TWI638493B - Connection structure of male connector, female connector and male connector and female connector - Google Patents

Abstract

本發明的課題係在於提供能夠在主體的外面設置曲面之公連接器及母連接器。

用以解決課題之手段為，公連接器(100a)係具備公主體(110a)與公導體(120a)。公主體(110a)具有：曲面狀的曲面(111a1)；及設在較公主體(110a)的曲面(111a1)更靠近內側部分的位置之收容空間(112a)。公導體(120a)配置在收容空間(112a)內。公導體(120a)具有功能部(121a)。功能部(121a)為公通訊天線、公送電天線及公接收天線中的其中一者。

Description

公連接器、母連接器及公連接器與母連接器之連接構造

本發明係關於公連接器及母連接器。

在下述的專利文獻1，記載有以非接觸的方式可傳送訊號之公連接器及母連接器。公連接器具備公主體、及公線圈元件。公線圈元件埋設於射出成形的公主體內。母連接器具備具有連接孔的母主體、及母線圈元件。母連接器的母主體之連接孔，可供公連接器的前端部嵌合。母線圈元件埋設於射出成形的母主體內。

[先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開2002-246122號公報

又，期望前述公連接器的公主體的外面之一 部分或全部作成曲面狀，且將前述母連接器的連接孔之內壁面的一部分及全部作成曲面狀。但，達到前述期望極為困難。其理由如下。前述公連接器的公主體的外面中之公線圈元件在附近的外面是取決於安裝有公線圈元件的硬質基板之形狀而作成比平狀。前述母連接器的連接孔的內壁面中位在母線圈元件附近的內壁面是取決於安裝有母線圈元件的硬質基板之形狀而作成扁平狀。

本發明係有鑑於前述事情而開發完成的發明，其目的在於提供能夠在主體的外面設置曲面之公連接器、及可在連接孔的內壁面設置曲面之母連接器以及公連接器與母連接器之連接構造。

為了解決前述課題，本發明的公連接器具備公主體、及公導體。前述公主體具備：具有曲面的外面；及收容空間，前述收容空間是前述公主體內的密閉空間，且設在較該公主體的前述曲面更靠近內側部分的位置。前述公導體配置在前述收容空間內。該公導體具有功能部。前述功能部為公通訊天線、公送電天線及公接收天線中的其中一者。前述公主體的前述功能部全體是沿著前述外面的前述曲面的一部分彎曲。

在依據這樣形態的公連接器之情況，由於公導體配置在公主體的收容空間內，故，能夠在公主體的外面設置曲面。

前述公主體可作成為下述結構，亦即進一步具有沿著該公主體的前述曲面彎曲之曲面狀的前述收容空間的壁面。可作成為下述結構，亦即前述收容空間的前述壁面具有絕緣性。可作成為下述結構，亦即前述公導體的前述功能部是設在前述收容空間的前述壁面上。

在依據這樣形態的公連接器之情況，能夠容易使公導體的功能部沿著公主體的曲面彎曲。因收容空間的壁面為沿著公主體的曲面彎曲之曲面狀，所以，僅將公導體的功能部設在收容空間的壁面，能夠使功能部沿著公主體的曲面彎曲。

可作成為下述結構，亦即，前述公連接器還具備公絕緣體。可作成為下述結構，亦即公絕緣體是配置在前述收容空間內且沿著前述公主體的前述曲面彎曲。可作成為下述結構，亦即前述公導體的前述功能部設在前述公絕緣體上。

在依據這樣形態的公連接器之情況，能夠容易使公導體的功能部沿著公主體的曲面彎曲。因公絕緣體沿著公主體的曲面彎曲，所以，僅將公導體的功能部設在公絕緣體上，能夠使功能部沿著公主體的曲面彎曲。

前述公主體可作成為下述結構，亦即進一步具有沿著該公主體的前述曲面彎曲之前述收容空間的壁面。可作成為下述結構，亦即前述公導體設在前述收容空間的前述壁面上。

可作成為下述結構，亦即前述公主體的前述 外面之前述曲面為圓筒狀。前述收容空間的前述壁面可作成為對前述公主體的前述曲面配置成同心圓狀之圓筒狀。

可作成為下述結構，亦即，上述任一形態之公連接器還具備公電路。可作成為下述結構，亦即前述公導體還具有電性連接於前述公電路的連接部。可作成為下述結構，亦即前述連接部是沿著前述公主體的前述曲面彎曲。

可作成為下述結構，亦即前述公連接器還具備：配置在前述公主體的前述收容空間內且電性連接於前述公電路或前述公導體的公基板；和設在前述公基板的公控制部。

本發明的母連接器具備母主體、和母導體。前述母主體具備：連接孔；具有曲面的前述連接孔的內壁面；及收容空間，前述收容空間是前述公主體內的密閉空間，且設在較該母主體的前述連接孔的前述曲面更靠近外側部分的位置。前述母導體配置在前述收容空間內。該母導體具有功能部。前述功能部為母通訊天線、母接收天線及母送電天線中的其中一者。

