TWI537713B - 使用多孔石墨片及相位改變材料之積體電路的熱能儲存、消耗及ｅｍｉ抑制 - Google Patents

使用多孔石墨片及相位改變材料之積體電路的熱能儲存、消耗及ｅｍｉ抑制 Download PDF

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TWI537713B
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丹尼爾 江
馬克 葛林納
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Description

使用多孔石墨片及相位改變材料之積體電路的熱能儲存、消耗及EMI抑制
實施例大致上關於淺型(SFF)計算裝置的熱能儲存、消耗及電磁干擾(EMI)抑制。更特別地，實施例關於使用例如多孔石墨片或其它浸漬相位改變材料(PCM)之導熱材料等相位改變材料配置，以在SFF計算裝置中儲存及消散熱能和抑制EMI。
例如無線智慧型電話及智慧型平板電腦等行動平台在操作期間，特別是執行高性能應用時，會產生熱。熱(例如熱能)會導致組件可靠度以及外表面(例如「表皮」)人體熱限制有關的議題。由於這些行動平台典型上是具有淺型(SFF)外殼的很薄的計算系統，所以，傳統的熱管理解決之道阻礙地影響平台受限的體積、重量、成本及其它設計限制。由於防止平台組件受電磁干擾(EMI)及使耦合在平台組件之間的射頻干擾(RFI)雜訊最小化之分 別的解決之道會進一步限制平台內的可利用空間之量，所以，強化熱管理挑戰。事實上，某些熱管理解決之道由於體積、重量及/或成本限制而簡單地依賴平台的印刷電路板(PCB)以將熱散佈至裝置的冷卻器區。此方式最終防止傳統的行動平台使用某些高性能及/或高功率應用。
20‧‧‧行動平台
22‧‧‧外殼
24‧‧‧顯示器
26‧‧‧相位改變材料配置
28‧‧‧積體電路
30‧‧‧印刷電路板
32‧‧‧熱散佈器
33‧‧‧電連接
54‧‧‧熱釋放器/截流器
56‧‧‧印刷電路板
58‧‧‧積體電路
60‧‧‧組件
62‧‧‧第一熱散佈器
64‧‧‧相位改變材料配置
66‧‧‧第二熱散佈器
68‧‧‧印刷電路板
70‧‧‧積體電路
72‧‧‧記憶體組件
74‧‧‧第一熱散佈器
76‧‧‧相位改變材料配置
78‧‧‧第二熱散佈器
80‧‧‧顯示器
82‧‧‧積體電路
84‧‧‧第一熱散佈器
86‧‧‧相位改變材料配置
88‧‧‧第二熱散佈器
90‧‧‧熱散佈器
92‧‧‧EMI罐
94‧‧‧相位改變材料配置
96‧‧‧電池
98‧‧‧相位改變材料配置
100‧‧‧電池
102‧‧‧印刷電路板
104‧‧‧相位改變材料配置
105‧‧‧胞穴
106‧‧‧多孔石墨片
107‧‧‧相位改變材料
108‧‧‧頂板
110‧‧‧框結構
112‧‧‧EMI籬
114‧‧‧相位改變材料配置
116‧‧‧環氧樹脂
118‧‧‧積體電路
120‧‧‧平台
在閱讀下述說明書及後附的申請專利範圍、以及參考附圖，習於此技藝者將清楚實施例的各種優點，其中：圖1是根據實施例之具有相位改變的材料配置之淺型(SFF)行動平台的實例之透視圖；圖2A是根據實施例之SFF行動平台中相位改變材料配置的實例之側視圖；圖2B是根據實施例之SFF行動平台中相位改變材料配置的實例之透視圖；圖3是根據實施例之不具相位改變功能及具有相位改變功能材料的溫度曲線集的實例之圖；圖4A是根據實施例之工作循環行動平台的溫度曲線集的實例之圖；圖4B是根據實施例之管理行動平台中熱能儲存及消散的方法實例之流程圖；圖5是根據實施例之眾多熱釋放器實例的平面視圖；圖6A及6B是根據替代實施例的SFF行動平台中相位改變材料配置的實例之側視圖； 圖7是根據替代實施例的SFF行動平台中相位改變材料配置的實例之透視圖；8A及8B分別是根據替代實施例的相位改變材料幾何配置的實例之透視圖及平面視圖；圖9是根據實施例之眾多多孔石墨片實例之透視圖；圖10A及10B是根據替代實施例之用以抑制電磁干擾(EMI)的相位改變材料配置的實例之透視圖；以及圖11是根據實施例的行動平台實例之方塊圖。
