therefore, the resolution of the optical image near the center of the light-receiving surface becomes low, and when a plurality of captured images are synthesized by image synthesis processing, the resolution varies depending on the position of the synthesized image, resulting in uneven resolution synthesis. Images may be generated. Therefore, in the light transmitting portion to which the present technology is applied, a transparent zone is formed in a shape in which an optical image with the highest resolution is formed near the center of the light receiving surface of the imaging device. Note that the zone plate mainly refers to the Fresnel zone plate, but the zone plate also includes an imaging optical element having an imaging action when the shape of the transparent zone does not correspond to the Fresnel zone plate.
  • FIG. 8 and 9 are diagrams for explaining the shape of the transparent zone in the light transmission section to which the present technology is applied.
  • the origin of the XY coordinates represents the principal point position of the light transmitting portion 51
  • the X axis and the Y axis are the plate surface 42S of the optical element plate (optical element array 42) on which the light transmitting portion 51 is formed.
  • the X-axis represents the direction in which the direction in which the optical image of maximum resolution is formed by the light transmitting portion 51 is projected onto the plate surface 42S.
  • the Y-axis represents a direction perpendicular to the X-axis.
  • the Z-axis represents the direction perpendicular to the plate surface 42S.
  • the incident angle ⁇ is defined by the Z-axis of the light (light rays) incident on the principal point position, which travels in the direction of forming the optical image with the maximum resolution (also called the light forming the optical image with the maximum resolution). represents an angle. Since the light incident on the principal point position passes straight through the light transmitting portion 51, the incident angle ⁇ is the Z of the light traveling from the principal point position to the position on the image plane 63 where the optical image with the maximum resolution is formed. It is also the angle with the axis. If the plate surface 42S and the image surface 63 are parallel and the distance therebetween (the focal length of the optical element) is f (positive value), the plate surface 42S is expressed as a plane with a Z coordinate value of 0.
  • the image plane 63 is expressed as a plane whose Z coordinate value is -f. It should be noted that the position where the optical image with the maximum resolution is formed is assumed to be the position of the XYZ coordinate values represented by (f ⁇ tan ⁇ ,0,-f).
  • is an adjustment value, and particularly the position of the boundary line r1 changes greatly depending on ⁇ .
  • FIG. 10 shows a reference diagram that accurately represents the boundary line r n in equation (1) above.
  • Light transmissive portions 51-1 through 51-4 are shown formed with transparent zones in the area of .
  • the light transmitting portion 51 in which a plurality of transparent zones with i ranging from 0 to an arbitrary value is formed in this way corresponds to a modified Fresnel zone plate.
  • the boundary line r n is elongated in one direction with respect to the direction of incidence of light (X-axis direction) that forms an optical image with maximum resolution, compared to the transparent zone of a normal Fresnel zone plate. thin shape).
  • the light exit side is elongated more than the light incident side (the opposite direction is elongated from one direction with respect to the principal point position).
  • the distance from the origin is greater in the X axis direction than in the Y axis direction.
  • r n becomes longer.
  • the position of the XYZ coordinates (f ⁇ tan ⁇ ,0,-f) assumed as the position where the optical image of maximum resolution is formed is, for example, on each of the optical element plates 42-1 to 42-4 as shown in FIG.
  • the center positions of the light receiving surfaces of the image sensors 31-1 to 31-4 facing the optical element plates 42-1 to 42-4 it is determined at least at a position closer to the center of the light receiving surface than the position on the light receiving surface facing the principal point position.
  • the above formula ( The constants used in 1) are determined.
  • the area forming the transparent zone on each of the optical element plates 42-1 to 42-4 is determined by the above equation (1).
  • the form of the light transmission part 51 in which only the transparent zone of the area (the central transparent zone) is formed corresponds to the form of a modified pinhole.
  • the light transmitting portion 51 may be in the form of a modified pinhole.
  • the shape of the transparent zone of the light transmitting portion 51 may be a shape obtained by modifying the photon sieve as follows. As shown in FIG. 11, with respect to the boundary line r n represented by the above formula (1), the value of the inner boundary line r n in the direction of an arbitrary angle ⁇ as the region forming the transparent zone (distance from the origin) is r k and the value of its outer boundary r n+1 is r k+1 . Assuming a circle with a radius of 0.765 (r k+1 -r k ) centered in the ⁇ direction between the inner boundary and the outer boundary, the area of the circle is the transparent zone. formed as Such transparent zones are formed for various values of ⁇ .
  • each transparent zone does not overlap.
  • Such a form of the light transmitting portion 51 corresponds to a modified form of the photon sheave.
  • the following transformations may be applied to each circle in which transparent zones are formed. As shown in FIG. 11, the center of the circle in which the transparent zone is formed is in the direction of angle ⁇ , the value of the inner boundary line r n is r k , and the value of the outer boundary r n+1 is r k+1 .
  • the optical image formed obliquely from the principal point position of the light transmitting portion 51 with respect to the plate surface is the center of the light receiving surface of the image sensor.
  • the resolution of the optical image near the center of the light receiving surface or at any position can be increased.
  • the optical device according to the second embodiment of the present technology is a form in which the number of imaging elements 31 of the imaging unit 11 in the optical device 1 of the first embodiment is increased from four to sixteen.
  • the block diagram showing the configuration example of the optical device according to the second embodiment is the same as the block diagram of FIG. do. Therefore, the block diagram of FIG. 1 is a block diagram showing a configuration example of the optical device according to the second embodiment, and description thereof is omitted.
  • the imaging elements of the imaging unit 11 in the second embodiment are represented by imaging elements 31-1 to 31-16. These imaging elements 31-1 to 31-16 are referred to as an imaging element 31 when they are not distinguished from each other.
  • FIGS. 12 and 13 are diagrams illustrating optical elements (imaging optical elements) included in each imaging element 31, and FIG. 12 is a bottom view showing the optical element from the light receiving surface side of the imaging element 31, 13 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 12.
  • FIG. 12 and 13 the same reference numerals as in FIGS. 2 and 3 will be omitted, and only the points of difference will be described.
  • the optical element 81 has an optical element array 42 and a light shielding wall 43.
  • the optical element array 42 is arranged on the light receiving surface side of an imaging element array 61 having imaging elements 31-1 to 31-16 arranged in an array.
  • the optical element array 42 has a plurality of optical element plates 42-1 to 42-16 arranged in an array.
  • the optical element plates 42-1 to 42-16 are arranged at positions facing the respective light receiving surfaces corresponding to the image sensors 31-1 to 31-16 of the image sensor array 61, respectively.
  • the optical element array 42 may be integrally formed as a whole, or the optical element plates 42-1 to 42-16 may be separably connected along a flat surface. good too.
  • Each of the optical element plates 42-1 to 42-16 is formed with a light transmitting portion 51-1 to 51-16 having a transparent zone through which light is transmitted.
  • Each of the light transmissive portions 51-1 to 51-6 has a transparent zone in the form of various types of lensless imaging optical elements such as pinholes, zone plates, and photon sieves.
  • the light shielding wall 43 is a light shielding member arranged between the optical element array 42 and the imaging element array 61, and is arranged so as to surround the respective light receiving surfaces of the imaging elements 31-1 to 31-16.
  • the light shielding wall 43 allows the light passing through the light transmitting portion 51-n of an arbitrary optical element plate 42-n (n is any number from 1 to 16) of the optical element array 42 to pass through the other optical element plate 42.
  • -m (m is a number other than n from 1 to 16) is blocked from being incident on the light-receiving surface of the imaging device 31-m. Therefore, in the cross section of FIG.
  • ⁇ Form of Light Transmitting Portion of Optical Element Plate> (Arrangement of light transmission part and form of transparent zone)
  • the arrangement of the light transmitting portions 51-1 to 51-16 of the optical element plates 42-1 to 42-16 and the configuration of the transparent zones will be described.
  • the arrangement of the light transmitting portions 51-1 to 51-4 of the optical element plates 42-1 to 42-4 is similar to that of the optical element plates 42-1 to 51-4 in the first embodiment described in the arrangement example 2 of FIG.
  • the arrangement is the same as that of the light transmitting portions 51-1 to 51-4 of 42-4.
  • the shape of the transparent zones of the light transmitting portions 51-1 to 51-4 is the same as the shape of the transparent zones of the light transmitting portions 51-1 to 51-4 in the first embodiment described with reference to FIGS. be.
  • the imaging elements 31-5 to 31-16 and the optical element plates 42-5 to 42 are further arranged around the imaging elements 31-1 to 31-4 and the optical element plates 42-1 to 42-4.
  • -16 is arranged, which is different from the first embodiment.
  • the arrangement of the light transmitting portions 51-5 to 51-16 of the optical element plates 42-5 to 42-16 is the same as that of the light transmitting portions 51-1 to 51-4 of the optical element plates 42-1 to 42-4. determined according to That is, the light transmitting portions 51-5 to 51-16 of the optical element plates 42-5 to 42-16 are formed in the optical element array 42 within the range that can be formed on the optical element plates 42-5 to 42-16. It is formed at the farthest position from the center, or at least at a position farther from the center of the optical element array 42 than the center of each of the optical element plates 42-1 to 42-4.
  • the light transmitting portions 51-1 to 51-16 are also vertically symmetrical and laterally symmetrical, or each of the imaging devices 31-1 to 31-16
  • the light transmitting portions 51-1 to 51-4 are formed at positions where a common field angle range or a continuous field angle range exists in the field angle ranges of the vertically or horizontally adjacent imaging elements.
