CN107969092A - 可携带电子装置的真空散热结构 - Google Patents

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杨翔宇
唐霖剑
陈宥嘉
周进义
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Shenzhen Weishi New Material Technology Co.,Ltd.
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Dongguan Jazz Advanced Electronic Application Material Co Ltd
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    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
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    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures

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Abstract

一种可携带电子装置的真空散热结构,包括:一适用于可携带电子装置的前壳及后壳,且前壳与后壳相对应结合成一组件,其特征在于:组件的前壳与后壳上以烧结或贴附材料封闭后进行抽成真空,形成至少一封闭状的真空区域;且在此真空区域内填充导热性材料,形成一真空散热结构,以使前壳与后壳相对应形成一散热系统。在此真空区域填满导热材料进行散热,可携带电子装置在长时间使用后,由于电子组件热源(例如晶片、电池)所散发的热量经由真空散热结构均匀散布在整个腔体内,再和外界进行热交换相对核心温度有明确降低,不会造成机体发烫或当机问题,相对可以充分发挥电子设备性能,让消费者有更好的人机体验。

Description

可携带电子装置的真空散热结构
技术领域
本发明是有关一种可携带电子装置的真空散热结构,其以真空散热结构应用于可携带电子装置,使可携带电子装置解决因电子组件热源(例如晶片、电池)所散发的热量,造成机体发烫或当机问题,相对可以充分发挥电子设备性能,让消费者有更好的人机体验。
背景技术
目前市售的可携带电子装置,当经由长时间使用后,则在局部出现过热现象,该现象不仅造成电子设备性能降低,机体发烫或当机问题。
次者,由于目前可携带电子装置的外观造型要求厚度过薄,并没有空间预留给传统热传递方法中的热对流(利用风扇获得对流),所以就只剩下热传导和热辐射两种方式可被应用,目前市售的可携带电子装置多是利用在热源附近贴附,例如石墨片、铜箔等高导热材料以达到散热降温目的,从市售魅族,小米,华为等品牌大屏手机来看,并无显著散热降温效果,局部温度仍居高不下,该现象不仅造成电子设备性能降低,机体发烫或当机问题甚至让消费者触感温度过高甚至烫伤用户,消费者使用中多有抱怨。是以,本发明人有鉴于上揭问题点,构思一种可携带电子装置的真空散热结构,为本发明所欲解决的课题。
发明内容
为解决可携带电子装置的电子组件热源(例如晶片、电池)在工作时所产生的主要热源的热造成电子设备性能降低,机体发烫或当机问题穿越壳体烫伤用户的问题,本发明提供一种可携带电子装置的真空散热结构,改善消费者的不良使用体验。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种可携带电子装置的真空散热结构,包括:一适用于可携带电子装置的前壳及后壳,且该前壳与该后壳相对应结合成一组件,其特征在于:
该组件的前壳与后壳上以烧结或贴附材料封闭后进行抽成真空,形成至少一封闭状的真空区域;且在该真空区域内填充导热性材料,形成一真空散热结构,以使该前壳与该后壳相对应形成一散热系统。
依据前揭特征,该组件内设有一电路板,该电路板上至少设有一个晶片及屏蔽罩,该屏蔽罩罩住该晶片,且该屏蔽罩的罩面接触该组件内具有该真空区域的一侧。
依据前揭特征,该组件内设有一电池,该电池在具有该真空区域的一侧。
依据前揭特征,该真空区域可设成二个,并分别设置位于该组件的前壳及后壳且相对应呈平行。
依据前揭特征,该组件内设有一电路板,该电路板上设有二个镜射的晶片及屏蔽罩,各该屏蔽罩分别罩住各该晶片,且各该屏蔽罩的罩面分别接触该组件内的前壳、后壳并具有该真空区域的两侧。
依据前揭特征,该组件内设有一电池,该电池分别接触该组件内的前壳、后壳并具有该真空区域的两侧。
依据前揭特征,该真空区域可设置位于该前壳的正面及后面其中任一位置;且该真空区域亦可设置位于该后壳的正面及后面其中任一位置。
依据前揭特征,该导热性材料为相变化材料。
依据前揭特征,还包括一液晶荧幕及触控面板,其依序固定在该组件上。
借助上揭技术手段,本发明解决可携带电子装置的电子组件热源(例如晶片、电池)所产生热源散发的热量,经由真空散热结构,不会造成壳体局部过热的问题,解决可携带电子装置的晶片在工作时所产生的主要热源的热穿越壳体烫伤用户,让消费者有更好的人机体验。
本发明的有益效果是,改善消费者的不良使用体验。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明实施例的示意图。
图2是本发明又一可行实施例的示意图。
图3是本发明另一可行实施例的示意图。
图中标号说明:
10 可携带电子装置
11 组件
111 前壳
112 后壳
12 电路板
121 晶片
122 屏蔽罩
13 电池
14 液晶荧幕
15 触控面板
20 真空散热结构
21 真空区域
22 导热性材料
30 散热系统
具体实施方式
首先,请参阅图1~图3所示,本发明一种可携带电子装置的真空散热结构的较佳实施例包括:一适用于可携带电子装置10的前壳111及后壳112,且该前壳111与该后壳112相对应结合成一组件11,其特征在于:该组件11的前壳111与后壳112上以烧结或贴附材料封闭后进行抽成真空,形成至少一封闭状的真空区域21;且在该真空区域21内填充导热性材料22,形成一真空散热结构20,以使该前壳111与该后壳112相对应形成一散热系统30,而该导热性材料为相变化材料,例如:纯水或石墨等,再者,该相变化材料具有高潜热性,并可进行散热,且该相变化材料依成份不同,能够在不同的指定温度下熔解与凝固,以能储存或释放大量热量,而该相变化材料系分成有机相变材料、无机相变材料,该有机相变材料可为辛酸、乙酰酸、聚乙二醇、月桂酸、硬酯酸、聚乙二酸、酯类、联苯、萘、丙酰酸或葵酸等;该无机相变化材料可为氢氧化钡、硫酸钠、磷酸氢钠、醋酸钠、硝酸镍、氢氧化钠、硝酸镁、氢氧化钠、氯化钙、碳酸钠、氯化镁、氟化钾、氟化钾、溴化钙或硝酸锌等,本实施例中,如图1所示,该真空区域21可位于该组件11的前壳111;进一步,该真空区域21可设置位于该前壳111的正面及后面其中任一位置。
或如图2所示,又一可行实施例中,该真空区域21可设置位于该组件11的后壳112;进一步,该真空区域21位于该组件11的后壳112的正面及后面其中任一位置。如此一来,该前壳111与该后壳112为两个不同且独立的个体,使该真空散热结构20可设在该前壳111或该后壳112,但不限定于此。
承上,该组件11内设有一电路板12,该电路板12上至少设有一个晶片121及屏蔽罩122,该屏蔽122罩罩住该晶片121,且该屏蔽罩122的罩面接触该组件11内具有该真空区域21的一侧,及该组件11内设有一电池13,该电池13在具有该真空区域21的一侧,换言之,在该晶片121顶面上方前壳(中板)111的正面或反面;在后壳112的正面或反面,用烧结或贴付材料封闭后抽成真空,在此真空区域21进行散热,但不限定于此。
又如图3所示,在另一可行实施例中,该真空区域21设成二个,并分别位于该组件11的前壳111、后壳112且相对应呈平行;进一步,该真空区域21位于该前壳111的正面及后面其中任一位置;且该真空区域21可设置位于该后壳112的正面及后面其中任一位置;如此一来,该前壳111与该后壳112为两个不同且独立的个体,使该真空散热结构20可分别设在该前壳111与该后壳112,但不限定于此。
承上,该组件11内设有一电路板12,该电路板12上设有二个镜射的晶片121及屏蔽罩122,各该屏蔽罩122分别罩住各该晶片121,且各该屏蔽罩122的罩面分别接触该组件11内的前壳111、后壳112并具有该真空区域21的两侧,及该组件11内设有一电池13,该电池13分别接触该组件11内的前壳111、后壳112并具有该真空区域21的两侧,换言之,在该晶片121顶面上方前壳(中板)111的正面与反面;在后壳112的正面与反面,用烧结或贴付材料封闭后抽成真空,在此真空区域21进行散热,但不限定于此。此外,还包括一液晶荧幕14及触控面板15,其依序固定在该组件11上。
基于上述构成,本发明的真空散热结构20可同时设在该前壳111及后壳112,将该电子组件热源(例如晶片121,电池13)散发的热量经由该前壳111的真空散热结构20均匀散布在整个腔体内,再由该后壳112的真空散热结构20和外界进行热交换,相对能使该电子组件热源(例如晶片121,电池13)的温度有明确降低,不会造成机体发烫或当机问题,相对可以充分发挥电子设备性能,让消费者有更好的人机体验。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
综上所述,本发明在结构设计、使用实用性及成本效益上,完全符合产业发展所需,且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造,具有新颖性、创造性、实用性,符合有关发明专利要件的规定,故依法提起申请。

