CN214186747U - 抛光装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种玻璃凸点抛光装置，其包括抛光磨头、抛光动力器、定位件和控制机构；抛光动力器与抛光磨头相连接，抛光动力器能够驱动抛光磨头移动和抛光，定位件与抛光动力器固定连接；定位件具有相对的第一表面和第二表面，第二表面与待抛光器件的表面相适配，在工作时能够贴合设置于待抛光的表面；控制机构与抛光动力器电连接，控制机构用于控制抛光动力器驱动抛光磨头沿第一表面至第二表面的方向进行移动并抛光待抛光的表面，及，用于检测第二表面与待抛光的表面的接触状态并控制抛光动力器的停止。该抛光装置对于凸点的抛光具有极强的针对性，能够在不损伤其他正常区域的前提下，有效去除玻璃表面原有的凸点。

Description

抛光装置

技术领域

本实用新型涉及抛光技术领域，尤其是涉及一种抛光装置。

背景技术

电子设备遍布于人的日常生产生活，已成为了现今社会不可或缺的产品。玻璃具有较好的视觉性能和握持性能，适合作为电子设备的盖板或壳体材料，因而在电子设备中得到了极大的应用。曲面玻璃是一种形状较为特殊的玻璃，其边缘具有一定的弯曲弧度。边缘弯曲的曲面玻璃更符合人的日常握持习惯，具有更好的握持性能，故许多电子设备的盖板或壳体也转向使用结构更为复杂的曲面玻璃。

市售的玻璃通常是平板玻璃，曲面玻璃通常是由市售平板玻璃经热弯加工制备得到。具体的热弯工艺包括热压和热吸。热压即在对平板玻璃进行加热后，对平板玻璃施加压力使其贴合于模具中，以使平板玻璃成型。热吸即在对平板玻璃进行加热后，对平板玻璃与模具之间的空间抽真空，使得平板玻璃在气体压力下嵌入模具中，以使平板玻璃成型。无论是哪一种制备方法都有赖于模具，这也会直接导致制备所得的曲面玻璃表面不可避免地出现模具印、雾痕和凸点等缺陷。此类缺陷会严重影响玻璃的使用。

传统的处理此类缺陷的方法是采用以抛光毛刷为代表的抛光介质对玻璃表面整体进行抛光。整体抛光的方式可以去除轻微的缺陷，例如轻微的模具印、雾痕和部分不明显的凸点，而在面临较为明显突出的凸点时则难以去除。在此基础上，延长抛光时间、增大抛光转速以增加抛光磨耗量是一种可供选择的方案，但对于凸点的去除能力依然有限，而且还会导致凸点周边正常区域被磨耗，玻璃产品易碎和良品率低的问题。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能够针对表面凸点进行抛光并能够减少对凸点周边正常区域磨耗的抛光装置。

根据本实用新型的一个实施例，一种抛光装置，其包括抛光磨头、抛光动力器、定位件和控制机构；所述抛光动力器与所述抛光磨头相连接，所述抛光动力器能够驱动所述抛光磨头移动和抛光，所述定位件与所述抛光动力器固定连接；

所述定位件具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面与待抛光器件的表面相适配，在工作时能够贴合设置于待抛光的表面；

所述控制机构与所述抛光动力器电连接，所述控制机构用于控制所述抛光动力器驱动所述抛光磨头沿第一表面至第二表面的方向进行移动并抛光所述待抛光的表面，及，所述控制机构还用于检测所述第二表面与所述待抛光的表面的接触状态并根据所述接触状态控制所述抛光动力器的停止。

在其中一个实施例中，所述抛光动力器与所述抛光磨头通过可伸缩连接件相连接，所述抛光动力器能够驱动所述可伸缩连接件伸缩以驱动所述抛光磨头移动。

在其中一个实施例中，所述控制机构包括控制器和与所述控制器电连接的接触检测器，所述控制器与所述抛光动力器电连接，所述接触检测器用于检测所述第二表面与所述待抛光的表面之间的接触状态，并将所述接触状态反馈至所述控制器。

在其中一个实施例中，所述接触检测器是设置于所述定位件上的位置传感器。

在其中一个实施例中，还包括凸点检测机构，所述凸点检测机构与所述控制机构电连接，所述凸点检测器用于检测待抛光的曲面玻璃上的凸点位置。

在其中一个实施例中，所述凸点检测机构包括摄像头和与所述摄像头电连接的图像分析器，所述图像分析器与所述控制机构电连接；所述摄像头用于获取待抛光的玻璃表面的图像，所述图像分析器用于分析所述图像中待抛光的玻璃表面的凸点位置。

在其中一个实施例中，所述定位件上设置有能够供所述抛光磨头伸入的限位孔。

在其中一个实施例中，当所述抛光磨头伸入所述限位孔后，所述限位孔的孔壁和伸入所述限位孔的所述抛光磨头之间的相距0.1mm～1mm。

在其中一个实施例中，所述抛光磨头的径向宽度为0.5mm～10mm。

在其中一个实施例中，所述抛光磨头的抛光面为平面。

具体地，可以按照如下方式使用该玻璃凸点抛光装置。

例如，在初始时，使第二表面接触待抛光器件的表面，启动抛光动力器使抛光磨头向待抛光的表面上的凸点移动并进行抛光操作。抛光磨头移动时首先接触凸点，由于凸点所处区域极小，因此抛光磨头在此阶段不会受到明显阻力。当抛光磨头抛除凸点后继续移动时会受到来自器件表面的较大阻力，难以移动，抛光动力器受到反作用力并带动定位件移动，使定位件的第二表面由接触状态转为非接触状态，控制机构检测到该状态并据此停止抛光动力器。

又如，在初始时，第二表面与待抛光的器件表面之间存在预设间隙，而抛光磨头接触待抛光的表面。此时启动抛光动力器，驱动抛光磨头向待抛光的表面凸点移动进行抛光。在抛除凸点之后，抛光磨头接触器件表面，会受到较大的阻力而停止移动。此时抛光动力器整体向器件表面进行移动，并带动定位件进行移动，最终使得第二表面与器件表面相贴合。由此，第二表面与玻璃表面由非接触状态转为接触状态。此时控制机构检测到该状态变化，即控制抛光动力器停止抛光。

该抛光装置利用了凸点略为高于其周边区域玻璃平面的特性，针对性地设计了一个包括定位件、抛光磨头和抛光动力器的装置进行抛光，对于凸点的抛光具有极强的针对性，能够有效在不损伤其他正常区域的前提下，去除玻璃表面原有的凸点。

附图说明

图1为一实施例的玻璃凸点抛光装置的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将结合实施方式和效果图对本实用新型进行更全面的描述。实施例给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当一个元件被称为“固定”于另一个元件，它可以直接固定在另一个原件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。另外，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是一体化连接；可以是机械连接、也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介进行间接连接，还可以是两个元件内部的连通。应当理解，这对于本领域技术人员是可以根据具体情况进行对应理解上述术语的具体含义而不会引起歧义的。

除非另有限定，在本实用新型的描述中，“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的术语为基于实用新型附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于和简化对实用新型内容进行描述，同时帮助阅读者结合附图进行理解，而不是限定或暗示所指的装置或元件必须具有的特定方位，因此不能理解为对本实用新型的限制。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文中的“多”包括两个或多于两个的项目的组合。

抛光是一种使器件表面粗糙度降低，变得光亮平整的方法，其本质是对原有器件表面的材料进行微量切削。机械抛光时通常需要借助抛光介质对器件表面材料进行微量去除完成。传统的抛光方法通常采用抛光毛刷，也有可能添加一定的抛光介质，经过一定时间的打磨，去除被抛光器件的表面原本存在的细微缺陷，完成抛光步骤，获得表面平整的器件。但是该种方法对于被抛光器件在制备过程中表面产生的凸点缺乏针对性。

对于一些细小的凸点，例如，直径在微米级的凸点，还可以通过传统的抛光方法较为容易地除去。但是，对于一些尺寸较大的凸点，例如相比于器件表面，凸起高度接近或超过0.1mm的凸点，利用传统的抛光方法在实际抛光过程中是极难彻底除去的；倘若想要通过延长抛光时间、增加对器件的磨耗量去除，由则会导致抛光效率低下，并且进一步导致器件整体易碎、降低良品率。

本实用新型提供了一种抛光装置。表面凸点极容易在玻璃的热弯加工过程中产生，为了便于理解及实施本实用新型的抛光装置，本文以表面具有凸点的玻璃作为待抛光器件进行描述。

根据本实用新型的一个实施例，请参照图1，一种抛光装置10，其包括抛光磨头110、抛光动力器120、定位件140和控制机构(未示出)。控制机构和抛光磨头110电连接。抛光动力器120用于驱动抛光磨头110移动和抛光。定位件140具有相对的第一表面141和第二表面142，第二表面142与待抛光器件的表面相适配，在工作时能够贴合设置于待抛光的表面。

控制机构与抛光动力器120电连接，在实际工作时，控制机构用于控制抛光动力器120驱动抛光磨头沿第一表面141至第二表面142的方向(依图1中示出的向下的方向)进行移动并抛光待抛光的表面。控制机构还用于检测第二表面142与待抛光的表面的接触状态并根据该接触状态控制抛光动力器120的停止。

在其中一个具体示例中，定位件140通过第一支撑架151和第二支撑架152固定连接于抛光动力器120。

在其中一个具体示例中，抛光磨头110通过一可伸缩连接件130与抛光动力器120连接，抛光动力器120能够驱动可伸缩连接件130进行伸缩移动，以带动抛光磨头110的移动。

在其中一个具体示例中，控制机构可以通过如下方式根据第二表面142与玻璃待抛光的表面的接触状态控制抛光动力器120的停止。

例如，在初始时，第二表面142接触待抛光的玻璃表面，此时启动抛光动力器120，驱动抛光磨头110向下移动并进行高速旋转，抛光磨头110在向下移动的过程中首先接触凸点，由于凸点所处区域极小，因此抛光磨头110在此阶段的下移并不会受到明显阻力。当抛光磨头110完全抛除凸点之后会接触到玻璃表面，此时受到较大的阻力，当抛光磨头110继续下移时反而会将抛光动力器120以及与抛光动力器120固定连接的定位件140顶起，由此，第二表面142与玻璃表面由接触状态转为非接触状态，此时控制机构检测到该状态变化，即控制抛光动力器120停止抛光。

又如，在初始时，第二表面142与待抛光的玻璃表面之间存在预设间隙，而抛光磨头110接触玻璃表面。此时启动抛光动力器120，驱动抛光磨头110进行高速旋转并向下移动，在抛除凸点之后，抛光磨头110接触玻璃整体，同样会受到较大的阻力，此时抛光动力器120会随着抛光磨头110的移动而向下移动，并带动定位件140进行移动，最终使得第二表面142与玻璃表面相贴合。由此，第二表面142与玻璃表面由非接触状态转为接触状态。此时控制机构检测到该状态变化，即控制抛光动力器120停止抛光。

在一个具体示例中，对应于上述检测方式，该控制机构可以包括控制器和与控制器电连接的接触检测器，控制器与抛光动力器120电连接，接触检测器用于检测第二表面142与玻璃待抛光的表面之间的接触状态，并将接触状态反馈至控制器。控制器根据接触状态的变化控制抛光动力器120停止工作。

下文针对于上述第一种检测方式进行阐述该抛光装置10的具体结构及使用方法，本领域技术人员可以据此合理分析得知另一种检测方式的具体用法。

抛光磨头110具有抛光面111，该抛光面111在抛光时与被抛光的玻璃面直接接触，应当与消除凸点后的被抛光的玻璃面相适配。控制器能够在抛光面111与第二表面142齐平时停止抛光动力器120。

抛光磨头110和抛光动力器120相连接，定位件140可以固定于抛光动力器120上或抛光动力器120的壳体上。在实际使用时，可以先将定位件140移动至待抛光的玻璃表面，定位件140具有与待抛光的玻璃表面相适配的第二表面142，能够与玻璃表面相贴合。在该实施例中，待抛光的玻璃表面是平面，因而第二表面142也是相适配的平面。但在其他示例中，若待抛光的玻璃表面是有弧度的曲面，则第二表面142也可以设置为相适配的曲面，可以理解，此时对应地，抛光面111也应当与消除凸点后的待抛光部位的玻璃表面相适配。

对应于本文中该抛光装置10的一种具体使用方式，当抛光面111与第二表面142齐平时，控制器控制抛光动力器120停止抛光。具体操作过程如：先借助可伸缩连接件130调节抛光磨头110的高度，使得抛光磨头110与玻璃平面整体存在一定距离，如0.5cm～1cm，再启动抛光动力器120。抛光动力器120带动抛光磨头110进行机械抛光，同时可以控制可伸缩连接件130使抛光磨头110下压至凸点位置，进行抛光。随着凸点逐渐被消除，抛光磨头110的位置也逐渐下压，直至凸点完全被消除，抛光面111与第二表面142齐平。当抛光面111与第二表面142齐平时，即说明凸点完全被消除。此时，抛光磨头110继续下压，受到玻璃表面的阻止，抛光动力器120受到较大的反作用力而被略为顶起，使得第二表面142离开玻璃表面。此时即可以通过控制器控制抛光动力器120停止运行，即可实现在避免对该凸点周围的区域造成大量磨耗的同时消除凸点。

在该玻璃凸点抛光装置10中，抛光动力器120可以是一个能够自转的电机，其带动抛光磨头110进行旋转以抛光。可伸缩连接件130可以与控制器电连接，通过控制器控制可伸缩连接件130合适的伸长速率，或是可伸缩连接件130具有一个固定的伸长速率。

更具体地，可以通过增设一些设施以简化操作人员的操作、提高该凸点抛光装置的精度。

在一个具体示例中，接触检测器可以是设置于定位件140上的位置传感器，位置传感器与控制器电连接。位置传感器可以实时获取定位件140的位置。在抛光面111与第二表面142齐平时，倘若可伸缩连接件130继续伸长，则与抛光动力器120固定连接的定位件140会略为上升，可以通过该特征以辅助控制器控制抛光动力器120，实现自动停止运转。例如，当位置传感器感知定位件140处于玻璃表面且直接与玻璃表面接触时，则控制器保持抛光动力器120持续运转。当位置传感器感知定位件140略为升起时，向控制器发出停止信号，控制器停止抛光动力器120的工作，抛光结束。在其他具体示例中，接触检测器还可以是设置于第二表面142上的压力传感器，在接触时该压力传感器受到挤压从而获取第二表面142与玻璃表面的接触状态。

为了实现全自动的抛光操作，还可以通过可视化技术以引导该凸点抛光装置10进行定位。在一个具体示例中，该凸点抛光装置10还包括凸点检测机构(图1中未示出)，凸点检测机构与控制器电连接。凸点检测器用于检测待抛光的曲面玻璃上的凸点位置。凸点检测器检测到凸点位置后将凸点位置传输给控制器，控制器据此控制抛光动力器120带动抛光磨头110和定位件140移动。

在一个更为具体的示例中，该凸点检测机构包括摄像头和与该摄像头连接的图像分析器，该凸点检测机构中的图像分析器与驱动件电连接。摄像头用于获取待抛光的玻璃表面的图像，图像分析器用于分析图像中待抛光的玻璃表面的凸点位置。图像分析器分析出凸点位置后，可以传输给控制器。控制器控制抛光动力器120移动至分析所得的凸点位置处进行抛光处理。通过引入可视化技术辅助抛光，该玻璃凸点抛光装置10能够自动识别待抛光的玻璃表面的凸点，同时使得该抛光动力器120能够自动移动至需要抛光的位置进行抛光。抛光完成后移动至下一凸点处进行抛光。

在一个具体示例中，该凸点抛光装置10还包括移动机构(图中未示出)，移动机构用于移动抛光动力器120以带动抛光磨头110和定位件140移动。具体地，例如，移动机构可以是机械臂，以直接带动该抛光动力器120移动至需要进行抛光的凸点位置。又如，移动机构可以是三轴移动导轨，该抛光动力器120设置于三轴移动导轨上，在抛光结束后沿z轴提起，并沿xy轴移动至所需位置，最终再沿z轴放下至需要进行抛光的位置，该玻璃凸点抛光装置继续开始重复抛光过程。采用移动机构移动凸点抛光装置10能够实现机械化、自动化的移动，减少了操作人员的人力操作过程，同时也有助于提升移动位置的精度。

可以理解，通常在抛光的过程中还需要向抛光的位置喷射抛光液。具体可以通过额外设置的抛光液喷射器喷射抛光液，该抛光液可选自常用的玻璃抛光液，例如，氧化铈抛光液。在该装置中，控制器也与抛光液喷射器电连接，控制抛光液喷射器的喷射位点，使其与抛光磨头110的抛光位置对齐。

在一个具体示例中，定位件140上设置有限位孔143，限位孔143环绕该抛光磨头110设置，且能够供抛光磨头110伸入。例如图1示出的该凸点抛光装置10的剖视图。具体地，限位孔143可以是四周封闭的孔，也可以是四周存在间隔的孔。限位孔143的一个作用在于限制抛光液的位置，防止抛光液的喷溅；另一个作用在于限制被切削的玻璃粒的飞溅。

在一个具体示例中，依据图1示出的剖视图，定位件140通过分布于抛光磨头110两侧的第一支撑件151和第二支撑件152固定连接于抛光动力器120。更具体地，第一支撑件151和第二支撑件152沿抛光磨头110对称分布。同时设置第一支撑件151和第二支撑件152能够使得定位件140整体受力均匀，在抛光磨头111底接触待抛光的玻璃面上时，定位件140整体上移，避免造成抛光动力器120整体偏移。

在一个具体示例中，限位孔143的孔壁和伸入限位孔143的抛光磨头111之间的距离为0.1mm～1mm；更具体地，限位孔143的孔壁和抛光磨头111之间的距离为0.1mm、0.3mm、0.5mm、0.7mm、0.9mm、1mm，或上述各距离之间的范围。保持限位孔143和抛光磨头110之间存在一定的缝隙，能够避免二者之间相互摩擦，导致装置整体快速损坏。

在一个具体示例中，抛光磨头110是橡胶陶瓷复合抛光磨头、橡胶金刚石复合抛光磨头或硅橡胶抛光磨头。其中，橡胶陶瓷复合抛光磨头是采用橡胶陶瓷复合材料制备的抛光磨头。橡胶陶瓷复合材料是复合了陶瓷粉体的橡胶材料。陶瓷橡胶复合材料兼具较好的强度和耐磨性能，在抛光过程中能够有效消除曲面玻璃表面难以去除的凸点。可选地，构成所述陶瓷橡胶复合材料的陶瓷颗粒的D50粒径为1μm～50μm。同理，橡胶金刚石复合抛光磨头是采用橡胶金刚石复合材料制备的抛光磨头，橡胶金刚石复合材料是复合了金刚石粉体的橡胶材料。橡胶具有柔韧性，采用橡胶作为基底材料能够避免抛光磨头110直接损伤玻璃表面；同时，其中复合的陶瓷粉体或金刚石粉体具有高于玻璃的硬度，能够对玻璃表面的凸点进行有效的微切削。

在一个具体示例中，抛光磨头110的抛光面111为平面。尽管可以通过采用直径更小的抛光磨头110以提高抛光精度，但抛光磨头110的直径并不可能像凸点一样小，因而抛光磨头110也会不可避免地摩擦到凸点周围的玻璃。平的抛光面111能够保持被抛光区域的玻璃表面整体是平整的。在其他具体示例中，抛光磨头110的抛光面111也可以是具有微小凸起的平滑曲面。该平滑曲面的凸起高度为0.1mm～1mm。

在一个具体示例中，抛光磨头110的径向宽度为0.5mm～10mm；更具体地，例如，抛光磨头110的径向宽度为0.5mm、1mm、3mm、5mm、7mm、9mm、10mm，或上述各直径之间的范围。通常为了方便旋转抛光，抛光磨头110都是旋转对称结构，例如，圆柱形、圆台形等形状；对应地，该“径向宽度”即抛光磨头110在径向上的某一截面的直径。在该具体示例中，抛光磨头110是圆柱形的，径向宽度即该圆柱形底面的直径。

值得另外说明的是，该玻璃凸点抛光装置10不仅仅可以用于对仅存在单个凸点的局部玻璃区域的抛光，还可以对同时存在多个凸点的局部玻璃区域进行抛光。例如，如玻璃面板上的凸点位置较为分散，则可以采用该玻璃凸点抛光装置10对凸点逐个进行抛光，此时应当选取抛光磨头110的径向宽度较小的抛光磨头进行抛光，对应地，也可以调节定位件140中的限位孔143。如玻璃面板上的一小片区域内存在两个或多于两个的凸点，可以选取径向宽度适当大的抛光磨头110对该区域进行抛光，同时抛光多个凸点缺陷，有效增加抛光效率；还可以理解，由于此时的抛光处理并非针对某一凸点，因而应当选取抛光面111为平面的抛光磨头进行抛光。

在具体的抛光过程中，抛光磨头110的转速为8000r/min～15000r/min。抛光磨头110的转速过慢时容易导致抛光区域偏大，针对性不强，不适于对凸点的消除；过快则可能会导致过度抛光的情况出现。对应地，可以理解，控制器可以与抛光动力器120电连接，以控制抛光动力器的转速等工作参数。

该抛光装置利用了凸点略为高于其周边区域玻璃平面的特性，针对性地设计了一个包括定位件、抛光磨头和抛光动力器的装置进行抛光，对于凸点的抛光具有极强的针对性，能够有效在不损伤其他正常区域的前提下，去除玻璃表面原有的凸点。

当抛光面与第二表面齐平时继续伸长会使得定位件上升。较为优选地，可以通过在定位件上设置与控制器电连接的位置传感器，通过接触检测器检测第二表面与被抛光的玻璃表面的接触状态以反馈信号给控制器，控制器控制抛光动力器停止工作，以实现自动停止，尽可能发生过度抛光、增加玻璃磨耗量的现象。

进一步地，还可以通过额外设置凸点检测器和驱动件以辅助该玻璃凸点抛光装置的自动化移动，以实现全自动的检测凸点、抛光凸点及移动至下一个凸点的过程，有助于实现抛光过程的全自动化、流水线生产，能够大大提升工作效率。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种抛光装置，其特征在于，包括抛光磨头、抛光动力器、定位件和控制机构；所述抛光动力器与所述抛光磨头相连接，所述抛光动力器能够驱动所述抛光磨头移动和抛光，所述定位件与所述抛光动力器固定连接；

所述定位件具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面与待抛光器件的表面相适配，在工作时能够贴合设置于待抛光的表面；

所述控制机构与所述抛光动力器电连接，所述控制机构用于控制所述抛光动力器驱动所述抛光磨头沿第一表面至第二表面的方向进行移动并抛光所述待抛光的表面，及，所述控制机构还用于检测所述第二表面与所述待抛光的表面的接触状态并根据所述接触状态控制所述抛光动力器的停止。

2.根据权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，所述抛光动力器与所述抛光磨头通过可伸缩连接件相连接，所述抛光动力器能够驱动所述可伸缩连接件伸缩以驱动所述抛光磨头移动。

3.根据权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，所述控制机构包括控制器和与所述控制器电连接的接触检测器，所述控制器与所述抛光动力器电连接，所述接触检测器用于检测所述第二表面与所述待抛光的表面之间的接触状态，并将所述接触状态反馈至所述控制器。

4.根据权利要求3所述的抛光装置，其特征在于，所述接触检测器是设置于所述定位件上的位置传感器。

5.根据权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，还包括凸点检测机构，所述凸点检测机构与所述控制机构电连接，所述凸点检测器用于检测待抛光的曲面玻璃上的凸点位置。

6.根据权利要求5所述的抛光装置，其特征在于，所述凸点检测机构包括摄像头和与所述摄像头电连接的图像分析器，所述图像分析器与所述控制机构电连接；所述摄像头用于获取待抛光的玻璃表面的图像，所述图像分析器用于分析所述图像中待抛光的玻璃表面的凸点位置。

7.根据权利要求1～6任一项所述的抛光装置，其特征在于，所述定位件上设置有能够供所述抛光磨头伸入的限位孔。

8.根据权利要求7所述的抛光装置，其特征在于，当所述抛光磨头伸入所述限位孔后，所述限位孔的孔壁和伸入所述限位孔的所述抛光磨头之间的相距0.1mm～1mm。

9.根据权利要求1～6及8任一项所述的抛光装置，其特征在于，所述抛光磨头的径向宽度为0.5mm～10mm。

10.根据权利要求1～6及8任一项所述的抛光装置，其特征在于，所述抛光磨头的抛光面为平面。

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