TWI667675B - 於按鍵的底板上形成電路的方法 - Google Patents

Abstract

本發明揭露一種於按鍵的底板上形成電路的方法。該方法可將具有該電路之一導體薄片件，固定於該底板上而實現。該方法亦可利用化學鍍方式在該底板上形成該電路而實現，其中該化學鍍方式可一次形成該電路，或是先形成一半成品電路，再以雷射雕刻修剪該半成品電路以形成該電路。

Description

於按鍵的底板上形成電路的方法

本發明關於一種按鍵，尤指一種於按鍵上形成電路的方法。

一般按鍵的開關電路通常是以電路板的方式設置，當鍵帽被按壓至按壓位置時，該開關電路的開關被觸發。當按鍵還使用背光時，按鍵的光源電路也通常是以另一電路板的方式設置。基於電路板的結構，無論是採用撓性電路板、印刷電路板或薄膜電路板，其厚度均約在0.30mm以上；其中，由於光源(例如LED)對於線路要求(例如阻抗、耐壓、耐電流)較高，故光源電路通常仍以印刷電路板實作。因此，電路部分(包含開關電路及光源電路)的厚度值相對於薄型化按鍵高度的比例不低，使得薄型化按鍵高度難以再減少。

鑑於先前技術中的問題，本發明提供一種於按鍵的底板上形成電路的方法，該電路能與該底板結構結合，以減少該按鍵高度。

根據本發明之一實施例之一於按鍵的底板上形成電路的方法，該按鍵包含一鍵帽及一升降機構，該升降機構連接至該鍵帽及該底板之間，該鍵帽經由該升降機構以能相對於該底板上下運動，該方法包含步驟：(a)準備該底板；(b)製備一導體薄片件，該導體薄片件具有該電路；以及(c)將該導體薄片件固定於該底板朝向該鍵帽的上表面上。藉此，直接於該底板上形成了該電路。

根據本發明之另一實施例之一於按鍵的底板上形成電路的方法，該按鍵包含一鍵帽及一升降機構，該升降機構連接至該鍵帽及該底板之間，該鍵 帽經由該升降機構以能相對於該底板上下運動，該方法包含步驟：(a)準備該底板；(b)於該底板朝向該鍵帽的上表面上以一圖樣印刷一催化油墨層，該圖樣匹配該電路的輪廓；以及(c)以一化學鍍方式於該催化油墨層上形成一金屬層，其中該金屬層形成該電路。藉此，直接於該底板上形成了該電路。

根據本發明之另一實施例之一於按鍵的底板上形成電路的方法，該按鍵包含一鍵帽及一升降機構，該升降機構連接至該鍵帽及該底板之間，該鍵帽經由該升降機構以能相對於該底板上下運動，該方法包含步驟：(a)準備該底板；(b)於該底板朝向該鍵帽的上表面上以一第一圖樣印刷一催化油墨層；(c)以一化學鍍方式於該催化油墨層上形成一金屬層；以及(d)利用雷射雕刻方式以一第二圖樣修剪該金屬層形成該電路，該第二圖樣匹配該電路的輪廓。藉此，直接於該底板上形成了該電路。

相較於先前技術，根據本發明之於按鍵的底板上形成電路之方法，該底板與該電路結合，該底板可作為該電路的基板，使得整體結構亦可發揮電路板的功能，進而減少按鍵的高度。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下的實施方式及所附圖式得到進一步的瞭解。