  • the range of the subject to be imaged is the first is further expanded than in the case of the embodiment of
  • the image synthesis process regardless of the distance to the subject, it is possible to specify a cut-out range for cutting out an image that is to be joined together to generate a wide-angle image from the captured images captured by the respective imaging elements. Therefore, image composition processing is simplified.
  • the shape of the transparent zones of the light transmitting portions 51-5 to 51-16 is also determined according to the same conditions as the transparent zones of the light transmitting portions 51-1 to 51-4. That is, after the principal point positions of the light transmitting portions 51-1 to 51-4 are determined in the respective optical element plates 42-5 to 42-16, each imaging facing the respective optical element plates 42-1 to 42-16 is performed.
  • the center position of the light-receiving surface of the elements 31-1 to 31-16, or at least the position closer to the center of the light-receiving surface than the position on the light-receiving surface facing the principal point position is the position where the optical image with the maximum resolution is formed. and its XYZ coordinates (f ⁇ tan ⁇ ,0,-f) are determined.
  • the above formula ( The constants used in 1) are determined.
  • the area forming the transparent zone on each of the optical element plates 42-1 to 42-16 is determined by the above equation (1).
  • the form of the transparent zones of the light transmitting portions 51-5 to 51-16 is a modified form of a pinhole, a zone plate, or a photon sieve, as in the first embodiment. can be
  • the light transmitting portions 52 are shown in FIGS. Even if the light image formed obliquely from the principal point position to the plate surface is the center of the light receiving surface of the image sensor, the light image near the center of the light receiving surface or any position Can be high resolution. When a plurality of captured images are combined by image combining processing, the resolution can be made uniform over the entire combined image.
  • FIG. 14 and 15 are diagrams illustrating a case where the present technology is applied to a smart phone.
  • the imaging unit 11 in FIG. 1 is arranged as a fingerprint sensor directly below an OLED (Organic Light-Emitting Diode).
  • the position where the imaging unit 11 is arranged may be any position such as the central portion or the upper end portion of the display surface.
  • an imaging optical element such as a pinhole has a deep depth of field, it is possible not only to photograph a fingerprint by close-up, but also to photograph a subject at a distance. can also be used. If the fingerprint sensor is placed in the center of the OLED, it is not only easy to place your finger for fingerprint authentication, but it is also easier to match your gaze when taking a selfie.
  • the imaging unit 11 in FIG. 1 is arranged directly under the glass-coated surface or the surface of other material such as metal. Accordingly, the imaging unit 11 can be arranged as a close-up fingerprint sensor without impairing the design of the surface. Since there is no mark for placing the finger, unevenness or the like may be provided to guide the finger position.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a case where the present technology is applied to smart glasses.
  • the imaging unit 11 of FIG. 1 is arranged on the side portion of the smart glass 131 or under the front glass. According to this, since it is a lensless imaging optical element, the imaging unit 11 can be arranged as a fingerprint sensor without impairing the design or the like.
  • the imaging unit 11 can be used not only for close-up fingerprint imaging, but also for recognizing the surrounding environment and as a non-contact gesture control sensor.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating a case where the present technology is applied to a door such as an entrance.
  • the imaging unit 11 of FIG. 1 is arranged in a part of a place such as an entrance that is entirely covered by the door 141.
  • the imaging unit 11 can be used as a fingerprint authentication device for unlocking the door.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a case where the present technology is applied to an abnormality monitoring sensor.
  • the imaging unit 11 of FIG. 1 is arranged in the abnormality monitoring sensor 151 . According to this, the imaging unit 11 can monitor a wide angle of view with a thin sensor.
  • a tactile sensor 161 in FIG. 19 has a plate-like glass 171, and a gel-filled rubber 172 is provided on the upper surface of the glass 171. As shown in FIG. A plurality of markers 173 are provided on the inner surface of the rubber 172 .
  • An optical element array 174 corresponding to the optical element array 42 shown in FIGS. 2 and 12 is provided on the lower surface side of the glass 171 .
  • the optical element array 174 is formed with a plurality of light transmitting portions 174A corresponding to the plurality of light transmitting portions 51 having transparent zones such as pinholes formed in the optical element array 42 shown in FIGS.
  • the optical element array 174 is formed with a plurality of light projection holes 175 for light projection.
  • a light blocking plate 176 is provided on the lower surface side of the optical element array 174 .
  • a plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) 177 supported by a substrate 178 are provided corresponding to the positions of the light emitting holes 175 of the optical element array 174 .
  • Light emitted from the LED 177 passes through the light projection hole 175 of the optical element array 174 and illuminates the marker 173 on the inner surface of the rubber 172 .
  • the light shielding plate 176 shields the periphery of the LED 177 so that the light emitted from the LED 177 does not leak in directions other than the light projection hole 175 .
  • the imaging element array 179 has imaging elements (sections of a light receiving surface) corresponding to each of the plurality of light transmitting portions 174A of the optical element array 174 .
  • the light from the LED 177 reflected by the markers 173 on the inner surface of the rubber 172 enters the plurality of light transmitting portions 174A of the optical element array 174.
  • Each light transmitting section 174 ⁇ /b>A forms an optical image of the marker 173 within each field angle range on the section of the corresponding light receiving surface of the imaging element array 179 by the light from the markers 173 within each field angle range in different directions.
  • the present technology is applied to the optical element array 174 , an optical image of the marker 173 in the wide angle range is captured by the imaging element array 179 .
  • the rubber 172 deforms as shown in FIG. 20 and the position of the marker 173 changes.
  • a processing unit (not shown) of the tactile sensor 161 can measure the force applied to the rubber 172 by detecting the change in the position of the marker 173 (the amount of change, etc.) from the captured image obtained from the image sensor array 179. According to such a tactile sensor 161, it is possible to pick up an image of the marker 173 with a wide angle of view without a lens, and it is possible to manufacture it thinly and inexpensively.
  • An optical element plate that partially includes a light transmitting portion that forms an optical image of the object by light from the object transmitted through the transparent zone that transmits light, and that the portion other than the transparent zone blocks light, The transparent portion is arranged so that a light image formed in a direction different from the normal direction of the plate surface of the optical element plate has a higher resolution than a light image formed in the normal direction of the plate surface of the optical element plate.
  • the optical element plate has a principal point position where light from an object point that is incident on the light transmitting portion travels straight to an image point, the transparent zone has an elongated shape in one direction, and the principal point.
  • the optical element according to (4), wherein the one direction and the opposite direction are directions along a direction of a position where a maximum resolution optical image is formed with respect to the principal point position.
  • the optical element according to any one of (1) to (5) which has an optical element array in which a plurality of the optical element plates are arranged.
  • the optical element according to (6), wherein the optical element array has a light shielding wall that partitions regions of optical images formed by the plurality of optical element plates.
  • the above The optical element according to 6) or (7).
  • the optical element according to (9), wherein the light transmitting portions of the optical element plates adjacent to each other among the plurality of optical element plates include a common angle of view range out of the respective angle of view ranges.
  • the optical element is An optical element plate that partially includes a light transmitting portion that forms an optical image of the object by light from the object transmitted through the transparent zone that transmits light, and that the portion other than the transparent zone blocks light, The transparent portion is arranged so that a light image formed in a direction different from the normal direction of the plate surface of the optical element plate has a higher resolution than a light image formed in the normal direction of the plate surface of the optical element plate.
  • the optical element plate has a principal point position where light from an object point that is incident on the light transmitting portion travels straight to an image point, the transparent zone has an elongated shape in one direction, and the principal point
  • the optical device according to (12) above which has a shape that is more elongated in the opposite direction than in one direction with respect to the position.
  • the optical device according to (13), wherein the one direction and the opposite direction are directions along a position where a maximum resolution optical image is formed with respect to the principal point position.
  • optical device (16) The optical device according to (15), wherein the optical element array includes a light shielding wall that partitions regions of optical images formed by the plurality of optical element plates.
  • the optical device (18) The optical device according to any one of (15) to (17), wherein the light transmitting portions of the plurality of optical element plates form optical images in different angles of view in different directions.
  • the light transmitting portions of the optical element plates adjacent to each other among the plurality of optical element plates include a common angle of view range out of the respective angle of view ranges.
  • an imaging element array in which a plurality of imaging elements corresponding to each of the plurality of optical element plates of the optical element array are arranged; The optical images formed by the light transmitting portions of the plurality of optical element plates are imaged by the plurality of imaging elements corresponding to the plurality of optical element plates, respectively.
  • the optical device according to any one of 1.

