TWI639287B - Connection structure of male connector, female connector and male connector and female connector - Google Patents

Abstract

本發明之目的，在於提供一種適於長期間使用，且即使水、灰塵、塵埃、污染物質及/或腐蝕物質附著，仍能抑制通訊特性劣化之公連接器。

公連接器(100a)，具備公本體(110a)、公通訊天線(121a)、(122a)、及公第1基板(171a)。公通訊天線(121a)、(122a)之構成為設於公本體(110a)內，且可將訊號做無線通訊。公第1基板(171a)與公通訊天線(121a)、(122a)連接。

Description

公連接器、母連接器及公連接器與母連接器之連接構造

本發明係有關公連接器、母連接器及公連接器與母連接器之連接構造。

下述專利文獻1中，記載一種可以非接觸方式相互傳送訊號的公連接器與母連接器之連接構造。公連接器，具備：本體、發訊元件、收訊元件、光穿透構件。發訊元件及收訊元件設於本體內的先端面的鄰近。光穿透構件裝配於前述本體的先端部而位於發訊元件及收訊元件的前方。

母連接器，具備：具有連接孔之本體、發訊元件、收訊元件、光穿透構件、橡膠環。公連接器的先端部可嵌合至母連接器的本體的連接孔。本體的連接孔，係具有裏側面，其和嵌合之公連接器的本體的先端面相向。橡膠環固著於連接孔的開口緣部。橡膠環介於母連接器的連接孔的開口緣部與嵌合至連接孔內的公連接器的本體之間，藉此避免水(包括濕氣)、灰塵、塵埃、污染物質及/或腐蝕物質附著於兩連接器之連接部分。發訊元件及收

訊元件設於本體內的裏側面的鄰近。光穿透構件裝配於前述本體的連接孔的裏側部分而位於發訊元件及收訊元件的前方。

〔先前技術文獻〕

〔專利文獻〕

[專利文獻1]日本特開2002-246122號公報

上述公連接器及母連接器，若長期間使用，則可能因橡膠環的劣化等，造成水、灰塵、塵埃、污染物質及/或腐蝕物質附著於兩連接器之連接部分。一旦水、灰塵、塵埃、污染物質及/或腐蝕物質附著於兩連接器的光穿透構件，則有通訊特性劣化的可能性。

本發明係有鑑於上述事態而創作，其目的在於提供一種適於長期間使用，且即使水、灰塵、塵埃、污染物質及/或腐蝕物質附著，仍能抑制通訊特性劣化之公連接器、母連接器及公連接器與母連接器之連接構造。

為解決上述問題，本發明之公連接器，具備：公本體、公通訊天線、公第1基板。前述公通訊天線之構成為設於前述公本體內，且可將訊號做無線通訊。前 述公第1基板與前述公通訊天線電性連接。

如此態樣的公連接器，具有下述技術性特 徵。第1，本公連接器適於長期間使用。這是因為公通訊天線設於公本體內的緣故。第2，由於公通訊天線設於公本體內，因此即使水(包括濕氣)、灰塵、塵埃、污染物質及/或腐蝕物質附著於該公連接器，仍能抑制公通訊天線劣化或腐蝕之可能性。故，能夠抑制因公通訊天線的劣化或腐蝕而造成公通訊天線的通訊特性劣化之可能性。

前述公本體，可構成為具有互不重複之複數 個外面區域。前述公通訊天線，可構成為設於前述公本體內，而位於前述外面區域當中的一者的鄰近。

按照如此態樣之公連接器，由於公通訊天線 位於外面區域當中的一者的鄰近，公通訊天線的通訊特性會提升。

上述公連接器，可構成為更具備公受電或送 電天線、及公第2基板。前述公受電或送電天線，可構成為設於前述公本體內，而位於和前述公通訊天線的鄰近的前述外面區域不同之前述外面區域的鄰近。前述公第2基板，可構成為與前述公受電或送電天線電性連接。前述公受電或送電天線，可構成為與前述公第1基板而非與前述公第2基板電性連接。

按照這些態樣之公連接器，公通訊天線及公 受電或送電天線係設於公本體內的不同的外面區域的鄰近。因此，能夠抑制公通訊天線的雜訊等干涉公受電或送 電天線、或公受電或送電天線的雜訊等干涉公通訊天線。

前述公通訊天線可做成複數個。前述公第1 基板可做成複數個。可構成為至少一個前述公通訊天線各自與前述公第1基板電性連接。前述公通訊天線，可構成為各自設於前述公本體內，使得至少一個前述公通訊天線各自位於前述外面區域的鄰近。

按照如此態樣之公連接器，至少一個公通訊 天線係各自設於公本體內的外面區域的鄰近，故能夠抑制位於各外面區域的鄰近之公通訊天線的雜訊等相互干涉。

前述公受電或送電天線可做成複數個。前述 公第2基板可做成複數個。可構成為至少一個前述公受電或送電天線各自與前述公第2基板電性連接。前述公受電或送電天線，可構成為各自設於前述公本體內，使得至少一個前述公受電或送電天線各自位於和前述公通訊天線的鄰近的前述外面區域不同之前述外面區域的鄰近。當前述公第1基板為複數個的情形下，可構成為至少一個前述公受電或送電天線各自與前述公第1基板而非與前述公第2基板連接。

按照如此態樣之公連接器，公通訊天線或至 少一個公受電或送電天線係各自設於公本體內的外面區域的鄰近。因此，能夠抑制公通訊天線的雜訊等干涉公受電或送電天線、或公受電或送電天線的雜訊等干涉公通訊天線、或位於各外面區域的鄰近之公受電或送電天線的雜訊等相互干涉。

上述公連接器，可構成為更具備設於前述公 本體內之公受電或送電天線、及與前述公受電或送電天線電性連接之公第2基板。或是，上述公連接器，可構成為更具備設於前述公本體內且與前述公第1基板電性連接之公受電或送電天線。

前述公本體可以絕緣樹脂構成。可構成為前 述公通訊天線及前述公第1基板係藉由嵌人成形(insert molding)而埋入於前述公本體的內部。

按照如此態樣之公連接器，能夠防止水(包 括濕氣)、灰塵、塵埃、污染物質及/或腐蝕物質附著於公通訊天線，故能防止公通訊天線的劣化或腐蝕。

可構成為前述公通訊天線、前述公第1基 板、前述公受電或送電天線、及前述公第2基板係藉由嵌入成形而埋入於前述公本體的內部。或是，可構成為前述公通訊天線、前述公受電或送電天線、及前述公第1基板係藉由嵌入成形而埋入於前述公本體的內部。

按照這些態樣之公連接器，能夠防止水(包 括濕氣)、灰塵、塵埃、污染物質及/或腐蝕物質附著於公通訊天線及/或公受電或送電天線，故能防止公通訊天線及/或公受電或送電天線的劣化或腐蝕。

可構成為前述公通訊天線設於前述公第1基 板上。前述公第1基板，可構成為設於前述公本體內，而相對於該公第1基板上的前述公通訊天線位於鄰近之前述外面區域而言呈大略平行。按照如此態樣之公連接器，公 通訊天線的通訊特性會提升。

前述公通訊天線可做成為形成於前述公第1 基板之導體。如此態樣之公連接器，能夠謀求零件數的減低。前述公受電或送電天線可做成為形成於前述公第1基板或前述公第2基板上之導體。如此態樣之公連接器，能夠謀求零件數的減低。

前述公本體，可構成為具有前述外面區域亦 即複數個外面。或是，前述公本體，可構成為具有設有前述外面區域之外面。

本發明之母連接器，具備：母本體、母通訊 天線、母第1基板。前述母本體具有連接孔。前述母通訊天線之構成為設於前述母本體內，且可將訊號做無線通訊。前述母第1基板與前述母通訊天線電性連接。

如此態樣的母連接器，具有下述技術性特 徵。第1，本母連接器適於長期間使用。這是因為母通訊天線設於母本體內的緣故。第2，由於母通訊天線設於母本體內，因此即使水(包括濕氣)、灰塵、塵埃、污染物質及/或腐蝕物質附著於母連接器，仍能減低母通訊天線劣化或腐蝕之可能性。故，能夠抑制因母通訊天線的劣化或腐蝕而造成母通訊天線的通訊特性劣化之可能性。

前述母本體，可構成為更具有前述連接孔的 互不重複之複數個內面區域。前述母通訊天線，可構成為設於前述母本體內，而位於前述內面區域當中的一者的鄰近。

按照如此態樣之母連接器，由於母通訊天線 位於內面區域當中的一者的鄰近，母通訊天線的通訊特性會提升。

上述母連接器，可構成為更具備母送電或受 電天線、及母第2基板。前述母送電或受電天線，可構成為設於前述母本體內，而位於和前述母通訊天線的鄰近的前述內面區域不同之前述內面區域的鄰近。前述母第2基板，可構成為與前述母送電或受電天線電性連接。前述母送電或受電天線，可構成為與前述母第1基板而非與前述母第2基板電性連接。

按照這些態樣之母連接器，母通訊天線及母 送電或受電天線係設於母本體內的不同的內面區域的鄰近。因此，能夠抑制母通訊天線的雜訊等干涉母送電或受電天線、或母送電或受電天線的雜訊等干涉母通訊天線。

前述母通訊天線可做成複數個。前述母第1 基板可做成複數個。可構成為至少一個前述母通訊天線各自與前述母第1基板電性連接。前述母通訊天線，可構成為各自設於前述母本體內，使得至少一個前述母通訊天線各自位於前述內面區域的鄰近。

按照如此態樣之母連接器，至少一個母通訊天線係各自設於母本體內的內面區域的鄰近，故能夠抑制位於各內面區域的鄰近之母通訊天線的雜訊等相互干涉。

前述母送電或受電天線可做成複數個。前述母第2基板可做成複數個。可構成為至少一個前述母送電 或受電天線各自與前述母第2基板電性連接。前述母送電或受電天線，可構成為各自設於前述母本體內，使得至少一個前述母送電或受電天線各自位於和前述母通訊天線的鄰近的前述內面區域不同之前述內面區域的鄰近。當前述母第1基板為複數個的情形下，可構成為至少一個前述母送電或受電天線各自與前述母第1基板而非與前述母第2基板連接。

按照如此態樣之母連接器，母通訊天線或至 少一個母送電或受電天線係各自設於母本體內的內面區域的鄰近。因此，能夠抑制母通訊天線的雜訊等干涉母送電或受電天線、或母送電或受電天線的雜訊等干涉母通訊天線、或位於各內面區域的鄰近之母送電或受電天線的雜訊等相互干涉。

上述母連接器，可構成為更具備設於前述母 本體內之母送電或受電天線、及與前述母送電或受電天線電性連接之母第2基板。或是，上述母連接器，可構成為更具備設於前述母本體內且與前述母第1基板電性連接之母送電或受電天線。

前述母本體可以絕緣樹脂構成。可構成為前 述母通訊天線及前述母第1基板係藉由嵌入成形而埋入於前述母本體的內部。

按照如此態樣之母連接器，能夠防止水(包 括濕氣)、灰塵、塵埃、污染物質及/或腐蝕物質附著於母通訊天線，故能防止母通訊天線的劣化或腐蝕。

可構成為前述母通訊天線、前述母第1基 板、前述母送電或受電天線、及前述母第2基板係藉由嵌入成形而埋入於前述母本體的內部。或是，可構成為前述母通訊天線、前述母送電或受電天線、及前述母第1基板係藉由嵌入成形而埋入於前述母本體的內部。

按照這些態樣之母連接器，能夠防止水(包 括濕氣)、灰塵、塵埃、污染物質及/或腐蝕物質附著於母通訊天線及/或母送電或受電天線，故能防止母通訊天線及/或母送電或受電天線的劣化或腐蝕。

可構成為前述母通訊天線設於前述母第1基 板上。前述母第1基板，可構成為設於前述母本體內，而相對於該母第1基板上的前述母通訊天線位於鄰近之前述內面區域而言呈大略平行。按照如此態樣之母連接器，母通訊天線的通訊特性會提升。

前述母通訊天線可做成為形成於前述母第1 基板之導體。如此態樣之母連接器，能夠謀求零件數的減低。前述母送電或受電天線可做成為形成於前述母第1基板或前述母第2基板上之導體。如此態樣之母連接器，能夠謀求零件數的減低。

前述母本體的前述連接孔，可構成為具有前 述內面區域亦即複數個內面。或是，前述母本體的前述連接孔，可構成為具有設有前述內面區域之內面。

本發明之公連接器與母連接器之連接構造， 具備母連接器、公連接器。前述母連接器，具備：絕緣樹 脂製之母本體，具有連接孔；及母通訊天線，設於前述母本體內，且可將訊號做無線通訊；及母第1基板，與前述母通訊天線電性連接。前述公連接器，具備：公本體；及公通訊天線，設於前述公本體內，且可將訊號做無線通訊；及公第1基板，與前述公通訊天線電性連接。在前述公連接器插入至前述母連接器的前述連接孔內且被固定位置之連接狀態下，前述公通訊天線與前述母通訊天線係被配置於可將訊號做無線通訊之範圍。

按照如此態樣的連接構造，具有下述技術性 特徵。第1，本連接構造適於長期間使用。這是因為母通訊天線設於母本體內，公通訊天線設於公本體內的緣故。 第2，即使水(包括濕氣)、灰塵、塵埃、污染物質及/或腐蝕物質附著於母連接器及公連接器本體，仍能減低母通訊天線及公通訊天線劣化或腐蝕之可能性。故，能夠抑制母通訊天線與公通訊天線之間的通訊特性劣化之可能性。 第3，能夠減低母通訊天線與公通訊天線變得無法無線通訊之可能性。這是因為，在前述連接狀態下，公通訊天線與母通訊天線被配置於可將訊號做無線通訊之範圍。

前述公本體，可構成為更具有前述連接孔的 互不重複之複數個內面區域。前述母通訊天線，可構成為設於前述母本體內，而位於前述內面區域當中的一個內面區域的鄰近。前述公本體，可構成為具有互不重複之複數個外面區域。前述公通訊天線，可構成為設於前述公本體內，而位於前述外面區域當中的一個外面區域的鄰近。可 構成為，在前述連接狀態下，前述一個外面區域與前述一個內面區域係互相相向，而前述公通訊天線與前述母通訊天線被配置於可將訊號做無線通訊之範圍。

按照如此態樣之連接構造，母通訊天線與公 通訊天線之間的通訊特性會提升。這是因為，在連接狀態下，公通訊天線位於鄰近之外面區域與母通訊天線位於鄰近之內面區域係互相相向，而前述公通訊天線與前述母通訊天線被配置於可將訊號做無線通訊之範圍。