1‧‧‧按鍵

10‧‧‧底板

102‧‧‧連接結構

104‧‧‧上表面

104a‧‧‧絕緣層

12‧‧‧鍵帽

14‧‧‧升降機構

16‧‧‧開關電路板

162‧‧‧開關

18‧‧‧彈性圓頂

20‧‧‧光源電路

202‧‧‧焊接墊

22‧‧‧發光件

30‧‧‧導體薄片件

40‧‧‧層狀結構件

402‧‧‧載體層

404‧‧‧黏著層

406‧‧‧導體層

408‧‧‧絕緣層

50‧‧‧圖樣

502‧‧‧主要部分

504‧‧‧連接部分

60‧‧‧載體薄片

62‧‧‧黏著層

64、65、74、75‧‧‧催化油墨層

66、67、76、77‧‧‧金屬層

S100、S200、S201、S202、S203、S204、S205、S206、S300、S301、S302、S303、S304、S305、S306、S400、S500、S600、 S700、S800、S900、S1000‧‧‧實施步驟

圖1為一實施例之一按鍵之爆炸圖。

圖2為根據本發明之一於按鍵的底板上形成電路的方法之流程圖。

圖3為於按鍵的底板上形成電路之示意圖。

圖4為根據一實施例一導體薄片件固定於底板後之剖面圖。

圖5為根據一實施例於按鍵的底板上形成電路的方法之流程圖。

圖6為根據圖5中流程圖之一層狀結構件之剖面圖。

圖7為根據一實施例層狀結構件沖壓之示意圖。

圖8為根據一實施例層狀結構件經雷射雕刻後之示意圖。

圖9為根據一實施例於按鍵的底板上形成電路的方法之流程圖。

圖10為根據圖9中流程圖層狀結構件經預切後之示意圖。

圖11為根據圖5及圖9流程結束後加工後的層狀結構件固定於底板後之剖面圖。

圖12為根據一實施例於按鍵的底板上形成電路的方法之流程圖。

圖13為根據圖12中流程圖一其上載有一金屬層的載體薄片之示意圖。

圖14為根據圖12流程結束後金屬層固定於底板後之剖面圖。

圖15為根據另一實施例於按鍵的底板上形成電路的方法之流程圖。

圖16為根據圖15中流程圖一其上載有根據一第一圖樣形成一金屬層的載體薄片之示意圖。

圖17為根據本發明之另一於按鍵的底板上形成電路的方法之流程圖。

圖18為根據圖17流程結束後金屬層形成於底板後之剖面圖。

圖19為根據本發明之另一於按鍵的底板上形成電路的方法之流程圖。

圖20為根據圖19中流程圖根據一第一圖樣形成一金屬層於底板上之示意圖。

請參閱圖1。根據一實施例之一按鍵1包含一底板10、一鍵帽12、一升降機構14、一開關電路板16、一彈性圓頂18、一光源電路20及一發光件22。鍵帽12設置於底板10之上，升降機構14連接至鍵帽12及底板10之間，鍵帽12經由升降機構14以能相對於底板10上下運動；其中，升降機構14經由鍵帽12的連接結構(位於鍵帽12底表面，未顯示於圖1中)及底板10的連接結構102以連接至鍵帽12及底板10。光源電路20形成於底板10上，發光件22電性連接於光源電路20上，開關電路板16疊置於光源電路20及底板10上且使底板10的連接結構102露出以與升降機構14銜接。發光件22能朝向鍵帽12發光。彈性圓頂18設置於鍵帽12 與開關電路板16之間。當鍵帽12被按壓時，鍵帽12能向下擠壓彈性圓頂18以使彈性圓頂18觸發開關電路板16的開關162(以帶影線的圓圈表示於圖中)。其中，光源電路20是固定於底板10上，而非如開關電路板16是單純放置於底板10上方以供彈性圓頂18觸發。另外，於本實施例中，升降機構14係以一剪刀腳支架實作，但於實作上不以此為限，例如升降機構13改以懸臂結構實作，又例如當彈性圓頂15強度足以穩定支撐鍵帽11時，升降機構13可省略而以彈性圓頂15提供鍵帽11上下作動的機制。

於實作上，光源電路20可透過兩種方式設置於底板10上。一是先製作好具有光源電路20的導體件，再固定至底板10上；另一是直接在底板10形成光源電路20。請參閱圖2，其為根據本發明之一於底板10上形成電路的方法之流程圖。此方法主要先製作好具有光源電路20的導體件，再固定至底板10上，進而實現帶有光源電路20的底板10。如圖2及圖3所示，該方法首先準備底板10，如步驟S100所示；製備一導體薄片件30，導體薄片件30具有一電路(即光源電路20，於圖3中以虛線框示其於導體薄片件30之範圍)，如步驟S200所示；將導體薄片件30固定於底板10朝向鍵帽12的上表面104上，如步驟S300所示。藉此，底板10上即固定了光源電路20。於實作上，若導體薄片件30僅用於形成光源電路20，則於導體薄片件30固定於底板10上後(例如透過黏膠)，可將導體薄片件30非光源電路20的部分(例如僅用於連接光源電路20各部分，例如圖3中虛線框以外的導體薄片件30)移除。

