TWI651386B - 無襯墊自黏材料 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種自含有襯墊的自黏材料開始所獲得的無襯墊自黏材料，其藉由一包含下列的方法獲得：將該自黏層自該襯墊分層(de-laminating)，活化該襯墊或自黏層，將該襯墊轉移在該自黏層上及再疊層(re-lamination)該二種組分以便製造該無襯墊自黏材料。該襯墊或自黏層係塗佈一熱黏合劑，此允許該襯墊位於該自黏層上永久性疊層。

Description

無襯墊自黏材料 發明領域
本發明的目標為一種從一具有支撐層(襯墊)的自黏材料開始，獲得一無襯墊自黏材料之方法。本發明亦關於一種用以實現此方法的機器。
發明背景
所謂的無襯墊自黏標籤在自黏標籤領域中已知曉。這些標籤典型具有多層架構，其包含一由聚合材料(例如，聚丙烯)組成的基材，且在其一邊上塗佈一不黏材料(即，“脫模塗層”)，正常為聚矽氧；及在另一邊上係一壓敏黏合劑(PSA)。攜帶希望傳達給末端使用者資訊，例如標誌、圖案、商標及/或文字的印刷層，正常係施用在該基材與PSA間。
相對於使用“習知”反而包括存在有支撐層之標籤，此特別的標籤架構不需要存在有支撐層(即，“襯墊”或“支架基材”)，其中該支撐層必需在該自黏標籤可施用至表面前分開，此不可否認的優點有減少與對物品貼標籤的過程相關之廢料。
除了上述由顯著減少欲處置的廢料量所構成之優點外，無襯墊自黏標籤亦具有數個主要與印刷機相關的缺點，事實上它們需要非常昂貴且操作亦複雜的印刷機器。
另一方面，“習知的”自黏標籤，也就是說，包括支撐層(即，襯墊或支架基材)的標籤典型具有多層架構，其中該由塑膠材料組成在其上面進行印刷的基材係以PSA塗佈在與該印刷表面相反的表面上。該黏合層在該標籤的非使用階段中係受一襯墊保護，其中該襯墊正常由塑膠、紙、織物或另一種材料層構成且塗佈一不黏材料(例如，聚矽氧)而與在該標籤上的PSA接觸。當將該標籤施用至一表面時，從該襯墊移出該標籤留下該自由的黏合劑層，及藉由在此相同表面上加壓該標籤，此黏合層將黏附至該施用表面。一旦已經移出該標籤，必需處置或再循環該襯墊，若可能的話，用於其它用途。在二者情況中，包括該襯墊的可能處置或回收成本明確可見。
在包含支撐層的自黏標籤範圍內，已從巴西專利申請案案號PI0902205-8知曉解決該襯墊的處置問題之企圖。
在此專利申請案中，已揭示出一種用以獲得沒有支架或保護膠帶(即，無襯墊)的自黏標籤膠帶或其類似物的方法，其中該自黏材料膠帶係由一前紙或塑膠層(例如，BOPP、PVC、聚乙烯或聚酯)、一PSA層(例如，熱熔融或丙烯酸黏合劑)及一由透明塑膠製得在與PSA接觸的邊上塗 佈聚矽氧之襯墊構成；首先，從一捲軸退繞出該膠帶，然後在該前塑膠或紙邊上印刷。然後，在該印刷表面上施用一黏合劑以便形成一標籤黏合在表面上的膠帶。在該說明中未具體指定出使用於此程序的黏合劑本質，其通則地討論在該領域中通常使用來獲得永久黏合的黏合劑。
然後，將該襯墊與該黏合化的標籤膠帶分離而形成二條帶子，一條由經印刷及黏合的紙或塑膠組成，另一條由該襯墊構成。該襯墊係側向移動，及以不黏的聚矽氧層面向上且該透明塑膠層與該黏合的標籤膠帶接觸，再置於該黏合的標籤膠帶上。然後，如所描述般放置該經印刷及黏合的標籤膠帶，進行該襯墊的再疊層(re-lamination)，因此獲得一沒有實際支撐或保護層，因此沒有襯墊(無襯墊)的標籤膠帶。該方法亦包括重捲繞所獲得之無襯墊標籤膠帶的最後步驟。
雖然此型式的方法使得著手處理該襯墊之回收及再使用的問題係可能的，但此似乎不容易由印刷機，也就是說，由將必需執行該方法的那些實體實際使用。事實上，根據PI0902205-8之教導，印刷機將面對必需管理一包括將一黏合劑(因此，正常一聚合物本質的化學化合物)施用到標籤膠帶之印刷表面上的步驟之方法。對印刷機來說，此將帶來執行一系列與處理對與其接觸的操作者之健康潛在有害的“疏鬆”化學物質相關之安全性程序的需求，此對印刷機來說，正常不會裝備及在任何情況下，此將包括並非全部印刷機會感到興趣的投資。
再者，如由在PI0902205-8中具體指定的方法所包含，將黏合劑直接施用在標籤膠帶之前側上的需求不允許使用在標籤製造及印刷領域中正常工作的製造速度來操作。因此，先述技藝的程序可代表用於對產物貼標籤的整體系統之“瓶頸”，此引起經印刷的標籤之製造整體變慢。
先述技藝的方法所呈現出的另一個缺點係事實上該標籤之印刷係與該用於襯墊之卸除-再附加系統一致地進行。事實上，在標籤表面上所進行的印刷無法於最理想的乾度狀態下到達直接施用黏合劑(在經印刷的表面上精確地進行施用)的下一個步驟之情況下，可預見到會問題發生。因此，在此處境下，可於所進行的印刷中發生改變(例如，弄髒、顏色改變等等)，此將危及該標籤的最後外觀。
再者，如果出現必需減慢該方法以達成該印刷之完全乾燥的需求時，此將包括進一步減慢該無襯墊標籤之整體製造方法，因此經印刷的標籤之整體製造鏈。
除了上述提及的缺點外，應該加入的有，先述技藝之方法未提供清楚及精確的教導，如關於可施用至該標籤膠帶之印刷表面的黏合劑型式，或達成該襯墊與該黏合的標籤膠帶之永久疊層所需求的條件之考量。
按照上述討論的點，要明瞭在“習知的”自黏標籤領域中，也就是說，具有抗黏支撐層施用至PSA的標籤，仍然需要面對及以工業可應用的方式解決減少欲處置(或可能再循環)的廢料量，因此與該貼標籤方法相關的總成本之問題。
因此，本發明的目標為獲得一種工業上可應用、從具有襯墊的自黏材料開始來製造一無襯墊自黏材料的方法，及此使得解決減刪襯墊的處置成本之問題及克服於此上述的先述技藝中所描述之缺點係可能的。
考慮到本發明之方法的施用實用性，藉由印刷機，也就是說，藉由在對物體貼標籤之製造鏈內，在該自黏標籤(含或不含襯墊)的製造者與該標籤的末端使用者，也就是說，需要貼標籤的包裝產物(例如呈有塞小瓶、瓶子或其它包裝形式)之製造商間扮演媒介物的角色之實體，使用簡單的方式及有限的成本變成吸引力及可實現。
再者，本發明之方法使得使用少於正常量的總材料量來製備無襯墊自黏材料係可能的。事實上，與在領域中所使用的正常厚度比較，使用本發明之方法獲得、構成該自黏材料的各種層之厚度減少。所節省的材料允許顯著減低貼標籤的成本。
本發明的另一個目標為獲得一種用以執行本發明的方法之機器及讓從一具有襯墊的自黏材料開始，以連續及正常在自黏標籤印刷領域中所使用的速度製造一無襯墊自黏材料係可能的。
本發明的另一個目標為獲得一種具有襯墊的自黏材料，其係使用作為藉由本發明之方法來製造無襯墊自黏材料的開始材料。使用本發明之方法獲得/可獲得的無襯墊自黏材料亦構成本發明之目標。具有襯墊的自黏性開始材料及以本發明之方法獲得的無襯墊材料(和其各別層的 厚度)之總厚度係少於已知的自黏材料之厚度。事實上，具有襯墊的已知自黏材料具有一在範圍50微米至100微米內的前層、一約20微米的黏合層及一在範圍23至70微米內的襯墊。另一方面，無襯墊自黏材料，包括在該領域中已知的那些及構成專利案號PI0902205-8之物件的特定無襯墊自黏材料二者，包含30-50微米的前層及20微米的黏合層。但是，本發明的自黏材料(開始材料及在該方法完成後獲得之無襯墊材料二者)包含各種厚度決然低於已知材料的材料。例如，二者自黏材料可包含一25微米的前層，一18微米的黏合劑及一12微米的襯墊。
就該方法的整體成本來說，達成此減低厚度的可能性允許顯著儲積，如例如可在標籤施用器上每負載單位負載更多材料。
發明概要
本發明關於一種用以製造沒有支撐層(即，無襯墊)的自黏材料之方法，其係從一具有自黏層及支撐層(襯墊或支架基材)的自黏材料開始，其包含一從該自黏性開始材料卸除(或分層(delaminating))襯墊的步驟；一活化該襯墊或再者該自黏層(較佳為該自黏層的前表面)以促進其黏附力的步驟；一將該襯墊轉移在該自黏物上之步驟，該轉移係在該襯墊或自黏層活化前或後進行；及一將該襯墊再附加至該自黏層的步驟。該襯墊或自黏層之活化可在該襯墊再附加至該自黏層的步驟前、後或期間進行。較佳的是，該 方法亦包括一退繞該欲卸除的自黏材料之開始步驟，及一將該再附加的材料重捲繞到捲軸上之最後步驟。
本發明亦關於一種用以根據於此上述所描述的方法製造一無襯墊自黏材料之機器，及包括用以進行從該自黏層中分層該襯墊之設備、用以活化該襯墊或自黏層的設備、用以將該襯墊轉移到自黏層上之設備(該設備係設置在該襯墊或自黏層活化設備前或後)及用以再疊層該襯墊與自黏層的設備。該用以進行該熱黏合劑之活化的設備係設置在該用以再疊層該襯墊與自黏層的設備前、後或處。較佳的是，該機器亦包含用以退繞該含有襯墊的初始自黏材料之捲軸的設備，及用以重捲繞在該方法完成後所獲得之最後無襯墊自黏材料的設備。
在本發明的方法之較佳具體實例中，在重捲繞到該捲軸上之前，該無襯墊自黏材料較佳但非專門使用在由CatchPoint Limited提出的專利申請案案號EP2185426中所揭示之系統進行模切(die cutting)及/或微打孔(microperforation)。
想要該使用本發明之方法所獲得的無襯墊自黏材料藉由在領域中已知的任何貼標籤機器(特別是，用以施用無襯墊自黏材料)施用在欲貼標籤的物體(例如，各種型式的容器，諸如有塞小瓶、瓶子、管子等等)上。可使用來施用本發明之無襯墊自黏材料的較佳但非唯一的貼標籤機器之實施例係揭示在由Ilti S.r.L.提出的專利申請案案號EP2407390中。
在本發明之特別佳的具體實例中，本發明之無襯墊自黏材料在重捲繞到捲軸上前係使用在CatchPoint Limited之EP2185426中所描述的系統進行模切及/或微打孔，然後，在隨後的步驟中，由末端消費者(也就是說，需要對其產品貼標籤的工業部門(industrial concern))藉由Ilti S.r.L.之EP2407390的貼標籤機器施用到欲貼標籤之物體上。
本發明亦關於一種使用作為用於本發明之方法的開始材料之自黏材料，其包含一自黏的塑膠或紙材料層，在其一表面上係塗佈一壓敏黏合劑(PSA)及在其相對表面上係一或多層顏色或熱黏合劑層；及一由塑膠材料(較佳為透明)製得的襯墊，其在一表面上塗佈一不黏材料及在其相對表面上係熱黏合劑或一或多層顏色層。該襯墊之塗佈該不黏材料之表面係與該自黏層的PSA接觸，用於保護此黏合劑不與任何可能的外部接觸的目的。該自黏層或襯墊之至少一種係在其表面之至少一邊上塗佈一熱黏合劑。
本發明亦關於一種可使用本發明之方法獲得的無襯墊自黏材料，其中將初始使用來保護PSA不受可能的接觸之襯墊以下列此方式施用在該自黏層上：該熱黏合劑係設置在自黏層之可印刷表面(與塗佈PSA的表面相對)，及與塗佈抗黏試劑的表面相對之可印刷襯墊表面間，以便實現永久疊層，因此亦保護該自黏層或襯墊之可能的印刷表面。
除了在刪減襯墊處置成本上有用外，此特別的無襯墊自黏材料架構使得達成驚人的美觀效應係可能的，其特徵為該印刷，若存在的話，有最理想的清晰度，及具有對該 貼標籤的物體之末端消費者非常具吸引力的光澤效應。
再者，已驚人地發現，在該襯墊與自黏層再疊層後，該熱黏合劑在溫度最高100℃下仍然安定。此係一明確的優點，此使得甚至在高溫下運送及貯存該無襯墊自黏材料而該材料沒有任何改變係可能的。
含有襯墊的自黏性開始材料及使用本發明之方法所獲得的無襯墊自黏材料二者較佳為呈膠帶形式，較佳為捲繞在捲軸上。
使用本發明之方法所獲得的無襯墊自黏材料包含複數條長條，每條包含複數個自黏標籤。每個自黏標籤具有二個相對的微打孔邊及二個相對的連續邊。沿著該連續邊，藉由模切技術或藉由切向切割(tangential cutting)將複數個標籤細分成複數條長條。因此，每條長條包含複數個經由相對的微打孔邊連結在一起之標籤。該複數個標籤的相對邊之微打孔允許容易地將標籤彼此卸除，該卸除係藉由貼標籤機器在將該標籤施用到欲貼標籤之物體上期間進行。
因此，本發明的目標亦為一種可從本發明之無襯墊自黏材料、根據於此上述所提供的說明開始而獲得之自黏標籤。
本發明之方法提供克服與該襯墊之處置相關的成本問題之優點，使得可獲得一種同時不具有先述技藝缺點的方法。事實上，本發明之方法不需要使用欲由印刷機施用之“疏鬆”化學產物(其在PI0902205-8中需要黏合劑)； 反而該印刷機提供一種容易進行不需要執行用以處理“疏鬆”化學化合物的特別安全措施之方法(及機器)。
事實上，該印刷機接收一包括具有本發明的特別架構之襯墊的自黏材料輥，其中該熱黏合劑層係直接施用在該襯墊之與塗佈聚矽氧聚合物的表面相對之表面上；或在另一個具體實例中，該印刷機接收一自黏材料輥，其中該熱黏合劑層係直接施用在該自黏層之與塗佈PSA的表面相對之表面上。在二者情況中，若該自黏材料的末端使用者(也就是說，需要對其產品貼標籤的工業部門)需要具有圖案、標誌、商標及/或文字壓印在自黏材料上時，該印刷機將繼續進行以使用習知或數位式印刷機器進行印刷。依具體實例而定，在該熱黏合劑係施用於襯墊上的情況中，該印刷機將在該自黏層上進行印刷，或該印刷將在該襯墊之與塗佈抗黏試劑的表面相對之表面上進行，其中該表面選擇性以物理及/或化學處理進行處理以便預先安排其用於印刷。
在印刷完成後，可將該經印刷的自黏材料負載在本發明的機器上及進行如於此上述之襯墊的分層及再疊層方法，而不需要施用黏合劑化學產物，因為該熱黏合劑係直接施用在該襯墊的二個表面之一上或在該自黏層的前表面上。
因此，印刷機可以正常在對物體貼標籤的領域中所採用之製造速度來進行本發明之方法，不必如在PI0902205-8中之方法的情況般，由於需要施用黏合劑或等 待直到在襯墊與自黏層間發生明確的再疊層，反而需要進行減慢該方法。再者，在印刷該自黏材料或襯墊並非線內方法的情況中(不像先述技藝的情況)，但是，若進行時，其係在本發明之方法開始前藉由習知的印刷機器進行，此並無先述技藝例如為了等待該印刷發生適當乾燥的目的，或在任何情況中，由於黏合劑直接施用在尚未完全乾燥的印刷表面而“弄髒”或改變印刷顏色之與需要減慢分層/再疊層之製程相關的缺點。
1‧‧‧自黏性開始材料
2‧‧‧自黏層
2a‧‧‧膜
2b‧‧‧壓敏黏合劑
2c‧‧‧前表面，物理及/或化學處理
2d‧‧‧印刷層
3‧‧‧襯墊
3a‧‧‧透明膜
3b‧‧‧聚矽氧層，抗黏材料層
3c‧‧‧熱黏合劑
4‧‧‧無襯墊自黏材料
5‧‧‧自黏性開始材料，機器
6‧‧‧自黏層
6a‧‧‧膜
6b‧‧‧熱黏合劑
6c‧‧‧壓敏黏合劑(PSA)
7‧‧‧襯墊
7a‧‧‧透明膜，塑膠膜
7b‧‧‧聚矽氧層，抗黏材料層
7c‧‧‧相對表面，物理及/或化學處理
7d‧‧‧印刷層
8‧‧‧無襯墊自黏材料
9‧‧‧長條
10‧‧‧無襯墊自黏標籤
10a‧‧‧微打孔邊
10b‧‧‧連續邊
11‧‧‧骨架
12‧‧‧退繞機
13‧‧‧分層輥
4‧‧‧加熱系統
15‧‧‧疊層單元
16‧‧‧冷卻單元
17‧‧‧模切及微打孔單元
18‧‧‧捲線機
本發明於下列中同時伴隨著參照附加的圖形詳細地描述，其中：圖1顯示出使用作為用於本發明之方法的開始材料之具有支撐層(襯墊)的自黏材料之具體實例的截面圖；圖2顯示出在使用圖1的自黏性開始材料完成本發明之方法後所獲得的無襯墊自黏材料之截面圖；圖3顯示出使用作為用於本發明之方法的開始材料之具有支撐層(襯墊)的自黏材料之具體實例的截面圖；圖4顯示出在使用圖3之自黏性開始材料完成本發明之方法後所獲得的無襯墊自黏材料之截面圖；圖5顯示出用以執行本發明之方法的機器之圖解；圖6顯示出使用本發明之方法所獲得的無襯墊自黏材料在微打孔後之上俯視圖，其包含複數條長條，每條包含複數個自黏標籤；圖7顯示出使用本發明之方法所獲得的無襯墊自黏材 料，在微打孔及模切或切向切割後之長條。
較佳實施例之詳細說明
一種使用作為用於本發明之方法的開始材料之自黏材料，其包含：- 一包含一由塑膠或紙材料製得之膜的自黏層，其中該膜具有一選擇性塗佈(或疊層)一熱黏合劑的前表面；及一與該前表面相對、塗佈(或疊層)一壓敏黏合劑(PSA)的表面；及與該PSA接觸，- 一包含一由塑膠材料(較佳為透明)製得的膜之支撐層(或保護層或襯墊或支架基材)，該膜在與PSA接觸的表面上塗佈(或疊層)一不黏材料，及選擇性在另一表面上(也就是說，在與塗佈該不黏材料的表面相對之表面上)塗佈一熱黏合劑。
在上述的自黏材料中，該自黏層的前表面或該支撐層之與塗佈該抗黏材料的表面相對的表面之至少一種係塗佈一熱黏合劑。
該自黏層的塑膠材料較佳為選自於下列當中：聚烯烴，例如聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP)，例如雙定向聚丙烯(BOPP)；聚酯，例如聚對酞酸乙二酯(PET)；聚氯乙烯(PVC)；及其混合物。例如，該自黏層之塑膠材料可由一由二或更多種所列出的聚合物製得之共擠壓膜組成。該自黏層的塑膠材料之厚度範圍在10至100微米間，較佳為在12至50微米間，根據所使用的塑膠材料型式而變化。
在對該自黏層使用紙材料的情況中，其以選自於未塗佈、經塗佈及簾紋紙原料當中為較佳。該紙材料的重量範圍在50至100克間。
該塑膠材料及紙材料二者可係透明、經著色及/或含金屬。
該壓敏黏合劑(PSA)較佳由一(溶劑基底、水基底或UV)丙烯酸黏合劑或一溶劑基底或熱熔融天然及/或合成橡膠黏合劑組成。這些係正常使用在自黏標籤領域中的黏合劑。
可在與塗佈該PSA的表面相對之前表面上施用一熱黏合劑。
該自黏材料的襯墊包含一由較佳選自於PET及PP當中之塑膠材料製得的膜。該膜的厚度範圍在9至60微米間，較佳為在12至50微米間。
該使用來塗佈二個襯墊表面之一的不黏材料較佳由聚矽氧樹脂(水基底、溶劑基底或“無溶劑”、熱或UV網狀)組成。
可在該襯墊的相對表面(相關於塗佈該不黏材料的表面)上施用一熱黏合劑。
施用在該自黏層上或襯墊上之熱黏合劑較佳為選自於聚醯胺漆、聚胺基甲酸酯漆及丙烯酸漆當中。
該熱黏合劑具有在周溫下不具有黏合性質，然而，僅有在藉由加熱活化後變成黏合劑的特別特徵。此特殊性顯示出在操控該自黏性開始材料的步驟期間，不會隨著該 黏合劑物質之外部曝露而發生問題之優點。再者，在本發明之方法期間，該熱黏合劑係在該自黏層及襯墊再疊層前、後或期間經活化；因此，不會發生與此黏合劑可能黏附至機器構件相關的問題。
再者，此特別的襯墊或自黏層組態(其承載一已經施用至其二個表面之一的熱黏合劑)之明確的優點為讓整體製造方法由印刷機簡單及快速地施用，及該印刷機不被強迫必需“處理”疏鬆化學物質(不像先述技藝方法的情況)。
因此，本發明的目標係由一用於自黏材料、具有上述特別架構之襯墊構成，也就是說，其包含一直接施用在與塗佈該抗黏材料的表面相對之表面上的熱黏合劑。
本發明的目標亦由一具有上述特別架構之自黏層構成，也就是說，其包含一直接施用在該自黏層的前表面上之熱黏合劑。
在較佳的具體實例中，該使用作為用於本發明之方法的開始點之自黏材料包含一額外層，其係施用在該自黏層的前表面上或在該襯墊之與塗佈該不黏材料的表面相對之表面上，該額外層包含一印刷增黏劑，例如丙烯酸或聚胺基甲酸酯乳液。
除了以上述乳液化學處理外，該自黏層的前表面或該襯墊之與塗佈該不黏試劑的表面相對之表面亦可較佳地藉由電暈或火焰處理(在該領域中已知)進行物理處理，此較佳為在該化學處理前進行；或其可僅以化學處理或僅以 物理處理進行處理。物理處理的目標為增加該前表面之表面張力，其目的為促進隨後印刷油墨的黏附力。
該自黏層的前表面或該襯墊之與塗佈該抗黏材料之表面相對的表面之至少一種係經物理及/或化學處理，然而該熱黏合劑係施用至其它表面。
在較佳的具體實例中，該使用作為用於本發明之方法的開始材料之自黏材料亦包含一印刷層，依次包含一或多層顏色/油墨層，依希望附加的文字、標誌、圖案或商標而定。該印刷層可係一完全或部分層。
在一個具體實例中，此印刷層係藉由印刷機，使用特定的習知或數位印刷機器施用到前表面(如上所述經化學及/或物理處理，或未處理)上。於此情況中，該熱黏合劑係施用在該襯墊之與塗佈該抗黏試劑的表面相對之表面上。
在另一個具體實例中，此印刷層係藉由印刷機，使用習知或數位印刷機器施用在襯墊上，特別在該襯墊之與塗佈該抗黏試劑的表面相對之表面(如上所述經化學及/或物理處理或未處理)上。於此情況中，該熱黏合劑係施用在該自黏層的前表面上。
如果該印刷機想要最大化金屬性油墨的光彩(例如，銀色)時，該印刷係施用至襯墊(而非至自黏層)之此特別的後者組態係特別有用，此由於其本質而必需藉由背面印刷直接沈積在該塑膠膜上。任何顏色層將附加在該金屬油墨上。
根據本發明之方法，可不發生印刷該自黏材料，但是其可以與使用來執行本發明之方法的機器不同之習知或數位印刷機器進行。該方法之此組態的優點上述已經描述。
再者，反而可根據本發明之方法，也就是說，在進行自黏層與襯墊之分層的步驟中以上述二種方式進行印刷。
使用作為用於本發明之方法的開始材料之自黏材料以呈連續的膠帶形式為較佳，較佳為捲繞到捲軸上。
到此所附加的圖1描述出使用作為用於本發明之方法的開始材料之自黏材料的特別佳具體實例。圖1顯示出該材料的截面圖，其較佳為呈捲繞到捲軸上之連續膠帶形式。
在圖1中，欲負載在本發明之機器上以進行本發明之方法的自黏性開始材料係整體由數字1指示出。數字2指示出該整體自黏層，同時數字3指示出該襯墊整體。
該自黏層包含一由塑膠或紙材料(PE、PET；PP；PVC、經塗佈、未塗佈或簾紋紙原料)製得的膜2a，其具有一已經以能促進該印刷的黏附力之化學及/或物理處理進行處理(即，施用丙烯酸及/或聚胺基甲酸酯乳液，及/或使用電暈或火焰處理)之前表面2c，一施用在該經處理的前表面上之印刷層2d，及一施用在與該前表面相對的表面上之壓敏黏合劑(PSA；例如，丙烯酸基底)2b。
如於此上述所描述，亦可不發生該表面之印刷及 化學及/或物理處理。在任何情況中，該印刷層，若存在時，係藉由印刷機(及不藉由自黏材料製造商)施用，較佳為相關於本發明之方法呈離線；其亦可相關於本方法呈線內進行印刷。
襯墊3包含一由PET或PP製得的透明膜3a，其在一表面上塗佈一聚矽氧層3b，及在相對表面上一熱黏合劑3c，該熱黏合劑係選自於聚醯胺漆、聚胺基甲酸酯漆或丙烯酸漆當中。
圖3顯示出本發明的自黏性開始材料之另一個具體實例。圖3顯示出該材料的截面圖，其較佳為呈捲繞在捲軸上的連續膠帶形式。
在圖3中，該欲負載在本發明的機器上以進行本發明之方法的自黏性開始材料係整體由數字5指示出。數字6指示出整體自黏層，然而數字7指示出整體襯墊。
該自黏層包含一由塑膠或紙材料(PE、PET；PP；PVC、經塗佈、未塗佈或簾紋紙原料)製得的膜6a，其具有一前表面，其係塗佈選自於聚醯胺漆、聚胺基甲酸酯漆或丙烯酸漆當中之熱黏合劑6b；及一壓敏黏合劑(PSA)6c，例如，丙烯酸基底，其係施用在與該前表面相對的表面上。
襯墊7包含一由PET或PP製得的透明膜7a，及其係在一表面上塗佈一聚矽氧層7b；該相對表面7c係以能促進該印刷的黏附力之化學及/或物理處理(即，施用丙烯酸及/或聚胺基甲酸酯乳液及/或電暈或火焰處理)進行處理；一印刷層7d，其係施用在該襯墊之經處理的表面上。
如上述所描述，該表面之印刷及化學及/或物理處理不需必需發生。在任何情況中，該印刷層，若存在時，係藉由印刷機(及不藉由自黏材料的製造商)施用，較佳為相關於本發明之方法呈離線；其亦可相關於本方法呈線內進行印刷。
習知技術係使用來製造欲負載在本發明的機器上之自黏材料，此習知技術包括例如塗佈及疊層或正常在自黏材料之製造領域中所施用的其它技術。
特別是，可在該自黏層的塑膠或紙膜之前表面的先前物理處理(電暈或火焰處理)以增加該塑膠或紙之表面張力後，於該表面上施用一用於該印刷油墨的增黏劑(化學處理)。再者，可例如藉由塗佈或疊層將一熱黏合劑施用在該前表面上。然後，該黏合劑(PSA)係藉由例如塗佈而施用在相對表面上。
該襯墊係藉由在該襯墊的塑膠膜上藉由例如塗佈來施用下列層而製造：在一邊上，一抗黏材料(例如聚矽氧)；及在另一邊上，一熱黏合劑。該抗黏材料及熱黏合劑可係溶劑基底或水基底，及如此，它們係例如藉由塗佈來施用在該塑膠膜的相對表面上。
再者，除了施用該熱黏合劑外，可在該襯墊之與塗佈該抗黏材料的表面相對之表面上進行物理及/或化學處理，也就是說，可藉由疊層或塗佈來施用丙烯酸及/或聚胺基甲酸酯乳液，及/或可進行電暈或火焰處理。
該襯墊可購買已經製得者；或其可線內，也就是 說，在使用來製造該自黏層之相同機器上製造；或離線製造(即，在不同機器上)。
最後，繼續進行該已經在二表面上進行處理的襯墊之疊層，及該自黏層之疊層，且黏合劑在中間，因此獲得單一產物，將其再捲繞到捲軸上(半完成)。
較佳的是，隨後可在其它機器上切割如此獲得之單一產物捲軸，以便將其轉換進如由客戶端所需求之較短及較窄的輥中。
如上述提及，在該自黏層的前表面或該襯墊之與塗佈該抗黏材料的表面相對之表面係經印刷(全部或部分)的情況中，該印刷係藉由習知的印刷機器，藉由購買如於此上述般獲得之含有襯墊的自黏材料之捲軸的印刷機(即，該印刷建立)進行。
特別是，該印刷機將一含有襯墊的自黏材料之捲軸負載到該印刷機器上，退繞其，及在該前表面上或再者在該襯墊之與塗佈抗黏材料的表面相對之表面(二者表面係經物理及/或化學處理或未處理)上施用一或多層如需要的油墨，以獲得所需要的圖案、標誌或文字。最後，將該印刷材料重捲繞到捲軸上。
該含有襯墊、經印刷或未印刷(依末端消費者之需求而定)及較佳係捲繞在捲軸上的自黏材料係使用作為該自黏性開始材料，以藉由本發明之方法製造該無襯墊自黏材料。
根據本發明之方法，如上所述建構的襯墊由於該 抗黏材料(例如，聚矽氧)之抗黏及脫模性質，係容易地與其所接觸的PSA分離(卸除或分層)。在卸除後，該襯墊或自黏層進行一活化該熱黏合劑的步驟，然後將該襯墊轉移到該自黏層上，以便該襯墊之選擇性塗佈該經活化的熱黏合劑之表面與該自黏層之選擇性塗佈該熱黏合劑的前表面接觸。該襯墊亦可在該襯墊活化前轉移到該自黏層上。活化該熱黏合劑的步驟可在該襯墊與該自黏層再疊層前、後或期間進行。
該熱黏合劑之活化係藉由將溫度加熱至在70至120℃間發生，較佳為在80至100℃間。該加熱較佳為使用加熱裝置進行，例如烘箱或燈或IR燈、加熱輥或UV燈。
至少一層(整體或部分)印刷層，也就是說，一或多層形成想要的圖案、標誌、商標及/或文字之顏色，可大概存在於該自黏層的前表面上，或在該襯墊之與塗佈該抗黏試劑的表面相對之表面上。該前表面或該襯墊之與塗佈該抗黏試劑的表面相對之表面亦可較佳地在印刷前以物理及/或化學處理進行處理，如上所述。
然後，該襯墊與自黏層以相關於開始架構實質上逆轉的架構永久性再疊層，因此形成可定義為無襯墊的自黏材料。事實上，可使用本發明之方法達成的自黏材料之最後架構係如此，該自黏層之塗佈PSA的表面及該開始襯墊之塗佈抗黏材料的表面二者係以相反的方向面向外側。
在此組態中，該熱黏合劑層係與該自黏層的前表面及與該襯墊之與塗佈抗黏材料的表面相對之表面永久性 接觸。
圖2顯示出使用本發明之方法，從顯示在圖1中的初始自黏材料開始所製造的無襯墊自黏材料之最後架構的具體實例。
本發明之無襯墊自黏材料整體係由數字4指示出，然而該襯墊整體係由數字3指示出及該自黏層整體係由數字2指示出。
在圖2中可注意到該最後材料之明顯的“逆轉”架構。該抗黏材料層3b從其與PSA 2b接觸的原始位置，現在在最後架構中發現係面向外側。亦可在PSA黏合層2b的情況中觀察到相同現象，其取代如在最後架構中與抗黏材料3b接觸，現在係在相關於抗黏材料3b相反的方向上面向外側。
該自黏層之已經以物理及/或化學處理2c進行處理及印刷2d的塑膠或紙膜2a係與該襯墊的塑膠膜3a之熱黏合劑3c直接及永久性接觸。
然後，由抗黏材料3b及PSA黏合層2b組成的層在該方法的最後步驟中係設定成彼此接觸，其中此無襯墊自黏材料較佳為重捲繞到捲軸上。
以此方式，在該黏合劑PSA與抗黏材料間之接觸能夠在對欲貼標籤的物體(例如，有塞小瓶、瓶子、管子等等)貼標籤的隨後步驟中容易地自該自黏材料的捲軸退繞，此精確地由於該對較佳由聚矽氧聚合物組成之抗黏材料特定的抗黏及脫模特徵。
再者，此組態允許從抗黏表面上控制式卸除PSA， 因此能夠在隨後對物件貼標籤的步驟中高速使用。
再者，偏移在該經印刷的自黏層之前表面上的襯墊允許保護該印刷及由消費者高度察知的特別光澤效應及印刷解析度。
圖4顯示出使用本發明之方法，從顯示在圖3中的初始自黏材料開始所製造之無襯墊自黏材料的最後架構之另一個具體實例。
本發明的無襯墊自黏材料整體係由數字8指示出，然而該襯墊整體係由數字7指示出及該自黏層整體係由數字6指示出。
在圖4中可注意到該最後材料之明顯的“逆轉”架構。該抗黏材料層7b從其與PSA 6c接觸的原始位置，現在在最後架構中發現其面向外側。亦可在PSA黏合層6c的情況中觀察到相同現象，其取代如在初始架構中般與抗黏材料7b接觸，現在相關於抗黏材料7b在相反的方向上面向外側。
該塗佈熱黏合劑6b的自黏層之塑膠或紙膜6a係與該襯墊之已經以物理及/或化學處理7c進行處理及印刷7d之塑膠膜7a直接及永久性接觸。
然後，該由抗黏材料7b及PSA黏合層2b組成的層在該方法的最後步驟中係設定成彼此接觸，其中此無襯墊自黏材料較佳為重捲繞到捲軸上。
以此方式，在PSA與抗黏材料間之接觸能夠在對欲貼標籤的物體(例如，有塞小瓶、瓶子、管子等等)貼標籤 的隨後步驟中容易地自該自黏材料的捲軸退繞，此精確地由於該對較佳由聚矽氧聚合物組成的抗黏材料特定之抗黏及脫模特徵。
再者，此組態允許從該抗黏表面上控制式卸除PSA，因此能夠在對物件貼標籤的隨後步驟中高速使用。
再者，該襯墊在該經印刷的自黏層之前表面上的轉移允許保護該印刷及由消費者高度察知的特別光澤效應及印刷解析度。
在本發明的較佳具體實例中，該無襯墊自黏材料在其重捲繞於捲軸上前及在再疊層步驟後經冷卻。
在完成該方法後所製造之無襯墊自黏材料較佳為呈無襯墊自黏性膠帶形式，其包含複數條自黏性長條，每條包含複數個自黏標籤。
在較佳的具體實例中，在重捲繞到捲軸上前及在可能的冷卻後，該無襯墊自黏材料進行一微打孔及/或模切步驟，較佳為使用在由CatchPoint Limited提出的專利申請案EP2185426中所描述之系統進行。
該經微打孔的自黏材料顯示如在圖6中所顯示的實施例中。
在完成該方法後所獲得之無襯墊自黏材料(例如，如以在圖2中的截面顯示，但是其亦可由顯示在圖4中的無襯墊自黏材料8組成)係由數字4指示出。其係一前視圖。
該無襯墊自黏材料4包含複數條長條，其每條整體由數字9指示出。每條長條包含複數個無襯墊自黏標籤 10。
每個標籤具有二個相對邊10a，其已經例如藉由在CatchPoint專利申請案中所描述的微打孔技術進行微打孔；及二個連續的相對邊10b，其代表在一長條與另一長條間之分開線。
反而，數字11指示出標籤的骨架(其亦可存在於長條間)。該骨架係在重捲繞於捲軸上及接著分成一些長條前消除，可能在特定的捲線機上回收利用其。此係存在於本發明之方法中的唯一廢料。
當進行微打孔(或在先前或隨後的步驟中)時，該無襯墊自黏材料亦較佳藉由模切或切向切割沿著該自黏標籤的相對連續邊10b細分成長條。
在圖7中，經微打孔及模切的無襯墊自黏性長條之實施例係由數字9指示出。該長條9係例如藉由模切在圖6中所表示的複數條自黏性長條獲得。顯示在圖7中的長條包含複數個標籤10，其包含二個相對的微打孔邊10a及二個相對的連續邊10b。
考慮到使得從該自黏材料膠帶分出各別標籤的程序非常容易，沿著該標籤於二個相對邊上存在的微打孔使得將各別標籤施用在欲貼標籤的物體上相當容易。
最後，繼續進行將該自黏材料的各別長條捲繞到捲軸上，將其以經控制的張力分別捲繞在塑膠或硬紙板核心上。
該呈長條形式的無襯墊自黏材料係使用能卸除 構成該材料的各別標籤之特定貼標籤機器施用在欲貼標籤的物體上。此型式的貼標籤機器之實施例係在由Ilti S.r.L.提出的專利申請案案號EP2407390中描述。當除了該Ilti機器外，該無襯墊自黏材料使用CatchPoint系統進行微打孔，貼標籤係特別有效。
本發明的目標亦由一種使用本發明之程序獲得的無襯墊自黏材料構成，其呈包含複數條自黏性長條的膠帶形式，每條包含複數個自黏標籤，如例如在圖6中表示。
本發明的目標亦由一種在微打孔及模切或切向切割一無襯墊自黏材料膠帶後所獲得之無襯墊自黏材料長條構成，如例如顯示在圖7中。
本發明的目標亦由一種從一自黏性長條、藉由沿著該微打孔邊分開所獲得之無襯墊自黏標籤構成，此正常藉由一貼標籤機器進行。
本發明的目標亦由一種貼上本發明的無襯墊自黏標籤之標籤的物體構成。
本發明之方法係使用特別設計的機器進行，如上述報導，其包含用以進行該襯墊與自黏層之分層的設備、用以進行該熱黏合劑之活化的設備、用以將該襯墊轉移到自黏層上且設置在該熱黏合劑活化設備前或後的設備、及用以再疊層該襯墊與自黏層的設備。
該用以活化熱黏合劑的設備係設置在該用以再疊層該襯墊與自黏層之設備前、後或處。
該機器較佳亦包含用以退繞該含有初始襯墊的 自黏材料之捲軸的設備，及用以重捲繞在該方法結束時所獲得之最後無襯墊自黏材料的設備，其中該用以活化該熱黏合劑的設備係設置在該用以再疊層該襯墊與自黏層的設備前、後或處。
該用以活化熱黏合劑的設備較佳由加熱設備組成，諸如烘箱或IR或UV燈或加熱輥。該用以對襯墊與自黏層進行分層的設備較佳包含能退繞該自黏材料及分離該襯墊與自黏層的輥。
該用以再疊層該自黏層與放置在其上面的襯墊之設備包含疊層輥。
本發明的機器亦可較佳包含用以冷卻該再疊層材料的設備，該冷卻設備較佳由冷卻輥組成。
在本發明的特別佳具體實例中，本發明的機器亦包含用以對該無襯墊自黏材料微打孔及細分成長條的線內設備。
如在初始印刷的情況中，該對物件貼標籤相關於本發明之方法係離線(即，在個別的機器上)進行。
圖5顯示出用以進行本發明之方法的機器之實施例。該機器整體係由數字5指示出。
該機器包含一退繞機12，在其軸上負載該含有襯墊之自黏性開始材料的輥，其可預先線內或離線印刷。
該自黏材料係使用經控制的張力退繞，同時該襯墊3,7及自黏層2,8係藉由分層輥13分離(分層)。然後，該二層分別繼續進行，其每種具有自己的張力控制。
該熱黏合劑係藉由加熱系統4加熱，直到到達其活化溫度。
該二層係使用上述組態藉由疊層單元15疊層，其中該單元包含二或更多個輥，某些可係恆溫，以便將該熱黏合劑保持在適當溫度。該疊層壓力係經控制。
該疊層產物係藉由冷卻單元16立即冷卻，其包含二或更多個輥。
一旦冷卻，該產物係通進模切及微打孔單元17中，於此該產物進行模切及微打孔。在此步驟中根據標籤尺寸進行將其分成一些長條。
在此處，若需要的話，可在特定的捲線機上消除該骨架、回收利用其。
然後，在特定的捲線機18上，使用經控制的張力且在各個折返點間沒有併入空氣，將多條如此獲得之自黏材料長條分別捲繞在塑膠或硬紙板核心上。
最後，所獲得較佳呈長條形式包含複數個無襯墊自黏標籤的自黏材料，藉由貼標籤機器，諸如Ilti公司的貼標籤機器，離線將其施用在欲貼標籤的產物上(在圖形中無顯示出步驟)。

Claims (29)

  1. 一種用以製造無襯墊自黏材料的方法，其包括下列步驟：a)提供一具有自黏層及襯墊的自黏材料，該襯墊包含一由塑膠材料製得的膜，該襯墊以一不黏材料塗佈，及該自黏層包含一由塑膠或紙材料製得且具有一前表面的膜及一以壓敏黏合劑塗佈、與該前表面相對的一表面，其中該自黏層的前表面或與該襯墊塗佈有該不黏材料的表面相對之該表面之至少一種係塗佈一熱黏合劑；b)將該襯墊自該自黏層分層(de-laminating)；c)透過加熱活化該熱黏合劑；d)將該襯墊轉移到該自黏層上，以使該熱黏合劑係位於該自黏層與襯墊間；e)再疊層(re-laminating)該襯墊與自黏層；其中該襯墊轉移到該自黏層上係在該自黏層之活化前或後進行，及/或該活化係在該襯墊與該自黏層之再疊層前、後或期間進行。
  2. 如請求項1之方法，其更包含一退繞該具有自黏層及襯墊的材料之初始步驟，及一將該無襯墊自黏材料重捲繞到捲軸上之最後步驟。
  3. 如請求項1或2之方法，其更包含步驟e)的經再疊層之材料的冷卻步驟。
  4. 如請求項1或2之方法，其更包含微打孔及/或模切(die cutting)步驟e)的經再積層之材料的步驟。
  5. 如請求項1或2之方法，其中該熱黏合劑之活化係透過加熱至70至120℃間之溫度進行。
  6. 如請求項5之方法，其中該熱黏合劑之活化係透過加熱至80至100℃間之溫度進行。
  7. 如請求項5之方法，其中該加熱係以烘箱或IR或UV燈或以加熱輥進行。
  8. 如請求項1或2之方法，其中該方法係藉由以一或多層顏色全部或部分印刷該自黏層的步驟來進行，該印刷步驟相關於該方法係離線或線內進行。
  9. 一種用於以如請求項1至8中任一項之方法製造一無襯墊自黏材料的機器，其包括用以進行該襯墊與自黏層之分層的設備；用以透過加熱進行該熱黏合劑之活化的設備；用以將該襯墊轉移到自黏層上的設備，其係配置在該襯墊活化設備前或後；以及用以再疊層該襯墊與自黏層的設備；其中該用以進行該熱黏合劑之活化的設備係配置在該用以再疊層該襯墊與自黏層的設備前、後或與其相應。
  10. 如請求項9之機器，其更包含用以退繞一具有自黏層與襯墊的自黏材料之捲軸的設備，及用以重捲繞在該方法結束時所獲得的最後無襯墊自黏材料的設備。
  11. 如請求項9或10之機器，其中該用以活化該熱黏合劑的設備係烘箱或IR或UV燈或加熱輥。
  12. 如請求項9或10之機器，其包含用以模切及/或微打孔該再疊層之自黏層及襯墊的設備。
  13. 一種自黏材料，其包含：a)一自黏層，其包含一由塑膠或紙材料製得的膜，其具有一前表面及一與該前表面相對且塗佈一壓敏黏合劑PSA的表面，該前表面選擇性塗佈一熱黏合劑；及與該PSA接觸之b)一支撐層(襯墊)，其包含一由塑膠材料製得的膜，其在與該PSA接觸的表面上塗佈一不黏材料，及在另一表面上，即，在與塗佈該不黏材料相對的表面上選擇性塗佈一熱黏合劑；其中該自黏層之由塑膠或紙材料製得的膜之前表面，及與該襯墊之由塑膠材料製得的膜之塗佈該自黏材料的表面之相對的表面，其至少一者係塗佈一熱黏合劑。
  14. 如請求項13之自黏材料，其中該由塑膠材料製得的膜為透明的。
  15. 如請求項13或14之自黏材料，其中該熱黏合劑係選自於：聚醯胺漆、聚胺基甲酸酯漆及丙烯酸漆。
  16. 如請求項13或14之自黏材料，其更包含一包含一或多層顏色的全部或部分印刷層，該印刷層係施用在該自黏層的前表面上或在該襯墊之與塗佈該不黏材料的表面相對之表面上，其係選擇性接續該表面其自身的物理及/或化學處理後進行。
  17. 如請求項13或14之自黏材料，其係呈連續式自黏性膠帶形式。
  18. 一種如請求項13至17中任一項的自黏材料之用途，其係使用作為用於如請求項1至8中任一項的方法之開始材料。
  19. 一種用於自黏材料的襯墊，其包含一由塑膠材料製得的膜，該膜在與該PSA接觸的表面上塗佈一不黏材料，及在另一表面上，即，在與塗佈該不黏材料的表面相對之表面上塗佈一熱黏合劑。
  20. 如請求項19之用於自黏材料的襯墊，其中該由塑膠材料製得的膜為透明的。
  21. 如請求項19或20之用於自黏材料的襯墊，其中該熱黏合劑選自於聚醯胺漆、聚胺基甲酸酯漆及丙烯酸漆。
  22. 一種自黏層，其包含一由塑膠或紙材料製得的膜，該膜具有一前表面及一與該前表面相對且塗佈一壓敏黏合劑PSA的表面，其中該前表面係塗佈一熱黏合劑。
  23. 一種無襯墊自黏材料，其可使用如請求項1至8中任一項之方法獲得。
  24. 如請求項23之無襯墊自黏材料，其包含：a)一由塑膠材料製得較佳為透明的膜，其包含一面向外側塗佈一不黏材料的表面及一與該面向外側的表面相對之表面；b)一自黏層，其包含一由塑膠或紙材料製得的膜，該膜具有一前表面及一與該前表面相對且面向外側、塗 佈一壓敏黏合劑PSA的表面；其中該自黏層之由塑膠或紙材料製得之膜的前表面，及與該襯墊之由塑膠材料製得的膜之塗佈該自黏材料的表面相對的表面係經由一熱黏合劑永久性接觸。
  25. 如請求項24之無襯墊自黏材料，其中該由塑膠材料製得的膜為透明的。
  26. 如請求項25之無襯墊自黏材料，其具有一包含複數條長條的自黏性膠帶形式，其每條包含複數個標籤。
  27. 如請求項26之無襯墊自黏材料，其中每個標籤包含二個相對的微打孔邊及二個相對的連續邊。
  28. 如請求項27之無襯墊自黏材料，其呈一包含複數個標籤的長條形式，其可從呈膠帶形式的無襯墊自黏材料沿著該標籤的連續邊經由模切或切向切割獲得。
  29. 一種無襯墊自黏標籤，其可從如請求項28的自黏材料透過從該自黏材料長條沿著該微打孔邊分離獲得。
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