TWI656919B - 刮膜裝置及刮膜方法 - Google Patents

Abstract

一種刮膜裝置，包括一承載機構、一傳動機構以及一刮膜機構。傳動機構耦接承載機構以帶動承載機構旋轉。刮膜機構配置於承載機構的一側。當具有一殘膠的一晶圓置放於承載機構上，且刮膜機構抵接殘膠時，傳動機構帶動承載機構旋轉，以使刮膜機構與晶圓相對移動而刮除殘膠。

Description

刮膜裝置及刮膜方法

本發明是有關於一種刮膜裝置及刮膜方法，且特別是有關於一種用於刮除晶圓上的殘膠的刮膜裝置及採用此刮膜裝置的刮膜方法。

目前刮除晶圓上的殘膠主要是透過人工刮除的方式，然而上述的方式會因為不同操作人員的操作而有不穩定的因數，如施力不穩定及施力角度不穩定等，如此易容易產生晶圓裂片以及刮傷操作人員的風險。此外，以人工刮除殘膠還有效率低、時間長的問題，因此無法有效提升產能。

本發明提供一種刮膜裝置，可有效降低晶圓裂片以及刮傷操作人員的風險。

本發明提供一種刮膜方法，採用上述的刮膜裝置，可節省刮膜時間且可提升產能。

本發明的刮膜裝置，包括一承載機構、一傳動機構以及一刮膜機構。傳動機構耦接承載機構以帶動承載機構旋轉。刮膜機構配置於承載機構的一側。當具有一殘膠的一晶圓置放於承載機構上，且刮膜機構抵接殘膠時，傳動機構帶動承載機構旋轉，以使刮膜機構與晶圓相對移動而刮除殘膠。

在本發明的一實施例中，上述的刮膜裝置更包括一工作平台，具有一機構配置區以及與機構配置區相連接的一按鍵配置區。承載機構、傳動機構以及刮膜機構位於機構配置區內。

在本發明的一實施例中，上述的刮膜裝置更包括一電源開關鍵、一刮膜控制鍵、一真空啟動鍵以及一真空關閉鍵。電源開關鍵設置於按鍵配置區，且電性連接承載機構、傳動機構以及刮膜機構，以啟動或關閉承載機構、傳動機構以及刮膜機構。刮膜控制鍵設置於按鍵配置區，且電性連接刮膜機構，以調整刮膜機構與殘膠之間的位置關係。真空啟動鍵設置於按鍵配置區，其中當啟動真空啟動鍵時，承載機構與晶圓之間產生一真空吸附力。真空關閉鍵設置於按鍵配置區，其中當啟動真空關閉鍵時，承載機構與晶圓之間產生解除真空吸附力。

在本發明的一實施例中，上述的承載機構具有一工作開口，工作開口暴露出晶圓的部分殘膠，而刮膜機構對應工作開口設置。

在本發明的一實施例中，上述的傳動機構包括一皮帶輪組以及一旋轉組件，皮帶輪組耦接承載機構以及旋轉組件，而旋轉組件以一自動定速模式或一手動旋轉模式透過皮帶輪組帶動承載機構旋轉。

在本發明的一實施例中，上述的刮膜裝置更包括一阻擋機構，配置於傳動機構的一側，以干涉傳動機構的作動。

在本發明的一實施例中，上述的刮膜機構包括一刀具以及一調整座，而刀具設置於調整座上，且藉由調整座調整刀具與殘膠之間的位置關係。

在本發明的一實施例中，上述的調整座包括一高度控制件、一距離控制件、一刀位控制件以及一角度控制件。高度控制件適於調整刀具的入刀高度。距離控制件適於調整刀具與殘膠的距離。刀位控制件適於調整刀具的刀位。角度控制件適於調整刀具的入刀角度。

在本發明的一實施例中，上述的刮膜裝置更包括一吹氣機構，以吹除刮膜機構所刮除的殘膠。

在本發明的一實施例中，上述的刮膜裝置更包括一集塵機構，位於刮膜機構旁，以收集由刮膜機構所刮除的殘膠。

本發明的刮膜方法，其包括以下步驟。提供一刮膜裝置，刮膜裝置包括一承載機構、一傳動機構以及一刮膜機構。傳動機構耦接承載機構以帶動承載機構旋轉，而刮膜機構配置於承載機構的一側。放置具有一殘膠的一晶圓於承載機構上。令刮膜機構抵接殘膠。令傳動機構帶動承載機構旋轉，以使刮膜機構與晶圓相對移動而刮除殘膠。

在本發明的一實施例中，上述的刮膜裝置更包括一工作平台，具有一機構配置區以及與機構配置區相連接的一按鍵配置區。承載機構、傳動機構以及刮膜機構位於機構配置區內。

在本發明的一實施例中，上述的刮膜裝置更包括一電源開關鍵、一刮膜控制鍵、一真空啟動鍵以及一真空關閉鍵。電源開關鍵、刮膜控制鍵、真空啟動鍵以及真空關閉鍵設置於按鍵配置區。電源開關鍵電性連接承載機構、傳動機構以及刮膜機構，而刮膜控制鍵電性連接刮膜機構。放置具有殘膠的晶圓於承載機構上之前，開起電源開關鍵，以啟動承載機構、傳動機構以及刮膜機構。放置具有殘膠的晶圓於承載機構上之後，且於令刮膜機構抵接殘膠之前，啟動真空啟動鍵，以使承載機構與晶圓之間產生一真空吸附力。於令刮膜機構抵接殘膠之後，且於令傳動機構帶動承載機構旋轉之前，透過刮膜控制鍵調整刮膜機構與殘膠之間的位置關係。於令傳動機構帶動承載機構旋轉之後，啟動真空關閉鍵，以使承載機構與晶圓之間產生解除真空吸附力。

在本發明的一實施例中，上述的承載機構具有一工作開口，工作開口暴露出晶圓的部分殘膠，而刮膜機構對應工作開口設置。

在本發明的一實施例中，上述的傳動機構包括一皮帶輪組以及一旋轉組件，而皮帶輪組耦接承載機構以及旋轉組件。令傳動機構帶動承載機構旋轉的步驟包括：令旋轉組件以一自動定速模式或一手動旋轉模式，透過皮帶輪組帶動承載機構旋轉。

在本發明的一實施例中，上述的刮膜裝置更包括一阻擋機構，配置於傳動機構的一側，以干涉傳動機構的作動。

在本發明的一實施例中，上述的刮膜機構包括一刀具以及一調整座，而刀具設置於調整座上，且藉由調整座調整刀具與殘膠之間的位置關係。

在本發明的一實施例中，上述的調整座包括一高度控制件、一距離控制件、一刀位控制件以及一角度控制件。高度控制件適於調整刀具的入刀高度。距離控制件適於調整刀具與殘膠的距離。刀位控制件適於調整刀具的刀位。角度控制件適於調整刀具的入刀角度。

在本發明的一實施例中，上述的刮膜裝置更包括一吹氣機構。令傳動機構帶動承載機構旋轉時，吹氣機構吹除刮膜機構所刮除的殘膠。

在本發明的一實施例中，上述的刮膜裝置更包括一集塵機構，位於刮膜機構旁。令傳動機構帶動承載機構旋轉時，集塵機構收集由刮膜機構所刮除的殘膠。

基於上述，在本發明的刮膜裝置的設計中，以傳動機構帶動承載機構旋轉，以使刮膜機構與放置於承載機構上的晶圓產生相對移動而刮除晶圓上的殘膠。相較於習知是透過人工刮除殘膠而言，本發明採用此刮膜裝置的刮膜方法除了可達到有效、快速且精確地將晶圓上的殘膠刮除，以節省刮膜時間並提升產能之外，亦可有效降低晶圓裂片以及刮傷操作人員的風險。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A繪示為本發明的一實施例的一種刮膜裝置的立體示意圖。圖1B繪示為圖1A的刮膜裝置的刮膜機構與晶圓的殘膠的相對位置的放大示意圖。圖1C繪示為圖1A的刮膜裝置的承載機構與傳動機構的立體示意圖。圖1D繪示為圖1A的刮膜裝置的刮膜機構的立體示意圖。圖1E繪示為圖1D的刮膜機構於另一視角的立體示意圖。圖1F繪示為圖1A的刮膜裝置的刮膜機構刮除與晶圓的殘膠的放大示意圖。

請先同時參考圖1A、圖1B、圖1C以及圖1D，在本實施例中，刮膜裝置100包括一承載機構110、一傳動機構120以及一刮膜機構130。傳動機構120耦接承載機構110以帶動承載機構110旋轉。刮膜機構130配置於承載機構110的一側。當具有一殘膠20的一晶圓10置放於承載機構110上，且刮膜機構130抵接殘膠20時，傳動機構120帶動承載機構110旋轉，以使刮膜機構130與晶圓10相對移動而刮除殘膠20。

詳細來說，本實施例的刮膜裝置100還包括一工作平台140，其中工作平台140具有一機構配置區142以及與機構配置區142相連接的一按鍵配置區144，而承載機構110、傳動機構120以及刮膜機構130皆位於機構配置區142內。承載機構110具有一工作開口112，其中工作開口112暴露出晶圓10的部分殘膠20，而刮膜機構130對應工作開口112設置。較佳地，如圖1C所示，本實施例的承載機構110具有多個真空通道114，可透過抽真空的方式進一步將晶圓10定位於其上。

請再參考圖1C，本實施例的傳動機構120包括一皮帶輪組122以及一旋轉組件124，其中皮帶輪組122耦接承載機構110以及旋轉組件124，而旋轉組件124可以以一自動定速模式或一手動旋轉模式透過皮帶輪組122帶動承載機構110旋轉。為了有效控制傳動機構120的旋轉速度，本實施例的刮膜裝置100可更包括一阻擋機構160，其中阻擋機構160配置於傳動機構120的一側，且阻擋機構160具有一阻擋塊162，以干涉傳動機構120的作動，進而可限制傳動機構120的轉速。由於本實施例是透過傳動機構130來帶動承載機構110旋轉，因此可有效地且穩定地控制承載機構110的旋轉的速度。如此一來，刮膜機構130與晶圓10相對移動時，刮膜機構130可以以相同的速度及相同大小的施力來刮除晶圓10上的殘膠20。故，本實施例的刮膜裝置100可有效降低晶圓10裂片以及刮傷操作人員的風險。

具體來說，請再參考圖1D與圖1E，本實施例的刮膜機構130包括一刀具132以及一調整座134，其中刀具132設置於調整座134上，且刀具132可藉由調整座134調整與殘膠20之間的位置關係。更進一步來說，本實施例的調整座134包括一高度控制件135、一距離控制件136、一刀位控制件137以及一角度控制件138。高度控制件135適於調整刀具132的入刀高度，距離控制件136適於調整刀具132與殘膠20的距離，而刀位控制件137適於調整刀具132的刀位，且角度控制件138適於調整刀具132的入刀角度。

此外，請同時參考圖1A與圖1F，本實施例的刮膜裝置100還包括一吹氣機構170，用以吹除刮膜機構130所刮除的殘膠20。為了避免所刮除的殘膠20影響刮膜機構130的運作，本實施例的刮膜裝置100還可更包括一集塵機構180，其中集塵機構180位於刮膜機構130旁，以收集由刮膜機構130所刮除的殘膠20。

另外，請再參考圖1A，為了方便操作，本實施例的刮膜裝置100可更包括一電源開關鍵151、一刮膜控制鍵153、一真空啟動鍵155以及一真空關閉鍵157。電源開關鍵151設置於工作平台140的按鍵配置區144，且電性連接承載機構110、傳動機構120以及刮膜機構130，以啟動或關閉承載機構110、傳動機構120以及刮膜機構130。刮膜控制鍵153設置於工作平台140的按鍵配置區144，且電性連接刮膜機構130的距離控制件136、刀位控制件137以及角度控制件138，以調整刮膜機構130與殘膠20之間的位置關係。真空啟動鍵155設置於工作平台140的按鍵配置區144，其中當啟動真空啟動鍵155時，承載機構110與晶圓10之間產生一真空吸附力。真空關閉鍵157設置於按鍵配置區144，其中當啟動真空關閉鍵144時，承載機構110與晶圓10之間產生解除真空吸附力。此外，本實施例刮膜裝置100還包括一真空吸力錶152以及一吹氣控制鍵154，其中由真空吸力錶152可得知目前的真空壓力值，而吹氣控制鍵154可控制吹氣機構170的開啟或關閉。

圖2繪示為本發明的一實施例的一種刮膜方法的流程圖。本實施例的刮膜方法包括以下步驟，首先，步驟S10，提供刮膜裝置100，其中刮膜裝置100包括承載機構110、傳動機構120以及刮膜機構130。傳動機構120耦接承載機構110以帶動承載機構110旋轉，而刮膜機構130配置於承載機構110的一側。

接著，請同時參考圖1A與圖1B，啟動電源開關鍵151，以啟動承載機構110、傳動機構120以及刮膜機構130。緊接著，步驟S20，放置具有殘膠20的晶圓10於承載機構110上。接著，順時針旋轉傳動機構120的旋轉組件124，然後，啟動真空啟動鍵155，以使承載機構110與晶圓10之間產生一真空吸附力。接著，步驟S30，令刮膜機構130抵接晶圓10的殘膠20。首先，啟動刮膜控制鍵153，使刀具132進入承載機構110的工作開口112內，以透過刮膜控制鍵153調整刮膜機構130與殘膠20之間的位置關係；接著，亦可手動微調高度控制件135，使刀具132接觸晶圓10。之後，啟動吹氣控制鍵154，並將吹氣機構170調整至刀具132的前方。之後，步驟S40，令傳動機構120帶動承載機構110旋轉，以使刮膜機構130與晶圓10相對移動而刮除殘膠20，其中旋轉組件124可以以一自動定速模式或一手動旋轉模式，透過皮帶輪組122帶動承載機構110旋轉。此時，請參考圖1A與圖1F，吹氣機構170吹除刮膜機構130所刮除的殘膠20，而集塵機構180收集由刮膜機構130所刮除的殘膠20。最後，刮除完殘膠20之後，啟動真空關閉鍵157，以使承載機構110與晶圓10之間產生解除真空吸附力。至此，已完成透過本實施例的刮膜裝置100來刮除晶圓10上的殘膠20。

綜上所述，在本發明的刮膜裝置的設計中，以傳動機構帶動承載機構旋轉，以使刮膜機構與放置於承載機構上的晶圓產生相對移動而刮除晶圓上的殘膠。相較於習知是透過人工刮除殘膠而言，本發明採用此刮膜裝置的刮膜方法除了可達到有效、快速且精確地將晶圓上的殘膠刮除，以節省刮膜時間並提升產能之外，亦可有效降低晶圓裂片以及刮傷操作人員的風險。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧晶圓

20‧‧‧殘膠

100‧‧‧刮膜裝置

110‧‧‧承載機構

112‧‧‧工作開口

114‧‧‧真空通道

120‧‧‧傳動機構

122‧‧‧皮帶輪組

124‧‧‧旋轉組件

130‧‧‧刮膜機構

132‧‧‧刀具

134‧‧‧調整座

135‧‧‧高度控制件

136‧‧‧距離控制件

137‧‧‧刀位控制件

138‧‧‧角度控制件

140‧‧‧工作平台

142‧‧‧機構配置區

144‧‧‧按鍵配置區

151‧‧‧電源開關鍵

152‧‧‧真空吸力錶

153‧‧‧刮膜控制鍵

154‧‧‧吹氣控制鍵

155‧‧‧真空啟動鍵

157‧‧‧真空關閉鍵

160‧‧‧阻擋機構

162‧‧‧阻擋塊

170‧‧‧吹氣機構

180‧‧‧集塵機構

S10、S20、S30、S40‧‧‧步驟

圖1A繪示為本發明的一實施例的一種刮膜裝置的立體示意圖。 圖1B繪示為圖1A的刮膜裝置的刮膜機構與晶圓的殘膠的相對位置的放大示意圖。 圖1C繪示為圖1A的刮膜裝置的承載機構與傳動機構的立體示意圖。 圖1D繪示為圖1A的刮膜裝置的刮膜機構的立體示意圖。 圖1E繪示為圖1D的刮膜機構於另一視角的立體示意圖。 圖1F繪示為圖1A的刮膜裝置的刮膜機構刮除與晶圓的殘膠的放大示意圖。 圖2繪示為本發明的一實施例的一種刮膜方法的流程圖。

Claims (20)

1. 一種刮膜裝置，包括：一承載機構；一傳動機構，耦接該承載機構以帶動該承載機構旋轉；以及一刮膜機構，配置於該承載機構的一側，其中當具有一殘膠的一晶圓置放於該承載機構上，且該刮膜機構抵接該殘膠時，該傳動機構帶動該承載機構旋轉，以使該刮膜機構與該晶圓相對移動而刮除該殘膠。
2. 如申請專利範圍第1項所述的刮膜裝置，更包括：一工作平台，具有一機構配置區以及與該機構配置區相連接的一按鍵配置區，其中該承載機構、該傳動機構以及該刮膜機構位於該機構配置區內。
3. 如申請專利範圍第2項所述的刮膜裝置，更包括：一電源開關鍵，設置於該按鍵配置區，且電性連接該承載機構、該傳動機構以及該刮膜機構，以啟動或關閉該承載機構、該傳動機構以及該刮膜機構；一刮膜控制鍵，設置於該按鍵配置區，且電性連接該刮膜機構，以調整該刮膜機構與該殘膠之間的位置關係；一真空啟動鍵，設置於該按鍵配置區，其中當啟動該真空啟動鍵時，該承載機構與該晶圓之間產生一真空吸附力；以及一真空關閉鍵，設置於該按鍵配置區，其中當啟動該真空關閉鍵時，該承載機構與該晶圓之間產生解除該真空吸附力。
4. 如申請專利範圍第1項所述的刮膜裝置，其中該承載機構具有一工作開口，該工作開口暴露出該晶圓的部分該殘膠，而該刮膜機構對應該工作開口設置。
5. 如申請專利範圍第1項所述的刮膜裝置，其中該傳動機構包括一皮帶輪組以及一旋轉組件，該皮帶輪組耦接該承載機構以及該旋轉組件，而該旋轉組件以一自動定速模式或一手動旋轉模式透過該皮帶輪組帶動該承載機構旋轉。
6. 如申請專利範圍第1項所述的刮膜裝置，更包括：一阻擋機構，配置於該傳動機構的一側，以干涉該傳動機構的作動。
7. 如申請專利範圍第1項所述的刮膜裝置，其中該刮膜機構包括一刀具以及一調整座，而該刀具設置於該調整座上，且藉由該調整座調整該刀具與該殘膠之間的位置關係。
8. 如申請專利範圍第7項所述的刮膜裝置，其中該調整座包括一高度控制件、一距離控制件、一刀位控制件以及一角度控制件，該高度控制件適於調整該刀具的入刀高度，該距離控制件適於調整該刀具與該殘膠的距離，該刀位控制件適於調整該刀具的刀位，以及該角度控制件適於調整該刀具的入刀角度。
9. 如申請專利範圍第1項所述的刮膜裝置，更包括：一吹氣機構，以吹除該刮膜機構所刮除的該殘膠。
10. 如申請專利範圍第1項所述的刮膜裝置，更包括： 一集塵機構，位於該刮膜機構旁，以收集由該刮膜機構所刮除的該殘膠。
11. 一種刮膜方法，包括：提供一刮膜裝置，該刮膜裝置包括：一承載機構；一傳動機構，耦接該承載機構以帶動該承載機構旋轉；以及一刮膜機構，配置於該承載機構的一側；放置具有一殘膠的一晶圓於該承載機構上；令該刮膜機構抵接該殘膠；以及令該傳動機構帶動該承載機構旋轉，以使該刮膜機構與該晶圓相對移動而刮除該殘膠。
12. 如申請專利範圍第11項所述的刮膜方法，其中該刮膜裝置更包括：一工作平台，具有一機構配置區以及與該機構配置區相連接的一按鍵配置區，其中該承載機構、該傳動機構以及該刮膜機構位於該機構配置區內。
13. 如申請專利範圍第12項所述的刮膜方法，其中該刮膜裝置更包括一電源開關鍵、一刮膜控制鍵、一真空啟動鍵以及一真空關閉鍵，該電源開關鍵、該刮膜控制鍵、該真空啟動鍵以及該真空關閉鍵設置於該按鍵配置區，該電源開關鍵電性連接該承 載機構、該傳動機構以及該刮膜機構，該刮膜控制鍵電性連接該刮膜機構，放置具有該殘膠的該晶圓於該承載機構上之前，開起該電源開關鍵，以啟動該承載機構、該傳動機構以及該刮膜機構；放置具有該殘膠的該晶圓於該承載機構上之後，且於令該刮膜機構抵接該殘膠之前，啟動該真空啟動鍵，以使該承載機構與該晶圓之間產生一真空吸附力；於令該刮膜機構抵接該殘膠之後，且於令該傳動機構帶動該承載機構旋轉之前，透過該刮膜控制鍵調整該刮膜機構與該殘膠之間的位置關係；以及於令該傳動機構帶動該承載機構旋轉之後，啟動該真空關閉鍵，以使該承載機構與該晶圓之間產生解除該真空吸附力。
14. 如申請專利範圍第11項所述的刮膜方法，其中該承載機構具有一工作開口，該工作開口暴露出該晶圓的部分該殘膠，而該刮膜機構對應該工作開口設置。
15. 如申請專利範圍第11項所述的刮膜方法，其中該傳動機構包括一皮帶輪組以及一旋轉組件，該皮帶輪組耦接該承載機構以及該旋轉組件，而令該傳動機構帶動該承載機構旋轉的步驟包括：令旋轉組件以一自動定速模式或一手動旋轉模式，透過該皮帶輪組帶動該承載機構旋轉。
16. 如申請專利範圍第11項所述的刮膜方法，其中該刮膜裝置更包括一阻擋機構，配置於該傳動機構的一側，以干涉該傳動機構的作動。
17. 如申請專利範圍第11項所述的刮膜方法，其中該刮膜機構包括一刀具以及一調整座，而該刀具設置於該調整座上，且藉由該調整座調整該刀具與該殘膠之間的位置關係。
18. 如申請專利範圍第17項所述的刮膜方法，其中該調整座包括一高度控制件、一距離控制件、一刀位控制件以及一角度控制件，該高度控制件適於調整該刀具的入刀高度，該距離控制件適於調整該刀具與該殘膠的距離，該刀位控制件適於調整該刀具的刀位，以及該角度控制件適於調整該刀具的入刀角度。
19. 如申請專利範圍第11項所述的刮膜方法，其中該刮膜裝置更包括一吹氣機構，令該傳動機構帶動該承載機構旋轉時，該吹氣機構吹除該刮膜機構所刮除的該殘膠。
20. 如申請專利範圍第11項所述的刮膜方法，其中該刮膜裝置更包括一集塵機構，位於該刮膜機構旁，令該傳動機構帶動該承載機構旋轉時，該集塵機構收集由該刮膜機構所刮除的該殘膠。