TWI658779B - 用於改善行動裝置熱效能的熱屏蔽罐與方法 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種改善計算裝置內熱管理的創新解決方案，其運用將熱活性材料整合在一屏蔽罐之內，然後置於一積體電路或印刷電路板之上。利用將該熱活性材料整合在該屏蔽罐內，可長時間維持隔熱情況，藉此延長產熱系統的瞬時狀態期間，同時維持纖細的垂直外型。

Description

用於改善行動裝置熱效能的熱屏蔽罐與方法
本發明係關於管理計算裝置熱效能之技術。尤其是本發明係關於在像是行動電話、平板、智慧型裝置、手持式遊戲機或空間有限並且熱管理為考量重點的任何這種裝置之行動計算裝置內改善熱效能之系統及方法。
行動計算裝置(像是智慧型電話、平板裝置、上網本、個人數位助理、可攜式媒體裝置、穿戴式裝置等等)的普遍設計方法目標在於達到纖細的外型，同時提供更多的記憶體、處理和圖形渲染能力以及較大的顯示尺寸。
行動計算裝置當中受歡迎的組態包含具有一或多個處理元件的一主印刷電路板(PCB，printed circuit board)，這些處理元件會在運作時產生熱量。然而，因為整個裝置的大小(為較小外型因素的函數)受限，因此每一元件以及之間的可用空間較小。更密集的堆疊高度以及更薄的外型限制了像是散熱器、風扇等等這些傳統熱控制技術的使用，這樣不僅讓散熱更為關鍵，也讓熱分佈與擴散成為額外挑戰。再者，在操作期間，其他組件(像是相機模組、電池模組等等)也會發熱，至少內部發熱。
為了解決熱管理問題，最近提出的解決方案已經針對熱管理納入具備相變特性的材料。所提出的實現包含在蒸汽室內的液態氣態相變材料。然而，雖然這些腔室足夠分配熱，不過蒸汽室較不適合臨時保熱，其有助於維持裝置內一致的操作條件。
本「發明內容」用於導入簡單形式中概念的選擇，在底下實施方式中有進一步說明。本「發明內容」並不在於說明本發明的關鍵特色 或基本特色，也用來限制本發明的範圍。
本發明的態樣提出一種用來吸收與管理行動計算裝置內熱量之系統，其利用將熱活性材料放入圍繞一印刷電路板或積體電路的電磁干擾(EMI)屏蔽罐之內。根據這些具體實施例，一屏蔽罐提供有整合式熱活性材料，其包含相變材料(PCM，phase change material)或混合PCM金屬片或模造成合成基材的金屬合金。透過熱活性材料的整合來改善屏蔽罐的熱管理，因為該部件通常具有顯著高於屏蔽本身合成材料的潛熱容量。
根據本發明的一個態樣，一行動消費者電子裝置，像是行動電話、穿戴式計算裝置或平板，提供給具有改善熱管理容量的一屏蔽罐，其利用直接將體積受控制的相變材料(PCM)放在行動裝置的一積體電路與印刷電路板上來製造，接著將一全邊緣焊接屏蔽罐放在該PCM之上，避免溫度變化期間任何PCM洩漏。
根據本發明的另一個態樣，一行動消費者電子裝置，像是行動電話、穿戴式計算裝置或平板，提供給一屏蔽罐的殼體，其由兩尺寸稍微不同的屏蔽結合形成，如此封閉形成一空腔。在該(已修改)屏蔽罐結構已經於一表面固接程序期間焊接至該PCB之後，則PCM導入該空腔。根據這些具體實施例，該PCB上處理組件操作期間所產生的熱都保存在整合於該屏蔽罐之內的該熱活性材料內。
尚且根據另一個態樣，提供一種結合上述兩處理的方法，其中在將具有一空腔的一屏蔽罐殼體焊接在該PCB上之前，將一PCM放置在一積體電路或PCB之上，並且在透過表面固接技術(TSM，surface mount technology)程序焊接之後將額外PCM進一步注入該屏蔽罐的該空腔內。
根據上述許多態樣，該相變材料吸收處理組件所產生的熱。當該熱超出該相變材料的熔點，則該相變材料融化來吸收多餘熱量，長時間維持該處理組間的隔熱狀態或幾近隔熱。當該處理組件中斷操作並且該系統內溫度下降時，該相變材料會凝固。通過該(等)像變材料的整合，具備內部效能限制機制來減少產熱的系統可延遲效能限制，延長高效能使用週期。
100‧‧‧第一示範組件層堆疊