在依據這樣形態的母連接器之情況，由於母導體配置在母主體的收容空間內，故，能夠在母主體的連接孔的內壁面設置曲面。

可作成為下述結構，亦即，前述母主體進一步具有沿著前述連接孔的前述曲面彎曲之曲面狀的前述收容空間的壁面。可作成為下述結構，亦即前述收容空間的 前述壁面具有絕緣性。可作成為下述結構，亦即前述母導體的功能部設在前述收容空間的前述壁面上。

在依據這樣形態的母連接器之情況，能夠容易使母導體的功能部沿著連接孔的曲面彎曲。因收容空間的壁面為沿著連接孔的曲面彎曲之曲面狀，所以，僅將母導體的功能部設在收容空間的壁面，能夠使功能部沿著連接孔的曲面彎曲。

或，可作成為下述結構，亦即前述母連接器還具備：配置在前述收容空間內且沿著前述連接孔的前述曲面彎曲之母絕緣體。可作成為下述結構，亦即前述母導體的前述功能部設在前述母絕緣體上。

在依據這樣形態的母連接器之情況，能夠容易使母導體的功能部沿著連接孔的曲面彎曲。因母絕緣體沿著連接孔的曲面彎曲，所以，僅將母導體的前述功能部設在母絕緣體上，能夠使功能部沿著連接孔的曲面彎曲。

可作成為下述結構，亦即，前述母主體進一步具有沿著前述連接孔的前述曲面彎曲之前述收容空間的壁面。可作成為下述結構，亦即前述母絕緣體設在前述收容空間的前述壁面上。

可作成為下述結構，亦即前述連接孔的前述內壁面之前述曲面為圓筒狀。前述收容空間的前述壁面可作成為對前述連接孔的前述曲面配置成同心圓狀之圓筒狀。

可作成為下述結構，亦即，上述任一形態之 母連接器還具備母電路。可作成為下述結構，亦即前述母導體還具有電性連接於前述母電路的連接部。可作成為下述結構，亦即前述連接部是沿著前述連接孔的前述曲面彎曲。

可作成為下述結構，亦即還具備：配置在前述母主體的前述收容空間內且電性連接於前述母電路或前述母導體的母基板；和設在前述母基板的母控制部。

100a‧‧‧公連接器

110a‧‧‧公主體

111a‧‧‧外面

111a1‧‧‧曲面

112a‧‧‧收容空間

113a‧‧‧壁面

120a‧‧‧公導體

121a‧‧‧功能部

122a‧‧‧連接部

130a‧‧‧公電路

140a‧‧‧公基板

150a‧‧‧公控制部

160a‧‧‧電纜

100b‧‧‧母連接器

110b‧‧‧母主體

111b‧‧‧連接孔

112b‧‧‧內壁面

112b1‧‧‧曲面

113b‧‧‧收容空間

114b‧‧‧壁面

120b‧‧‧母導體

121b‧‧‧功能部

122b‧‧‧連接部

130b‧‧‧母電路

140b‧‧‧母基板

150b‧‧‧母控制部

100a’‧‧‧公連接器

170a‧‧‧公絕緣體

100b’‧‧‧母連接器

160b‧‧‧母絕緣體

圖1A係從本發明的實施例1之公連接器的正面、平面及右側面顯示之概略斜視圖。

圖1B係前述公連接器的圖1A中之1B-1B斷面圖。

圖2A係前述公連接器的圖1B中的2A-2A部分斷面圖，顯示該公連接器的公導體的一例(公通訊天線)的圖。

圖2B係前述公連接器的圖1B中的2A-2A部分斷面圖，顯示該公連接器的公導體的另一例(公送電天線或公接收天線)的圖。

圖3A係從本發明的實施例1之母連接器的正面、平面及右側面顯示之概略斜視圖。

圖3B係前述母連接器的圖3A中之3B-3B斷面圖。

圖4A係前述母連接器的圖3B中的4A-4A部分斷面圖，顯示該母連接器的母導體的一例(母通訊天線)的 圖。

圖4B係前述母連接器的圖3B中的4A-4A部分斷面圖，顯示該母連接器的母導體的另一例(母送電天線或母接收天線)的圖。

圖5A係前述公連接器及前述母連接器的斜視圖，顯示前述公連接器與前述母連接器連接的狀態之圖。

圖5B係前述公連接器及前述母連接器的圖5A中之5B-5B斷面圖。

圖6係本發明的實施例2之公連接器及母連接器的與圖5B對應之斷面圖，顯示前述公連接器與前述母連接器連接的狀態之圖。

其次，說明關於本發明的實施例1及2。

[實施例1]

以下，參照圖1A~圖2B，說明關於本發明的實施例1之公連接器100a。公連接器100a係具備：公主體110a、複數個公導體120a、複數個公電路130a、公基板140a、複數個公控制部150a、及電纜160a。以下，詳細說明關於公連接器100a的各構成要件。

公主體110a係如圖1A所示為略圓柱狀的絕緣樹脂製。公主體110a具有外面111a、收容空間112a及壁面113a。公主體110a的外面111a具有公主體110a的 圓筒狀之作為外周面的曲面111a1。在曲面111a1，亦可設置未圖示的鍵槽或凸狀的鍵部。收容空間112a是如圖1B所示，為設在公主體110a的內部(較曲面111a1更靠近內側部分)的圓柱狀密閉空間，對曲面111a1配置成同心圓狀。收容空間112a的壁面113a為圓筒狀的曲面，對曲面111a1配置成同心圓狀。壁面113a是沿著曲面111a1彎曲。

各公導體120a係如圖1B所示，形成於收容空間112a的壁面113a上之導電線，配置在收容空間112a內。公導體120a是藉由例如雷射直接成型(LDS(登錄商標))技術圖案形成於壁面113a上。具體而言，對含有LDS添加劑的壁面113a照射雷射，僅使照射有雷射的部分活性化，將該活性化的部分適用於金屬，藉此形成鍍裝層(公導體120a)。導電線能使用習知的印刷技術，形成於壁面113a上。再者，在圖1B，為了說明上的方便將公導體120a的厚度放大顯示。

各公導體120a具有功能部121a和連接部122a。功能部121a為能以無線進行訊號通訊的公通訊天線(參照圖2A)、以無線輸送電力的公送電天線(參照圖2B)、及以無線接收電力的公接收天線(參照圖2B)中的其中一者。功能部121a是沿著壁面113a彎曲。如以上所述，壁面113a沿著公主體110a的曲面111a1彎曲，因此，功能部121a也沿著曲面111a1彎曲。藉此，從功能部121a到曲面111a1的距離形成為均等。連接部122a 可沿著壁面113a彎曲(參照圖2B)，亦可不彎曲而延伸(參照圖2A)。

各公電路130a是如圖2A所示，可設在收容空間112a的壁面113a上，雖未圖示，亦可設在公基板140a上。各公電路130a也配置在收容空間112a內。各公電路130a是電性連接於公導體120a的連接部122a。在公導體120a的功能部121a為公通訊天線之情況，公電路130a為用來對功能部121a進行傳送或接收訊號之IC(通訊電路)。在公導體120a的功能部121a為公送電天線之情況，公電路130a為將圖式外的外部電力所供給的電力變換成適用於能以電磁誘導方式、電磁場共鳴方式、電場結合方式或電波方式進行送電之電力(例如高頻電力)後再供給至功能部121a的送電IC(送電電路)。在公導體120a的功能部121a為公接收天線之情況，公電路130a為將以功能部121a所接收的能量(電磁波等)變換成電力之接收IC(接收電路)。

公基板140a為硬質的印刷基板、可撓性印刷基板或PET基板等，配置於收容空間112a內。公基板140a藉由未圖示的連接部(例如，導線、銷、或FPC等)電性連接於公導體120a的連接部122a或公電路130a。

公控制部150a分別安裝於公基板140a上。公控制部150a經由連接部及公基板140a連接於相對應的公電路130a。公基板140a為用來控制相對應的公電路 130a之微電腦。再者，亦可藉由一個公控制部150a控制複數個公電路130a。

電纜160a是從公主體110a導出。電纜160a連接於公基板140a。

以下，參照圖3A~圖4B，說明關於本發明的實施例1之母連接器100b。母連接器100b具備：母主體110b、複數個母導體120b、複數個母電路130b、複數個母基板140b、及複數個母控制部150b。以下，詳細說明關於母連接器100b的各構成要件。

母主體110b係以絕緣樹脂所構成。母主體110b是如圖3A及圖3B所示，具有連接孔111b、連接孔111b的內壁面112b、收容空間113b、及壁面114b。連接孔111b為設在母主體110b的圓柱狀孔。連接孔111b的直徑是與公連接器110a的外徑對應。亦即，在連接孔110b可供公連接器100a插脫。連接孔111b的內壁面112b具有圓筒狀的曲面112b1。在曲面112b1，亦可設置未圖示的凸狀的鍵部或鍵槽。鍵部為與公連接器100a的前述鍵槽對應之形狀。鍵槽為與公連接器100a的前述鍵部對應之形狀。收容空間113b是設在較母主體110b的連接孔111b的曲面112b1內部更靠近外側部分的位置之圓柱狀密閉空間，對曲面112b1配置成同心圓狀。收容空間113b的壁面114b為圓筒狀的曲面，對曲面112b1配置成同心圓狀。亦即，壁面114b沿著連接孔111b的曲面112b1彎曲。

各母導體120b是如圖3B所示，形成於收容空間113b的壁面114b上之導電線，配置在收容空間113b內。母導體120b是藉由例如雷射直接成型(LDS)技術圖案形成於壁面114b上。具體而言，對含有LDS添加劑的壁面114b照射雷射，僅使照射有雷射的部分活性化，將該活性化的部分適用於金屬，藉此形成鍍裝層(母導體120b)。導電線能使用習知的印刷技術，形成於壁面114b上。再者，在圖3B，為了說明上的方便，將母導體120b的厚度放大顯示。

各母導體120b具有功能部121b和連接部122b。功能部121b為能以無線進行訊號通訊的母通訊天線(參照圖4A)、以無線接收電力的母接收天線(參照圖4B)、及以無線輸送電力的母送電天線(參照圖4B)中的其中一者。功能部121b沿著收容空間113b的壁面114b彎曲。如以上所述，壁面114b沿著連接孔111b的曲面112b1彎曲，因此，功能部121b也沿著曲面112b1彎曲。藉此，從功能部121b到曲面112b1的距離形成為均等。連接部122b可沿著壁面114b彎曲(參照圖4B)，亦可不彎曲而延伸(參照圖4A)。

各母電路130b是如圖4A所示，可設在收容空間113b的壁面114b上，雖未圖示，亦可設在母基板140b上。各母電路130b也配置在收容空間113b內。各母電路130b電性連接於母導體120b的連接部122b。在母導體120b的功能部121b為母通訊天線之情況，母電路 130b為用來對功能部121b進行傳送或接收訊號之IC(通訊電路)。在母導體120b的功能部121b為母接收天線之情況，母電路130b為將以功能部121b所接收的能量(電磁波等)變換成電力之接收IC(接收電路)。在母導體120b的功能部121b為母送電天線之情況，母電路130b為將圖式外的外部電力所供給的電力變換成適用於能以電磁誘導方式、電磁場共鳴方式、電場結合方式或電波方式進行送電之電力(例如高頻電力)後再供給至功能部121b的送電IC(送電電路)。

各母基板140b為硬質的印刷基板、可撓性印刷基板或PET基板等，配置於收容空間113b內。母基板140b藉由未圖示的連接部(例如，導線、銷、或FPC等)電性連接於母導體120b的連接部122b或母電路130b。

各母控制部150b是安裝於母基板140b上。母控制部150b是經由連接部及母基板140b連接於相對應的母電路130b。母基板140b為用來控制相對應的母電路130b之微電腦。再者，亦可藉由一個母控制部150b控制複數個母電路130b。

以下，參照圖5A及圖5B說明關於將公連接器100a連接至母連接器100b的順序。將公連接器100a及母連接器100b中的其中一方之鍵部插入到另一方的鍵槽。鍵部被鍵槽導引，使得公連接器100a嵌入至母連接器100b的連接孔111b。

在公連接器100a已經嵌合於母連接器110b的連接孔111b之狀態(連接狀態)，公連接器100a的公導體120a之功能部121a與母連接器100b的母導體120b之功能部121b分別排列於連接孔111b的半徑方向上。藉此，功能部121a與功能部121b之間，形成可藉由無線進行訊號通訊或藉由無線進行電力供給。

如以上所述的這樣的公連接器100a及母連接器100b具有以下的技術特徵。第1為可將公連接器100a的公主體110a之曲面111a1作成圓筒狀的曲面。這是因為公導體120a設在公主體110a的收容空間112a之壁面113a上，並配置在收容空間112a內。能將母連接器100b的母主體110b的連接孔111b之曲面112b1作成圓柱狀的曲面。這是因為母導體120b設在母主體110b的收容空間113b之壁面114b上，並配置在收容空間113b內。

第2為容易使公導體120a的功能部121a沿著公主體110a的曲面111a1彎曲。這是因為公主體110a的收容空間112a的壁面113a為沿著公主體110a的曲面111a1彎曲之曲面狀，所以，僅將公導體120a設在壁面113a，能夠使功能部121a沿著公主體110a的曲面111a1彎曲。能容易使母導體120b的功能部121b沿著連接孔111b的曲面112b1彎曲。因母主體110b的收容空間113b之壁面114b為沿著連接孔111b的曲面112b1彎曲之曲面狀，所以，僅將母導體120b設在收容空間113b的壁面114b，能夠使功能部121b沿著連接孔111b的曲面112b1 彎曲。

第3為能使功能部121a、121b的訊號傳送效率或供電效率提升其理由如下。在公導體及母導體中的其中一方的功能部為平面狀，另一方為曲面狀之情況，由於兩功能部之間的距離隨著朝向外側變大，故，會造成兩功能部的訊號傳送效率或供電效率降低。但，因公主體110a的曲面111a1沿著連接孔111b的曲面112b1彎曲，所以，從沿著公主體110a的曲面111a1彎曲之公導體120a的功能部121a到沿著連接孔111b的曲面112b1彎曲之母導體120b的功能部121b為止的距離成為均等，因此可使功能部121a、121b的訊號傳送效率或供電效率提升。

[實施例2]

以下，參照圖6，說明關於本發明的實施例2之公連接器100a’。關於公連接器100a’，在進一步具備具有可撓性的公絕緣體170a的點及公導體120a並非設在公主體110a的壁面113a上而是設在公絕緣體170a上的點不同以外，其餘與實施例1的公連接器100a具有大致相同結構。以下，僅針對其不同點進行詳細說明，並省略重複的說明。再者，對於實施例2之公連接器的圖號，對100a賦予[‘]，來與實施例1的公連接器100a作區別。