【發明內容及實施方式】
現在參考圖1，顯示具有淺型(SFF)外殼22的行動平台20。行動平台20可為無線智慧型電話、智慧型平板電腦、可轉換平板電腦、個人數位助理(PDA)、行動網路裝置(MID)、媒體播放器、「穿戴式」裝置或其任何組合，其中，所示的SFF外殼22是相當薄的。行動裝置20包含顯示器24(例如，液晶顯示器/LCD、觸控螢幕、等等)，便於與一或更多使用者互動或是由一或更多使用者使用行動平台20。在所示的實例中，行動裝置20包含積體電路28(IC、例如處理器、控制器、晶片組、系統晶片/SoC)，配置成執行一或更多高性能及/或高功率應用。此外，行動裝置20包含相位改變材料配置26(例如，能量儲存材料)，將導因於IC 28、或相關組件的操作之熱能消散，還能抑制/衰減操作期間從IC 28輻射的電磁干擾(EMI)。使用單一解決之道以控制熱能及EMI可 以減輕行動平台20有關的體積、重量、成本及其它設計限制。
如同將更詳細說明般，相位改變材料配置26包含浸漬相位改變材料(PCM)的石墨基質，舉例而言，相位改變材料可為例如二十烷(Eicosane(38℃熔化))蠟或是二十二烷(Docosane(42℃熔化))蠟。石墨基質可為一或更多多孔石墨片的一部份。在此情形中，石墨的多孔度從例如70%至90%的範圍以及提供從例如30W/m K至70W/m K範圍的平面中導熱率。此外，經由在含有相位改變材料的石墨片內開放的胞穴，取得多孔度。
所示的行動裝置20以穩定的功率消耗模式或是工作循環性能猝發模式(例如，高頻率、電壓及/或功率模式)操作積體電路28，以致於導因於穩定或性能猝發模式的操作之熱會使得多孔石墨片的開放胞穴內的相位改變材料進入液態。當來自IC 28的功率降低時，相位改變材料轉換回至固態，或是從相位改變材料導熱。因此，以動態方式，在違反接合溫度(TJ)限制或表面溫度(Tskin)限制之前，熱能的猝發被吸收，然後，在猝發與猝發之間使用熱散佈器將熱能釋放至冷卻器區(例如，熱能被儲存及釋放)。以更靜態方式，熱能一次被吸收，然後，隨著系統冷卻及相位改變材料再固化而被釋放。因此，所示的手段以動態或靜態方式使得行動平台20在熱管理、EMI管理、體積、重量及成本上能夠最佳化。
圖2A及2B顯示IC 28安裝至印刷電路板(PCB)30 的配置中之相位改變材料配置26。在所示的實例中，較高導熱率的熱散佈器32熱耦合至IC 28以及相位改變材料配置26熱耦合至熱散佈器32。更特別地，熱散佈器32可以延伸經過相位改變材料配置26，以致於使來自性能猝發模式操作的熱能可以首先經過熱散佈器32(例如，經由熱散佈器32與IC之間的熱介面)，然後導通至熱散佈器32之上及之下的相位改變材料配置26(例如，經由熱散佈器與相位改變材料配置26之間的熱介面)。因此，所示的熱散佈器32及相位改變材料配置26作為工作循環性能猝發模式的熱阻尼器。如同將更詳細說明般，歸因於相位改變材料配置26內的石墨，在PCB 30的接地平面與相位改變材料配置26之間的電連接33(例如，分流器、跳線器、通孔)使得相位改變材料配置26能夠衰減來自積體電路28的EMI輻射。