101‧‧‧積體電路
103‧‧‧印刷電路板
105‧‧‧屏蔽罐
107‧‧‧熱活性材料/PCM
123‧‧‧熱活性材料
200‧‧‧第二示範組件層堆疊
201‧‧‧積體電路
203‧‧‧印刷電路板
205‧‧‧屏蔽罐
207‧‧‧相變材料
209‧‧‧層空氣/PCM材料
300‧‧‧第三示範組件層堆疊
301‧‧‧積體電路
303‧‧‧印刷電路板
305‧‧‧屏蔽罐
307‧‧‧相變材料
309‧‧‧層空氣
400‧‧‧第四示範組件層堆疊
401‧‧‧積體電路
403‧‧‧印刷電路板
405‧‧‧屏蔽罐
407‧‧‧相變材料
409‧‧‧PCM層或塊
411‧‧‧第一屏蔽罐
413‧‧‧第二屏蔽罐
500‧‧‧流程圖
600‧‧‧流程圖
700‧‧‧流程圖
附圖會併入本說明書並形成本說明書的一部分，該等圖式例示具體實施例。搭配說明，該等圖式用來解釋具體實施例的原理：第一圖根據本發明的許多具體實施例，說明一行動計算裝置的第一示範組件層堆疊。
第二圖根據本發明的許多具體實施例，說明一行動計算裝置的第二示範組件層堆疊。
第三圖根據本發明的許多具體實施例，說明一行動計算裝置的第三示範組件層堆疊。
第四圖根據本發明的許多具體實施例，說明一行動計算裝置的第四示範組件層堆疊。
第五圖根據本發明的許多具體實施例，說明製造具有一整合式熱活性材料的行動計算裝置之示範處理流程圖。
第六圖根據本發明的許多具體實施例，說明製造具有一整合式熱活性材料的行動計算裝置之第二示範處理流程圖。
第七圖根據本發明的許多具體實施例，說明製造具有一整合式熱活性材料的行動計算裝置之第三示範處理流程圖。
此時詳細參閱本發明的較佳具體實施例，使用具有改善熱管理容量的行動計算裝置屏蔽罐之方法及系統，其範例例示於附圖中。雖然本發明將結合較佳具體實施例來說明，應瞭解本發明並不限制在這些具體實施例上。相反地，本發明用於涵蓋申請專利範圍領域與精神內所包含之變化、修改與同等配置。
更進一步，在下列本發明具體實施例的詳細說明中，將公佈許多特定細節以提供對本發明有通盤了解。不過，精通此技術的人士將會了解到，不用這些特定細節也可實施本發明。在其他實例中，已知的方法、程序、組件和電路並未詳述，如此就不會模糊本具體實施例的領域。
某些實施方式部分都以在可在電腦記憶體上執行的資料位元上操作之程序、步驟、邏輯區塊、處理以及其他符號表示之方式來呈現。這些說明與代表為精通資料處理技術人士用來將其工作內容灌輸給其他精 通此技術人士的最有效方式。此處的程序、電腦產生之步驟、邏輯區塊、處理等等一般係認為是導致所要結果的自洽步驟或指令序列。這些步驟為所需的物理量之物理操縱。通常，雖然非必要，不過這些量採用可以儲存、傳輸、結合、比較以及在電腦系統內操縱的電或磁性信號形式。為了時間上方便起見，原則上因為常用，所以這些信號代表位元、數值、元件、符號、字元、詞彙、數字等等。
不過，應該瞭解，所有這些與類似詞彙都與適當的物理量相關連，並且僅為適用這些量的便利符號。除非特別說明，否則從本發明的下列討論中可瞭解，整個說明書的討論運用像是「儲存」、「建立」、「保護」、「接收」、「加密」、「解密」、「摧毀」等詞表示電腦系統、積體電路或類似電子計算裝置的動作以及處理，其操縱以及轉換代表電腦系統暫存器以及記憶體內物理(電子)量的資料成為類似代表電腦系統記憶體、暫存器或其他這種資訊儲存、傳輸或顯示裝置內物理量的其他資料。
本發明的具體實施例係關於改善計算裝置內熱管理的創新解決方案，其運用將熱活性材料整合在一屏蔽罐之內，然後置於一積體電路或印刷電路板之上。利用將該熱活性材料整合在該屏蔽罐內，可長時間維持隔熱情況，藉此延長產熱系統的瞬時狀態期間，同時維持纖細的垂直外型。
具備整合式相變材料的屏蔽罐
在行動裝置中，一屏蔽層或「屏蔽罐」可用來避免電磁干擾(EMI)到達敏感組件(例如電路)。利用具有高熱延遲性及/或高導熱性的材料，將熱量引導遠離熱源，則屏蔽罐對於熱管理也有好處，像是散熱與保熱。根據一或多個具體實施例，行動裝置的一屏蔽罐可實現為由拉伸或摺疊部分放置在像是電路板上一或多個電路之上並圍繞所構成之金屬板。
