TWI654312B - Laser welded steel and manufacturing method thereof - Google Patents

Laser welded steel and manufacturing method thereof

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TWI654312B
TWI654312B TW107117220A TW107117220A TWI654312B TW I654312 B TWI654312 B TW I654312B TW 107117220 A TW107117220 A TW 107117220A TW 107117220 A TW107117220 A TW 107117220A TW I654312 B TWI654312 B TW I654312B
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Abstract

提供一種雷射硬焊形鋼，其焊接部的強度優異，特別是疲勞強度優異。雷射焊接形鋼(1)之鋼板的組成，以及作為腹板材(4)與翼板材(3)的接合部分之焊接部(2)的硬度，兩者在滿足特定條件的同時，相較於包含腹板材(4)之表面(4a)的平面，焊接部(2)之雷射光源側的表面(2a)係全部位於雷射光源側。

Description

雷射焊接形鋼及其製造方法
本發明係關於一種雷射焊接形鋼及其製造方法。
一直以來，在建築物的構造材料等各種用途，使用T字形鋼及H形鋼等形鋼。就製造如此之形鋼的一種方法而言，可舉出雷射焊接法。在雷射焊接法中，於將腹板材的端部垂直對接至翼板材所形成的T字接頭部，照射雷射光，而使翼板(flange)材與腹板(web)材互相焊接。
已經提案了各種技術，其係能夠藉由雷射焊接法，而有效率地形成滿足所欲性質的形鋼(例如，參照專利文獻1~3)。
又，專利文獻4揭示一種腹板材邊緣預設(Web edge pre-set)方法，其係在腹板材寬度方向的端部，沒有屈曲變形地，形成厚度增大部。藉由此方法，在流過高頻率電流，且進行使翼板材與腹板材的接觸部分熔接(welding)之高頻率焊接時，能夠使該接觸部分的面積增大。
[專利文獻]
[專利文獻1]日本國公開專利公報「特開2009-119485號公報(2009年6月4日公開)」
[專利文獻2]日本國公開專利公報「特開2011-83781號公報(2011年4月28日公開)」
[專利文獻3]日本國公開專利公報「特開2012-152820號公報(2012年8月16日公開)」
[專利文獻4]日本國公開專利公報「特開2003-285136號公報(2003年10月7日公開)」
近年來，尋求著更進一步地提升藉由雷射焊接法所製造之雷射焊接形鋼的強度。為了提升雷射焊接形鋼的強度，則必須尋求以下兩者：(i)提升翼板材及腹板材素材本身的強度；(ii)該素材滿足藉由雷射焊接所形成之焊接部的強度及加工性。
此處，一般而言，在雷射焊接法中，於焊接部(焊珠)形成凹洞。此係因為，濺射所造成之熔融金屬的飛散，以及與照射雷射之側相反側之焊珠的下垂等。如此之凹洞會形成應力集中部。
因此，為了提升焊接部的疲勞強度，較佳係以不形成上述凹洞的方式，將翼板材及腹板材焊接。
本發明鑒於現狀，並以提供一種雷射焊接形鋼作為目的，其焊接部強度優異，特別是疲勞強度優異。
為了解決上述課題，本發明人們努力研究之結果，得到了以下(A)及(B)的見解，遂而完成本發明。換言之，(A)為了能夠同時實現提 升素材本身的強度及焊接部的強度，而發現上述鋼板的組成條件及雷射焊接部的條件。一般而言，在雷射焊接法中，形成於焊接部的突出部係變得比電弧焊接法等還小。即使在具有如此小突出部(剖面面積小)的焊接部之雷射焊接形鋼中，藉由滿足本發明人們所發現的條件，能夠提升雷射焊接部的強度。接著，本發明人們在更進一步地重覆探討後，發現(B)一種方法，其係在不使用填充焊絲(填充材料)，也不針對一焊接路徑設置複數個雷射發振器的情況下，而能夠防止上述凹洞的形成。
即，本發明包含以下的發明。
一種雷射焊接形鋼，其係藉由由鋼板而成之腹板材及翼板材，所形成之雷射焊接形鋼，其特徵在於：前述鋼板之由式(1)所給出的碳當量Ceq1係0.07以上且0.12以下，Ti含量係0.01質量%以上且0.1質量%以下，前述腹板材及前述翼板材的接合部分之焊接部的硬度係前述鋼板硬度的1.2倍以上且2.8倍以下；將前述腹板材中照射雷射的面作為第一面，且以前述腹板材為基準，將前述第一面所位於之側作為第一側；其中，相較於包含前述腹板材之前述第一面的平面，前述第一側中前述焊接部的表面係全部位於前述第一側。
