TWI665416B - Sensing method of temperature and humidity sensing module - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種溫濕度感測模組之感測方法，係為提供應用於電器產品中之一溫濕度感測元件將感測的濕度訊息提供給微控制單元，而微控制單元根據已知濕度感測元件的特性曲線判斷一段特定時間內濕度數值上升斜率超過一預定上升斜率、或是一段特定時間內相對濕度上升多少百分比，抑或一段特定時間內持續處於高濕度界限，即表示溫濕度感測元件表面附著或凝結有水分子，微控制單元即控制加熱元件開始加熱以去除水分子，而使溫濕度感測元件保持最佳的工作狀態。

Description

溫濕度感測模組之感測方法
本發明係提供一種溫濕度感測模組之感測方法，尤指一種溫濕度感測元件表面附著或凝結有水分子，微控制單元即控制加熱元件開始加熱以去除水分子，而使溫濕度感測元件保持最佳的工作狀態之方法。
按，科技的進步是為了替人們帶來更舒適便利的生活，而3C產品或家電產品不斷地推陳出新的原因正為如此，而洗濯這件事對於古今中外人們而言都是件苦差事，例如洗衣或洗餐具而言，雙手長時間與水接觸會起皺折，加上與清潔劑長期接觸對於手部皮膚將產生某個程度的傷害，既然人們不喜歡去做的事情，自然有人去研發如洗衣機、洗碗機之相關電器為人們代勞，尤其是洗碗機是較晚開發出來的電器產品，其清潔能力與省水功能逐漸被一般消費者所認同，雖然目前售價稍高，但仍成為市場上正夯的產品。
一般的洗碗機的操作是先將欲清洗餐具置入一清洗槽中，同時要在洗碗機中置入適當的清潔劑，操作者於操作面板上設定要以多少溫度、預定時間或立即清洗、清洗模式(自動、節能、強效)後，就可以等待餐具自動被清洗及烘乾。但欲達成該些功能時，必須在洗碗機內設置一溫濕度感測元件隨時感測清洗槽於過程中的溫濕度，並將該些溫濕度數 據回傳至一微控制單元加以判斷及處理來完成清洗過程。但溫濕度感測元件長時間處於高濕度或水花飛濺的環境中，容易有水分子附著或凝結於其表面，將導致溫濕度感測元件之準確度大幅降低或甚至於失效，如何使溫濕度感測元件保持最佳的工作狀態，成為本發明欲解決的問題。
故，發明人有鑑於上述習用之問題與缺失，乃搜集相關資料經由多方的評估及考量，並利用從事於此行業之多年研發經驗不斷的試作與修改，始有此種溫濕度感測模組之感測方法發明專利誕生。
本發明之主要目的乃在於提供應用於電器產品中之一溫濕度感測元件將感測的濕度訊息提供給微控制單元，而微控制單元根據已知濕度感測元件的特性曲線判斷一段特定時間內濕度數值上升斜率超過一預定上升斜率、或是一段特定時間內相對濕度上升多少百分比，抑或一段特定時間內持續處於高濕度界限，即表示溫濕度感測元件表面附著或凝結有水分子，微控制單元即控制加熱元件開始加熱以去除水分子，而使溫濕度感測元件保持最佳的工作狀態。
本發明之次要目的乃在於微控制單元根據已知濕度感測元件的特性曲線判斷一段特定時間內濕度數值下降斜率超過一預定下降斜率、或是一段特定時間內相對濕度下降多少百分比，抑或相對濕度到達濕度下限數值，即表示溫濕度感測元件表面所附著水分子已被烘乾，微控制單元即關閉加熱元件。
1‧‧‧電路板
11‧‧‧溫濕度感測元件
12‧‧‧加熱元件
13‧‧‧微控制單元
2‧‧‧上層控制系統
31‧‧‧利用一微控制單元讀取及記錄一特定時間內之一溫濕度感測元件感測一濕度數值
32‧‧‧該微控制單元判斷該特定時間內之該濕度數值之上升斜率是否高於一預定上升斜率，且該濕度數值是否持續高於一高濕度界限
33‧‧‧該微控制單元記錄一濕度下限數值
34‧‧‧該溫濕度感測元件感測的一溫度數值是否小於一高溫度界限
35‧‧‧關閉加熱元件
36‧‧‧開啟加熱元件
37‧‧‧該微控制單元判斷該特定時間內之該濕度數值之下降斜率是否高於一預定下降斜率，且該濕度數值是否持續低於一高濕度界限
38‧‧‧關閉該加熱元件
39‧‧‧利用該微控制單元讀取該溫濕度感測元件感測該濕度數值
40‧‧‧該溫濕度感測元件感測的該濕度數值是否已到達該濕度下限數值
41‧‧‧用該微控制單元讀取該溫濕度感測元件感測該濕度數值
42‧‧‧該微控制單元傳送該濕度數值給予一上層控制系統
dT‧‧‧特定時間
dH‧‧‧濕度數值上升或下降斜率
