CN110602932A - 用于电子设备的散热结构、制作方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开实施例公开了用于电子设备的散热结构、制作方法和电子设备。该用于电子设备的散热结构的一具体实施方式包括：印制电路板、设置在印制电路板一侧的电气部件、与所述印制电路板固定连接且包围所述电气部件的屏蔽盖；以及在所述印制电路板、所述电气部件与所述屏蔽盖形成的空间内设置的相变材料。通过在印制电路板、设置在印制电路板上的电子部件与屏蔽盖所形成的的空间内设置相变材料，使得电子部件所产生的热量可以被相变材料及时吸收，保证各电子部件的正常运行，从而使得电子设备具有较优性能。

Description

用于电子设备的散热结构、制作方法和电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备散热技术领域，尤其涉及一种用于电子设备的散热结构、制作方法和电子设备。

背景技术

我们可以使用电子设备拍摄图片、拍摄图片、进行数据处理、获取外界信息等。上述功能是由设置在电子设备上的电气部件根据相应的指令完成的。

上述电气部件在运行时会产生热量。如果不及时对将电气部件运行时产生的热量进行处理，将会影响电子部件的性能。

发明内容

提供该公开内容部分以便以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。该公开内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

本公开实施例提供了一种用于电子设备的散热结构、制作方法和电子设备，以达到将电子设备中电子部件运行产生的热量及时吸收，保证电子产品的较优的性能。

第一方面，本公开实施例提供了一种用于电子设备的散热结构，包括：印制电路板、设置在印制电路板一侧的电气部件、与所述印制电路板固定连接且覆盖所述电气部件的屏蔽盖；以及在所述印制电路板、所述电气部件与所述屏蔽盖形成的空间内设置的相变材料。

第二方面，本公开实施例提供了一种用于电子设备的散热结构的制作方法，包括：将留有至少两个通孔的屏蔽盖设置在印制电路板的设置有电气部件的一侧，且将所述屏蔽盖与所述印制电路板固定连接；将固定了所述屏蔽盖的印制电路板水平放置在满足预设温度条件的环境中；在所述满足预设温度条件的环境中，通过所述通孔注入液态的相变材料，直至所述相变材料填满所述印制电路板、所述电气部件与所述屏蔽盖形成的空间；用覆盖部件覆盖所述通孔。

第三方面，本公开实施例提供了一种用于电子设备的散热结构的制作方法，包括：在印制电路板的设置有电气部件的一侧设置屏蔽盖侧盖，且将所述屏蔽盖侧盖与所述印制电路板固定连接；将设置了所述屏蔽盖侧盖的印制电路板水平放置在满足预设温度条件的环境中；在所述满足预设温度条件的环境中，在所述印制电路板、所述电气部件与所述屏蔽盖侧盖形成的空间内注入液态的相变材料；在所述屏蔽盖侧盖与所述相变材料的上方设置屏蔽盖顶盖。

第四方面，本公开实施例提供了一种电子设备，包括：显示屏、后封装壳体以及设置在所述显示屏与所述后封装壳体之间的如第一方面公开的用于电子设备的散热结构。

本公开实施例提供的用于电子设备的散热结构、制作方法和电子设备，通过在印制电路板、设置在印制电路板上的电子部件与屏蔽盖所形成的空间内设置相变材料，使得电子部件所产生的热量可以被相变材料及时吸收，保证各电子部件的正常运行，从而使得电子设备具有较优性能。

附图说明

结合附图并参考以下具体实施方式，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，原件和元素不一定按照比例绘制。

图1是根据本公开的用于电子设备的散热结构的一个实施例的剖面结构示意图；

图2是根据本公开的用于电子设备的散热结构的另一个实施例的剖面结构示意图；

图3是根据本公开的用于电子设备的散热结构的制作方法的一个实施例的流程图；

图4是根据本公开的用于电子设备的散热结构的制作方法的另一个实施例的流程图；

图5是根据本公开实施例提供的电子设备的示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。

应当理解，本公开的方法实施方式中记载的各个步骤可以按照不同的顺序执行，和/或并行执行。此外，方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本公开的范围在此方面不受限制。