一種雷射焊接形鋼的製造方法，其係製造藉由由鋼板而成之腹板材及翼板材，所形成之雷射焊接形鋼的製造方法，其係包含：增厚步驟，以使前述腹板材的端部的板厚，超過前述腹板材板寬方向之中央部分板厚的100% 的方式，將前述腹板材的端部進行增厚加工；接合步驟，於前述增厚步驟後，藉由雷射焊接，將前述腹板材與前述翼板材接合；其中，前述鋼板之由式(1)所給出的碳當量Ceq1係0.07以上且0.12以下，Ti含量係0.01質量%以上且0.1質量%以下，前述腹板材及前述翼板材的接合部分之焊接部的硬度係前述鋼板硬度的1.2倍以上且2.8倍以下；以及在前述接合步驟中，將雷射照射於前述腹板材的面作為第一面，且以前述腹板材為基準，將前述第一面所位於之側作為第一側；其中，相較於包含前述腹板材之前述第一面的平面，以使前述第一側中前述焊接部的表面係全部位於前述第一側的方式，進行雷射焊接。
根據本發明的一態樣，可達到提供一種雷射焊接形鋼之效果，其焊接部強度優異，特別是疲勞強度優異。
1‧‧‧雷射焊接形鋼
2‧‧‧焊接部
2a、2b、4a、4b‧‧‧表面
2c‧‧‧位置
3‧‧‧翼板材
4‧‧‧腹板材
5‧‧‧雷射光
6‧‧‧雷射炬
7‧‧‧雷射距離計
9‧‧‧磨碎桿
10‧‧‧切縫邊緣(切斷端面)
11‧‧‧夾具
12‧‧‧固定螺栓
13‧‧‧試驗機基部
15‧‧‧下部材
16‧‧‧上部材
100‧‧‧雷射焊接形鋼
110‧‧‧翼板材
120‧‧‧腹板材
130‧‧‧雷射焊接部
140‧‧‧凹洞
θ‧‧‧照射角度
α、β、γ、δ‧‧‧焊接部的長度
〔圖1〕係顯示一般的雷射焊接法所製造之雷射焊接形鋼的焊接部，在垂直於長邊方向的平面被切斷之剖面照片的一例。
〔圖2〕(a)係顯示本發明實施形態中雷射焊接形鋼的長邊方向之垂直剖面的圖。(b)係顯示(a)所示之雷射焊接形鋼中焊接部之剖面照片的一例。
〔圖3〕係顯示碳當量Ceq1與焊接部的硬度之關係的圖。
〔圖4〕係在圖2所示之雷射焊接形鋼的長邊方向的垂直剖面中焊接部的部分擴大圖。
〔圖5〕係顯示將形鋼作為建築物等之構造部件使用時的一例的圖。(a)係顯示作為比較例的輕量焊接形鋼；(b)係顯示本發明實施形態的雷射焊接形鋼。
〔圖6〕係說明藉由按壓磨碎桿而使腹板材的端面平滑化及增厚化的方法之概略圖。
〔圖7〕係顯示雷射焊接方法的概略圖。
〔圖8〕係顯示測量焊接部的表面凹洞量之一例的圖。
〔圖9〕係實施例之疲勞試驗的概略圖。
〔圖10〕的(a)及(b)係實施例之斜向切割試驗的概略圖
以下針對本發明的實施形態，參照圖面並進行詳細說明。又，以下記載為促使更為理解本發明旨趣，若無特別指定的情形下則不具有限定本發明之意義。又，若未特別限制，數值範圍「A~B」係表示「A以上(包含A且比A更大)且B以下(包含B且比B更小)」之意義。本申請案中記載於各圖面之構成的形狀及尺寸(長度、深度、寬度等)並非一定表示實際的形狀及尺寸，為了圖面的明瞭化及簡略化，而適當地進行變更。
(雷射焊接形鋼的比較例)
為了更容易理解本發明實施形態的雷射焊接形鋼，首先，針對作為比較例之一般的雷射焊接形鋼，基於圖1進行說明。
圖1係顯示一般的雷射焊接法所製造之雷射焊接形鋼的焊接部100，在垂直於長邊方向的平面被切斷之剖面照片的一例。通常，雷射焊接形鋼100係如下述般製造。首先，以使翼板材的短邊方向成為沿著重力方向的方式，配置翼板材110，並將翼板材110的板面按壓至腹板材120的端面。在翼板材110與腹板材120的接觸部分，從圖1的上側斜向地照射雷射光。藉此，形成雷射焊接部130。
如圖1所示，雷射焊接形鋼100係於雷射焊接部130，產生深度0.2mm左右的凹洞140。此凹洞140產生的原因係能夠舉出以下幾種原因：(i)因為腹板材120的切縫邊緣(Slit edge)(切斷端面)的形狀不平滑，故於按壓部(接觸部)產生空隙；(ii)藉由雷射光而熔融之熔融金屬，因為重力而下垂。又，其他還可舉出以下幾種原因：(iii)將腹板材120按壓至翼板材110時，力量(擾動，Upset)不足；(iv)濺射所造成之熔融金屬的飛散；及(v)注入保護氣體對熔融部所造成之氣體壓力的影響等。
因為於雷射焊接部130產生凹洞140係較不佳，故一般業者很少宣稱會產生凹洞。然而，實際上，因為上述(i)~(v)等理由，在一般的雷射焊接法所製造之雷射焊接形鋼100中，必然會產生凹洞140。
<雷射焊接形鋼1>
以下，針對本發明實施形態之雷射焊接形鋼1進行說明。圖2的(a)係顯示本發明實施形態中雷射焊接形鋼1的長邊方向之垂直剖面的圖。圖2的(b)係顯示(a)所示之雷射焊接形鋼1中焊接部2之剖面照片的一例。