dHT‧‧‧高濕度界限
Ho‧‧‧濕度下限數值
第一圖 係為本發明溫濕度感測模組之功能方塊圖。
第二圖 係為本發明微控制單元開啟加熱元件之相對濕度與時間比值關係圖。
第三圖 係為本發明微控制單元關閉加熱元件之相對濕度與時間比值關係圖。
第四A圖 係為本發明溫濕度感測模組之感測方法第一部分流程圖。
第四B圖 係為本發明溫濕度感測模組之感測方法第二部分流程圖。
為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其構造與功能如下，俾利完全瞭解。
請參閱第一圖所示，係為本發明溫濕度感測模組之功能方塊圖，其中於一電路板1上設置有溫濕度感測元件11、加熱元件12、微控制單元13，各構件之較為詳細解說如下：溫濕度感測元件11設置於電路板1上，用以感測外界的溫度及濕度，溫濕度感測元件11係由一電阻式感濕元件及一熱敏電阻所構成。
加熱元件12設置於電路板1上且並環繞於溫濕度感測元件11外部，用以烘乾溫濕度感測元件11表面所附著之水分子，該加熱元件12係由一電熱片所構成。
微控制單元13設置於電路板1上且與溫濕度感測元件11及加熱元件12電性連接，用以控制加熱元件12進行加熱動作，並監 控溫濕度感測元件11所測濕度值是否小於一濕度預設值，若為否(代表溫濕度感測元件11表面仍殘留有水分子)則控制加熱元件12繼續加熱，若為是(代表溫濕度感測元件11表面水分子已完全烘乾)則控制加熱元件12停止加熱，微控制單元13與溫濕度感測元件11、加熱元件12及上層控制系統2電性連接介面為一串列傳輸介面，該串列傳輸介面係指一積體電路匯流排(Inter-Integrated Circuit，I2C)、一串行外設介面(Serial Peripheral Interface Bus，SPI)或一通用非同步收發傳輸器(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，UART)。
上述上層控制系統2即指電器產品的總控制電路，而本發明所揭露溫濕度感測模組僅為串聯或並聯於總控制電路之分支電路，該上層控制系統2與微控制單元13可做信號雙向傳輸。
請參閱第二圖所示，係為本發明微控制單元開啟加熱元件之相對濕度與時間比值關係圖，其中溫濕度感測元件將感測的濕度訊息提供給微控制單元，而微控制單元根據已知濕度感測元件的特性曲線判斷一段特定時間(dT)內濕度數值上升斜率(dH)超過一預定上升斜率、或是一段特定時間內相對濕度上升多少百分比，抑或一段特定時間(dT)內持續處於高濕度界限(dHT)，即表示溫濕度感測元件表面附著或凝結有水分子，微控制單元即控制加熱元件開始加熱以去除水分子。
請參閱第三圖所示，係為本發明微控制單元關閉加熱元件之相對濕度與時間比值關係圖，其中微控制單元根據已知濕度感測元件的 特性曲線判斷一段特定時間(dT)內濕度數值下降斜率(dH)超過一預定下降斜率、或是一段特定時間(dT)內相對濕度下降多少百分比，抑或相對濕度到達濕度下限數值(Ho)，該濕度下限數值(Ho)係指電器產品於未啟動前該溫濕度感測元件所感測的外界之相對濕度，即表示溫濕度感測元件表面所附著水分子已被烘乾，微控制單元即關閉加熱元件。
請參閱第四A、四B圖所示，係為本發明溫濕度感測模組之感測方法流程圖，其係包括有下列步驟：
步驟31、利用一微控制單元讀取及記錄一特定時間內之一溫濕度感測元件感測一濕度數值。
步驟32、該微控制單元判斷該特定時間內之該濕度數值之上升斜率是否高於一預定上升斜率，且該濕度數值是否持續高於一高濕度界限，若為是則執行步驟(33)；若為否則執行步驟(42)。該高濕度界限係為相對濕度80%，因此相對濕度在80%至100%皆被定義為高濕度界限。
步驟33、該微控制單元記錄一濕度下限數值，該濕度下限數值(Ho)係指電器產品於未啟動前溫濕度感測元件所感測的外界之相對濕度。
步驟34、該溫濕度感測元件感測的一溫度數值是否小於一高溫度界限，若為是則執行步驟(36)；若為否則執行步驟(35)。該溫濕度感測元件將感測溫度數值傳送至該微控制單元，該微控制單元先判斷未超過該高溫度界限後，才將開啟加熱元件並將 工作溫度控制於攝氏30至55度之區間，可有效蒸發水分子及避免造成電路板上其他電子元件燬損，因此定義攝氏30至55度是可開啟加熱元件的溫度，該高溫度界限係定義為攝氏56度，當加熱元件加熱超過攝氏56度後即必須由該微控制單元加以關閉，以確保溫濕度感測模組整體可安全運作。