於一實施例中，於前述步驟S200中，導體薄片件30可由一金屬薄板沖以沖壓或雷射雕刻的方式形成，此金屬薄板沖的厚度可為0.3mm或0.2mm或更薄。於步驟S300中，導體薄片件30以黏膠黏著於底板10的上表面104上；例如，將黏膠塗佈於導體薄片件30或上表面104上。此外，若底板10是導電的，可於步驟S300之前，於底板10的上表面104上形成一絕緣層104a(例如但不限於環氧樹脂 層或對上表面104實施陽極處理以形成一氧化層)，使得導體薄片件30是固定於絕緣層104a上且不會與底板10導通；此絕緣層104a依使用材料不同而有不同厚度(例如使用環氧樹脂、丙烯酸酯時，厚度可約為15~50μm，又例如透過陽極處理或其他氧化處理形成時，厚度可約為5~80μm)，導體薄片件30固定於底板10後之剖面圖如圖4所示。若用於將導體薄片件30黏著於上表面104上之黏膠亦具有電氣絕緣效果，則此黏膠亦作為前述絕緣層104a。另外，導體薄片件30上亦可形成一絕緣層，以保護、絕緣導體薄片件30，但本發明不以此為限。例如，導體薄片件30與開關電路板16的絕緣可由開關電路板16提供(例如開關電路板16以薄膜電路板實作時，薄膜電路板包含上、下載板、夾置其中的間隔板及形成於上、下載板上的電路，其疊置於光源電路20(或導體薄片件30)上的下載板即可作為絕緣之用。

於另一實施例中，如圖5所示，相較於圖2所示之流程圖，步驟S200包含步驟S201及步驟S202，步驟S300包含步驟S301及步驟S302。其中，如步驟S201所示，根據本實施例之方法準備一層狀結構件40，層狀結構件40包含一載體層402、設置於載體層402上之一黏著層404及設置於黏著層404上之一導體層406，如圖6所示；如步驟S202所示，對導體層406加工以形成導體薄片件30(相當於如圖3所示之者)；如步驟S301所示，將載體層402自層狀結構件40剝離；如步驟S302所示，將加工後的導體層402以黏著層404黏著於底板10的上表面104上。於實作上，層狀結構件40呈帶狀且可成卷收儲存，導體層406可為銅箔，其厚度可為10~70μm，黏著層404的厚度可為1~188μm。於本實施例中，層狀結構件40還包含一絕緣層408，設置於導體層406上，以保護、絕緣加工後的導體層406(即導體薄片件30或光源電路20)；其中絕緣層408會露出供發光件22電連接的焊接墊202，於實作上，絕緣層408的厚度可為10~50μm。但本發明不以此為限。例如，層狀結構件40不具有絕緣層408，導體薄片件30與開關電路板16的絕緣可由開關 電路板16(例如以薄膜電路板實作)提供。此外，如前文說明，若底板10是導電的，底板10上可形成一絕緣層(例如環氧樹脂層或陽極處理形成的氧化層)，以使導體薄片件30與底板10電氣絕緣。於實作上，導體薄片件30與底板10間之電氣絕緣亦可透過在層狀結構件40中加入一絕緣層於黏著層404與導體層406之間而實現。

此外，於實作上，於步驟S202中，可利用沖壓方式或雷射雕刻方式加工層狀結構件40以使導體層406形成導體薄片件30。對於沖壓方式，沖壓後的層狀結構件40的輪廓與導體薄片件30相同，如圖7所示(其中層狀結構件40被沖切掉的部分以影線表示，沖切的部分貫穿層狀結構件40，其餘部分即相當於沖壓後的層狀結構件40)。對於雷射雕刻方式，雷射雕刻後的層狀結構件40仍留完整的載體層402，原則上僅導體層406及絕緣層408被移除，如圖8所示；對於層狀結構件40雷射雕刻的範圍相當於圖7中影線區域所示。於實作上，絕緣層408大致蓋覆導體層406而露出焊接墊202，或絕緣層408以一圖樣塗佈(例如網印)於導體層406上，該圖樣大致與光源電路20匹配(或謂該圖樣能覆蓋之後形成的光源電路20)。此兩者均能在層狀結構件40經沖壓或雷射雕刻後，光源電路20除焊接墊202的部分外均仍能被絕緣層408覆蓋。前述兩種方式均可實現對層狀結構件40以形成導體薄片件30。於實作上，亦可兩種方式兼使用，例如以沖壓方式對層狀結構件40初步沖壓，以形成半成品的導體薄片件，再以雷射雕刻修剪此半成品的導體薄片件以形成導體薄片件30。此組合加工可減少對沖壓加工精度的要求。

此外，於實作上，於步驟S202中，亦可利用預切的方式加工層狀結構件40以使導體層406形成導體薄片件30。於一實施例中，如圖9所示，相較於圖5所示之流程圖，步驟S302由步驟S303及步驟S304取代。於步驟S202中，如圖10所示，對層狀結構件40加工(例如使用沖床以不切斷的方式對層狀結構件40沖 壓)，使得於層狀結構件40上形成具有一圖樣50(以虛線表示於圖10中)之切痕(或謂該切痕形成圖樣50，切痕的軌跡即相當於圖10中虛線，例如截面為V形的切痕)，切痕貫穿導體層406及絕緣層408，圖樣50匹配光源電路20的輪廓(或謂圖樣50包含與光源電路20輪廓相同的數個主要部分502及連接這些主要部分502的連接部分504，於此實施例中，圖樣50與導體薄片件30輪廓相同)。於本實施例中，切痕未切穿載體層402，故原則上，導體層406已被分割為數個部分(包含由導體層406形成的導體薄片件30)，但仍能穩固地由載體層402所承載；從另一方面而言，前述預切實際上已形成導體薄片件30。接著，如圖9所示，如步驟S301所示，將載體層402自層狀結構件40剝離；如步驟S303所示，將具有該切痕的導體層406以黏著層404黏著於底板10的上表面104上；如步驟S304所示，將部分的導體層406及其上的絕緣層408剝離(或謂將導體層406非對應圖樣50的部分及其上的絕緣層408剝離)以留下導體薄片件30。

於步驟S302及步驟S304完成後，加工後的層狀結構件40固定於底板10後之剖面如圖11所示。其中，此時，導體層406已形成導體薄片件30。之後，若導體薄片件30僅用於形成光源電路20，則於導體薄片件30固定於底板10上後，可將導體薄片件30非光源電路20的部分移除。

於圖5及圖9中，於步驟110中，使用層狀結構件40，並對層狀結構件40加工以使導體層406形成導體薄片件30，但本發明不以此為限。於一實施例中，如圖12所示，相較於圖2所示之流程圖，步驟S200包含步驟S203至步驟S206，步驟S300包含步驟S305及步驟S306。其中，如步驟S203所示，根據本實施例之方法準備一載體薄片60；如步驟S204所示，於載體薄片60上塗佈一黏著層62；如步驟S205所示，於黏著層62上以一圖樣印刷(例如網印)一催化油墨層64，該圖樣匹配光源電路20的輪廓，關於該圖樣之其他說明，可參閱前文關於圖樣50之說明，不另贅述。接著，如步驟S206所示，以一化學鍍方式於催化油墨層64上 形成一金屬層66，其中金屬層66即為導體薄片件30。於步驟S203至步驟S206實施後，即可獲得其上載有一金屬層66的載體薄片60，如圖13所示。於實作上，載體薄片60可以是由聚對苯二甲酸乙二酯、聚醯亞胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯，或其他類似的商用高分子材料所形成。催化油墨層64用於與置換反應溶液反應，故催化油墨層64的選用視置換反應溶液而定。例如，催化油墨層64為含鐵的混合物，置換反應溶液為硫酸銅溶液。於步驟S206中，根據該化學鍍方式，催化油墨層64經固化後(例如烘乾)，置入硫酸銅溶液以與硫酸銅溶液反應，使得催化油墨層64上形成銅層(即金屬層66)。此外，黏著層62亦配合該化學鍍方式選用，例如黏著層62需能耐催化油墨層64烘乾的溫度。

接著，如圖12所示，如步驟S305所示，剝離載體薄片60；如步驟S306所示，將金屬層66以黏著層62黏著於底板10的上表面104上。於步驟S306完成後，金屬層66固定於底板10後之剖面如圖14所示。另外，於步驟S206之後，亦可於金屬層66上形成絕緣層，以保護、絕緣金屬層66，前述關於層狀結構件40的絕緣層408的說明，於此絕緣層亦可適用，不另贅述。

於本實施例中，導體薄片件30經由該化學鍍方式一次形成，但本發明不以此為限。於一實施例中，如圖15所示，相較於圖12所示之流程圖，步驟S205由步驟S207取代，步驟S206由步驟S208取代，步驟S200還包含步驟S209。其中，如步驟S207所示，於黏著層62上以一第一圖樣印刷(例如網印)一催化油墨層65，該第一圖樣大於光源電路20的輪廓；如步驟S208所示，以一化學鍍方式於催化油墨層65上形成一金屬層67(如圖16所示)；如步驟S209所示，利用雷射雕刻方式以一第二圖樣修剪金屬層67以形成導體薄片件30，該第二圖樣匹配光源電路20的輪廓，其中該第二圖樣與導體薄片件30輪廓相同。關於該第二圖樣之其他說明，可參閱前文關於圖樣50之說明，不另贅述。於步驟S203、步驟S204、步驟S207至步驟S209實施後，即可獲得其上載有一金屬層67的載體薄片60(其示 意圖可參閱圖13所示者，其中符號64相當於催化油墨層65，符號66相當於金屬層67)。前述關於催化油墨層64及黏著層62之相關說明，於本實施例中之催化油墨層65及黏著層62，亦有適用，不另贅述。

接著，如圖15所示，該方法繼續實施步驟S305及步驟S306。於步驟S306完成後，金屬層67固定於底板10後之剖面可參閱圖14所示者(其中符號64相當於催化油墨層65，符號66相當於金屬層67)。同樣的，於步驟S209之後，亦可於金屬層67上形成絕緣層，以保護、絕緣金屬層67；前述關於層狀結構件40的絕緣層408的說明，於此絕緣層亦可適用，不另贅述。

於前述各實施例中，底板10上的光源電路20係透過導體薄片30固定於底板10上而實現，但本發明不以此為限。例如，請參閱圖17，其為根據本發明之另一於底板10上形成電路的方法之流程圖。如步驟S400所示，該方法首先準備底板10；如步驟S500所示，於底板10朝向鍵帽12的上表面104上以一圖樣印刷(例如網印)一催化油墨層74，該圖樣匹配光源電路20的輪廓，其中，於實作上，該圖樣可與光源電路20輪廓相同。接著，如步驟S600所示，該方法以一化學鍍方式於催化油墨層74上形成一金屬層76，其中金屬層76形成光源電路20。關於催化油墨層74及金屬層76之其他說明，可參閱前文關於催化油墨層64及金屬層66之相關說明，不另贅述。於步驟S600完成後，底板10上載有金屬層76(或謂光源電路20)之剖面如圖18所示，其立體示意圖可參考圖1。另外，若底板10是導電的，於步驟S500之前(即印刷催化油墨層74之前)，於底板10的上表面104形成一絕緣層；此絕緣層的形成方式可參閱前文關於絕緣層104a之相關說明，不另贅述。

又例如，請參閱圖19，其為根據本發明之另一於底板10上形成電路的方法之流程圖。如步驟S700所示，該方法首先準備底板10；如步驟S800所示，於底板10朝向鍵帽12的上表面104上以一第一圖樣印刷(例如網印)一催化油墨層 75，該第一圖樣大於光源電路20的輪廓；如步驟S900所示，以一化學鍍方式於催化油墨層75上形成一金屬層77(如圖20所示)；如步驟S1000所示，利用雷射雕刻方式以一第二圖樣修剪金屬層77以形成光源電路20，該第二圖樣匹配光源電路20的輪廓，其中，於實作上，該第二圖樣可與光源電路20輪廓相同。關於催化油墨層75及金屬層77之其他說明，可參閱前文關於催化油墨層64及金屬層66之相關說明，不另贅述。於步驟S1000完成後，底板10上載有金屬層77(或謂光源電路20)之剖面圖可參閱圖18(其中符號74即相當於催化油墨層75，符號76即相當於金屬層77)，其示意圖可參閱圖1。另外，若底板10是導電的，於步驟S800之前(即印刷催化油墨層75之前)，於底板10的上表面104形成一絕緣層；此絕緣層的形成方式可參閱前文關於絕緣層104a之相關說明，不另贅述。

於前述關於在底板10上形成電路之各實施例中，底板10上形成的電形是作為光源電路20之用，但本發明不以此為限。例如，於其他按鍵中(例如非發光按鍵)，按鍵1中的開關電路板16上的電路亦經由前述於底板10上形成電路之方法以實現於底板10上。又例如，利用前述方法，亦可於底板10上形成其他所需電路，不必限於光源電路或開關電路。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

Claims (14)

1. 一種於一按鍵的底板上形成電路的方法，該按鍵包含一鍵帽及一升降機構，該升降機構連接至該鍵帽及該底板之間，該鍵帽經由該升降機構以能相對於該底板上下運動，該方法包含下列步驟： (a) 準備該底板； (b) 製備一導體薄片件，該導體薄片件具有該電路；以及 (c) 將該導體薄片件固定於該底板朝向該鍵帽的上表面上。
2. 如請求項1所述之方法，其中該底板是導電的，於步驟(c)之前，該方法包含於該底板的上表面上形成一絕緣層，以及於步驟(c)中，該導體薄片件是固定於該絕緣層上。
3. 如請求項1所述之方法，其中步驟(b)包含下列步驟： (b-1) 準備一層狀結構件，該層狀結構件包含一載體層、設置於該載體層上之一黏著層及設置於該黏著層上之一導體層；以及 (b-2) 對該導體層加工以形成該導體薄片件。
4. 如請求項3所述之方法，其中步驟(b-2)包含利用沖壓方式或雷射雕刻方式加工該層狀結構件以使該導體層形成該導體薄片件。
5. 如請求項4所述之方法，其中步驟(c)包含下列步驟： 將該載體層自該層狀結構件剝離；以及 將加工後的該導體層以該黏著層黏著於該底板的上表面上。
6. 如請求項3所述之方法，其中步驟(b-2)包含於該層狀結構件上形成具有一圖樣之切痕，該切痕貫穿該導體層，該圖樣匹配該電路的輪廓。
7. 如請求項6所述之方法，其中步驟(c)包含下列步驟： 將該載體層自該層狀結構件剝離； 將具有該切痕的該導體層以該黏著層黏著於該底板的上表面上；以及 將部分的該導體層剝離以留下該導體薄片件。
8. 如請求項1所述之方法，其中步驟(b)包含下列步驟： 準備一載體薄片； 於該載體薄片上塗佈一黏著層； 於該黏著層上以一圖樣印刷一催化油墨層，該圖樣匹配該電路的輪廓；以及 以一化學鍍方式於該催化油墨層上形成一金屬層，其中該金屬層為該導體薄片件。
9. 如請求項1所述之方法，其中步驟(b)包含下列步驟： 準備一載體薄片； 於該載體薄片上塗佈一黏著層； 於該黏著層上以一第一圖樣印刷一催化油墨層； 以一化學鍍方式於該催化油墨層上形成一金屬層；以及 利用雷射雕刻方式以一第二圖樣修剪該金屬層以形成該導體薄片件，該第二圖樣匹配該電路的輪廓。
10. 如請求項8或9所述之方法，其中步驟(c)包含下列步驟： 剝離該載體薄片；以及 將該金屬層以該黏著層黏著於該底板的上表面上。
11. 一種於一按鍵的底板上形成電路的方法，該按鍵包含一鍵帽及一升降機構，該升降機構連接至該鍵帽及該底板之間，該鍵帽經由該升降機構以能相對於該底板上下運動，該方法包含下列步驟： (a) 準備該底板； (b) 於該底板朝向該鍵帽的上表面上以一圖樣印刷一催化油墨層，該圖樣匹配該電路的輪廓；以及 (c) 以一化學鍍方式於該催化油墨層上形成一金屬層，其中該金屬層形成該電路。
12. 如請求項11所述之方法，其中該底板是導電的，於步驟(b)之前，該方法包含於該底板的上表面形成一絕緣層。
13. 一種於一按鍵的底板上形成電路的方法，該按鍵包含一鍵帽及一升降機構，該升降機構連接至該鍵帽及該底板之間，該鍵帽經由該升降機構以能相對於該底板上下運動，該方法包含下列步驟： (a) 準備該底板； (b) 於該底板朝向該鍵帽的上表面上以一第一圖樣印刷一催化油墨層； (c) 以一化學鍍方式於該催化油墨層上形成一金屬層；以及 (d) 利用雷射雕刻方式以一第二圖樣修剪該金屬層以形成該電路，該第二圖樣匹配該電路的輪廓。
14. 如請求項13所述之方法，其中該底板是導電的，於步驟(b)之前，該方法包含於該底板的上表面形成一絕緣層。