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Abstract

本技術は、レンズレスで結像する光学素子において、検出すべき光像の位置に応じて、その位置での光像の解像度を高くできるようにする光学素子、及び、光学装置に関する。 光を透過する透明ゾーンを透過した物体からの光により前記物体の光像を結像する光透過部を一部に備え、前記透明ゾーン以外の部分が光を遮断する光学素子プレートを有し、前記光透過部に対して前記光学素子プレートのプレート面の法線方向に結像される光像よりも前記法線方向と異なる方向に結像される光像の解像度が高くなるように前記透明ゾーンが形成される。

Description

光学素子、及び、光学装置
 本技術は、光学素子、及び、光学装置に関し、特に、ピンホール、ゾーンプレート、及びフォトンシーブなどのレンズレスで結像する光学素子の像面において、検出すべき光像の位置に応じて、その位置での光像の解像度を高くできるようにした光学素子、及び、光学装置に関する。
 特許文献1には、グレーティングゾーン(鋸歯形状領域)を用いた薄型のレンズに関して、斜め入射に対して収差のない良好な集光特性を形成するレンズが提案されている。
特開平04-084103号公報
 ピンホール、ゾーンプレート、及びフォトンシーブなどのレンズレスで結像する光学素子(結像光学素子)は、光が透過する透明ゾーンと光が遮断される不透明ゾーンとを有する薄板(光学素子プレート)により構成される。この種の光学素子では、光学素子プレートの法線方向からの光により形成される光像の解像度が最も高い。しかしながら、光学素子プレートの法線方向とは異なる斜め方向からの光により形成される光像を検出すべき光像とする場合には、その光像の解像度が高いことが望まれる。
 本技術はこのような状況に鑑みてなされたものであり、レンズレスで結像する光学素子において、検出すべき光像の位置に応じて、その位置での光像の解像度を高くできるようにする。
 本技術の第1の側面の光学素子は、光を透過する透明ゾーンを透過した物体からの光により前記物体の光像を結像する光透過部を一部に備え、前記透明ゾーン以外の部分が光を遮断する光学素子プレートを有し、前記光透過部に対して前記光学素子プレートのプレート面の法線方向に結像される光像よりも前記法線方向と異なる方向に結像される光像の解像度が高くなるように前記透明ゾーンが形成される光学素子である。
 本技術の第1の側面の光学素子においては、光を透過する透明ゾーンを透過した物体からの光により前記物体の光像を結像する光透過部を一部に備え、前記透明ゾーン以外の部分が光を遮断する光学素子プレートを有し、前記光透過部に対して前記光学素子プレートのプレート面の法線方向に結像される光像よりも前記法線方向と異なる方向に結像される光像の解像度が高くなるように前記透明ゾーンが形成される。
 本技術の第2の側面の光学装置は、撮像素子と、前記撮像素子の受光面に対向する位置に配置された光学素子とを有し、前記光学素子は、光を透過する透明ゾーンを透過した物体からの光により前記物体の光像を結像する光透過部を一部に備え、前記透明ゾーン以外の部分が光を遮断する光学素子プレートを有し、前記光透過部に対して前記光学素子プレートのプレート面の法線方向に結像される光像よりも前記法線方向と異なる方向に結像される光像の解像度が高くなるように前記透明ゾーンが形成される光学装置である。
 本技術の第2の側面の光学装置においては、撮像素子と、前記撮像素子の受光面に対向する位置に配置された光学素子とを有し、前記光学素子は、光を透過する透明ゾーンを透過した物体からの光により前記物体の光像を結像する光透過部を一部に備え、前記透明ゾーン以外の部分が光を遮断する光学素子プレートを有し、前記光透過部に対して前記光学素子プレートのプレート面の法線方向に結像される光像よりも前記法線方向と異なる方向に結像される光像の解像度が高くなるように前記透明ゾーンが形成される。
本技術の第1の実施の形態に係る光学装置の構成例を示したブロック図である。 光学素子を撮像素子の受光面側から示した下面図である。 図2のA-A矢視断面図である。 本技術が適用されていない場合の光学素子プレートの光透過部の配置例1を例示した図である。 本技術が適用された場合の光学素子プレートの光透過部の配置例2を例示した図である。 図5の配置例2の効果についての説明に用いた図である。 図5の配置例2の効果についての説明に用いた図である。 本技術が適用された光透過部における透明ゾーンの形状を説明する図である。 本技術が適用された光透過部における透明ゾーンの形状を説明する図である。 式(1)の境界線rnを正確に表した参照図である。 光透過部の透明ゾーンの形態として、フォトンシーブを変形した形態を説明する図である。 光学素子を撮像素子の受光面側から示した下面図である。 図12のB-B矢視断面図である。 本技術をスマートフォンに適用した場合を例示した図である。 本技術をスマートフォンに適用した場合を例示した図である。 本技術をスマートグラスに適用した場合を例示した図である。 本技術を玄関等のドアに適用した場合を例示した図である。 本技術を異常見守りセンサに適用した場合を例示した図である。 本技術を触覚センサに適用した場合を例示した図である。 本技術を触覚センサに適用した場合を例示した図である。
 以下、図面を参照しながら本技術の実施の形態について説明する。
<<本技術の第1の実施の形態に係る光学装置>>
 図1は、本技術の第1の実施の形態に係る光学装置の構成例を示したブロック図である。図1において、光学装置1は、撮像部11と画像処理部12とを有する。撮像部11は、被写体の光像を結像する光学素子を備えた撮像素子31-1乃至31-4を含む。撮像素子31-1乃至31-4の数は一例であって4つに限らない。撮像素子31-1乃至31-4は、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサであってもよいし、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサであってもよく、特定の種類に限定されない。撮像素子31-1乃至31-4を区別しない場合には、単に撮像素子31という。撮像素子31-1乃至31-4は、それぞれ異なる方向の画角範囲内の被写体を同期して撮像する。撮像素子31-1乃至31-4は、撮像した画像を画像処理部12に供給する。
 画像処理部12は、撮影方向が異なる撮像素子31-1乃至31-4のそれぞれで同期して撮像された画像を合成する(つなぎ合わせる)。これにより、各撮像素子31-1乃至31-4でそれぞれ撮像された1フレーム分の画像に対して、画角範囲(被写体の範囲)が共通する画像領域が1つに統合されて1フレーム分の広角の画像が生成される。画像処理部12で生成された画像は、不図示の後段の処理部、又は、光学装置1とは別体の不図示の外部装置に供給される。なお、各撮像素子31により撮像される画像は1フレーム分の画像からなる静止画像であってもよいし、所定時間周期ごとに1フレーム分ずつ繰り返し撮像された画像からなる動画像であってもよい。画像処理部12は、各撮像素子31が撮像した画像が静止画像の場合には、1フレー分の広角の画像を生成する。画像処理部12は、各撮像素子31が撮像した画像が動画像の場合には、連続するフレームごとに広角の画像を生成する。画像処理部12から画像が供給される不図示の後段の処理部、又は、不図示の外部装置での処理は特定の処理に限定されない。画像処理部12での一部の処理及び全ての処理は、撮像部11(撮像素子31)で行われる場合であってもよい。
<光学素子の構成例>
 図2及び図3は、各撮像素子31が備える光学素子(結像光学素子)を例示した図であり、図2は、光学素子を撮像素子31の受光面側から示した下面図であり、図3は、図2のA-A矢視断面図である。
 図2及び図3において、光学素子41は、光学素子アレイ42と、遮光壁43とを有する。光学素子アレイ42は、全体が平坦な薄板状に形成される。光学素子アレイ42は、アレイ状に配列された撮像素子31-1乃至31-4からなる撮像素子アレイ61の受光面側に配置される。光学素子アレイ42は、アレイ状に配列された複数の光学素子プレート42-1乃至42-4を有する。光学素子プレート42-1乃至42-4は、撮像素子アレイ61の各撮像素子31-1乃至31-4に対応して、それぞれの受光面に対向する位置に配置される。なお、光学素子アレイ42は、全体が一体形成されている場合であってもよいし、光学素子プレート42-1乃至42-4が分離可能に平坦面に沿って連接されている場合であってもよい。光学素子アレイ42は、撮像部11を配置する装置の筐体等の他の用途で使用される任意の部材の一部として形成される場合であってもよい。
 各光学素子プレート42-1乃至42-4には、それぞれ光が透過する透明ゾーンを有する光透過部51-1乃至51-4が形成される。光透過部51-1乃至51-4は、それぞれ、ピンホール、フレネルゾーンプレート等のゾーンプレート、及びフォトンシーブ等の各種のレンズレスの結像光学素子の種類に応じた形態の透明ゾーンを有する。ここで、物点と、その物点に対して結像光学素子が結像する像点とを結ぶ直線が、光学素子プレートの表面(プレート面)と交差する点を主点ということとし、各光学素子プレート42-1乃至42-4がそれぞれ有する1又は複数の透明ゾーンのうち、主点の位置(主点位置)を含む領域に形成された透明ゾーンを中心の透明ゾーンということとする。このとき、いずれの種類のレンズレスの結像光学素子も中心の透明ゾーンを有する。図2では、光透過部51-1乃至51-4として、中心の透明ゾーンとその周囲を囲む環状の透明ゾーンとからなるフレネルゾーンプレートの形態が例示されているが、各光学素子プレート42-1乃至42-4の種類はフレネルゾーンプレートに限定されない。一方、図3では、光透過部51-1乃至51-4として、主点位置に1つの透明ゾーン(中心の透明ゾーン)を有するピンホールの形態が例示されている。ただし、図3は、任意の種類の結像光学素子の光透過部の形態を主点位置に形成される中心の透明ゾーンのみで簡略化して示した図であることとする。なお、光透過部51-1乃至51-4の透明ゾーンは、不透明な光学素子プレート42-1乃至42-4に対して貫通形成された孔(開口)であってもよいし、透明部材が配置された部分であってもよい。各光学素子プレート42-1乃至42-4の透明ゾーン以外の部分は光が透過しない(光を遮断する)不透明ゾーンである。光透過部51-1乃至51-4の詳細については後述する。