上述母連接器，可構成為更具備母送電或受 電天線、及母第2基板。前述母送電或受電天線，可構成為設於前述母本體內，而位於和前述母通訊天線的鄰近的前述內面區域不同之前述內面區域的鄰近。前述母第2基板，可構成為與前述母送電或受電天線電性連接。上述公連接器，可構成為更具備公受電或送電天線、及公第2基板。前述公受電或送電天線，可構成為設於前述公本體內，而位於和前述公通訊天線的鄰近的前述外面區域不同之前述外面區域的鄰近。前述公第2基板，可構成為與前述公受電或送電天線電性連接。可構成為，在前述連接狀態下，前述公通訊天線位於鄰近之前述外面區域、與前述母通訊天線位於鄰近之前述內面區域係互相相向，而位於該外面區域的鄰近之前述公通訊天線與位於該內面區域的鄰近之前述母通訊天線被配置於可將訊號做無線通訊之範圍，且，前述公受電或送電天線與前述母送電或受電天線，被配置於可做無線電力傳送之範圍。

另，前述母送電或受電天線，可構成為與前 述母第1基板而非與前述母第2基板電性連接。前述公受電或送電天線，可構成為與前述公第1基板而非與前述公第2基板電性連接。

前述母通訊天線可做成複數個。前述母第1 基板可做成複數個。可構成為至少一個前述母通訊天線各自與前述母第1基板電性連接。前述母通訊天線，可構成為各自設於前述母本體內，使得至少一個前述母通訊天線各自位於前述內面區域的鄰近。前述公通訊天線可做成複數個。前述公第1基板可做成複數個。可構成為至少一個前述公通訊天線各自與前述公第1基板電性連接。前述公通訊天線，可構成為各自設於前述公本體內，使得至少一個前述公通訊天線各自位於前述外面區域的鄰近。可構成為，在前述連接狀態下，前述公通訊天線位於鄰近之前述外面區域、與前述母通訊天線位於鄰近之前述內面區域係各自互相相向，而位於該外面區域的鄰近之前述公通訊天線與位於該內面區域的鄰近之前述母通訊天線被配置於可將訊號做無線通訊之範圍。

前述母送電或受電天線可做成複數個。前述 母第2基板可做成複數個。可構成為至少一個前述母送電或受電天線各自與前述母第2基板電性連接。前述母送電或受電天線，可構成為各自設於前述母本體內，使得至少一個前述母送電或受電天線各自位於和前述母通訊天線的鄰近的前述內面區域不同之前述內面區域的鄰近。前述公 受電或送電天線可做成複數個。前述公第2基板可做成複數個。可構成為至少一個前述公受電或送電天線各自與前述公第2基板電性連接。前述公受電或送電天線，可構成為各自設於前述公本體內，使得至少一個前述公受電或送電天線各自位於和前述公通訊天線的鄰近的前述外面區域不同之前述外面區域的鄰近。可構成為，在前述連接狀態下，前述公通訊天線位於鄰近之前述外面區域、與前述母通訊天線位於鄰近之前述內面區域係互相相向，而位於該外面區域的鄰近之前述公通訊天線與位於該內面區域的鄰近之前述母通訊天線被配置於可將訊號做無線通訊之範圍，且，前述公受電或送電天線與前述母送電或受電天線，各自被配置於可做無線電力傳送之範圍。

另，當前述母第1基板為複數個的情形下， 可構成為至少一個前述母送電或受電天線各自與前述母第1基板而非與前述母第2基板連接。當前述公第1基板為複數個的情形下，可構成為至少一個前述公受電或送電天線各自與前述公第1基板而非與前述公第2基板連接。

上述母連接器，可構成為更具備設於前述母 本體內之母送電或受電天線、及與前述母送電或受電天線電性連接之母第2基板。上述公連接器，可構成為更具備設於前述公本體內之公受電或送電天線、及與前述公受電或送電天線電性連接之公第2基板。或是，上述母連接器，可構成為更具備設於前述母本體內且與前述母第1基板電性連接之母送電或受電天線。上述公連接器，可構成 為更具備設於前述公本體內且與前述公第1基板電性連接之公受電或送電天線。

前述母本體可以絕緣樹脂構成。可構成為前 述母通訊天線及前述母第1基板係藉由嵌入成形而埋入於前述母本體的內部。前述公本體可以絕緣樹脂構成。可構成為前述公通訊天線及前述公第1基板係藉由嵌入成形而埋入於前述公本體的內部。

可構成為前述母通訊天線、前述母第1基 板、前述母送電或受電天線、及前述母第2基板係藉由嵌入成形而埋入於前述母本體的內部。可構成為前述公通訊天線、前述公第1基板、前述公受電或送電天線、及前述公第2基板係藉由嵌入成形而埋入於前述公本體的內部。 或是，可構成為前述母通訊天線、前述母送電或受電天線、及前述母第1基板係藉由嵌入成形而埋入於前述母本體的內部。可構成為前述公通訊天線、前述公受電或送電天線、及前述公第1基板係藉由嵌入成形而埋入於前述公本體的內部。

可構成為前述母通訊天線設於前述母第1基 板上。前述母第1基板，可構成為設於前述母本體內，而相對於該母第1基板上的前述母通訊天線位於鄰近之前述內面區域而言呈大略平行。可構成為前述公通訊天線設於前述公第1基板上。前述公第1基板，可構成為設於前述公本體內，而相對於該公第1基板上的前述公通訊天線位於鄰近之前述外面區域而言呈大略平行。

前述母通訊天線可做成為導體。前述公通訊天線可做成為導體。

前述母送電或受電天線可做成為導體。前述公受電或送電天線可做成為導體。

100a‧‧‧公連接器

110a‧‧‧公本體

111a‧‧‧外面(外面區域)

121a、122a‧‧‧公通訊天線

131a、132a‧‧‧通訊電路

140a‧‧‧公受電天線

150a‧‧‧受電電路

160a‧‧‧控制部

171a‧‧‧公第1基板

172a‧‧‧公第2基板

173a‧‧‧公第3基板

100b‧‧‧母連接器

110b‧‧‧母本體

111b‧‧‧連接孔

112b‧‧‧內面(內面區域)

121b、122b‧‧‧母通訊天線

131b、132b‧‧‧通訊電路

140b‧‧‧母送電天線

150b‧‧‧送電電路

160b‧‧‧控制部

171b‧‧‧母第1基板

172b‧‧‧母第2基板

173b‧‧‧母第3基板

100a’‧‧‧公連接器

110a’‧‧‧公本體

111a’‧‧‧第1本體

111a1’‧‧‧外面(外面區域)

112a’‧‧‧第2本體

112a1’‧‧‧外面(外面區域)

100b’‧‧‧母連接器

110b’‧‧‧母本體

111b’‧‧‧連接孔

111b1’‧‧‧第1連接孔

111b2’‧‧‧第2連接孔

112b1’‧‧‧內面(內面區域)

112b2’‧‧‧內面(內面區域)

200a‧‧‧公連接器

210a‧‧‧公本體

211a‧‧‧外面

212a‧‧‧外面區域

221a、222a‧‧‧公通訊天線

230a‧‧‧公受電天線

240a‧‧‧受電電路

250a‧‧‧控制部

261a‧‧‧公第1基板

262a‧‧‧公第2基板

263a‧‧‧公第3基板

200b‧‧‧母連接器

210b‧‧‧母本體

211b‧‧‧連接孔

212b‧‧‧內面

213b‧‧‧內面區域

221b、222b‧‧‧母通訊天線

230b‧‧‧母送電天線

240b‧‧‧送電電路

250b‧‧‧控制部

261b‧‧‧母第1基板

262b‧‧‧母第2基板

263b‧‧‧母第3基板

[圖1A]本發明實施例1之公連接器的概略性立體圖，且為內部穿透之圖。

[圖1B]前述公連接器的圖1A中的1B-1B截面圖。

[圖2A]前述公連接器的公第1基板及公通訊天線說明圖。

[圖2B]前述公連接器的公第2基板及公受電天線說明圖。

[圖2C]前述公連接器的公第3基板說明圖。

[圖3A]本發明實施例1之母連接器的概略性立體圖，且為內部穿透之圖。

[圖3B]前述母連接器的圖2A中的2B-2B截面圖。

[圖4A]前述母連接器的母第1基板及母通訊天線說明圖。

[圖4B]前述母連接器的母第2基板及母送電天線說明圖。

[圖4C]前述母連接器的母第3基板說明圖。

[圖5]本發明實施例1之前述公連接器與前述母連接 器之連接構造截面圖。

[圖6A]本發明實施例2之公連接器的概略性截面圖。

[圖6B]本發明實施例2之母連接器的概略性截面圖。

[圖7]本發明實施例2之前述公連接器與前述母連接器之連接構造截面圖。

[圖8A]本發明實施例3之公連接器的概略性截面圖。

[圖8B]本發明實施例3之母連接器的概略性截面圖。

[圖9]本發明實施例3之前述公連接器與前述母連接器之連接構造截面圖。

以下說明本發明之實施例1~3。

〔實施例1〕

以下，參照圖1A~圖2C說明本發明實施例1之公連接器100a。公連接器100a，具有：公本體110a、公通訊天線121a、公通訊天線122a、通訊電路131a、通訊電路132a、二個公受電天線140a、二個受電電路150a、控制部160a、公第1基板171a、二個公第2基板172a、公第3基板173a、及未圖示之纜線。以下，詳細說 明公連接器100a的各構成要素。另，圖1A及圖1B所示Y-Y’方向，相當於公連接器100a的長邊方向及公連接器100a的插脫方向。圖1A及圖1B所示Z-Z’方向，相當於公連接器100a的高度方向。圖1A所示X-X’方向，相當於公連接器100a的短邊方向。

公本體110a，如圖1A及圖1B所示，為絕緣樹脂製的多面體(本實施例1中為六面體(直方體))。母本體110b不具有透光性(不透明)。公本體110a具有複數個外面111a(前側(Y方向側)的外面111a、上側(Z方向側)的外面111a、下側(Z’方向側)的外面111a、X方向側的外面111a及X’方向側的外面111a)。外面111a相當於申請專利範圍的公本體的互不重複之外面區域。

公第1基板171a，如圖1A~圖2A所示，為剛性(rigid)印刷基板、撓性印刷基板或PET基板等。在公第1基板171a上設有公通訊天線121a、122a，且組裝有通訊電路131a、132a。公第1基板171a埋入於公本體110a的內部，使得公通訊天線121a、122a位於公本體110a內部的前側的外面111a的鄰近(例如公通訊天線121a、122a與外面111a相距數mm~數十mm之距離)。換言之，公第1基板171a埋入(被包覆)於公本體110a內部當中比公通訊天線121a、122a還遠的部分。公通訊天線121a、122a埋入(被包覆)於公本體110a內部當中比公第1基板171a還前側的外面111a的鄰近部 分。公第1基板171a，相對於前側的外面111a而言大略平行。

公通訊天線121a為可將訊號做無線通訊之發訊用天線。公通訊天線122a為可將訊號做無線通訊之收訊用天線。公通訊天線121a、122a，例如可做成為符合UWB(Ultra Wide Band)、無線LAN或Bluetooth(註冊商標)等通訊方式之通訊天線。公通訊天線121a、122a，如圖1B~圖2A所示，為形成於公第1基板171a上之導體。也就是說，公通訊天線121a、122a與公第1基板171a電性連接。圖1B中，為便於說明，係將公通訊天線121a、122a的厚度誇大圖示。另，圖1A中，公通訊天線121a、122a未圖示。

通訊電路131a，如圖1B~圖2A所示，為用來使公通訊天線121a發送訊號之IC，且與公通訊天線121a連接。通訊電路132a，為用來使公通訊天線122a接收訊號之通訊用IC，且與公通訊天線122a連接。通訊電路131a、132a，和公第1基板171a共同埋入(被包覆)於公本體110a內部。通訊電路131a之構成為，依據從控制部160a收訊的資料來生成發訊訊號，而使公通訊天線121a無線發訊成為按照規定通訊方式之無線訊號。通訊電路132a之構成為，將於公通訊天線122a收訊的按照規定通訊方式之無線訊號做解調(demodulation)等處理，並將重現的資料發訊至控制部160a。作為按照規定通訊方式之無線訊號，例如有按照UWB(Ultra Wide Band)、無線LAN或Bluetooth(登錄商標)等之無線訊號。另，圖1A中，通訊電路131a、132a未圖示。

公第2基板172a，如圖1A~圖1B及圖2B所示，為剛性印刷基板、撓性印刷基板或PET基板等。 在公第2基板172a當中的其中一方上設有公受電天線140a當中的其中一方，在公第2基板172a當中的另一方上設有公受電天線140a當中的另一方。其中一方的公第2基板172a埋入於公本體110a的內部，使得其中一方的公受電天線140a位於公本體110a內的上側的外面111a的鄰近。換言之，其中一方的公第2基板172a埋入(被包覆)於公本體110a內部當中比其中一方的公受電天線140a還遠離上側的外面111a之部分。其中一方的公受電天線140a埋入(被包覆)於公本體110a內部當中比其中一方的公第2基板172a還上側的外面111a的鄰近部分。 其中一方的公第2基板172a，相對於上側的外面111a而言可為大略平行，亦可為傾斜，亦可為直角。另一方的公第2基板172a埋入於公本體110a的內部，使得另一方的公受電天線140a位於公本體110a內的下側的外面111a的鄰近。換言之，另一方的公第2基板172a埋入(被包覆)於公本體110a內部當中比另一方的公受電天線140a還遠離下側的外面111a之部分。另一方的公受電天線140a埋入(被包覆)於公本體110a內部當中比另一方的公第2基板172a還下側的外面111a的鄰近部分。另一方的公第2基板172a，相對於下側的外面111a而言可為大 略平行，亦可為傾斜，亦可為直角。

公受電天線140a，為藉由電磁感應方式、電磁場共振方式、電場耦合方式或電波方式，而可以無線方式接受電力之二次天線。公受電天線140a，如圖1A~圖1B及圖2B所示，為各自形成於公第1基板171a上之導體。也就是說，公受電天線140a各自與公第1基板171a電性連接。圖1B中，為便於說明，係將公受電天線140a的厚度誇大圖示。另，圖1A中，公受電天線140a未圖示。

公第3基板173a，如圖1A~圖1B及圖2C所示，為剛性印刷基板、撓性印刷基板或PET基板等。 公第3基板173a埋入(被包覆)於公本體110a的內部，而位於公本體110a內的公第1基板171a的後側(Y’方向側)。公第3基板173a，與公第1基板171a藉由未圖示之第1連接部(例如接腳(pin)、引線(lead wire)或FPC等)而連接。公第3基板173a，與一對公第2基板172a藉由未圖示之第2連接部(例如接腳、引線或FPC等)而各自連接。

受電電路150a，為將在公受電天線140a接受的能量(電磁波等)變換成電力之受電IC。受電電路150a組裝於公第3基板173a上，和公第3基板173a共同埋入(被包覆)於公本體110a內部。受電電路150a的其中一方透過上述第2連接部而與其中一方的公第2基板172a上的其中一方的公受電天線140a連接。公第3基板 173a上的受電電路150a的另一方透過上述第2連接部而與另一方的公第2基板172a上的另一方的公受電天線140a連接。另，圖1A中，受電電路150a省略圖示。

其中一方的受電電路150a及其中一方的公受電天線140a、和另一方的受電電路150a及另一方的公受電天線140a，可為可以相同負載接受電力之構成，亦可為可以不同負載接受電力之構成。

控制部160a，為用來控制通訊電路131a、132a及受電電路150a之微電腦。控制部160a，如圖2C所示，組裝於公第3基板173a。控制部160a與受電電路150a各自連接。控制部160a透過上述第1連接部與通訊電路131a、132a各自連接。控制部160a和公第3基板173a共同埋入(被包覆)於公本體110a內部。另，圖1A中，控制部160省略圖示。

上述纜線，具有通訊線、電力線。複數個訊號線及電力線，從纜線的長度方向的一端部突出。突出的通訊線與公第3基板173a連接。藉此，訊號線與控制部160a各自連接。突出的電力線與公第3基板173a連接。藉此，電力線與受電電路150a各自連接。纜線的一端部(包括突出的通訊線及電力線)，埋入於公本體110a內部。換言之，纜線的一端部以外的部分係從公本體110a朝Y’方向拉出。

以下，詳細說明上述公連接器100a的製造方法。首先，備妥公第1基板171a、一對公第2基板172a 及公第3基板173a。其後，在公第1基板171a上形成公通訊天線121a、122a，且組裝通訊電路131a、132a。藉此，通訊電路131a與公通訊天線121a、通訊電路132a與公通訊天線122a連接。在公第2基板172a上各自形成公受電天線140a。在公第3基板173a組裝受電電路150a及控制部160a。藉此，控制部160a與受電電路150a各自連接。

其後，備妥上述第1、第2連接部。藉由第1連接部使公第3基板173a連接至公第1基板171a。藉此，公第3基板173a上的控制部160a與公第1基板171a上的通訊電路131a、132a各自連接。藉由第2連接部使公第3基板173a各自連接至一對公第2基板172a。藉此，公第3基板173a上的一對受電電路150a與一對公第2基板172a上的公受電天線140a各自連接。其後，備妥纜線。將纜線的訊號線及電力線各自連接公第3基板173a。

其後，將公第1基板171a、一對公第2基板172a、公第3基板173a、第1、第2連接部及纜線的一端部放入未圖示之模具的模槽(cavity)內。此時，該公第1基板171a被固定位置於模具的模槽內，而使得公第1基板171a相對於模具的模槽的前側的內面而言呈大略平行，且公通訊天線121a、122a配置於該內面的鄰近。公第3基板173a被固定位置於模具的模槽內，而位於公第1基板171a的後側。其中一方的公第2基板172a被固定 位置於模具的模槽內，使得其中一方的公受電天線140a位於模具的模槽的上側的內面的鄰近。另一方的公第2基板172a被固定位置於模具的模槽內，使得另一方的公受電天線140a位於模具的模槽的下側的內面的鄰近。

其後，對模具的模槽內射出絕緣樹脂，使其充填。其後，使絕緣樹脂硬化。硬化的絕緣樹脂便成形為公本體110a。此時，公第1基板171a、公通訊天線121a、122a及通訊電路131a、132a係藉由嵌入成形(insert molding)而埋入於公本體110a內部。藉此，公第1基板171a相對於公本體110a內的前側的外面111a而言便呈大略平行。公通訊天線121a、122a便配置於公本體110a內部的前側的外面111a的鄰近。公第3基板173a、受電電路150a及控制部160a係藉由嵌入成形而埋入於公本體110a內部。藉此，公第3基板173a便配置於公第1基板171a的後側。其中一方的公第2基板172a及其中一方的公受電天線140a係藉由嵌入成形而埋入於公本體110a內部。藉此，其中一方的公受電天線140a便配置於公本體110a內部的上側的外面111a的鄰近。另一方的公第2基板172a及另一方的公受電天線140a係藉由嵌入成形而埋入於公本體110a內部。藉此，另一方的公受電天線140a便配置於公本體110a內部的下側的外面111a的鄰近。如上述般，製造出公連接器100a。

以下，參照圖3A~圖4C說明本發明實施例1之母連接器100b。母連接器100b可與公連接器100a連 接。母連接器100b，具有：母本體110b、母通訊天線121b、母通訊天線122b、通訊電路131b、通訊電路132b、二個母送電天線140b、二個送電電路150b、控制部160b、母第1基板171b、二個母第2基板172b、母第3基板173b、未圖示之複數個第1外部連接部、及未圖示之複數個第2外部連接部。以下，詳細說明母連接器100b的各構成要素。另，圖3A及圖3B所示Y-Y’方向，相當於母連接器100b的長邊方向及公連接器100a的插脫方向。圖3A及圖3B所示Z-Z’方向，相當於母連接器100b的高度方向。圖3A所示X-X’方向，相當於母連接器100b的短邊方向。

母本體110b，如圖3A及圖3B所示，為絕緣樹脂。母本體110b不具有透光性(不透明)。在母本體110b設有連接孔111b。連接孔111b，為和公連接器100a的外形相對應且朝Y’方向開口之多面體狀(本實施例1中為六面體(直方體)狀)的有底孔。公連接器100a可於Y-Y’方向插脫至連接孔111b。其設計為，公連接器100a嵌合至連接孔111b，藉此該公連接器100a在連接孔111b內被固定位置。母本體110b具有：連接孔111b的複數個內面112b(裏側(Y方向側)的內面112b、上側(Z方向側)的內面112b、下側(Z’方向側)的內面112b、X方向側的內面112b及X’方向側的內面112b)。內面112b相當於申請專利範圍的母本體的連接孔的互不重複之內面區域。

在公連接器100a嵌合至母連接器100b的連接孔111b而被固定位置之狀態(以下稱該狀態為連接狀態)下，裏側的內面112b相對於公連接器100a的前側的外面111a而言可大略平行地、上側的內面112b相對於公連接器100a的上側的外面111a而言可大略平行地、下側的內面112b相對於公連接器100a的下側的外面111a而言可大略平行地、X方向側的內面112b相對於公連接器100a的X方向側的外面111a而言可大略平行地、X’方向側的內面112b相對於公連接器100a的X’方向側的外面111a而言可大略平行地相向。

母第1基板171b，如圖3A~圖4A所示，為剛性印刷基板、撓性印刷基板或PET基板等。在母第1基板171b上設有母通訊天線121b、122b且組裝有通訊電路131b、132b。母第1基板171b埋入於母本體110b的內部，使得母通訊天線121b、122b位於母本體110b內的連接孔111b的裏側的內面112b的鄰近(例如母通訊天線121b、122b與內面112b相距數mm~數十mm之距離)。換言之，母第1基板171b埋入(被包覆)於母本體110b內部當中比母通訊天線121b、122b還遠離裏側的內面112b之部分。母通訊天線121b、122b埋入(被包覆)於母本體110b內部當中比母第1基板171b還裏側的內面112b的鄰近部分。母第1基板171b，相對於裏側的內面112b而言大略平行。

母通訊天線121b為可將訊號做無線通訊之收 訊用天線。母通訊天線122b為可將訊號做無線通訊之發訊用天線。母通訊天線121b、122b，例如可做成為符合UWB(Ultra Wide Band)、無線LAN或Bluetooth(註冊商標)等通訊方式之通訊天線。母通訊天線121b、122b，如圖3B~圖4A所示，為形成於母第1基板171b上之導體。也就是說，母通訊天線121b、122b與母第1基板171b電性連接。母通訊天線121b、122b和母第1基板171b共同埋入(被包覆)於母本體110b內部。在上述連接狀態下，係設計成，母通訊天線121b和公連接器100a的公通訊天線121a、母通訊天線122b和公連接器100a的公通訊天線122a，被配置於可做無線通訊之範圍。圖3B中，為便於說明，係將母通訊天線121b、122b的厚度誇大圖示。另，圖3A中，母通訊天線121b、122b未圖示。

通訊電路131b，如圖3B~圖4A所示，為用來使母通訊天線121b接收訊號之IC，且與母通訊天線121b連接。通訊電路132b，為用來使母通訊天線122b發送訊號之通訊用IC，且與母通訊天線122b連接。通訊電路131b、132b和母第1基板171b共同埋入(被包覆)於母本體110b內部。通訊電路131b之構成為，將於母通訊天線121b收訊的按照規定通訊方式之無線訊號做解調等處理，並將重現的資料發訊至控制部160b。通訊電路132b之構成為，依據從控制部160b收訊的資料來生成發訊訊號，而使母通訊天線122b無線發訊成為按照規定通 訊方式之無線訊號。作為按照規定通訊方式之無線訊號，例如有按照UWB(Ultra Wide Band)、無線LAN或Bluetooth(登錄商標)等之無線訊號。另，圖3A中，通訊電路131b、132b未圖示。

母第2基板172b，如圖3A~圖3B及圖4B所示，為剛性印刷基板、撓性印刷基板或PET基板等。 在母第2基板172b當中的其中一方上，設有母送電天線140b當中的其中一方。在母第2基板172b當中的另一方上，設有母送電天線140b當中的另一方。其中一方的母第2基板172b埋入於母本體110b內部，使得其中一方的母送電天線140b位於母本體110b內的上側的內面112b的鄰近。換言之，其中一方的母第2基板172b埋入(被包覆)於母本體110b內部當中比其中一方的母送電天線140b還遠離上側的內面112b之部分。其中一方的母送電天線140b埋入(被包覆)於母本體110b內部當中比其中一方的母第2基板172b還上側的內面112b的鄰近部分。 其中一方的母第2基板172b，相對於上側的內面112b而言可為大略平行，亦可為傾斜，亦可為直角。另一方的母第2基板172b埋入於母本體110b內部，使得另一方的母送電天線140b位於母本體110b內的下側的內面112b的鄰近。換言之，另一方的母第2基板172b埋入(被包覆)於母本體110b內部當中比另一方的母送電天線140b還遠離下側的內面112b之部分。另一方的母送電天線140b埋入於母本體110b內部當中比另一方的母第2基板 172b還下側的內面112b的鄰近部分。另一方的母第2基板172b，相對於下側的內面112b而言可為大略平行，亦可為傾斜，亦可為直角。

母送電天線140b，為藉由電磁感應方式、電磁場共振方式、電場耦合方式或電波方式，而可以無線方式饋送電力之一次天線。母送電天線140b，如圖3A~圖3B及圖4B所示，為各自形成於母第1基板171b上之導體。也就是說，母送電天線140b與母第1基板171b各自電性連接。在上述連接狀態下，係設計成，其中一方的母送電天線140b和公連接器100a的其中一方的公受電天線140a被配置於可做無線電力傳送之範圍，另一方的母送電天線140b和另一方的公連接器100a的公受電天線140a被配置於可做無線電力傳送之範圍。圖3B中，為便於說明，係將母送電天線140b的厚度誇大圖示。另，圖3A中，母送電天線140b未圖示。

母第3基板173b，如圖3A~圖3B及圖4C所示，為剛性印刷基板、撓性印刷基板或PET基板等。母第3基板173b埋入(被包覆)於母本體110b的內部，而位於母本體110b內的另一方的母第2基板172b的下側(Z’方向側)。母第3基板173b，與母第1基板171b藉由未圖示之第1連接部(例如接腳、引線或FPC等)而連接。母第3基板173b，與一對母第2基板172b藉由未圖示之第2連接部(例如接腳、引線或FPC等)而各自連接。

送電電路150b，為將透過上述第2外部連接部而從圖外的外部電源供給之電力，變換成適於以電磁感應方式、電磁場共振方式、電場耦合方式或電波方式送電之電力(例如高頻電力)，而供給至母送電天線140b之送電IC。送電電路150b組裝於母第3基板173b上，和母第3基板173b共同埋入(被包覆)於母本體110b內部。送電電路150b的其中一方透過上述第2連接部而與其中一方的母第2基板172b上的其中一方的母送電天線140b連接，母第3基板173b上的送電電路150b的另一方則透過上述第2連接部而與另一方的母第2基板172b上的另一方的母送電天線140b連接。另，圖3A中，送電電路150b省略圖示。

控制部160b，為用來控制通訊電路131b、132b及送電電路150b之微電腦。控制部160b，如圖4C所示，組裝於母第3基板173b。控制部160b與送電電路150b各自連接。控制部160b透過上述第1連接部與通訊電路131b、132b各自連接。控制部160b和母第3基板173b共同埋入(被包覆)於母本體110b內部。另，圖3A中，控制部160省略圖示。

上述第1外部連接部為訊號通訊用之端子、接腳或撓性基板等，且具有先端部、後端部。第1外部連接部的後端部以外之部分(包括連接部)係埋入於母本體110b內部。換言之，第1外部連接部的後端部從母本體110b朝該母本體110b的外部突出。第1外部連接部的先 端部與母第3基板173b各自連接。藉此，第1外部連接部便透過該母第3基板173b與控制部160a各自連接。第1外部連接部的後端部為可做外部連接之部位。

上述第2外部連接部為電力傳送用之端子、接腳或撓性基板等，且具有先端部、後端部。第2外部連接部的後端部以外之部分(包括連接部)係埋入於母本體110b內部。換言之，第2外部連接部的後端部從母本體110b朝該母本體110b的外部突出。第2外部連接部的先端部與母第3基板173b各自連接。藉此，第2外部連接部便透過該母第3基板173b與送電電路150b各自連接。第2外部連接部的後端部為可做外部連接之部位。

以下，詳細說明上述母連接器100b的製造方法。首先，備妥母第1基板171b、一對母第2基板172b及母第3基板173b。其後，在母第1基板171b上形成母通訊天線121b、122b且組裝通訊電路131b、132b。藉此，通訊電路131b與母通訊天線121b、通訊電路132b與母通訊天線122b連接。在母第2基板172b上各自形成母送電天線140b。在母第3基板173b組裝送電電路150b及控制部160b。藉此，控制部160b與送電電路150b各自連接。

其後，備妥上述第1、第2連接部。藉由第1連接部使母第3基板173b連接至母第1基板171b。藉此，母第3基板173b上的控制部160b與母第1基板171b上的通訊電路131b、132b各自連接。藉由第2連接 部使母第3基板173b各自連接至一對母第2基板172b。 藉此，母第3基板173b上的一對送電電路150b便與一對母第2基板172b上的母送電天線140b各自連接。其後，備妥第1、第2外部連接部。將第1、第2外部連接部的先端部與母第3基板173b各自連接。

其後，將母第1基板171b、一對母第2基板172b、母第3基板173b、第1、第2連接部及第1、第2外部連接部的後端部以外之部分，放入未圖示之模具的模槽內。此時，該母第1基板171b被固定位置於模具的模槽內，而使得母第1基板171b相對於模具的模槽內的略直方體的凸部的先端面而言呈大略平行，且母通訊天線121b、122b配置於該先端面的鄰近。其中一方的母第2基板172b被固定位置於模具的模槽內，使得其中一方的母送電天線140b位於模具的凸部的上面的鄰近。另一方的母第2基板172b被固定位置於模具的模槽內，使得另一方的母送電天線140b位於模具的凸部的下面的鄰近。母第3基板173b被固定位置於模具的模槽內，而位於另一方的母第2基板172b的下側。

其後，對模具的模槽內射出絕緣樹脂，使其充填。其後，使絕緣樹脂硬化。硬化的絕緣樹脂便成形為母本體110b。模具的凸部成為母本體110b的連接孔111b。此時，母第1基板171b、母通訊天線121b、122b及通訊電路131b、132b係藉由嵌入成形而埋入於母本體110b內部。藉此，母第1基板171b相對於母本體110b 內的連接孔111b的裏側的內面112b而言便呈大略平行。 母通訊天線121b、122b被配置於母本體110b內部的裏側的內面112b的鄰近。其中一方的母第2基板172b及其中一方的母送電天線140b係藉由嵌入成形而埋入於母本體110b內部。藉此，其中一方的母送電天線140b被配置於母本體110b內部的連接孔111b的上側的內面112b的鄰近。另一方的母第2基板172b及另一方的母送電天線140b係藉由嵌入成形而埋入於母本體110b內部。藉此，另一方的母送電天線140b被配置於母本體110b內部的連接孔111b的下側的內面112b的鄰近。母第3基板173b、送電電路150b及控制部160b係藉由嵌入成形而埋入於母本體110b內部。藉此，母第3基板173b被配置於另一方的母第2基板172b的下側。如上述般，製造出母連接器100b。

本發明實施例1之連接構造100，係具備上述公連接器100a、上述母連接器100b。如圖5所示，若使公連接器100a連接至母連接器100b，則公連接器100a與母連接器100b的連接孔111b嵌合，公連接器100a在母連接器100b的連接孔111b內被固定位置。如此，便如上述般，公連接器100a的外面111a相對於母連接器100b的連接孔111b的內面112b而言各自大略平行地相向。位於前側的外面111a的鄰近之公通訊天線121a和位於裏側的內面112b的鄰近之母通訊天線121b，被配置於可做無線通訊之範圍。位於前側的外面111a的鄰近之公通訊天 線122a和位於裏側的內面112b的鄰近之母通訊天線122b，被配置於可做無線通訊之範圍。位於上側的外面111a的鄰近之其中一方的公受電天線140a和位於上側的內面112b的鄰近之其中一方的母送電天線140b，被配置於可做無線電力傳送之範圍。位於下側的外面111a的鄰近之另一方的公受電天線140a和位於下側的內面112b的鄰近之另一方的母送電天線140b，被配置於可做無線電力傳送之範圍。像這樣，公連接器100a便與母連接器100b連接。

以上這樣的連接構造100，具有下述技術性特徵。第1，公連接器100a及母連接器100b適於長期間使用。這是因為，公通訊天線121a、122a、通訊電路131a、132a、公受電天線140a、受電電路150a、控制部160a、公第1基板171a、公第2基板172a及公第3基板173a係藉由嵌入成形而埋入於公本體110a內部，母通訊天線121b、122b、通訊電路131b、132b、母送電天線140b、送電電路150b、控制部160b、母第1基板171b、母第2基板172b及母第3基板173b係藉由嵌入成形而埋入於母本體110b內部的緣故。

第2，即使水(包括濕氣)、灰塵、塵埃、污染物質及/或腐蝕物質附著於公連接器100a及母連接器100b，仍能防止公通訊天線121a、122a及母通訊天線121b、122b的通訊特性劣化，且能防止公受電天線140a及母送電天線140b的電力傳送特性劣化。公通訊天線 121a、122a及公受電天線140a藉由嵌入成形而埋入於公本體110a內部，未露出至公本體110a外部，且母通訊天線121b、122b及母送電天線140b藉由嵌入成形而埋入於母本體110b內部，未露出至母本體110b外部。因此，公通訊天線121a、122a、公受電天線140a、母通訊天線121b、122b及母送電天線140b不會劣化或腐蝕。

第3，能夠提升公連接器100a的公通訊天線121a、122a與母連接器100b的母通訊天線121b、122b之通訊特性、公連接器100a的其中一方的公受電天線140a與母連接器100b的其中一方的母送電天線140b之電力傳送特性、及公連接器100a的另一方的公受電天線140a與母連接器100b的另一方的母送電天線140b之電力傳送特性。其理由如下所述。公通訊天線121a、122a，和其中一方的公受電天線140a、和另一方的公受電天線140a係埋入於公本體110a的內部，而位於公本體110a的相異之外面111a的鄰近。母通訊天線121b、122b，和其中一方的母送電天線140b、和另一方的母送電天線140b係埋入於母本體110b的內部，而位於母本體110b的連接孔111b的相異之內面112b的鄰近。因此，能夠抑制公通訊天線121a及/或公通訊天線122a的雜訊等與母通訊天線121b、母通訊天線122b、公受電天線140a及/或母送電天線140b干涉，母通訊天線121b及/或母通訊天線122b的雜訊等與公通訊天線121a、公通訊天線122a、公受電天線140a及/或母送電天線140b干涉，公受電天線140a的 雜訊等與公通訊天線121a、公通訊天線122a、母通訊天線121b、母通訊天線122b及/或母送電天線140b干涉，母送電天線140b的雜訊等與公通訊天線121a、公通訊天線122a、母通訊天線121b、母通訊天線122b及/或公受電天線140a干涉。再者，當各天線被配置於本體的收容空間內的情形下，本體的厚度(從收容空間的內壁至本體的外面之距離)會變大。另一方面，公連接器100a中，公通訊天線121a、122a、和其中一方的公受電天線140a、和另一方的公受電天線140a係埋入於公本體110a內部，而位於公本體110a的相異之外面111a的鄰近，故從各天線至該天線的鄰近的外面111a之距離會變小。母連接器100b中，母通訊天線121b、122b、和其中一方的母送電天線140b、和另一方的母送電天線140b係埋入於母本體110b的內部，而位於母本體110b的連接孔111b的相異之內面112b的鄰近，故從各天線至該天線的鄰近的內面112b之距離會變小。故，在上述連接狀態下，公連接器100a的各天線與母連接器100b的各天線之距離會變近(例如約4mm)。因此，公通訊天線121a、122a與母通訊天線121b、122b之間的訊號完整性(signal integrity)會提升，且公受電天線140a與母送電天線140b之間的供電效率會提升。藉由此一供電效率的提升，還能抑制來自公受電天線140a、受電電路150a、母送電天線140b及送電電路150b的發熱。

第4，能夠減低公通訊天線121a、122a與母 通訊天線121b、122b變得無法無線通訊之可能性。這是因為，在上述連接狀態下，母通訊天線121b和公連接器100a的公通訊天線121a、母通訊天線122b和公連接器100a的公通訊天線122a，被配置於可做無線通訊之範圍。尤其是，當公通訊天線121a、122a和母通訊天線121b、122b之可通訊範圍為數cm程度這樣近距離的情形下，一旦公通訊天線121a、122a和母通訊天線121b、122b之間的位置偏移，則有變得無法無線通訊之危險性。但，本連接構造100中，只要將公連接器100a插入至母連接器100b的連接孔111b內使其固定位置，便能使公通訊天線121a、122a和母通訊天線121b、122b配置於可做無線通訊之範圍，故能避免前述危險性。

第5，能夠減低公受電天線140a和母送電天線140b變得無法無線電力傳送之可能性。這是因為，在上述連接狀態下，公受電天線140a和母送電天線140b，被配置於可從母送電天線140b對公受電天線140a做無線電力傳送之範圍。尤其是，當如電磁感應方式等這般，公受電天線140a和母送電天線140b之間可做電力傳送的距離較近的情形下，一旦公受電天線140a和母送電天線140b之間的位置偏移，則有變得無法無線電力傳送之危險性。但，本連接構造中，只要將公連接器100a插入至母連接器100b的連接孔111b內使其固定位置，便能使公受電天線140a和母送電天線140b配置於可做無線電力傳送之範圍，故能避免前述危險性。

〔實施例2〕

以下，參照圖6A說明本發明實施例2之公連接器100a’。公連接器100a’，除以下差異點外，和實施例1之公連接器100a為相同構成。第1差異點為，公本體110a’的形狀和實施例1之公本體110a的形狀不同。第2差異點為，公第1基板171a、一對公第2基板172a及公第3基板173a相對於公本體110a’之埋入位置，和實施例1之公第1基板171a、公第2基板172a及公第3基板173a相對於公本體110a之埋入位置不同。以下，詳細說明該些差異點，並省略重複說明。另，圖6A所示Y-Y’方向，相當於公連接器100a’的長邊方向及公連接器100a’的後述插脫方向。圖6A所示Z-Z’方向，相當於公連接器100a’的高度方向。

公本體110a’，如圖6A所示，具有第1本體111a’及第2本體112a’。第1本體111a’，為絕緣樹脂製的多面體(本實施例2中為六面體(直方體))。第2本體112a’，為與第1本體111a’連接之絕緣樹脂製的多面體(本實施例2中為六面體(直方體))。第2本體112a’的外形，比第1本體111a’的外形還大。第1、第2本體111a’、112a’不具有透光性(不透明)。第1本體111a’具有複數個外面111a1’(前側(Y方向側)的外面111a1’、上側(Z方向側)的外面111a1’、下側(Z’方向側)的外面111a1’、未圖示之一對短邊方向的外面)。第 2本體112a’具有複數個外面112a1’(上側(Z方向側)的外面112a1’、下側(Z’方向側)的外面112a1’、未圖示之一對短邊方向的外面)。外面111a1’、112a1’相當於申請專利範圍的公本體的互不重複之外面區域。

公第1基板171a埋入於第1本體111a’的內部，使得公通訊天線121a、122a位於公本體110a’的第1本體111a’內部的上側的外面111a1’的鄰近(例如公通訊天線121a、122a與外面111a1’相距數mm~數十mm之距離)。換言之，公第1基板171a埋入(被包覆)於第1本體111a’內部當中比公通訊天線121a、122a還遠離上側的外面111a1’的部分。公通訊天線121a、122a埋入(被包覆)於第1本體111a’內部當中比公第1基板171a還上側的外面111a1’的鄰近部分。公第1基板171a，相對於上側的外面111a1’而言大略平行。公第3基板173a埋入(被包覆)於第1本體111a’的內部，而位於公本體110a’的第1本體111a’內的公第1基板171a的下側(Z’方向側)。

其中一方的公第2基板172a埋入於第2本體112a’的內部，使得其中一方的公受電天線140a位於公本體110a’的第2本體112a’內的上側的外面112a1’的鄰近。換言之，其中一方的公第2基板172a埋入(被包覆)於第2本體112a’內部當中比其中一方的公受電天線140a還遠離上側的外面112a1’之部分。其中一方的公受電天線140a埋入(被包覆)於第2本體112a’內部當中比 其中一方的公第2基板172a還上側的外面112a1’的鄰近部分。其中一方的公第2基板172a，相對於上側的外面111a而言可為大略平行，亦可為傾斜，亦可為直角。另一方的公第2基板172a埋入於第2本體112a’的內部，使得另一方的公受電天線140a位於第2本體112a’內的下側的外面112a1’的鄰近。換言之，另一方的公第2基板172a埋入(被包覆)於第2本體112a’內部當中比公受電天線140a還遠離下側的外面112a1’之部分。另一方的公受電天線140a埋入(被包覆)於第2本體112a’內部當中比另一方的公第2基板172a還下側的外面112a1’的鄰近部分。另一方的公第2基板172a，相對於下側的外面112a1’而言可為大略平行，亦可為傾斜，亦可為直角。

以下，詳細說明上述公連接器100a’的製造方法。該製造方法中，從備妥公第1基板171a、一對公第2基板172a及公第3基板173a之工程，至將公第1基板171a、一對公第2基板172a、公第3基板173a、第1、第2連接部及纜線的一端部放入未圖示之模具的模槽內為止之工程，係和實施例1之公連接器100a的製造方法相同。該模具的模槽，具有和第1本體111a’相對應之第1模槽、及和第2本體112a’相對應之第2模槽。

當公第1基板171a、一對公第2基板172a、公第3基板173a、第1、第2連接部及纜線的一端部被放入未圖示之模具的模槽內，該公第1基板171a便被固定位置於模具的第1模槽內，而使得公第1基板171a相對 於模具的第2模槽的上側的內面而言呈大略平行，且公通訊天線121a、122a被配置於該內面的鄰近。公第3基板173a被固定位置於模具的第1模槽內，而位於公第1基板171a的下側。其中一方的公第2基板172a被固定位置於模具的第2模槽內，使得其中一方的公受電天線140a位於模具的第2模槽的上側的內面的鄰近。另一方的公第2基板172a被固定位置於模具的第2模槽內，使得另一方的公受電天線140a位於模具的第2模槽的下側的內面的鄰近。

其後，對模具的模槽內射出絕緣樹脂，使其充填。其後，使絕緣樹脂硬化。硬化之第1模槽內的絕緣樹脂便會成形為公本體110a’的第1本體111a’，硬化之第2模槽內的絕緣樹脂便會成形為公本體110a’的第2本體112a’。此時，公第1基板171a、公通訊天線121a、122a及通訊電路131a、132a係藉由嵌入成形而埋入於公本體110a’的第1本體111a’內部。藉此，公第1基板171a相對於第1本體111a’內的上側的外面111a1’而言便呈大略平行。公通訊天線121a、122a便配置於公本體110a’的第1本體111a’內部的上側的外面111a1’的鄰近。公第3基板173a、受電電路150a及控制部160a係藉由嵌入成形而埋入於第1本體111a’內部。藉此，公第3基板173a便配置於公第1基板171a的下側。其中一方的公第2基板172a及其中一方的公受電天線140a係藉由嵌入成形而埋入於公本體110a’的第2本體112a’內部。藉此，其中一方 的公受電天線140a便配置於第2本體112a’內部的上側的外面112a1’的鄰近。另一方的公第2基板172a及另一方的公受電天線140a係藉由嵌入成形而埋入於第2本體112a’內部。藉此，另一方的公受電天線140a便配置於第2本體112a’內部的下側的外面112a1’的鄰近。如上述般，製造出公連接器100a’。

以下，參照圖6B說明本發明實施例2之母連接器100b’。母連接器100b’可與公連接器100a’連接。母連接器100b’，除以下差異點外，和實施例1之母連接器100b為相同構成。第1差異點為，母本體110b’的連接孔111b’的形狀和實施例1之母本體110b的連接孔111b的形狀不同。第2差異點為，母第1基板171b、一對母第2基板172b及母第3基板173b相對於母本體110b’之埋入位置，和實施例1之母第1基板171b、一對母第2基板172b及母第3基板173b相對於母本體110b之埋入位置不同。以下，詳細說明該些差異點，並省略重複說明。另，圖6B所示Y-Y’方向，相當於母本體110b’的長邊方向及公連接器100a的插脫方向。圖6B所示Z-Z’方向，相當於母本體110b’的高度方向。

