TWI664818B - 可選模式緩衝電路、使用可選模式緩衝電路之晶片及其模式選擇方法 - Google Patents

可選模式緩衝電路、使用可選模式緩衝電路之晶片及其模式選擇方法 Download PDF

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Abstract

一種可選模式緩衝電路、使用可選模式緩衝電路之晶片及其模式選擇方法。可選模式緩衝電路包括多個焊墊、模式選擇電路以及控制電路。模式選擇電路具有多個開關，耦接於焊墊，並且藉由根據模式選擇信號，改變至少一個開關的導通或斷開狀態以執行電荷泵操作或介面操作。控制電路接收模式選擇信號，並根據模式選擇信號產生多個輸入信號以控制開關。

Description

可選模式緩衝電路、使用可選模式緩衝電路之 晶片及其模式選擇方法
本發明是有關於一種可選模式緩衝電路、使用可選模式緩衝電路之晶片及其模式選擇方法，且特別是有關於整合電荷泵電路與介面電路的可選模式緩衝電路。
近年來，電子裝置對於人類生活更加重要。在一些應用中，電荷泵電路需要實現在晶片中。如本領域具通常知識者所熟知的，電荷泵電路需要連接於多個外接於晶片的飛馳電容。在習知技術中，多數個屬於電荷泵電路的特定的電荷泵焊墊需要被設置於晶片上。如此，晶片上的焊墊數量會增加，晶片的尺寸相應地增加，並增加晶片的成本。
本發明提供一種晶片及其可選模式緩衝電路。可選模式緩衝電路用於整合介面電路與電荷泵電路以降低晶片的電路尺 寸。
本發明也提供一種模式選擇方法，藉由利用相同電路元件設定可選模式緩衝電路以執行電荷泵動作介面功能。
本發明的可選模式緩衝電路包括多個焊墊，模式選擇電路與控制電路。模式選擇電路具有多個開關。模式選擇電路耦接焊墊，並且藉由根據模式選擇信號，改變至少一個開關的導通或斷開狀態，以執行電荷泵操作或介面操作。控制電路接收模式選擇信號並根據模式選擇信號產生多個輸入信號以控制開關。
本發明的晶片包括高速介面電路與上述的可選模式緩衝電路。
本發明的模式選擇方法包括：根據模式選擇信號以接收模式選擇信號，並產生多個輸入信號；以及，根據一模式選擇信號轉換，藉由改變至少一個開關的導通或斷開狀態，以執行電荷泵動作或介面動作，其中開關受控制於輸入信號。
綜上所述，本發明提供一種可選模式緩衝電路，用以透過相同電路元件以執行電荷泵功能或介面功能。也就是說，電荷泵電路與介面電路可藉由使用相同的電路元件，整合於晶片中的可選模式緩衝電路。如此一來，晶片的尺寸可以被縮小，並節省晶片的成本。
為讓本發明的上述特徵和優點更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
10、40、50、620‧‧‧可選模式緩衝電路
100、400、500‧‧‧模式選擇電路
110、410、510‧‧‧控制電路
61‧‧‧外部主機
600‧‧‧晶片
610‧‧‧高速介面
MSPD、PPD、GPD、PD1、PD11、PD12、PD2、PD21、PD22、PD3、PD31、PD32‧‧‧焊墊
BUF1、BUF11、BUF12、BUF2、BUF21、BUF22、BUF3、BUF31、BUF32‧‧‧緩衝器
M1‧‧‧多工器
T11、T12、T21、T22、T31、T32、TS1、TS2‧‧‧電晶體
SW1、SW11、SW12、SW2、SW21、SW22‧‧‧開關
SS1、SS2‧‧‧信號組
MS‧‧‧模式選擇信號
SP1、SP2、SP3、SP4、SP5、SN1、SN2、SN3‧‧‧信號
C1、C11、C12、C2‧‧‧電容
S710~S720‧‧‧模式選擇方法步驟
圖1是繪示本發明實施例的可選模式緩衝電路的示意圖。
圖2與圖3分別繪示本發明實施例的可選模式緩衝電路的等效電路示意圖。
圖4繪示本發明另一實施例的可選模式緩衝電路的示意圖。
圖5繪示本發明另一實施例的可選模式緩衝電路的等效電路示意圖。
圖6A與圖6B繪示本發明實施例的工作於兩種不同模式的晶片工的方塊圖。
圖7繪示本發明一實施例的模式選擇方法的流程圖。
請參照圖1，圖1繪示本發明一實施例的可選模式緩衝電路示意圖。可選模式緩衝電路10包括模式選擇電路100、控制電路110、電源焊墊PPD、接地焊墊GPD以及第一至第三焊墊PD1-PD3。模式選擇電路100具有多個開關，並透過根據模式選擇信號MS，改變至少一個開關的導通或斷開狀態來執行電荷泵動作或介面動作。控制電路110耦接於可選模式緩衝電路10，並根據模式選擇信號MS以產生多個輸入信號以控制開關。
也就是說，模式選擇電路100可藉由改變至少一個開關 的導通或斷開狀態來被設置為第一組態或第二組態。當模式選擇電路100被設置第一組態時，模式選擇電路100為介面電路，以及，當模式選擇電路100配置於第二組態時，選擇電路100為電荷泵電路。
詳細來說明，模式選擇電路100包括緩衝器BUF1-BUF3、開關SW1-SW2與控制電路110，其中，緩衝器BUF1-BUF3由多個電晶體開關形成。緩衝器BUF1耦接至電源焊墊PPD以接收電源電壓，並耦接至接地焊墊GPD以接收接地電壓。緩衝器BUF1的輸入端接收包括兩個子信號SP1、SN1的輸入信號，緩衝器BUF1的輸出端則耦接至第一焊墊PD1。緩衝器BUF2耦接於電源焊墊PPD以接收電源電壓，以及耦接至接地焊墊GPD以接收接地電壓。緩衝器BUF2的輸入端接收包括兩個子信號SP2與SN2的輸入信號，而緩衝器BUF2的輸出端耦接於第二焊墊PD2。此外，緩衝器BUF2的輸出端也耦接於開關SW1。緩衝器BUF3耦接於電源焊墊PPD以接收電源電壓，並耦接至接地焊墊GPD以接收接地電壓。緩衝器BUF3的輸入端接收包括兩個子信號SP3與SN3的輸入信號，以及緩衝器BUF3的輸出端耦接至開關SW2。開關SW1耦接至緩衝器BUF2與第三焊墊PD3，以及開關SW2耦接在緩衝器BUF3與第三焊墊PD3之間。開關SW1與SW2分別耦接輸入信號SP4與SP5。控制電路110則耦接至緩衝器BUF1-BUF3與開關SW1-SW2。控制電路110另耦接於焊墊MSPD以接收模式選擇信號MS，並產生包括子信號SP1-SP3、 SN1-SN3的輸入信號以及輸入信號SP4與SP5。
在此實施例中，緩衝器BUF1包括電晶體T11與電晶體T12。電晶體T11可為P型電晶體。電晶體T11的第一端耦接電源焊墊PPD，電晶體T11的第二端耦接第一焊墊PD1，電晶體T11的控制端接收子信號SP1。電晶體T12可為N型電晶體。電晶體T12的第一端耦接第一焊墊PD1，電晶體T12的第二端耦接接地焊墊GPD，以及電晶體T12的控制端接收子信號SN1。緩衝器BUF2包括電晶體T21與T22。電晶體T21可為P型電晶體而電晶體T22可為N型電晶體。電晶體T21的第一端耦接電源焊墊PPD，電晶體T21的第二端耦接第二焊墊PD2與開關SW1，電晶體T21的控制端接收子信號SP2。電晶體T22的第一端耦接於第二焊墊PD2，電晶體T22的第二端耦接於接地焊墊GPD，電晶體T22的控制端接收子信號SN2。此外，緩衝器BUF3包括電晶體T31與T32。電晶體T31可為P型電晶體且電晶體T32可為N型電晶體。電晶體T31的第一端耦接電源焊墊PPD，電晶體T31的第二端耦接開關SW2，而電晶體T31的控制端接收子信號SP3。電晶體T32的第一端耦接開關SW2，電晶體T32的第二端耦接接地焊墊GPD，電晶體T32的控制端接收子信號SN3。開關SW1與SW2為電晶體開關，分別由電晶體TS1與TS2所形成。電晶體TS1與TS2分別控制於輸入信號SP4與SP5，電晶體TS1與TS2二者可皆為P型電晶體。
控制器電路110可包括多工器M1。多工器M1接收信號 組SS1與SS2，以及模式選擇信號MS。多工器M1根據模式選擇信號MS選擇信號組SS1與SS2的其中之一以產生子信號SP1-SP3，SN1-SN3，與輸入信號SP4與SP5。
在具體操作中，請參照圖1、圖2與圖3，其中圖2與圖3分別繪示本發明實施例的可選模式緩衝電路的等效電路示意圖。
