JP6266781B2 - 移動端末及びその液体金属の放熱方法 - Google Patents
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Description
移動端末の内部又は外表面の温度が設定温度を超えた場合、吸熱操作を行うために、設定温度を超えた高温領域に流れるように前記移動端末内に予め置かれた液体金属を制御し、放熱操作を行うために、設定温度より低い非高温領域に流れるように吸熱した後の液体金属を制御することを含む。
前記移動端末の内部及び外表面の各領域の温度をリアルタイムに検出し、1つ又は複数の領域の温度が第一設定温度を超えた場合、吸熱操作を行うために、前記移動端末内の初期領域から第一設定温度を超えた高温領域に流れるように液体金属を制御することを含む。
吸熱した後の液体金属の温度が第二設定温度に高くなった場合、放熱操作を行うために、高温領域から第一設定温度より低い非高温領域に流れるように前記液体金属を制御することを含む。
確定された非高温領域に流れるように液体金属を制御して放熱操作を行った後、放熱した後の液体金属の温度が第三設定温度に低下した場合、第一設定温度を超えた高温領域に流れるように液体金属を制御することで、新たな一巡の吸熱操作、放熱操作を行うこと、を含む。
前記液体金属は移動端末内に予め置かれ、
前記制御ユニットは、該移動端末の内部又は外表面の温度が設定温度を超えた場合、吸熱操作を行うために、設定温度を超えた高温領域に流れるように前記液体金属を制御し、放熱操作を行うために、設定温度より低い非高温領域に流れるように吸熱した後の液体金属を制御するように設定される。
本実施例は移動端末の液体金属の放熱方法を提供しており、図1に示すように、該方法はステップ101〜ステップ102を含む。
移動端末の内部及び外表面の各領域の温度をリアルタイムに検出すること、
1つ又は複数の領域の温度が第一設定温度を超えた場合、移動端末の高温領域及び非高温領域を確定すること、
初期領域から確定された高温領域に流れるように液体金属を制御して吸熱を行い、高温領域の液体金属の温度が高くなってから、確定された非高温領域に流れるように前記液体金属を更に制御して放熱を行い、且つ、移動端末のすべての領域の温度がいずれも第一設定値以下まで低下したまで、吸熱、放熱操作を繰り返して行い、初期領域に流れるように前記液体金属を制御すること、という操作を含む。
本実施例は移動端末を提供しており、図2に示すように、該移動端末は少なくとも液体金属21及び制御ユニット22を備える。以下、各部分の作動原理を説明する。
なお、選択された液体金属は、熱伝達性能が高く、表面張力が低く、常温で液体である等の特性を有し、液体金属はガリウムインジウム合金(質量百分率75%のガリウム及び質量百分率25%のインジウム)を採用してもよい。
液体金属はフィルムの形又はシートの形(液体金属のパッケージング方式は複数種であってよく、移動端末の造形形態に係り、これに限定されない)でパッケージングされた後、且つ制御ユニットと協働し、液体金属放熱フィン(フィルム)は移動端末のシステムメインボード、機械構成要素等に被覆され、発熱領域(すなわち、液体金属が移動端末での初期領域にある)に近接し、
制御ユニットは、端末のある領域又はいくつの領域の発熱温度が高すぎ(移動端末の実際の状況に応じて赤線温度値を設定してもよい)、設定された赤線温度(すなわち、第一設定温度)を超えたと検出した場合、温度検出システムは警報を発し、起動して作動するように制御ユニットに通知し、高温領域及び非高温領域の座標範囲を通報し、このように制御ユニットは温度の高い領域(すなわち、高温領域)に流れるように液体金属を制御し、高温領域の液体金属の温度が高くなってから、低温領域に流れて温度を低減させて放熱するように液体金属を更に制御する。そのうち、低温領域は高温領域以外の非高温領域から選択されたものであり、このように、温度を低減させて放熱する必要がある液体金属にとって、低温領域の温度が他の領域の温度より低く、より降温に適する。
実際の応用において、上記移動端末における液体金属は、フレキシブル基板とともに液体金属放熱フィン(フィルム)を構成する必要がある。そのうち、フレキシブル基板は伸縮性、柔軟性、及び可変形性などの特徴を有する必要もあり(ポリジメチルシロキサン基板を選択してもよい)、携帯電話の機械構成要素とともに共形体に作製しやすく、図3aと図3b及び図4に示すように、液体アンテナが移動端末(携帯電話を例とする説明する)のマザーボード表面及び裏面リアカバー領域にそれぞれ適用される。
移動端末を起動するステップ701、
温度検出ユニットと液体金属の制御ユニットを起動するステップ702、
温度検出ユニットが温度検出を行い、赤線温度を超えた領域があるかどうかを検出し、あると、ステップ703に移行し、ないと、ステップ712に移行するステップ703、
赤線温度を超えるステップ704、
温度検出システムが高温ホットスポット領域の座標範囲を検出するステップ705、
温度検出システムが低温領域を検出するステップ706、
ターゲット領域に流れるように液体金属を制御するように制御ユニットに通知するステップ707、
液体金属が高温領域でしばらく滞在した後、温度が高くなり、低温領域に流れて温度を低減させ、このように循環するステップ708、
他の領域の温度が異常であることを発見したと、ステップ707に戻るステップ709、
温度検出ユニットは温度が正常であると検出したステップ710、
制御ユニットが作動を停止するステップ711、
赤線温度を超えていないステップ712、
温度検出ユニットが続いて温度検出を行い、この時、制御ユニットが作動しないステップ713、
温度検出の循環状態を保持するステップ714、を含む。
本願の技術的解決手段ではアダプティブインテリジェント消防式放熱を行うことができ、マザーボード又は付属機械構成要素及びシールドでの温度検出システムにより、温度最高値を検出した後、命令を出すように液体金属制御システムに通知し、液体金属をホットスポットに流して吸熱させる。
Claims (8)