母本體110b’的連接孔111b’，為和公連接器100a的外形相對應且朝Y’方向開口之有底孔。公連接器100a’可於Y-Y’方向插脫至連接孔111b’。連接孔111b’，具有第1連接孔111b1’、及和第1連接孔111b1’連通之第2連接孔111b2’。第1連接孔111b1’，為和公連接器 100a’的第1本體111a’的外形相對應之六面體(直方體)狀)的孔。第2連接孔111b2’，為和公連接器100a’的第2本體112a’的外形相對應之六面體(直方體)狀)的孔。第2連接孔111b2’的外形，比第1連接孔111b1’的外形還大。其設計為，第1本體111a’嵌合至第1連接孔111b1’且第2本體112a’嵌合至第2連接孔111b2’，藉此該公連接器100a’在連接孔111b’內被固定位置。母本體110b’具有：第1連接孔111b1’的複數個內面112b1’(裏側(Y方向側)的內面112b1’、上側(Z方向側)的內面112b1’、下側(Z’方向側)的內面112b1’、其中一方的側邊方向的內面112b1’、未圖示之另一方的側邊方向的內面)，以及第2連接孔111b2’的複數個內面112b2’(上側(Z方向側)的內面112b2’、下側(Z’方向側)的內面112b2’、其中一方的側邊方向的內面112b2’、未圖示之另一方的側邊方向的內面)。內面112b1’、112b2’相當於申請專利範圍的母本體的連接孔的互不重複之內面區域。

在公連接器100a’與母連接器100b’的第1、第2連接孔111b1’、111b2’嵌合而被固定位置之狀態(以下將此狀態稱為連接狀態)下，第1連接孔111b1’的裏側的內面112b1’相對於公連接器100a’的第1本體111a’的前側的外面111a1’而言可略平行地、第1連接孔111b1’的上側的內面112b1’相對於第1本體111a’的上側的外面111a1’而言可略平行地、第1連接孔111b1’的下側的內面112b1’相對於第1連接孔111b1’的下側的外面111a1’而言 可略平行地、第1連接孔111b1’的側邊方向的內面112b1’相對於第1本體111a’的側邊方向的外面111a1’而言可略平行地相向，且，第2連接孔111b2’的上側的內面112b2’相對於公連接器100a’的第2本體112a’的上側的外面112a1’而言可略平行地、第2連接孔111b2’的下側的內面112b2’相對於第2本體112a’的下側的外面112a1’而言可略平行地、第2連接孔111b2’的側邊方向的內面112b2’相對於第1本體111a’的側邊方向的外面112a1’而言可略平行地相向。

母第1基板171b埋入於母本體110b’的內部，使得母通訊天線121b、122b位於母本體110b’內的第1連接孔111b1’的上側的內面112b1’的鄰近(例如母通訊天線121b、122b與內面內面112b1’相距數mm~數十mm之距離)。換言之，母第1基板171b埋入(被包覆)於母本體110b’內部當中比母通訊天線121b、122b還遠離上側的內面112b1’之部分。母通訊天線121b、122b埋入(被包覆)於母本體110b’內部當中比母第1基板171b還上側的內面112b1’的鄰近部分。母第1基板171b，相對於上側的內面112b1’而言大略平行。

其中一方的母第2基板172b埋入於母本體110b’內部，使得其中一方的母送電天線140b位於母本體110b’內的第2連接孔111b2’的上側的內面112b2’的鄰近。換言之，其中一方的母第2基板172b埋入(被包覆)於母本體110b’內部當中比其中一方的母送電天線 140b還遠離上側的內面112b2’之部分。其中一方的母送電天線140b埋入(被包覆)於母本體110b’內部當中比其中一方的母第2基板172b還上側的內面112b2’的鄰近部分。其中一方的母第2基板172b，相對於上側的內面112b2’而言可為大略平行，亦可為傾斜，亦可為直角。另一方的母第2基板172b埋入於母本體110b’內部，使得另一方的母送電天線140b位於母本體110b’內的第2連接孔111b2’的下側的內面112b2’的鄰近。換言之，另一方的母第2基板172b埋入(被包覆)於母本體110b’內部當中比另一方的母送電天線140b還遠離下側的內面112b2’之部分。另一方的母送電天線140b埋入(被包覆)於母本體110b’內部當中比另一方的母第2基板172b還下側的內面112b2’的鄰近部分。另一方的母第2基板172b，相對於下側的內面112b2’而言可為大略平行，亦可為傾斜，亦可為直角。

母第3基板173b埋入(被包覆)於母本體110b’內部，而位於母本體110b’內的其中一方的母第2基板172b’的上側(Z方向側)。

以下，詳細說明上述母連接器100b’的製造方法。該製造方法中，從備妥母第1基板171b、一對母第2基板172b及母第3基板173b之工程，至將母第1基板171b、一對母第2基板172b、母第3基板173b、第1、第2連接部及第1、第2外部連接部的後端部以外之部分放入未圖示之模具的模槽內為止之工程，係和實施例1之 母連接器100b的製造方法相同。在該模具的模槽內，具有和第1連接孔111b1’的形狀相對應之第1凸部、及和第2連接孔111b2’的形狀相對應之第1凸部。

當母第1基板171b、一對母第2基板172b、母第3基板173b、第1、第2連接部及第1、第2外部連接部的後端部以外之部分被放入至模具的模槽內，該母第1基板171b便被固定位置於模具的模槽內，使得母第1基板171b相對於模具的第1凸部的上面而言呈大略平行，且母通訊天線121b、122b被配置於該上面的鄰近。 其中一方的母第2基板172b被固定位置於模具的模槽內，使得其中一方的母送電天線140b位於模具的第2凸部的上面的鄰近。另一方的母第2基板172b被固定位置於模具的模槽內，使得另一方的母送電天線140b位於模具的第2凸部的下面的鄰近。母第3基板173b被固定位置於模具的模槽內，而位於其中一方的母第2基板172b的上側。

其後，對模具的模槽內射出絕緣樹脂，使其充填。其後，使絕緣樹脂硬化。硬化的絕緣樹脂便成形為母本體110b’。模具的第1凸部成為母本體110b’的第1連接孔111b1’，該模具的第2凸部成為母本體110b’的第2連接孔111b2’。此時，母第1基板171b、母通訊天線121b、122b及通訊電路131b、132b係藉由嵌入成形而埋入於母本體110b’內部。藉此，母第1基板171b相對於母本體110b’內的第1連接孔111b’的上側的內面112b1’而 言便呈大略平行。母通訊天線121b、122b被配置於母本體110b’內部的上側的內面112b1’的鄰近。其中一方的母第2基板172b及其中一方的母送電天線140b係藉由嵌入成形而埋入於母本體110b’內部。藉此，其中一方的母送電天線140b被配置於母本體110b’內部的第2連接孔111b2’的上側的內面112b2’的鄰近。另一方的母第2基板172b及另一方的母送電天線140b係藉由嵌入成形而埋入於母本體110b’內部。藉此，另一方的母送電天線140b被配置於母本體110b’內部的第2連接孔111b2’的下側的內面112b2’的鄰近。母第3基板173b、送電電路150b及控制部160b係藉由嵌入成形而埋入於母本體110b’內部。藉此，母第3基板173b被配置於其中一方的母第2基板172b的上側。如上述般，製造出母連接器100b’。

本發明實施例2之連接構造100’，係具備上述公連接器100a’、上述母連接器100b’。如圖7所示，若使公連接器100a’連接至母連接器100b’，則公連接器100a’與母連接器100b’的連接孔111b’嵌合(第1、第2本體111a’、112a’與第1、第2連接孔111b1’、111b2’各自嵌合)，公連接器100a’在母連接器100b’的連接孔111b’內被固定位置。如此，便如上述般，公連接器100a’的第1本體111a’的外面111a1’相對於母連接器100b’的第1連接孔111b1’的內面112b1’而言各自大略平行地相向、公連接器100a’的第2本體112a’的外面112a1’相對於母連接器100b’的第2連接孔111b2’的內面112b2’而言 各自大略平行地相向。位於上側的外面111a1’的鄰近之公通訊天線121a和位於上側的內面112b1’的鄰近之母通訊天線121b，被配置於可做無線通訊之範圍。位於上側的外面111a1’的鄰近之公通訊天線122a和位於上側的內面112b1’的鄰近之母通訊天線122b，被配置於可做無線通訊之範圍。位於上側的外面112a1’的鄰近之其中一方的公受電天線140a和位於上側的內面112b2’的鄰近之其中一方的母送電天線140b，被配置於可做無線電力傳送之範圍。位於下側的外面112a1’的鄰近之另一方的公受電天線140a和位於下側的內面112b2’的鄰近之另一方的母送電天線140b，被配置於可做無線電力傳送之範圍。像這樣，公連接器100a’便與母連接器100b’連接。

以上這樣的連接構造100’，和實施例1之連接構造100具有同樣的技術性特徵。

〔實施例3〕

以下，參照圖8A說明本發明實施例3之公連接器200a。公連接器200a，具有：公本體210a、公通訊天線221a、公通訊天線222a、未圖示之二個通訊電路、二個公受電天線230a、二個受電電路240a、控制部250a、公第1基板261a、二個公第2基板262a、公第3基板263a、及未圖示之纜線。以下，詳細說明公連接器200a的各構成要素。另，圖8A所示Y-Y’方向，相當於公連接器200a的其中一個半徑方向及公連接器200a的插 脫方向。圖8A所示Z-Z’方向，相當於公連接器200a的其中一個半徑方向。

公本體210a，如圖8A所示，為絕緣樹脂製之球體。母本體210b不具有透光性(不透明)。在公本體210a的球面狀的外面211a，設有互相不重複之複數個外面區域212a。以下，為便於說明，將圖8A的圖示中央的外面區域212a稱為中央的外面區域212a、圖示上側的外面區域212a稱為上側的外面區域212a、圖示下側的外面區域212a稱為下側的外面區域212a。

公第1基板261a，如圖8A所示，為撓性印刷基板或PET基板等，且沿著公本體210a的外面211a彎曲成圓弧狀。在公第1基板261a上設有公通訊天線221a、222a，且組裝有二個通訊電路。也就是說，公通訊天線221a、222a與公第1基板261a電性連接。公通訊天線221a、222a和實施例1之公通訊天線121a、122a為相同之物。二個通訊電路和實施例1之通訊電路131a、132a為相同之物。

公第1基板261a埋入於公本體210a的內部，使得公通訊天線221a、222a位於公本體210a內部的中央的外面區域212a的鄰近(例如公通訊天線221a、222a與外面區域212a相距數mm~數十mm之距離)。換言之，公第1基板261a埋入(被包覆)於公本體210a內部當中比公通訊天線221a、222a還遠離中央的外面區域212a之部分。公通訊天線221a、222a埋入(被包覆) 於公本體210a內部當中比公第1基板261a還靠中央的外面區域212a的鄰近部分。公第1基板261a，相對於中央的外面區域212a而言大略平行。

公第2基板262a，為撓性印刷基板或PET基板等，且沿著公本體210a的外面211a彎曲成圓弧狀。在公第2基板262a當中的其中一方上設有公受電天線230a當中的其中一方，在公第2基板262a當中的另一方上設有公受電天線230a當中的另一方。也就是說，其中一方的公受電天線230a與其中一方的公第2基板262a電性連接。另一方的公受電天線230a與另一方的公第2基板262a電性連接。公受電天線230a和實施例1之公受電天線140a為相同之物。

其中一方的公第2基板262a埋入於公本體210a的內部，使得其中一方的公受電天線230a位於公本體210a內的上側的外面區域212a的鄰近。換言之，其中一方的公第2基板262a埋入(被包覆)於公本體210a內部當中比其中一方的公受電天線230a還遠離上側的外面區域212a之部分。其中一方的公受電天線230a埋入(被包覆)於公本體210a內部當中比其中一方的公第2基板262a還上側的外面區域212a的鄰近部分。其中一方的公第2基板262a，相對於上側的外面區域212a而言可為大略平行，亦可為傾斜，亦可為直角。另一方的公第2基板262a埋入於公本體210a的內部，使得另一方的公受電天線230a位於公本體210a內的下側的外面區域212a的鄰 近。換言之，另一方的公第2基板262a埋入(被包覆)於公本體210a內部當中比另一方的公受電天線230a還遠離下側的外面區域212a之部分。另一方的公受電天線230a埋入(被包覆)於公本體210a內部當中比另一方的公第2基板262a還下側的外面區域212a的鄰近部分。另一方的公第2基板262a，相對於下側的外面區域212a而言可為大略平行，亦可為傾斜，亦可為直角。

公第3基板263a，為撓性印刷基板或PET基板等。公第3基板263a埋入(被包覆)於公本體210a的內部，而位於比公本體210a內的公第1基板261a還靠該公本體210a的中心側。公第3基板263a，與公第1基板261a藉由未圖示之第1連接部(例如接腳、引線或FPC等)而連接。公第3基板263a，與一對公第2基板262a藉由未圖示之第2連接部(例如接腳、引線或FPC等)而各自連接。

受電電路240a和實施例1之受電電路150a為相同之物。受電電路240a組裝於公第3基板263a上，和公第3基板263a共同埋入(被包覆)於公本體210a內部。

控制部250a和實施例1之控制部160a為相同之物。控制部250a組裝於公第3基板263a上，和公第3基板263a共同埋入(被包覆)於公本體210a內部。

上述纜線，和實施例1之纜線為相同之物。從纜線的一端部突出的通訊線與公第3基板263a連接。 藉此，訊號線與控制部250a各自連接。從纜線的一端部突出的電力線與公第3基板263a連接。藉此，電力線與受電電路240a各自連接。纜線的一端部(包括突出的通訊線及電力線)，埋入於公本體210a內部。換言之，纜線的一端部以外的部分係從公本體210a朝Y’方向拉出。

以下，詳細說明上述公連接器200a的製造方法。該製造方法中，從備妥公第1基板261a、一對公第2基板262a及公第3基板263a之工程，至將公第1基板261a、一對公第2基板262a、公第3基板263a、第1、第2連接部及纜線的一端部放入未圖示之模具的模槽內為止之工程，係和實施例1之公連接器100a的製造方法相同。

當公第1基板261a、一對公第2基板262a、公第3基板263a、第1、第2連接部及纜線的一端部被放入未圖示之模具的模槽內，公第1基板261a便被固定位置於模具的模槽內，而使得公第1基板261a相對於模具的模槽的內面的和上述中央的外面區域212a相對應之區域而言呈大略平行，且公通訊天線221a、222a被配置於該區域的鄰近。公第3基板263a被固定位置於該模槽內，而位於比模具的模槽內的公第1基板261a還靠中心側。其中一方的公第2基板262a被固定位置於模具的模槽內，使得其中一方的公受電天線230a位於模具的模槽的內面的和上側的外面區域212a相對應之區域的鄰近。另一方的公第2基板262a被固定位置於模具的模槽內， 使得另一方的公受電天線230a位於模具的模槽的內面的和下側的外面區域212a相對應之區域的鄰近。