本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括，即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”；术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。

需要注意，本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。

需要注意，本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。

请参考图1，其示出了根据本公开的用于电子设备的散热结构的一个实施例的结构示意图。

如图1所示，该用于电子设备的散热结构100包括：印制电路板101、设置在印制电路板101一侧的电气部件102、与印制电路板101固定连接且包围电气部件102的屏蔽盖103；以及在印制电路板101、述电气部件102与屏蔽盖103形成的空间内设置的相变材料104。

对于电子设备而言，电气部件可以设置在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上。设置了电气部件的印制电路板可以设置在电子设备中。印制电路板的大小可以根据电子设备的大小以及散热性能的要求来确定。

电气部件102是实现电子设备所具有的功能的核心元器件。电气部件102可以包括处理器(例如CPU，GPU)、存储器、电容、电阻、电感等等。在电子设备通电时，这些电气部件可以互相配合工作，以实现相应的功能。

为了使印制电路板101上的电气部件102不受外界的信号的干扰，通常会在电气部件102的上方设置屏蔽盖。屏蔽盖103通常是金属材质。屏蔽盖103可以固定在印制电路板101上。

上述电气部件在通电运行中，会产生热量。为了散热，现有技术中在屏蔽盖上设置散热结构。例如在屏蔽盖远离电子部件的表面设置散热部件。但是在屏蔽盖远离电子部件的表面设置散热部件，将会增加电子设备的厚度。

本实施例中，在印制电路板101、电气部件102与屏蔽盖103形成的空间内设置相变材料104。

相变材料(Phase Change Material，PCM)是指温度不变的情况下而改变物质状态并能提供潜热的物质。转变物理性质的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热。相变材料在发生相变时能够吸收或放出热量而该物质本身温度不变或变化不大。通常相变材料在温度40-45℃，开始软化并流动。而在室温下呈固态。无需增强材料即可单独使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。从而相变材料若遇外界温度变化，在一定的温度范围内可自由调节产品内部温度。即当外界环境温度升高时，可以储存热量，保证产品升温较小；当外界温度下降时，可以释放能量，保证产品降温较小。

在一些可选的实现方式中上述相变材料可以是有机相变材料，也可以是无机相变材料。

上述相变材料的熔点温度可以大于等于40℃，小于等于50℃。

本实施例提供的用于电子设备的散热结构，在印制电路板101、电气部件102与屏蔽盖103形成的空间内设置相变材料104，若电气部件散热较大，引起电气部件表面温度过高，此时，相变材料吸收热量，带走电气部件散发的热量，从而使得电气部件维持在较稳定的温度。从而达到维持电子设备较优的性能，保护电子设备的目的。

请继续参考图2，其示出了根据本公开的用于电子设备的散热结构的一个实施例的剖面结构示意图。

如图2所示的用于电子设备的散热结构200包括了与图1相同的印制电路板201、设置在印制电路板201一侧的电气部件202、与印制电路板201固定连接且包围电气部件202的屏蔽盖203；在印制电路板201、电气部件202与屏蔽盖203形成的空间内设置的相变材料204，此处不赘述。

与图1不同的是，图2所示的用于电子设备的散热结构200中，屏蔽盖203上设置了至少两个通孔(例如通孔205和通孔206)。此外，用于电子设备的散热结构200还包括用于覆盖上述至少两个通孔的覆盖部件207。

在一些实施例中，上述覆盖部件207可以为金属薄片，例如铜片、铝片等散热性能较好的金属薄片。金属薄片设置在屏蔽盖与印制电路板平行、且远离印制电路板一侧。

本实施例所提供的用于电子设备的散热结构，在屏蔽盖上设置至少两个通孔，便于向印制电路板201、电气部件202与屏蔽盖203形成的空间内注入相变材料，此外，使用金属薄片的覆盖部件覆盖上述通孔，一方面可以阻止相变材料在液态时向外扩散，另一方面，也可以起到进一步散热的作用。