公絕緣體170a為可撓性印刷基板。公絕緣體170a是固定在公主體110a的收容空間112a之壁面113a 上且沿著壁面113a彎曲。壁面113a為沿著公主體110a的曲面111a1彎曲之曲面，所以，公絕緣體170a沿著公主體110a的曲面111a1彎曲。公導體120a為設在公絕緣體170a的導電線。由於公絕緣體170a如前述般形成彎曲，故，公導體120a的功能部121a也沿著公主體110a的曲面111a1彎曲。

以下，參照圖6，說明關於本發明的實施例2之母連接器100b’。關於母連接器100b’，在進一步具備具有可撓性的母絕緣體160b的點及母導體120b並非設在母主體110b的壁面114b上而是設在母絕緣體160b上的點不同以外，其餘與實施例1的母連接器100b具有大致相同結構。以下，僅針對其不同點進行詳細說明，並省略重複的說明。再者，對於實施例2之母連接器的圖號，對100b賦予[‘]，來與實施例1的母連接器100b作區別。

母絕緣體160b為可撓性印刷基板。母絕緣體160b是固定在母主體110b的收容空間113b之壁面114b上且沿著壁面114b彎曲。壁面114b為沿著母主體110b之連接孔111b的曲面112b1彎曲之曲面，所以，母絕緣體160b沿著連接孔111b的曲面112b1彎曲。母導體120b為設在母絕緣體160b的導電線。由於母絕緣體160b是如前述般彎曲，故，母導體120b的功能部121b也沿著連接孔111b的曲面112b1彎曲。

以下，參照圖6說明關於將公連接器100a’連接至母連接器100b’的順序。將公連接器100a’及母連接器 100b’中的其中一方之鍵部插入到另一方的鍵槽。鍵部被鍵槽導引，使得公連接器100a’嵌入至母連接器100b’的連接孔111b。

在公連接器100a’已經嵌合於母連接器110b’的連接孔111b之狀態，公連接器100a’的公導體120a之功能部121a與母連接器100b’的母導體120b之功能部121b分別排列於連接孔111b的半徑方向上。藉此，功能部121a與功能部121b之間，形成可藉由無線進行訊號通訊或藉由無線進行電力供給。

再者，能夠使公連接器100a’嵌合於母連接器100b的連接孔111b，來將兩者連接。再者，能夠使公連接器100a嵌合於母連接器100b’的連接孔111b，來將兩者連接。

如以上所述的這樣的公連接器100a’及母連接器100b’具有以下的技術特徵。第1為可將公連接器100a’的公主體110a之曲面111a1作成圓筒狀的曲面。這是因為公絕緣體170a固定在公主體110a的收容空間112a之壁面113a上，且公絕緣體170a及公絕緣體170a上的公導體120a配置在收容空間112a內。能將母連接器100b的母主體110b的連接孔111b之曲面112b1作成圓柱狀的曲面。這是因為母絕緣體160b固定在母主體110b的收容空間113b之壁面114b上，且母絕緣體160b及母絕緣體160b上的母導體120b配置在收容空間113b內。

第2為容易使公導體120a的功能部121a沿 著公主體110a的曲面111a1彎曲。這是因為公主體110a的收容空間112a的壁面113a為沿著公主體110a的曲面111a1彎曲之曲面狀，所以，僅將公絕緣體170a固定在壁面113a，能夠使公絕緣體170a及公導體120a的功能部121a沿著公主體110a的曲面111a1彎曲。能容易使母導體120b的功能部121b沿著連接孔111b的曲面112b1彎曲。因母主體110b的收容空間113b之壁面114b為沿著連接孔111b的曲面112b1彎曲之曲面狀，所以，僅將母絕緣體160b固定在收容空間113b的壁面114b，能夠使母絕緣體160b及母導體120b的功能部121b沿著連接孔111b的曲面112b1彎曲。

第3為能使功能部121a、121b的訊號傳送效率或供電效率提升。其理由如下。在公導體及母導體中的其中一方的功能部為平面狀，另一方為曲面狀之情況，由於兩功能部之間的距離隨著朝向外側變大，故，會造成兩功能部的訊號傳送效率或供電效率降低。但，因公主體110a的曲面111a1沿著連接孔111b的曲面112b1彎曲，所以，從沿著公主體110a的曲面111a1彎曲之公導體120a的功能部121a到沿著連接孔111b的曲面112b1彎曲之母導體120b的功能部121b為止的距離成為均等，因此可使功能部121a、121b的訊號傳送效率或供電效率提升。

再者，前述公連接器及母連接器不限於前述實施例，在申請專利範圍所記載之範圍內可任意地進行設 計變更。以下加以詳細敘述。

在本發明的公主體具備：具有曲面的外面；及設在較該公主體的前述曲面更靠近內側部分的位置之收容空間的情況下，可任意進行設計變更。例如，在公主體的外形為截頂圓錐筒狀之情況，可作成為下述結構，亦即公主體具有：作為截頂圓錐筒狀的曲面之外面；及設在該公主體的前述曲面更靠近內側部分之收容空間。或可作成為下述結構，亦即，在公主體的外形為砲彈形狀之情況，可作成為下述結構，亦即公主體具有：作為砲彈形狀的曲面之外面；及設在該公主體的前述曲面更靠近內側部分之收容空間。或可作成為下述結構，亦即，在公主體的外形為半圓筒狀或半截頂圓錐筒狀之情況，可作成為下述結構，亦即公主體具有：作為半圓筒狀或半截頂圓錐筒狀的曲面之外面；及設在該公主體的前述曲面更靠近內側部分之收容空間。或可作成為下述結構，亦即，公主體具有：相對之圓弧狀一對曲面之外面；及設在該公主體的前述曲面更靠近內側部分之至少一個收容空間。或可作成為下述結構，亦即公主體具有第1主體；及連接於此第1主體，且外形較該第1主體小的第2主體。在此情況，可作成為下述結構，亦即第1主體及第2主體的外面具有至少一個前述任一種的形態之曲面。可作成為下述結構，亦即公主體的收容空間設在較第1主體及/或第2主體的曲面更靠近內側部分的位置。

本發明的公主體之收容空間亦可呈複數個的 方式設在較前述其中一種形態的公主體之曲面更靠近內側部分。在外面具有複數個曲面之情況，收容空間設在各曲面的內側部分即可。本發明的公主體之收容空間不限於公主體內的密閉空間。

本發明的公主體之收容空間的壁面可省略。本發明的公主體之收容空間的壁面亦可不沿著該公主體的前述曲面彎曲。又，本發明的公主體之收容空間的壁面可作成為具有絕緣性且沿著該公主體的曲面彎曲之曲面狀。如前述般在外面具有半圓筒狀或半截頂圓錐筒狀的曲面之情況，壁面亦可作成為半圓筒狀或半截頂圓錐筒狀的曲面。如前述般在外面具有複數個曲面之情況，可作成為設在一個收容空間內的複數個壁面分別與外面的曲面對應而彎曲之曲面狀，亦可作成為複數個收容空間的壁面分別與外面的曲面對應而彎曲之曲面狀。亦可僅將前述任一形態的公主體的收容空間之壁面進行絕緣處理，公主體以具有導電性的材料構成。

本發明的公導體至少一個即可。本發明的公導體係在配置於前述任一形態的公主體之收容空間內且具有功能部，該功能部為公通訊天線、公送電天線、及公接收天線中的任一者之情況下，可任意進行設計變更。例如，可作成為下述結構，亦即功能部是設在前述任一形態的收容空間之曲面狀的壁面或彎曲成曲面狀的公絕緣體上之導電線，沿著該壁面或公絕緣體彎曲。或者，可作成為功能部是在前述任一形態的收容空間之曲面狀的壁面或彎 曲成曲面狀的公絕緣體上的底面呈直線狀延伸之導電線。亦即，本發明的公導體之功能部亦可不彎曲。又，本發明的公導體亦可為收容於收容空間內之線圈、端子等。

本發明的公絕緣體可省略。本發明的公絕緣體可因應公導體的數量設成複數個。在公導體為複數個之情況，本發明的公絕緣體亦可為一個。在本發明的公絕緣體係配置於前述任一形態的公主體之收容空間內，且沿著公主體的曲面彎曲之情況下，可任意進行設計變更。例如，可作成為下述結構，亦即公絕緣體是配置在公主體的收容空間內且沿著公主體的曲面彎曲並具有絕緣性之間隔件等。前述任一形態的公絕緣體可固定在前述任一形態的公主體之收容空間的壁面上，亦可不固定。

本發明的公電路可省略。本發明的公電路是可因應公導體的數量設成一個或複數個。本發明的的公基板及/或公控制部是可省略。本發明的公基板及/或公控制部是可設成一個或複數個。在省略之情況，公電路、公基板及/或公控制部設置在公連接器外為佳。

在本發明的母主體具備：連接孔；具有曲面的連接孔的內壁面；及設在較該母主體內的連接孔的曲面更靠近外側部分的位置之收容空間的情況下，可任意進行設計變更。例如，可作成為下述結構，亦即母主體具有：截頂圓錐筒狀的連接孔；作為連接孔的截頂圓錐筒狀的曲面之內壁面；及設在該母主體內的連接孔的曲面更靠近外側部分之收容空間。或者，可作成為下述結構，亦即母主 體具有：砲彈狀的連接孔；作為連接孔的砲彈狀的曲面之內壁面；及設在該母主體內的連接孔的曲面更靠近外側部分之收容空間。或者，可作成為下述結構，亦即母主體具有：半圓筒狀或半截頂圓錐筒狀的連接孔；作為連接孔的半圓筒狀或半截頂圓錐筒狀的曲面之內壁面；及設在該母主體內的連接孔的曲面更靠近外側部分之收容空間。或可作成為下述結構，亦即，母主體具有：連接孔；相對之圓弧狀一對曲面之連接孔的內壁面；及設在該母主體內的連接孔的曲面更靠近外側部分之至少一個收容空間。或可作成為下述結構，亦即母主體具有第1主體；及連接於第1主體，且外形較該第1主體小的第2主體。在此情況，可作成為下述結構，亦即第1主體及/或第2主體的連接孔之內壁面具有至少一個前述任一種形態之曲面。可作成為下述結構，亦即母主體的收容空間設在較連接孔的曲面更靠近外側部分的位置。

本發明的母主體之收容空間亦可呈複數個的方式設在較前述其中任一種形態的母主體之連接孔的曲面更靠近外側部分。在連接孔的內壁面具有複數個曲面之情況，收容空間設在各曲面的外側部分即可。本發明的母主體之收容空間不限於母主體內的密閉空間。

本發明的母主體之收容空間的壁面可省略。本發明的母主體之收容空間的壁面亦可不沿著連接孔的曲面彎曲。又，本發明的母主體之收容空間的壁面可作成為具有絕緣性且沿著前述任一形態的連接孔的曲面彎曲之曲 面狀。如前述般在連接孔的內壁面具有半圓筒狀或半截頂圓錐筒狀的曲面之情況，壁面亦可作成為半圓筒狀或半截頂圓錐筒狀的曲面。如前述般在連接孔的內壁面具有複數個曲面之情況，可作成為設在一個收容空間內的複數個壁面分別與連接孔的曲面對應而彎曲之曲面狀，亦可作成為複數個收容空間的壁面分別與連接孔的曲面對應而彎曲之曲面狀。前述任一形態的母主體之收容空間的壁面亦可沿著公主體的收容空間之壁面彎曲。亦可僅將前述任一形態的母主體的收容空間之壁面進行絕緣處理，母主體以具有導電性的材料構成。

本發明的母導體至少一個即可。本發明的母導體係在配置於前述任一形態的母主體之收容空間內且具有功能部，該功能部為母通訊天線、母送電天線、及母接收天線中的任一者之情況下，可任意進行設計變更。例如，可作成為下述結構，亦即功能部是設在前述任一形態的收容空間之曲面狀的壁面或彎曲成曲面狀的母絕緣體上之導電線，沿著該壁面或母絕緣體彎曲。或者，可作成為功能部是在前述任一形態的收容空間之曲面狀的壁面或彎曲成曲面狀的母絕緣體上的底面呈直線狀延伸之導電線。亦即，本發明的母導體之功能部亦可不彎曲。又，本發明的母導體亦可為收容於收容空間內之線圈、端子等。

本發明的母絕緣體可省略。本發明的母絕緣體可因應母導體的數量設成複數個。在母導體為複數個之情況，本發明的母絕緣體亦可為一個。在本發明的母絕緣 體係配置於前述任一形態的母主體之收容空間內，且沿著前述任一形態的連接孔的曲面彎曲之情況下，可任意進行設計變更。例如，可作成為下述結構，亦即母絕緣體是配置在母主體的收容空間內且沿著前述任一形態的連接孔的曲面彎曲並具有絕緣性之間隔件等。前述任一形態的母絕緣體可固定在前述任一形態的母主體之收容空間的壁面上，亦可不固定。

本發明的母電路可省略。本發明的母電路是可因應母導體的數量設成一個或複數個。本發明的的母基板及/或母控制部是可省略。本發明的母基板及/或母控制部是可設成一個或複數個。在省略之情況，母電路、母基板及/或母控制部設置在母連接器外為佳。

可作成為下述結構，亦即，本發明的公連接器還具備公屏蔽外殼。在此情況，作成為前述任一形態的公主體被收容於公屏蔽外殼內之結構為佳。本發明的母連接器的連接孔亦可作成為與公屏蔽外殼的外形對應之形狀。可作成為下述結構，亦即，本發明的母連接器還具備母屏蔽外殼。在此情況，作成為前述任一形態的母主體被收容於母屏蔽外殼內之結構為佳。

再者，在前述實施例，構成公連接器及母連接器的各構成要件之材料、形狀、尺寸及配置等僅係用來說明其一例者，在可達到相同功能的狀態下可任意進行設計變更。前述實施例及設計變更例在不相互矛盾的情況下，可相互地加以組合。

Claims (15)