其後，對模具的模槽內射出絕緣樹脂，使其充填。其後，使絕緣樹脂硬化。硬化的絕緣樹脂便成形為公本體210a。此時，公第1基板261a、公通訊天線221a、222a及通訊電路係藉由嵌入成形而埋入於公本體210a內部。藉此，公第1基板261a相對於公本體210a內的中央的外面區域212a1而言便呈大略平行。公通訊天線221a、222a便配置於公本體210a內部的中央的外面區域212a1的鄰近。公第3基板263a、受電電路240a及控制部250a係藉由嵌入成形而埋入於公本體210a內部。藉此，公第3基板263a便配置於比公本體210a內部的公第1基板261a還靠中心側。其中一方的公第2基板262a及其中一方的公受電天線230a係藉由嵌入成形而埋入於公本體210a內部。藉此，其中一方的公受電天線230a便配置於公本體210a內部的上側的外面區域212a的鄰近。另一方的公第2基板262a及另一方的公受電天線230a係藉由嵌入成形而埋入於公本體210a內部。藉此，另一方的公受電天線230a便配置於公本體210a內部的下側的外面區域212a的鄰近。如上述般，製造出公連接器200a。

以下，參照圖8B說明本發明實施例3之母連接器200b。母連接器200b可與公連接器200a連接。母連接器200b，具有：母本體210b、母通訊天線221b、母通訊天線222b、未圖示之二個通訊電路、二個母送電天 線230b、二個送電電路240b、控制部250b、母第1基板261b、二個母第2基板262b、母第3基板263b、未圖示之複數個第1外部連接部、及未圖示之複數個第2外部連接部。以下，詳細說明母連接器200b的各構成要素。 另，圖8B所示Y-Y’方向，相當於母連接器200b的長邊方向及公連接器200a的插脫方向。圖8B所示Z-Z’方向，相當於母連接器200b的高度方向。

母本體210b，如圖8B所示為絕緣樹脂。母本體210b不具有透光性(不透明)。在母本體210b設有連接孔211b。連接孔211b，為和公連接器200a的外形相對應且朝Y’方向開口之半球狀孔。公連接器200a可於Y-Y’方向插脫至連接孔211b。其設計為，公連接器200a嵌合至連接孔211b，藉此該公連接器200a在連接孔211b內被固定位置。在母本體210b的連接孔211b的半球面狀的內面212b，設有互相不重複之複數個內面區域213b。 以下，為便於說明，將圖8A的圖示中央的內面區域213b稱為中央的內面區域213b、圖示上側的內面區域213b稱為上側的內面區域213b、圖示下側的內面區域213b稱為下側的內面區域213b。

在公連接器200a與母連接器200b的連接孔211b嵌合而被固定位置之狀態(以下稱該狀態為連接狀態)下，中央的內面區域213b相對於公連接器200a的中央的外面區域212a而言可大略平行地、上側的內面區域213b相對於公連接器200a的上側的外面區域212a而言可 大略平行地、下側的內面區域213b相對於公連接器200a的下側的外面區域212a而言可大略平行地相向。

母第1基板261b，為撓性印刷基板或PET基板等，且沿著母本體210b的連接孔211b的內面212b彎曲。在母第1基板261b上設有母通訊天線221b、222b且組裝有二個通訊電路。也就是說，母通訊天線221b、222b與母第1基板261b電性連接。母通訊天線221b、222b，和實施例1之母通訊天線121b、122b為相同之物。二個通訊電路和實施例1之通訊電路131b、132b為相同之物。

母第1基板261b埋入於母本體210b的內部，使得母通訊天線221b、222b位於母本體210b內的連接孔211b的中央的內面區域213b的鄰近(例如母通訊天線221b、222b與內面區域213b相距數mm~數十mm之距離)。換言之，母第1基板261b埋入(被包覆)於母本體210b內部當中比母通訊天線221b、222b還遠離中央的內面區域213b之部分。母通訊天線221b、222b埋入(被包覆)於母本體210b內部當中比母第1基板261b還靠中央的內面區域213b的鄰近部分。母第1基板261b，相對於中央的內面區域213b而言大略平行。

母第2基板262b，為撓性印刷基板或PET基板等，且沿著母本體210b的連接孔211b的內面212b彎曲成圓弧狀。在母第2基板262b上當中的其中一方上設有母送電天線230b當中的其中一方，在母第2基板262b 當中的另一方上設有母送電天線230b當中的另一方。也就是說，其中一方的母送電天線230b與其中一方的母第2基板262b電性連接。另一方的母送電天線230b與另一方的母第2基板262b電性連接。母送電天線230b和實施例1之母送電天線140b為相同之物。

其中一方的母第2基板262b埋入於母本體210b內部，使得其中一方的母送電天線230b位於母本體210b內的上側的內面區域213b的鄰近。換言之，其中一方的母第2基板262b埋入(被包覆)於母本體210b內部當中比其中一方的母送電天線230b還遠離上側的內面區域213b之部分。其中一方的母送電天線230b埋入(被包覆)於母本體210b內部當中比其中一方的母第2基板262b還上側的內面區域213b的鄰近部分。其中一方的母第2基板262b，相對於上側的內面區域213b而言可為大略平行，亦可為傾斜，亦可為直角。另一方的母第2基板262b埋入於母本體210b內部，使得另一方的母送電天線230b位於母本體210b內的下側的內面區域213b的鄰近。換言之，另一方的母第2基板262b埋入(被包覆)於母本體210b內部當中比另一方的母送電天線230b還遠離下側的內面區域213b之部分。另一方的母送電天線230b埋入(被包覆)於母本體210b內部當中比另一方的母第2基板262b還下側的內面區域213b的鄰近部分。另一方的母第2基板262b，相對於下側的內面區域213b而言可為大略平行，亦可為傾斜，亦可為直角。

母第3基板263b，為剛性印刷基板、撓性印刷基板或PET基板等。母第3基板263b埋入(被包覆)於母本體210b內部，而位於母本體210b內的母第1基板261b的Y方向側。母第3基板263b，與母第1基板261b藉由未圖示之第1連接部(例如接腳、引線或FPC等)而連接。母第3基板263b，與一對母第2基板262b藉由未圖示之第2連接部(例如接腳、引線或FPC等)而各自連接。

送電電路240b和實施例1之送電電路150b為相同之物。送電電路240b組裝於母第3基板263b上，和母第3基板263b共同埋入(被包覆)於母本體210b內部。

控制部250b和實施例1之控制部160b為相同之物。控制部250b組裝於母第3基板263b，和母第3基板263b共同埋入(被包覆)於母本體210b內部。

上述第1外部連接部和實施例1之第1外部連接部為相同之物。上述第2外部連接部和實施例1之第2外部連接部為相同之物。

以下，詳細說明上述母連接器200b的製造方法。該製造方法中，從備妥母第1基板261b、一對母第2基板262b及母第3基板263b之工程，至將母第1基板261b、一對母第2基板262b、母第3基板263b、第1、第2連接部及第1、第2外部連接部的後端部以外之部分放入未圖示之模具的模槽內為止之工程，係和實施例1之 母連接器200b的製造方法相同。

當母第1基板261b、一對母第2基板262b、母第3基板263b、第1、第2連接部及第1、第2外部連接部的後端部以外之部分被放入至未圖示之模具的模槽內，該母第1基板261b便被固定位置於模具的模槽內，使得母第1基板261b相對於模具的模槽內的半球狀的凸部的和中央的外面區域212a相對應之區域而言呈大略平行，且母通訊天線221b、222b被配置於該區域的鄰近。 母第3基板263b被固定位置於模具的模槽內，而位於母第1基板261b的Y方向側。其中一方的母第2基板262b被固定位置於模具的模槽內，使得其中一方的母送電天線230b位於模具的凸部的和上側的外面區域212a相對應之區域的鄰近。另一方的母第2基板262b被固定位置於模具的模槽內，使得另一方的母送電天線230b位於模具的凸部的和下側的外面區域212a相對應之區域的鄰近。

其後，對模具的模槽內射出絕緣樹脂，使其充填。其後，使絕緣樹脂硬化。硬化的絕緣樹脂便成形為母本體210b。模具的凸部成為母本體210b的連接孔211b。此時，母第1基板261b、母通訊天線221b、222b及通訊電路131b、132b係藉由嵌入成形而埋入於母本體210b內部。藉此，母第1基板261b相對於母本體210b內的連接孔211b的中央的內面區域213b而言便呈大略平行。母通訊天線221b、222b被配置於母本體210b內部的中央的內面區域213b的鄰近。其中一方的母第2基板 262b及其中一方的母送電天線230b係藉由嵌入成形而埋入於母本體210b內部。藉此，其中一方的母送電天線230b被配置於母本體210b內部的連接孔211b的上側的內面區域213b的鄰近。另一方的母第2基板262b及另一方的母送電天線230b係藉由嵌入成形而埋入於母本體210b內部。藉此，另一方的母送電天線230b被配置於母本體210b內部的連接孔211b的下側的內面區域213b的鄰近。母第3基板263b、送電電路240b及控制部250b係藉由嵌入成形而埋入於母本體210b內部。藉此，母第3基板263b被配置於母第1基板261b的Y方向側。如上述般，製造出母連接器200b。

本發明實施例3之連接構造200，係具備上述公連接器200a、上述母連接器200b。如圖9所示，若使公連接器200a連接至母連接器200b，則公連接器200a與母連接器200b的連接孔211b嵌合，公連接器200a在母連接器200b的連接孔211b內被固定位置。如此，便如上述般，公連接器200a的外面區域212a相對於母連接器200b的連接孔211b的內面區域213b而言各自大略平行地相向。位於中央的外面區域212a的鄰近之公通訊天線221a和位於中央的內面區域213b的鄰近之母通訊天線221b，被配置於可做無線通訊之範圍。位於中央的外面區域212a的鄰近之公通訊天線222a和位於中央的內面區域213b的鄰近之母通訊天線222b，被配置於可做無線通訊之範圍。位於上側的外面區域212a的鄰近之其中一方的 公受電天線230a和位於上側的內面區域213b的鄰近之其中一方的母送電天線230b，被配置於可做無線電力傳送之範圍。位於下側的外面區域212a的鄰近之另一方的公受電天線230a和位於下側的內面區域213b的鄰近之另一方的母送電天線230b，被配置於可做無線電力傳送之範圍。像這樣，公連接器200a便與母連接器200b連接。

以上這樣的連接構造200，和實施例1之連接構造100具有同樣的技術性特徵。

另，上述公連接器、母連接器及它們的連接構造，並非限定於上述實施例，在申請專利範圍之記載範圍內可任意地做設計變更。以下詳細敍述之。

本發明之公連接器，凡是具備公本體、及設於公本體內的可將訊號做無線通訊之公通訊天線、及與公通訊天線電性連接之公第1基板者，則可任意地做設計變更。

舉例來說，公連接器，可構成為具備公本體、複數個公通訊天線、複數個公第1基板。在此情形下，公通訊天線的至少一個係各自設於公第1基板上。公第1基板，係藉由嵌入成形而各自埋入於公本體的內部或被收容於公本體的後述收容空間內，使得該公第1基板上的公通訊天線各自位於公本體內的外面區域的鄰近。

或是，公連接器，可構成為具備公本體、複數個公通訊天線、具備複數個公第1部之公第1基板。在此情形下，公通訊天線的至少一個係各自設於公第1部 上。公第1部，係藉由嵌入成形而各自埋入於公本體的內部或被收容於公本體的收容空間內，使得該公第1部上的公通訊天線各自位於公本體內的外面區域的鄰近。具體而言，公第1基板為剛性撓性基板、撓性印刷基板或PET基板。在公第1基板被彎折或使其彎曲的狀態下，該公第1基板的公第1部，係藉由嵌入成形而各自埋入於公本體的內部或被收容於公本體的收容空間內，使得該公第1部上的公通訊天線各自位於公本體內的外面區域的鄰近。

或是，公連接器，可構成為具備公本體、公通訊天線、公受電或送電天線、具有公第1、第2部之公第1基板。公通訊天線設於公第1部上。公受電或送電天線設於公第2部上而非公第2基板。公第1部，係藉由嵌入成形而埋入於公本體的內部或被收容於公本體的收容空間內，使得公通訊天線位於公本體內的外面區域當中的其中一個的鄰近。公第2部，係藉由嵌入成形而和公受電或送電天線共同埋入於公本體的內部或被收容於公本體的收容空間內。

又，公第2部，可構成為藉由嵌入成形而埋入於公本體的內部或被收容於公本體的收容空間內，使得公受電或送電天線位於和公通訊天線鄰近的外面區域不同之外面區域的鄰近。公第1基板為剛性撓性基板、撓性印刷基板或PET基板。在公第1基板被彎折或使其彎曲的狀態下，公第1基板的公第1部，係藉由嵌入成形而埋入於公本體的內部或被收容於公本體的收容空間內，使得公 通訊天線位於公本體內的外面區域當中的其中一個的鄰近。公第1基板的公第2部，係藉由嵌入成形而埋入於公本體的內部或被收容於公本體的收容空間內，使得公受電或送電天線位於和公通訊天線鄰近的外面區域不同之外面區域的鄰近。

本發明之公本體，凡是在該公本體的內部至少設有公通訊天線，則可任意地做設計變更。舉例來說，可構成為在公本體的內部設有收容空間。可構成為在該收容空間內至少收容有公通訊天線。該公通訊天線同樣不會露出至公本體的外部。上述公本體110a、110a’同樣可構成為設有收容空間。可構成為在該收容空間收容有公通訊天線121a、122a、通訊電路131a、132a、公受電天線140a、受電電路150a、控制部160a、公第1基板171a、公第2基板172a及公第3基板173a。或是可構成為，公通訊天線121a、122a及公受電天線140a的至少一者如上述實施例般藉由嵌入成形而埋入於公本體110a、110a’內，其餘的公通訊天線121a、122a及公受電天線140a、通訊電路131a、132a、受電電路150a、控制部160a、公第1基板171a、公第2基板172a及公第3基板173a則被收容於公本體110a、110a’內的收容空間。在此情形下，嵌入至公本體110a、110a’內的天線，可做成後述線圈或端子，該天線可藉由引線或FPC等連接手段連接至收容空間內的基板。或是可構成為，公通訊天線121a、122a、通訊電路131a、132a及公第1基板171a如上述實施例般 藉由嵌入成形而埋入於公本體110a、110a’內，公受電天線140a、受電電路150a、控制部160a、公第2基板172a及公第3基板173a則被收容於公本體110a、110a’內的收容空間。在此情形下，公通訊天線121a、122a可為導體，亦可為線圈或端子。或是可構成為，公受電天線140a及公第2基板172a如上述實施例般藉由嵌入成形而埋入於公本體110a、110a’內，公通訊天線121a、122a、通訊電路131a、132a、公第1基板171a、受電電路150a、控制部160a及公第3基板173a則被收容於公本體110a、110a’內的收容空間。在此情形下，公受電天線140a可為導體，亦可為線圈或端子。或是可構成為，公通訊天線121a、122a、通訊電路131a、132a、公第1基板171a、公受電天線140a及公第2基板172a如上述實施例般藉由嵌入成形而埋入於公本體110a、110a’內，受電電路150a、控制部160a、公第2基板172a及公第3基板173a則被收容於公本體110a、110a’內的收容空間。在此情形下，公通訊天線121a、122a及/或公受電天線140a可為導體，亦可為線圈或端子。如上述般，當將天線及/或基板配置於公本體的收容空間內的情形下，便不需要考量在公本體內做嵌入成形時樹脂流動等對於天線及/或基板造成之影響，因此天線及/或基板的形狀或配置自由度會變高。另，公本體210a亦如同公本體110a、110a’般可做設計變更。

本發明之公本體的外形，凡是插入至母連接 器的連接孔，則可任意地做設計變更。舉例來說，公本體可做成絕緣樹脂製的多面體(例如多角柱或多角錐台等)、半球、砲彈狀、圓柱或圓錐台。

本發明之公本體的外面區域，凡為公本體的外面的互不重複之區域，則可任意地做設計變更。當公本體為多面體、圓柱或圓錐台的情形下，可構成為該多面體、圓柱或圓錐台的複數個外面被設定成為外面區域，亦可構成為在至少一個外面設定有互不重複之複數個外面區域。當公本體為半球或砲彈狀的情形下，可構成為在該半球或砲彈的外面設定有互不重複之複數個外面區域。又，公本體亦可構成為，具有第1本體、及與第1本體連接且外形比第1本體還大或小之第2本體。第1、第2本體各者，可做成絕緣樹脂製的多面體(例如多角柱或多角錐台等)、半球、砲彈狀、圓柱或圓錐台。第1、第2本體的至少其中一方，可構成為具有複數個外面區域。在此情形下同樣地，可構成為第1、第2本體的至少其中一方的複數個外面被設定成為外面區域，亦可構成為在第1、第2本體的至少其中一方的至少一個外面設定有互不重複之複數個外面區域。另，本發明之公本體亦可為透明。

本發明之公通訊天線，凡為可將訊號做無線通訊之天線，且與公第1基板電性連接者，則可任意地做設計變更。舉例來說，上述實施例及上述設計變形例之公通訊天線，可設於公第1基板上，亦可透過周知之連接手段等而與公第1基板電性連接。上述實施例及上述設計變 形例之公通訊天線的至少一者，可構成為藉由嵌入成形而埋入於上述公本體的內部或被收容於公本體的收容空間內，而位於上述實施例及上述設計變形例之複數個外面區域當中的一個的鄰近。本發明之公通訊天線，可為發訊用通訊天線及收訊用通訊天線的任一者。此外，本發明之公通訊天線，可為導體、線圈及端子(例如經加工之金屬板)的任一者，但並不限定於此。導體，可形成於公第1基板上或公本體的收容空間的內壁上等。

本發明之公連接器的通訊電路可省略。本發明之公連接器的通訊電路，凡是構成為與上述任一種態樣之公通訊天線連接，並可利用該公通訊天線將訊號做無線發訊或無線收訊，則可任意地做設計變更。舉例來說，公連接器的通訊電路，可構成為與公第1基板以外的基板電性連接。此外，當公連接器的通訊電路被省略的情形下，該通訊電路可構成為被配置於公連接器的外部。在此情形下，通訊電路係透過周知之連接手段與上述任一種態樣之公通訊天線連接。

本發明之公受電天線可省略。本發明之公受電天線，凡是構成為與公第1基板或公第2基板電性連接，且藉由嵌入成形而埋入於上述公本體的內部或被收容於公本體的收容空間內，則可任意地做設計變更。舉例來說，上述實施例及上述設計變形例之公受電天線，可設於公第1基板的公第2部或公第2基板上，亦可透過周知之連接手段等而與公第1基板或公第2基板電性連接。上述 實施例及上述設計變形例之公受電天線的至少一者，可構成為藉由嵌入成形而埋入於上述公本體的內部或被收容於公本體的收容空間內，而位於上述實施例及上述設計變形例之複數個外面區域當中和公通訊天線鄰近的外面區域不同之外面區域的鄰近。被收容於公本體的收容空間內之公受電天線，不露出至公本體的外部。

上述任一種態樣之公受電天線，可置換成可以無線方式饋送電力之公送電天線。本發明之公送電天線，可與公第1基板或公第2基板電性連接。舉例來說，公送電天線，可設於公第1基板的公第2部或公第2基板上，亦可透過周知之連接手段等而與公第1基板或公第2基板電性連接。本發明之至少一個的公送電天線，可構成為藉由嵌入成形而埋入於上述公本體的內部或被收容於公本體的收容空間內，而位於上述實施例及上述設計變形例之複數個外面區域當中和公通訊天線鄰近的外面區域不同之外面區域的鄰近。當公受電天線被置換成公送電天線的情形下，本發明之公連接器可構成為具備設於公第1基板的公第2部、公第2基板及公第3基板的任一者之送電電路，來取代受電電路。本發明之公連接器，可構成為具備上述任一種態樣之公受電天線及公送電天線。另，本發明之公受電或送電天線，可為導體、線圈及端子(例如經加工之金屬板)的任一者，但並不限定於此。導體，可形成於公第1基板的公第2部、公第2基板或公本體的收容空間的內壁上等。

本發明之公連接器的受電電路及/或送電電路可省略。本發明之公連接器的受電電路，凡是構成為使上述任一種態樣之公受電天線以無線方式受電者，則可任意地做設計變更。舉例來說，受電電路，可構成為被組裝於公第1基板的公第2部、公第2基板及公第3基板的至少一者。當受電電路被省略的情形下，受電電路可構成為被配置於公連接器的外部。在此情形下，受電電路係透過周知之連接手段與上述任一種態樣之公受電天線連接。本發明之公連接器的送電電路，凡是構成為使上述任一種態樣之公送電天線以無線方式送電者，則可任意地做設計變更。舉例來說，送電電路，可構成為被組裝於公第1基板的公第2部、公第2基板及公第3基板的至少一者。當送電電路被省略的情形下，送電電路可構成為被配置於公連接器的外部。在此情形下，送電電路係透過周知之連接手段與上述任一種態樣之公送電天線連接。

本發明之公第1基板，可構成為被配置於上述實施例及上述設計變形例之公本體外，而固著(adhere)至該公本體。本發明之公第1基板，可構成為被配置於上述實施例及上述設計變形例之公本體內。當在公第1基板上設有上述任一種態樣之公通訊天線的情形下，公第1基板可構成為藉由嵌入成形而埋入於公本體內或被收容於公本體的收容空間內，使得公通訊天線位於上述任一種態樣的外面區域的其中一者的鄰近。公第1基板，相對於外面區域而言可為大略平行，亦可為傾斜，亦 可為直角。本發明之公第1部，可構成為被配置於上述實施例及上述設計變形例之公本體內。當在公第1部上設有上述任一種態樣之公通訊天線的情形下，公第1部可構成為藉由嵌入成形而埋入於公本體內或被收容於公本體的收容空間內，使得公通訊天線位於上述任一種態樣的外面區域的其中一者的鄰近。公第1部，相對於外面區域而言可為大略平行，亦可為傾斜，亦可為直角。

本發明之公第2基板，如上述般，當公受電或送電天線設於公第1基板的公第2部的情形下，或公受電或送電天線被省略的情形下，係可省略。本發明之公第2基板，可構成為被配置於上述實施例及上述設計變形例之公本體外，而固著(adhere)至該公本體。本發明之公第2基板，可構成為被配置於上述實施例及上述設計變形例之公本體內。當在公第2基板上設有上述任一種態樣之公受電或送電天線的情形下，公第2基板可構成為設於公本體內，使得公受電或送電天線位於上述任一種態樣的外面區域當中和公通訊天線鄰近的外面區域不同之外面區域的鄰近。本發明之公第2基板，可至少有一個。

本發明之公第3基板可省略。本發明之公連接器的控制部亦可省略。公第3基板及/或控制部，可構成為被配置於公連接器的外部。在此情形下，公第3基板及/或控制部，係透過周知之連接手段連接至上述通訊電路、受電電路及/或送電電路。此外，控制部，可構成為設於公本體內設置之公第3基板以外的基板上。

本發明之公連接器的纜線可省略。本發明之公連接器，可構成為更具備第1及/或第2外部連接部，來取代纜線。上述第1外部連接部為訊號通訊用之端子、接腳或撓性基板等，且具有先端部、後端部。第1外部連接部的後端部以外之部分(包括連接部)係藉由嵌入成形而埋入於上述任一種態樣之公本體的內部。換言之，第1外部連接部的後端部從公本體朝該公本體的外部突出。第1外部連接部的先端部，可構成為透過上述公第1基板而與通訊電路連接，或透過公第3基板等基板而與控制部連接。上述第2外部連接部為電力傳送用之端子、接腳或撓性基板等，且具有先端部、後端部。第2外部連接部的後端部以外之部分(包括連接部)係藉由嵌入成形而埋入於上述任一種態樣之公本體的內部。換言之，第2外部連接部的後端部從公本體朝該公本體的外部突出。第2外部連接部的先端部，透過公第1基板的公第2部、公第2基板或公第3基板而與受電電路或送電電路連接。

本發明之公連接器，可構成為更具備覆蓋公本體之屏蔽殼(shield case)。本發明之公連接器，可構成為更具備屏蔽構件，其被配置於公第1基板與公第2基板之間、公第1基板與公第3基板之間及/或公第2基板與公第3基板之間。此外，本發明之公連接器，可構成為更具備公側卡合部。公側卡合部，是在公連接器插入至母連接器的連接孔之狀態下，與該母連接器的母側卡合部卡合。公側卡合部及母側卡合部，可做成為其中一方為卡合 凸部，另一方則為可卡合卡合凸部之卡合孔。

本發明之母連接器，凡是具備具有連接孔之母本體、及設於母本體內的可將訊號做無線通訊之母通訊天線、及與母通訊天線電性連接之母第1基板者，則可任意地做設計變更。

舉例來說，母連接器，可構成為具備母本體、複數個母通訊天線、複數個母第1基板。在此情形下，母通訊天線的至少一個係各自設於母第1基板上。母第1基板，係藉由嵌入成形而各自埋入於母本體的內部或被收容於母本體的後述收容空間內，使得該母第1基板上的母通訊天線各自位於母本體內的連接孔的內面區域的鄰近。

或是，母連接器，可構成為具備母本體、複數個母通訊天線、具備複數個母第1部之母第1基板。母通訊天線的至少一個係各自設於母第1部上。母第1部，係藉由嵌入成形而各自埋入於母本體的內部或被收容於母本體的收容空間內，使得該母第1部上的母通訊天線各自位於母本體內的連接孔的內面區域的鄰近。具體而言，母第1基板為剛性撓性基板、撓性印刷基板或PET基板。在母第1基板被彎折或使其彎曲的狀態下，該母第1基板的母第1部，係藉由嵌入成形而各自埋入於母本體的內部或被收容於母本體的收容空間內，使得該母第1部上的母通訊天線各自位於母本體內的連接孔的內面區域的鄰近。

或是，母連接器，可構成為具備母本體、母 通訊天線、母送電或受電天線、具有母第1、第2部之母第1基板。母通訊天線設於母第1部。母送電或受電天線，設於母第2部而非母第2基板。母第1部，係藉由嵌入成形而埋入於母本體的內部或被收容於母本體的收容空間內，使得母通訊天線位於母本體內的內面區域當中的其中一個的鄰近。母第2部，係藉由嵌入成形而和母送電或受電天線共同埋入於母本體的內部或被收容於母本體的收容空間內。

又，母第2部，可構成為藉由嵌入成形而埋入於母本體的內部或被收容於母本體的收容空間內，使得母送電或受電天線位於和母本體的連接孔的母通訊天線鄰近的內面區域不同之內面區域的鄰近。在此情形下，母第1基板為剛性撓性基板、撓性印刷基板或PET基板。在母第1基板被彎折或使其彎曲的狀態下，母第1基板的母第1部，係藉由嵌入成形而埋入於母本體的內部或被收容於母本體的收容空間內，使得母通訊天線位於母本體內的內面區域當中的其中一個的鄰近。母第1基板的母第2部，係藉由嵌入成形而埋入於母本體的內部或被收容於母本體的收容空間內，使得母送電或受電天線位於和母通訊天線鄰近的內面區域不同之內面區域的鄰近。

本發明之母本體，凡是在該母本體的內部至少設有母通訊天線，則可任意地做設計變更。舉例來說，可構成為在母本體的內部設有收容空間。可構成為在該收容空間內至少收容有母通訊天線。該母通訊天線同樣不會 露出至母本體的外部。上述母本體110b、110b’同樣可構成為設有收容空間。可構成為在該收容空間收容有母通訊天線121b、122b、通訊電路131b、132b、母送電天線140b、送電電路150b、控制部160b、母第1基板171b、母第2基板172b及母第3基板173b。或是可構成為，母通訊天線121b、122b及母送電天線140b的至少一者如上述實施例般藉由嵌入成形而埋入於母本體110b、110b’內，其餘母通訊天線121b、122b及母送電天線140b、通訊電路131b、132b、送電電路150b、控制部160b、母第1基板171b、母第2基板172b及母第3基板173b則被收容於母本體110b、110b’內的收容空間。在此情形下，嵌入至母本體110b、110b’內的天線，可做成後述線圈或端子，該天線可藉由引線或FPC等連接手段連接至收容空間內的基板。或是可構成為，母通訊天線121b、122b、通訊電路131b、132b及母第1基板171b如上述實施例般藉由嵌入成形而埋入於母本體110b、110b’內，母送電天線140b、送電電路150b、控制部160b、母第2基板172b及母第3基板173b則被收容於母本體110b、110b’內的收容空間。在此情形下，母通訊天線121b、122b可為導體，亦可為線圈或端子。或是可構成為，母送電天線140b及母第2基板172b如上述實施例般藉由嵌入成形而埋入於母本體110b、110b’內，母通訊天線121b、122b、通訊電路131b、132b、母第1基板171b、送電電路150b、控制部160b及母第3基板173b則被收容於母本體 110b、110b’內的收容空間。在此情形下，母送電天線140b可為導體，亦可為線圈或端子。或是可構成為，母通訊天線121b、122b、通訊電路131b、132b、母第1基板171b、母送電天線140b及母第2基板172b如上述實施例般藉由嵌入成形而埋入於母本體110b、110b’內，送電電路150b、控制部160b、母第2基板172b及母第3基板173b則被收容於母本體110b、110b’內的收容空間。在此情形下，母通訊天線121b、122b及/或母送電天線140b可為導體，亦可為線圈或端子。如上述般，當將天線及/或基板配置於母本體的收容空間內的情形下，便不需要考量在母本體內做嵌入成形時樹脂流動等對於天線及/或基板造成之影響，因此天線及/或基板的形狀或配置自由度會變高。另，母本體210b亦如同母本體110b、110b’般可做設計變更。

本發明之母本體的外形可任意地做設計變更。本發明之母本體的連接孔的形狀，凡是供上述任一種態樣之公連接器插入且固定位置，則可任意地做設計變更。舉例來說，連接孔可做成絕緣樹脂製的多面體(例如多角柱或多角錐台等)狀、半球狀、砲彈狀、圓柱狀或圓錐台狀的孔。