如圖2的(a)所示，雷射焊接形鋼1，係將由鋼板而成之兩個翼板材3，與和翼板材3們連接之由鋼板而成之腹板材4，藉由雷射焊接而接合之H形鋼。又，在本實施形態中，雖然針對雷射焊接形鋼1在垂直於長邊方向的剖面為H形之H形鋼進行論述，但並不限於此。換言之，雷射焊接形鋼1可為藉由雷射焊接所製造之具有T字狀接頭部的形鋼，亦可為I形鋼、T形鋼等各種形鋼。又，於以下，亦將翼板材3及腹板材4稱為母材。又，將雷射焊接形鋼1的焊接部2稱為雷射焊接部。
雷射焊接形鋼1係在翼板材3及腹板材4的接合部分，具有將翼板材3及腹板材4熔融而形成焊接部2。
如圖2的(b)所示，本實施形態之雷射焊接形鋼1，即使在焊接部2最凹陷的部位中，以使該部位之凹洞頂點的位置，相較於作為腹板材4非焊接部之表面的延長線，而不位於腹板材4內側部的方式，來形成焊接部2。又，就形成如此之焊接部2的方法而言，於後述本實施形態之雷射焊接形鋼1的製造方法說明之。
針對雷射焊接形鋼1之焊接部2的形狀，若更詳細說明則如下所述。
在將翼板材3與腹板材4進行雷射焊接之前，將腹板材4的端面與翼板材3的板面接觸而形成接觸部(圖未示)。於此接觸部，從圖2的(a)及圖2的(b)之上側斜向地照射雷射而形成焊接部2。
此處，於上述接觸部照射雷射時，將配置射出該雷射的雷射發振器(圖未示)之側，作為雷射光源側(第一側)。換言之，雷射光源側係指，將腹板材4之照射雷射的面作為第一面，且以腹板材4為基準，該第一面所位於之側。又，將腹板材4之上述第一面作為表面4a，且將焊接部2之位於上述雷射光源側的表面作為表面2a。
在本實施形態的雷射焊接形鋼1中，相較於包含腹板材4的表面4a的平面，焊接部2的表面2a係全部位於上述雷射光源側。
又，就焊接部2的形狀而言，能夠基於圖2的(b)所示之剖面，並如以下般地表現。
此處，在進行雷射焊接之前，藉由使腹板材4的端面與翼板材3接觸，且藉由翼板材3的板面與腹板材4的表面4a而形成角部。將經雷射焊接後的雷射焊接形鋼1，以上述角部的線的延伸方向之垂直平面切斷，此時焊接部2的剖面係圖2的(b)所示之剖面。即使是沿著上述角部的線之任意位置切斷雷射焊接形鋼1時，在上述剖面中，相較於包含腹板材4的表面4a的平面，焊接部2的表面2a係全部位於上述雷射光源側。
又，更詳細而言，即使在表面2a形成凹洞，本實施形態雷射焊接形鋼1之焊接部2之最深處凹洞的底部係不會變得比包含腹板材4的表面4a的平面還深。換言之，相較於包含表面4a的平面，本實施形態雷射焊接形鋼1之焊接部2之最深處凹洞的頂點係不會位於腹板材4的內部側。
如以上般，雷射焊接形鋼1的焊接部2係不具有前述之一般的雷射焊接形鋼100的凹洞140。因此，能夠抑制應力集中，並提升焊接部2的疲勞強度。
又，即使在以腹板材4為基準之上述雷射光源側的相反側(第二側)，與上述說明相同地，本實施形態的雷射焊接形鋼1係不會形成容易成為應力集中部的凹洞。具體而言，將以腹板材4為基準之上述雷射光源側的相反側作為非雷射照射側(第二側)，且將腹板材4中位於非雷射照射側的面作為表面4b(第二面)，且將焊接部2中位於非雷射照射側的表面作為表面2b。
在上述非雷射照射側中，相較於包含腹板材4的表面4b的平面，焊接部2的表面2b係全部位於上述非雷射照射側。即使雷射焊接形鋼1在長邊方向的任意位置被切斷，此時，在其剖面中，相較於包含腹板材4的表面4b的平面，焊接部2的表面2b係全部形成於上述非雷射照射側。
又，本實施形態的雷射焊接形鋼1之從表面4a朝上述雷射光源側突出之焊接部2的長度(參照圖4且為後述之長度γ)係變得比從表面4b朝上述非雷射照射側突出之焊接部2的長度(參照圖4且為後述之長度δ)還大。換言之，焊接部2之上述雷射光源側之突出量係比上述非雷射照射側的突出量還大。
接著，針對作為形成本實施形態雷射焊接形鋼1之母材的鋼板組成，於以下進行說明。
就一般雷射焊接法所使用之鋼板而言，可舉出例如顯示400Mpa級拉伸強度的C-Mn系鋼板。為了更進一步提升母材的強度，考慮了增加母材組成中C(碳)的含量，來作為一個方案。
然而，因為雷射焊接部係藉由急速加熱、冷卻而形成的組織，此部分的硬度受到被含於母材的C量很大的影響。因此，若母材中C含量變多，則伴隨著雷射焊接部變硬。結果，雷射焊接部變脆。換言之，若提高母材組成 中的C含量，雖然能夠提升母材強度，但另一方面，變得容易產生焊接部的破裂。因此，藉由提高母材中的C含量而提升雷射焊接形鋼的強度係具有限制。
因此，本發明人們在進行深入探討之後，結果發現，藉由滿足下述條件，而能夠提升母材強度及雷射焊接部的強度。