在圖2中，模式選擇電路100工作於通用介面模式。在通用介面模式中，控制電路110接收對應於通用介面模式的模式選擇信號MS。例如，模式選擇信號MS可為邏輯位準“1”。控制電路110可選擇信號組SS2以產生子信號SP1-SP3、SN1-SN3，以及輸入信號SP4與SP5。如此一來，開關SW1根據輸入信號SP4而持續斷開，開關SW2根據輸入信號SP5而持續導通，模式選擇電路100的電路組態可參照圖2。
在圖2中可容易得知，模式選擇電路100在通用介面模式中執行通用介面電路。緩衝器BUF1-BUF3在通用介面模式中，成為可選模式緩衝電路10的一般輸入輸出(I/O)緩衝器。此外，在通用介面模式中，子信號SP1與SN1可以相同，子信號SP2與SN2可以相同，子信號SP3與SN3也可以相同。而且，在緩衝器BUF1中，電晶體T11與T12最多有一個被導通，在緩衝器BUF2中，電晶體T21與T22最多有一個被導通，以及在緩衝器BUF3中，電晶體T31與T32最多有一個被導通。
在圖3中，模式選擇電路100工作於電荷泵模式。電荷泵模式中，控制電路110接收對應於電荷泵模式中的模式選擇信 號MS。例如，模式選擇信號MS可為邏輯位準“0”。控制電路110可選擇信號組SS1以產生子信號SP1-SP3、SN1-SN3，以及輸入信號SP4與SP5。參照圖1，例如，緩衝器BUF2的電晶體T22與緩衝器BUF3的電晶體T32分別根據輸入子信號SN2與SN3而持續斷開，緩衝器BUF3的電晶體T31根據輸入子信號SP3而持續導通，模式選擇電路100的電路組態可參照圖3。
在電荷泵模式中，模式選擇電路100被構建成電荷泵電路。執行電荷泵作業，電容C1耦接於第一焊墊PD1與第二焊墊PD2之間，以及電容C2耦接於接地焊墊GPD與第三焊墊PD3之間。在操作開始時，緩衝器BUF1、BUF2與開關SW1的電晶體斷開，而開關SW2的電晶體導通。第三焊墊PD3上的電壓電位可經由開關SW2被預充電至電壓VDD。
電荷泵電路的操作中，其在緩衝器BUF1中，緩衝器BUF1中的電晶體T11被斷開而電晶體T12為導通，且第一焊墊PD1被接地至接地焊墊GPD。在第一時間週期中，緩衝器BUF2的電晶體T21被導通以接通電源焊墊PPD至第二焊墊PD2，並且電源電壓可從電容C1傳送至接地焊墊GPD將電容C1充電至電壓VDD×1(電源的電壓電位為電壓VDD)。此外，在第一時間週期中，斷開開關SW1，電容C2可繼續提供電荷至負載。
在第一時間週期後，在第二時間週期中，電晶體T12與T21斷開，並導通電晶體T11，第一焊墊PD1上的電壓電位被泵升至電源電壓VDD，並且第二焊墊PD2上的電壓電位對應被泵升 至電壓VDD×2。此外，在第二時間週期中，導通開關SW1，如此，第二焊墊PD2上的電壓可以被充電至電容C2，並且第三焊墊PD3上的電壓電位可被充電至電壓VDD×2，並完成電荷泵操作。
請參照圖4，圖4繪示本發明另一實施例的可選模式緩衝電路的示意圖。可選模式緩衝電路40可設置於晶片中，並包括模式選擇電路400。模式選擇電路400包括緩衝器BUF11-BUF12、BUF21-BUF22與BUF31-BUF32，開關SW11-SW12與SW21-SW22，以及控制電路410。多個第一焊墊PD11-PD12設置於晶片上，多數個第二焊墊PD21-PD22設置於晶片上，與多數個第三焊墊PD31-PD32設置於晶片上。在此實施例中，第一焊墊PD11-PD12分別耦接於緩衝器BUF11-BUF12，以及第一焊墊PD11-PD12共同耦接於電容C1的第一端。第二焊墊PD21-PD22分別耦接於緩衝器BUF21-BUF22，以及第二焊墊PD21-PD22共同耦接於電容C1的第二端。再者，開關SW11-SW12的第一端分別耦接於緩衝器BUF21與BUF22的輸出端，且開關SW11-SW12的第二端分別耦接於第三焊墊PD31與PD32。開關SW21-SW22的第一端分別耦接於緩衝器BUF31與BUF32的輸出端，且開關SW21-SW22的第二端分別耦接於第三焊墊PD31與PD32。此外，所有第三焊墊PD31-PD32共同耦接於電容C2的第一端，電容C2的第二端耦接於接地焊墊GPD。