Claims (10)

1.一种可携带电子装置的真空散热结构,包括:一适用于可携带电子装置的前壳及后壳,且该前壳与该后壳相对应结合成一组件,其特征在于:
该组件的前壳与后壳上以烧结或贴附材料封闭后进行抽成真空,形成至少一封闭状的真空区域;且在该真空区域内填充导热性材料,形成一真空散热结构,以使该前壳与该后壳相对应形成一散热系统。
2.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空散热结构,其特征在于,所述组件内设有一电路板,该电路板上至少设有一个晶片及屏蔽罩,该屏蔽罩罩住该晶片,且该屏蔽罩的罩面接触该组件内具有该真空区域的一侧。
3.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空散热结构,其特征在于,所述组件内设有一电池,该电池在具有该真空区域的一侧。
4.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空散热结构,其特征在于,所述真空区域设成二个,并分别设置位于该组件的前壳及后壳且相对应呈平行。
5.根据权利要求4所述的可携带电子装置的真空散热结构,其特征在于,所述组件内设有一电路板,该电路板上设有二个镜射的晶片及屏蔽罩,各该屏蔽罩分别罩住各该晶片,且各该屏蔽罩的罩面分别接触该组件内的前壳、后壳并具有该真空区域的两侧。
6.根据权利要求4所述的可携带电子装置的真空散热结构,其特征在于,所述组件内设有一电池,该电池分别接触该组件内的前壳、后壳并具有该真空区域的两侧。
7.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空散热结构,其特征在于,所述真空区域位于该组件的前壳的正面及后面其中任一位置。
8.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空散热结构,其特征在于,所述真空区域位于该组件的后壳的正面及后面其中任一位置。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的可携带电子装置的真空散热结构,其特征在于,所述导热性材料为相变化材料。
10.根据权利要求9所述的可携带电子装置的真空散热结构,其特征在于,还包括一液晶荧幕及触控面板,其依序固定在该组件上。
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