換言之，本實施形態中雷射焊接形鋼1的焊接部2，其由下述式(1)所給出的碳當量Ceq1係0.07以上且0.12以下，Ti含量係0.01質量%以上且0.1質量%以下。又，在下述式(1)中，各元素符號係表示焊接部2中各元素的質量%濃度。
此處，雖然焊接部2中的碳當量Ceq1係能夠藉由直接測定焊接部2中各元素的濃度而求得，但亦可使用腹板材4及翼板材3中各元素的質量%濃度。此係因為，雷射焊接係與電弧焊接不同，不使用填充焊絲，故形成具有與腹板材4及翼板材3相同組成的焊接部2。又，於使用腹板材4及翼板材3互為相異組成的鋼板時，亦可將其平均值作為焊接部2的組成。
圖3係顯示式(1)所示之碳當量Ceq1與焊接部2的硬度之關係的圖。式(1)所示之碳當量Ceq1係本案發明人深入探討所發現的結果，如圖3所示，於碳當量Ceq1係與焊接部2的硬度之間，能夠發現具有相關性。
藉由使母材的組成含有0.01質量%以上且0.1質量%以下的Ti，能夠一邊抑制C含量，一邊提升母材及焊接部2兩者的強度。具體而言，能夠使母 材具有590MPa級的拉伸強度。此外，能夠在使焊接部2的拉伸強度大於母材的同時，防止焊接部2變得過硬而變脆。
此處，雷射焊接法係能夠適用於以電鍍鋼板作為素材之形鋼的製造。此係因為，與高頻率焊接或電弧焊接相比，雷射焊接法能夠使焊接時朝電鍍層的影響變小。藉由使母材的組成含有Ti，能夠達成防止熔融金屬脆化破裂(Liquid Metal Embrittlement Cracking：LMEC)的作用(LMEC防止效果)。因此，於使用電鍍鋼板作為母材時，能夠更適用於製造雷射焊接形鋼1。再者，母材的組成亦可包含能夠藉由與Ti共同添加，而促進LMEC防止效果的其他元素(例如，B)。
如圖3所示，在式(1)所示之碳當量Ceq1小於0.07時，焊接部2的強度不充分。此係能夠從拉伸試驗中焊接部2的斷裂而被確認。又，在式(1)所示之碳當量Ceq1大於0.12時，焊接部2變得過硬而變脆。此係能夠從斜向切割試驗中焊接部2產生破裂而被確認。
又，若母材的組成含有超過0.1質量%的Ti，則在母材的拉伸強度過度上昇的同時，延伸值下降，而造成母材加工性、韌性的下降。因此，母材中Ti的含量較佳係0.1質量%以下。
又，本實施形態中雷射焊接形鋼1之焊接部2的硬度係由腹板材4及翼板材3而成之母材硬度的1.2倍以上且2.8倍以下。又，焊接部2的硬度較佳係母材硬度的1.6倍以上且2.5倍以下。又，本實施形態所述之硬度係指維氏(Vickers)硬度(Hv0.2)。焊接部2的硬度係焊接部2中腹板材4與翼板材3的鄰接部(接觸部)之腹板材4厚度方向的中心位置的硬度。 舉例來說，焊接部2的硬度係後述之圖4所示之位置2c的硬度。又，於腹板材4的硬度與翼板材3的硬度不同時，將其平均值作為母材的硬度。
在雷射焊接形鋼1中，(焊接部2的硬度)/(母材的硬度)所示之硬度比，係能夠藉由母材的組成及雷射焊接的條件等進行控制。
在上述硬度比大於2.8時，焊接部2變得過硬，在斜向切割試驗中焊接部2產生破裂。又，在硬度比小於1.2時，拉伸強度及疲勞強度變低，在拉伸試驗及疲勞試驗中，焊接部2會斷裂。
又，被用於本實施形態雷射焊接形鋼1之鋼板(翼板材3及腹板材4)係可為經過淬火及回火等改質處理的鋼板，又，亦可為未施加改質處理的非改質鋼板。
(雷射焊接形鋼1的優點)
如以上般，本實施形態雷射焊接形鋼1之母材組成，係式(1)所給出的碳當量Ceq1係0.07以上且0.12以下，Ti含量係0.01質量%以上且0.1質量%以下。又，焊接部2的硬度係母材硬度的1.2倍以上且2.8倍以下。接著，焊接部2不會具有成為如應力集中部般的凹洞。
藉此，能夠提升雷射焊接形鋼1的強度。因此，即使在施加高負荷應力時，雷射焊接形鋼1也難以被破壞。接著，能夠抑制焊接部2較母材還早斷裂，以及抑制在焊接部2產生破裂。因此，雷射焊接形鋼1係具有與設計強度同等的強度，且能夠提高強度的可靠性。
特別是，因為焊接部2的疲勞特性良好，即使在重複受到荷重時，只要是設計荷重以內的荷重，就不會被破壞。此設計荷重(用於設計的基本荷重)係能夠例如為母材拉伸強度規格70%以內的荷重。
又，因為雷射焊接形鋼1具有防止LMEC的效果，與其他部件的焊接性亦優異。換言之，即使在雷射焊接形鋼1的母材或與雷射焊接形鋼1焊接之其他部件具有電鍍層的情況下，也難以產生電鍍金屬所造成之LMEC。
(其他構成)
又，本實施形態中雷射焊接形鋼1較佳係具有如以下般的構成。
圖4係雷射焊接形鋼1之焊接部2的部分擴大圖。