在此實施例中，多個緩衝器並聯耦接以增強第一至第三焊墊中的任一焊墊上的驅動能力。晶片40可用於驅動較大電流耗 損之負載。
在通用介面模式操作中，開關SW11-SW12可持續斷開，開關SW21-SW22可持續導通，緩衝器BUF11-BUG12、BUF21-BUF22與BUF31-BUF32可作為I/O緩衝器。
在正常操作的開始，斷開緩衝器BUF11-BUF12、BUF21-BUF22、BUF31-BUF32的電晶體與開關SW11-SW12，而導通SW21-SW22。第三焊墊PD31-PD32上的電壓電位可經由開關SW21-SW22被預充電至電壓VDD。電荷泵電路操作中，在第一時間週期，緩衝器BUF21-BUF22的P型電晶體開關與緩衝器BUF11-BUF12的N型電晶體開關提供了從電源電壓至接地端的電流路徑，並將電容C1充電至電壓VDDx1，其電源電壓從第二焊墊PD21-PD22至第一焊墊PD11-PD12。然後在第二時間週期中，緩衝器BUF11-BUF12的P型電晶體開關提供電源電壓至第一焊墊PD11-PD12，以將第二焊墊PD21-PD22上的電壓電位泵升至電壓VDD×2。此外，開關SW11-SW12提供第二焊墊PD21-PD22上的電壓至第三焊墊PD31-PD32，第三焊墊PD31-PD32上的電壓電位(VDD×2)可充入電容C2。因此泵升電壓VDD×2被產生。
請參照圖5，圖5繪示本發明另一實施例的可選模式緩衝電路的等效電路示意圖。可選模式緩衝電路50可設置於晶片中，其中並包括模式選擇電路500。模式選擇電路500包括緩衝器BUF11-BUF12、BUF21-BUF22與BUF31-BUF32，開關SW11-SW12與SW21-SW22以及控制電路510。不同於模式選擇電路400，模 式選擇電路500中，第一焊墊PD11與PD12沒有彼此連接，且第一焊墊PD11與PD12分別耦接於電容C11與C12的第一端。更進一步地，第二焊墊PD21與PD22沒有彼此連接，以及第二焊墊PD21與PD22分別耦接於電容C11與C12的第二端。在此實施例中，緩衝器BUF11、BUF21、BUF31、電容C11、與開關SW11、SW21形成第一級電路，而緩衝器BUF12、BUF22、BUF32、電容C12、與開關SW12、SW22形成第二級電路。第一與第二階段電路可交替操作於互補的階段，電容C11與C12可提供泵升電壓(等於電壓VDD×2)以對電容C2充電。如此，第三焊墊PD31-PD32上的電源的供應效率可進一步提高。
請參照圖6A與圖6B，圖6A與圖6B繪示本發明實施例的工作於兩種不同模式的晶片工的方塊圖。圖6A中，晶片600工作於通用介面模式。晶片600包括高速介面610與可選模式緩衝電路620。模式選擇焊墊MSPD、電源焊墊PPD、接地焊墊GPD以及第一至第三焊墊設置於晶片600中。晶片600可耦接於外部主機61。模式選擇焊墊MSPD可耦接於外部主機61以接收來自外部主機61的模式選擇信號，電源焊墊PPD與接地焊墊GPD分別耦接於外部主機61的電源焊墊與接地焊墊。此外，晶片600第一至第三焊墊PD1-PD3分別耦接於外部主機61的一般輸入輸出焊墊。
在通用介面模式中，可選模式緩衝電路620執行輸入輸出介面電路用於與外部主機61傳輸數據。
在另一方面，圖6B中晶片600工作於電荷泵模式，不同於圖6A，電容C1耦接於第一焊墊PD1與第二焊墊PD2之間，電容C2耦接於接地焊墊GPD第三焊墊PD3之間。電荷泵模式中，可選模式緩衝電路620執行電荷泵電路，在第三焊墊PD3上產生泵升電壓。
請參照圖7，圖7繪示本發明一實施例的模式選擇方法的流程圖。步驟S710中，模式選擇信號被接收，且根據模式選擇信號產生多個輸入信號。步驟S720中，電荷泵操作或介面操作可根據模式選擇信號，改變開關的導通或斷開狀態而執行，其中開關受到輸入信號控制。其步驟S710至S720的詳細操作，可參照於先前所述之實施例，因此不再重述於此。