 遮光壁43は、光学素子アレイ42と撮像素子アレイ61との間に配置された遮光部材であり、各撮像素子31-1乃至31-4のそれぞれの受光面を囲むようして配置される。即ち、遮光壁43は、光学素子アレイ42の各光学素子プレート42-1乃至42-4が結像する光像の領域を区画する。なお、各撮像素子31-1乃至31-4のそれぞれの受光面は光学素子アレイ42の像面63となる位置に沿って配置される。この遮光壁43によって、光学素子アレイ42の任意の光学素子プレート42-n(nは1乃至4のいずれかの番号)の光透過部51-nを通過した光が、他の光学素子プレート42-m(mは1乃至4のうちのn以外の番号)に対向する撮像素子31-mの受光面に入射することが遮断される。従って、図3の断面において、画角65-1の範囲から光学素子プレート42-1の光透過部51-1に到来して透過した光のみが、撮像素子31-1の受光面に入射する。画角65-2の範囲から光学素子プレート42-2の光透過部51-2に到来して透過した光のみが、撮像素子31-2の受光面に入射する。なお、遮光壁43は、光学素子アレイ42と一体形成されていてもよいし、別体であってもよい。また、遮光壁43は、光学素子アレイ42と撮像素子アレイ61のうちのいずれか一方又は両方と接していなくてもよい。遮光壁43と撮像素子アレイ61との間に隙間がある場合又は遮光性のない部材が介在する場合に、遮光壁43の厚みによっては各光透過部51-1乃至51-4により結像された光像が重なる可能性がある。その場合には、その部分の画像は使用しないようにしてもよいし、光学特性から逆演算を行うことで一部修復するようにしてもよい。
<光学素子プレートの光透過部の形態>
(光透過部の配置)
 光学素子プレート42-1乃至42-4の光透過部51-1乃至51-4の形態について説明する。まず、光透過部51-1乃至51-4の配置について、光学素子プレート42-1及び42-2の光透過部51-1及び51-2の配置を例にして説明する。
 図4は、本技術が適用されていない場合の光学素子プレート42-1及び42-2の光透過部51-1及び51-2の配置例1を例示した図である。図4において、光学素子アレイ42の光学素子プレート42-1及び42-2の光透過部51-1及び51-2は1つの透明ゾーンとして示されている。配置例1では、これらの光透過部51-1及び51-2が、それぞれ光学素子アレイ42の像面63の位置に配置された撮像素子31-1及び31-2の受光面の中心に対向する位置に配置される。なお、図4では、遮光壁43は省略されている。この場合に、光学素子プレート42-1及び42-2は、それぞれ図4の画角65-1及び65-2の画角範囲の被写体の光像を撮像素子31-1及び31-2の受光面に結像する。例えば、画角65-1の範囲全体に矢印で示す被写体Aが存在し、画角65ー2の範囲全体に矢印で示す被写体Bが存在したとする。この場合に、遮光壁43が存在しないと仮定すると、光学素子プレート42-1及び42-2は、それぞれ、像面63に対して被写体Aと被写体Bとの光像の向きを反転して結像する。撮像素子31-1及び31-2は、それぞれ受光面の範囲に結像された被写体Aの光像と被写体Bの光像とを撮像画像として取得する。撮像素子31-1が取得する撮像画像には、画角65-1の範囲の被写体として、被写体A全体と被写体Bの一部とが含まれる。撮像素子31-2が取得する撮像画像には、画角65-2の範囲の被写体として、被写体Bの全体と被写体Aの一部とが含まれる。撮像素子31-1及び31-2で取得された撮像画像は、図1の画像処理部12に供給され、画像反転及び画像合成の処理が行われる。画像反転の処理では、撮像画像の上下左右が反転される。ただし、画像処理部12での画像反転の処理は、撮像素子31-1及び31-2からの画素データの読み出し順序の制御等により画像反転が行われる場合には不要である。画像合成の処理では、撮像素子31-1及び31-2からのそれぞれの撮像画像の画像領域のうち、共通の画角範囲に対応する画像領域の画像が1つに統合されて1フレーム分の広角の画像として合成される。画像合成の処理の簡易な例としては、撮像素子31-1及び31-2からのそれぞれの撮像画像から、画角範囲が重複しないように、かつ、連続した画角範囲となるように画像を切出し、それらをつなぎ合わせることで広角の画像を生成する。図4において、被写体Aと被写体Bとが両方含まれる画像領域は、共通の画角範囲の画像であるので1つの画像領域の画像として統合される。例えば、共通の画角範囲の画像は、撮像素子31-1及び31-2の撮像画像のうち、いずれか一方のみの画像としてもよいし、両方の画像の平均的な画像としてもよく、特定の方法で生成される場合に限らない。
 以上の配置例1によれば、1つの光透過部のみを有する光学素子を用いて被写体を撮像する場合と比べて、撮像される被写体の範囲(画角範囲)が光透過部を配列した方向に拡大される。
 図5は、本技術が適用された場合の光学素子プレート42-1及び42-2の光透過部51-1及び51-2の配置例2を例示した図である。なお、図4の配置例1と相違する点についてのみ説明する。
 図5の配置例2では、光透過部51-1及び51-2が、撮像素子31-1及び31-2の受光面の中心に対向する位置よりも互いに離間する位置に配置される。この場合に、光学素子プレート42-1及び42-2は、それぞれ図5の画角65-1及び65-2の画角範囲の被写体の光像を撮像素子31-1及び31-2の受光面に結像する。ここで、図5の画角65-1及び65-2は、図4の配置例1の場合と比較すると、それらの方向(撮影方向)の角度差が大きくなるように変更されている。従って、撮像素子31-1及び31-2が、それぞれ受光面の範囲に結像された被写体Aの光像と被写体Bの光像とを撮像画像として取得した場合に、撮像素子31-1が取得する撮像画像に含まれる被写体Bの被写体B全体に対する割合が図4の配置例1の場合よりも小さくなる。同様に、撮像素子31-2が取得する撮像画像に含まれる被写体Aの被写体A全体に対する割合が図4の配置例1の場合よりも小さくなる。すなわち、撮像素子31-1及び31-2が取得する撮像画像において共通の画角範囲の画像領域の割合が図4の配置例1の場合よりも小さくなる。
 撮像素子31-1及び31-2で取得された撮像画像は、図1の画像処理部12に供給され、画像反転及び画像合成の処理が行われる。その結果、撮像素子31-1及び31-2からのそれぞれの撮像画像により広角の画像が合成される。このとき、撮像素子31-1及び31-2からのそれぞれの撮像画像の全体の画像領域に対して、共通の画角範囲に対応する画像領域が図4の配置例1の場合と比較して小さい。そのため、合成された画像の画角は、図4の配置例1の場合(図5中の比較画角)と比較して大きくなる。
 以上の配置例2によれば、配置例1の場合と比較して、撮像される被写体の範囲(画角の範囲)が光透過部を配列した方向に拡大される。複数の撮像素子で撮像された撮像画像の画像領域のうち、共通の画角に対応する画像領域が少なくなるので、複数の撮像素子で撮像された撮像画像が有効に利用されるようになる。なお、配置例2によれば、後述のように、撮像素子31-1及び31-2で取得された撮像画像が、共通の画角範囲に対応する画像領域をほぼ有さず、それぞれ連続した異なる画角範囲に対応する画像とすることができる。その場合に、画像合成の処理では、撮像素子31-1及び31-2で取得された撮像画像(画像反転後の撮像画像)を単につなぎ合わせるだけの簡易な処理とすることができる。
 図2において、例えば、複数の撮像素子31-1乃至31-4からなる撮像素子アレイ61の受光面の中心に対向する光学素子アレイ42の位置を光学素子アレイ42の中心としたとする。このとき、図2のように各光学素子プレート42-1乃至42-4の光透過部51-1乃至51-4は、それぞれ各光学素子プレート42-1乃至42-4に形成可能な範囲内において光学素子アレイ42の中心から最も離れた位置、又は、光学素子アレイ42の中心に対して少なくとも各光学素子プレート42-1乃至42-4の中心よりも離れた位置に形成される。また、撮像素子アレイ61が上下対称及び左右対称の配置の場合には、光透過部51-1乃至51-4も上下対称及び左右対称の配置、又は、各撮像素子31-1乃至31-4のうちの上下又は左右に隣接する撮像素子の画角範囲に共通の画角範囲又は連続する画角範囲が存在するような位置に光透過部51-1乃至51-4が形成される。撮像素子アレイ61及び光学素子アレイ42が4つ以外の数の撮像素子及び光学素子プレートから構成される場合も光透過部は4つの場合と同様の条件で配置される。
 続いて、図5の配置例2の効果について、他の配置例と比較して説明する。図6は、本技術が適用されていない場合の光学素子プレート42-1乃至42-4の光透過部51-1乃至51-4の配置例3を例示した図である。図6において、光学素子プレート42-1乃至42-4の光透過部51-1及び51-4は、図4の配置例1と同様に、光学素子プレート42-1乃至42-4のそれぞれに対応する撮像素子31-1乃至31-4(不図示)の受光面の中心に対向する位置に配置される。ただし、撮像素子31-1乃至31-4と、それらの受光面光に対向して配置される光学素子プレート42-1乃至42-1は、離間した位置に配置される。例えば、撮像素子31-1乃至31-4及び光学素子プレート42-1乃至42-4は、それぞれ別体の光学装置(カメラ装置)に搭載されている場合であってもよい。