雷射焊接形鋼1之焊接部2的突出量係1mm以下，較佳係0.75mm以下。焊接部2的突出量係指，在垂直於雷射焊接形鋼1之長邊方向的任意剖面中，在從翼板材3突出之焊接部2的長度與從腹板材4突出之焊接部2的長度之中，長度最大者。
換言之，如圖4所示，焊接部2的突出量係指，在從上述雷射光源側之翼板材3突出之焊接部2的長度α，從上述非雷射照射側之翼板材3突出之焊接部2的長度β，從腹板材4的表面4a朝上述雷射光源側突出之焊接部2的長度γ，及從腹板材4相反側的表面4b朝上述非雷射照射側突出之焊接部2的長度δ之中，長度最大者。本實施形態之雷射焊接形鋼1係在任意位置的剖面中，由α、β、γ及δ所表示之從腹板材4或翼板材3突出的焊接部2長度較佳係皆在1mm以下。
此處，腹板材4的板厚較佳係6mm以下。理由如下。換言之，若腹板材4的板厚超過6mm，則在使用雷射焊接來焊接翼板材3及腹板材4時，輸入的熱量必須變多。結果，焊接部2的突出量超過1mm，特別是圖4之β及δ所表示之裏焊珠的長度超過1mm。又，翼板材3的板厚並未特別限定。
針對如此之雷射焊接形鋼1的優點，使用圖5於以下進行說明。圖5係顯示將形鋼作為建築物等之構造部件使用時的一例的圖，(a)係顯示作為比較例的輕量焊接形鋼；(b)係顯示本發明實施形態的雷射焊接形鋼1。
習知所用之輕量焊接形鋼等的形鋼係可由高頻率焊接法或電弧焊接法製造。如圖5的(a)所示，在如此之輕量焊接形鋼中，於腹板材及翼板材的接合部分形成突出部。因此，將如此之形鋼作為建築物等構造部件而使用時，能夠在腹板材及翼板材所圍起來的部分，配置補強部件而使用。此時，在習知所用之輕量焊接形鋼等的形鋼中，因為在腹板材及翼板材的接合部分形成突出部，故限制了補強部件的配置及形狀。又，會形成切口般的應力集中部。接著，若藉由切削等方式來去除突出部，則具有強度下降的問題。
另一方面，如圖5的(b)所示，在本實施形態的雷射焊接形鋼1中，因為焊接部2的突出量係1mm以下，補強部件的配置及形狀的自由度高。又，如此之形鋼亦可與其他部件接合來使用。即使在如此的情況下，因為雷射焊接形鋼1之焊接部2的突出量係1mm以下，焊接部2不會阻礙與其他部件的接合。如此一來，相較於習知的形鋼，本實施形態的雷射焊接形鋼1在作為構造部件而使用的情況下，在設計‧施工面都是有利的。
即使本實施形態的雷射焊接形鋼1之焊接部2的突出量在1mm以下，亦能夠提供如上述般之焊接部的強度優異，特別是疲勞強度優異的雷射焊接形鋼。
<雷射焊接形鋼的製造方法>
針對本實施形態雷射焊接形鋼1的製造方法，使用圖6及圖7並於以下進行說明。圖6係說明藉由按壓磨碎桿而使腹板材4的端面平滑化及增厚化的方法之概略圖。圖7係顯示雷射焊接方法的概略圖。
此處，舉例來說，在專利文獻1所記載的雷射焊接形鋼的製造方法中，為了抑制於焊接部2產生凹洞，將腹板材的端部按壓於翼板材，使腹板材本身產生較多熔融，而補足接頭部中接合金屬的不足。然而，此時，具有以下問題。
也就是說，因為腹板材的切縫邊緣必然不平坦，又，因為藉由將腹板材的端部按壓於翼板材，而會促進朝重力方向下方之焊接部的下垂。因此，為了補足接頭部中接合金屬的不足，即使將腹板材的端部按壓於翼板材而使腹板材本身產生較多熔融，但因為腹板材的切縫邊緣必然不平坦，則難以控制腹板材的熔融量與朝下方的突出量。
因此，本發明人們針對下述方法進行各種探討：一邊抑制焊接部2強度的下降及突出量的增加，且能夠防止成為應力集中部的凹洞產生於焊接部2。結果，獲得以下知識：藉由磨碎桿而使腹板材4的端面適度地平滑化及增厚化，而能夠達成上述目的。
(增厚步驟)
在本實施形態雷射焊接形鋼1的製造方法中，於進行雷射焊接前，包含增厚步驟，其係將腹板材4的端部進行增厚加工。
如圖6的左側所示，在本實施形態雷射焊接形鋼1的製造方法的增厚步驟中，針對藉由切縫而被裁斷成特定板寬的腹板材4，將磨碎桿9按壓至其切縫邊緣(切斷端面)10。藉此，進行切縫邊緣10的平滑化及增厚化。上述磨碎桿的直徑可例如為100mm。
就這樣藉由切縫而被裁斷成特定板寬的腹板材4，其切縫邊緣10的形狀並非平滑。藉由上述增厚步驟，如圖6右側所示，在使腹板材4的端面平滑化的同時，亦進行增厚化。具體而言，在增厚步驟中，使端部的板厚，超過腹板材4板寬方向之中央部分板厚的100%的方式，將腹板材4的端部進行增厚。
在雷射焊接形鋼1的製造方法中，將腹板材4端部的增厚率定義為「(增厚步驟後腹板材4端部的板厚)/(腹板材4板寬方向之中央部的板厚)」。該增厚率係能夠藉由磨碎桿的按壓力及進行增厚步驟的前後之腹板材4板寬的減少率來調整。藉由使增厚率超過100%，在進行增厚步驟後的雷射焊接時，能夠抑制凹洞產生於焊接部2。
又，在雷射焊接形鋼1的製造方法中，較佳係將增厚率如以下般地設定。