第一圖根據本發明的具體實施例，呈現一印刷電路板(PCB)103的第一示範組件層堆疊100之外型。PCB 103可實現於例如一行動裝置內，像是行動電話、平板裝置、上網本、膝上型裝置、遊戲機、個人數位助理、媒體播放器、穿戴式計算裝置，或過度生熱是問題、熱管理是相關 聯及/或較纖細外型是所要的任何計算系統或行動計算裝置。如第一圖內所示，一組件層堆疊100包含一主印刷電路板(PCB)103，其支援一積體電路(IC)101。在一或多個具體實施例內，IC 101在該行動裝置內執行處理及/或圖形渲染。IC 101可包含例如一或多個中央處理單元(CPU，central processing unit)、圖形處理單元(GPU，graphics processing unit)、應用程式處理器(AP，application processor)、多重處理器、特殊用途處理器及/或一或多個晶片上系統(SOC，system on a chip)。
如第一圖內所示，組件層堆疊100可包含一屏蔽罐105，其設置成屏蔽、阻礙或封鎖電磁波到達PCB 101的組件。屏蔽罐105可實現為例如銅、鎳、不鏽鋼及/或金屬合金。根據本發明的具體實施例，可用熱活性材料107全部或部分取代傳統上由該屏蔽罐與該IC一起密封的空氣。熱活性材料107可實現為例如相變材料(PCM)塊或層，可操作來吸收並保存IC 101產生的熱。
根據一或多個具體實施例，利用將IC 101固接至PCB 103、以受控制的體積將PCM 107層放置在IC 101之上、將屏蔽罐105放置在PCM 107塊上並且焊接屏蔽罐105與PCB 103接合的周邊，可產生第一圖內說明的組態。在進一步具體實施例內，從相變材料，像是固態液態PCM、液態氣態PCM以及結晶至無結晶結構PCM，可實現熱活性材料123。根據本發明具體實施例所展現的所要品質包含高潛熱容量、高導熱性、低熱膨脹以及高比熱。根據這些具體實施例，透過該屏蔽罐與IC 101之間該相變材料的整合，IC 101可在高效能等級操作期間維持隔熱或大體上隔熱，透過該PCM的相變(例如固態液態PCM的熔化、液態氣態PCM的蒸發以及結晶至無結晶結構PCM的液化)，並且如此之下，可長時間發散在較高效能等級上所產生的熱。
在操作期間，IC組件根據活動/效能等級產生溫度，組件以較高等級執行自然產生較高溫度。根據一或多個具體實施例，IC 101可設置成當系統溫度到達或超出預定臨界時降低或「限制」效能。該臨界可對應至例如從該裝置所發出可觸知的熱，對於裝置使用者來說變得明顯及/或不舒服之「皮膚溫度」。根據一或多個具體實施例，該臨界可對應至特定組 件(例如由組件製造商所提供)的安全操作限制之上限，也就是已知的「接合溫度」。
根據一或多個具體實施例，此接合溫度也對應至一穩定態情況，這發生在當系統組件的散熱率等於至周圍環境的淨熱損之熱平衡情況時，導致該裝置組件無溫度變化。瞬態情況的特徵在於裝置組件溫度隨時間改變，並且一旦開始操作時對應至IC 101的熱條件，直到系統內溫度到達該穩態情況。在瞬態期間，系統組件之內散發的熱並不等於損失至周圍環境的熱，導致組件內溫度隨時間改變。
透過該屏蔽罐之內該等相變材料的整合，可吸收裝置操作時一部分(或整個，取決於使用)在操作期間產生的熱，延長該瞬態情況並延遲該穩態情況，如此延遲或甚至完全避免效能下降或受限。這允許該行動計算裝置比傳統實現維持還要長的高效能等級，同時維持相同的垂直外型。
第二圖根據本發明的許多具體實施例，說明一行動計算裝置的第二示範組件層堆疊200。如第二圖內所示，第二示範組件層堆疊200也包含固接至一PCB 203的一IC 201、具有一空腔的一屏蔽罐205、位於屏蔽罐205所提供空腔內的一相變材料207以及位於屏蔽罐205與IC 201之間的一層空氣209。在一個具體實施例內，元件201-207的每一者都類似於上面關於第一圖所描述的類似編號元件(例如101-107)。
在一或多個具體實施例內，利用將一第二「外部」屏蔽罐放置在一第一較小「內部」屏蔽罐之上，如此在兩屏蔽罐層之間形成高度一致的空腔，來形成組件層堆疊200內的屏蔽罐205。此空腔可填入熱活性PCM材料207。根據一或多個進一步具體實施例，層空氣209可維持在該內部屏蔽罐與IC 201之間，當成額外熱管理層。
第三圖根據本發明的許多具體實施例，說明一行動計算裝置的第三示範組件層堆疊300，以及第二圖內所說明組件層堆疊200之變化。如第三圖內所示，第三示範組件層堆疊300也包含一PCB 301、具有一空腔的一屏蔽罐305、位於屏蔽罐305的空腔內之一相變材料307以及位於屏蔽罐305與IC 301之間的一層空氣309。在一個具體實施例內，元件301-309的每一者都類似於上面關於第二圖所描述的類似編號元件(例如201-209)。
在一或多個具體實施例內，利用將一第二外部屏蔽罐放置在一第一顯著較小內部屏蔽罐之上，如此在兩屏蔽罐層之間形成較大(相對於第二圖內說明的具體實施例)空腔。在一或多個具體實施例內，相對於第二圖內說明的具體實施例，先前由空氣層309佔據的體積可縮小，以便在該空腔內有較大體積，如此組件層堆疊300的外型高度仍不受影響。
第四圖根據本發明的許多具體實施例，說明一行動計算裝置的第四示範組件層堆疊。如第四圖內所示，第四示範組件層堆疊400也包含固接至一PCB 403的一IC 401、具有一空腔的一屏蔽罐405、位於屏蔽罐405所提供空腔內的一相變材料407以及位於屏蔽罐405與IC 401之間的另一PCM 409之層或塊。
在一或多個具體實施例內，利用將一第二「外部」屏蔽罐413放置在一第一較小「內部」屏蔽罐411之上，如此在兩屏蔽罐層之間形成高度一致的空腔，來形成組件層堆疊400內的屏蔽罐405。此空腔可填入熱活性PCM材料407。根據一或多個進一步具體實施例，第二層或塊PCM材料209可位於該內部屏蔽罐與IC 401之間，提供更多熱管理容量。
第五圖根據本發明的許多具體實施例，說明製造具有一整合式熱活性材料的行動計算裝置之示範處理流程圖500。步驟501-507為根據本文中所描述許多具體實施例流程圖500之示範步驟。
在一或多個具體實施例內，在步驟501上，一IC固接至一PCB。在一或多個具體實施例內，該IC可包含例如一或多個中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、應用程式處理器(AP)、多重處理器、特殊用途處理器、一或多個晶片上系統(SOC)及/或要與電磁輻射隔離的一或多個組件。根據一或多個具體實施例，該IC可使用一表面固接技術(SMT)固接至該PCB。
在步驟503上，一屏蔽罐位於該IC之上。在一或多個具體實施例內，該屏蔽罐位於該IC之上，如此將該屏蔽罐與該PCB之間的該IC完全封閉。在一或多個具體實施例內，該屏蔽罐可包含一伸長及/或摺疊金屬板或金屬合金，具有高潛熱與高導熱性，避免電磁波穿透，像是銅、不鏽鋼等等。在一或多個具體實施例內，該屏蔽罐也可由具有類似屬性的 成分或其他複合物質所構成，包含例如矽樹脂、彈性體等。仍舊在進一步具體實施例中，在步驟503期間，該屏蔽罐可焊接至該IC。
在步驟505上，一相變材料(PCM)置於該屏蔽罐的一外部表面與該IC之間。在一或多個具體實施例內，在步驟503中將該屏蔽罐放置在該IC上也在該屏蔽罐與該IC之間形成一空氣間隙。根據一或多個具體實施例，在步驟505中，該PCM放置在該間隙內。在一或多個具體實施例內，該PCM當成一層直接放置在該IC的頂端與側邊表面上。在一或多個具體實施例內，該間隙大體上填入該放置的PCM，如此該PCM與該屏蔽罐的內部表面接觸。
最終，在步驟507中，與該PCB接觸的該屏蔽罐的外部周邊焊接起來，來密封該PCM。此後，利用由該屏蔽罐密封的該PCM材料之熱管理屬性，可延長該IC的瞬態，這可延遲或避免因為過熱所造成的該IC效能受限。
第六圖根據本發明的許多具體實施例，說明製造具有一整合式熱活性材料的行動計算裝置之第二示範處理流程圖600。步驟601-607為根據本文中所描述許多具體實施例流程圖600之示範步驟。
在一或多個具體實施例內，在步驟601中，將PCM注入包含兩個別屏蔽罐層的一屏蔽罐結構之空腔內。在一或多個具體實施例內，該兩個別屏蔽罐層可由兩大小稍微不同的個別層所實現，如此外側屏蔽罐層完全包覆內側屏蔽罐層，而在兩層之間具有一空腔(和PCM)。在一或多個具體實施例內，該屏蔽罐層之一或兩者可包含一伸長及/或摺疊金屬板或金屬合金，具有高潛熱與高導熱性，避免電磁波穿透，像是銅、不鏽鋼等等。在一或多個具體實施例內，該屏蔽罐也可由具有類似屬性的成分或其他複合物質所構成，包含例如矽樹脂、彈性體等。
在步驟603上，已經密封該屏蔽罐層，如此完全封閉在步驟601中注入該等屏蔽罐層之間該空腔內的該PCM材料。在步驟605上，一IC固接至一PCB。如上面關於第五圖的說明，該IC可包含例如一或多個中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、應用程式處理器(AP)、多重處理器、特殊用途處理器、一或多個晶片上系統(SOC)及/或要與電磁輻射隔離的 一或多個組件。根據一或多個具體實施例，該IC可使用一表面固接技術(SMT)固接至該PCB。
最終，在步驟607中，與該PCB接觸的該第二屏蔽罐的外部周邊焊接起來，來密封該PCM。
第七圖根據本發明的許多具體實施例，說明製造具有一整合式熱活性材料的行動計算裝置之第三示範處理流程圖700。步驟701-709為根據本文中所描述許多具體實施例流程圖700之示範步驟。
步驟701-705類似於上面關於第六圖所說明的對應步驟601-605。也就是，在步驟701中，將PCM注入包含兩個別屏蔽罐層的一屏蔽罐結構之空腔內。在一或多個具體實施例內，該兩個別屏蔽罐層可由兩大小稍微不同的個別層所實現，如此外側屏蔽罐層完全包覆內側屏蔽罐層，而在兩層之間具有一空腔(和PCM)。在一或多個具體實施例內，該屏蔽罐層之一或兩者可包含一伸長及/或摺疊金屬板或金屬合金，具有高潛熱與高導熱性，避免電磁波穿透，像是銅、不鏽鋼等等。在一或多個具體實施例內，該屏蔽罐也可由具有類似屬性的成分或其他複合物質所構成，包含例如矽樹脂、彈性體等。
在步驟703上，已經密封該屏蔽罐層，如此完全封閉在步驟701中注入該等屏蔽罐層之間該空腔內的該PCM材料。在步驟705上，一IC固接至一PCB。如上面關於第五圖和第六圖的說明，該IC可包含例如一或多個中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、應用程式處理器(AP)、多重處理器、特殊用途處理器、一或多個晶片上系統(SOC)及/或要與電磁輻射隔離的一或多個組件。根據一或多個具體實施例，該IC可使用一表面固接技術(SMT)固接至該PCB。
在步驟707上，將在步驟701和703中建立的已填滿屏蔽罐結構放置在該PCB上的該IC之上。在一或多個具體實施例內，該屏蔽罐結構位於該IC之上，如此將該內屏蔽罐層與該PCB之間的該IC完全封閉。在一或多個具體實施例內，該屏蔽罐結構位於該IC之上，如此在該內屏蔽罐層與該IC之間建立一間隙。在步驟709上，一相變材料(PCM)放置在該IC之上。在一或多個具體實施例內，該PCM可直接放置在該內屏蔽罐層與 該IC之間該間隙內的該IC之上。另外，該內屏蔽罐層與該IC之間的該間隙可取代成(或同時)內含空氣。
最終，在步驟709上，密封該屏蔽罐結構，讓該屏蔽罐結構與該IC之間該間隙內的該PCM材料與周圍環境隔離。利用將該熱活性材料整合在該屏蔽罐內，可長時間維持隔熱情況，藉此延長產熱系統的瞬時狀態期間，接著可延遲或避免該IC由於過熱而效能受限，同時維持纖細的垂直外型。
在上述說明書中，具體實施例已經參考可隨實施改變的許多特定細節來說明。如此，本發明的獨一專屬指示器，以及專利申請人所要求的，都在本說明書內申請專利範圍的字面與同等範疇內、都在本申請專利範圍的特定形式內，包含任何後續修正。因此，申請專利範圍內未明示的非限制、元件、特性、特色、優點或屬性應以任何方式限制本申請專利範圍的範疇。因此，說明書與圖式僅供參考而不做限制。

Claims (17)

  1. 一種行動計算裝置，包括：一印刷電路板(PCB)；一積體電路(IC)，其固接在該PCB上；一第一屏蔽罐，其位於該PCB上封閉該IC；一第二屏蔽罐，其位於該PCB上封閉該第一屏蔽罐；以及一相變材料(PCM)塊，其置於該該第一屏蔽罐與該該第二屏蔽罐之間，用於吸收該IC產生的熱，並且延伸該IC操作期間熱傳導的瞬態週期。
  2. 如申請專利範圍第1項之行動計算裝置，其中該PCM大體上延遲開始該IC操作期間熱傳導的一穩態週期。
  3. 如申請專利範圍第1項之行動計算裝置，其中該IC包合括來自以下所構成的該積體電路群組之至少一個積體電路：一微處理器；一圖形處理器；一晶片上系統；一應用程式處理器；一中央處理單元(CPU)；以及一特殊用途處理器。
  4. 如申請專利範圍第1項之行動計算裝置，其中該相變材料包括至少以下之一者：一固態液態相變材料；一液態氣態相變材料；以及一結晶至無結晶結構相變材料。
  5. 如申請專利範圍第4項之行動計算裝置，其中該相變材料設置成當該積體電路產生的熱以及該相變材料吸收的熱超過一預定臨界時，改變該相變材料的一當前狀態。
  6. 如申請專利範圍第5項之行動計算裝置，進一步包括位於該第一屏蔽罐與一IC之間的一空腔。
  7. 如申請專利範圍第6項之行動計算裝置，其中一第二PCM塊被放入該空腔內。
  8. 如申請專利範圍第1項之行動計算裝置，其中一空氣層被放入該空腔。
  9. 如申請專利範圍第8項之行動計算裝置，其中該第一屏蔽罐與該第二屏蔽罐被焊接該於PCB上。
  10. 一種用於建構一行動計算裝置之方法，該方法包括：將一積體電路(IC)固接在一印刷電路板(PCB)上；將一第一屏蔽罐放置於該PCB上，以完全封閉該IC；將一第二屏蔽罐放置於該PCB上，以完全封閉該第一屏蔽罐；用一相變材料(PCM)塊填入該第一屏蔽罐與該該第二屏蔽罐間之一空腔，用於吸收該IC產生的熱，並且延伸該IC操作期間熱傳導的瞬態週期；以及在該第一屏蔽罐與該第二屏蔽罐與該PCB的接合處上將該第一屏蔽罐或該第二屏蔽罐的一周邊焊接起來。
  11. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該放置該屏蔽罐包括在該第一屏蔽罐的內側表面與該IC之間建立一間隙。
  12. 如申請專利範圍第11項之方法，其中該填入該空間包括用該PCM填入該間隙。
  13. 一種用於建構一行動計算裝置之方法，該方法包括：將一積體電路(IC)固接在一印刷電路板(PCB)上；將一第一屏蔽罐放置於該PCB上，以完全封閉該IC；將一第二屏蔽罐放置於該PCB上，以完全封閉該第一屏蔽罐；用一相變材料(PCM)塊填入該第二屏蔽罐與該IC間之一空間，用於吸收該IC產生的熱，並且延伸該IC操作期間熱傳導的瞬態週期；以及在該屏蔽罐與該PCB的接合處上將該第二屏蔽罐層的一周邊焊接起來。
  14. 如申請專利範圍第13項之方法，其中在該第一屏蔽罐層之上放置該第二屏蔽罐層包含在該第一與第二屏蔽罐層之間形成一空腔。
  15. 如申請專利範圍第14項之方法，其中該填入該空間包括用該PCM填入該空腔。
  16. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該放置該第一屏蔽罐層包括在該第一屏蔽罐層與該IC之間建立一間隙。
  17. 如申請專利範圍第16項之方法，其中該填入該空間包括用該PCM填入該間隙。
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