1. 一種公連接器，其特徵為具備：公主體；及公導體，前述公主體具備：具有曲面的外面；及收容空間，前述收容空間是前述公主體內的密閉空間，且設在較該公主體的前述曲面更靠近內側部分，前述公導體係配置在前述收容空間內，該公導體具有功能部，前述功能部為公通訊天線、公送電天線及公接收天線中的其中一者，前述公主體的前述功能部全體是沿著前述外面的前述曲面的一部分彎曲，該公連接器還具備配置在前述收容空間內且沿著前述公主體的前述曲面彎曲的公絕緣體，前述公導體的前述功能部是設在前述公絕緣體上。
2. 如申請專利範圍第1項之公連接器，其中，前述公主體進一步具有沿著該公主體的前述曲面彎曲之曲面狀的前述收容空間的壁面，前述收容空間的前述壁面具有絕緣性，前述公導體的前述功能部是設在前述收容空間的前述壁面上。
3. 如申請專利範圍第2項之公連接器，其中，前述公主體還具有沿著該公主體的前述曲面彎曲之前述收容空間的壁面， 前述公絕緣體固定在前述收容空間的前述壁面上。
4. 如申請專利範圍第2至3中任一項之公連接器，其中，前述公主體的前述外面之前述曲面為圓筒狀，前述公主體之前述收容空間的前述壁面為對前述公主體的前述曲面配置成同心圓狀之圓筒狀。
5. 如申請專利範圍第1至3中任一項之公連接器，其中，該公連接器還具備公電路，前述公導體還具有電性連接於前述公電路的連接部。
6. 如申請專利範圍第5項之公連接器，其中，前述連接部是沿著前述公主體的前述曲面彎曲。
7. 如申請專利範圍第5項之公連接器，其中，前述公連接器還具有：配置在前述公主體的前述收容空間內且與前述公電路或前述公導體電性連接之公基板；及設在前述公基板上的公控制部。
8. 一種母連接器，其特徵為具備：母主體；及母導體，前述母主體具有：連接孔；具有曲面之前述連接孔的內壁面；及收容空間，前述收容空間是前述母主體內的密閉空間，且設在較該母主體內的前述連接孔的前述曲面更靠近外側部分， 前述母導體係配置在前述收容空間內，該母導體具有功能部，前述功能部為母通訊天線、母接收天線及母送電天線中的其中一者，前述母主體的前述功能部全體是沿著前述連接孔的前述曲面的一部分彎曲，該母連接器還具備配置在前述收容空間內且沿著前述連接孔的前述曲面彎曲的母絕緣體，前述母導體的前述功能部是設在前述母絕緣體上。
9. 如申請專利範圍第8項之母連接器，其中，前述母主體進一步具有沿著前述連接孔的前述曲面彎曲之曲面狀的前述收容空間的壁面，前述收容空間的前述壁面具有絕緣性，前述母導體的前述功能部是設在前述收容空間的前述壁面上。
10. 如申請專利範圍第8項之母連接器，其中，前述母主體還具有沿著前述連接孔的前述曲面彎曲之前述收容空間的壁面，前述母絕緣體固定在前述收容空間的前述壁面上。
11. 如申請專利範圍第9至10中任一項之母連接器，其中，前述連接孔的前述內壁面之前述曲面為圓筒狀，前述收容空間的前述壁面係對前述連接孔的前述曲面配置成同心圓狀之圓筒狀。
12. 如申請專利範圍第8至10中任一項之母連接器，其中，該母連接器還具備母電路，前述母導體還具有電性連接於前述母電路的連接部。
13. 如申請專利範圍第12項之母連接器，其中，前述連接部是沿著前述連接孔的前述曲面彎曲。
14. 如申請專利範圍第12項之母連接器，其中，前述母連接器還具有：配置在前述母主體的前述收容空間內且與前述母電路或前述母導體電性連接之母基板；及設在前述母基板上的母控制部。
15. 一種公連接器與母連接器之連接構造，係具備有前述公連接器與母連接器，其特徵為：前述公連接器是具有公主體；及公導體，前述公主體具備：具有曲面的外面；及收容空間，前述收容空間是前述公主體內的密閉空間，且設在較該公主體的前述曲面更靠近內側部分，前述公導體係配置在前述收容空間內，該公導體具有功能部，前述功能部為公通訊天線、公送電天線及公接收天線中的其中一者，前述公主體的前述功能部全體是沿著外面的前述曲面的一部分彎曲， 前述母連接器是具備：母主體；及母導體，前述母主體具有：連接孔；具有曲面之前述連接孔的內壁面；及收容空間，前述收容空間是前述母主體內的密閉空間，且設在較該母主體內的前述連接孔的前述曲面更靠近外側部分，前述母導體係配置在前述收容空間內，該母導體具有功能部，前述母導體的功能部為母通訊天線、母接收天線及母送電天線中的其中一者，前述母主體的前述功能部全體是沿著前述連接孔的前述曲面的一部分彎曲，在前述公連接器嵌合於前述母連接器的前述連接孔，前述公連接器的前述外面之前述曲面與前述母連接器的前述連接孔的前述內壁面之前述曲面相互抵接的狀態下，前述公導體的前述功能部與前述母導體的前述功能部之間的距離形成為均等，該公連接器還具備配置在前述收容空間內且沿著前述公主體的前述曲面彎曲的公絕緣體，前述公導體的前述功能部是設在前述公絕緣體上，該母連接器還具備配置在前述收容空間內且沿著前述連接孔的前述曲面彎曲的母絕緣體，前述母導體的前述功能部是設在前述母絕緣體上。