一般而言，在以提升母材強度而選擇腹板材4及翼板材3的材質之情況下，能夠期待焊接部2的疲勞強度亦伴隨著材料強度而提升。然而，實際上，焊接部2的形狀影響大，疲勞強度係難以如理論般提升。因此，母材材 質的材料強度越高，則增厚率變高。藉此，能夠確保焊接部2的接合寬度，並適切地提升焊接部2的疲勞強度。
又，焊接部2的接合寬度係指，藉由焊接而使腹板材4的端面與翼板材3的表面接合之部分的長度。若使用圖4進行說明，則焊接部2的接合寬度係指，從腹板材4的表面4a朝上述雷射光源側突出之焊接部的長度γ，與腹板材4的板厚，以及與從腹板材4相反側的表面4b朝上述非雷射照射側突出之焊接部的長度δ，上述三者的和值。
具體而言，(i)母材的拉伸強度在400N/mm2時，接合寬度較佳係腹板材4的板厚以上。舉例來說，若腹板材4的板厚為2.3mm，接合寬度為2.3mm以上。為此，腹板材4的增厚率較佳係比100%更大。
(ii)母材的拉伸強度在490N/mm2時，舉例來說，若腹板材4的板厚為2.3mm，接合寬度為2.4mm以上。為此，腹板材4的增厚率較佳係104.5%以上。
(iii)母材的拉伸強度在590N/mm2時，舉例來說，若腹板材4的板厚為2.3mm，接合寬度為2.52mm以上。為此，腹板材4的增厚率較佳係109.5%以上。
又，增厚步驟亦可使用磨碎桿以外的裝置。又，在進行雷射焊接的焊接產線中，就可進行增厚步驟的位置及時點而言，只要是上述接合步驟前的位置及時點即可，可根據焊接產線的設計者任意地設定。或者，亦可在將作為進行切縫邊緣的增厚加工後的腹板材4之鋼板，暫時保管後，再將該鋼板投入雷射焊接產線。
(接合步驟)
接著，本實施形態雷射焊接形鋼1的製造方法，還包含：接合步驟，於前述增厚步驟後，藉由雷射焊接，將腹板材4與翼板材3接合。
如圖7所示，在接合步驟中，使翼板材3的板面與腹板材4的端面對接，進行雷射焊接。舉例來說，使用圖未示的光纖雷射焊接機，藉由從雷射炬6照射雷射光5，進行雷射焊接。一般而言，從安全性的觀點來看，雷射係能夠從重力方向中的上側朝下側照射。此特點在本實施形態的雷射焊接形鋼1的製造方法中亦相同。換言之，圖7中的上下方向為重力方向。因此，焊接部2係通常容易朝非雷射照射側下垂，容易產生凹洞。
在本實施形態的雷射焊接形鋼1的製造方法中，在接合步驟中，相較於含有腹板材4表面4a的平面，以使雷射光源側之焊接部2的表面2a全部朝雷射光源側突出的方式，形成焊接部2(參照圖2的(b))。藉此，能夠製造不具有成為應力集中部之凹洞的雷射焊接形鋼1。又，在非雷射照射側中亦同樣地，於焊接部2不形成凹洞。
在上述接合步驟中，於翼板材3與腹板材4的對接狀態下，較佳係藉由擠壓輥來賦予一定的頂鍛力(Upset force)。又，較佳係使雷射的目標位置散焦(Defocus)。藉此，能夠更進一步地確實防止於焊接部2產生凹洞。
換言之，在本實施形態的雷射焊接形鋼1的製造方法中，亦組合以下技術：不僅將腹板材4朝翼板材3按壓，且使腹板材4的切縫邊緣平滑、增厚。藉此，能夠穩定地形成不具有凹洞且形狀優異的焊接部2。
相對於此，在使用習知方法(例如專利文獻1)所製造的雷射焊接形鋼中，具有以下問題。舉例來說，藉由使用將腹板材強力地按壓至翼板材 的方法，製造複數個雷射焊接形鋼的情況下，能夠獲得不具有凹洞的雷射焊接形鋼。然而，不可能穩定地獲得如此之雷射焊接形鋼，實際上，若僅是藉由將腹板材按壓至翼板材且補充焊接金屬，係難以穩定地形成形狀優異的焊接部。此理由係如同前述。又，若藉由將腹板材強力地按壓至翼板材，而使焊接部朝重力方向下垂，則焊接部的突出長度變大，且會產生補強部件的配置及形狀的自由度下降的問題。
如以上般，本發明一態樣之雷射焊接形鋼，其係藉由由鋼板而成之腹板材及翼板材，所形成之雷射焊接形鋼，其特徵在於：前述鋼板之由上述式(1)所給出的碳當量Ceq1係0.07以上且0.12以下，Ti含量係0.01質量%以上且0.1質量%以下，前述腹板材及前述翼板材的接合部分之焊接部的硬度係前述鋼板硬度的1.2倍以上且2.8倍以下；將前述腹板材中照射雷射的面作為第一面，且以前述腹板材為基準，將前述第一面所位於之側作為第一側；其中，相較於包含前述腹板材之前述第一面的平面，前述第一側中前述焊接部的表面係全部位於前述第一側。
又，本發明一態樣之雷射焊接形鋼，其特徵在於：將從前述第一側中的前述翼板材突出之焊接部的長度設為α，將從前述第一面朝前述第一側突出之焊接部的長度設為γ，將從以前述腹板材為基準之位於前述第一側相反側的第二側之前述翼板材突出之焊接部的長度設為β，將從位於與前述腹板材的前述第一面相反側的第二面朝前述第二側突出之焊接部的長度設為δ，且由α、β、γ及δ所表示之突出的焊接部長度較佳係皆在1mm以下。