本發明之母本體的連接孔的內面區域，凡為母本體的連接孔的內面的互不重複之區域，則可任意地做設計變更。當連接孔為多面體狀、圓柱狀或圓錐台狀的情形下，可構成為該連接孔的複數個內面被設定成為內面區 域，亦可構成為在至少一個內面設定有互不重複之複數個內面區域。當連接孔為半球狀或砲彈狀的孔的情形下，可構成為在該連接孔的內面設定有互不重複之複數個內面區域。又，母本體的連接孔，亦可構成為具有第1連接孔、及與第1連接孔連通且比第1連接孔還大或小之第2連接孔。在此情形下，第1、第2連接孔的至少其中一方，可構成為具有複數個內面區域。第1、第2連接孔各者可做成絕緣樹脂製的多面體(例如多角柱或多角錐台等)狀、半球狀、砲彈狀、圓柱狀或圓錐台狀的孔。在此情形下同樣地，可構成為第1、第2連接孔的至少其中一方的複數個內面被設定成為內面區域，亦可構成為在至少一個內面設定有互不重複之複數個內面區域。另，本發明之母本體亦可為透明。

本發明之母通訊天線，凡為可將訊號做無線通訊之天線，且與母第1基板電性連接者，則可任意地做設計變更。舉例來說，上述實施例及上述設計變形例之母通訊天線，可設於母第1基板上，亦可透過周知之連接手段等而與母第1基板電性連接。上述實施例及上述設計變形例之母通訊天線的至少一者，可構成為藉由嵌入成形而埋入於上述母本體的內部或被收容於母本體的收容空間內，而位於上述實施例及上述設計變形例之複數個內面區域當中的一個的鄰近。本發明之母通訊天線，可為發訊用通訊天線及收訊用通訊天線的任一者。此外，本發明之母通訊天線，可為導體、線圈及端子的任一者，但並不限定 於此。導體，可形成於母第1基板上或母本體的收容空間的內壁上等。

本發明之母連接器的通訊電路可省略。本發明之母連接器的通訊電路，凡是構成為可利用上述任一種態樣之母通訊天線將訊號做無線發訊或無線收訊，則可任意地做設計變更。舉例來說，母連接器的通訊電路，可構成為與母第1基板以外的基板電性連接。此外，當母連接器的通訊電路被省略的情形下，該通訊電路可構成為被配置於母連接器的外部。在此情形下，通訊電路係透過周知之連接手段與上述任一種態樣之母通訊天線連接。

本發明之母送電天線可省略。本發明之母送電天線，凡是構成為與母第1基板或母第2基板電性連接，且藉由嵌入成形而埋入於上述母本體的內部或被收容於母本體的收容空間內，則可任意地做設計變更。舉例來說，上述實施例及上述設計變形例之母送電天線，可設於母第1基板的母第2部或母第2基板上，亦可透過周知之連接手段等而與母第1基板或母第2基板電性連接。上述實施例及上述設計變形例之母送電天線的至少一者，可構成為藉由嵌入成形而埋入於上述母本體的內部或被收容於母本體的收容空間內，而位於上述實施例及上述設計變形例之複數個內面區域當中和母通訊天線鄰近的內面區域不同之內面區域的鄰近。被收容於母本體的收容空間內之母送電天線，不露出至母本體的外部。

上述任一種態樣之母送電天線，可置換成可 以無線方式接受電力之母受電天線。本發明之母受電天線，可與母第1基板或母第2基板電性連接。舉例來說，母受電天線，可設於母第1基板的母第2部或母第2基板上，亦可透過周知之連接手段等而與母第1基板或母第2基板電性連接。本發明之至少一個的母受電天線，可構成為藉由嵌入成形而埋入於上述母本體的內部或被收容於母本體的收容空間內，而位於上述實施例及上述設計變形例之複數個內面區域當中和母通訊天線鄰近的內面區域不同之內面區域的鄰近。當母送電天線被置換成母受電天線的情形下，本發明之母連接器可構成為具備設於母第1基板的母第2部、母第2基板及母第3基板的任一者之受電電路，來取代送電電路。本發明之母連接器，可構成為具備上述任一種態樣之母送電天線及母受電天線。此外，本發明之母送電或受電天線，可為導體、線圈及端子的任一者，但並不限定於此。導體，可形成於母第1基板的母第2部、母第2基板或母本體的收容空間的內壁上等。

本發明之母連接器的送電電路可省略。本發明之母連接器的送電電路，凡是構成為使上述任一種態樣之母送電天線以無線方式送電者，則可任意地做設計變更。舉例來說，送電電路，可構成為被組裝於母第1基板的母第2部、母第2基板及母第3基板的至少一者。當送電電路被省略的情形下，送電電路可構成為被配置於母連接器的外部。在此情形下，送電電路係透過周知之連接手段與上述任一種態樣之母送電天線連接。本發明之母連接 器的受電電路，凡是構成為使上述任一種態樣之母受電天線以無線方式受電者，則可任意地做設計變更。舉例來說，受電電路，可構成為被組裝於母第1基板的母第2部、母第2基板及母第3基板的至少一者。當受電電路被省略的情形下，受電電路可構成為被配置於母連接器的外部。在此情形下，受電電路係透過周知之連接手段與上述任一種態樣之母受電天線連接。

本發明之母第1基板，可構成為被配置於上述實施例及上述設計變形例之母本體外，而固著至該母本體。本發明之母第1基板，可構成為被配置於上述實施例及上述設計變形例之母本體內。當在母第1基板上設有上述任一種態樣之母通訊天線的情形下，母第1基板可構成為藉由嵌入成形而埋入於母本體內或被收容於母本體的收容空間內，使得母通訊天線位於上述任一種態樣的內面區域的其中一者的鄰近。母第1基板，相對於內面區域而言可為大略平行，亦可為傾斜，亦可為直角。本發明之母第1部，可構成為被配置於上述實施例及上述設計變形例之母本體內。當在母第1部上設有上述任一種態樣之母通訊天線的情形下，母第1部可構成為藉由嵌入成形而埋入於母本體內或被收容於母本體的收容空間內，使得母通訊天線位於上述任一種態樣的內面區域的其中一者的鄰近。母第1部，相對於外面區域而言可為大略平行，亦可為傾斜，亦可為直角。

本發明之母第2基板，如上述般，當母送電 或受電天線設於母第1基板的母第2部的情形下，或母送電或受電天線被省略的情形下，係可省略。本發明之母第2基板，可構成為被配置於上述實施例及上述設計變形例之母本體外，而固著至該母本體。本發明之母第2基板，可構成為被配置於上述實施例及上述設計變形例之母本體內。當在母第2基板上設有上述任一種態樣之母受電或送電天線的情形下，母第2基板可構成為藉由嵌入成形而埋入於母本體內或被收容於母本體的收容空間內，使得母受電或送電天線位於上述任一種態樣的外面區域當中和母通訊天線鄰近的外面區域不同之外面區域的鄰近。本發明之母第2基板，可至少有一個。

本發明之母第3基板可省略。本發明之母連接器的控制部亦可省略。母第3基板及/或控制部，可構成為被配置於母連接器的外部。在此情形下，母第3基板及/或控制部，係透過周知之連接手段連接至上述通訊電路、受電電路及/或送電電路。此外，控制部，可構成為設於母本體內設置之母第3基板以外的基板上。

本發明之母連接器的第1、第2外部連接部可省略。本發明之母連接器，可構成為更具備纜線，來取代第1、第2外部連接部。該纜線，具有通訊線、電力線。複數個訊號線及電力線，從纜線的長度方向的一端部突出。突出的通訊線，透過上述任一種態樣之母第1基板而與通訊電路連接，或透過母第3基板等基板而與控制部連接。突出的電力線，透過上述任一種態樣之母第1基板的 母第2部、母第2基板或母第3基板而與受電電路或送電電路連接。

本發明之母連接器，可構成為更具備覆蓋母本體之屏蔽殼。本發明之母連接器，可構成為更具備屏蔽構件，其被配置於母第1基板與母第2基板之間、母第1基板與母第3基板之間及/或母第2基板與母第3基板之間。本發明之母連接器，可構成為更具備上述母側卡合部。

本發明之連接構造，凡是具備上述任一種態樣之公連接器、及上述任一種態樣之母連接器，在公連接器插入至母連接器的母連接孔內且被固定位置之狀態(連接狀態)下，上述任一種態樣之公通訊天線與上述任一種態樣之母通訊天線係被配置於可將訊號做無線通訊之範圍，則可任意地做設計變更。

本發明之連接構造，可構成為，在連接狀態下，公連接器的複數個外面區域(上述任一種態樣之外面區域)當中公通訊天線(上述任一種態樣之公通訊天線)位於鄰近之外面區域、與母連接器當中母通訊天線(上述任一種態樣之母通訊天線)位於鄰近之內面區域(上述任一種態樣之內面區域)係互相相向，而公通訊天線與母通訊天線被配置於可將訊號做無線通訊之範圍。

本發明之連接構造，亦可設計成，在連接狀態下，上述任一種態樣之公通訊天線位於鄰近之外面區域、與上述任一種態樣之母通訊天線位於鄰近之內面區域 係互相相向，而位於該外面區域的鄰近之公通訊天線與位於該內面區域的鄰近之母通訊天線被配置於可將訊號做無線通訊之範圍，且，上述任一種態樣之公受電或送電天線與上述任一種態樣之母送電或受電天線，被配置於可做無線電力傳送之範圍。

又，本發明之連接構造，亦可設計成，在連接狀態下，上述任一種態樣之公通訊天線位於鄰近之外面區域、與上述任一種態樣之母通訊天線位於鄰近之內面區域係互相相向，而位於該外面區域的鄰近之公通訊天線與位於該內面區域的鄰近之母通訊天線被配置於可將訊號做無線通訊之範圍，且，上述任一種態樣之公受電或送電天線位於鄰近之外面區域、與上述任一種態樣之母送電或受電天線位於鄰近之內面區域係互相相向，而位於該外面區域的鄰近之公受電或送電天線與位於該內面區域的鄰近之母送電或受電天線，被配置於可做無線電力傳送之範圍。

如上述般當公通訊天線及母通訊天線為複數個的情形下，可構成為，在上述各連接狀態下，相對應之公通訊天線及母通訊天線係各自被配置於可將訊號做無線通訊之範圍。如上述般當公通訊天線及母通訊天線為複數個，公通訊天線各自位於公本體內的外面區域的鄰近，母通訊天線各自位於母本體內的內面區域的鄰近的情形下，可構成為，在上述各連接狀態下，相對應之公通訊天線位於鄰近之外面區域及母通訊天線位於鄰近之內面區域各自相向，而相對應之公通訊天線及母通訊天線各自被配置於 可將訊號做無線通訊之範圍。

如上述般當公受電或送電天線及母送電或受電天線為複數個的情形下，可構成為，在上述各連接狀態下，相對應之公受電或送電天線及母送電或受電天線各自被配置於可做無線電力傳送之範圍。如上述般當公受電或送電天線及母送電或受電天線為複數個，公受電或送電天線各自位於公本體內的外面區域的鄰近，母送電或受電天線各自位於母本體內的內面區域的鄰近的情形下，可構成為，在上述各連接狀態下，相對應之公受電或送電天線位於鄰近之外面區域及母送電或受電天線位於鄰近之內面區域各自相向，而相對應之公受電或送電天線及母送電或受電天線各自被配置於可做無線電力傳送之範圍。在上述各連接狀態下，公通訊天線位於鄰近之外面區域與母通訊天線位於鄰近之內面區域，未必要大略平行地相向。在上述各連接狀態下，可構成為內面區域與外面區域各自大略平行地相向。

另，上述實施例中構成公連接器及母連接器的各構成要素之素材、形狀、尺寸、數量及配置等，僅是說明了其中一例，凡是可實現同樣的功能，則可任意地做設計變更。上述實施例及設計變更例，凡是互不矛盾，則可相互組合。上述通訊方式，僅是揭示其中一例。故，本發明之通訊方式，凡是可藉由上述任一種態樣之公通訊天線與上述任一種態樣之母通訊天線做無線通訊，則可任意地做設計變更。上述充電方式，亦僅是揭示其中一例。 故，本發明之充電方式，凡是可藉由上述任一種態樣之公受電或送電天線與上述任一種態樣之母送電或受電天線做無線電力傳送，則可任意地做設計變更。另，作為上述周知之連接手段，例如可使用接腳、導體或纜線等。

Claims (11)

1. 一種公連接器，具備：公本體；公通訊天線，設於前述公本體內，且可將訊號做無線通訊；及公第1基板，與前述公通訊天線電性連接；前述公本體，具有互不重複之複數個外面區域，前述公通訊天線，設於前述公本體內，而位於前述外面區域當中的一者的鄰近，前述公通訊天線設於前述公第1基板上，前述公第1基板，設於前述公本體內，而相對於該公第1基板上的前述公通訊天線位於鄰近之前述外面區域而言呈大略平行。
2. 如申請專利範圍第1項所述之公連接器，其中，更具備：公受電或送電天線，設於前述公本體內，而位於和前述公通訊天線的鄰近的前述外面區域不同之前述外面區域的鄰近。
3. 如申請專利範圍第2項所述之公連接器，其中，前述公本體為具有絕緣性之成形樹脂，至少前述公通訊天線及前述公第1基板被嵌入於前述公本體的內部。
4. 如申請專利範圍第2項所述之公連接器，其中，前述公本體為具有絕緣性之成形樹脂，至少前述公通訊天線、前述公受電或送電天線、及前述公第1基板被嵌入於前述公本體的內部。
5. 如申請專利範圍第1項至第4項任一項所述之公連接器，其中，前述公通訊天線，為形成於前述公第1基板上之導體。
6. 一種母連接器，具備：母本體，具有連接孔；母通訊天線，設於前述母本體內，且可將訊號做無線通訊；及母第1基板，與前述母通訊天線電性連接；前述母本體，更具有前述連接孔的互不重複之複數個內面區域，前述母通訊天線，設於前述母本體內，而位於前述內面區域當中的一者的鄰近，前述母通訊天線設於前述母第1基板上，前述母第1基板，設於前述母本體內，而相對於該母第1基板上的前述母通訊天線位於鄰近之前述內面區域而言呈大略平行。
7. 如申請專利範圍第6項所述之母連接器，其中，更具備：母送電或受電天線，設於前述母本體內，而位於和前述母通訊天線的鄰近的前述內面區域不同之前述內面區域的鄰近。
8. 如申請專利範圍第7項所述之母連接器，其中，前述母本體為具有絕緣性之成形樹脂，至少前述母通訊天線及前述母第1基板被嵌入於前述母本體的內部。
9. 如申請專利範圍第7項所述之母連接器，其中，前述母本體為具有絕緣性之成形樹脂，前述母通訊天線、前述母送電或受電天線、及前述母第1基板被嵌入於前述母本體的內部。
10. 如申請專利範圍第6項至第9項任一項所述之母連接器，其中，前述母通訊天線，為形成於前述母第1基板上之導體。
11. 一種公連接器與母連接器之連接構造，具備：母連接器；及公連接器；在前述公連接器插入至前述母連接器的前述連接孔內且被固定位置之狀態下，前述公通訊天線與前述母通訊天線係被配置於可將訊號做無線通訊之範圍。