进一步参考图3，其示出了根据本公开的用于电子设备的散热结构的制作方法的一个实施例的流程图300。如图3所示，该用于电子设备的散热结构的制作方法的一个实施例的流程包括如下步骤：

步骤301，将留有至少两个通孔的屏蔽盖设置在印制电路板的设置有电气部件的一侧，且将屏蔽盖与印制电路板固定连接。

在本实施例中，屏蔽盖可以与印制电路板粘接、焊接，也可以螺接等，从而实现屏蔽盖与印制电路板的固定连接。固定在印制电路板的屏蔽盖可以包围设置在印制电路板上的电气部件。印制电路板的面积可以大于上述屏蔽盖所覆盖的面积。

屏蔽盖的材料可以是金属。

固定在印制电路板的屏蔽盖，可以将屏蔽盖的与印制电路板接触的面视为屏蔽盖的侧面，将屏蔽盖与印制电路板平行的面视为屏蔽盖的上面。

上述屏蔽盖中可以预先设置至少两个通孔。这里的通孔可以设置在上述屏蔽盖的上面中。为了便于相变材料注入，可以将上述至少两个通孔分别设置在屏蔽盖的上面、且靠近屏蔽盖侧面的位置处。

步骤302，将固定了屏蔽盖的印制电路板水平放置在满足预设温度条件的环境中。

在本实施例中，上述预设温度条件包括：40℃～50℃。

上述具有预设温度条件的环境可以是恒温的密闭腔体、也可以是恒温的室内等。

步骤303，在满足预设温度条件的环境中，通过通孔注入液态的相变材料，直至相变材料填满印制电路板、电气部件与屏蔽盖形成的空间。

可以使用灌胶针管从通孔灌入相变材料。具体地，可以将灌胶针管的针头置于通孔内，匀速向印制电路板、电气部件与屏蔽盖形成的空间内植入相变材料。在一些应用场景中，还可以通过转动印制电路板以加速相变材料向周围扩散。

步骤304，用覆盖部件覆盖通孔。

在相变材料填满印制电路板、电气部件与屏蔽盖形成的空间之后，可以用覆盖部件覆盖通孔，以防止相变材料外溢。

在一些可选的实现方式中，覆盖部件为金属薄片；以及上述步骤304可以包括：将金属薄片设置在屏蔽盖与印制电路板平行、且远离印制电路板的一侧。

本实施例提供的用于电子设备的散热结构的制作方法，利用在屏蔽盖上的通孔向印制电路板、电气部件与屏蔽盖形成的空间内注入相变材料，使得注入相变材料的过程易于操作，有利于提高上述散热结构的制作效率。

进一步参考图4，其示出了根据本公开的用于电子设备的散热结构的制作方法的一个实施例的流程图400。如图4所示，该用于电子设备的散热结构的制作方法的一个实施例的流程包括如下步骤：

步骤401，在印制电路板的设置有电气部件的一侧设置屏蔽盖侧盖，且将屏蔽盖侧盖与印制电路板固定连接。

在本实施例中，上述屏蔽盖侧盖可以与印制电路板垂直接触。屏蔽盖侧盖可以环绕设置在印制电路板上的电气部件。

屏蔽盖侧盖可以与印制电路板粘接、焊接、螺接等实现固定连接。

屏蔽盖侧盖的材料可以是金属。

步骤402，将设置了屏蔽盖侧盖的印制电路板水平放置在满足预设温度条件的环境中。

在本实施例中，步骤402可以与图3所示实施例的步骤302相同或相似，此处不赘述。

步骤403，在满足预设温度条件的环境中，在印制电路板、电气部件与屏蔽盖侧盖形成的空间内注入液态的相变材料。

在本实施例中，可以使用灌胶针管灌入相变材料。具体地，可以将灌胶针管的针头置由屏蔽盖侧盖围成的空间内任意位置，匀速向印制电路板、电气部件与屏蔽盖侧盖形成的空间内注入相变材料。在一些应用场景中，还可以通过转动印制电路板以加速相变材料向周围扩散。