步驟35、關閉加熱元件，續執行步驟(34)。
步驟36、開啟加熱元件。
步驟37、該微控制單元判斷該特定時間內之該濕度數值之下降斜率是否高於一預定下降斜率，且該濕度數值是否持續低於一高濕度界限，若為是則執行步驟(38)；若為否則執行步驟(39)。
步驟38、關閉該加熱元件，續執行步驟(40)。
步驟39、利用該微控制單元讀取該溫濕度感測元件感測該濕度數值，續執行步驟(34)。
步驟40、該溫濕度感測元件感測的該濕度數值是否已到達該濕度下限數值，若為是則執行步驟(42)；若為否則執行步驟(41)。
步驟41、用該微控制單元讀取該溫濕度感測元件感測該濕度數值，續執行步驟(40)。
步驟42、該微控制單元傳送該濕度數值給予一上層控制系統，續執行步驟(31)。
上述詳細說明為針對本發明一種較佳之可行實施例說明而 已，惟該實施例並非用以限定本發明之申請專利範圍，凡其他未脫離本發明所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本發明所涵蓋之專利範圍中。
綜上所述，本發明上述之溫濕度感測模組之感測方法於使用時為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，實符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

Claims (7)

  1. 一種溫濕度感測模組之感測方法，係包括下列步驟：(a)利用一微控制單元讀取及記錄一特定時間內之一溫濕度感測元件感測一濕度數值；(b)該微控制單元判斷該特定時間內之該濕度數值上升斜率是否高於一預定上升斜率，且該濕度數值是否持續高於一高濕度界限，若為是則執行步驟(c)；若為否則執行步驟(1)；(c)該微控制單元記錄一濕度下限數值；(d)該溫濕度感測元件感測的一溫度數值是否小於一高溫度界限，若為是則執行步驟(f)；若為否則執行步驟(e)；(e)關閉加熱元件，續執行步驟(d)；(f)開啟加熱元件；(g)該微控制單元判斷該特定時間內之該濕度數值下降斜率是否高於一預定下降斜率，且該濕度數值是否持續低於一高濕度界限，若為是則執行步驟(h)；若為否則執行步驟(i)；(h)關閉該加熱元件，續執行步驟(j)；(i)利用該微控制單元讀取該溫濕度感測元件感測該濕度數值，續執行步驟(d)；(j)該溫濕度感測元件感測的該濕度數值是否已到達該濕度下限數值，若為是則執行步驟(l)；若為否則執行步驟(k)；(k)利用該微控制單元讀取該溫濕度感測元件感測該濕度數值，續執行步驟(j)；以及(1)該微控制單元傳送該濕度數值給予一上層控制系統，續執行步驟(a)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之溫濕度感測模組之感測方法，其中該高濕度界限係為相對濕度80%。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之溫濕度感測模組之感測方法，其中該高溫度界限係為攝氏56度。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之溫濕度感測模組之感測方法，其中該微控制單元與該溫濕度感測元件及該加熱元件電性連接介面為一串列傳輸介面。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之溫濕度感測模組之感測方法，其中該串列傳輸介面係指一積體電路匯流排、一串行外設介面或一通用非同步收發傳輸器。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之溫濕度感測模組之感測方法，其中該溫濕度感測元件係由一電阻式感濕元件及一熱敏電阻所構成。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之溫濕度感測模組之感測方法，其中該加熱元件係由一電熱片所構成。
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