圖3顯示不具相位改變功能及具有相位改變功能材料的溫度曲線集。一般而言，當材料加熱時，能量自然地儲存在材料質量中。此能量儲存形式稱為簡單熱相34，其與材料的熱容量有關。材料質量當加熱時可以一直儲存能量直到其達到內部儲熱平衡、以及將熱從材料對流傳熱及輻射的溫度(TSS)(例如，穩態熱轉移)為止。添加具有高比熱(CP)的材料之質量會增加平台的熱能儲存能力，但此方法對於對重量敏感的SFF行動平台並不實際。但是，假使使用相位改變材料時，則以潛熱相36期間發生的潛熱形式，取得增加的能量儲存形式。在潛熱相36 期間，熱能流入材料而將其從一相改變至另一相，例如從固體變成液體，但在轉變期間溫度(Tmelt)維持相對固定。舉例而言，由於相位改變的材料的有效質量因而約為50x。
圖4A顯示用於具有性能猝發工作循環IC及消散熱能之相位改變材料配置的行動平台之IC溫度曲線40及表面溫度曲線42之圖38。在所示的實例中，保持30秒8W性能猝發，隨後是60秒的恢復時間(例如降低的或輕負載之IC操作)，提供33.3%工作循環。相對地，習知的解決之道具有一至三秒之最大可維持8W性能猝發持續時間。藉由監視例如相位改變材料配置、熱散佈器、IC、等等的溫度，發展出智慧型的熱策略以在不同應用的熱限制內最大化性能猝發使用。舉例而言，由於此處所示技術，在IC操作期間IC溫度曲線40良好地維持接面溫度限制之下(未顯示，例如80℃)以及所示的表面溫度曲線42維持在表面溫度限制44之下。簡而言之，當在達到表面或IC溫度限制之前使用PCM以儲存能量與使用石墨以散佈熱相結合時，工作循環可以防止超過接面溫度限制及表面溫度限制44。
現在參考圖4B，顯示行動平台中熱能儲存及消耗的管理方法46。方法46可以實施成儲存在機器或電腦可讀取的儲存媒體中可規劃的邏輯中、固定的功能邏輯硬體中、或是其任何組合中的邏輯指令集，舉例而言，機器或電腦可讀取的儲存媒體可為隨機存取記憶體(RAM)、唯 讀記憶體(ROM)、可編程ROM(PROM)、韌體、快閃記憶體、等等，舉例而言，可規劃的邏輯可為可編程邏輯陣列(PLA)、現場可編程閘陣列(FPGA)、複合式可編程邏輯裝置(CPLD)，固定的功能邏輯硬體係使用例如特定應用積體電路(ASIC)、互補金屬氧化物半導體(CMOS)或電晶體-電晶體邏輯(TTL)技術等電路技術。舉例而言，執行方法46中所示的操作之電腦程式碼係以一或更多程式語言的任何結合撰寫的，程式語言包含例如Java、Smalltalk、C++等物件導向程式語言以及例如「C」程式語言或類似的程式語言等傳統的程序程式語言。
所示的區塊48提供從與含有積體電路之行動平台相關的溫度感測器接收訊號。如同已述，溫度感測器可以設置成監視行動平台的例如相位改變材料配置、熱散佈器、IC、等等內部組件的溫度，或是用以預測表面溫度。根據來自溫度的訊號，在區塊50設定工作循環，其中，所示的區塊52根據工作循環而以性能猝發模式操作積體電路。在所示的實例中，猝發模式使得相位改變材料在與IC相關連的石墨基質內進入液態。
圖5顯示一或更多熱釋放器/截流器54併入於熱散佈器32中以控制行動平台之熱導離。因此，猝發循環解決之道使用性能猝發將熱散入相位改變材料配置26中，其中，使用所有這些相位改變材料以最大化猝發吸收。在性能猝發期間，能量經由熱散佈器排至平台，使得循環可維 持方式重複。
圖6A顯示替代的解決之道，其中，具有積體電路58及其它組件60(例如記憶體)安裝於上之PCB 56設置成積體電路58熱耦合至第一熱散佈器62(例如，金屬箔及/或石墨熱散佈器)。第一熱散佈器62接著熱耦合至位於積體電路58之旁而不是在積體電路58之上方或下方的相位改變材料配置64。所示的相位改變材料配置64熱耦合至第二熱散佈器66。因此，在性能猝發期間，第一熱散佈器62可以用以將熱能從積體電路58導至相位改變材料配置64，以及，在性能猝發與性能猝發之間，第二熱散佈器66用以將熱能從相位改變材料配置64排至行動平台/機殼的冷卻器區。第二熱散佈器66因而提供類似於如同已述之熱釋放器54(圖5)的功能。以金屬箔及/或石墨用於第一熱散佈器62使得第一熱散佈器62也能夠提供EMI及/或RFI衰減。所示的解決之道能夠建構更薄的行動平台而無違反熱限制、重量、成本、等等顧慮。