步骤404，在屏蔽盖侧盖与相变材料的上方设置屏蔽盖顶盖。

在步骤403中，向印制电路板、电气部件与屏蔽盖侧盖形成的空间内注入相变材料，至相变材料与屏蔽盖侧盖远离印制电路板的表面平行时，停止注入相变材料。然后，使用屏蔽盖顶盖覆盖屏蔽盖侧盖和相变材料。屏蔽盖顶盖与屏蔽盖侧盖之间可以进行粘接。

本实施例提供的用于电子设备的散热结构的制作方法，一方面可以使得制作用于电子设备的散热结构具有较高的效率，另一方面还可以使得散热结构的厚度较薄。可以提高电子设备的整体性能。

请参考图5，图5示出了根据本公开实施例提供的电子设备的示意图。

在本实施例中，电子设备可以包括显示屏、后封装壳体以及设置在显示屏与后封装壳体之间的如图1所示，或者图2所示实施例提供散热结构。

如图5所示，电子设备500可以是手机。此外，电子设备500可以包括但不限于数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、车载终端(例如车载导航终端)等等的移动终端以及诸如数字TV、膝上型便携计算机等固定终端。

图5示出的电子设备仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。

以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开中所涉及的公开范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述公开构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

此外，虽然采用特定次序描绘了各操作，但是这不应当理解为要求这些操作以所示出的特定次序或以顺序次序执行来执行。在一定环境下，多任务和并行处理可能是有利的。同样地，虽然在上面论述中包含了若干具体实现细节，但是这些不应当被解释为对本公开的范围的限制。在单独的实施例的上下文中描述的某些特征还可以组合地实现在单个实施例中。相反地，在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可以单独地或以任何合适的子组合的方式实现在多个实施例中。

尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题，但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反，上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。

Claims (10)

1.一种用于电子设备的散热结构，其特征在于，包括：印制电路板、设置在印制电路板一侧的电气部件、与所述印制电路板固定连接且包围所述电气部件的屏蔽盖；以及

在所述印制电路板、所述电气部件与所述屏蔽盖形成的空间内设置的相变材料。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述屏蔽盖上设置至少两个通孔，以及

所述用于电子设备的散热结构还包括用于覆盖所述至少两个通孔的覆盖部件。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述覆盖部件为金属薄片；所述金属薄片设置在所述屏蔽盖与所述印制电路板平行、且远离所述印制电路板一侧。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述相变材料为有机相变材料，或者无机相变材料。

5.根据权利要求1-4之一所述的散热结构，其特征在于，所述相变材料的熔点大于等于40℃，小于等于50℃。

6.一种用于电子设备的散热结构的制作方法，其特征在于，包括：

将留有至少两个通孔的屏蔽盖设置在印制电路板的设置有电气部件的一侧，且将所述屏蔽盖与所述印制电路板固定连接；

将固定了所述屏蔽盖的印制电路板水平放置在满足预设温度条件的环境中；

在所述满足预设温度条件的环境中，通过所述通孔注入液态的相变材料，直至所述相变材料填满所述印制电路板、所述电气部件与所述屏蔽盖形成的空间；

用覆盖部件覆盖所述通孔。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述预设温度条件包括：40℃～50℃。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述覆盖部件为金属薄片；以及

所述用覆盖部件覆盖所述至少两个通孔，包括：

将金属薄片设置在所述屏蔽盖与所述印制电路板平行、且远离所述印制电路板的一侧。

9.一种用于电子设备的散热结构的制作方法，其特征在于，包括：

在印制电路板的设置有电气部件的一侧设置屏蔽盖侧盖，且将所述屏蔽盖侧盖与所述印制电路板固定连接；

将设置了所述屏蔽盖侧盖的印制电路板水平放置在满足预设温度条件的环境中；

在所述满足预设温度条件的环境中，在所述印制电路板、所述电气部件与所述屏蔽盖侧盖形成的空间内注入液态的相变材料；

在所述屏蔽盖侧盖与所述相变材料的上方设置屏蔽盖顶盖。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：显示屏、后封装壳体以及设置在所述显示屏与所述后封装壳体之间的如1-5之一所述的用于电子设备的散热结构。