又，本發明一態樣之雷射焊接形鋼，其中，前述腹板材的板厚較佳係6mm以下。
本發明一態樣之雷射焊接形鋼的製造方法，其係製造藉由由鋼板而成之腹板材及翼板材，所形成之雷射焊接形鋼的製造方法，其係包含：增厚步驟，以使前述腹板材的端部的板厚，超過前述腹板材板寬方向之中央部分板厚的100%的方式，將前述腹板材的端部進行增厚加工；接合步驟，於前述增厚步驟後，藉由雷射焊接，將前述腹板材與前述翼板材接合；其中，前述鋼板之由上述式(1)所給出的碳當量Ceq1係0.07以上且0.12以下，Ti含量係0.01質量%以上且0.1質量%以下，前述腹板材及前述翼板材的接合部分之焊接部的硬度係前述鋼板硬度的1.2倍以上且2.8倍以下；以及在前述接合步驟中，將雷射照射於前述腹板材的面作為第一面，且以前述腹板材為基準，將前述第一面所位於之側作為第一側；其中，相較於包含前述腹板材之前述第一面的平面，以使前述第一側中前述焊接部的表面係全部位於前述第一側的方式，進行雷射焊接。
本發明並不限於上述實施形態，能夠在請求項所示之範圍內進行各種的變更，藉由適當組合實施形態所揭示之技術手段而獲得之實施形態亦被包含在本發明的技術範圍內。
[實施例]
以下，雖然藉由實施例以及比較例來詳細說明本發明的雷射焊接形鋼，但本發明並不被此等實施例限定。
使用具有如表1所示之母材組成及碳當量Ceq1之腹板材及翼板材，藉由雷射焊接，製作寬度100mm，高度100mm的H字狀形鋼(實施例1~15及比較例1~20)。
此處，就翼板材而言，使用寬度100mm，長度4m的鋼板。就腹板材而言，使用長度4m的鋼板。又，就腹板材的寬度而言，與有無使用磨碎桿 的增厚步驟無關，進行接合步驟前的寬度係[100-(2塊翼板材板厚的合計)/2]mm。使用之翼板材與腹板材的板厚及母材強度係如表1所示。
在進行接合步驟前，針對實施例1~15、比較例9~11及比較例13~20，使用磨碎桿進行增厚加工，來作為增厚步驟。
如圖7所示，將腹板材4對接於翼板材3，使用光纖雷射焊接機，在雷射炬6為4.0kW~5.2kW輸出的條件下，並藉由照射束斑直徑(Beam spot diameter)為0.6mm的雷射光5，進行雷射焊接。又，使焊接速度成為4m/min，使針對翼板材3的雷射光5照射角度θ成為10°。
接著，針對實施例1~15及比較例1~20，測量垂直於T字狀形鋼長邊方向之任意剖面中焊接部表側表面(表焊珠)的凹洞量。
此處，針對表焊珠凹洞量測量方法的一例，使用圖8進行說明。圖8所示之剖面，係將雷射焊接形鋼1的焊接部2，在垂直於長邊方向的平面切斷之剖面。如圖8所示，從腹板材4的表面4a的垂直上方，使用雷射距離計7，測定焊接部2的表面2a的位置。在圖8所示之剖面中，將平行於腹板材4的表面4a的方向設為x軸，將垂直於表面4a的方向設為y軸。又，將腹板材4的表面4a的位置(非增厚處)設為基準位置(y=0)。
使雷射距離計7或雷射焊接形鋼1朝x軸方向移動，使用雷射距離計7測定焊接部2的表面2a的各點高度(位置)。接著，將表面2a中最凹陷處的高度(位置)，作為凹洞量而記錄。最凹陷處係指，當y值為負時，絕對值為最大的位置；且當y值為正時，在x-y平面中，於作成表面2a之曲線中，位於下方之凸的反曲點(成為極小值的點)的位置。
又，不僅使用雷射距離計7，亦可使用磨削指示器的一面之削尖的針盤指示器(Dial gauge)，來測量凹洞量。就用於測量凹洞量的方法而言，並未特別限制。
將增厚步驟的有無以及焊接部之表焊珠的凹洞量測定結果顯示於表2。
接著，針對實施例1~15及比較例1~20，測定焊接部的硬度、翼板材及腹板材(母材)的硬度，且算出焊接部硬度/母材硬度所示之硬度比。
又，針對實施例1~15及比較例1~20的形鋼，進行疲勞試驗、拉伸試驗及斜向切割破壞試驗。各試驗的內容如下所示。
[疲勞試驗]
圖9係疲勞試驗的概略圖。如圖9所示，以使翼板材3與試驗機基部13成為平行的方式，以固定螺栓12將翼板材3固定至試驗機基部13。接著，以夾具(Chuck)11夾持腹板材4，針對腹板材4，以4次/秒施加母材強度10~80%的拉伸荷重，以完全地擺動進行試驗。在疲勞試驗中，將形鋼斷裂的位置顯示於表3。
[拉伸試驗]
拉伸試驗係依據JIS G 3353來進行，測定斷裂位置。將測定結果顯示於表3。
[斜向切割試驗]
圖10係斜向切割試驗的概略圖。如圖10的(a)所示，首先，於下部材15與上部材16之間，以使翼板材3與腹板材4一起與下部材15連接的方式，斜向地載置T字狀形鋼。接著，針對上部材16，於朝向下部材15方向施加荷重，直到使翼板材3與上部材16密接，且使腹板材4與下部材15密接為止，進行壓縮(參照圖10的(b))。接著，測定試驗後的焊接部2有無破裂。將測定結果顯示於表3。