综上所述，於本發明中，提供一種晶片的可選模式緩衝電路，其可選模式緩衝電路可建構成電荷泵電路或輸入輸出介面電路。因此電荷泵電路或輸入輸出介面電路的電路元件與焊墊可共用，於是晶片的尺寸可被縮小。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (14)

  1. 一種可選模式緩衝電路，包括：多個焊墊，其中至少兩焊墊間連接至少一第一電容；一模式選擇電路，具有多個開關耦接於該多個焊墊，藉由根據一模式選擇信號，改變該些開關的至少其中之一的導通或斷開狀態以構成一第一導通路徑及一第二導通路徑，當該些開關的至少其中之一的導通或斷開狀態構成的該第一導通路徑與該至少一第一電容將該模式選擇電路構建成一電荷泵電路時，該模式選擇電路執行一電荷泵操作，當該些開關的至少其中之一的導通或斷開狀態構成的該第二導通路徑將該模式選擇電路構建成一通用介面電路時，該模式選擇電路執行一介面操作；以及一控制電路，接收該模式選擇信號，並根據該模式選擇信號產生多個輸入信號以控制該些開關。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的可選模式緩衝電路，其中該模式選擇電路包括：至少一第一緩衝器，具有一輸入端接收一第一輸入信號與一輸出端耦接於至少一第一焊墊；至少一第二緩衝器，具有一輸入端接收一第二輸入信號與一輸出端耦接於至少一第二焊墊；至少一第一開關，耦接於該至少一第二緩衝器的該輸出端與一第三焊墊之間，並且受控於一第四輸入信號；至少一第三緩衝器，具有一輸入端接收一第三輸入信號；以及至少一第二開關，耦接於該第三緩衝器的一輸出端與該第三焊墊之間，並且受控於一第五輸入信號。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的可選模式緩衝電路，其中如該模式選擇信號對應於一通用介面模式時，該至少一第一開關被斷開並該至少一第二開關被導通，如該模式選擇信號對應於一電荷泵模式，該至少一第一開關根據該第四輸入信號交替被導通與斷開，且該至少一第二開關根據該第五輸入信號被斷開。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的可選模式緩衝電路，其中該至少一第一緩衝器包括：一第一電晶體，具有一第一端、一第二端與一控制端，其中該第一電晶體的該第一端耦接於一電源焊墊，該第一電晶體的該第二端耦接於該第一焊墊，以及該第一電晶體的該控制端接收該第一輸入信號的一第一子信號；以及一第二電晶體，具有一第一端、一第二端與一控制端，其中該第二電晶體的該第一端耦接於該第一焊墊，該第二電晶體的該第二端耦接於一接地焊墊，以及該第二電晶體的該控制端接收該第一輸入信號的一第二子信號。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之可選模式緩衝電路，其中該至少一第二緩衝器包括：一第一電晶體，具有一第一端、一第二端與一控制端，其中該第一電晶體的該第一端耦接於一電源焊墊，該第一電晶體的該第二端耦接於該第二焊墊，以及該第一電晶體的該控制端接收該第二輸入信號的一第一子信號；以及一第二電晶體，具有一第一端、一第二端與一控制端，其中該第二電晶體的該第一端耦接於該第二焊墊，該第二電晶體的該第二端耦接於一接地焊墊，以及該第二電晶體的該控制端接收該第二輸入信號的一第二子信號，其中，如果該模式選擇信號對應於該電荷泵模式，根據該第二輸入信號的該第二子信號斷開該第二電晶體，以及根據該第二輸入信號的該第一子信號交替導通與斷開該第一電晶體。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之可選模式緩衝電路，其中該至少一第三緩衝器包括：一第一電晶體，具有一第一端、一第二端與一控制端，其中該第一電晶體的該第一端耦接於一電源焊墊，該第一電晶體的該第二端耦接於該第三焊墊，以及該第一電晶體的該控制端接收該第三輸入信號的一第一子信號；以及一第二電晶體，具有一第一端，一第二端與一控制端，其中該第二電晶體的該第一端耦接於該第三焊墊，該第二電晶體的該第二端耦接於一接地焊墊，以及該第二電晶體的該控制端接收該第三輸入信號的一第二子信號，其中，如果該模式選擇信號對應於該電荷泵模式，根據該第三輸入信號的該第二子信號斷開該第二電晶體，以及根據該第三輸入信號的該第一子信號導通該第一電晶體。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之可選模式緩衝電路，其中如果該模式選擇信號對應於該電荷泵模式，該至少一第一焊墊耦接於該至少一第一電容的一第一端，該至少一第二焊墊耦接於該至少一第一電容的一第二端，以及該至少一第三焊墊耦接於至少一第二電容的一第一端，其中，該至少一第二電容的一第二端耦接於一接地焊墊。
  8. 如申請專利範圍第2項所述之可選模式緩衝電路，其中該控制電路包括：一多工器，接收一第一信號組、一第二信號組與該模式選擇信號，其中該多工器根據該模式選擇信號選擇該第一與第二信號組的其中之一，以產生該第一至第五輸入信號。
  9. 一種晶片，包括：一高速介面電路；以及如申請專利範圍第1項中的該可選模式緩衝電路，該高速介面電路耦接至該可選模式緩衝電路。
  10. 一種模式選擇方法，包括：藉由一控制電路接收一模式選擇信號，並根據該模式選擇信號產生多個輸入信號；以及藉由一模式選擇電路根據該模式選擇信號，改變該模式選擇電路的多數個開關的至少其中之一的導通或斷開狀態以構成一第一導通路徑及一第二導通路徑，當該些開關的至少其中之一的導通或斷開狀態構成的該第一導通路徑與至少一第一電容將該模式選擇電路構建成一電荷泵電路時，該模式選擇電路執行一電荷泵操作，當該些開關的至少其中之一的導通或斷開狀態構成的該第二導通路徑將該模式選擇電路構建成一通用介面電路時，該模式選擇電路執行一介面操作，其中該些輸入信號用以控制該些開關。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之模式選擇方法，其中藉由根據該模式選擇信號，改變該些開關的至少其中之一的導通或斷開狀態，執行該電荷泵操作或該介面操作的步驟包括：提供至少一第一緩衝器耦接於一第一焊墊；提供至少一第二緩衝器經由至少一第一開關耦接至一第二焊墊，與提供至少一第三緩衝器經由至少一第二開關耦接至一第三焊墊；根據該模式選擇信號產生第一至第五輸入信號，並提供該第一至第五輸入信號分別至該至少一第一緩衝器、該至少一第二緩衝器、該至少一第一開關、該至少一第三緩衝器與該至少一第二開關。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之模式選擇方法，其中若該模式選擇信號對應於一通用介面模式時，斷開該至少一第一開關與導通該至少一第二開關，以及若該模式選擇信號對應於一電荷泵模式時，根據該第四輸入信號交替地導通與斷開該至少一第一開關，與根據該第五輸入信號斷開該至少一第二開關。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之模式選擇方法，更包括：若該模式選擇信號對應於該電荷泵模式，耦接該至少一第一焊墊到該至少一第一電容的一第一端，耦接該至少一第二焊墊到該至少一第一電容的一第二端，耦接該至少一第三焊墊到至少一第二電容的一第一端，以及耦接該至少一第二電容的一第二端到一接地焊墊。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之模式選擇方法，更包括：根據該模式選擇信號選擇一第一信號組與一第二信號組的其中之一以產生該第一至第五輸入信號。
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