圖6B顯示另一替代解決之道，其中，具有積體電路70及記憶體組件72安裝於上的PCB 68設置成積體電路70及記憶體組件72熱耦合至第一熱散佈器74(例如，金屬箔及/或石墨熱散佈器)。第一熱散佈器74接著熱耦合至位於積體電路70之旁而不是在積體電路70之上方或下方的相位改變材料配置76。所示的相位改變材料配置76熱耦合至第二熱散佈器78，第二熱散佈器78是與顯示器80相關連的鋁熱散佈器，其中，第二熱散佈器78也提供 顯示器80堅固支撐。再者，在性能猝發期間，第一熱散佈器74可以用以將熱能從積體電路70及記憶體組件72導至相位改變材料配置76，以及，在性能猝發與性能猝發之間，第二熱散佈器78用以將熱能從相位改變材料配置76排至行動平台/機殼的冷卻器區。以金屬箔及/或石墨用於第一熱散佈器74使得第一熱散佈器74也能夠提供EMI及/或RFI衰減，其中，所示的解決之道能夠建構更薄的行動平台而無違反熱限制、重量、成本、等等顧慮。
圖7顯示積體電路82熱耦合至第一熱散佈器84(例如金屬箔及/或石墨熱散佈器/屏蔽)的解決之道之透視圖。第一熱散佈器84接著熱耦合至位於積體電路82之旁而不是在積體電路82之上方或下方的相位改變材料配置86。所示的相位改變材料配置86熱耦合至第二熱散佈器88。因此，在性能猝發期間，第一熱散佈器84可以用以將熱能從積體電路82導至相位改變材料配置86，以及，在性能猝發與性能猝發之間，第二熱散佈器88用以將熱能從相位改變材料配置86排至行動平台/機殼的冷卻器區。
圖8A顯示幾何配置，其中，熱散佈器90熱耦合至含有積體電路(未顯示)之EMI「罐」92。相位改變材料配置94熱耦合至熱散佈器90以及位於行動平台的電池96旁可利用的空間以節省空間。類似地，圖8B顯示幾何配置，其中，相位改變材料配置98形狀為填充圍繞行動平台之電池100及PCB 102的未使用體積。
關於此點，圖9顯示相位改變材料配置104包含眾多有多孔石墨片106，眾多多孔石墨片106形狀為、彼此堆疊及/或耦合(例如經由黏著層)以形成實體上不會干擾行動平台的其它內部組件(例如，框架、線、天線、可撓纜線、等等)複雜的三維(3D)結構。在所示的實例中，各石墨片106包含石墨基質，石墨基質界定含有例如蠟(例如，二十烷、二十二烷等等)等相位改變材料107之眾多開放的胞穴105。
如同已說明般，相位改變材料配置除了用於行動平台中的熱管理之外，還可用以衰減EMI及/或RFI。圖10A顯示一方式，其中，含有浸漬相位改變材料的石墨基質之頂板108包含可移除地耦合至EMI籬112的框結構110。頂板108及框結構110稱為EMI「罐」。將框結構110機械地耦合至EMI籬112使得頂板108能夠電耦合至EMI籬112。因此，假使EMI籬112電耦合(例如，銲接至、表面安裝至)至PCB(未顯示)的接地平面，則在安裝於PCB上的積體電路的操作期間，頂板108的石墨基質提供EMI及/或RFI的衰減。如同已述，頂板108的相位改變材料也能夠在工作循環性能猝發期間緊密控制熱能。在所示的實例中，框架構110包含突部，與EMI籬112中對應的孔相匹配，但是，也可以使用其它的匹配解決之道。
特別說明的是顯示的解決之道適用於涉汲高性能配置(例如PCM頂板)與低性能配置(例如非PCM頂板)之間的彈性之應用及/或製造環境。當要執行行動平台的除 錯、維修、修改及/或更新時，所示的方式也是有利的。此外，所示的解決之道以不損失裝置的z高度之方式取代現有的罐解決之道。此外，舉例而言，如同已藉由熱槽達成般，經由適當的熱介面材料，可以取得IC與熱散佈器之間的熱耦合。
圖10B顯示另一方式，其中，相位改變材料配置114圍繞積體電路118及經由導電環氧樹脂116而直接耦合至PCB。所示的方式比圖10A的方式更便宜，但是其較不可修改。