 この配置例3によれば、撮像素子31-1乃至31-4のそれぞれにより撮像される撮像画像の画角範囲が異なるため、それらの撮像画像を合成することで広角の画像が生成される。図6において、被写体66A及び66Bは、平面的な同一の写真(又は絵)の一部を表し、それぞれ、光学素子プレート42-1乃至42-4に対して異なる距離に配置されている。図6に描画されている被写体66A及び66Bの画像は、それぞれ、被写体66A及び66B本来の全体の範囲のうち、撮像素子31-1乃至31-4のいずれかの画角範囲に含まれる被写体66A及び66Bの範囲(被写体66A又は66Bの全撮像範囲という)の画像のみを表し、撮像素子31-1乃至31-4のいずれにも撮像されない被写体66A及び66Bの範囲の画像は省略されている。被写体66Aは、撮像素子31-1乃至31-4のそれぞれにより撮像される被写体66Aの範囲に重複がなく、かつ、連続的な範囲(隙間のない範囲)となる距離(位置)に配置されている場合を表す。このとき、例えば、光学素子プレート42-1に対応する撮像素子31-1は、被写体66Aの全撮像範囲のうちの撮像範囲67Aの画像を撮像する。撮像範囲67Aは、被写体66Aの全撮像範囲を2×2の4つの撮像範囲に分割(等分割)したうちの1つの撮像範囲である。他の3つの撮像範囲は、それぞれ撮像素子31-2乃至31-4により撮像される。画像合成の処理では、撮像素子31-1乃至31-4のそれぞれで撮像された撮像画像をつなぎ合わせることで広角の画像が生成される。
 被写体66Bは、光学素子プレート42-1乃至42-4に対して、被写体66Aよりも離れた位置に配置された場合を表す。このとき、例えば、光学素子プレート42-1に対応する撮像素子31-1は、被写体66Bの全撮像範囲のうちの撮像範囲67Bの画像を撮像する。撮像範囲67Bは、被写体66Bの全撮像範囲を2×2の4つの撮像範囲に分割したうちの1つの撮像範囲と、他の撮像範囲の一部とを含む。他の撮像素子31-2乃至31-4は、それぞれ、撮像素子31ー1と同様に、4つに分割された撮像範囲のうちの1つの撮像範囲と、他の撮像範囲の一部とを含む撮像範囲の画像を撮像する。画像合成の処理では、例えば、撮像素子31-1で撮像された撮像範囲67Bの撮像画像のうち、切出範囲67Sの画像を切り出す。切出範囲67Sは、被写体66Bの全撮像範囲を4つの撮像範囲に分割したうちの1つである。このように撮像素子31-1乃至31-4により撮像された撮像画像から切出範囲の画像を切り出してつなぎ合わせることにより広角の画像が生成される。ここで、撮像素子31-1の撮像範囲67Bに対する切出範囲67Sの大きさは、被写体66Bの距離に応じて異なり、距離が遠くなるほど小さくなる。被写体66Bの距離は、不知であるため、切出範囲を特定することが容易ではない。そのため、画像合成の処理では、撮像素子31-1乃至31-4で撮像された撮像画像を比較することにより撮像範囲(画角範囲)が重複する画像領域を特定する処理などが必要となり、画像合成の処理が複雑となる。
 図7は、本技術が適用された場合の光学素子プレート42-1乃至42-4の光透過部51-1乃至51-4の配置例2を例示した図である。なお、図7の配置例2は、図5で説明した配置例2を光透過部51-1乃至51-4の4つの配置に拡張した場合を表す。ここでは、光学素子アレイ42における光学素子プレート42-1乃至42-4の光透過部51-1乃至51-4の配置についての説明は省略し、図6の配置例3と相違する点についてのみ説明する。
 図7において、被写体66A及び66Bは、図6と同様に平面的な同一の写真(又は絵)の一部を表し、それぞれ、光学素子プレート42-1乃至42-4に対して異なる距離に配置されている。被写体66Bの方が被写体66Aよりも距離が遠い。図7に描画されている被写体66A及び66Bの画像は、それぞれ、被写体66A及び66B本来の全体の範囲のうち、撮像素子31-1乃至31-4のいずれかの画角範囲に含まれる被写体66A及び66Bの範囲(被写体66A又は66Bの全撮像範囲)の画像を表し、撮像素子31-1乃至31-4のいずれにも撮像されない被写体66A及び66Bの範囲の画像は省略されている。
 配置例2によれば、撮像素子31-1乃至31-4のそれぞれの撮像範囲は、光学素子プレート42-1乃至42-4に対する被写体66A及び66Bの距離にかかわらず、被写体66A及び66Bのそれぞれの全撮像範囲を4つの撮像範囲に分割したうちの1つの撮像範囲となる。例えば、光学素子プレート42-1に対応する撮像素子31-1は、被写体66Aの全撮像範囲のうちの撮像範囲67Aの画像を撮像する。撮像範囲67Aは、被写体66Aの全撮像範囲を2×2の4つの撮像範囲に分割したうちの1つの撮像範囲である。他の3つの撮像範囲は、それぞれ撮像素子31-2乃至31-4により撮像される。同様に、撮像素子31-1は、被写体66Bの全撮像範囲のうちの撮像範囲67Bの画像を撮像する。撮像範囲67Bは、被写体66Bの全撮像範囲を2×2の4つの撮像範囲に分割したうちの1つの撮像範囲である。他の3つの撮像範囲は、それぞれ撮像素子31-2乃至31-4により撮像される。
 詳細を説明すると、光学素子アレイ42の中心を通り、光学素子プレート42-1乃至42-4が配置されるプレート面に対して法線方向となる軸を光学素子アレイ42の軸Cとする。また、光学素子プレート42-1乃至42-4の光透過部51-1乃至51-4のそれぞれの主点位置を通り、プレート面に対して法線方向となる軸を光学素子プレート42-1乃至42-4のそれぞれの光軸とする。
 一方、光学素子プレート42-1乃至42-4の光透過部51-1乃至51-4のそれぞれの間隔は例えばミリオーダであり、それと比較して、被写体66A及び66Bの距離は十分に遠いと仮定することができる。従って、光学素子プレート42-1乃至42-4のそれぞれの光軸は、光学素子アレイ42の軸Cと一致するとみなすことができる。
 また、光学素子プレート42-1乃至42-4の光軸と交わる撮像素子31-1乃至31-4のそれぞれの受光面上の点を軸C上の物点が結像される基準点とすると、撮像素子31-1乃至31-4のそれぞれの受光面上の各点に結像される物点の軸Cに対する方位(軸C周りの方向)と角度(光学素子アレイ42の中心と物点とを結ぶ直線と軸Cとのなす角)は、受光面上の各点の基準点に対する方位と距離とで決まる。受光面上の各点に結像される物点の軸Cに対する方位は、受光面上の各点の基準点に対する方位とは180度反対となる方位である。受光面上の各点に結像される物点の軸Cに対する角度は、受光面上の各点の基準点からの距離に応じた角度(距離が大きい程、大きな角度)である。したがって、撮像素子31-1の撮像範囲(画角範囲)は、受光面上の基準点の位置、即ち、光透過部51-1によって決まる。
 撮像素子31-1の撮像範囲(画角範囲)に着目すると、光学素子プレート42-1の光透過部51-1は、例えば、光学素子アレイ42の中心に対して最も離れた角部付近に設けられるため、撮像素子31-1の受光面上の基準点は、受光面上の4つの角部のうちの光学素子アレイ42の中心に対して最も離れた角部付近(即ち、光学素子アレイ42のほぼ中心に対向する受光面の角部と対角関係となる図7中の右上の角部付近)となる。したがって、撮像素子31-1の撮像範囲は、軸Cに対して、おおよそ図7中の右方向から上方向まで方位に制限される。このことから、撮像素子31-1の撮像範囲は、被写体66Aに対しては、軸Cとの交点を中心として被写体66Aの全撮像範囲を4つの撮像範囲に分割したうちの1つである撮像範囲67Aとなる。被写体66Bに対しては、軸Cとの交点を中心として被写体66Bの全撮像範囲を4つの撮像範囲に分割したうちの1つである撮像範囲67Bとなる。他の撮像素子31-2乃至31-4の撮像範囲についても撮像素子31-1の撮像範囲と同様である。
 この配置例2によれば、画像合成の処理において、被写体の距離にかかわらず、撮像素子31-1乃至31-4のそれぞれにより撮像される撮像画像に対して、撮像範囲(画角範囲)が重複しないように、受光面上の基準点の位置に基づいて切出範囲を特定することができ、切出範囲の撮像画像をつなぎ合わせることで広角の画像を生成することができる。特に、光学素子プレート42-1乃至42-4の光透過部51-1乃至51-4が、撮像素子31-1乃至31-4の受光面の角部に対向する位置に形成されている場合には、撮像素子31-1乃至31-4で撮像された撮像画像から一部の画像を切り出すことなく、そのままつなぎ合わせて広角の画像を生成することもできる。したがって、配置例2によれば、画像合成の処理が簡易に行えるようになる。
(光透過部の透明ゾーンの形態)
 次に、光透過部51-1乃至51-4の透明ゾーンの形態(形状)について説明する。なお、光透過部51-1乃至51-4を区別しない場合には光透過部51という。ピンホール、ゾーンプレート、及びフォトンシーブ等の各種のレンズレスの結像光学素子では、通常の場合、光透過部の位置(主点位置)からプレート面に対して法線方向に結像される光像の解像度が最も高い。一方、本技術が適用された図5の配置例2の場合、光透過部の主点位置からプレート面に対して斜め方向に結像される光像が撮像素子の受光面の中心となる。従って、受光面の中心付近の光像の解像度が低くなり、画像合成の処理により複数の撮像画像を合成した場合に、合成画像の位置に応じて解像度にばらつきが生じて不均一な解像度の合成画像が生成される場合がある。そこで、本技術が適用された光透過部では、撮像素子の受光面の中心付近で最も高い解像度の光像が結像される形状の透明ゾーンが形成される。なお、ゾーンプレートとは、主にフレネルゾーンプレートを表すが、透明ゾーンの形状がフレネルゾーンプレートに該当しない場合の結像作用を有する結像光学素子もゾーンプレートに含まれる。
 図8及び図9は、本技術が適用された光透過部における透明ゾーンの形状を説明する図である。図8において、XY座標の原点は、光透過部51の主点位置を表し、X軸及びY軸は、光透過部51が形成される光学素子プレート(光学素子アレイ42)のプレート面42Sに沿った方向を表す。X軸は、光透過部51が最大解像度の光像を結像する方向をプレート面42S上に投影した方向を表す。Y軸はX軸に直交する方向を表す。図9において、Z軸は、プレート面42Sに直交する方向を表す。入射角βは、主点位置に入射する光(光線)のうち、最大解像度の光像を結像する方向に向かう光(最大解像度の光像を形成する光ともいう)のZ軸とのなす角を表す。主点位置に入射した光は光透過部51を直進して通過するので、入射角βは最大解像度の光像が結像される像面63での位置へと主点位置から向かう光のZ軸とのなす角でもある。プレート面42Sと像面63とは平行であり、その距離(光学素子の焦点距離)がf(正値)であるとすると、プレート面42SはZ座標値が0の平面として表されるのに対して、像面63はZ座標値が-fの平面として表される。なお、最大解像度の光像が結像される位置は、(f・tanβ,0,-f)で表されるXYZ座標値の位置に想定されている。
 このとき、図8に示された光透過部51の透明ゾーンの境界線を極座標(rn,θ)(nは0以上の整数)で表した場合のrnは、θの関数として次式(1)により算出される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 ただし、sinβ・cosθ=A、(n+α)・λ/2=B、f/cosβ=L、λは集光させる光の中心波長である。
 rn(境界線rnという)は、環状の線であり、n=0の場合の境界線rnが原点(主点位置)を表すこととすると、n=2i(iは0以上の整数)の境界線rn(内側の境界線)と、n=2i+1の境界線rn(外側の境界線)との間の領域が透明ゾーンとして形成される。なお、αは調整値であり、αによって特に境界線r1の位置が大きく変化する。図10には、上式(1)の境界線rnを正確に表した参照図が示されている。
 図2には、α=0及びi=0とした場合の透明ゾーン、即ち、n=0の境界線r0を原点として原点を含むn=1の境界線r1の内側の領域の透明ゾーン(中心の透明ゾーン)と、α=0及びi=1とした場合の透明ゾーン、即ち、n=2の境界線r2(内側)とn=3の境界線r3(外側)との間の領域の透明ゾーンとが形成された光透過部51-1乃至51-4が示されている。このようにiが0から任意の値までの透明ゾーンが複数形成された光透過部51は、フレネルゾーンプレートを変形した形態に相当する。
 境界線rnは、定性的には、通常のフレネルゾーンプレートの透明ゾーンと比較すると、最大解像度の光像を形成する光の入射方向(X軸方向)に対して細長い形状(一方向に長細い形状)になる。また、光の入射側よりも出射側の方が引き延ばされた形状(主点位置に対して一方の方向より反対方向が引き延ばされた形状)となる。例えば、図8及び図9のようにX軸のマイナス方向から光透過部51に最大解像度の光像を形成する光が入射する場合、Y軸方向よりもX軸方向の方が原点からの距離であるrnが長くなる。また、X軸が負の領域に対して、正の領域の方がrnが長くなる。なお、境界線rnはX=0に対しては
線対称であるが、Y=0に対しては線対称とはならない。
 最大解像度の光像が結像される位置として想定されるXYZ座標(f・tanβ,0,-f)の位置は、例えば、図2のように各光学素子プレート42-1乃至42-4において光透過部51-1乃至51-4の主点位置を決定した後、各光学素子プレート42-1乃至42-4に対向する各撮像素子31-1乃至31-4の受光面の中心位置、又は、少なくとも主点位置に対向する受光面上の位置よりも受光面の中心に近い位置に決定される。これによって、各光学素子プレート42-1乃至42-4において、主点位置を原点とするXYZ座標のXYZ軸の方向と、最大解像度の光像を形成する光の入射角β等の上式(1)で用いられる定数とが決定される。その結果、上式(1)により各光学素子プレート42-1乃至42-4において透明ゾーンを形成する領域が決定される。
 一方、光透過部51の透明ゾーンとしてα=0及びi=0の場合の透明ゾーン、即ち、n=0の境界線r0を原点として原点を含むn=1の境界線r1の内側の領域の透明ゾーン(中心の透明ゾーン)のみが形成された光透過部51の形態はピンホールを変形した形態に相当する。光透過部51は、このようなピンホールを変形した形態であってもよい。この場合に、上式(1)のαの値として、例えば、θ=90°のときのr1が、r1=0.78・(λ・f)1/2となるように決定する場合であってよい。
 また、光透過部51の透明ゾーンの形態は、次のようなフォトンシーブを変形した形態であってもよい。図11に示すように上式(1)で表される境界線rnに対して、透明ゾーンを形成する領域として任意の角度θ方向の内側の境界線rnの値(原点からの距離)をrkとし、その外側の境界線rn+1の値をrk+1とする。θ方向において、内側の境界線と外側の境界線との中間位置を中心とし、半径が0.765・(rk+1-rk)となる円を想定した場合に、その円の領域が透明ゾーンとして形成される。このような透明ゾーンは、様々な値のθに対して形成される。ただし、各透明ゾーン(各円)が重ならないようにする。このような光透過部51の形態はフォトンシーブを変形した形態に相当する。また、透明ゾーンが形成される各円について次のような変形を加えてもよい。図11のように透明ゾーンが形成される円の中心が角度θ方向であり、内側の境界線rnの値rkであり、外側の境界線rn+1の値がrk+1であるとする。角度θをΔθだけ変化させた場合の角度θ+Δθ方向に対する内側の境界線rnの値がrk'、外側の境界線rn+1の値がrk+1'である場合に、その角度θ+Δθ方向に対する円の幅(角度θ+Δθ方向の直線と円(輪郭)とが交わる2つの交点の間隔)が、角度θ+Δθ方向に対する内側の境界線rnと外側の境界線rn+1との中間位置を中心として、(rk+1’-rk’)/(rk+1-rk)倍された形状に変形される。Δθは、角度θ方向を中心とする円が存在する範囲内で連続的な値に変化されて円全体に対して変形が加えられる。
 以上の光透過部51の形態によれば、プレート面に対して斜め方向から入射して斜め方向に結像される光像が最大解像度となるようにすることができる。したがって、図5の配置例2のように、光透過部51の主点位置からプレート面に対して斜め方向に結像される光像が撮像素子の受光面の中心となるような場合であっても、受光面の中心付近又は任意の位置の光像を高解像度にすることができる。画像合成の処理により複数の撮像画像を合成した場合に、合成画像の全体にわたって解像度を均一にすることができる。
<<本技術の第2の実施の形態に係る光学装置>>
 本技術の第2の実施の形態に係る光学装置は、第1の実施の形態の光学装置1における撮像部11の撮像素子31の数を4から16に増加させた場合の形態である。第2の実施の形態に係る光学装置の構成例を表すブロック図は、図1の光学装置1において撮像部11の撮像素子31の数が16に変更される以外は図1のブロック図と共通する。したがって、図1のブロック図は第2の実施の形態に係る光学装置の構成例を表すブロック図であるとして説明は省略する。なお、第2の実施の形態における撮像部11の撮像素子は、撮像素子31-1乃至31-16で表すこととする。これらの撮像素子31-1乃至31-16を区別しない場合には撮像素子31という。ここで、撮像素子31の数は、4個又は16個の場合に限らず、例えば3×3=9個、5×5=25個などの任意の数とすることができる。また、撮像素子31の配列も2×4=8個などにする場合のように、縦方向と横方向との数が等しくなくてもよい。
<光学素子の構成例>
 図12及び図13は、各撮像素子31が備える光学素子(結像光学素子)を例示した図であり、図12は、光学素子を撮像素子31の受光面側から示した下面図であり、図13は、図12のB-B矢視断面図である。なお、図12及び図13において、図2及び図3と同一符号を付した部分については図2及び図3で説明した内容と共通する説明を省略し、相違する点についてのみ説明する。
 図12及び図13において、光学素子81は、光学素子アレイ42と、遮光壁43とを有する。光学素子アレイ42は、アレイ状に配列された撮像素子31-1乃至31-16を有する撮像素子アレイ61の受光面側に配置される。光学素子アレイ42は、アレイ状に配列された複数の光学素子プレート42-1乃至42-16を有する。光学素子プレート42-1乃至42-16は、撮像素子アレイ61の各撮像素子31-1乃至31-16に対応して、それぞれの受光面に対向する位置に配置される。なお、光学素子アレイ42は、全体が一体形成されている場合であってもよいし、光学素子プレート42-1乃至42-16が分離可能に平坦面に沿って連接されている場合であってもよい。
 各光学素子プレート42-1乃至42-16には、それぞれ光が透過する透明ゾーンを有する光透過部51-1乃至51-16が形成される。光透過部51-1乃至51-6は、それぞれ、ピンホール、ゾーンプレート、及びフォトンシーブ等の各種のレンズレスの結像光学素子の種類に応じた形態の透明ゾーンを有する。
 遮光壁43は、光学素子アレイ42と撮像素子アレイ61との間に配置された遮光部材であり、各撮像素子31-1乃至31-16のそれぞれの受光面を囲むようして配置される。この遮光壁43によって、光学素子アレイ42の任意の光学素子プレート42-n(nは1乃至16のいずれかの番号)の光透過部51-nを通過した光が、他の光学素子プレート42-m(mは1乃至16のうちのn以外の番号)に対向する撮像素子31-mの受光面に入射することが遮断される。従って、図13の断面において、画角65-1の範囲から光学素子プレート42-1の光透過部51-1に到来して透過した光のみが、撮像素子31-1の受光面に入射する。画角65-2の範囲から光学素子プレート42-2の光透過部51-2に到来して透過した光のみが、撮像素子31-2の受光面に入射する。画角65-5の範囲から光学素子プレート42-5の光透過部51-5に到来して透過した光のみが、撮像素子31-5の受光面に入射する。画角65-6の範囲から光学素子プレート42-6の光透過部51-6に到来して透過した光のみが、撮像素子31-6の受光面に入射する。