- 移動端末の内部又は外表面の温度が設定温度を超えた場合、吸熱操作を行うために、前記設定温度を超えた高温領域に流れるように前記移動端末内に予め置かれた液体金属を制御し、放熱操作を行うために、前記設定温度より低い非高温領域に流れるように吸熱した後の液体金属を制御することを含み、
前記移動端末の内部又は外表面の温度が設定温度を超えた場合、吸熱操作を行うために、前記設定温度を超えた高温領域に流れるように前記移動端末内に予め置かれた液体金属を制御することは、
前記移動端末の内部及び外表面の各領域の温度をリアルタイムに検出し、1つ又は複数の領域の温度が第一設定温度を超えた場合、吸熱操作を行うために、前記移動端末内の初期領域から前記第一設定温度を超えた高温領域に流れるように前記液体金属を制御することを含み、
前記液体金属がフィルム又はシートの形で前記移動端末の初期領域にパッケージングされる移動端末の液体金属の放熱方法。 - 前記移動端末の内部及び外表面の温度がいずれも前記設定温度より低くなるまで、前記吸熱操作及び前記放熱操作を繰り返して行うことを更に含む請求項1に記載の方法。
- 前記放熱操作を行うために、前記設定温度より低い非高温領域に流れるように吸熱した後の液体金属を制御することは、
吸熱した後の液体金属の温度が第二設定温度に高くなった場合、放熱操作を行うために、高温領域から前記第一設定温度より低い非高温領域に流れるように前記液体金属を制御することを含む請求項1に記載の方法。 - 前記吸熱操作及び前記放熱操作を繰り返して行うことは、
確定された非高温領域に流れるように液体金属を制御して前記放熱操作を行った後、放熱した後の液体金属の温度が第三設定温度に低下した場合、前記第一設定温度を超えた高温領域に流れるように前記液体金属を制御することで、新たな一巡の吸熱操作、放熱操作を行うことを含む請求項3に記載の方法。 - 前記液体金属は質量百分率75%のガリウムと質量百分率25%のインジウムとのガリウムインジウム合金を採用する請求項1に記載の方法。
- 液体金属及び制御ユニットを備え、
前記液体金属は移動端末内に予め置かれ、
前記制御ユニットは、該移動端末の内部又は外表面の温度が設定温度を超えた場合、吸熱操作を行うために、前記設定温度を超えた高温領域に流れるように前記液体金属を制御し、放熱操作を行うために、前記設定温度より低い非高温領域に流れるように吸熱した後の液体金属を制御するように設定され、
該移動端末の内部又は外表面の温度が設定温度を超えた場合、吸熱操作を行うために、前記設定温度を超えた高温領域に流れるように前記液体金属を制御することは、
前記移動端末の内部及び外表面の各領域の温度をリアルタイムに検出し、1つ又は複数の領域の温度が第一設定温度を超えた場合、吸熱操作を行うために、前記移動端末内の初期領域から前記第一設定温度を超えた高温領域に流れるように前記液体金属を制御することを含み、
前記液体金属がフィルム又はシートの形で前記移動端末の初期領域にパッケージングされる移動端末。 - 前記制御ユニットは更に、該移動端末の内部及び外表面の温度がいずれも前記設定温度より低くなるまで、前記吸熱操作及び前記放熱操作を繰り返して行うように前記液体金属を制御するように設定される請求項6に記載の移動端末。
- 前記液体金属は質量百分率75%のガリウムと質量百分率25%のインジウムとのガリウムインジウム合金を採用する請求項6に記載の移動端末。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310368801.9A CN104427090A (zh) | 2013-08-21 | 2013-08-21 | 一种移动终端设备及其液态金属散热方法 |
CN201310368801.9 | 2013-08-21 | ||
PCT/CN2013/086270 WO2014166238A1 (zh) | 2013-08-21 | 2013-10-31 | 一种移动终端及其液态金属散热方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016530816A JP2016530816A (ja) | 2016-09-29 |
JP6266781B2 true JP6266781B2 (ja) | 2018-01-24 |
Family
ID=51688912
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016535302A Expired - Fee Related JP6266781B2 (ja) | 2013-08-21 | 2013-10-31 | 移動端末及びその液体金属の放熱方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160205811A1 (ja) |
EP (1) | EP3024202A4 (ja) |
JP (1) | JP6266781B2 (ja) |
CN (1) | CN104427090A (ja) |
WO (1) | WO2014166238A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104577307B (zh) * | 2013-10-21 | 2019-07-05 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种天线、天线控制方法及移动终端 |
CN109343679B (zh) * | 2018-09-04 | 2021-08-31 | 深圳市宝德计算机系统有限公司 | 一种cpu散热装置 |
US11119544B1 (en) * | 2019-03-07 | 2021-09-14 | Ricardo Perez | Mobile hardware heat dissipating and protection device |
CN113677170A (zh) * | 2021-09-16 | 2021-11-19 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备以及散热方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003332505A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-21 | Fujitsu Ltd | 冷却構造体および伝熱部材 |