圖11顯示平台120，平台120可為具有計算功能(例如，個人數位助理/PDA、膝上型電腦、智慧型平板電腦、桌上型電腦、伺服器)、通訊功能(例如無線智慧型電話)、成像功能、媒體播放功能(例如，智慧型電視/TV)、等等或其任何組合(例如行動網際網路裝置/MID)之系統的一部份。在所示的實例中，平台120包含電池122以供電給具有與系統記憶體128通訊之整合的記憶體控制器(IMC)126的系統及處理器124。舉例而言，系統記憶體128包含配置成一或更多記憶體模組之動態隨機存取記憶體(DRAM)，例如雙進線記憶體模組(DIMM)、小型DIMM(SODIMM)、等等。
所示的平台120也包含輸入輸出(IO)模組130，輸入輸出(IO)模組130有時稱為晶片的南橋，作為主裝置及與例如顯示器132、溫度感測器134、及質量儲存器136(例如硬碟機/HDD、光碟、快閃記憶體、等等)通 訊。顯示的處理器124執行邏輯138，執行邏輯138配置成根據工作循環而以性能猝發模式操作處理器124(例如增加的頻率、電壓及/或功率)，其中，性能猝發模式使得例如相位改變材料107(圖9)等相位改變材料在例如穴105(圖9)等眾多開放的胞穴中進入液態。工作循環可以設定成工作循環、相位改變材料及石墨基質相結合以防止超過與處理器124相關的接面溫度及與平台120相關的表面溫度限制。在例如桌上型電腦或伺服器等固定的平台之情形中，工作循環、PCM及石墨基質僅防止超過接面溫度。在一實例中，根據來自溫度感測器134的訊號，設定工作循環。此外，處理器124及IO模組130可以一起實施於相同的半導體晶粒上作為系統晶片(SoC)。
其它說明及實例：
實例1包含積體電路性能管理裝置，包括邏輯，至少部份地以固定功能硬體實施，以根據工作循環而以性能猝發模式操作積體電路，其中，性能猝發模式是使相位改變材料在與積體電路相關連的石墨基質內進入液態。
實例2包含實例1的裝置，其中，工作循環操作、相位改變材料及石墨基質相結合以防止超過與積體電路相關連的接面溫度限制。
實例3包含實例1的裝置，其中，工作循環操作、相位改變材料及石墨基質相結合以防止超過與含有積體電路的行動平台相關連的表面溫度限制。
實例4包含實例1至3的裝置，其中，邏輯根據來自與含有積體電路的行動平台相關連的溫度感測器之訊號而設定工作循環。
實例5包含積體電路性能管理系統，包括積體電路、熱耦合至積體電路的第一熱散佈器、及熱耦合至第一熱散佈器的相位改變材料配置。
實例6包含實例5的行動平台，其中，相位改變材料配置包含浸漬相位改變材料的石墨基質。
實例7包含實例6的行動平台，其中，相位改變材料包含蠟。
實例8包含實例6的行動平台，其中，當相位改變材料處於液態時，相位改變材料是要含於石墨基質內。
實例9包含實例5的行動平台，其中，積體電路包含邏輯以根據工作循環而以性能猝發模式操作積體電路。
實例10包含實例9的行動平台，其中，工作循環操作、相位改變材料及石墨基質相結合以防止超過與積體電路相關連的接面溫度限制。
實例11包含實例9的行動平台，其中，工作循環操作、相位改變材料及石墨基質相結合以防止超過與行動平台相關連的表面溫度限制。
實例12包含實例9的行動平台，又包含溫度感測器，其中，邏輯根據來自溫度感測器之訊號而設定工作循環。
實例13包含實例5的行動平台，其中，第一熱散佈 器包含一或更多熱釋放器以將熱導離行動平台的表面。
實例14包含實例5的行動平台，又包含熱耦合至相位改變材料配置之第二熱散佈器。
實例15包含實例14的行動平台，又包含顯示器，其中，第二熱散佈器是與顯示器相關連的鋁熱散佈器。
實例16包含實例5至15中的任一實例的行動平台，又包含印刷電路板，印刷電路板具有電耦合至積體電路的接地平面，其中，相位改變材料配置電耦合至接地平面以衰減電磁干擾(EMI)輻射。
實例17包含實例16的行動平台，又包含電耦合至接地平面及相位改變材料配置的EMI籬。
實例18包含實例17的行動平台，其中，相位改變材料配置可移除地耦合至EMI籬。
實例19包含實例16的行動平台，又包含配置在印刷電路板與相位改變材料配置之間的環氧樹脂。
實例20包含積體電路性能管理方法，包括根據工作循環而以性能猝發模式操作積體電路，其中，性能猝發模式是使相位改變材料在與積體電路相關連的石墨基質內進入液態。
實例21包含實例20的方法，其中，工作循環操作、相位改變材料及石墨基質相結合以防止超過與積體電路相關連的接面溫度限制。
實例22包含實例20的方法，其中，工作循環操作、相位改變材料及石墨基質相結合以防止超過與含有積體電 路的行動平台相關連的表面溫度限制。
實例23包含實例20至22中任一實例的方法，又根據來自含有積體電路的行動平台相關連的溫度感測器之訊號而設定工作循環。
實例24包含裝置以管理積體電路性能，包含用於執行實例20至23中任一實例的方法之機構。
如此，此處說明的技術涉及使用例如相位改變材料配置等能量儲存材料作為EMI屏蔽以及吸收性能猝發及接著經由增加的熱散佈器以將熱散至SFF行動平台的冷卻器區之機構。以各猝發散佈至能量儲存材料中之方式，計時性能猝發，其中，能量儲存材料改變相態。然後，停止猝發以允許冷卻期，在冷卻期期間，能量經由增加的熱散佈器而排出。冷卻期促使能量儲存材料再固化及準備好用於後續的猝發。結果，可以取得可維持的性能猝發冷卻工作循環，而不違反IC/SoS可靠度或是人體表面溫度限制。此外，經由相同的能量儲存材料可以取得EMI及RFI屏蔽。
此處所述的技術因而使得例如遊戲應用等高性能應用能夠延長時間地在很薄且輕的行動平台上執行，而不會遭受例如故障、視訊串流中止、上傳中止、緩慢性能、等等性能劣化。此外，可以取得這些優點而無體積、重量、成本及其它設計限制之顧慮。
實施例可以應用於所有型式的半導體積體電路(IC)晶片。這些IC晶片的實例包含但不限於處理器、控制 器、晶片組組件、可編程邏輯陣列(PLA)、記憶體晶片、網路晶片、系統晶片(SoC)、SSD/NAND控制器ASIC、等等。此外，在某些圖中，以線表示訊號導體線。某些圖不同地標示更多構成的訊號路徑、具有數字代號以標示一些構成的訊號路徑、及/或在一或更多端具有箭頭以標示主要資訊流動方向。但是，這不應被解釋為限定方式。相反地，這些增添的細節可以配合一或更多舉例說明的實施例使用，以利更易瞭解電路。任何表示的訊號線不論是否具有增加的資訊，事實上都包括一或更多可在多個方向上行進的訊號以及以任何適當型式的訊號設計實施，例如以不同的線對、光纖線、及/或單端線等實施的數位或類比線。
示出尺寸/型式/值/範圍的實例，但是，實施例不限於此。隨著製造技術(例如微影術)隨著時間成熟，可預期能製造更小尺寸的裝置。此外，為了簡明起見，在圖中顯示或未顯示對IC晶片及其它組件之習知的電力/接地連接，以免模糊實施例的某些態樣。此外，以方塊圖形式顯示配置，以避免模糊實施例，以及，也慮及這些方塊圖配置的實施有關的具體細節與實施例要於其內實施的平台高度地相依，亦即，這些細節應在習於此技藝者的認知之內。揭示特定的細節(例如電路)以說明舉例說明的實施例，但是，習於此技藝者應清楚知道有或沒有這些具體細節都能施行實施例。因此說明是要被視為說明性的而非限制的。
此處使用「耦合」一詞以意指討論的組件之間直接或間接之任何型式的關係，且可以應用至電、機械、流體、光學、電磁、機電、或其它連接。此外，此處使用的「第一」、「第二」、等等僅便於討論，除非特別指明，否則並無特別的暫時或時間次序意義。
習於此技藝者從上述說明將瞭解能以各種型式實施實施例的寬廣技術。因此，雖然配合特定的實例而說明實施例，但是，由於習於此技藝者在研究圖式、說明書及後附的申請專利範圍後將清楚其它修改，所以，實施例的範圍不應侷限於此。
20‧‧‧行動平台
22‧‧‧外殼
24‧‧‧顯示器
26‧‧‧相位改變材料配置
28‧‧‧積體電路

Claims (22)

  1. 一種裝置，包括邏輯，至少部份地以固定功能硬體實施，以根據工作循環而以性能猝發模式操作積體電路，其中，該性能猝發模式是使相位改變材料在與該積體電路相關連的石墨基質內進入液態，其中該相位改變材料係位於其包含該石墨基質之多孔石墨片的開放胞穴內。
  2. 如申請專利範圍第1項的裝置，其中，該工作循環操作、該相位改變材料及該石墨基質相結合以防止超過與該積體電路相關連的接面溫度限制。
  3. 如申請專利範圍第1項的裝置，其中，該工作循環操作、該相位改變材料及該石墨基質相結合以防止超過與含有該積體電路的行動平台相關連的表面溫度限制。
  4. 如申請專利範圍第1項的裝置，其中，該邏輯根據來自與含有該積體電路的行動平台相關連的溫度感測器之訊號而設定工作循環。
  5. 一種行動平台，包括：積體電路；熱耦合至該積體電路的第一熱散佈器；及熱耦合至該第一熱散佈器的相位改變材料配置，其中該相位改變材料被浸漬於多孔石墨片的開放胞穴內。
  6. 如申請專利範圍第5項之行動平台，其中，該相位改變材料包含蠟。
  7. 如申請專利範圍第5項之行動平台，其中，當該相位改變材料處於液態時，該相位改變材料是要含於該石墨基質內。
  8. 如申請專利範圍第5項之行動平台，其中，該積體電路包含邏輯以根據工作循環而以性能猝發模式操作該積體電路。
  9. 如申請專利範圍第8項之行動平台，其中，該工作循環操作、該相位改變材料及該石墨基質相結合以防止超過與該積體電路相關連的接面溫度限制。
  10. 如申請專利範圍第8項之行動平台，其中，該工作循環操作、該相位改變材料及該石墨基質相結合以防止超過與行動平台相關連的表面溫度限制。
  11. 如申請專利範圍第8項之行動平台，又包含溫度感測器，其中，該邏輯根據來自該溫度感測器之訊號而設定該工作循環。
  12. 如申請專利範圍第5項之行動平台，其中，該第一熱散佈器包含一或更多熱釋放器以將熱導離該行動平台的表面。
  13. 如申請專利範圍第5項之行動平台，又包含熱耦合至該相位改變材料配置之第二熱散佈器。
  14. 如申請專利範圍第13項之行動平台，又包含顯示器，其中，該第二熱散佈器是與該顯示器相關連的鋁熱散佈器。
  15. 如申請專利範圍第5項之行動平台，又包含印刷 電路板，該印刷電路板具有電耦合至該積體電路的接地平面，其中，該相位改變材料配置電耦合至該接地平面以衰減電磁干擾(EMI)輻射。
  16. 如申請專利範圍第15項之行動平台，又包含電耦合至該接地平面及該相位改變材料配置的EMI籬。
  17. 如申請專利範圍第16項之行動平台，其中，該相位改變材料配置可移除地耦合至該EMI籬。
  18. 如申請專利範圍第15項之行動平台，又包含配置在該印刷電路板與該相位改變材料配置之間的環氧樹脂。
  19. 一種方法，包括：根據工作循環而以性能猝發模式操作積體電路，其中，該性能猝發模式使相位改變材料在與該積體電路相關連的石墨基質內進入液態，其中該石墨基質包含多孔石墨片的開放胞穴及其中該相位改變材料被浸漬於該些多孔石墨片的該些開放胞穴內。
  20. 如申請專利範圍第19項之方法，其中，該工作循環操作、該相位改變材料及該石墨基質相結合以防止超過與該積體電路相關連的接面溫度限制。
  21. 如申請專利範圍第19項之方法，其中，該工作循環操作、該相位改變材料及該石墨基質相結合以防止超過與含有該積體電路的行動平台相關連的表面溫度限制。
  22. 如申請專利範圍第19項之方法，又包含根據來自含有該積體電路的行動平台相關連的溫度感測器之訊號 而設定工作循環。
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