<光学素子プレートの光透過部の形態>
(光透過部の配置と透明ゾーンの形態)
 光学素子プレート42-1乃至42-16の光透過部51-1乃至51-16の配置及び透明ゾーンの形態について説明する。光学素子プレート42-1乃至42-4の光透過部51-1乃至51-4の配置については、図5の配置例2等で説明した第1の実施の形態における光学素子プレート42-1乃至42-4の光透過部51-1乃至51-4の配置と同じである。光透過部51-1乃至51-4の透明ゾーンの形態については、図8乃至9で説明した第1の実施の形態における光透過部51-1乃至51-4の透明ゾーンの形態と同じである。
 第2の実施の形態では、撮像素子31-1乃至31-4及び光学素子プレート42-1乃至42-4の周りに更に撮像素子31-5乃至31-16及び光学素子プレート42-5乃至42-16が配置されている点で第1の実施の形態と相違する。
 光学素子プレート42-5乃至42-16の光透過部51-5乃至51-16の配置についても光学素子プレート42-1乃至42-4の光透過部51-1乃至51-4と同様の条件に従って決定される。即ち、各光学素子プレート42-5乃至42-16の光透過部51-5乃至51-16は、それぞれ各光学素子プレート42-5乃至42-16に形成可能な範囲内において光学素子アレイ42の中心から最も離れた位置、又は、光学素子アレイ42の中心に対して少なくとも各光学素子プレート42-1乃至42-4の中心よりも離れた位置に形成される。また、撮像素子アレイ61が上下対称及び左右対称の配置の場合には、光透過部51-1乃至51-16も上下対称及び左右対称の配置、又は、各撮像素子31-1乃至31-16のうちの上下又は左右に隣接する撮像素子の画角範囲に共通の画角範囲又は連続する画角範囲が存在するような位置に光透過部51-1乃至51-4が形成される。
 この第2の実施の形態における光学素子プレート42-1乃至42-16の光透過部51-1乃至51-16の配置によれば、撮像される被写体の範囲(画角の範囲)が第1の実施の形態の場合よりも更に拡大される。また、画像合成の処理において、被写体の距離にかかわらず、各撮像素子により撮像された撮像画像に対して、広角の画像を生成するためにつなぎ合わせる画像を切り出す切出範囲を特定することができるので、画像合成の処理が簡易となる。
 光透過部51-5乃至51-16の透明ゾーンの形態についても光透過部51-1乃至51-4の透明ゾーンと同様の条件に従って決定される。即ち、各光学素子プレート42-5乃至42-16において光透過部51-1乃至51-4の主点位置が決定された後、各光学素子プレート42-1乃至42-16に対向する各撮像素子31-1乃至31-16の受光面の中心位置、又は、少なくとも主点位置に対向する受光面上の位置よりも受光面の中心に近い位置が最大解像度の光像が結像される位置として決定され、そのXYZ座標(f・tanβ,0,-f)が決定される。これによって、各光学素子プレート42-1乃至42-16において、主点位置を原点とするXYZ座標のXYZ軸の方向と、最大解像度の光像を形成する光の入射角β等の上式(1)で用いられる定数とが決定される。その結果、上式(1)により各光学素子プレート42-1乃至42-16において透明ゾーンを形成する領域が決定される。第2の実施の形態においても、光透過部51-5乃至51-16の透明ゾーンの形態は、第1の実施の形態と同様に、ピンホール、ゾーンプレート、又は、フォトンシーブを変形した形態であってよい。
 この第2の実施の形態における光透過部51-1乃至51-16の透明ゾーンの形態によれば、第1の実施の形態と同様に、図12及び図13のように、光透過部52の主点位置からプレート面に対して斜め方向に結像される光像が撮像素子の受光面の中心となるような場合であっても、受光面の中心付近又は任意の位置の光像を高解像度にすることができる。画像合成の処理により複数の撮像画像を合成した場合に、合成画像の全体にわたって解像度を均一にすることができる。
<<本技術の具体的適用例>>
<スマートフォンへの適用>
 図14及び図15は、本技術をスマートフォンに適用した場合を例示した図である。図14に示すように、スマートフォン121のディスプレイ面側において、OLED(Organic Light-Emitting Diode)の直下に指紋センサとして図1の撮像部11を配置する。撮像部11を配置する位置は、ディスプレイ面の中央部や上端部など任意の位置であってよい。撮像部11をOLEDの直下に配置することで、現在のFront Cameraのように端に指紋センサを配置しつつ全面OLEDとすることができる。また、ピンホールのような結像光学素子は、被写界深度が深いため、接写による指紋撮影だけでなく離れた被写体も撮影することができるため、撮像部11を顔認証やGesture制御などにも用いることができる。指紋センサをOLEDの中央に配置した場合、指紋認証のために指を置きやすいだけでなく、自撮りの際に視線を合わせて取りやすくなる。
 図15に示すように、スマートフォン121のディスプレイ面と反対側の面において、ガラスコーティングされた表面、又は金属などのその他の材料の表面の直下に図1の撮像部11を配置する。これにより、表面の意匠を損なうことなく撮像部11を接写による指紋センサとして配置することができる。指を置く目印がなくなるため、凹凸などを設け、指位置を誘導するようにしてもよい。
<スマートグラスへの適用>
 図16は、本技術をスマートグラスに適用した場合を例示した図である。図16に示すように、スマートグラス131のサイド部や前面グラスの下に図1の撮像部11を配置する。これによれば、レンズレスの結像光学素子であるので、意匠等を損なうことなく撮像部11を指紋センサとして配置することができる。撮像部11は、接写による指紋撮影の他に、周辺環境の認識、非接触によるGesture制御センサとしても使用することができる。
<玄関等のドアへの適用>
 図17は、本技術を玄関等のドアに適用した場合を例示した図である。図17に示すように、玄関等のドア141全体で覆われた場所の一部に図1の撮像部11を配置する。これによれば、撮像部11をドアの開錠用指紋認証用デバイスとして使用することができる。ドアを自動ドア化することでドアノブを不要とすることができ、全面均一な材質のドアを構築することができる。
<異常見守りセンサへの適用>
 図18は、本技術を異常見守りセンサに適用した場合を例示した図である。図18に示すように異常見守りセンサ151に図1の撮像部11を配置する。これによれば、撮像部11により広画角範囲を薄型のセンサで監視可能できるようになる。
<触覚センサへの適用>
 図19及び図20は、本技術を触覚センサに適用した場合を例示した図である。図19の触覚センサ161は、板状のガラス171を有し、ガラス171の上面にジェルが充填されたラバー172が設けられる。ラバー172の内面には複数のマーカ173が設けられる。ガラス171の下面側には、図2や図12等で示した光学素子アレイ42に相当する光学素子アレイ174が設けられる。光学素子アレイ174には、図2や図12等の光学素子アレイ42に形成されたピンホール等の透明ゾーンを有する複数の光透過部51に相当する複数の光透過部174Aが形成される。また、光学素子アレイ174には、投光用の複数の投光孔175が形成される。光学素子アレイ174の下面側には遮光板176が設けられる。光学素子アレイ174の投光孔175の位置に対応して基板178に支持された複数のLED(Light Emitting Diode)177が設けられる。LED177から出射された光は、光学素子アレイ174の投光孔175を通過してラバー172の内面のマーカ173を照明する。遮光板176は、LED177から出射された光が投光孔175以外の方向に漏れないようにLED177の周辺を遮光する。LED177の基板178の下面側には、図2や図13等で示した撮像素子アレイ61に相当する撮像素子アレイ179が配置される。撮像素子アレイ179は、光学素子アレイ174の複数の光透過部174Aのそれぞれに対応する撮像素子(受光面の区画)を有する。これによれば、ラバー172の内面のマーカ173で反射したLED177からの光が、光学素子アレイ174の複数の光透過部174Aに入射する。各光透過部174Aは、それぞれ異なる方向の画角範囲のマーカ173からの光によってそれぞれの画角範囲内のマーカ173の光像を撮像素子アレイ179の対応する受光面の区画に結像する。なお、図2、図12等に示した遮光壁43に相当する部材が触覚センサ161に設けられていてもよいし、遮光板176や基板178が遮光壁43に相当する作用を有するようにしてもよい。光学素子アレイ174には、本技術が適用されているため、広画角範囲のマーカ173の光像が撮像素子アレイ179により撮像される。ラバー172に物体が接触した場合には、図20に示すようにラバー172が変形し、マーカ173の位置が変化する。触覚センサ161の不図示の処理部は、撮像素子アレイ179から得られる撮像画像によりマーカ173の位置の変化(変化量等を検出することで、ラバー172に加えられた力を測定することができる。このような触覚センサ161によれば、レンズレスで広画角範囲のマーカ173の画像を撮像することができ、薄型かつ安価に製造することができる。
 <構成の組み合わせ例>
 なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
(1)
 光を透過する透明ゾーンを透過した物体からの光により前記物体の光像を結像する光透過部を一部に備え、前記透明ゾーン以外の部分が光を遮断する光学素子プレートを有し、 前記光透過部に対して前記光学素子プレートのプレート面の法線方向に結像される光像よりも前記法線方向と異なる方向に結像される光像の解像度が高くなるように前記透明ゾーンが形成される
 光学素子。
(2)
 前記透明ゾーンは、前記光学素子プレートに形成された開口である
 前記(1)に記載の光学素子。
(3)
 前記透明ゾーンは、ピンホール、ゾーンプレート、又はフォトンシーブに対応する形態に形成される
 前記(1)又は(2)に記載の光学素子。
(4)
 前記光学素子プレートは、前記光透過部に入射した物点からの光が像点まで直進する主点位置を有し、前記透明ゾーンは、一方向に細長い形状を有し、かつ、前記主点位置に対して一方の方向よりも反対方向に引き延ばされた形状を有する
 前記(1)乃至(3)のいずれかに記載の光学素子。
(5)
 前記一方向及び前記反対方向は、前記主点位置に対して最大解像度の光像が結像される位置の方向に沿った方向である
 前記(4)に記載の光学素子。
(6)
 複数の前記光学素子プレートが配列された光学素子アレイを有する
 前記(1)乃至(5)のいずれかに記載の光学素子。
(7)
 前記光学素子アレイは、前記複数の前記光学素子プレートが、それぞれ結像する光像の領域を区画する遮光壁を有する
 前記(6)に記載の光学素子。
(8)
 前記光学素子アレイの中心位置に対して、前記複数の前記光学素子プレートのそれぞれの中心位置よりも離れた位置に、前記複数の前記光学素子プレートのそれぞれの前記光透過部が設けられた
 前記(6)又は(7)に記載の光学素子。
(9)
 前記複数の前記光学素子プレートの前記光透過部は、それぞれ異なる方向の画角範囲の光像を結像する
 前記(6)乃至(8)のいずれかに記載の光学素子。
(10)
 前記複数の前記光学素子プレートのうち、互いに隣接する前記光学素子プレートの前記光透過部は、それぞれの前記画角範囲のうち、共通の画角範囲を含む
 前記(9)に記載の光学素子。
(11)
 前記光学素子プレートは、撮像素子の受光面に対向する位置に配置された
 前記(1)乃至(10)のいずれかに記載の光学素子。
(12)
 撮像素子と、前記撮像素子の受光面に対向する位置に配置された光学素子とを有し、
 前記光学素子は、
 光を透過する透明ゾーンを透過した物体からの光により前記物体の光像を結像する光透過部を一部に備え、前記透明ゾーン以外の部分が光を遮断する光学素子プレートを有し、 前記光透過部に対して前記光学素子プレートのプレート面の法線方向に結像される光像よりも前記法線方向と異なる方向に結像される光像の解像度が高くなるように前記透明ゾーンが形成される
 光学装置。
(13)
 前記光学素子プレートは、前記光透過部に入射した物点からの光が像点まで直進する主点位置を有し、前記透明ゾーンは、一方向に細長い形状を有し、かつ、前記主点位置に対して一方の方向よりも反対方向に引き延ばされた形状を有する
 前記(12)に記載の光学装置。
(14)
 前記一方向及び前記反対方向は、前記主点位置に対して最大解像度の光像が結像される位置の方向に沿った方向である
 前記(13)に記載の光学装置。
(15)
 複数の前記光学素子プレートが配列された光学素子アレイを有する
 前記(12)乃至(14)のいずれかに記載の光学装置。
(16)
 前記光学素子アレイは、前記複数の前記光学素子プレートが、それぞれ結像する光像の領域を区画する遮光壁を有する
 前記(15)に記載の光学装置。
(17)
 前記光学素子アレイの中心位置に対して、前記複数の前記光学素子プレートのそれぞれの中心位置よりも離れた位置に、前記複数の前記光学素子プレートのそれぞれの前記光透過部が設けられた
 前記(15)又は(16)に記載の光学装置。
(18)
 前記複数の前記光学素子プレートの前記光透過部は、それぞれ異なる方向の画角範囲の光像を結像する
 前記(15)乃至(17)のいずれかに記載の光学装置。
(19)
 前記複数の前記光学素子プレートのうち、互いに隣接する前記光学素子プレートの前記光透過部は、それぞれの前記画角範囲のうち、共通の画角範囲を含む
 前記(18)に記載の光学装置。
(20)
 前記光学素子アレイの前記複数の前記光学素子プレートのそれぞれに対応した複数の前記撮像素子が配列された撮像素子アレイを有し、
 前記複数の前記光学素子プレートの前記光透過部により結像された光像を、前記複数の前記光学素子プレートのそれぞれに対応した前記複数の前記撮像素子により撮像する
 前記(15)乃至(19)のいずれかに記載の光学装置。
 なお、本実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、他の効果があってもよい。
 1 光学装置, 11 撮像部, 12 画像処理部, 31-1乃至31-16 撮像素子, 41 光学素子, 42 光学素子アレイ, 42-1乃至42-16  光学素子プレート, 43 遮光壁, 51-1乃至51-16 光透過部, 61 撮像素子アレイ

Claims (20)

  1.  光を透過する透明ゾーンを透過した物体からの光により前記物体の光像を結像する光透過部を一部に備え、前記透明ゾーン以外の部分が光を遮断する光学素子プレートを有し、 前記光透過部に対して前記光学素子プレートのプレート面の法線方向に結像される光像よりも前記法線方向と異なる方向に結像される光像の解像度が高くなるように前記透明ゾーンが形成される
     光学素子。
  2.  前記透明ゾーンは、前記光学素子プレートに形成された開口である
     請求項1に記載の光学素子。
  3.  前記透明ゾーンは、ピンホール、ゾーンプレート、又はフォトンシーブに対応する形態に形成される
     請求項1に記載の光学素子。
  4.  前記光学素子プレートは、前記光透過部に入射した物点からの光が像点まで直進する主点位置を有し、前記透明ゾーンは、一方向に細長い形状を有し、かつ、前記主点位置に対して一方の方向よりも反対方向に引き延ばされた形状を有する
     請求項1に記載の光学素子。
  5.  前記一方向及び前記反対方向は、前記主点位置に対して最大解像度の光像が結像される位置の方向に沿った方向である
     請求項4に記載の光学素子。
  6.  複数の前記光学素子プレートが配列された光学素子アレイを有する
     請求項1に記載の光学素子。
  7.  前記光学素子アレイは、前記複数の前記光学素子プレートが、それぞれ結像する光像の領域を区画する遮光壁を有する
     請求項6に記載の光学素子。
  8.  前記光学素子アレイの中心位置に対して、前記複数の前記光学素子プレートのそれぞれの中心位置よりも離れた位置に、前記複数の前記光学素子プレートのそれぞれの前記光透過部が設けられた
     請求項6に記載の光学素子。
  9.  前記複数の前記光学素子プレートの前記光透過部は、それぞれ異なる方向の画角範囲の光像を結像する
     請求項6に記載の光学素子。
  10.  前記複数の前記光学素子プレートのうち、互いに隣接する前記光学素子プレートの前記光透過部は、それぞれの前記画角範囲のうち、共通の画角範囲を含む
     請求項9に記載の光学素子。
  11.  前記光学素子プレートは、撮像素子の受光面に対向する位置に配置された
     請求項1に記載の光学素子。
  12.  撮像素子と、前記撮像素子の受光面に対向する位置に配置された光学素子とを有し、
     前記光学素子は、
     光を透過する透明ゾーンを透過した物体からの光により前記物体の光像を結像する光透過部を一部に備え、前記透明ゾーン以外の部分が光を遮断する光学素子プレートを有し、 前記光透過部に対して前記光学素子プレートのプレート面の法線方向に結像される光像よりも前記法線方向と異なる方向に結像される光像の解像度が高くなるように前記透明ゾーンが形成される
     光学装置。
  13.  前記光学素子プレートは、前記光透過部に入射した物点からの光が像点まで直進する主点位置を有し、前記透明ゾーンは、一方向に細長い形状を有し、かつ、前記主点位置に対して一方の方向よりも反対方向に引き延ばされた形状を有する
     請求項12に記載の光学装置。
  14.  前記一方向及び前記反対方向は、前記主点位置に対して最大解像度の光像が結像される位置の方向に沿った方向である
     請求項13に記載の光学装置。
  15.  複数の前記光学素子プレートが配列された光学素子アレイを有する
     請求項12に記載の光学装置。
  16.  前記光学素子アレイは、前記複数の前記光学素子プレートが、それぞれ結像する光像の領域を区画する遮光壁を有する
     請求項15に記載の光学装置。
  17.  前記光学素子アレイの中心位置に対して、前記複数の前記光学素子プレートのそれぞれの中心位置よりも離れた位置に、前記複数の前記光学素子プレートのそれぞれの前記光透過部が設けられた
     請求項15に記載の光学装置。
  18.  前記複数の前記光学素子プレートの前記光透過部は、それぞれ異なる方向の画角範囲の光像を結像する
     請求項15に記載の光学装置。
  19.  前記複数の前記光学素子プレートのうち、互いに隣接する前記光学素子プレートの前記光透過部は、それぞれの前記画角範囲のうち、共通の画角範囲を含む
     請求項18に記載の光学装置。
  20.  前記光学素子アレイの前記複数の前記光学素子プレートのそれぞれに対応した複数の前記撮像素子が配列された撮像素子アレイを有し、
     前記複数の前記光学素子プレートの前記光透過部により結像された光像を、前記複数の前記光学素子プレートのそれぞれに対応した前記複数の前記撮像素子により撮像する
     請求項15に記載の光学装置。
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