US6708501B1 (en) * | 2002-12-06 | 2004-03-23 | Nanocoolers, Inc. | Cooling of electronics by electrically conducting fluids |
US20050160752A1 (en) * | 2004-01-23 | 2005-07-28 | Nanocoolers, Inc. | Apparatus and methodology for cooling of high power density devices by electrically conducting fluids |
US7348665B2 (en) * | 2004-08-13 | 2008-03-25 | Intel Corporation | Liquid metal thermal interface for an integrated circuit device |
US7606029B2 (en) * | 2005-11-14 | 2009-10-20 | Nuventix, Inc. | Thermal management system for distributed heat sources |
US8174830B2 (en) * | 2008-05-06 | 2012-05-08 | Rockwell Collins, Inc. | System and method for a substrate with internal pumped liquid metal for thermal spreading and cooling |
US7408778B2 (en) * | 2006-09-11 | 2008-08-05 | International Business Machines Corporation | Heat sinks for dissipating a thermal load |
US7436059B1 (en) * | 2006-11-17 | 2008-10-14 | Sun Microsystems, Inc. | Thermoelectric cooling device arrays |
JP2009064810A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Fuji Xerox Co Ltd | 熱交換装置、光送受信装置及び光回路基板 |
CN201119148Y (zh) * | 2007-11-05 | 2008-09-17 | 谢贤皇 | 电子装置的外壳 |
WO2011060186A2 (en) * | 2009-11-12 | 2011-05-19 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Integrated bubble generation, transport and extraction for enhanced liquid cooling in a microchannel heat exchanger |
CN102377847B (zh) * | 2010-08-23 | 2014-01-08 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种带液态金属散热模块组的手机 |
CN102478930A (zh) * | 2010-11-24 | 2012-05-30 | 中国科学院理化技术研究所 | 带液态金属散热机构的机箱背板 |
CN102748971A (zh) * | 2011-04-18 | 2012-10-24 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种基于低熔点金属关节的柔性导热装置 |
CN103491738B (zh) * | 2012-06-11 | 2016-07-13 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 壳体结构及采用该壳体结构的电子装置 |
-
2013
- 2013-08-21 CN CN201310368801.9A patent/CN104427090A/zh active Pending
- 2013-10-31 JP JP2016535302A patent/JP6266781B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-10-31 US US14/913,461 patent/US20160205811A1/en not_active Abandoned
- 2013-10-31 WO PCT/CN2013/086270 patent/WO2014166238A1/zh active Application Filing
- 2013-10-31 EP EP13881985.9A patent/EP3024202A4/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016530816A (ja) | 2016-09-29 |
EP3024202A4 (en) | 2016-08-17 |
CN104427090A (zh) | 2015-03-18 |
US20160205811A1 (en) | 2016-07-14 |
EP3024202A1 (en) | 2016-05-25 |
WO2014166238A1 (zh) | 2014-10-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170530 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171121 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6266781 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |