TWI650847B - 具有用於降低內部組件之能見度之遮罩特徵的光電模組 - Google Patents
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Abstract
本發明揭示光電模組，其等包含遮罩特徵，該等特徵可有助於降低內部組件之能見度或加強該模組之該外觀或將該模組合併為一組件之一設備之該外觀。該等模組可包含一光學二極體或飽和光學吸收體。
Description
本發明係關於光電模組，其等具有用於降低內部組件之能見度及/或加強該模組或將該模組合併為一組件之一設備之外觀之一遮罩特徵。
包含消費性產品、工業設備及醫療裝置之諸多電子設備具有用於將光學信號發射至該設備外部之一發光元件，及/或用於感測自該設備外部接收之光之一光接收元件。取決於特定應用，待被發射或偵測之光之波長可在紫外線(UV)、紅外線(IR)或可視範圍內。針對一些應用(尤其是依靠在可視範圍內之光(例如約390奈米至約750奈米)之應用)，可在設備之外殼(例如一罩殼)中提供一較小開口(例如一孔或狹縫)或窗口，使得可將光發射至一外部位置或使得可自一外部位置接收光。在一些情況下，在外殼中提供一或多個窗口使得可發射在可見光範圍內之光學信號，以及由設備中之光電組件接收可見光範圍內之光學信號。例如，一些行動電話在其等之外殼中包含一窗口，使得可由整合至該電話內之一相機接收光學信號。可提供鄰近第一窗口之一第二窗口，使得當使用相機來照相時，可發射來自電話中之一閃光燈之光。
儘管設備之外殼中之此等開口或窗口對於促進各種功能可係非常重要的，然該等窗口可減損該設備之整體外觀。例如，外殼可由一材料製成，而窗口可由一不同材料製成。此可導致不具有一非常均勻外觀之設備之一外表面。外殼內之窗口或其他開口之存在亦可使得查看該設備之某人可以看見一些內部組件。在一些情況下，無論係出於功能原因或美學原因，此可為非所要的。
本發明描述在一些實施方案中包含遮罩特徵之各種光電模組，該等遮罩特徵可有助於降低內部組件之能見度及/或加強模組或將模組合併為一組件之一設備之外觀。
例如，在一態樣中，一種光電模組包含：用以發射或感測光之一光電裝置；及在該光電裝置上方之一蓋。該蓋包含一光學二極體且充當光電模組之一外壁之至少部分。在下文更詳細解釋一光學二極體之技術原則。在一些實施方案中，穿過光學二極體且隨後由光電模組之一內表面反射回至該光學二極體之在可見光譜中之光在模組外部係不可見的。在一些實施方案中，光電裝置係發射一特定波長或在可見光譜中之一特定範圍內之光之一發光元件。由光電裝置發射之光可穿過光學二極體，使得來自光電裝置之光在模組外部係可見的。
根據另一態樣，一種光電模組包含：用以發射或感測光之一光電裝置；及在該光電裝置上方之一蓋。該蓋包含一飽和光學吸收體且充當光電模組之一外壁之至少部分。在下文更詳細解釋一飽和光學吸收體之技術原則。該光電裝置可為(例如)一發光元件。當發光元件關閉時，飽和光學吸收體係有吸收力的，使得照射在模組上之光實質上被吸收。另一方面，當該發光元件開啟時，其發射使得飽和光學吸收體變得透明之強度之光，使得所發射之光穿過飽和光學吸收體且可在模組外部看見。
因此，本發明描述包含一外殼及該外殼內之一光電裝置之光電模組，其中該光電裝置經組態以發射一特定波長或波長範圍內之光。該外殼包含用於過濾照射在該外殼之一外表面上之光之構件，使得照射在用於過濾之構件所在之外殼之外表面上之光譜之可見光部分中之光實質上由用於過濾之構件吸收或實質上被阻止透過用於過濾之構件穿回到外殼外部。在一些實施方案中，用於過濾之構件亦可允許此光再進入外殼以由在相同外殼中之光敏感組件(例如一相機或閃光燈)偵測。用於過濾之構件允許由光電裝置發射之特定波長或波長範圍內之光透過該等用於過濾之構件穿出至外殼之外。儘管在其他實施方案中，其可在(例如)光譜之IR或接近IR部分中，然在一些實施方案中，由光電裝置發射之光之特定波長或波長範圍亦可在光譜之可見光部分中。
本發明亦描述包含一外殼及該外殼內之一光電裝置之光電模組，其中該光電裝置經組態以感測一特定波長或波長範圍(例如在光譜之IR或接近IR部分中)內之光。該外殼包含用於過濾照射在該外殼之一外表面上之光之構件，使得照射在用於過濾之構件所在之外殼之外表面上之光譜之可見光部分中之光實質上由用於過濾之構件吸收或實質上被阻止透過用於過濾之構件穿回至外殼之外，且其中該等用於過濾之構件允許特定波長或波長範圍內之光穿過用於過濾之構件至外殼之一內部區域中，以便由光電裝置感測。
本發明中所描述之此等及其他模組可經整合至各種類型之設備(例如消費性產品、工業設備及醫療裝置)中。
在一些實施方案中可獲得各種優點。例如，含有光學二極體或飽和光學吸收體之模組之側面可提供一密封表面，同時亦充當限制能夠穿過之光之一窗口。在一些實施方案中，光學二極體或飽和光學吸收體可允許所要光穿過且具有較少光失真。
自以下詳細描述、附圖及技術方案將容易明白其他態樣、特徵及優點。
10‧‧‧行動手持電話/電子設備
12‧‧‧光電模組
12A‧‧‧模組
14‧‧‧窗口
16‧‧‧主動光學組件/發光元件
17‧‧‧光偵測元件
18‧‧‧被動光學組件
20‧‧‧基板
22‧‧‧分離部件/間隔件
24‧‧‧光學部件
26‧‧‧隔板部件
28‧‧‧焊球
30‧‧‧印刷電路板
34‧‧‧阻擋部分
38‧‧‧透鏡元件
40‧‧‧透明部分
42‧‧‧透明區域
44‧‧‧光學組件/蓋
44A‧‧‧光學組件
44B‧‧‧光學組件
44C‧‧‧第一區域
44D‧‧‧第二區域
60‧‧‧光學二極體
62‧‧‧線性偏光器
64‧‧‧光學四分之一波延遲器
66‧‧‧上蓋玻璃/上蓋玻璃層
68‧‧‧下蓋玻璃/下蓋玻璃層
70‧‧‧區塊
72‧‧‧區塊
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80‧‧‧區塊
82‧‧‧區塊
84‧‧‧區塊
90‧‧‧四分之一波延遲器
92‧‧‧LED光
112‧‧‧模組
144‧‧‧飽和光學吸收體(SOA)/蓋
圖1繪示合併一光電模組之一電子設備之一實例。
圖2展示一光電模組之一實例。
圖3繪示用於光電模組之一蓋，且該蓋包含一光學二極體之一實例結構。
圖4係描述圖3之結構之操作之一示意圖。
圖5繪示用於光電模組之一蓋之一結構之另一實例。
圖6仍繪示用於光電模組之一蓋之一結構之另一實例。
圖7描繪一光電模組之另一實例。
圖8繪示用於光電模組之一蓋之結構之另一實施方案。
圖9繪示用於光電模組之一蓋，且該蓋包含一飽和光學吸收體之另一實例結構。
圖10繪示用於光電模組之一蓋之結構之另一實施方案。
如圖1中所示，一行動手持電話10(其係一電子設備之一實例)包含一光電模組12(諸如其之外殼內之一閃光燈)。模組12可(例如)結合亦整合至行動電話10內之一相機來使用，且可與可包含(例如)一處理器、記憶體、一輸入/輸出裝置(諸如一顯示器)、一通信介面及一收發器以及其他組件之電子設備10之其他組件互連。可使用各種匯流排來使各種組件互連，且一些組件可安裝於一共同主機板上或視需要依其他方式來安裝。在一些實施方案中，光電組件可與一些其他組件一起安裝於共同主機板上。光電模組之其他實例包含一感測器(例如一近接感測器)。
電子設備10之外表面之一些或全部可由阻光材料構成。在一些
實施方案中，此可基於美學或功能原因而完成(例如以減少進入外殼之離散光之量)。例如，至少一些外表面可由吸收一顯著量(且較佳地實質上全部)之可見光譜中之光(其照射在行動電話或其他電子設備之該等表面上)之一黑色材料構成。
行動電話10之一表面包含一窗口14，其允許由光電模組12(例如閃光燈)發射之光射出行動電話10之外殼。光電模組12可直接位於窗口14之下方。若窗口由(例如)一透明玻璃或塑料材料構成，則光電模組12或外殼中之其他組件可自外部可見。然而，在各種應用中，可期望遮蔽行動電話10之內部組件，使得當自外殼外部觀察時(例如當查看窗口14時)，可不容易看到內部組件。以下段落描述光電模組12之實例，該等實例包含充當窗口14但亦有助於使得該模組較不容易可見之一蓋。
在圖2中繪示光電模組12之一實例。如圖2中所繪示，光電模組12包含至少一主動光學組件16(例如一發光組件，諸如一LED、一OLED或一雷射晶片)及至少一被動光學組件18。被動光學組件18之實例包含一光學組件，其藉由折射及/或繞射及/或反射(諸如一透鏡、一稜鏡、一鏡子或一光學系統(例如可包含諸如孔徑光闌、影像螢幕或固持器之機械元件之被動光學組件之一集合))重新導引光。
所繪示之模組12包含在垂直方向上堆疊於彼此之上之若干組成物(20、22、24、26)。特定言之，模組12包含堆疊於彼此之上之一基板20、一分離部件22、一光學部件24及一隔板部件26。基板20係(例如)一印刷電路板總成。主動光學組件16安裝於基板20上以發射光。主動光學組件16之電接觸經電連接至焊球28附接於其中之外部模組12。不提供焊球28，而是一些實施方案包含可在稍後時間具有焊球之基板20上之接觸墊。因此，可(例如)使用表面安裝技術(SMT)來將模組12安裝於一印刷電路板30上，緊鄰其他電子組件。印刷電路板30可
為電子設備10之一組成物。
分離部件22可具有主動光學組件16安置於其中之一開口32。如此，主動光學組件16由分離部件22橫向圍繞。儘管開口經展示為實質上圓形，然在一些實施方案中開口可具有其他形狀。
分離部件22可完成若干任務。例如，分離部件22可確保基板20與光學部件24之間之一明確界定之距離(通過其之垂直延伸)，其有助於達成自主動光學組件16至光學部件24之明確界定之光路徑。在一些實施方案中，分離部件22由一聚合物材料(例如一可硬化(例如可固化)聚合物材料，諸如環氧樹脂)製成。分離部件22可由(例如)含有炭黑之環氧樹脂製成。
在所繪示之實例中，光學部件24包含一阻擋部分34及一透明部分以允許由主動光學組件16發射之光離開模組12。阻擋部分34可由(例如)一實質上非透明材料(例如一適合聚合物材料)構成。透明部分包括被動光學組件18，諸如可包含與一透明部分40緊密接觸之兩個透鏡元件38之用於光導引之一透鏡。透明部分40可具有與光學部件24(其中其形成阻擋部分34)相同之垂直維度，使得其中其形成阻擋部分34連同透明部分40之光學部件24描述一(近乎完美)實心板形狀。透鏡元件38可藉由折射及/或藉由繞射重新導引光。
隔板部件26可提供對非所要光(特定言之，離開模組12或依一所要角度入射至模組12之光)之屏蔽。隔板部件26可具有可經形成為一開口或經由透明材料形成之一透明區域42。在透明區域42外，隔板部件26可由(例如)實質上衰減或阻擋光之一材料製成。隔板部件26之形狀(或更精確而言，透明區域42之形狀)可與圖2中所示之形狀(例如圓錐狀形狀或一截角錐)不同。
所繪示之模組12提供一封裝主動光電組件。模組12之垂直側壁及一底壁分別由基板20、及間隔件22、光學部件24及隔板部件26形
成。然而，該模組無需為一堆疊模組；例如，亦可使用所描述之技術隱藏一排線上之離散組件。
在隔板部件26之頂上係充當模組12之一頂壁之一光學組件44。在組合中，基板20、及間隔件22、光學部件24、隔板部件26及光學組件44提供用於主動光學組件16之一外殼。光學組件44允許(例如)由主動光學組件16發射之光射出模組12，但實質上防止(至少當不由主動光學組件16發射光時)模組12之內部組件自模組外部被觀察到。較佳地，光學組件44由(若干)材料構成，使得當模組12安裝於電子設備10中時，模組12實質上與電子設備10之外表面無法明顯區分。例如，在一些實施方案中，電子設備10之一外表面具有一黑色外觀；同樣，用於光學組件44之材料可具有一黑色外觀(至少當不由主動光學組件16自模組12發射光時)。
圖3繪示根據一些實施方案之光學組件44之結構之一第一實例。如圖3中所示，光學組件44包含安置於一上蓋玻璃66與一下蓋玻璃68之間之一光學二極體60(有時稱為一光學隔離器)。光學二極體60可經形成為一光學四分之一波延遲器64上之一線性偏光器62。光學二極體60可用於實質上防止進入模組12之光(例如在可見光範圍內，即，約390奈米至約750奈米)透過光學組件44被發射返回。
特定言之，如結合圖4所解釋，來自外部模組12之光可穿過充當電子設備10中之開口14之上蓋玻璃66。此光通常包含在可見光譜中之非偏振光(見區塊70)。接著由偏光器62線性偏振該光(區塊72)。由延遲器64將經線性偏振之光轉換成穿過下蓋玻璃68之圓偏振光(區塊74)。在模組12內部，圓偏振光可被反射離開一或多個表面返回至光學組件44(區塊78)。最初保持圓偏振之經反射之光返回穿過下蓋玻璃68，且接著穿過將光轉換成線性偏振光(其具有實質上垂直於在相反方向上穿過偏光器62之光之一定向)之延遲器64(區塊80)。該垂直偏
振光被偏光器62阻擋(區塊82)，且因此，實質上進入模組12之全部外部光無法射出透過蓋玻璃66(區塊84)。因此，儘管LED或其他光學組件16處於一非作用狀態中(及不發射光)，然當查看電子設備10時，模組12之內部組件實質上係不可見的。
線性偏光器62可經實施為(例如)一有吸收力的偏光器。此等線性偏光器可具有導致一偏振之更高吸收之材料之一微觀定向。實例包含聚合物(玻璃紙、聚乙烯醇)、填充有定向微粒子及奈米粒子(例如碘硫酸奎寧或奈米棒)之緩衝材料、結構化金屬薄膜(例如全像偏光器、直線偏光器)及微結構化表面。在一些應用中，線性偏光器62之厚度在約幾百奈米(例如針對結構化金屬薄膜)至幾百微米(例如針對聚合物)之一範圍內。其他材料及厚度可適合於一些實施方案。
可(例如)使用一雙折射材料來實施延遲器64。實例包含自然地雙折射晶體(例如石英、方解石、藍寶石)、應力雙折射材料(例如聚碳酸酯)、液晶及聚合物(例如單軸伸展二醋酸纖維素)。在一些應用中，延遲器64之厚度在約1微米(例如針對雙折射晶體、零級)至200微米(例如針對聚合物及液晶)之一範圍內。其他材料及厚度可適合於一些實施方案。
在一些實施方案中，兩個或兩個以上光學二極體60可堆疊在彼此頂上(如圖5中之實例所示)以增加由模組12捕獲之外部光之量或增強光譜阻擋及傳輸之平坦度。圖5之光學組件44A中之兩個光學二極體60可具有實質上相同之光學特性或可具有稍微不同光學特性，以便達成光學組件44之所要整體特徵。例如，兩個光學二極體60可經設計用於可見光譜之不同部分。
針對一些實施方案，期望將另一四分之一波延遲器90併入至光學組件中，如圖6中所示。在此情況下，光學組件44B包含光學二極體60之外表面上之一四分之一波延遲器90。例如，若模組12包含一
LED或其他發光元件16，則穿過偏光器62之LED光92由四分之一波延遲器90轉變成圓偏振光。因此，在一些應用(例如攝影)中，自模組12發射之光表現得與非偏振光相似。此外，在此配置中，光學二極體60將實質上對經偏振或部分偏振之射入光之定向不敏感。
一些模組包含一發光元件(例如一LED)及一光偵測元件(例如一光電二極體)兩者以偵測由發光元件發射之依(若干)波長之光。圖7中繪示一實例，其展示包含安裝於基板20上之一發光元件16及一光偵測元件17之一模組12A。發光元件16及光偵測元件17可由分離部件22、光學部件24及隔板部件26之垂直壁部分彼此分離，垂直壁部分可有助於防止由發光元件16發射之離散光到達光偵測元件17。各自被動光學元件18位於發光元件16及光偵測元件17之上方。另外，可在隔板部件26上方提供包含如以上所描述之一光學二極體之光學組件44，使得光學組件44延伸於發光元件16及光偵測元件17兩者上方。在一些實施方案中，可選擇在發光元件16及光偵測元件17上方之光學組件44之特定層以最佳化一些所要效能。因此，光學組件44可具有發光元件16上方之一第一區域44C及光偵測元件17上方之一第二區域44D。儘管區域44C及44D可包含(例如)蓋玻璃之層之間之一光學二極體，如上文所描述，然在一些實施方案中，可使發光元件16及光偵測元件17之各者之上方之光學偏光器之定向不同。同樣，一額外四分之一波延遲器可應用於發光元件16及光偵測元件17之一者或兩者上方。
以上實施方案包含上蓋玻璃層66及下蓋玻璃層68，該等玻璃層可有助於保護光學二極體層免受環境條件(諸如濕度)。然而，一些實施例不包含蓋玻璃層66、68之一者或兩者。
在以上實施方案中，光學組件44(或44A、44B)與光學組件18分離。然而，在一些實施方案中，光學組件44可與光學組件18整合。
以上實施方案展示包含光學二極體60之光學組件44(或44A、
44B)，如跨模組12(或12A)之頂部提供。在此等實施方案中，模組12(或12A)可經製造為其中多個模組同時被製造之一晶圓級程序之部分。接著一切割程序可用於將晶圓分成個別模組12(或12A)。
在其他實施方案中，光學組件44可不僅覆蓋模組12(或12A)之頂部，而且可覆蓋電子設備10之其他部分，(例如)如圖8中所示。在此等實施方案中，將不包含作為晶圓級製造程序之部分之光學組件44(或44A、44B)，但將在模組被切割之後提供光學組件44(或44A、44B)。因此，光學組件44可形成(例如)用於電子設備10之外殼之全部側或一側之一部分。
圖9繪示可併入至電子設備10中之一模組112之另一實例。模組112類似於上文所描述之模組12，惟模組112包含一飽和光學吸收體(SOA)144除外，該飽和光學吸收體作為覆蓋模組112之一光學組件，且當發光元件16處於其之非作用狀態中時，該飽和光學吸收體實質上係非透明的。飽和吸收係其中光之吸收隨著光強度之增大而減少之材料之一性質。依充分高入射光強度，依一速率(其使得原子在基態耗盡之前沒有足夠時間衰減回到基態)將在一飽和吸收體材料之基態中之原子激發至一高能量狀態中，且吸收隨後飽和。因此，儘管飽和光學吸收體144處於非透明狀態中，然實質上自外部模組112之在一特定波長範圍(例如可見光譜)內之全部光(其照射於飽和光學吸收體上)可被吸收，使得當自外殼之外部觀察時(例如當查看窗口14時)，電子設備10之內部組件不容易可見。另一方面，當發光元件16變成作用中且發射一足夠高強度之光時，其使得飽和光學吸收體144變得透明(即透射)，使得由發光元件16發射之光可穿過飽和光學吸收體144且射出模組112。當發光元件16隨後停止發射光時，飽和光學吸收體144在取決於固有上態壽命之一時間之後再次變得有吸收力。
用於模組12之一應用之一實例係作為包含作為發光元件16之一
LED之一閃光燈。當閃光燈LED開啟且發射光時，光之一較小初始部分由飽和光學吸收體144吸收，接著該飽和光學吸收體變得透明且允許大部分由閃光燈LED發射之光穿出至模組112之外。當閃光燈關閉時，飽和光學吸收體144再次變得有吸收力。
各種材料可用於用作飽和光學吸收體144。例如，適合用於本發明中之商業上可購得之飽和光學吸收體可自德國之BATOP GmbH獲得。在一些實施方案中，期望選擇具有一黑色外觀且具有可見光譜中之較廣吸收之一飽和光學吸收體。因此，若模組112併入至電子設備10中，則當飽和光學吸收體144處於其之吸收狀態中時，電子設備10之內部組件當自外殼之外部觀察時(例如當查看充當窗口14之飽和光學吸收體144時)將不容易可見。
可影響用於飽和光學吸收體144之一適當材料之選擇之另一因數係材料之激勵狀態壽命。例如，若模組112中之發光元件16充當一相機之一閃光燈，然可期望激勵狀態壽命為大約2倍至5倍長於窗口14需要保持透射之持續時間。在一些實施方案中，激勵狀態壽命將為大約一百毫秒。在其他實施方案中，激勵狀態壽命之不同值可為所要的。
以上實施方案繪示如跨模組112之頂部提供之飽和光學吸收體144。在此等實施方案中，可作為其中多個模組被同時製造之一晶圓級程序之部分製造模組112。接著，一切割程序可用於將晶圓分成個別模組112。在其他實施方案中，飽和光學吸收體144可不僅覆蓋模組112之頂部，而且可覆蓋電子設備10之其他部分(見圖10)。在此等實施方案中，將不包含作為晶圓級製造程序之部分之飽和光學吸收體144，但將在模組被切割之後提供飽和光學吸收體。因此，飽和光學吸收體144可形成(例如)用於電子設備10之外殼之一整體連續側或一側之一部分。
包含光學二極體或飽和光學吸收體之各種實施方案可被稱為用
於過濾照射在外殼之一外表面上之光之構件，使得照射在用於過濾之構件所在之外殼之外表面上之光譜之可見光部分中之光實質上由用於過濾之構件吸收或實質上被阻止透過用於過濾之構件穿回至外殼之外。在一些實施方案中，用於過濾之構件亦可允許由一光電裝置(即，在一發光元件之情況下)發射之一特定波長或波長範圍內之光穿出外殼。在一些情況下，此光甚至可包含在光譜之可見光部分中之光。在其他實施方案中，用於過濾之構件可允許一特定波長或波長範圍內(例如在光譜之IR或接近IR部分)之光穿過用於過濾之構件至外殼之一內部區域中，以便由光電裝置(即，在一光偵測元件之情況下)感測。
可不管模組本身是否包含一發光元件16而使用上文所描述之各種實施方案(例如具有光學二極體60之一光學組件44或作為模組之一蓋之一飽和光學吸收體144)。然而，若模組本身不包含一發光元件且若提供作為模組之蓋之一飽和光學吸收體，則一LED(或其他發光元件)應鄰近飽和光學吸收體144放置。例如，若模組包含一光感測器而不是一發光元件，則當該光感測器經啟動以感測射入光時，開啟LED以使得飽和光學吸收體對射入光透明。可在適當時間關閉LED，使得飽和光學吸收體再次變得有吸收力。此操作可被視為半被動。
在以上實施方案中，飽和光學吸收體144係自光學組件18分離之一光學組件。然而，在一些實施方案中，飽和光學吸收體可與光學組件18整合。例如，光學部件24可由作為一飽和光學吸收體之材料構成或光學部件24之透明部分40可摻雜一適當材料，使得其作為一飽和光學吸收體。
上文所描述之模組為實例，且在各種態樣中其他模組之細節可不同。因此，包含一光學二極體60或一飽和光學吸收體144之一光學組件可用作用於可含有一或多個光學、電光學及/或熱光學元件之光
學模組之一寬範圍之一蓋。同樣，此等模組可整合至電子設備之一寬範圍中。如上文所描述，蓋44(或144)可充當用於電子設備10之外殼之一壁之至少一部分。在其中蓋44(或144)僅充當外殼壁之一部分之情況下，可使得其之外表面實質上與外殼壁之外表面齊平，且蓋44(或144)之外表面之外觀與外殼壁可實質上相似。此外，蓋44(或144)之使用可提供一密封表面。
其他實施例在申請專利範圍之範疇內。
Claims (34)
- 一種光電模組，其包括：一光電裝置，其用以發射或感測光；及在該光電裝置上方之一蓋，其中該蓋包括一光學二極體且充當該光電模組之一外壁之至少部分，其中穿過該光學二極體且隨後由該光電模組之一內表面反射回該光學二極體之可見光譜中之光在該模組外部係不可見的。
- 如請求項1之光電模組，其中該蓋包括堆疊在彼此頂上之複數個光學二極體。
- 如請求項1之光電模組，其中該光學二極體包括一線性偏光器及一四分之一波延遲器。
- 如請求項3之光電模組，其中該線性偏光器比該四分之一波延遲器更接近該模組之一外部。
- 如請求項3之光電模組，其中該光學二極體安置於一第一蓋玻璃與一第二蓋玻璃之間。
- 如請求項1之光電模組，其中該蓋進一步包含安置於該光學二極體上之一四分之一波延遲器。
- 如請求項1之光電模組，其包含用以發射光之一第一光電裝置及用以感測光之一第二光電裝置，其中該蓋在該第一光電裝置及該第二光電裝置兩者上方延伸。
- 如請求項7之光電模組，其中該光學二極體包含一四分之一波延遲器上之一線性偏光器，其中該線性偏光器包含在該第一光電裝置上方之一第一區段，及在該第二光電裝置上方之具有一不同光學定向之一第二區段。
- 一種光電模組，其包括： 一基板；一發光元件，其安裝於該基板上；一光學元件，其與該發光元件對準；一間隔部件，其安置於該基板與該光學元件之間，該間隔部件包圍該發光元件；及在該光學元件上方之一光學二極體，使得該光學元件安置於該光學二極體與該發光元件之間，且其中該光學二極體安置於一第一蓋玻璃與一第二蓋玻璃之間。
- 如請求項9之光電模組，其中穿過該光學二極體且隨後由該光電模組之一內表面反射回該光學二極體之可見光譜中之光在該模組外部係不可見的。
- 如請求項9之光電模組，其包含在該光學元件上方之複數個光電二極體，其中該複數個光學二極體堆疊在彼此頂上。
- 如請求項9之光電模組，其中該光學二極體包括一線性偏光器及一四分之一波延遲器。
- 如請求項12之光電模組，其中該線性偏光器比該四分之一波延遲器更接近該模組之一外部。
- 如請求項9之光電模組，其進一步包含安置於該光學二極體上之一四分之一波延遲器。
- 一種光電模組，其包括：一外殼，其包含一基板及一外壁，該外殼具有一內部區域；用以發射或感測光之一光電裝置，其安裝於該外殼之該內部區域內之該基板上；及其中該壁包括一光學二極體，使得穿過該光學二極體且隨後由該光電模組之一內表面反射回該光學二極體之在可見光譜中之光在該模組外部係不可見的。
- 如請求項15之光電模組，其中該光電裝置發射穿過該光學二極體之一特定波長或在該可見光譜中之一特定範圍內之光，使得來自該光電裝置之該光在該模組外部係可見的。
- 一種電子設備，其包括：一外殼；在該外殼內之一光電模組，該光電模組包含用以發射光之一第一光電裝置及用以感測光之一第二光電裝置；及在該光電裝置上方之一蓋，其中該蓋包括一光學二極體且充當該外殼之一外壁之至少一部分，其中該蓋在該第一光電裝置及該第二光電裝置兩者上方延伸。
- 如請求項17之電子設備，其中穿過該光學二極體且隨後由該光電模組之一內表面反射回該光學二極體之可見光譜中之光在該電子設備外部係不可見的。
- 如請求項17之電子設備，其中該蓋包括堆疊在彼此頂上之複數個光學二極體。
- 如請求項17之電子設備，其中該光學二極體包括一線性偏光器及一四分之一波延遲器，其中該線性偏光器比該四分之一波延遲器更接近該電子設備之一外部。
- 如請求項17之電子設備，其中該第一光電裝置發射穿過該光學二極體之一特定波長或在該可見光譜中之一特定範圍內之光，使得在來自該第一光電裝置之該光在該電子設備外部係可見的。
- 如請求項17之電子設備，其中該光學二極體包含在一四分之一波延遲器上之一線性偏光器，其中該線性偏光器包含在該第一光電裝置上方之一第一區段，及在該第二光電裝置上方之具有一不同光學定向之一第二區段。
- 如請求項17之電子設備，其中該電子設備係一行動電話，且其中該光電模組提供整合至該電子設備中之用於一相機之一閃光燈。
- 一種光電模組，其包括：一光電裝置，其用以發射或感測光；及在該光電裝置上方之一蓋，其中該蓋包括一飽和光學吸收體且充當該光電模組之一外壁之至少部分。
- 如請求項24之光電模組，其中該光電裝置係一發光元件，且其中當該發光元件關閉時，該飽和光學吸收體係有吸收力的。
- 如請求項25之光電模組，其中當該發光元件開啟時，其發射使得該飽和光學吸收體對該所發射之光變得透明之一強度之光。
- 如請求項24之光電模組，其中該光電裝置係一發光元件，且其中當該發光裝置關閉時，該飽和光學吸收體實質上對該可見光譜中之光非透明。
- 一種光電模組，其包括一基板；一發光元件，其安裝於該基板上；一光學元件，其與該發光元件對準；一間隔部件，其安置於該基板與該光學元件之間，該間隔部件包圍該發光元件；及在該光學元件上方之一飽和光學吸收體，使得該光學元件安置於該飽和光學吸收體與該發光元件之間。
- 一種電子設備，其包括：一外殼；在該外殼內之一光電模組，該光電模組包含一光電裝置，其用以發射或感測光；及 在該光電裝置上方之一蓋，其中該蓋包括一飽和光學吸收體且充當該外殼之一外壁之至少部分。
- 如請求項29之電子設備，其中該光電裝置係一發光元件，當該發光元件開啟時，其發射使得該飽和光學吸收體對該所發射之光變得透明之一強度之光。
- 如請求項30之電子設備，其中當該發光元件關閉時，該飽和光學吸收體變得有吸收力。
- 如請求項29之光電模組，其中該光電裝置係一發光元件，且當該發光裝置關閉時，該飽和光學吸收體實質上對可見光譜中之光非透明。
- 一種光電模組，其包括：一外殼；及在該外殼內之一光電裝置，該光電裝置經組態以發射一特定波長或波長範圍內之光；其中，該外殼包含用於過濾照射在該外殼之一外表面上光之構件，使得照射在該用於過濾之構件所在之該外殼之該外表面上之光譜之可見光部分中之光實質上由該用於過濾之構件吸收或實質上被阻止透過該用於過濾之構件穿回至該外殼之外，且其中該用於過濾之構件允許由該光電裝置發射之該特定波長或波長範圍內之光透過該用於過濾之構件穿出至該外殼之外。
- 一種光電模組，其包括：一外殼；及在該外殼內之一光電裝置，該光電裝置經組態以感測一特定波長或波長範圍內之光；其中，該外殼包含用於過濾照射在該外殼之一外表面上光之構件，使得照射在該用於過濾之構件所在之該外殼之該外表面 上之該光譜之該可見光部分中之光實質上由該用於過濾之構件吸收或實質上被阻止透過該用於過濾之構件穿回至該外殼之外，且其中該用於過濾之構件允許該特定波長或波長範圍內之光穿過該用於過濾之構件，以便由該光電裝置感測。
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