又，在雷射焊接形鋼中，考慮以下兩種載置方法：使雷射照射側成為上方而進行載置；使雷射照射側成為下方而進行載置。然而，即使依據任一方法中的載置而進行試驗，但就焊接部有無破裂而言，並沒有變化，故並未特別限定載置方法。
如表3所示，吾人能夠得知，在未進行磨碎桿的加工處理的比較例1~8及比較例12中，於表焊珠產生成為應力集中部的凹洞，且在疲勞試驗中，焊接部容易斷裂。又，在進行磨碎桿的加工處理的比較例9及比較例10中，於表焊珠產生成為應力集中部的凹洞，且在疲勞試驗中，焊接部斷裂。此係因為，磨碎桿之增厚步驟的條件設定不充分，故於表焊珠產生凹洞。吾人能 夠得知，為了不於表焊珠產生凹洞，適當地進行增厚步驟及接合步驟係重要的。
又，在碳當量Ceq1小於0.07的比較例11~13中，吾人能夠明白，無論是否進行磨碎桿的加工處理，在拉伸試驗中，容易在焊接部產生斷裂。再者，在碳當量Ceq1大於0.12的比較例15~20中，吾人明白，即使進行磨碎桿的加工處理，在斜向切割試驗中，容易產生破裂。如此一來，確認到在碳當量Ceq1必須在0.07以上且在0.12以下。
又，在硬度比超過2.8的比較例15~17中，在斜向切割試驗產生破裂。由此可知，確認到硬度比必須在2.8以下。
又，在硬度比小於1.2的比較例14中，吾人明白，在疲勞試驗中焊接部斷裂，且在拉伸試驗中焊接部亦產生斷裂。由此可知，確認到硬度比必須在1.2以上。
如表3所示，使母材的碳當量Ceq1在0.07以上且在0.12以下，且使Ti含量係0.01質量%以上且0.1質量%以下，並使焊接部的硬度為母材硬度的1.2倍以上且2.8倍以下，能夠以使表焊珠不具有成為應力集中部之凹洞的方式，製造雷射焊接形鋼。藉此，能夠確認到雷射焊接形鋼具有以下性質：在拉伸試驗中，焊接部不會斷裂，且在斜向切割試驗中，焊接部亦不會產生破裂，又，疲勞壽命優異。
又，相較於腹板材的板厚在6mm以下的實施例1~3、5~15，在腹板材厚度超過6mm的實施例4中，焊接部的突出量多，由此可知，確認到腹板材的厚度較佳係6mm以下。

Claims (4)

  1. 一種雷射焊接形鋼，其係藉由鋼板而成之腹板材及翼板材，所形成之雷射焊接形鋼，其特徵在於：前述鋼板由式(1)所給出的碳當量Ceq1係0.07以上且0.12以下，Ti含量係0.01質量%以上且0.1質量%以下， 此處，上述式(1)中，各元素符號係顯示各元素的質量%濃度；又，前述腹板材及前述翼板材的接合部分之焊接部的硬度係前述鋼板硬度的1.2倍以上且2.8倍以下；將前述腹板材中照射雷射的面作為第一面，且以前述腹板材為基準，將前述第一面所位於之側作為第一側；其中，相較於包含前述腹板材之前述第一面的平面，前述第一側中前述焊接部的表面係全部位於前述第一側。
  2. 如請求項1所述之雷射焊接形鋼，其特徵在於：將從前述第一側中的前述翼板材突出之焊接部的長度設為α，將從前述第一面朝前述第一側突出之焊接部的長度設為γ，將從以前述腹板材為基準之位於前述第一側相反側的第二側之前述翼板材突出之焊接部的長度設為β，將從位於與前述腹板材的前述第一面相反側的第二面朝前述第二側突出之焊接部的長度設為δ，且由α、β、γ及δ所表示之突出的焊接部長度係皆在1mm以下。
  3. 如請求項1或2所述之雷射焊接形鋼，其中，前述腹板材的板厚係6mm以下。
  4. 一種雷射焊接形鋼的製造方法，其係製造藉由鋼板而成之腹板材及翼板材，所形成之雷射焊接形鋼的製造方法，其係包含：增厚步驟，以使前述腹板材的端部的板厚，超過前述腹板材板寬方向之中央部分板厚的100%的方式，將前述腹板材的端部進行增厚加工；接合步驟，於前述增厚步驟後，藉由雷射焊接，將前述腹板材與前述翼板材接合；其中，前述鋼板由式(1)所給出的碳當量Ceq1係0.07以上且0.12以下，Ti含量係0.01質量%以上且0.1質量%以下， 此處，上述式(1)中，各元素符號係顯示各元素的質量%濃度；又，前述腹板材及前述翼板材的接合部分之焊接部的硬度係前述鋼板硬度的1.2倍以上且2.8倍以下；以及在前述接合步驟中，將雷射照射於前述腹板材的面作為第一面，且以前述腹板材為基準，將前述第一面所位於之側作為第一側；其中，相較於包含前述腹板材之前述第一面的平面，以使前述第一側中前述焊接部的表面係全部位於前述第一側的方式，進行雷射焊接。
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